JPH0843494A - 電子回路 - Google Patents

電子回路

Info

Publication number
JPH0843494A
JPH0843494A JP6181662A JP18166294A JPH0843494A JP H0843494 A JPH0843494 A JP H0843494A JP 6181662 A JP6181662 A JP 6181662A JP 18166294 A JP18166294 A JP 18166294A JP H0843494 A JPH0843494 A JP H0843494A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lsi
input
output
signal
inspection
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP6181662A
Other languages
English (en)
Inventor
Masataka Hiramatsu
昌高 平松
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP6181662A priority Critical patent/JPH0843494A/ja
Publication of JPH0843494A publication Critical patent/JPH0843494A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 少ない専用論理および専用インタフェース
で、LSIの入出力ピンの故障位置を検出する。 【構成】 LSI1の検査時には選択信号100が
“1”に設定され、検査装置から入出力ピン103aに
ハイレベルの信号103が入力される。この信号103
はLSI1の実装不良がなければ入力ドライバ155を
介して、検査用クロック信号101が“1”のときに、
レジスタ159に保持される。レジスタ159からは反
転したローレベルの信号114が出力され、セレクタ1
61は信号114を選択し、データ出力信号110はロ
ーレベルとなる。次のサイクルで、入出力ピン103a
からレジスタ159の内容が出力され、検査装置によっ
てサンプルされる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、複数のLSI(大規模
集積回路)を搭載した電子回路に関し、特にLSIにお
ける入出力ピンの故障位置を検出できる回路が組み込ま
れた電子回路に関する。
【0002】
【従来の技術】表面実装型パッケージであるプラスチッ
クQFP(Quad Flat Package)は、近年、最も普及
している多ピンのLSIパッケージである。このパッケ
ージの入出力ピンは、パッケージの四つの側面からガル
・ウイング状(L字状)に出ている。この入出力ピンの
ピン間隔は0.5mmと狭くなり、またピンが曲がりやす
いという欠点がある。
【0003】このため、プリント回路基板への半田付け
時に、LSIの隣接するピン間のショート、LSIの入
出力ピンとプリント回路基板のリフローパッド間との半
田クラック等による断線および半断線、さらにはLSI
の入出力ピンの位置ずれによる隣接ピン間のクロストー
クノイズの発生などの実装不良が発生する。特に、プリ
ント回路基板がより高密度化実装となることから、この
ような実装不良は、今後ますます増加するものと予想さ
れる。
【0004】上記したプリント回路基板における実装不
良の解析方法としては、従来からプリント回路基板テス
タなどの検査装置を用いる方法と、実動作環境として実
際の装置を用いる方法があり、一般的には両者の方法が
併用されている。このプリント回路基板における実装不
良の解析手法としては、以下に示すような従来技術があ
る。
【0005】(1)スキャン手法…LSI内部のレジス
タを読み書き可能なスキャンパス回路を設け、障害発生
時にスキャンパス回路を用いてLSI内部のレジスタを
読み出し、読み出したレジスタの内容から故障位置を解
析する方法であり、情報処理装置において従来から広く
使われている。また、この技術は検査装置及び実際の装
置において用いられている。なお、スキャンパス回路に
ついては、例えば特開平5−210532号公報に記載
されている。
【0006】(2)バウンダリ・スキャン手法…IEE
E1149.1(JTAG)として標準化されているバ
ウンダリ・スキャン手法によりプリント回路基板の外部
ピンからLSIピンを読み書きしてプリント回路基板を
検査する方法であり、プリント回路基板の高密度化に伴
って最近使用されるようになった手法である。なお、こ
の技術は検査装置にのみ用いられる。
【0007】(3)期待値比較手法…共通バスの障害を
検出する方法として、共通バスに接続される各LSIに
読み書き可能なレジスタあるいは読み出し可能なレジス
タを持ち、上記レジスタの読み出し結果と期待値とを比
較することにより故障位置を解析する方法である。この
技術は検査装置及び実際の装置において用いられてい
る。なお、この方法については、例えば特開平5−15
1152号公報に記載されている。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】上記した従来のスキャ
ン手法は、スキャンパスによる読み書きのための専用論
理、専用インタフェースを設ける必要があり、LSIに
占める専用論理、専用インタフェースなどの付加回路の
面積が増加するという問題がある。また、実際の装置に
おいてスキャン手法を用いるためには、スキャンパスに
よる読み書きを制御するための専用プロセッサが必要と
なる。
【0009】また、バウンダリ・スキャン手法は、スキ
ャン手法と同様にスキャンパスによる読み書きのための
専用論理、専用インタフェースが必要となることから、
スキャン手法と同様の問題がある。
【0010】さらに、期待値比較手法は、スキャン手法
およびバウンダリ・スキャン手法における専用論理、専
用インタフェースは不要であり、また実際の装置におい
ても専用プロセッサは不要であるものの、レジスタの読
み出し要求に対して無応答となるような、レジスタの読
み出しができない場合、故障位置を検出することができ
ないという欠点がある。
【0011】本発明の目的は、少ない専用論理および専
用インタフェースで、LSIの入出力ピンの故障位置を
検出することができる電子回路を提供することにある。
【0012】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明では、複数の入出力ピンを有し、該入出力ピ
ンを介して信号が入出力する内部回路を備えてなるLS
Iを、基板上に複数個搭載した電子回路において、各L
SIは、LSIの入出力ピンと基板上の配線パターンと
の接続状態を検査する検査状態または通常動作状態の何
れかに設定される手段と、該検査状態において検査対象
のLSIであるか否かが指示される手段と、該検査状態
が設定されて、検査対象の入出力ピンを介して入力され
た信号を保持する手段と、該検査対象のLSIであるこ
とに応じて該保持された信号を反転出力あるいは順出力
して読み出し、該検査対象の入出力ピンに出力する手段
とを備えていることを特徴としている。
【0013】また、複数の入出力ピンを有し、該入出力
ピンを介して信号が入出力する内部回路を備えてなるL
SIを、基板上に複数個搭載した電子回路において、各
LSIは、LSIの入出力ピンと基板上の配線パターン
との接続状態を検査する検査状態または通常動作状態の
何れかに設定される手段と、該検査状態において検査対
象のLSIであるか否かが指示される手段と、該検査状
態においてクロック信号を1/n分周(nは2以上の自
然数)し第1相乃至第n相(n本の異なる位相)のクロ
ック信号を生成する手段と、該検査状態が設定されて、
検査対象の入出力ピンを介して入力された信号を保持す
る手段と、該検査状態および検査対象のLSIであるこ
とに応じて、該保持された信号を反転出力あるいは順出
力して読み出し、該検査対象の入出力ピンに出力する手
段とを備え、該検査対象LSIの入出力ピンと基板上の
配線パターンとの接続状態を検査するとき、各LSIが
検査状態に設定され、少なくとも1つのLSIが検査対
象として指示され、他のLSIは検査対象外のLSIと
して指示され、第1相のクロック信号から始まり第2相
のクロック信号の始まりまでの第1のサイクルで各LS
Iは通常動作状態と同様に信号を入出力ピンから出力
し、基板上の配線パターンに信号を与え、第2のサイク
ルで第2相のクロック信号により、各LSIは該保持手
段に該信号を保持し、第m相(m=2〜n)のクロック
信号から始まり次相のクロック信号の始まりまでの第m
のサイクルで、該検査対象LSIの1つが該保持された
信号を反転出力あるいは順出力して読み出し、該検査対
象の入出力ピンに出力することを特徴としている。
【0014】さらに、複数の入出力ピンを有し、該入出
力ピンを介して信号が入出力する内部回路を備えてなる
LSIを基板上に複数個搭載し、各LSIが該入出力ピ
ンを介して共通バスに接続された電子回路において、各
LSIは、LSIの入出力ピンと共通バスとの接続状態
を検査する検査状態または通常動作状態の何れかに設定
される手段と、該検査状態において共通バスの使用権を
獲得した後に、該共通バスにデータを転送する手段と、
該検査状態において該共通バス上のデータを取り込み保
持する手段と、該検査状態において共通バスの使用権を
獲得した後に、該保持されたデータを共通バスに転送す
る手段とを備え、第1のLSIと共通バスとの接続状態
を検査するとき、各LSIが検査状態に設定され、第2
のLSIは前記共通バスの使用権を獲得した後に、該共
通バスにデータを転送し、前記第1のLSIは該共通バ
ス上のデータを取り込み保持し、前記共通バスの使用権
を獲得した後に、該保持されたデータを該共通バスに転
送し、該共通バスに転送された保持データを観測するこ
とによって、前記第1のLSIの入出力ピンと前記共通
バスとの接続状態を検査することを特徴としている。
【0015】
【作用】第1の実施例では、LSIの入出力ピンの検査
時に、検査状態選択信号が論理“1”に設定される。第
1のサイクルで、検査装置から入出力ピンにハイレベル
の信号が入力される。この信号はLSIの実装不良がな
ければ検査用クロック信号が論理“1”のときに、エコ
ーバック用レジスタに保持される。レジスタからは反転
したローレベルの信号あるいは反転しないハイレベルの
信号が出力される。次のサイクルで、入出力ピンからエ
コーバック用レジスタの内容が出力され、検査装置によ
ってサンプルされる。このように、検査状態時に、LS
Iの入出力ピンからの入力信号が保持され、該保持した
信号を出力することにより、LSIの入出力ピンの接続
状態を判定しているので、故障位置の解析が容易に行わ
れる。
【0016】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面を用いて具体
的に説明する。 〈実施例1〉図1は、本発明の実施例1に係るLSIの
ブロック構成図である。図1において、1は入出力ピン
の故障位置を検出する回路が組み込まれているLSIで
あり、以下に示す論理により構成される。LSI1内部
の信号インタフェースは参照番号100から119で、
論理回路は参照番号150から170で示す。
【0017】100は、LSI1を検査状態/非検査状
態にする選択信号であり、後述するように検査状態時に
は論理値“1”に設定され、通常動作時には論理値
“0”に設定される。101は、LSI1への入力信号
を保持するための検査用クロック信号である。102
は、検査状態に設定されたLSIを検査対象とするとき
に、後述するように入出力ピン103a、104aの出
力モード時に論理値“1”に、入力モード時に論理値
“0”に設定され、検査対象外とするときに論理値
“0”に設定されるイネーブル信号である。これら3本
の信号100、101、102は検査専用の信号であ
る。
【0018】103、104は、LSI1の検査対象と
なる入出力ピン103a、104aの入出力信号であ
る。本実施例においては検査対象となる入出力信号はす
べて双方向であり、また説明を簡単にするために、検査
対象となる入出力ピンの本数は103a、104aに示
す2本としている。
【0019】150、151は、それぞれ信号103、
104と接続されるLSI1内部の論理回路である。図
では説明を簡単にするため2個の論理回路が示されてい
るが、LSI1は一般的には多数の論理回路で構成され
ている。論理回路150において、165、167、1
69は、非検査状態で機能するLSIの内部回路(例え
ば、フリップフロップ、ランダムゲートなど)であり、
同様に論理回路151において、166、168、17
0は、非検査状態で機能するLSIの内部回路(例え
ば、フリップフロップ、ランダムゲートなど)であり、
本発明に直接関係しないのでその詳細な説明を省略す
る。
【0020】152、153、154は、検査用信号1
00、101、102のための入力ドライバであり、そ
の出力である選択信号105、クロック信号106、イ
ネーブル信号107が後述するように論理回路の各部に
印加される。155、156は、入出力信号103、1
04のための入力ドライバであり、その出力信号10
8、109はそれぞれ内部回路165、166に入力さ
れる。157、158は、後述するように内部回路16
7、168またはレジスタ159、160からの信号1
16、117または114、115を出力するための出
力ドライバである。
【0021】入力ドライバ155の出力側に接続された
レジスタ159は、入力信号103を保持する検査用レ
ジスタであり、同様に、入力ドライバ156の出力側に
接続されたレジスタ160は、入力信号104を保持す
る検査用レジスタである。161、162は、出力する
信号を選択するセレクタ、163、164は出力イネー
ブル信号を選択するセレクタである。セレクタ161、
162の一方には、レジスタ159、160の反転出力
が入力され、他方には内部回路167、168の出力が
入力される。また、セレクタ163、164の一方に
は、検査用イネーブル信号107が入力され、他方には
内部回路169、170の出力が入力される。そして、
セレクタ163、164の出力信号112、113がそ
れぞれ出力ドライバ157、158のイネーブル端子に
印加される。
【0022】出力ドライバ157、158は、信号11
2、113が論理値“0”のとき、ディセーブル状態と
なり、入出力ピン103a、104aは入力モードとな
る。他方、信号112、113が論理値“1”のとき、
出力ドライバ157、158はイネーブル状態となり、
入出力ピン103a、104aには、セレクタ161、
162からの出力信号110、111の値が出力される
出力モードとなる。
【0023】レジスタ159、160は、クロック信号
106が論理値“1”に立ち上がるとき、信号108、
109の値を取り込み保持する。セレクタ161、16
2は、選択信号105が論理値“0”のとき、内部回路
167、168からの出力信号116、117の値を選
択して、信号110、111に出力し、選択信号105
が論理値“1”のとき、レジスタ159、160からの
反転出力である信号114、115の値を選択して、信
号110、111に出力する。セレクタ163、164
は、選択信号105が論理値“0”のとき、内部回路1
69、170からの出力信号118、119の値を選択
して、信号112、113に出力し、選択信号105が
論理値“1”のとき、イネーブル信号107の値を選択
して、信号110、111に出力する。なお、セレクタ
に入力される信号線上に「1」、「0」と記入してある
のは、選択信号105が論理値“1”、“0”のとき
に、それに対応してセレクタが選択する側の信号である
ことを意味している。
【0024】図1に示すLSI1における入出力ピンの
検査方法について、以下説明する。図2は、図1のLS
I1を検査するための検査装置を接続した場合の構成例
を示す。図2において、1、2は、図1で説明したよう
に、入出力ピンの故障位置の検出回路が組み込まれてい
るLSI、3はLSI1、LSI2を搭載したプリント
回路基板、4はプリント回路基板3を検査するインサー
キットテスタなどの検査装置である。
【0025】すなわち、LSI1、LSI2が搭載され
たプリント回路基板3に検査装置4を接続して、LSI
1、LSI2を検査する場合の例である。103、10
4は、LSI1とLSI2との間のインタフェース信
号、400から406は、検査装置4からプリント回路
基板3へのプローブインタフェース信号であり、検査装
置4から入力信号をドライブしたり、検査装置4が出力
信号をサンプルするために使用する。
【0026】本実施例では、LSI1を検査するために
LSI1の全ピン100、101、102、103、1
04にプローブピン400、401、402、403、
404を接続している。また、LSI2は検査対象外で
あるので、LSI2に対しては、検査専用信号200、
202にのみプローブピン405、406を接続してい
る。
【0027】すなわち、LSI1,2を検査状態とする
ために、LSI1の選択信号100、LSI2の選択信
号200を論理値“1”に設定する。そして、検査状態
に設定されたLSI1,2について、まず、LSI1を
検査対象とし(出力モード時にイネーブル信号102を
論理値“1”にする)、LSI2を検査対象外とするた
めに、イネーブル信号202をディセーブル状態(論理
値“0”)に設定する。
【0028】LSI1の検査終了後にLSI2を検査す
る場合は、LSI1を検査対象外にし、LSI2を検査
対象に設定する。つまり、201にクロック信号を供給
し、出力モード時に検査用イネーブル信号202をイネ
ーブル状態(論理値“1”)に設定し、LSI1のイネ
ーブル信号102をディセーブル状態(論理値“0”)
にする。また、例えば、プリント回路基板3上のLSI
A、B、Cが図3のように接続されている場合に、LS
IA、B、Cを検査状態に設定して(全ての選択信号を
1にする)、LSIAを検査するとき、他のLSIB、
Cをディセーブル状態に設定すればよい。このように、
本実施例では、検査装置からプリント回路基板へのプロ
ーブインタフェース信号を変更することにより、プリン
ト回路基板上のすべてのLSIの検査が可能になる。
【0029】図4は、図1のLSI1を検査するための
タイムチャートであり、1個のLSIの検査が4テスト
サイクルからなる。以下、図4を参照しながら図1の動
作を説明する。図4において、選択信号100は、論理
値“1”に固定され、LSI1を検査状態に設定する。
また、検査用イネーブル信号102は、サイクル1、サ
イクル3では論理値“0”(ディセーブル状態)にし、
サイクル2、サイクル4では論理値“1”(イネーブル
状態)にする。
【0030】サイクル1は、検査装置4から入出力ピン
103a(104a)にハイレベルの入出力信号103
(104)を入力するサイクルである。このハイレベル
の入出力信号103(104)は、LSI1の実装不良
がなければ入力ドライバ155(156)を介して、検
査用クロック信号101の論理値“1”に立ち上がると
きに、レジスタ159(160)に保持される。そし
て、そのレジスタ159(160)からは反転したロー
レベルの信号114(115)が出力され、選択信号1
00が論理値“1”に固定されているので、セレクタ1
61(162)は信号114(115)を選択し、デー
タ出力信号110(111)はローレベルとなる。
【0031】サイクル2は、入出力ピン103a(10
4a)からレジスタ159(160)の内容を出力する
サイクルである。このサイクルでは、イネーブル信号1
02が論理値“1”になり、従ってセレクタ163(1
64)の出力信号112(113)は論理値“1”にな
って(イネーブル状態)、出力ドライバ157(15
8)を介して、LSI1の実装不良がなければ、入出力
ピン103a(104a)にローレベルが出力され、検
査装置4によってサンプルされる。
【0032】サイクル3は、検査装置4から入出力ピン
103a(104a)にローレベルの入出力信号103
(104)を入力するサイクルである。サイクル1と同
様に、LSI1の実装不良がなければ、検査用クロック
信号101が論理値“1”に立ち上がるときに、レジス
タ159(160)にローレベルが保持される。レジス
タ159(160)の反転出力114(115)は、セ
レクタ161(162)を介してハイレベルのデータ出
力信号110(111)となる。
【0033】サイクル4は、入出力ピン103a(10
4a)からレジスタ159(160)の内容を出力する
サイクルである。前述したサイクル2と同様に、イネー
ブル信号102が論理値“1”になり、セレクタ163
(164)の出力信号112(113)は論理値“1”
になって(イネーブル状態)、出力ドライバ157(1
58)を介して、LSI1の実装不良がなければ、入出
力ピン103a(104a)にハイレベルが出力され、
これが検査装置4によってサンプルされる。
【0034】一方、LSI1の実装不良がある場合、例
えば入出力ピン103aの未接続がある場合は以下のよ
うになる。図5は、LSI1に検査装置4を接続して入
出力ピン103aの未接続を検出する例を説明する図で
ある。検査装置4のフィクスチャピン(プローブピン)
403aと配線パターン103bが接続され、LSI1
の入出力ピン103aと配線パターン103bとが接続
されていない状態では、検査装置4がサイクル1で与え
たハイレベルの信号は、次の読み出しサイクル2でも保
持されるので(入出力ピン103aが未接続のため、サ
イクル2で配線パターン103bをドライブするソース
がなく、また配線パターン103bはリーク電流による
損失がほとんどない)、検査装置4によってこのハイレ
ベルがサンプルされる。あるいは、サイクル3で与えら
れたローレベルの信号が保持され、サイクル4でローレ
ベルが検査装置4によってサンプルされる。
【0035】このように、本実施例によれば、検査装置
4が与えた信号を反転して出力しているので、少ないテ
ストサイクルで、LSI1の入出力ピン103aの故障
を容易に指摘することができる。また、図2に示す2個
のLSI1、2を検査する場合では、LSI個数2個×
4サイクル=8サイクルで、プリント回路基板3を検査
することができる。
【0036】上記実施例では、検査装置4が与えた信号
を反転して、LSI1が出力する例を示したが、反転す
ることなく出力する(順出力という)ように実施例を変
更することができる。図6は、順出力する場合のタイム
チャートを示す。検査装置4は、サイクル1’でハイレ
ベルの信号103を与え、これがクロック101でレジ
スタ159に取り込まれる。次のサイクル2’で検査装
置4はローレベルの信号103を与える。読み出しサイ
クル3’においては、LSI1の入出力ピン103aが
接続されていれば、レジスタ159の内容(ハイレベ
ル)が読み出される。一方、未接続であれば、サイクル
2’で与えられたローレベルの信号がサイクル3’まで
保持されて読み出される。また、検査装置4がサイクル
4’でローレベルを与え、サイクル5’でハイレベルを
与え、サイクル6’で読み出す場合も同様である。
【0037】このように、本実施例では、順出力とした
場合でも、サイクル1とサイクル2との間に検査装置4
から入出力ピン103a、104aにローレベルを入力
するサイクルを1サイクル設け、また、サイクル3とサ
イクル4との間に検査装置4から入出力ピン103a、
104aにハイレベルを入力するサイクルを1サイクル
設けることにより、1LSI当り2サイクル伸びるが、
上記実施例と同様にプリント回路基板3を検査すること
ができる。
【0038】〈実施例2〉図7は、LSIを検査するた
めの本発明の実施例2に係る構成を示す。プリント回路
基板3上にLSI1、2が搭載され、LSIの入出力ピ
ン間が入出力信号線103bで接続されている(実際は
多数の入出力ピンがあるが、ここでは説明を簡単にする
ため1本の入出力ピンで説明する)。実動作環境におい
ては、LSI2が送信側となって、第1のサイクルで
は、ハイレベルの信号を受信側のLSI1に送り、第2
のサイクルでは、ローレベルの信号を受信側のLSI1
に送る、という通常動作を行うものとする。このような
通常動作におけるLSI2の出力を以下、正規出力とい
う。もちろん、他の入出力ピン間で、LSI1が送信側
となって、LSI2にハイあるいはローレベルの信号を
送る場合もある。
【0039】本実施例2は、このような実動作環境にお
いてLSIの検査状態を設定するものである。LSI1
を検査する場合、LSI1,2の選択信号100、20
0を共に論理値“1”に設定して検査状態にする。選択
信号100、200が論理値“0”ときは通常の動作状
態となる。また、LSI1、2を検査状態にした上で、
LSI1のイネーブル信号100を論理値“1”にし
て、検査対象のLSIとする。LSI2のイネーブル信
号202は論理値“0”にして、検査対象外のLSIと
する。
【0040】具体的には、図7に示すように、選択信号
100、イネーブル信号102として、ジャンパーモジ
ュールを用いて固定的に論理値“1”を与え、また図示
しないシステムクロックによってクロック信号120を
与えて、LSI1を検査状態および検査対象LSIに設
定する。
【0041】他方、LSI2には、選択信号200とし
て論理値“1”、イネーブル信号202として論理値
“0”をジャンパーモジュールを用いて固定的に与え、
LSI2を検査状態および検査対象外LSIに設定す
る。そして、入出力信号線103bに、例えばロジック
アナライザのような信号観測装置を接続し、前述した実
動作環境における送信側LSI2が、第1のサイクルで
データをLSI1に与え、次のサイクルでLSI1から
読み出された信号を信号観測装置で観測することによっ
て、LSI1の入出力ピンの故障を検出するものであ
る。
【0042】図8は、本発明の実施例2に係るLSIの
詳細構成図である。図8において、図1に示す実施例1
と異なる部分を説明する。120は、LSI1のクロッ
ク信号であり、入力ドライバ171を介してクロック制
御回路172に入力される。また、クロック制御回路1
72には、入力ドライバ152を介して選択信号105
も入力される。クロック制御回路172の出力123
は、セレクタ161、163の選択信号であり、出力1
24は、レジスタ159用のクロック信号であり、出力
125は、内部回路165、167、169に対する内
部クロック信号である。
【0043】173は、信号108と、レジスタ159
に保持している内容の順出力信号(反転されていない信
号)122が入力されるセレクタである。このセレクタ
173は、選択信号105が論理値“0”のとき、信号
108の論理値を選択して、信号126を出力し、選択
信号105が論理値“1”のとき、レジスタ出力信号1
22の論理値を選択して、信号126を出力する。
【0044】図9は、クロック制御回路172の詳細構
成を示す。図9において、174は、選択信号105と
クロック信号121とのAND論理をとる2入力アンド
回路、141、178、179は、DタイプFFで構成
されたレジスタ、177はインバータ、175はレジス
タ179のQ出力とクロック信号121とのAND論理
をとる2入力アンド回路、176はレジスタ179の ̄
Q出力(Qの否定出力)131とクロック信号121と
のAND論理をとる2入力アンド回路、140はレジス
タ141のQ出力とレジスタ178の ̄Q出力とのAN
D論理をとる2入力アンド回路である。アンド回路14
0の出力123は選択信号であり、アンド回路175の
出力124はクロック信号であり、アンド回路176の
出力125は内部クロック信号である。
【0045】図9の動作の詳細は後述するが、ここで簡
単に説明する。DタイプFFは、T入力に入力されるク
ロック信号の立上りでQ( ̄Q)出力が変化する。すな
わち、FF178、179が共にQ出力がローレベル
(従って ̄Q出力がハイレベル)にあるとき、FF17
8のT入力にクロック信号127が入力すると、FF1
78のD入力はハイレベルであるので、クロック信号1
27の立上りでD入力に入力されているハイレベル入力
がQ出力に出力され、Q出力=ハイレベル、 ̄Q出力=
ローレベルとなる。D入力がローレベルの場合はこの反
対となる。
【0046】図10は、図8のLSI1を検査するタイ
ムチャートである。以下、図10のタイムチャートを参
照しながら実施例2の動作を説明する。前述したよう
に、LSI1の検査時には、LSI1の選択信号10
0、イネーブル信号102は論理値“1”に設定され、
また、プリント回路基板3上のLSI間の入出力信号線
103bは、信号波形観測装置により常時モニタされて
いる。プリント回路基板3のクロック信号はLSI1、
2に供給され、LSI1に対しては入力ピン120から
入力ドライバ171を介してLSI内部に信号121に
よって与えられる。
【0047】図9において、選択信号105が論理値
“1”であるので、クロック信号121はAND回路1
74を介してレジスタ178のT入力に入力(127)
される。また、クロック信号121をインバータ177
で反転したクロック信号128がレジスタ179のT入
力に入力される。
【0048】初期設定状態では、レジスタ141、レジ
スタ178、179の ̄Q出力がハイレベルにあるとす
る。レジスタ178のD入力にはレジスタ179の ̄Q
出力(ハイレベル)が入力されているので、クロック信
号127の立上りによりレジスタ178のQ出力(出力
信号129)はハイレベルになり、同時にレジスタ17
8の ̄Q出力(出力信号123)はローレベルになる。
【0049】クロック信号120(121)がハイレベ
ルからローレベルになると、インバータ177を介した
クロック信号128がローレベルからハイレベルに立ち
上がる。レジスタ141のD入力にはハイレベルの選択
信号105が入力されているので、レジスタ141のQ
出力にはハイレベルが出力され、レジスタ出力信号13
2はクロック128の立上りと共にハイレベルになる。
【0050】また、クロック信号128がローレベルか
らハイレベルに立ち上がると、レジスタ179のD入力
にはハイレベルが入力されているので、レジスタ179
のQ出力(出力信号130)にはハイレベルが出力さ
れ、 ̄Q出力(出力信号131)にはローレベルが出力
される。図10のタイムチャートに示すように、クロッ
ク信号127によってレジスタ178から出力信号12
9、133が出力され、クロック128によってレジス
タ179から出力信号130、131が出力され、レジ
スタ178、179により1/2分周回路が形成され
る。
【0051】2個目のクロック信号120(121)が
入力すると(サイクル2)、クロック信号127が出力
され、レジスタ178のD入力がローレベルであるので
(レジスタ出力信号131はローレベル)、クロック信
号127の立上りでレジスタ178のQ出力がローレベ
ル、 ̄Q出力(133)がハイレベルとなる。レジスタ
出力信号133とレジスタ出力信号132が共にハイレ
ベルになるので、アンド回路140はハイレベルを出力
し、選択信号123はハイレベルとなる。
【0052】つまり、図10において、選択信号123
はサイクル1、サイクル3ではローレベル、サイクル
2、4ではハイレベルとなる。クロック信号124は、
アンド回路175でレジスタ出力信号130とクロック
信号121とのアンドをとることによって、サイクル
2、4で発生する。クロック信号125は、レジスタ出
力信号131とクロック信号121とをアンド回路17
6でアンドをとることによって、サイクル1、3で発生
する。なお、通常動作時には、レジスタ179の ̄Q出
力が常にハイレベルであるので、アンド回路176は、
クロック信号125を出力し、信号123、124はロ
ーレベルとなる。
【0053】さて、サイクル1とサイクル3は、通常動
作時にLSI2が入出力信号103を出力するサイクル
(正規出力)であり、また、サイクル2、サイクル4
は、LSI1が受信した信号を反転出力するサイクルで
ある(以下、LSI1がエコーバックを返送したとい
う)。
【0054】サイクル1において、LSI2は入出力信
号103としてハイレベルを与える。信号123がロー
レベルであるので、セレクタ161は内部回路167の
出力信号116を選択して、信号110を出力し、セレ
クタ163は内部回路169の出力信号118を選択し
て、信号112を出力する。このサイクル1では内部回
路出力信号116は任意のレベルであるが、LSI1が
受信モードのとき、内部回路169は、出力信号118
として論理値“0”を出力する。
【0055】サイクル2において、LSI2によって与
えられたハイレベルの入出力信号103は、LSI1の
実装不良がなければクロック信号124の立上りでレジ
スタ159に保持され、出力信号122はハイレベル、
出力信号114はローレベルになる。選択信号100は
論理値“1”であるので、セレクタ173は出力信号1
22を選択して信号126を出力し、内部回路165に
入力される。
【0056】また、信号123がハイレベルであるの
で、セレクタ161は信号114(ローレベル)を選択
して信号110を出力し、セレクタ163は信号107
(つまりハイレベルのイネーブル信号102)の論理値
“1”を選択して信号112を出力する。従って、出力
ドライバ157はローレベルを出力し、LSI1の実装
不良がなければ入出力信号103はローレベルになる。
【0057】これに対して、LSI1の実装不良があ
り、例えば、入出力ピン103aの未接続がある場合
は、実施例1で説明したと同様に、LSI2によってサ
イクル1で与えられたハイレベル信号がサイクル2にお
いても保持されるので、これが信号波形観測装置におい
てハイレベル信号としてモニタされ、容易にLSI1の
入出力ピン103aの故障を指摘することができる。
【0058】サイクル3は、入出力信号103としてL
SI2がローレベルを与えたときのサイクルであり、前
述したサイクル1、2と同様に動作し、サイクル4にお
いてLSI1の実装不良がなければ入出力信号103は
ハイレベルとなる。
【0059】本実施例2では、1個のLSIしかエコー
バックを返送できないが、クロック制御回路172内の
分周回路を1/2分周から1/3分周に変更し、イネー
ブル信号102、202を論理値“1”に設定すること
により、LSI1がエコーバックを返送するサイクルと
LSI2がエコーバックを返送するサイクルの2サイク
ルを設定することができる。図11は、2個のLSIを
検査する場合のタイムチャートを示す。このように、本
実施例は、クロック制御回路172内の分周回路を変更
することにより、複数のLSIがエコーバックを返送す
ることが可能となる。
【0060】また、上記した実施例では、サイクル1か
らサイクル2への切り替わり時に、LSI2がハイレベ
ルを出力し、LSI1がローレベルを出力し、それら出
力の重なりが生じる可能性がある。そこで、クロック制
御回路172内の分周回路を変更し、入出力信号103
の送信側(ソース)LSIが切り替わるサイクル1とサ
イクル2の間に1サイクルのノーソース状態を作り、同
時に2個のLSIが入出力信号103を出力しないよう
に構成することも容易に実現可能である。
【0061】〈実施例3〉図12は、本発明の実施例3
の構成を示すブロック図である。図12において、LS
I1とLSI2は1枚のプリント回路基板3に搭載さ
れ、LSI1とLSI2との間は共通バス5で接続され
ている。LSI1において、180は共通バス5に接続
される入力ドライバ、181は共通バス5に接続される
出力ドライバ、182は入力レジスタ、183はエコー
バック用レジスタ群、184はセレクタ、185は出力
レジスタ、186、187は内部回路である。また、L
SI2において、280は共通バス5に接続される入力
ドライバ、281は共通バス5に接続される出力ドライ
バ、282は入力レジスタ、283はエコーバック用レ
ジスタ群、284はセレクタ、285は出力レジスタ、
286、287は内部回路である。
【0062】前述した実施例1、2と同様に、LSI1
の選択信号100とLSI2の選択信号200を共に論
理値“1”に設定し(例えば、ジャンパーモジュールに
よって与える)、共通バス5に信号観測装置を接続し
て、検査環境が構成される。通常動作時には、選択信号
100、200は論理値“0”に設定され、LSI1、
2はリクエストサイクルのみで動作する。
【0063】図13は、図12に示すプリント回路基板
を検査するためのタイムチャートである。以下、図13
を参照しながら実施例3の動作を説明する。図13にお
いて、LSI1、2の検査状態が設定されて(選択信号
100、200が論理値“1”)、LSI2が共通バス
5の使用権を獲得し、書き込みリクエストとしてアドレ
ス及びデータを共通バス5に転送する。LSI1は共通
バス5の情報を入力ドライバ180を経由して入力レジ
スタ182に取り込み、エコーバック用レジスタ群18
3に保持すると共に、内部回路186に転送する。
【0064】エコーバック用レジスタ群183に共通バ
ス5から送られてきた全情報を保持した後、LSI1が
共通バス5の使用権を要求する。LSI1が共通バス5
の使用権を獲得した後、エコーバック用レジスタ群18
3の情報をセレクタ184を経由して出力レジスタ18
5に取り込み、出力ドライバ181を経由して共通バス
5に転送する。そして、LSI1がエコーバック情報を
返送したときの共通バス5上の信号を信号波形観測装置
でモニタすることによって、LSI1の入出力ピンと共
通バス5との接続に実装不良があるか否かを、容易に検
出することができる。
【0065】本実施例3では、実際のバスサイクルでL
SIを検査することができるので、実際のバスサイクル
時間で信号変化があるパターンのときしか発生し得ない
故障を検出することができる。
【0066】なお、実施例3では、共通バスから受信し
たすべての情報をエコーバックしているが、これを、受
信用バッファレジスタを1本で構成し、アドレス情報の
みをエコーバックするように構成を変更したり、あるい
は、受信した最初の情報のみをエコーバックするように
構成を変更することができる。さらに、検査専用の選択
ピン(100、200)を用いずに、共通バスから受信
した情報に障害を検出したときにのみ、受信したすべて
の情報をエコーバックし、あるいは障害を検出した情報
のみをエコーバックする方法を採ってもよい。
【0067】
【発明の効果】以上、説明したように、本発明によれ
ば、LSIの入出力ピンに与えられた信号を保持し、反
転出力あるいは順出力した信号を同一の入出力ピンから
エコーバックしているので、少ない専用論理および専用
インタフェースによって、LSIの入出力ピンの故障位
置を検出することができるとともに、テストサイクルを
少なくすることができる。また、通常動作時に送信側と
なるLSIと受信側となるLSIが接続されている場合
においても、送信側のLSIから受信側のLSIの入出
力ピンに信号を与え、該入出力ピンからの反転出力ある
いは順出力を観測することにより、少ない専用論理およ
び専用インタフェースによって、LSIの入出力ピンの
故障位置の検出が可能になる。さらに、共通バスに接続
された複数のLSIを実際のバスサイクルで動作させ
て、LSIと共通バスとの接続不良を検査することがで
きる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例1に係るLSIのブロック構成
図である。
【図2】LSIを検査するための検査装置を接続した場
合の構成例を示す。
【図3】プリント回路基板上に3個のLSIが搭載され
ている例を示す。
【図4】実施例1のLSIを検査するためのタイムチャ
ートである。
【図5】LSIに検査装置を接続して入出力ピンの未接
続を検出する例を説明する図である。
【図6】実施例1の構成を用いて順出力する場合のタイ
ムチャートを示す。
【図7】LSIを検査するための本発明の実施例2に係
る構成を示す。
【図8】本発明の実施例2に係るLSIの詳細構成図で
ある。
【図9】クロック制御回路の詳細構成を示す。
【図10】実施例2のLSIを検査するタイムチャート
である。
【図11】実施例2の構成を用いて、2個のLSIを検
査する場合のタイムチャートを示す。
【図12】本発明の実施例3の構成を示す。
【図13】実施例3のプリント回路基板を検査するため
のタイムチャートである。
【符号の説明】
1 LSI 100 検査状態選択信号 101 検査用クロック信号 102 検査用イネーブル信号 103a、104a 入出力ピン 103、104 入出力信号 150、151 論理回路 152〜156 入力ドライバ 157、158 出力ドライバ 159、160 エコーバック用レジスタ 161〜164 セレクタ 165〜170 内部回路
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01L 21/82

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数の入出力ピンを有し、該入出力ピン
    を介して信号が入出力する内部回路を備えてなるLSI
    を、基板上に複数個搭載した電子回路において、各LS
    Iは、LSIの入出力ピンと基板上の配線パターンとの
    接続状態を検査する検査状態または通常動作状態の何れ
    かに設定される手段と、該検査状態において検査対象の
    LSIであるか否かが指示される手段と、該検査状態が
    設定されて、検査対象の入出力ピンを介して入力された
    信号を保持する手段と、該検査対象のLSIであること
    に応じて該保持された信号を反転出力あるいは順出力し
    て読み出し、該検査対象の入出力ピンに出力する手段と
    を備えていることを特徴とする電子回路。
  2. 【請求項2】 複数の入出力ピンを有し、該入出力ピン
    を介して信号が入出力する内部回路を備えてなるLSI
    を、基板上に複数個搭載した電子回路において、各LS
    Iは、LSIの入出力ピンと基板上の配線パターンとの
    接続状態を検査する検査状態または通常動作状態の何れ
    かに設定される手段と、該検査状態において検査対象の
    LSIであるか否かが指示される手段と、該検査状態に
    おいてクロック信号を1/n分周(nは2以上の自然
    数)し第1相乃至第n相(n本の異なる位相)のクロッ
    ク信号を生成する手段と、該検査状態が設定されて、検
    査対象の入出力ピンを介して入力された信号を保持する
    手段と、該検査状態および検査対象のLSIであること
    に応じて、該保持された信号を反転出力あるいは順出力
    して読み出し、該検査対象の入出力ピンに出力する手段
    とを備え、該検査対象LSIの入出力ピンと基板上の配
    線パターンとの接続状態を検査するとき、各LSIが検
    査状態に設定され、少なくとも1つのLSIが検査対象
    として指示され、他のLSIは検査対象外のLSIとし
    て指示され、第1相のクロック信号から始まり第2相の
    クロック信号の始まりまでの第1のサイクルで各LSI
    は通常動作状態と同様に信号を入出力ピンから出力し、
    基板上の配線パターンに信号を与え、第2のサイクルで
    第2相のクロック信号により、各LSIは該保持手段に
    該信号を保持し、第m相(m=2〜n)のクロック信号
    から始まり次相のクロック信号の始まりまでの第mのサ
    イクルで、該検査対象LSIの1つが該保持された信号
    を反転出力あるいは順出力して読み出し、該検査対象の
    入出力ピンに出力することを特徴とする電子回路。
  3. 【請求項3】 複数の入出力ピンを有し、該入出力ピン
    を介して信号が入出力する内部回路を備えてなるLSI
    を基板上に複数個搭載し、各LSIが該入出力ピンを介
    して共通バスに接続された電子回路において、各LSI
    は、LSIの入出力ピンと共通バスとの接続状態を検査
    する検査状態または通常動作状態の何れかに設定される
    手段と、該検査状態において共通バスの使用権を獲得し
    た後に、該共通バスにデータを転送する手段と、該検査
    状態において該共通バス上のデータを取り込み保持する
    手段と、該検査状態において共通バスの使用権を獲得し
    た後に、該保持されたデータを共通バスに転送する手段
    とを備え、第1のLSIと共通バスとの接続状態を検査
    するとき、各LSIが検査状態に設定され、第2のLS
    Iは前記共通バスの使用権を獲得した後に、該共通バス
    にデータを転送し、前記第1のLSIは該共通バス上の
    データを取り込み保持し、前記共通バスの使用権を獲得
    した後に、該保持されたデータを該共通バスに転送し、
    該共通バスに転送された保持データを観測することによ
    って、前記第1のLSIの入出力ピンと前記共通バスと
    の接続状態を検査することを特徴とする電子回路。
JP6181662A 1994-08-02 1994-08-02 電子回路 Pending JPH0843494A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6181662A JPH0843494A (ja) 1994-08-02 1994-08-02 電子回路

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6181662A JPH0843494A (ja) 1994-08-02 1994-08-02 電子回路

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0843494A true JPH0843494A (ja) 1996-02-16

Family

ID=16104678

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6181662A Pending JPH0843494A (ja) 1994-08-02 1994-08-02 電子回路

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0843494A (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11183548A (ja) * 1997-12-17 1999-07-09 Nec Eng Ltd Ic接続試験方法
US6463562B1 (en) 1999-04-06 2002-10-08 Nec Corporation Semiconductor device including macros and its testing method
CN100461069C (zh) * 2005-03-11 2009-02-11 佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司 刀锋型服务器刀锋单位的循序开机方法及其位置确认方法
JP2011127986A (ja) * 2009-12-17 2011-06-30 Nec Computertechno Ltd 断線検出方法及び電子機器
JP2021043557A (ja) * 2019-09-06 2021-03-18 キオクシア株式会社 半導体装置

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11183548A (ja) * 1997-12-17 1999-07-09 Nec Eng Ltd Ic接続試験方法
US6463562B1 (en) 1999-04-06 2002-10-08 Nec Corporation Semiconductor device including macros and its testing method
CN100461069C (zh) * 2005-03-11 2009-02-11 佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司 刀锋型服务器刀锋单位的循序开机方法及其位置确认方法
JP2011127986A (ja) * 2009-12-17 2011-06-30 Nec Computertechno Ltd 断線検出方法及び電子機器
JP2021043557A (ja) * 2019-09-06 2021-03-18 キオクシア株式会社 半導体装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
Bleeker et al. Boundary-scan test: a practical approach
US6122762A (en) Memory interface device and method for supporting debugging
US8185788B2 (en) Semiconductor device test system with test interface means
JP2006145527A (ja) 埋め込み型時間領域反射率試験の方法及び装置
US6721923B2 (en) System and method for generating integrated circuit boundary register description data
CN101071155A (zh) 一种可实现边界扫描多链路测试的装置及方法
US5487074A (en) Boundary scan testing using clocked signal
US20040068675A1 (en) Circuit board having boundary scan self-testing function
Gillis et al. Delay test of chip I/Os using LSSD boundary scan
EP0849678A2 (en) A system and method for testing electronic devices
JP2000162277A (ja) 半導体集積回路
JPH0843494A (ja) 電子回路
Jandhyala et al. Design-for-test analysis of a buffered sdram dimm
JP3588052B2 (ja) バウンダリスキャンテスト回路
JP3487810B2 (ja) バウンダリスキャン回路およびその方法
JP3586609B2 (ja) 複数のスロットを持つボードの検査方式
JP4221140B2 (ja) スキャン障害解析方法および試験装置
JP2003513287A (ja) スキャンテストポイント監視システムおよび方法
JPH03211481A (ja) Lsiテスト回路
JPH04128661A (ja) 線路ディレイ試験装置
JP2669400B2 (ja) 可動式プローブ型試験機
JPH0766030B2 (ja) 論理パッケージの診断方法
JPH09311157A (ja) 電子回路試験装置
JPS6039186B2 (ja) 半導体素子
JPH09152470A (ja) 高速データ取り込み装置及びic試験装置