JP2007292641A - 外観検査装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】外観検査装置で検出された欠陥をさらに詳細に検査する際に、外観検査装置のスループットに影響を及ぼさずに、かかる検査工程を行うことが可能な外観検査装置を提供する。
【解決手段】ウエハカセット4に収容された半導体ウエハ7を取り出して、取り出した半導体ウエハ7の表面の欠陥を検出する外観検査装置1を、ウエハカセット4から取り出した半導体ウエハ7の表面の光学像に現れる欠陥を検出する光学検査部10と、検出された欠陥をさらに観察するための電子顕微鏡部40と、ウエハカセット4から半導体ウエハを取り出して電子顕微鏡部40に搬送する搬送機構80と、を備えて構成する。
【選択図】図2
【解決手段】ウエハカセット4に収容された半導体ウエハ7を取り出して、取り出した半導体ウエハ7の表面の欠陥を検出する外観検査装置1を、ウエハカセット4から取り出した半導体ウエハ7の表面の光学像に現れる欠陥を検出する光学検査部10と、検出された欠陥をさらに観察するための電子顕微鏡部40と、ウエハカセット4から半導体ウエハを取り出して電子顕微鏡部40に搬送する搬送機構80と、を備えて構成する。
【選択図】図2
Description
本発明は、半導体ウエハの表面の光学像を撮像し、その撮像画像に現れる欠陥を検出する外観検査装置に関する。
近年の半導体デバイスパターンの微細化に伴い、製品歩留を向上させるために、デバイス製造過程における外観検査による欠陥検出の役割がますます重要になっている。従来の外観検査では、処理速度が速い半導体ウエハの表面の光学像を捉える光学式外観検査が使用されてきた。
光学式外観検査を行う際には、検査対象物の表面に現れる欠陥を正確に検出するためには、検査対象物の表面の光学像を捉える光学顕微鏡の光学条件や、得られた光学像から欠陥を検出する際に使用する欠陥検出条件などの検査条件(レシピ)を最適化することが重要である。しかし従来用いられている光学式外観検査装置では、微細な半導体デバイスパターン上に存在する非常に小さい欠陥を捉えるには、分解能が既に不足しており、検査条件を最適化するための必要な情報をその光学像から得られない場合が多い。
光学式外観検査を行う際には、検査対象物の表面に現れる欠陥を正確に検出するためには、検査対象物の表面の光学像を捉える光学顕微鏡の光学条件や、得られた光学像から欠陥を検出する際に使用する欠陥検出条件などの検査条件(レシピ)を最適化することが重要である。しかし従来用いられている光学式外観検査装置では、微細な半導体デバイスパターン上に存在する非常に小さい欠陥を捉えるには、分解能が既に不足しており、検査条件を最適化するための必要な情報をその光学像から得られない場合が多い。
このような事情から、現在では光学式外観検査で検出した欠陥を走査型電子顕微鏡(以下「SEM」と記す)などの電子顕微鏡でさらに観察することによって、欠陥の態様に関する詳細な情報を得て、取得した情報に基づいて検査条件の最適化を行っている。この様子を図1を参照して説明する。
図1は、検査方法を含んだ従来の半導体デバイス製造工程における工程図である。P11、P12及びP13は、半導体デバイス製造における各種の工程であり、例えばP11はリソグラフィ工程、P12はエッチング工程、及びP13は製膜工程を示しているものとする。本例の工程では工程12の後に外観検査を行う。
図1は、検査方法を含んだ従来の半導体デバイス製造工程における工程図である。P11、P12及びP13は、半導体デバイス製造における各種の工程であり、例えばP11はリソグラフィ工程、P12はエッチング工程、及びP13は製膜工程を示しているものとする。本例の工程では工程12の後に外観検査を行う。
製造工程上のウエハは、工程P12が完了した後に図示矢印aに示すように外観検査装置1に運ばれて、工程P11及びP12によって形成されたパターンに現れる欠陥の外観検査が行われる。ここで従来の外観検査装置1は、下記特許文献1に開示されるような光学式外観検査装置である。外観検査装置1で検出された欠陥に関する欠陥情報は歩留管理装置2に送られる。
歩留管理装置2では、外観検査装置1から出力された欠陥情報を、様々な管理項目(例えば検査項目、ウエハの種別、検査箇所、製造プロセスの条件、製造を開始してからの期間など)に関連付けながら欠陥データベースに保存し、この欠陥データベースから導かれる統計的情報を監視して歩留低下の原因となった工程を特定し、その工程の作業者に警報を表示する、またはその工程を行う製造装置に対してプロセス条件の変更を指示する。
歩留管理装置2では、外観検査装置1から出力された欠陥情報を、様々な管理項目(例えば検査項目、ウエハの種別、検査箇所、製造プロセスの条件、製造を開始してからの期間など)に関連付けながら欠陥データベースに保存し、この欠陥データベースから導かれる統計的情報を監視して歩留低下の原因となった工程を特定し、その工程の作業者に警報を表示する、またはその工程を行う製造装置に対してプロセス条件の変更を指示する。
ところが、近年の半導体デバイスパターンの微細化に伴って検出すべき欠陥のサイズも小さくなったため、外観検査装置1による光学式検査だけでは欠陥の態様が十分に判明しなくなるケースが多くなってきた。このような場合には、図示矢印bに示すように他の種類の検査装置3にウエハを運び、外観検査装置1で検出した欠陥についてさらに詳細な検査を実行して欠陥種類などを特定する。通常検査装置3に使用するのは例えばSEMのような電子線を用いた観察装置である。
検査装置3での検査によって欠陥の形状及び付着状況などの情報を得て、これらの情報を外観検査装置1にフィードバックする。そして、検査装置3からの情報に基づいて外観検査装置1の検査条件を見直しを行う。その上で再度ウエハを外観検査装置1に戻して(図示矢印b)検査を行い、その検査結果を歩留管理装置2に提供する。検査を終えたウエハは再び製造ラインに戻される(図示矢印a)。
かかる従来方法では、ウエハの運搬工程が多くなるという問題があった。すなわちウエハを製造ラインから外観検査装置1へ搬送する工程(図示矢印a)に加えて、外観検査装置1の検査条件を見直すためにウエハを他の検査装置3へ運搬する工程(図示矢印b)が必要となり、このため検査工程、ひいては半導体製造プロセス工程全体に要する時間が長くなるという問題があった。
このような問題点に鑑み、本発明では外観検査において検出された欠陥をさらに詳細に検査する際に、かかる検査工程が外観検査のスループットに及ぼす影響を低減することを目的とする。
このような問題点に鑑み、本発明では外観検査において検出された欠陥をさらに詳細に検査する際に、かかる検査工程が外観検査のスループットに及ぼす影響を低減することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明では、光学式検査部を有する半導体ウエハ用外観検査装置に、この外観検査装置によって検出された欠陥をさらに観察するための電子顕微鏡部を設ける。1つの外観検査装置に光学式検査部及び電子顕微鏡部の両方を設けることによって、図1のような光学式外観検査装置1から、この検査装置1で検出した欠陥を詳細に観察する他の検査装置3へと、ウエハを運ぶ搬送時間を節約することが可能となる。
ここで半導体デバイス製造工程では、複数枚(例えば25枚)の半導体ウエハを1つのウエハカセットに収容して取り扱うのが一般的であり、外観検査装置においても検査対象の半導体ウエハはウエハカセットごとにセットされる。そこで本発明では、光学式検査部の検査対象であるウエハを収容して外観検査装置にセットされたウエハカセットからウエハを取り出して、電子顕微鏡部に搬送する搬送機構を外観検査装置に設ける。
電子顕微鏡部により検査されるウエハを、光学式検査部により検査されるウエハと同じウエハカセットから取り出すことができるように外観検査装置を構成することで、外観検査装置にセットされたウエハカセットに収容された複数枚のウエハのうちのいずれかのウエハに対して光学式外観検査を行っている間に、他のウエハに対して電子顕微鏡部による観察を平行して行うことが可能となる。
ここで電子顕微鏡部はウエハ全面を撮像する必要はなく、光学式外観検査で検出された欠陥部分だけを撮像すれば足りる。したがって、1枚のウエハの外観検査を光学式検査部が行っている間に、電子顕微鏡部では他のウエハについての観察を完了することができる。
このため、外観検査装置にセットされたウエハカセットに対して、その中に収容されたウエハに対して光学式外観検査を順次行っている時間内に、このウエハカセットに収容されたウエハに対する電子顕微鏡部による観察をほとんど完了することができる。したがって、このような電子顕微鏡部での検査時間が外観検査装置のスループットに与える影響を低減することが可能となる。
このため、外観検査装置にセットされたウエハカセットに対して、その中に収容されたウエハに対して光学式外観検査を順次行っている時間内に、このウエハカセットに収容されたウエハに対する電子顕微鏡部による観察をほとんど完了することができる。したがって、このような電子顕微鏡部での検査時間が外観検査装置のスループットに与える影響を低減することが可能となる。
電子顕微鏡部は外観検査装置に着脱可能に取り付けられることが好ましい。このために電子顕微鏡部及び外観検査装置には、電子顕微鏡部を外観検査装置に着脱可能に取り付けるためのアタッチメントを各々設けてよい。
このように電子顕微鏡部と外観検査装置とを着脱可能に構成することによって、外観検査装置を設ける各半導体プロセス工程毎のプロセス条件の余裕度や工程の安定度に従って自由に電子顕微鏡部を取り付け及び取り外しすることが可能となり、各半導体プロセス工程の現状に応じてフレキシブルに電子顕微鏡部での検査を行うことが可能となる。
このように電子顕微鏡部と外観検査装置とを着脱可能に構成することによって、外観検査装置を設ける各半導体プロセス工程毎のプロセス条件の余裕度や工程の安定度に従って自由に電子顕微鏡部を取り付け及び取り外しすることが可能となり、各半導体プロセス工程の現状に応じてフレキシブルに電子顕微鏡部での検査を行うことが可能となる。
本発明によって、外観検査のスループットに殆ど影響を及ぼすことなく、外観検査で検出された欠陥をさらに電子顕微鏡で詳細に検査することが可能となる。
図2は、本発明の実施例による外観検査装置の全体斜視図である。外観検査装置1は、検査対象となる半導体ウエハ表面の光学像を撮像して撮像画像に現れる欠陥を検出する光学検査部10と、光学検査部10が検出した欠陥の電子顕微鏡画像を生成し欠陥をさらに観察するために外観検査装置1に着脱可能に取り付けられるSEM検査部40と、を備える。
SEM検査部40は、脚部にキャスターなどを備えた支持架8上に載置されて運搬され、支持架8に載置された状態で外観検査装置1に取り付けられる。
SEM検査部40は、脚部にキャスターなどを備えた支持架8上に載置されて運搬され、支持架8に載置された状態で外観検査装置1に取り付けられる。
検査対象の半導体ウエハ(以下、単に「ウエハ」と記す)は、ウエハを複数枚(例えば25枚)収容可能なウエハカセット4に収容された状態で外観検査装置1にセットされる。図示の例では、外観検査装置1には2個のウエハカセット4をセットすることが可能であり、これらセットされたウエハカセット4を各々載置するためのカセットラック5を有している。
また外観検査装置1には、カセットラック5にセットされたウエハカセット4に収容されたウエハを取り出して、光学検査部10及びSEM検査部40のいずれにも搬送することができる搬送機構80が設けられる。
また外観検査装置1には、カセットラック5にセットされたウエハカセット4に収容されたウエハを取り出して、光学検査部10及びSEM検査部40のいずれにも搬送することができる搬送機構80が設けられる。
図3を参照して、本発明の実施例による外観検査装置1の動作の概略を説明する。図3は本発明の実施例による外観検査装置1の概略構成例を示すブロック図である。
外観検査装置1は、大きく分けて光学検査部10及び搬送部80からなる外観検査装置本体9と、外観検査装置本体9に着脱可能に取り付けられるSEM検査部40とから構成される。
外観検査装置本体9には、外観検査装置1の全体の動作を司るためのコンピュータ等の計算機で構成される制御部11と、外観検査装置1のオペレータによる入力操作を検知して操作信号を制御部11へ入力するための操作パネル等の入力部12が設けられる。
外観検査装置1は、大きく分けて光学検査部10及び搬送部80からなる外観検査装置本体9と、外観検査装置本体9に着脱可能に取り付けられるSEM検査部40とから構成される。
外観検査装置本体9には、外観検査装置1の全体の動作を司るためのコンピュータ等の計算機で構成される制御部11と、外観検査装置1のオペレータによる入力操作を検知して操作信号を制御部11へ入力するための操作パネル等の入力部12が設けられる。
搬送部80には搬送部コントローラ81が設けられる。搬送部コントローラ81は、制御部11からの制御信号にしたがって図12を参照して後述する搬送機構を駆動して、ウエハカセット4からウエハを取り出して、取り出したウエハを光学検査部内10或いはSEM検査部40内に搬送する。または搬送部コントローラ81は搬送機構を駆動して、光学検査部内10或いはSEM検査部40内から検査済みウエハを取り出してウエハカセット4内に収容する。そして搬送部80は、搬送動作が終了したときに、搬送終了通知信号を制御部11へ出力する。
制御部11は、カセットラック5にウエハカセット4がセットされ、オペレータが入力部12を介して入力した検査開始信号を受信すると、ウエハカセット4に収容されたウエハのうち最初に検査を行うべきウエハを、ウエハカセット4から光学検査部内10へ搬送する命令信号を搬送部コントローラ81に出力する。
制御部11は、カセットラック5にウエハカセット4がセットされ、オペレータが入力部12を介して入力した検査開始信号を受信すると、ウエハカセット4に収容されたウエハのうち最初に検査を行うべきウエハを、ウエハカセット4から光学検査部内10へ搬送する命令信号を搬送部コントローラ81に出力する。
また制御部11は、光学検査部10から、あるウエハに対する外観検査が終了した旨の通知信号を受信すると、検査が終了したウエハを光学検査部内10からSEM検査部40へ搬送し、かつウエハカセット4に収容されたウエハのうち次のウエハを、ウエハカセット4から光学検査部内10へ搬送する命令信号を搬送部コントローラ81に出力する。
さらに制御部11は、SEM検査部40から、あるウエハに対する観察動作が終了した旨の通知信号を受信すると、SEM検査部40内に収容されたウエハをウエハカセット4内に搬送する命令信号を搬送部コントローラ81に出力する。
さらに制御部11は、SEM検査部40から、あるウエハに対する観察動作が終了した旨の通知信号を受信すると、SEM検査部40内に収容されたウエハをウエハカセット4内に搬送する命令信号を搬送部コントローラ81に出力する。
光学検査部10には、その動作を制御する光学検査部コントローラ13が設けられる。光学検査部コントローラ13は制御部11からの制御信号に従って、光学検査部10による検査動作を開始及び終了する。例えば制御部11は、搬送部コントローラ81から光学検査部10へのウエハの搬送終了通知信号を受信したときに、光学検査部10による外観検査を開始する旨の命令信号を光学検査部コントローラ13へ出力する。
また、光学検査部コントローラ13は、制御部11から指定される検査条件に従って光学検査部10の検査条件を設定する。ここで光学検査部10の検査条件とは、例えば図5〜図7を参照して後述する欠陥検出部30による欠陥検出に使用される欠陥検出条件である。制御部11は、例えばオペレータが入力部12を介して入力した検査条件を、光学検査部コントローラ13に出力する。
光学検査部10が外観検査を行うと、検査の結果検出されたウエハ表面のパターン上の欠陥に関する欠陥情報が、光学検査部10の欠陥検出部30から出力される。欠陥検出部30から出力される欠陥情報は、図1を参照して説明した歩留管理装置2に出力される一方で、外観検査装置1内に設けられた欠陥情報記憶部14に一時記憶される。
欠陥情報には、欠陥を検出したダイの識別子(ダイ番号)、欠陥の位置、欠陥の大きさなど、後述にてさらに詳しく説明する様々な情報が含まれる。
欠陥情報には、欠陥を検出したダイの識別子(ダイ番号)、欠陥の位置、欠陥の大きさなど、後述にてさらに詳しく説明する様々な情報が含まれる。
光学検査部10がウエハ全面に対する欠陥検出動作を完了すると、光学検査部コントローラ13は当該ウエハに対する外観検査が終了した旨の通知信号を制御部11に出力する。通知信号を受信した制御部11は、搬送部コントローラ81に命令信号を出力することによって搬送部80を駆動させ、検査が終了したウエハを光学検査部内10からSEM検査部40へ搬送させる。
SEM検査部40には、SEM検査部40の動作を制御するSEM検査部コントローラ41を備える。制御部11は、搬送部80にSEM検査部40へウエハを搬入させ、又はSEM検査部40からウエハを搬出させるときに、SEM検査部コントローラ41に対してウエハ搬入出命令信号を出力する。制御部11とSEM検査部コントローラ41との間には、外観検査装置1本体とSEM検査部40とを着脱する際に、制御部11とSEM検査部コントローラ41との間の信号線を接続又は切断するための外観検査装置側インタフェース15及びSEM検査部側インタフェース42が設けられ、制御部11とSEM検査部コントローラ41との間の信号は、これらインタフェース15及び42を介して送受信される。
SEM検査部コントローラ41は、制御部11からのウエハ搬入出命令信号に従って、ウエハをSEM検査部40内の試料室内へ搬入出に必要な、ウエハ搬入出口の開閉制御や試料室内の真空制御を行う。
また制御部11は、SEM検査部40内に搬送したウエハに関して光学検査部10が検出した欠陥情報を欠陥情報記憶部14から読み込んで、この欠陥情報をSEM検査部コントローラ41に出力する。SEM検査部コントローラ41は入力された欠陥情報に含まれる欠陥位置情報に基づいてSEM検査部40に設けた電子線鏡筒を制御し、ウエハ全面のうち欠陥部分についてのみ電子顕微鏡画像を生成させる。
また制御部11は、SEM検査部40内に搬送したウエハに関して光学検査部10が検出した欠陥情報を欠陥情報記憶部14から読み込んで、この欠陥情報をSEM検査部コントローラ41に出力する。SEM検査部コントローラ41は入力された欠陥情報に含まれる欠陥位置情報に基づいてSEM検査部40に設けた電子線鏡筒を制御し、ウエハ全面のうち欠陥部分についてのみ電子顕微鏡画像を生成させる。
さらに、SEM検査部コントローラ41は、図8を参照して後述するSEM検査部40が電子顕微鏡画像から得た、各欠陥に関するより詳細な情報である欠陥詳細情報を制御部11に出力する。欠陥詳細情報は、例えば、当該欠陥が歩留に影響する真の欠陥であるかそれとも疑似欠陥であるかなどの真偽情報、または当該欠陥がどのような種類の欠陥であるかを示す分類情報である。このときSEM検査部コントローラ41は、欠陥詳細情報を、当該欠陥に関する欠陥情報に含めて制御部11に返信してもよい。
制御部11は、この欠陥詳細情報やこれを含む欠陥情報(以下「欠陥詳細情報等」と記す)を欠陥詳細情報記憶部16に記憶する。このとき制御部11は、これら欠陥詳細情報等を得た電子顕微鏡画像を撮像したウエハを識別するための識別情報(例えばウエハカセット4内に収納されていたときの棚番号)を欠陥詳細情報等に関連付けて、欠陥詳細情報記憶部16に記憶する。
SEM検査部40が観察動作を完了すると、SEM検査部コントローラ41は当該ウエハに対する観察が終了した旨の通知信号を制御部11に出力する。SEM検査部40の観察動作が完了した通知信号を受信した制御部11は、搬送部80に、SEM検査部40内に収容されたウエハをウエハカセット4内に搬送させる。
SEM検査部40が観察動作を完了すると、SEM検査部コントローラ41は当該ウエハに対する観察が終了した旨の通知信号を制御部11に出力する。SEM検査部40の観察動作が完了した通知信号を受信した制御部11は、搬送部80に、SEM検査部40内に収容されたウエハをウエハカセット4内に搬送させる。
上記動作を繰り返すことにより、ウエハカセット4内に収容されたウエハ全てについて光学検査部10及びSEM検査部40による検査が終了し、これらウエハ全てについて欠陥詳細情報等が欠陥詳細情報記憶部16に記憶される。
その後、制御部11は、ウエハカセット4に収容されたウエハを、初めのウエハから順に光学検査部10へと搬送部80に搬送させて、光学検査部10による検査をやり直す。
その後、制御部11は、ウエハカセット4に収容されたウエハを、初めのウエハから順に光学検査部10へと搬送部80に搬送させて、光学検査部10による検査をやり直す。
このとき制御部11は、欠陥詳細情報記憶部16に記憶された当該ウエハに関する欠陥詳細情報等を読み込んで光学検査部コントローラ13へ送信する。光学検査部コントローラ13は、受信した欠陥詳細情報等に応じて光学検査部10の検査条件を再設定し、搬入されたウエハの外観検査をやり直す。
または制御部11は、読み込んだ欠陥詳細情報等に応じて、光学検査部10の検査条件を設定し直して光学検査部コントローラ13へ送信し、光学検査部コントローラ13は受信した検査条件で搬入されたウエハの外観検査をやり直す。
そしてやり直した外観検査で検出した欠陥情報を後段の歩留管理装置2に出力する。
なお、SEM検査部40による検査は必ずしもウエハカセット4内に収容されたウエハ全てについて行う必要はない。制御部11は、SEM検査部40による検査の前に行った光学検査部10による検査の結果に応じて、SEM検査部40による検査が必要なウエハを選択し、選択したウエハのみについてSEM検査部40で検査してもよい。
また、SEM検査部40による検査後に行う光学検査部10による再検査も、必ずしもウエハカセット4内に収容されたウエハ全てについて行う必要はない。制御部11は、SEM検査部40による検査の結果、検査条件の再設定が不要なウエハについては光学検査部10による再検査をスキップしてよい。
または制御部11は、読み込んだ欠陥詳細情報等に応じて、光学検査部10の検査条件を設定し直して光学検査部コントローラ13へ送信し、光学検査部コントローラ13は受信した検査条件で搬入されたウエハの外観検査をやり直す。
そしてやり直した外観検査で検出した欠陥情報を後段の歩留管理装置2に出力する。
なお、SEM検査部40による検査は必ずしもウエハカセット4内に収容されたウエハ全てについて行う必要はない。制御部11は、SEM検査部40による検査の前に行った光学検査部10による検査の結果に応じて、SEM検査部40による検査が必要なウエハを選択し、選択したウエハのみについてSEM検査部40で検査してもよい。
また、SEM検査部40による検査後に行う光学検査部10による再検査も、必ずしもウエハカセット4内に収容されたウエハ全てについて行う必要はない。制御部11は、SEM検査部40による検査の結果、検査条件の再設定が不要なウエハについては光学検査部10による再検査をスキップしてよい。
以下、上記説明した外観検査装置1の各部分の構成および動作について、より詳しく説明を行う。図4は、図2に示す光学検査部10の概略構成例を示すブロック図である。
光学検査部10は、上述の光学検査部コントローラ13と、検査対象であるウエハ7の光学像を撮像するための光学式顕微鏡部20と、光学式顕微鏡部20により得られた撮像画像に現れる欠陥を検出する欠陥検出部30を備える。
光学検査部10は、上述の光学検査部コントローラ13と、検査対象であるウエハ7の光学像を撮像するための光学式顕微鏡部20と、光学式顕微鏡部20により得られた撮像画像に現れる欠陥を検出する欠陥検出部30を備える。
光学式顕微鏡部20は、2次元方向に自在に移動可能なステージ21の上面に試料台(チャックステージ)22が設けられている。この試料台22の上にウエハ7を載置して固定する。ステージ21は、ステージ駆動部17からの駆動信号によってX方向及びY方向の2次元方向に移動し、また試料台22をZ方向に昇降させることでウエハ7を3次元方向に移動させることが可能である。
また光学式顕微鏡部20は、ウエハ7を照明するための光源23、集光レンズ24及び半透鏡(ビームスプリッタ)25を有する照明光学系と、照明されたウエハ7の表面の光学像を投影する対物レンズ26と、対物レンズ26により投影されたウエハ7の表面の光学像を撮像する撮像部27と、を備える。撮像部27には1次元又は2次元のCCDカメラ、好適にはTDIカメラなどのイメージセンサが使用され、その受光面に結像するウエハ7の表面の光学像を電気信号に変換する。本実施例では撮像部27に1次元のTDIカメラを使用し、ステージ11が移動することによって、X方向又はY方向に一定速度で撮像部27をウエハ7に対して相対的に走査させる。
なお、以下説明の簡単のために明視野照明光学系を備える外観検査装置を例として説明を行うが、本発明はこれに限定されるものではない。外観検査装置には、照明光を直接捉えない暗視野照明光学系も採用されており、暗視野照明光学系を有する外観検査装置も本発明の対象である。暗視野照明の場合、ウエハを斜め方向又は垂直方向から照明して正反射は検出しないようにセンサを配置し、照明光の照射位置を順次走査することにより対象表面の暗視野像を得る。このため暗視野装置ではイメージセンサを使用しない場合もあるが、これも当然発明の対象である。
撮像部27から出力される画像信号は、アナログディジタル変換部28によって多値のディジタル信号(グレイレベル信号)に変換された後に欠陥検出部30に入力される。
ここでウエハ7上には、図5に示すように複数のダイ(チップ)7aがX方向とY方向にそれぞれ繰返しマトリクス状に配列されている。各ダイには同じパターンが形成されるので、これらのダイを撮像した画像同士は本来同一となるはずであり、各ダイの撮像画像の対応する部分同士の画素値は本来同様の値となる。
ここでウエハ7上には、図5に示すように複数のダイ(チップ)7aがX方向とY方向にそれぞれ繰返しマトリクス状に配列されている。各ダイには同じパターンが形成されるので、これらのダイを撮像した画像同士は本来同一となるはずであり、各ダイの撮像画像の対応する部分同士の画素値は本来同様の値となる。
したがって2つのダイの撮像画像の対応する部分同士の画素値の差分(グレイレベル差信号)を検出すれば、両方のダイに欠陥がない場合に比べて一方のダイに欠陥がある場合にグレイレベル差信号が大きくなることにより、ダイ上に存在する欠陥を検出できる(ダイトゥダイ比較)。
また、1つのダイ内にメモリセルのような繰り返しパターンが形成されている場合には、この繰り返しパターン内の本来同一となるべき複数箇所を撮像した画像同士のグレイレベル差を検出しても欠陥を検出できる(セルトゥセル比較)。
なお、ダイトゥダイ比較では、隣り合う2つのダイ同士を撮像した画像を比較するのが一般的である(シングルティテクション)。これではどちらのダイに欠陥があるか分からないので、更に異なる側に隣接するダイとの比較を行ない、再び同じ部分のグレイレベル差が閾値より大きくなればそのダイに欠陥があることが分かる(ダブルディテクション)。セルトゥセル比較でも同様である。
また、1つのダイ内にメモリセルのような繰り返しパターンが形成されている場合には、この繰り返しパターン内の本来同一となるべき複数箇所を撮像した画像同士のグレイレベル差を検出しても欠陥を検出できる(セルトゥセル比較)。
なお、ダイトゥダイ比較では、隣り合う2つのダイ同士を撮像した画像を比較するのが一般的である(シングルティテクション)。これではどちらのダイに欠陥があるか分からないので、更に異なる側に隣接するダイとの比較を行ない、再び同じ部分のグレイレベル差が閾値より大きくなればそのダイに欠陥があることが分かる(ダブルディテクション)。セルトゥセル比較でも同様である。
図6は、図4に示す欠陥検出部の構成例を示す概略構成図である。アナログディジタル変換部28によってディジタル形式のグレイレベル信号に変換されたウエハ2の画像は、画像記憶部31に記憶される。
ステージ駆動部17がステージ21を移動させて撮像部27をウエハ7に対して相対的に走査させる間に、1次元TDIカメラである撮像部27の出力信号を取り込むと、画像記憶部31にはウエハ7の2次元画像が蓄積される。
ステージ駆動部17がステージ21を移動させて撮像部27をウエハ7に対して相対的に走査させる間に、1次元TDIカメラである撮像部27の出力信号を取り込むと、画像記憶部31にはウエハ7の2次元画像が蓄積される。
画像記憶部31に記憶されたウエハ2の画像は、隣接する2つのダイの撮像画像の対応する部分同士のグレイレベル差を算出する差分検出部32に入力される。
ダイトゥダイ比較を行う場合には、差分検出部32は、ステージ位置を測定するレーザ干渉計などのステージ位置測定部18から、ステージ21の位置情報を入力し、かかる位置情報に基づいて、隣接する複数のダイの対応する部分の部分画像を信号記憶部31から取り出して、その一つを検査画像とし残りを参照画像とする。そして検査画像と参照画像との間の対応する画素同士のグレイレベル差信号を算出して、検出閾値計算部33と検出部34に出力する。
セルトゥセル比較を行う場合には、差分検出部32は、同様に、隣接する複数のセルの対応する部分の部分画像を信号記憶部31から取り出し、その一つを検査画像とし残りを参照画像として上記グレイレベル差を算出する。
ダイトゥダイ比較を行う場合には、差分検出部32は、ステージ位置を測定するレーザ干渉計などのステージ位置測定部18から、ステージ21の位置情報を入力し、かかる位置情報に基づいて、隣接する複数のダイの対応する部分の部分画像を信号記憶部31から取り出して、その一つを検査画像とし残りを参照画像とする。そして検査画像と参照画像との間の対応する画素同士のグレイレベル差信号を算出して、検出閾値計算部33と検出部34に出力する。
セルトゥセル比較を行う場合には、差分検出部32は、同様に、隣接する複数のセルの対応する部分の部分画像を信号記憶部31から取り出し、その一つを検査画像とし残りを参照画像として上記グレイレベル差を算出する。
検出閾値計算部33は、グレイレベル差から欠陥検出閾値を決定して検出部34に出力する。図7を参照して、検出閾値計算部33による欠陥検出閾値の算出方法を説明する。
まず検出閾値計算部33は、差分検出部32が算出した各画素(ピクセル)毎のグレイレベル差を入力して、検査画像及び参照画像に含まれる全画素について各々算出されたグレイレベル差のヒストグラムを、図7の(A)に示すように作成する。なお、対象となる画素数が多い場合には、ヒストグラムはすべての画素のグレイレベル差を使用して作成する必要はなく、サンプリングした一部の画素のグレイレベル差を使用して作成される。
そしてこのヒストグラムからグレイレベル差の累積頻度を算出する。
まず検出閾値計算部33は、差分検出部32が算出した各画素(ピクセル)毎のグレイレベル差を入力して、検査画像及び参照画像に含まれる全画素について各々算出されたグレイレベル差のヒストグラムを、図7の(A)に示すように作成する。なお、対象となる画素数が多い場合には、ヒストグラムはすべての画素のグレイレベル差を使用して作成する必要はなく、サンプリングした一部の画素のグレイレベル差を使用して作成される。
そしてこのヒストグラムからグレイレベル差の累積頻度を算出する。
その後に検出閾値計算部33は、入力されたグレイレベル差がある所定の分布に従うと仮定した上で、上記算出した累積頻度を、グレイレベル差に対して累積頻度が直線関係となるように変換する。このとき、グレイレベル差が正規分布、ポアソン分布、又はχ二乗分布などのある分布に従うと仮定して累積頻度を変換する。この変換累積頻度を図7の(B)に示す。
そして検出閾値計算部33は、変換した変換累積頻度に応じて、グレイレベル差と変換累積頻度との関係を示す近似直線(y=ax+b)を導出し、この近似直線のパラメータa、b及び感度設定パラメータ(固定値)から閾値を決定する(図7の(C)参照)。
ここでは、グレイレベル差と変換累積頻度の近似直線において、感度設定パラメータとしてVOPとHOを設定しておき、累積確率(p)に相当する累積頻度P1(pにサンプル数を乗じて求める。)になる直線上の点を求め、その点から縦軸方向にVOP、横軸方向にHO移動したグレイレベル差を閾値とする。
ここでは、グレイレベル差と変換累積頻度の近似直線において、感度設定パラメータとしてVOPとHOを設定しておき、累積確率(p)に相当する累積頻度P1(pにサンプル数を乗じて求める。)になる直線上の点を求め、その点から縦軸方向にVOP、横軸方向にHO移動したグレイレベル差を閾値とする。
従って、閾値Tは、所定の計算式、
T=(P1−b+VOP)/a+HO …(1)
により算出される。このようにして、被検査画像のグレイレベル差のヒストグラムに応じて閾値を適切に設定することができる。
T=(P1−b+VOP)/a+HO …(1)
により算出される。このようにして、被検査画像のグレイレベル差のヒストグラムに応じて閾値を適切に設定することができる。
ここで、感度設定パラメータVOP及びHOの設定値を変えることによって、欠陥検出部30の欠陥検出感度を調節することができる。したがってパラメータVOP及びHOは、図3に示した制御部11や光学検査部コントローラ13により設定される検査条件のひとつであり、SEM検査部40の検査結果に基づく設定のやり直しの対象にしてよい。
検出部34は、差分検出部32から入力したグレイレベル差と検出閾値計算部33が決定した欠陥検出閾値とを比較して、検査画像に含まれる欠陥を検出する。
すなわち検出部34は、グレイレベル差信号が欠陥検出閾値を超える場合には、このようなグレイレベル差信号を算出した画素の位置に、検査画像が欠陥を含んでいると判断する。そして検出部34は、欠陥として検出された画素位置、検出時のグレイレベル差信号、グレイレベル値、また検出に使用した欠陥検出閾値や、感度設定パラメータVOP及びHO、近似直線のパラメータa、bなどの情報を欠陥情報生成部35に出力する。
すなわち検出部34は、グレイレベル差信号が欠陥検出閾値を超える場合には、このようなグレイレベル差信号を算出した画素の位置に、検査画像が欠陥を含んでいると判断する。そして検出部34は、欠陥として検出された画素位置、検出時のグレイレベル差信号、グレイレベル値、また検出に使用した欠陥検出閾値や、感度設定パラメータVOP及びHO、近似直線のパラメータa、bなどの情報を欠陥情報生成部35に出力する。
欠陥情報生成部35は、検出部34から入力した情報にしたがって、欠陥として検出された画素の固まりを1つの欠陥としてまとめ、その欠陥の位置情報及びサイズ情報(画素数)、また1つの欠陥としてまとめられた複数画素の平均グレイレベル値や、平均グレイレベル差を算出し、これらの情報を含んだ欠陥情報を各欠陥毎に作成する。
このとき欠陥情報生成部35は、欠陥のサイズやアスペクト比、グレイレベル差、グレイレベル値などの情報に基づいて、当該欠陥が真欠陥であるか疑似欠陥であるかなどの真偽判定、またはどのような種類の欠陥であるかを判定する欠陥分類を行い、これらの判定結果及び分類結果を欠陥情報に含める。
このとき欠陥情報生成部35は、欠陥のサイズやアスペクト比、グレイレベル差、グレイレベル値などの情報に基づいて、当該欠陥が真欠陥であるか疑似欠陥であるかなどの真偽判定、またはどのような種類の欠陥であるかを判定する欠陥分類を行い、これらの判定結果及び分類結果を欠陥情報に含める。
例えば欠陥情報生成部35は、欠陥のサイズが所定寸法より小さく且つこの欠陥のグレイレベル差と所定の値よりも小さい場合には当該欠陥を疑似欠陥として判定し、それ以外の場合には真欠陥と判定して、その判定結果を欠陥情報に含める。
また例えば欠陥情報生成部35は、欠陥のサイズやそのグレイレベル値に応じて、当該欠陥がどのような種類であるか(例えば配線ショート、パターン欠損もしくはパーティクル等)を分類し、その分類結果を欠陥情報に含める。
また例えば欠陥情報生成部35は、欠陥のサイズやそのグレイレベル値に応じて、当該欠陥がどのような種類であるか(例えば配線ショート、パターン欠損もしくはパーティクル等)を分類し、その分類結果を欠陥情報に含める。
ここで、欠陥情報生成部35による欠陥の真偽判定の条件(例えば欠陥サイズやグレイレベル差)や分類条件もまた、欠陥検出部30による検査条件を決定するパラメータとなる。したがってこれら真偽判定条件や分類条件も図3に示した制御部11や光学検査部コントローラ13により設定される検査条件のひとつであり、SEM検査部40の検査結果に基づく設定のやり直しの対象にしてよい。
欠陥情報生成部35により生成された欠陥情報は、この欠陥情報を取得したウエハに対してSEM検査部40による観察を行う場合には図3に示す欠陥情報記憶部14に記憶される。一方、この欠陥情報を取得したウエハに対してSEM検査部40による観察を行う必要がない場合(例えばこの欠陥情報が、SEM検査部40の検査結果に基づき検査条件を設定し直した後の検査結果である場合など)には、欠陥情報は後段の歩留管理装置2に出力される。
図8は、図2に示すSEM検査部40の概略構成を示すブロック図である。SEM検査部40は、筐体43の中に上述のSEM検査部コントローラ41と、ウエハ7の電子顕微鏡画像を得るための電子線鏡筒60と、電子線鏡筒60によりウエハ7の電子顕微鏡画像を得る間ウエハ7を収納するための真空試料室50とを、備える。
筐体43には、外観検査装置1本体の筐体にSEM検査部40を着脱可能に取り付けるためのアタッチメント45a及び45bが設けられる。また、外観検査装置1本体へのSEM検査部40の取り付け及び取り外しの際に、外観検査装置側インタフェース15とSEM検査部側インタフェース42との間の信号線を接続及び切断するコネクタ19及び44が、外観検査装置1本体の筐体および筐体43にそれぞれ設けられる。
真空試料室50には、検査中のウエハ7を搭載するための試料台51と、搬送部80からウエハ7を搬入出するためのウエハ取り出し口55と、ウエハ取り出し口55を開閉するゲートバルブ56と、検査中に真空試料室50内を真空状態にするための真空ポンプ等の真空源47a及び真空試料室50と真空源47aとの間を開閉するバルブ47bと、真空源47aにより真空状態にされた真空試料室50内に所定の充填ガスを注入することによってウエハ搬入出の際に真空試料室50内を大気状態にするためのガス源48a及び真空試料室50とガス源48bとの間を開閉するバルブ48bと、が設けられる。
SEM検査部コントローラ41は、制御部11から上記のウエハ搬入出命令信号を受信すると、搬送部80による真空試料室50内へのウエハ7の搬入出前に、バルブ48bを開いてガス源48aから真空試料室50に充填ガスを注入して大気圧状態にする。そしてゲートバルブ56を開いてウエハ取り出し口55を開き、搬送部80によるウエハ7の搬入出を可能にする。
搬送部80がウエハ7の搬入出を完了すると、ゲートバルブ56を閉じてウエハ取り出し口55を閉じる。その後にバルブ47bを開いて真空源47aで真空引きすることによって真空試料室50内部を真空状態にする。
搬送部80がウエハ7の搬入出を完了すると、ゲートバルブ56を閉じてウエハ取り出し口55を閉じる。その後にバルブ47bを開いて真空源47aで真空引きすることによって真空試料室50内部を真空状態にする。
図9は、図8に示す電子線鏡筒60の概略構成図である。図示の電子線鏡筒60の構成例は、内部空間63に電子銃64、電磁レンズや静電レンズで実現される第1レンズ65及び第2レンズ66を備えたガウシアンビーム方式(ペンシルビーム方式)の電子光学系を収容する。電子銃64で発生した電子ビームEBを、第1レンズ65及び第2レンズ66からなる電磁レンズ系によって絞ることによってスポット状の電子ビームEBを作り鏡筒開口部67からウエハ7へ照射する。
また電子線鏡筒60には電子検出器EDが設けられ、電子検出器EDによって電子線鏡筒60の開口部67から電子を発射した際のウエハ7からの電子を検出する。実際には、電子線鏡筒60に対物アパーチャ、偏向電極や非点補正コイル等が設けられるが、ここでは説明を省略する。電子検出器EDの検出信号は、不図示のアナログディジタル変換器によってディジタル信号に変換された後に後述の画像生成部71に入力されてここでウエハ7表面の電子顕微鏡画像が生成される。
さらに、電子線鏡筒60には、電子ビームEBを出射する開口部67を開閉するシャッター部69が設けられており、真空試料室50内を大気圧状態に開放しても、シャッター部69により開口部67を閉じることによって電子線鏡筒60内の空間63を真空状態に維持する。
さらに、電子線鏡筒60には、電子ビームEBを出射する開口部67を開閉するシャッター部69が設けられており、真空試料室50内を大気圧状態に開放しても、シャッター部69により開口部67を閉じることによって電子線鏡筒60内の空間63を真空状態に維持する。
電子線鏡筒60によって電子ビームEBを偏向できる範囲はごく狭いため、ウエハ7上のいずれの位置でも観察できるようにするために、ウエハ7表面と平行な水平面(XY平面内)でウエハ7と電子線鏡筒60とを相対移動させてウエハ7上の所望の観察位置へ電子線鏡筒60を位置付ける必要がある。従来、ウエハ7の表面観察に使用している走査型電子顕微鏡では、ウエハ7側を可動ステージによりXY平面内で移動させることによってウエハ7と電子線鏡筒60とを相対移動させている。
本実施例によるSEM検査部40では、真空試料室50のフットスペースを小さくして装置全体を小型化するために、電子線鏡筒60をXY平面内で移動させる。このような構成によれば、ウエハ7を大きく移動させなくてすむため真空試料室50の床面積(フットプリント)を小さく構成することが可能となる。
本実施例によるSEM検査部40では、真空試料室50のフットスペースを小さくして装置全体を小型化するために、電子線鏡筒60をXY平面内で移動させる。このような構成によれば、ウエハ7を大きく移動させなくてすむため真空試料室50の床面積(フットプリント)を小さく構成することが可能となる。
図10は、図8に示す電子線鏡筒60の駆動機構を示す斜視図である。図示の駆動機構は、X方向に沿って電子線鏡筒60を移動させるための1対のX方向ガイド51a及び51bと、Y方向に沿って電子線鏡筒60を移動させるための可動Y方向ガイド53と、可動Y方向ガイド53を支持したままX方向に延在するX方向ガイド51a及び51bにそれぞれ沿って移動する1対のX方向移動部52a及び52bと、電子線鏡筒60を支持したままY方向に延在する可動Y方向ガイド53に沿って移動するY方向移動部54と、を備えて構成される。
各移動部52a、52b及び可動Y方向ガイド53からなる組立体をX方向に移動させるため、及びY方向移動部54をY方向への移動させるために、様々な直線駆動機構を使用することが可能である。
例えば、X方向ガイドの一方の51aに回転可能なボールネジ(図示せず)をX方向に沿って設け、X方向各移動部52aにナット(図示せず)を設けてボールネジと螺合させる。そしてX方向ガイド51aを固定した状態で、図示しないモータによってボールネジを回転させることによって、X方向各移動部52aに対してX方向の駆動力を加えることとしてよい。
例えば、X方向ガイドの一方の51aに回転可能なボールネジ(図示せず)をX方向に沿って設け、X方向各移動部52aにナット(図示せず)を設けてボールネジと螺合させる。そしてX方向ガイド51aを固定した状態で、図示しないモータによってボールネジを回転させることによって、X方向各移動部52aに対してX方向の駆動力を加えることとしてよい。
また可動Y方向ガイド53に、回転可能なボールネジ(図示せず)をY方向に沿って設け、Y方向各移動部54にナット(図示せず)を設けてボールネジと螺合させる。そしてY方向について可動Y方向ガイド53を固定した状態で、図示しないモータによってボールネジを回転させることによって、Y方向各移動部54に対してY方向の駆動力を加えることとしてよい。
このようなボールネジ機構によって電子線鏡筒60を支持するY方向移動部54を可動Y方向ガイド53に沿って駆動し、この可動Y方向ガイド53を支持するX方向移動部52a及び52bをX方向ガイド51a及び51bにそれぞれ沿って駆動することにより、電子線鏡筒60を2次元移動させる。なお直線駆動機構としてベルト駆動機構を使用してもよい。
このようなボールネジ機構によって電子線鏡筒60を支持するY方向移動部54を可動Y方向ガイド53に沿って駆動し、この可動Y方向ガイド53を支持するX方向移動部52a及び52bをX方向ガイド51a及び51bにそれぞれ沿って駆動することにより、電子線鏡筒60を2次元移動させる。なお直線駆動機構としてベルト駆動機構を使用してもよい。
SEM検査部40は、これら直線駆動機構の駆動量を制御することによって、電子線鏡筒60を、ウエハ7の観察面上の所望の観察位置に位置付ける電子線鏡筒位置制御部70を備える。
SEM検査部コントローラ41は、外観検査装置1本体の制御部11から欠陥情報を受信すると、この欠陥情報に含まれる欠陥の位置情報を電子線鏡筒位置制御部70に出力する。電子線鏡筒位置制御部70は、受信した欠陥位置まで電子線鏡筒60を移動させるのに必要な移動量だけ直線駆動機構を駆動する駆動信号を出力して、電子線鏡筒60を所望の欠陥位置に移動させる。
SEM検査部コントローラ41は、外観検査装置1本体の制御部11から欠陥情報を受信すると、この欠陥情報に含まれる欠陥の位置情報を電子線鏡筒位置制御部70に出力する。電子線鏡筒位置制御部70は、受信した欠陥位置まで電子線鏡筒60を移動させるのに必要な移動量だけ直線駆動機構を駆動する駆動信号を出力して、電子線鏡筒60を所望の欠陥位置に移動させる。
電子検出器EDの検出信号はディジタル信号に変換された後に画像生成部71に入力される。画像生成部71は、電子ビームEBによりウエハ7上を2次元走査したときの各走査位置に対応する画素の画素値を、当該走査位置を電子ビームEBが走査したときの電子検出器ED出力信号値に応じて決定することによって、ウエハ7表面の欠陥の電子顕微鏡画像を生成する。この欠陥の電子顕微鏡画像は欠陥判定部73に出力される。
欠陥判定部73は、入力された欠陥の電子顕微鏡画像に基づいて当該欠陥が真の欠陥であるかそれとも疑似欠陥であるかの真偽判定、または当該欠陥がどのような種類の欠陥であるかを判定する欠陥分類を行う。
例えば欠陥判定部73は、入力した電子顕微鏡画像と過去に撮影した様々な種類の欠陥の電子顕微鏡画像のサンプルとを比較してこれらの判定をしてよい。このためにSEM検査部40は、過去に撮影した様々な種類の欠陥の電子顕微鏡画像のサンプルを記憶する欠陥ライブラリ72を備える。また例えば欠陥判定部73は、入力した電子顕微鏡画像に現れる欠陥の外見的特徴、例えば欠陥のサイズや欠陥部分の明度値など、に基づいて欠陥の真偽判定や欠陥分類を行ってもよい。
例えば欠陥判定部73は、入力した電子顕微鏡画像と過去に撮影した様々な種類の欠陥の電子顕微鏡画像のサンプルとを比較してこれらの判定をしてよい。このためにSEM検査部40は、過去に撮影した様々な種類の欠陥の電子顕微鏡画像のサンプルを記憶する欠陥ライブラリ72を備える。また例えば欠陥判定部73は、入力した電子顕微鏡画像に現れる欠陥の外見的特徴、例えば欠陥のサイズや欠陥部分の明度値など、に基づいて欠陥の真偽判定や欠陥分類を行ってもよい。
欠陥判定部73は、真偽判定や欠陥分類によって得られた真偽情報及び分類情報を欠陥詳細情報として、SEM検査部コントローラ41に出力する。
SEM検査部コントローラ41は、入力した欠陥詳細情報を、当該欠陥の欠陥情報に付加して、外観検査装置1本体の制御部11に返信する。
図3に戻り、欠陥詳細情報を含む欠陥情報を受信すると、制御部11はこの欠陥情報を欠陥詳細情報記憶部16に記憶する。
SEM検査部コントローラ41は、入力した欠陥詳細情報を、当該欠陥の欠陥情報に付加して、外観検査装置1本体の制御部11に返信する。
図3に戻り、欠陥詳細情報を含む欠陥情報を受信すると、制御部11はこの欠陥情報を欠陥詳細情報記憶部16に記憶する。
欠陥詳細情報記憶部16に記憶された、各ウエハに関する欠陥詳細情報を含む欠陥情報は、上述のとおり、その後に光学検査部10の検査条件を再設定に利用される。
光学検査部10の検査条件を再設定するために、制御部11は光学検査部10で検査を行うウエハに関する欠陥情報を欠陥詳細情報記憶部16から読み込んで、光学検査部コントローラ13へ送信する。光学検査部コントローラ13は、受信した欠陥情報に含まれる欠陥詳細情報に応じて光学検査部10の検査条件を再設定する。
光学検査部10の検査条件を再設定するために、制御部11は光学検査部10で検査を行うウエハに関する欠陥情報を欠陥詳細情報記憶部16から読み込んで、光学検査部コントローラ13へ送信する。光学検査部コントローラ13は、受信した欠陥情報に含まれる欠陥詳細情報に応じて光学検査部10の検査条件を再設定する。
例えば光学検査部コントローラ13は、ある欠陥情報に含まれる欠陥詳細情報により、当該欠陥が疑似欠陥であることが示されている場合には、この欠陥情報に含まれている当該欠陥検出時に使用された近似直線のパラメータa、bと、この欠陥のグレイレベル差情報に基づいて、欠陥検出閾値がこのグレイレベル差よりも大きい値となるように、検出閾値計算部33が使用する感度設定パラメータVOP及び/又はHOの値を再設定する。
また例えば光学検査部コントローラ13は、ある欠陥情報に含まれる欠陥詳細情報により、当該欠陥が疑似欠陥であることが示されている場合には、欠陥情報生成部35が疑似欠陥として判定する欠陥サイズ及び欠陥のグレイレベル差の閾値を、この欠陥情報に含まれる当該欠陥サイズ及びグレイレベル差よりも大きな値に再設定する。
また例えば欠陥情報生成部35は、ある欠陥情報に含まれる欠陥詳細情報により、その欠陥の分類結果が示されている場合には、欠陥情報生成部35がこの分類の判定に用いる各パラメータ値を、その欠陥情報に含まれている欠陥のサイズやそのグレイレベル値などに応じて再設定する。
このような光学検査部10の検査条件の再設定は制御部11にて行ってもよい。再設定方法は光学検査部コントローラ13にて再設定を行う上記方法と同様である。
また例えば欠陥情報生成部35は、ある欠陥情報に含まれる欠陥詳細情報により、その欠陥の分類結果が示されている場合には、欠陥情報生成部35がこの分類の判定に用いる各パラメータ値を、その欠陥情報に含まれている欠陥のサイズやそのグレイレベル値などに応じて再設定する。
このような光学検査部10の検査条件の再設定は制御部11にて行ってもよい。再設定方法は光学検査部コントローラ13にて再設定を行う上記方法と同様である。
図11は、図2に示すウエハカセットの斜視図であり、図12の(A)は図2に示す搬送部80内部の基本構成図(平面図)であり、図12の(B)は搬送部80内部の基本構成図(側断面図)である。
図12の(A)及び(B)に示すように、搬送部80の内部には、カセットラック5にそれぞれセットされた各ウエハカセット4内に収容される、複数のウエハ7のいずれかを選択して、光学検査部10及びSEM検査部40のいずれにも搬送するためのアーム機構83が備えられている。
図12の(A)及び(B)に示すように、搬送部80の内部には、カセットラック5にそれぞれセットされた各ウエハカセット4内に収容される、複数のウエハ7のいずれかを選択して、光学検査部10及びSEM検査部40のいずれにも搬送するためのアーム機構83が備えられている。
一方で、図11に示すようにウエハカセット4は、複数のウエハ7を収容するためにその内部に複数の棚部81が設けられており、それぞれの棚部81の上にウエハ7を載置することにより、その内部にウエハ7を重ねて収容し、1ロット分の枚数(例えば25枚)のウエハ7をそれぞれのカセット内に収容できるように構成される。
図12の(A)及び図12の(B)に示すアーム機構83に設けられたエッジクランプなどの試料保持部84は、図12の(B)に示すように図のZ方向に昇降するアーム機構83の働きにより、ウエハカセット4内に重ねて載置されたウエハ7のいずれをも選択して取り出し、またはその反対にウエハ7をウエハカセット4内のいずれの棚に載置することも可能である。
図13及び図14は、本外観検査装置1を利用する半導体デバイス製造工程の工程図である。図13の事例では、各製造工程P11、P12及びP13の後に検査工程が行われている。
図示するとおり、工程P13の後の検査では、工程13のプロセス条件の余裕度が大きく、あるいはプロセスが安定しているために、歩留が高いため光学検査部10cのみによる光学式外観検査のみで足り、外観検査装置1cにSEM検査部40cを取り付けていない。
図示するとおり、工程P13の後の検査では、工程13のプロセス条件の余裕度が大きく、あるいはプロセスが安定しているために、歩留が高いため光学検査部10cのみによる光学式外観検査のみで足り、外観検査装置1cにSEM検査部40cを取り付けていない。
これに対し、工程P11の後の検査では、工程P11が立ち上げた直後でプロセスの安定性が低いため、SEM検査部40xを取り付けた外観検査装置1aによって、SEM検査部40xにより上述の通り光学検査部10aの検査条件の見直しを行っている。
立ち上げ直後の工程P11の後の検査を行う外観検査装置1aに、SEM検査部40xを取り付けて検査条件を見直した光学検査部10aで外観検査を行うことにより、工程P11後の検査の検査条件を適正化し、早期にプロセスの安定を図ることが可能となる。
立ち上げ直後の工程P11の後の検査を行う外観検査装置1aに、SEM検査部40xを取り付けて検査条件を見直した光学検査部10aで外観検査を行うことにより、工程P11後の検査の検査条件を適正化し、早期にプロセスの安定を図ることが可能となる。
また、工程P12の後の検査でも、工程P12で生じる欠陥は半導体デバイスの性能に大きく影響するために、工程P11の後の検査と同様にSEM検査部40bを取り付けて、光学検査部10bの検査条件の見直しを行っている。
工程P12において生じる欠陥がデバイス性能に大きく影響をする場合にも、この工程12の後の検査を行う外観検査装置1bに、SEM検査部40bを取り付けて光学検査部10bの検査条件を適正化することによって、製品のバラツキを低減することが可能となる。
工程P12において生じる欠陥がデバイス性能に大きく影響をする場合にも、この工程12の後の検査を行う外観検査装置1bに、SEM検査部40bを取り付けて光学検査部10bの検査条件を適正化することによって、製品のバラツキを低減することが可能となる。
図14に示す事例では、図13に示した工程P11の後の検査を行う外観検査装置1aに取り付けられていたSEM検査部40xが、工程P13の後の検査を行う外観検査装置1cに移されている。これは工程P11が安定したプロセスに移行した一方で、工程P13の安定性が劣化したためである。工程P13の劣化の原因としては、例えばプロセス装置の入れ替え、製品デバイスの構造、寸法、材料などの変更がある。
本事例の場合、工程P11とP13の後の検査を行う外観検査装置1a及び1cを入れ替えることなく、外観検査装置1aに取り付けていたSEM検査部40xを外観検査装置1cに取り付けることにより、工程P13の後の検査でSEM検査部40xによる光学検査部10cの検査条件の見直しを可能とした。図8〜図10を参照して既に説明したようにSEM検査部40xを小型化することで、かかる取り外し及び取り付けを容易にすることができる。
このように、本実施例による外観検査装置では、ウエハ7の欠陥を観察するSEM検査部40xが小型であるためにプロセスラインの変化に応じて適宜配置を変更することが可能である。
本事例の場合、工程P11とP13の後の検査を行う外観検査装置1a及び1cを入れ替えることなく、外観検査装置1aに取り付けていたSEM検査部40xを外観検査装置1cに取り付けることにより、工程P13の後の検査でSEM検査部40xによる光学検査部10cの検査条件の見直しを可能とした。図8〜図10を参照して既に説明したようにSEM検査部40xを小型化することで、かかる取り外し及び取り付けを容易にすることができる。
このように、本実施例による外観検査装置では、ウエハ7の欠陥を観察するSEM検査部40xが小型であるためにプロセスラインの変化に応じて適宜配置を変更することが可能である。
本発明は、半導体製造工程において使用される、半導体ウエハの表面の光学像に基づき欠陥を検出する外観検査装置に関する。
1 外観検査装置
4 ウエハカセット
5 カセットラック
10 光学検査部
40 SEM検査部
80 搬送部
4 ウエハカセット
5 カセットラック
10 光学検査部
40 SEM検査部
80 搬送部
Claims (2)
- ウエハカセットに収容された複数の半導体ウエハのうちのいずれかを取り出して、取り出した半導体ウエハの表面の光学像を撮像し、その撮像画像に現れる欠陥を検出する外観検査装置において、
検出された前記欠陥をさらに観察するための電子顕微鏡部と、
前記ウエハカセットから前記半導体ウエハを取り出して前記電子顕微鏡部に搬送する搬送機構と、
を備えることを特徴とする外観検査装置。 - 前記電子顕微鏡部及び前記外観検査装置は、前記電子顕微鏡部を前記外観検査装置に着脱可能に取り付けるアタッチメントを各々備えることを特徴とする請求項1に記載の外観検査装置。
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