JPH0330836B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 発明の対象 本発明は、電子回路を実装した回路基板に対す
る試験を自動的に行なう回路基板試険装置に関す
る。

従来技術 従来の回路基板試験装置にあっては、操作員は
まず試験しようとする回路基板の１つの種別（型
名）を指示し、ついで試験開始を指示する。試験
装置は指示された回路基板の種別に対する試験プ
ログラムを記憶装置から検索し、試験開始指示を
受けるとその試験プログラムによる回路基板の試
験を１回だけ実行する。試験対象の回路基板の種
別が同じなら、試験開始指示を与えるだけで次々
に回路基板の試験を行い得る。しかし、回路基板
の種別が変わるときは、その都度、回路基板の種
別の指定を改めて行なってから、試験の開始を指
示しなければならない。

このように従来装置は、人手の介入が多いため
試験の作業能率が悪く、また操作員が試験の間
中、拘束されてしまうという問題があった。さら
に大きな欠点は、試験は１回しか行なわれないた
め、インターミテントな不良の摘出に失敗するこ
とが多く、試験結果の信頼度が低いことである。
勿論、何回も試験開始指示を与えて試験を繰り返
し実行させることにより、インターミテント不良
の摘出確度を高めることはできるが、試験時間が
相当に長くなってしまう。特に、周囲温度の変化
によって生じる誤動作を摘出するには、回路基板
の周囲温度を人手で変化させながら試験を繰り返
さねばならず、試験時間が著しく増大してしまう
という問題があった。

発明の目的 本発明の目的は、前述の様な諸問題を解消する
ために、自動化を図った回路基板試験装置を提供
することにある。

発明の総括的説明 本発明による回路基板試験装置は、複数の種別
の回路基板に対する試験プログラムを格納する記
憶装置と、複数の回路基板を収容可能な温度槽
と、該温度槽内の回路基板に給電する電源と、該
温度槽内の回路基板に接続され、入力される試験
プログラムにしたがって接続の回路基板に対する
駆動および動作チェックをそれぞれ行なう複数の
ドライバおよびレシーバと、上記各部と連係して
試験を遂行する制御装置とを具備する。この制御
装置は、予め指定された種別の回路基板に対する
試験プログラムを予め指定された順序で、上記の
記憶装置より繰り返し順次読み出し、対応種別の
回路基板が接続されたドライバおよびレシーバに
転送し、これにより１種別以上の複数の回路基板
の試験を人手の介入なしに繰り返し実行する。こ
の試験の過程で、レシーバにより回路基板の不良
が検出されると、制御装置はその不良に関する情
報を記録する。

また好ましい一実施態様によれば、上記の温度
槽および／または電源はそれぞれ上記の制御装置
の制御下で、内部温度および／または給電電圧を
自動化に変化させるように構成される。

発明の実施例 第１図は本発明による回路基板試験装置の一実
施例を示すブロック図である。

１はプログラム制御の制御装置であり、内部記
憶装置２およびDMA（直接記憶アクセス）回路
３を内蔵している。４は磁気ディスク装置であ
り、試験対象となり得る全種別の回路基板に対す
る試験プログラムを格納している。５は鍵盤装置
などの入力装置、６はプリンタなどの出力装置で
ある。

７は緩衝記憶装置、８は接続切替回路である。
９₁〜９ｎはドライバであり、それぞれに接続さ
れた回路基板を、緩衝記憶装置７および接続切替
回路８を介して制御装置１より転送される試験プ
ログラムにしたがって駆動する。１０₁〜１０ｎ
はレシーバであり、それぞれに接続された回路基
板の出力信号と試験プログラムに設定されている
期待値とを照合し、各回路基板の動作の妥当性を
チェックする。

１１は可変温度槽であり、その内部に複数の回
路基板１２₁〜１２ｎを収容できる。この可変温
度槽１１は、内部温度を指定の温度サイクルにし
たがって自動的に変化させる手段と、各時点にお
ける内部温度を検出し制御バス２０に出力する手
段を備えている。１３は回路基板１２₁〜１２ｎ
に給電する可変電源である。この可変電源１３
は、指定の電圧サイクルにしたがって給電電圧
（出力電圧）を自動的に変化させる手段と、各時
点の給電電圧を検出し制御バス２０に出力する手
段を内蔵している。

本実施例装置で試験する場合、まず準備作業と
して、ドライバ９₁〜９ｎとレシーバ１０₁〜１０
ｎに接続された回路基板１２₁〜１２ｎの種別を
順次入力装置５より入力する。制御装置１は、入
力される回路基板の種別情報をその順に内部記憶
装置２の特定エリアに格納し、これより、実行す
べき試験プログラムとその実行順序を示すテーブ
ルを作成する。

その後、入力装置５より試験開始の指示を入力
すると、制御装置１は内部記憶装置２に格納され
ている試験実行のプログラムの実行を開始する。
この試験実行プログラムの概略流れ図を第２図に
示す。

すなわち、試験開始指示が入力されると、制御
装置１は制御バス２０を通じて、可変温度槽１１
に温度サイクルを起動させ、また電源装置１３に
電圧サイクルを起動させる（処理100）。なお、温
度サイクルおよび電圧サイクルは予め設定されて
いる。

ついで制御装置１は、上記テーブルの先頭のエ
ントリ（ドライバ９₁、レシーバ１０₁に対応）を
参照し、その内容の示す試験プログラムを磁気デ
ィスク装置４に指定したのち、DMA回路３に起
動をかけるとともに、制御バス21を通じて接続切
替回路８にドライバ９₁とレシーバ１０₁の対を指
定する（処理102、103、104）。磁気ディスク装置
４から指定の試験プログラムがDMA回路３によ
り読み出され、データバス２２を通じて緩衝記憶
装置７に転送される。

試験プログラムの緩衝記憶装置７への転送が終
了すると、制御装置１は制御バス２１を通じて緩
衝記憶装置７の読出しを指示する（処理105）。緩
衝記憶装置７は記憶した試験プログラムを１ステ
ップずつ高速で読み出し、接続切替回路８で選択
的に接続されているドライバ９₁とレシーバ１０₁
に順次転送する。ドライバ９₁は入力される試験
プログラムにしたがって、接続の回路基板１２₁
を駆動する。またレシーバ１０₁は回路基板１２₁
の出力信号と、入力される試験プログラムに設定
されている期待値と照合判定し、回路基板１２₁
の動作の妥当性をチェックする。このようにして
回路基板１２₁の試験が行なわれるが、試験プロ
グラムのステップ数が例えば2000ステップとし、
１ステップ当りの実行時間を例えば１マイクロ秒
とすると、試験プログラムの１回の実行時間は２
ミリ秒になる。この試験プログラムの実行は複数
回、例えば250回繰り返される。つまり、緩衝記
憶装置７から試験プログラムガ250回繰り返し転
送される。

この試験の実行中に、制御装置１は接続切替回
路８および制御バス２１を通じてレシーバ１０₁
からの不良検知信号の発生を監視する（処理
106）。不良検知信号が出ることなく回路基板１２
_１の試験を終了すると、制御装置１は試験が完了
したか調べる（処理101）。ここではまだ試験は終
了してないので、テーブルを参照して次の試験プ
ログラムを検索する。すなわち、テーブルの２番
目のエントリの内容で示される試験プログラムを
磁気ディスク装置４より緩衝記憶装置７へDMA
転送したのち、接続切替回路８に対しドライバ９
_２とレシーバ１０₂の接続を指示し、ついで緩衝記
憶装置７に試験プログラムの読出しを指示するこ
とにより、回路基板１２₂の試験を実行させる。

同様にして、最終の回路基板１２ｎの試験が終
了すると、制御装置１は内部記憶装置２内のカウ
ンタエリアの値を１だけインクリメントする。こ
のカウンタエリアの値は実行した試験サイクル数
を示しており、上記の処理101はこのカウントエ
リアの値が所定の値に達したか否かを判定し、所
定値未満なら処理102に進む、テーブルの最初の
エントリより試験プログラムの検索を再開する。
所定値に達すれば処理109に進む。つまり、回路
基板１２₁〜１２ｎに対する試験が、周囲温度お
よび電源電圧を変化させながら繰り返し連続的に
実行される。

さて、ある回路基板１２ｉの試験中にレシーバ
１０ｉより不良検知信号が発生し、これが制御バ
ス２１を通じて制御装置１に送られると、制御装
置１は不良情報を採集し磁気ディスク装置４に書
き込む（処理107）。具体的には、不良検知信号が
出た回路基板１２ｉの種別、それが接続されてい
るドライバ９ｉとレシーバ１０ｉの番号、試験開
始後の経過時間、不良が検知された試験プログラ
ムのステップ番号、さらにその時の可変温度槽１
１の内部温度、可変電源１３の出力電圧などを集
め、記録する。そして、制御装置１はテーブルの
ｉ番目のエントリにスキップフラグをセットし
（処理108）、処理101に戻る。この後は、テーブル
のスキップフラグがセットされたエントリについ
てはスキップし、試験プログラムの検索は行なわ
ない。

処理101で試験が完了したと判定されると、制
御装置１は制御バス２０を通じて可変温度槽１１
と可変電源１３に対し温度サイクルと電圧サイク
ルの停止を指示する（処理109）。ついて制御装置
１は、磁気ディスク装置４の所定エリアに記録し
ておいた不良情報を順次読み出し、出力装置６よ
り出力させる（処理110）。これ不良情報の出力が
終了すると、試験装置は停止する。

このように、予め指定された順序で１種別以上
の複数の回路基板についての試験が自動的に実行
されるので、試験時間が大幅に短縮する。また、
個々の回路基板は高速度で繰り返し試験されるの
で、インターミテント不良も確実に検出される。
さらに本実施例は、回路基板の周囲温度や電源電
圧を変化させながら試験を繰り返すので、温度変
化や電源変動によって生じるような誤動作も確実
に検出できる。

以上に述べた実施例は、緩衝記憶装置７が１面
だけであったが、これを２面以上設け、ある面に
転送された試験プログラムを実行中、別の面に次
に実行すべき試験プログラムを転送するように構
成し、試験の実行時間をさらに短縮することもで
きる。このような構成の試験装置の例を第３図に
示し、説明する。

７₁，７₂はそれぞれ独立して動作可能な緩衝記
憶装置であり、また８₁，８₂はそれぞれ独立して
動作する接続切替回路である。奇数番目のドライ
バ９₁，９₃，９₅，……とレシーバ１０₁，１０₃，
１０₅……は接続切替回路８₁によって緩衝記憶装
置７₁に選択的に接続され、偶数番目のドライバ
９₂，９₄，９₅……とレシーバ１０₂，１０₄，１０
_６……は接続切替回路８₂を介して緩衝記憶装置７
_２に選択的に接続される。図示してない部分は第
１図と同様である。

制御装置１（第１図）は、磁気ディスク装置４
（第１図）から試験プログラムを緩衝記憶装置７₁
（７₂）に転送し、その転送を終了するとその試験
プログラムの実行を開始させる。その直後、制御
装置１はその次に実行すべき試験プログラムを検
索し、磁気ディスク装置４よりもう１つの緩衝記
憶装置７₂（７₁）への転送を開始する。このよう
に試験プログラムの実行と転送を並行して行なう
ので、試験の実行速度を改善できることは明らか
である。

ここまでは、回路基板を１枚ずつ試験する例に
ついて説明したが、同一種別の回路基板を複数
枚、同時に試験することも容易に可能である。例
えば第１図において、回路基板１２₁〜１２ｍが
全て同一種別の回路基板の場合を考えよう。この
場合、ドライバ９₁〜９ｍとレシーバ１０₁〜１０
ｍをすべて緩衝記憶装置７に接続し、これらに同
時に試験プログラムを転送すればよい。または、
ドライバの駆動容量が大きければ、１つのドライ
バで同一種別の回路基板を複数枚同時に駆動する
構成も可能である。ただし、制御装置１の作用は
適宜変更する必要があることは当然である。

つぎに、メイン接栓のほかにサブ接栓を有する
回路基板の試験を行なう場合について説明する。
最近のLSI化の進展による回路基板の実装密度の
上昇に伴うピン数増加に対処するために、メイン
接栓のほかにサブ接栓を設けた回路基板が用いら
れ始めている。このような回路基板に対しても、
ドライバとレシーバのピン数を増加すれば、前記
実施例の構成のままで試験が可能である。しか
し、ピン数を増加するとドライバとレシーバの価
格、ひいては装置全体の価格が上昇すること、さ
らに、メイン接栓のみの回路基板に対してはドラ
イバとレシーバの半分近くが遊ぶことになり不経
済である。このような点を考慮した場合、メイン
接栓のみの回路基板に合せてドライバとレシーバ
のピン数を決めておき、サブ接栓付きの回路基板
については、ドライバとレシーバを２組用いて試
験を実行するのが有利なことが多いといえる。こ
れは、例えば第３図に示した構成の試験装置の場
合、例えば第４図に示すように接続および制御を
僅に変更するだけで実現できる。

すなわち第４図において、回路基板１２₁がメ
イン接栓のほかにサブ接栓を有するとする。この
場合、例えばドライバ９₁とレシーバ１０₁の組に
回路基板１２₁のメイン接栓を接続し、ドライバ
９₂とレシーバ１０₂の組にサブ接栓を接続する。
そして、回路基板１２₁の試験プログラムを、メ
イン接栓には緩衝記憶装置７₁，接続切替回路８
_１，ドライバ９₁とレシーバ１０₁の経路で与え、
サブ接栓には緩衝記憶装置７₂，接続切替回路８
_２，ドライバ９₂とレシーバ１０₂の経路で与えて
試験を行なう。

この説明から容易に類推できるように、ドライ
バーとレシーバをさらに多数組合せることによっ
て、さらに多接栓の回路基板の試験が可能であ
る。

発明の効果 以上に詳述したように、本発明によれば、複数
種別の多数の回路基板の試験を自動的に行なうこ
とができ、試験効率が大幅に改善される。また、
試験を繰り返して実行するのでインターミテント
不良も確実に検出でき、さらに周囲温度や電源電
圧を変化させながら試験を繰り返えすことで、周
囲温度や電源電圧の変化に伴う誤動作を確実に検
出でき、したがって試験の信頼度を大幅に向上で
きる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示すブロック図、
第２図は同上実施例における制御装置の動作を示
す概略流れ図、第３図および第４図はそれぞれ本
発明の別異の実施例を示す一部省略ブロック図で
ある。 １……制御装置、４……磁気ディスク装置、７
……緩衝記憶装置、８……接続切替回路、９₁〜
９ｎ……ドライバ、１０₁〜１０ｎ……レシーバ、
１１……可変温度槽、１２₁〜１２ｎ……回路基
板、１３……可変電源。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 複数の種別の回路基板に対する試験プログラ
   ムを格納する記憶装置と、複数の回路基板を収容
   可能な温度槽と、該温度槽内の回路基板に給電す
   る電源と、該温度槽内の回路基板に接続され、入
   力される試験プログラムにしたがって接続の回路
   基板に対する駆動および動作チェックをそれぞれ
   行なう複数のドライバおよびレシーバーと、予め
   指定された種別の回路基板に対する試験プログラ
   ムを予め指定された順序で該記憶装置より繰り返
   し順次読み出し、対応種別の回路基板が接続され
   た該ドライバと該レシーバに転送するとともに、
   該レシーバで検出される回路基板の不良に関する
   情報を記録する制御装置とを具備し、１種別以上
   の複数の回路基板の試験を自動的に繰り返し実行
   することを特徴とする回路基板試験装置。 ２ 前記の温度槽および電源はそれぞれ前記制御
   装置の制御下で内部温度および給電電圧を自動的
   に変化させることを特徴とする特許請求の範囲第
   １項記載の回路基板試験装置。