JP2008103650A - SiC単結晶基板の製造方法、及びSiC単結晶基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】SiC単結晶インゴットからスライスして得られた基板に両面ラップ研磨を施し、得られたSiC単結晶基板に、1300℃以上2000℃以下の温度で焼鈍熱処理を施す。焼鈍熱処理の雰囲気は、炭化珪素非腐食性ガス雰囲気とする。
【選択図】図2
Description
(1) 両面ラップ研磨後のSiC単結晶基板を1300℃以上2000℃以下の温度で焼鈍熱処理することを特徴とするSiC単結晶基板の製造方法、
である。
昇華再結晶法によって口径50mmのSiC単結晶を作製した。結晶のポリタイプは4Hである。
この比較として、同じ結晶からスライス切断した別の厚さ約0.4mmの円盤状単結晶薄板を、両面ラップする前に上記と同じ条件で焼鈍処理をしたものについて、両面ラップ前後で反り(SORI)をレーザー光の干渉法(ニデック社製FT-17)で測定した。両面ラップ前にはワイヤーソー切断による薄板表面の歪や残留応力が緩和されて反りが小さく測定されたが、両面ラップによって薄板表裏でアンバランスな表面歪が導入されたために、39.55μmと大きな反りが残った。
実施例1とほぼ同様な成長条件にて、4Hポリタイプの単結晶インゴットを作製した。口径は50mmである。
本条件と同じ条件で成長した単結晶インゴットから切り出した基板3枚について、両面ラップする前に上記と同じ条件で焼鈍処理して、両面ラップ前後で反り(SORI)をレーザー光の干渉法(ニデック社製FT-17)で測定した。その結果を表4に示す。
従って、特に厚さ1.0mm以下の基板で両面ラップ後の焼鈍処理が反りの低減に効果的であることが確認された。
実施例1とほぼ同様な成長条件にて、口径50mmの4Hポリタイプの単結晶インゴットを作製後、この結晶から、ワイヤーソーを用いて、厚さが0.4mmの円盤状単結晶薄板を4枚準備し、実施例1と同様に両面ラップ研磨を施した後、実施例1と同様の方法で反りを測定した。
一方、ワイヤーソーで切り出したままの基板をこれらの温度で焼鈍熱処理した後で両面ラップした例を表6に示す。
昇華再結晶法によって口径75mmのSiC単結晶と口径100mmのSiC単結晶を作製した。結晶のポリタイプはどちらも4Hである。
昇華再結晶法によって口径50mmのSiC単結晶と口径100mmのSiC単結晶を作製した。結晶のポリタイプはどちらも4Hである。
Claims (8)
- 両面ラップ研磨後のSiC単結晶基板を1300℃以上2000℃以下の温度で焼鈍熱処理することを特徴とするSiC単結晶基板の製造方法。
- 前記焼鈍熱処理の雰囲気が、炭化珪素非腐食性ガス雰囲気である請求項1に記載のSiC単結晶基板の製造方法。
- 前記焼鈍熱処理の雰囲気が、アルゴンガス、窒素ガス又はヘリウムガスの少なくとも1種からなる雰囲気である請求項1又は2に記載のSiC単結晶基板の製造方法。
- 前記焼鈍熱処理の雰囲気圧力が、1.3×104Pa以上である請求項1に記載のSiC単結晶基板の製造方法。
- 前記SiC単結晶基板が、昇華再結晶法により作製されたSiC単結晶インゴットから切り出された材料である請求項1に記載のSiC単結晶基板の製造方法。
- 前記焼鈍熱処理の後に光干渉法でウェハ形状を計測して凸部を調べ、砥石で凸部を研削する請求項1に記載のSiC単結晶基板の製造方法。
- 請求項1〜6のいずれかに記載の製造方法で得られた厚さ1mm以下のSiC単結晶基板であって、該基板の反りが10μm以下であることを特徴とするSiC単結晶基板。
- 前記基板の口径が50mm以上である請求項7に記載のSiC単結晶基板。
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Cited By (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010045279A (ja) * | 2008-08-18 | 2010-02-25 | Nippon Steel Corp | 半導体基板の両面研磨方法 |
JP2010080582A (ja) * | 2008-09-25 | 2010-04-08 | Covalent Materials Corp | シリコンウェーハの製造方法 |
JP2011035023A (ja) * | 2009-07-30 | 2011-02-17 | Nippon Steel Corp | 半導体基板の研磨方法及び研磨装置 |
DE102009048868A1 (de) * | 2009-10-09 | 2011-04-21 | Sicrystal Ag | Herstellungsverfahren für einen SiC-Volumeneinkristall mittels einer thermischen Behandlung und niederohmiges einkristallines SiC-Substrat |
WO2011129150A1 (ja) * | 2010-04-12 | 2011-10-20 | 住友電気工業株式会社 | 炭化珪素基板 |
JP2011219296A (ja) * | 2010-04-07 | 2011-11-04 | Nippon Steel Corp | 炭化珪素単結晶ウェハ |
CN102817083A (zh) * | 2012-09-21 | 2012-12-12 | 上海应用技术学院 | SiC晶片的退火方法 |
JP2013026400A (ja) * | 2011-07-20 | 2013-02-04 | Murata Mfg Co Ltd | 半導体結晶体の加工方法 |
JP2015120616A (ja) * | 2013-12-24 | 2015-07-02 | 住友電気工業株式会社 | 炭化珪素単結晶の製造方法 |
WO2015181971A1 (ja) * | 2014-05-30 | 2015-12-03 | 新日鉄住金マテリアルズ株式会社 | バルク状炭化珪素単結晶の評価方法、及びその方法に用いられる参照用炭化珪素単結晶 |
JP5993146B2 (ja) * | 2009-04-15 | 2016-09-14 | 住友電気工業株式会社 | 薄膜付き基板、半導体装置、および半導体装置の製造方法 |
KR101905860B1 (ko) | 2011-06-22 | 2018-11-28 | 엘지이노텍 주식회사 | 웨이퍼 제조 방법 |
CN108987413A (zh) * | 2017-06-02 | 2018-12-11 | 信越化学工业株式会社 | 半导体用基板及其制造方法 |
JP2019112261A (ja) * | 2017-12-22 | 2019-07-11 | 昭和電工株式会社 | SiC単結晶の加工方法及びSiCインゴットの製造方法 |
WO2021060368A1 (ja) | 2019-09-27 | 2021-04-01 | 学校法人関西学院 | SiC単結晶の製造方法、SiC単結晶の製造装置及びSiC単結晶ウェハ |
CN113073392A (zh) * | 2021-03-31 | 2021-07-06 | 哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司 | 一种减少晶体热应力的处理方法 |
CN113774494A (zh) * | 2021-11-15 | 2021-12-10 | 浙江大学杭州国际科创中心 | 一种半绝缘型碳化硅单晶片剥离方法及剥离装置 |
JP2022031674A (ja) * | 2017-05-19 | 2022-02-22 | 住友電気工業株式会社 | 炭化珪素基板および炭化珪素エピタキシャル基板 |
JP7217828B1 (ja) | 2022-06-02 | 2023-02-03 | 昭和電工株式会社 | SiC単結晶基板 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002173398A (ja) * | 2000-12-04 | 2002-06-21 | Victor Co Of Japan Ltd | ランガサイト型酸化物単結晶ウェハの製造方法 |
JP2002231665A (ja) * | 2001-02-06 | 2002-08-16 | Sumitomo Metal Ind Ltd | エピタキシャル膜付き半導体ウエーハの製造方法 |
JP2003062740A (ja) * | 2001-08-22 | 2003-03-05 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | 鏡面ウェーハの製造方法 |
JP2003092274A (ja) * | 2001-09-19 | 2003-03-28 | Nikon Corp | 加工装置および方法、この装置を用いた半導体デバイス製造方法およびこの方法により製造される半導体デバイス |
JP2004002126A (ja) * | 2002-03-25 | 2004-01-08 | Ngk Insulators Ltd | 炭化珪素基板、炭化珪素基板の製造方法、酸化膜被覆基板、酸化膜被覆基板の製造方法および電子素子 |
JP2004131328A (ja) * | 2002-10-10 | 2004-04-30 | Nippon Steel Corp | 炭化珪素単結晶ウェハの製造方法、および炭化珪素単結晶ウェハ |
JP2004168622A (ja) * | 2002-11-22 | 2004-06-17 | Kyocera Corp | 単結晶サファイア基板およびその製造方法 |
-
2006
- 2006-11-02 JP JP2006299033A patent/JP5014737B2/ja active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002173398A (ja) * | 2000-12-04 | 2002-06-21 | Victor Co Of Japan Ltd | ランガサイト型酸化物単結晶ウェハの製造方法 |
JP2002231665A (ja) * | 2001-02-06 | 2002-08-16 | Sumitomo Metal Ind Ltd | エピタキシャル膜付き半導体ウエーハの製造方法 |
JP2003062740A (ja) * | 2001-08-22 | 2003-03-05 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | 鏡面ウェーハの製造方法 |
JP2003092274A (ja) * | 2001-09-19 | 2003-03-28 | Nikon Corp | 加工装置および方法、この装置を用いた半導体デバイス製造方法およびこの方法により製造される半導体デバイス |
JP2004002126A (ja) * | 2002-03-25 | 2004-01-08 | Ngk Insulators Ltd | 炭化珪素基板、炭化珪素基板の製造方法、酸化膜被覆基板、酸化膜被覆基板の製造方法および電子素子 |
JP2004131328A (ja) * | 2002-10-10 | 2004-04-30 | Nippon Steel Corp | 炭化珪素単結晶ウェハの製造方法、および炭化珪素単結晶ウェハ |
JP2004168622A (ja) * | 2002-11-22 | 2004-06-17 | Kyocera Corp | 単結晶サファイア基板およびその製造方法 |
Cited By (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010045279A (ja) * | 2008-08-18 | 2010-02-25 | Nippon Steel Corp | 半導体基板の両面研磨方法 |
JP2010080582A (ja) * | 2008-09-25 | 2010-04-08 | Covalent Materials Corp | シリコンウェーハの製造方法 |
JP5993146B2 (ja) * | 2009-04-15 | 2016-09-14 | 住友電気工業株式会社 | 薄膜付き基板、半導体装置、および半導体装置の製造方法 |
JP2011035023A (ja) * | 2009-07-30 | 2011-02-17 | Nippon Steel Corp | 半導体基板の研磨方法及び研磨装置 |
DE102009048868A1 (de) * | 2009-10-09 | 2011-04-21 | Sicrystal Ag | Herstellungsverfahren für einen SiC-Volumeneinkristall mittels einer thermischen Behandlung und niederohmiges einkristallines SiC-Substrat |
DE102009048868B4 (de) * | 2009-10-09 | 2013-01-03 | Sicrystal Ag | Herstellungsverfahren für einen SiC-Volumeneinkristall mittels einer thermischen Behandlung und niederohmiges einkristallines SiC-Substrat |
JP2011219296A (ja) * | 2010-04-07 | 2011-11-04 | Nippon Steel Corp | 炭化珪素単結晶ウェハ |
JP2011219322A (ja) * | 2010-04-12 | 2011-11-04 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 炭化珪素基板 |
WO2011129150A1 (ja) * | 2010-04-12 | 2011-10-20 | 住友電気工業株式会社 | 炭化珪素基板 |
KR101905860B1 (ko) | 2011-06-22 | 2018-11-28 | 엘지이노텍 주식회사 | 웨이퍼 제조 방법 |
JP2013026400A (ja) * | 2011-07-20 | 2013-02-04 | Murata Mfg Co Ltd | 半導体結晶体の加工方法 |
CN102817083A (zh) * | 2012-09-21 | 2012-12-12 | 上海应用技术学院 | SiC晶片的退火方法 |
JP2015120616A (ja) * | 2013-12-24 | 2015-07-02 | 住友電気工業株式会社 | 炭化珪素単結晶の製造方法 |
JPWO2015181971A1 (ja) * | 2014-05-30 | 2017-04-20 | 新日鉄住金マテリアルズ株式会社 | バルク状炭化珪素単結晶の評価方法、及びその方法に用いられる参照用炭化珪素単結晶 |
EP3150995A4 (en) * | 2014-05-30 | 2018-01-24 | Nippon Steel & Sumikin Materials Co., Ltd. | Evaluation method for bulk silicon carbide single crystals and reference silicon carbide single crystal used in said method |
US10048142B2 (en) | 2014-05-30 | 2018-08-14 | Showa Denko K.K. | Evaluation method for bulk silicon carbide single crystals and reference silicon carbide single crystal used in said method |
WO2015181971A1 (ja) * | 2014-05-30 | 2015-12-03 | 新日鉄住金マテリアルズ株式会社 | バルク状炭化珪素単結晶の評価方法、及びその方法に用いられる参照用炭化珪素単結晶 |
CN106415245A (zh) * | 2014-05-30 | 2017-02-15 | 新日铁住金高新材料株式会社 | 块状碳化硅单晶的评价方法以及在该方法中使用的参照用碳化硅单晶 |
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