JP2851496B2 - 半導体試験装置 - Google Patents
半導体試験装置Info
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- JP2851496B2 JP2851496B2 JP4257646A JP25764692A JP2851496B2 JP 2851496 B2 JP2851496 B2 JP 2851496B2 JP 4257646 A JP4257646 A JP 4257646A JP 25764692 A JP25764692 A JP 25764692A JP 2851496 B2 JP2851496 B2 JP 2851496B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- test
- control unit
- disk device
- execution control
- test program
- Prior art date
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体装置の検査工
程で使用する半導体試験装置に関するものである。
程で使用する半導体試験装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図３は従来の半導体試験装置を示すブロ
ック図であり、図において、１は半導体被測定素子９の
検査を行うテストプログラムを供給するホストシステ
ム、２はホストシステム１から実行制御ユニット６へテ
ストプログラムのデータを転送する伝送経路、６は転送
されたテストプログラムをディスク装置５に書き出し、
また、ディスク装置５からそのテストプログラムを読み
だし、測定装置８をそのプログラムに従って制御する上
記の実行制御ユニットである。
ック図であり、図において、１は半導体被測定素子９の
検査を行うテストプログラムを供給するホストシステ
ム、２はホストシステム１から実行制御ユニット６へテ
ストプログラムのデータを転送する伝送経路、６は転送
されたテストプログラムをディスク装置５に書き出し、
また、ディスク装置５からそのテストプログラムを読み
だし、測定装置８をそのプログラムに従って制御する上
記の実行制御ユニットである。
【０００３】また、７は実行制御ユニット６とディスク
装置５と測定装置８とを接続する内部バス、８は実行制
御ユニット６の指示に従って半導体被測定素子９に信号
を入出力する上記の測定装置、５はテストプログラムを
格納する上記のディスク装置、９は検査対象となる上記
の半導体被測定素子である。
装置５と測定装置８とを接続する内部バス、８は実行制
御ユニット６の指示に従って半導体被測定素子９に信号
を入出力する上記の測定装置、５はテストプログラムを
格納する上記のディスク装置、９は検査対象となる上記
の半導体被測定素子である。
【０００４】次に動作について説明する。まず、実行制
御ユニット６に外部から指示を与え、半導体被測定素子
９の特性を検査するためのテストプログラムが、ディス
ク装置５内に存在するかを検索する。ここで、テストプ
ログラムがディスク装置５内に存在する場合は、内部バ
ス７を介して、実行制御ユニット６に読み込む。
御ユニット６に外部から指示を与え、半導体被測定素子
９の特性を検査するためのテストプログラムが、ディス
ク装置５内に存在するかを検索する。ここで、テストプ
ログラムがディスク装置５内に存在する場合は、内部バ
ス７を介して、実行制御ユニット６に読み込む。
【０００５】一方、テストプログラムがディスク装置５
内に存在しない場合は、ホストシステム１上に存在する
ので、テストプログラムを伝送経路２と内部バス７を介
して、ディスク装置５に書き込み、内部バス７を介し
て、実行制御ユニット６に読み込む。
内に存在しない場合は、ホストシステム１上に存在する
ので、テストプログラムを伝送経路２と内部バス７を介
して、ディスク装置５に書き込み、内部バス７を介し
て、実行制御ユニット６に読み込む。
【０００６】次に、実行制御ユニット６は読み込んだテ
ストプログラムに従って、測定装置８に命令を与え、こ
の測定装置８は実行制御ユニット６の指示に従って、半
導体被測定素子９に信号を出力する。そして、この測定
装置８は半導体被測定素子９から出力される信号を入力
し、その信号から半導体被測定素子９を検査する。
ストプログラムに従って、測定装置８に命令を与え、こ
の測定装置８は実行制御ユニット６の指示に従って、半
導体被測定素子９に信号を出力する。そして、この測定
装置８は半導体被測定素子９から出力される信号を入力
し、その信号から半導体被測定素子９を検査する。
【０００７】さらに、測定装置８は、検査結果を実行制
御ユニット６に送り、実行制御ユニット６はこの検査結
果にもとづいて半導体被測定素子９の特性を判断する。
この判断が終わると、別品種の他の半導体被測定素子に
ついて、上記各動作を繰り返す。
御ユニット６に送り、実行制御ユニット６はこの検査結
果にもとづいて半導体被測定素子９の特性を判断する。
この判断が終わると、別品種の他の半導体被測定素子に
ついて、上記各動作を繰り返す。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】従来の半導体試験装置
は以上のように構成されているので、ホストシステム１
からディスク装置５にテストプログラムを転送している
間、実行制御ユニット６がデータ転送の制御に占有され
るので、半導体被測定素子９の検査ができないなどの問
題点があった。
は以上のように構成されているので、ホストシステム１
からディスク装置５にテストプログラムを転送している
間、実行制御ユニット６がデータ転送の制御に占有され
るので、半導体被測定素子９の検査ができないなどの問
題点があった。
【０００９】また、ホストシステム１と実行制御ユニッ
ト６との間の伝送経路２は、実行制御ユニット６とディ
スク装置５と測定装置８を接続している内部バス７に比
較して、転送速度が遅いために、ホストシステム１と実
行制御ユニット６間でのデータ転送速度が障害により、
ホストシステム１からディスク装置５にデータを転送す
る時間が長くかかるなどの問題点があった。
ト６との間の伝送経路２は、実行制御ユニット６とディ
スク装置５と測定装置８を接続している内部バス７に比
較して、転送速度が遅いために、ホストシステム１と実
行制御ユニット６間でのデータ転送速度が障害により、
ホストシステム１からディスク装置５にデータを転送す
る時間が長くかかるなどの問題点があった。
【００１０】請求項１の発明は上記のような問題点を解
消するためになされたもので、半導体被測定装置の検査
を実行しながら、次に検査を実行する別品種の半導体被
測定素子のテストプログラムをディスク装置に転送する
ことができる半導体試験装置を得ることを目的とする。
消するためになされたもので、半導体被測定装置の検査
を実行しながら、次に検査を実行する別品種の半導体被
測定素子のテストプログラムをディスク装置に転送する
ことができる半導体試験装置を得ることを目的とする。
【００１１】請求項２の発明は、半導体被測定装置の検
査の実行しながら、次に検査を実行する別品種の半導体
被測定素子のテストプログラムを、ホストシステムにデ
ィスク装置を接続してディスク装置に転送することがで
きる半導体試験装置を得ることを目的とする。
査の実行しながら、次に検査を実行する別品種の半導体
被測定素子のテストプログラムを、ホストシステムにデ
ィスク装置を接続してディスク装置に転送することがで
きる半導体試験装置を得ることを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明に係る半
導体試験装置は、転送制御ユニットにより、実行制御ユ
ニットがディスク装置からテストプログラムを読み込む
ときには、切換ユニットを介して実行制御ユニットとデ
ィスク装置とを接続し、実行制御ユニットが半導体被測
定素子の検査を行うときには、切換ユニットを介してホ
ストシステムとディスク装置とを接続するようにしたも
のである。
導体試験装置は、転送制御ユニットにより、実行制御ユ
ニットがディスク装置からテストプログラムを読み込む
ときには、切換ユニットを介して実行制御ユニットとデ
ィスク装置とを接続し、実行制御ユニットが半導体被測
定素子の検査を行うときには、切換ユニットを介してホ
ストシステムとディスク装置とを接続するようにしたも
のである。
【００１３】請求項２の発明に係る半導体試験装置は、
実行制御ユニットが半導体被測定素子の検査を行うとき
には、第１の脱着装置によりホストシステムとディスク
装置とを接続し、実行制御ユニットがディスク装置から
テストプログラムを読み込むときには、第２の脱着装置
により実行制御ユニットとディスク装置とを接続するよ
うにしたものである。
実行制御ユニットが半導体被測定素子の検査を行うとき
には、第１の脱着装置によりホストシステムとディスク
装置とを接続し、実行制御ユニットがディスク装置から
テストプログラムを読み込むときには、第２の脱着装置
により実行制御ユニットとディスク装置とを接続するよ
うにしたものである。
【００１４】
【作用】請求項１の発明における半導体試験装置は、バ
ス切換ユニットにより、ディスク装置に接続する内部バ
スを、実行制御ユニットから切り離すことにより、半導
体被測定装置の検査の実行に影響されずに、ディスク装
置にテストプログラムを転送することを可能にする。
ス切換ユニットにより、ディスク装置に接続する内部バ
スを、実行制御ユニットから切り離すことにより、半導
体被測定装置の検査の実行に影響されずに、ディスク装
置にテストプログラムを転送することを可能にする。
【００１５】請求項２の発明における半導体試験装置
は、ディスク装置を内部バスから切り離し、ホストシス
テムのバスに接続することにより、半導体被測定装置の
検査の実行に影響されずに、ディスク装置にテストプロ
グラムを転送することを可能にする。
は、ディスク装置を内部バスから切り離し、ホストシス
テムのバスに接続することにより、半導体被測定装置の
検査の実行に影響されずに、ディスク装置にテストプロ
グラムを転送することを可能にする。
【００１６】
実施例１．以下、この発明の一実施例を図について説明
する。図１において、１は半導体被測定素子９の検査を
行うテストプログラムを供給するホストシステム、２は
ホストシステム１からディスク装置５へテストプログラ
ムのデータを転送する伝送経路、３はホストシステム１
から切換ユニット４を介してディスク装置５にテストプ
ログラムを転送する転送制御ユニットである。
する。図１において、１は半導体被測定素子９の検査を
行うテストプログラムを供給するホストシステム、２は
ホストシステム１からディスク装置５へテストプログラ
ムのデータを転送する伝送経路、３はホストシステム１
から切換ユニット４を介してディスク装置５にテストプ
ログラムを転送する転送制御ユニットである。
【００１７】また、４はディスク装置５を内部バス７に
接続するのか転送制御ユニット３に接続するかの選択を
するバス切換ユニット、５はテストプログラムを格納す
る上記のディスク装置、６はディスク装置５からテスト
プログラムを読みだし、測定装置８をテストプログラム
に従って制御する実行制御ユニットである。
接続するのか転送制御ユニット３に接続するかの選択を
するバス切換ユニット、５はテストプログラムを格納す
る上記のディスク装置、６はディスク装置５からテスト
プログラムを読みだし、測定装置８をテストプログラム
に従って制御する実行制御ユニットである。
【００１８】さらに、７は実行制御ユニット６と切換ユ
ニット４と測定装置８を接続してデータの転送をする上
記の内部バス、８は実行制御ユニット６の指示に従っ
て、半導体被測定素子９に信号を入出力する上記の測定
装置、９は検査対象となる半導体被測定素子である。
ニット４と測定装置８を接続してデータの転送をする上
記の内部バス、８は実行制御ユニット６の指示に従っ
て、半導体被測定素子９に信号を入出力する上記の測定
装置、９は検査対象となる半導体被測定素子である。
【００１９】次に動作について説明する。まず、実行制
御ユニット６に外部から指示を与え、ディスク装置５内
にテストプログラムが存在するかを検索する。この時
は、切換ユニット４を端子４ａ側に切換えておく。半導
体被測定素子９の特性を検査するためのテストプログラ
ムが、ディスク装置５内に存在する場合は、内部バス７
を介して、実行制御ユニット６に読み込む。
御ユニット６に外部から指示を与え、ディスク装置５内
にテストプログラムが存在するかを検索する。この時
は、切換ユニット４を端子４ａ側に切換えておく。半導
体被測定素子９の特性を検査するためのテストプログラ
ムが、ディスク装置５内に存在する場合は、内部バス７
を介して、実行制御ユニット６に読み込む。
【００２０】一方、テストプログラムがディスク装置６
内に存在しない場合は、ホストシステム１上に存在する
ので、切換ユニット４を端子４ｂ側に切換え、転送制御
ユニット３を使用してホストシステム１から伝送経路２
と切換ユニット４を介して、ディスク装置５にそのテス
トプログラムを転送する。その後、切換ユニット４を端
子４ａ側にして、内部バス７を介して、実行制御ユニッ
ト６に読み込む。
内に存在しない場合は、ホストシステム１上に存在する
ので、切換ユニット４を端子４ｂ側に切換え、転送制御
ユニット３を使用してホストシステム１から伝送経路２
と切換ユニット４を介して、ディスク装置５にそのテス
トプログラムを転送する。その後、切換ユニット４を端
子４ａ側にして、内部バス７を介して、実行制御ユニッ
ト６に読み込む。
【００２１】次に、実行制御ユニット６は、読み込んだ
テストプログラムに従って、測定装置８に命令を与え、
測定装置８はその実行制御ユニット６の指示に従って半
導体被測定素子９に信号を出力する。さらに、この測定
装置８は半導体被測定素子９から出力される信号を入力
し、その信号から半導体被測定素子９を検査し、その検
査結果を実行制御ユニット６に送り、実行制御ユニット
６は、検査結果により半導体被測定素子９の特性を判断
する。続いて、別の（同品種の）半導体被測定素子９に
ついて、上記と同一の動作を繰り返す。
テストプログラムに従って、測定装置８に命令を与え、
測定装置８はその実行制御ユニット６の指示に従って半
導体被測定素子９に信号を出力する。さらに、この測定
装置８は半導体被測定素子９から出力される信号を入力
し、その信号から半導体被測定素子９を検査し、その検
査結果を実行制御ユニット６に送り、実行制御ユニット
６は、検査結果により半導体被測定素子９の特性を判断
する。続いて、別の（同品種の）半導体被測定素子９に
ついて、上記と同一の動作を繰り返す。
【００２２】この結果、転送制御ユニット３は、実行制
御ユニット６が上記動作を繰り返している最中に、切換
ユニット４を端子４ｂ側にして、ホストシステム１から
次に検査する別品種の半導体被測定素子のテストプログ
ラムを、ディスク装置５に転送することができる。従っ
て、現在、検査対象の半導体被測定素子９の全数の判定
が終わると、次の検査対象である別品種の半導体被測定
素子について、直ちに、上記と同様の動作を繰り返し実
行できる。また、通常、１台のホストシステム１に複数
台の半導体試験装置が接続されているが、この場合に
は、テストプログラムの転送要求が重なる可能性があ
る。しかし、本願発明にあっては、テスト実行中であっ
ても伝送経路２の空き時間を利用してテストプログラム
を転送することができるので、効率的な運用ができると
いう効果もある。
御ユニット６が上記動作を繰り返している最中に、切換
ユニット４を端子４ｂ側にして、ホストシステム１から
次に検査する別品種の半導体被測定素子のテストプログ
ラムを、ディスク装置５に転送することができる。従っ
て、現在、検査対象の半導体被測定素子９の全数の判定
が終わると、次の検査対象である別品種の半導体被測定
素子について、直ちに、上記と同様の動作を繰り返し実
行できる。また、通常、１台のホストシステム１に複数
台の半導体試験装置が接続されているが、この場合に
は、テストプログラムの転送要求が重なる可能性があ
る。しかし、本願発明にあっては、テスト実行中であっ
ても伝送経路２の空き時間を利用してテストプログラム
を転送することができるので、効率的な運用ができると
いう効果もある。
【００２３】実施例２．以下、この発明の他の実施例を
図について説明する。図２において、１は半導体被測定
素子９の検査を行うテストプログラムを供給するホスト
システム、１０ａ，１０ｂはディスク装置５をホストシ
ステム１及び内部バス７に脱着する脱着機構（脱着装
置）、５は脱着機構１０ａに接続可能な構造をしてお
り、テストプログラムを格納するディスク装置である。
図について説明する。図２において、１は半導体被測定
素子９の検査を行うテストプログラムを供給するホスト
システム、１０ａ，１０ｂはディスク装置５をホストシ
ステム１及び内部バス７に脱着する脱着機構（脱着装
置）、５は脱着機構１０ａに接続可能な構造をしてお
り、テストプログラムを格納するディスク装置である。
【００２４】また、６はディスク装置５からテストプロ
グラムを読みだし、測定装置８をテストプログラムに従
って制御する実行制御ユニット、７は脱着機構１０ｂと
実行制御ユニット６と測定装置８とを接続してデータの
転送をする内部バス、８は実行制御ユニット６の指示に
従って半導体被測定素子９に信号を入出力する測定装
置、９は検査対象となる半導体被測定素子である。
グラムを読みだし、測定装置８をテストプログラムに従
って制御する実行制御ユニット、７は脱着機構１０ｂと
実行制御ユニット６と測定装置８とを接続してデータの
転送をする内部バス、８は実行制御ユニット６の指示に
従って半導体被測定素子９に信号を入出力する測定装
置、９は検査対象となる半導体被測定素子である。
【００２５】次に動作について説明する。実行制御ユニ
ット６に外部から指示を与え、ディスク装置５内にテス
トプログラムが存在するかを検索する。この時、ディス
ク装置５は、あらかじめ脱着機構１０ｂに接続してお
く。半導体被測定装置９の特性を検査するためのテスト
プログラムが、ディスク装置５内に存在する場合は、内
部バス７を介して、実行制御ユニット６に読み込む。
ット６に外部から指示を与え、ディスク装置５内にテス
トプログラムが存在するかを検索する。この時、ディス
ク装置５は、あらかじめ脱着機構１０ｂに接続してお
く。半導体被測定装置９の特性を検査するためのテスト
プログラムが、ディスク装置５内に存在する場合は、内
部バス７を介して、実行制御ユニット６に読み込む。
【００２６】一方、テストプログラムがディスク装置５
内に存在しない場合は、ホストシステム１上に存在する
ので、ディスク装置５を脱着機構１０ｂから切り離し、
ホストシステム１側の脱着機構１０ａに接続して、ディ
スク装置５にテストプログラムを転送する。その後、デ
ィスク装置５を脱着機構１０ａから切り離し、内部バス
７に接続するために脱着機構１０ａに接続して、テスト
プログラムを実行制御ユニット６に読み込む。
内に存在しない場合は、ホストシステム１上に存在する
ので、ディスク装置５を脱着機構１０ｂから切り離し、
ホストシステム１側の脱着機構１０ａに接続して、ディ
スク装置５にテストプログラムを転送する。その後、デ
ィスク装置５を脱着機構１０ａから切り離し、内部バス
７に接続するために脱着機構１０ａに接続して、テスト
プログラムを実行制御ユニット６に読み込む。
【００２７】ここで、実行制御ユニット６はテストプロ
グラムに従って、測定装置８に命令を与え、測定装置８
はその実行制御ユニット６の指示に従って半導体被測定
素子９に信号を出力する。また、この測定装置８は、半
導体被測定素子９から出力される信号を入力し、その信
号から半導体被測定素子９を検査し、この検査結果を実
行制御ユニット６に送る。
グラムに従って、測定装置８に命令を与え、測定装置８
はその実行制御ユニット６の指示に従って半導体被測定
素子９に信号を出力する。また、この測定装置８は、半
導体被測定素子９から出力される信号を入力し、その信
号から半導体被測定素子９を検査し、この検査結果を実
行制御ユニット６に送る。
【００２８】これにより、実行制御ユニット６は、検査
結果により半導体被測定素子９の特性を判断する。以
後、別の（同品種の）半導体被測定素子７についても、
上記同様の動作を繰り返す。
結果により半導体被測定素子９の特性を判断する。以
後、別の（同品種の）半導体被測定素子７についても、
上記同様の動作を繰り返す。
【００２９】このように、実行制御ユニット６が上記各
動作を繰り返している最中に、ディスク装置５を脱着機
構１０ｂから切り離し、ホストシステム１の脱着機構１
０ａに接続して、ディスク装置５にテストプログラムを
転送する。その後、ディスク装置５を脱着機構１０ａか
ら切り離し、内部バス７に接続するために脱着機構１０
ａに接続して、ホストシステム１から、次に検査する別
品種の半導体被測定素子のテストプログラムをディスク
装置５に転送する。
動作を繰り返している最中に、ディスク装置５を脱着機
構１０ｂから切り離し、ホストシステム１の脱着機構１
０ａに接続して、ディスク装置５にテストプログラムを
転送する。その後、ディスク装置５を脱着機構１０ａか
ら切り離し、内部バス７に接続するために脱着機構１０
ａに接続して、ホストシステム１から、次に検査する別
品種の半導体被測定素子のテストプログラムをディスク
装置５に転送する。
【００３０】また、現在、検査対象の半導体被測定素子
９の全数の判定が終わると、次の検査対象である別品種
の半導体被測定素子について、上記各動作を繰り返し実
行することになる。
９の全数の判定が終わると、次の検査対象である別品種
の半導体被測定素子について、上記各動作を繰り返し実
行することになる。
【００３１】
【発明の効果】以上のように、請求項１の発明によれ
ば、転送制御ユニットにより、実行制御ユニットがディ
スク装置からテストプログラムを読み込むときには、切
換ユニットを介して実行制御ユニットとディスク装置と
を接続し、実行制御ユニットが半導体被測定素子の検査
を行うときには、切換ユニットを介してホストシステム
とディスク装置とを接続するように構成したので、切換
ユニットの切換動作によって、実行制御ユニットが上記
判定を実行中に、次に判定（検査）すべき別品種のテス
トプログラムをディスク装置に転送しておくことがで
き、従って、この別品種へのテスト切換えを迅速に行
え、全体として半導体試験の能率を向上できるものが得
られる効果がある。
ば、転送制御ユニットにより、実行制御ユニットがディ
スク装置からテストプログラムを読み込むときには、切
換ユニットを介して実行制御ユニットとディスク装置と
を接続し、実行制御ユニットが半導体被測定素子の検査
を行うときには、切換ユニットを介してホストシステム
とディスク装置とを接続するように構成したので、切換
ユニットの切換動作によって、実行制御ユニットが上記
判定を実行中に、次に判定（検査）すべき別品種のテス
トプログラムをディスク装置に転送しておくことがで
き、従って、この別品種へのテスト切換えを迅速に行
え、全体として半導体試験の能率を向上できるものが得
られる効果がある。
【００３２】また、請求項２の発明によれば、実行制御
ユニットが半導体被測定素子の検査を行うときには、第
１の脱着装置によりホストシステムとディスク装置とを
接続し、実行制御ユニットがディスク装置からテストプ
ログラムを読み込むときには、第２の脱着装置により実
行制御ユニットとディスク装置とを接続するように構成
したので、第１の脱着装置を介して格納したディスク装
置内のテストプログラムを、第２の脱着装置を介して実
行制御ユニットに読み込ませることができ、従ってディ
スク装置の接続替えのみで、上記判定実行中に、次に判
定すべき別品種のテストプログラムのディスク装置に対
する転送を並行して実施できるものが得られる効果があ
る。
ユニットが半導体被測定素子の検査を行うときには、第
１の脱着装置によりホストシステムとディスク装置とを
接続し、実行制御ユニットがディスク装置からテストプ
ログラムを読み込むときには、第２の脱着装置により実
行制御ユニットとディスク装置とを接続するように構成
したので、第１の脱着装置を介して格納したディスク装
置内のテストプログラムを、第２の脱着装置を介して実
行制御ユニットに読み込ませることができ、従ってディ
スク装置の接続替えのみで、上記判定実行中に、次に判
定すべき別品種のテストプログラムのディスク装置に対
する転送を並行して実施できるものが得られる効果があ
る。
【図１】請求項１の発明の一実施例による半導体試験装
置を示すブロック図である。
置を示すブロック図である。
【図２】請求項２の発明の一実施例による半導体試験装
置を示すブロック図である。
置を示すブロック図である。
【図３】従来の半導体試験装置を示すブロック図であ
る。
る。
１ ホストシステム ３ 転送制御ユニット ４ 切換ユニット ５ ディスク装置 ６ 実行制御ユニット ８ 測定装置 ９ 半導体被測定素子 １０ａ 脱着装置（第１の脱着装置） １０ｂ 脱着装置（第２の脱着装置）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) G01R 31/28 - 31/3193 G01R 31/26 H01L 21/66
Claims (2)
- 【請求項１】 半導体被測定素子の特性を検査するため
のテストプログラムを供給するホストシステムと、 このホストシステムから供給されるテストプログラムを
保存するディスク装置と、 検査に必要な上記テストプログラムが上記ディスク装置
内に存在するか否かを判断し、上記ディスク装置内に存
在する場合にはこのディスク装置から上記テストプログ
ラムを読み込み、上記ディスク装置内に存在しない場合
には検査に必要な上記テストプログラムを上記ホストシ
ステムから上記ディスク装置に転送させた後、このディ
スク装置から上記テストプログラムを読み込み、測定装
置を介して上記半導体被測定素子から出力される信号を
入力し、その信号から上記半導体被測定素子を検査する
実行制御ユニットとを備えた半導体試験装置において、 上記ホストシステムと上記ディスク装置とを接続する
か、または、上記実行制御ユニットと上記ディスク装置
とを接続する切換ユニットと、 上記実行制御ユニットがディスク装置から上記テストプ
ログラムを読み込むときには、上記切換ユニットを介し
て上記実行制御ユニットと上記ディスク装置とを接続
し、上記実行制御ユニットが上記半導体被測定素子の検
査を行うときには、上記切換ユニットを介して上記ホス
トシステムと上記ディスク装置とを接続する転送制御ユ
ニットとを備えたことを特徴とする 半導体試験装置。 - 【請求項２】 半導体被測定素子の特性を検査するため
のテストプログラムを供給するホストシステムと、 このホストシステムから供給されるテストプログラムを
保存するディスク装置と、 検査に必要な上記テストプログラムが上記ディスク装置
内に存在するか否かを判断し、上記ディスク装置内に存
在する場合にはこのディスク装置から上記テストプログ
ラムを読み込み、上記ディスク装置内に存在しない場合
には検査に必要な上記テストプログラムを上記ホストシ
ステムから上記ディスク装置に転送させた後、このディ
スク装置から上記テストプログラムを読み込み、測定装
置を介して上記半導体被測定素子から出力される信号を
入力し、その信号から上記半導体 被測定素子を検査する
実行制御ユニットとを備えた半導体試験装置において、 上記実行制御ユニットが上記半導体被測定素子の検査を
行うときには、上記ホストシステムと上記ディスク装置
とを接続する第１の脱着装置と、 上記実行制御ユニットがディスク装置から上記テストプ
ログラムを読み込むときには、上記実行制御ユニットと
上記ディスク装置とを接続する第２の脱着装置とを備え
たことを特徴とする 半導体試験装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4257646A JP2851496B2 (ja) | 1992-09-02 | 1992-09-02 | 半導体試験装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4257646A JP2851496B2 (ja) | 1992-09-02 | 1992-09-02 | 半導体試験装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0682525A JPH0682525A (ja) | 1994-03-22 |
| JP2851496B2 true JP2851496B2 (ja) | 1999-01-27 |
Family
ID=17309140
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4257646A Expired - Lifetime JP2851496B2 (ja) | 1992-09-02 | 1992-09-02 | 半導体試験装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2851496B2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61196176A (ja) * | 1985-02-27 | 1986-08-30 | Fujitsu Ltd | 半導体集積回路試験装置 |
| JPH04169875A (ja) * | 1990-11-02 | 1992-06-17 | Nec Corp | 論理集積回路の試験方法 |
-
1992
- 1992-09-02 JP JP4257646A patent/JP2851496B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0682525A (ja) | 1994-03-22 |
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