TWI615912B - 自動化晶圓交換系統以及其流程外的晶圓置換方法 - Google Patents

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Abstract

自動化晶圓交換系統及其流程外的晶圓置換方法。流程外的晶圓置換方法包括：由遠端伺服器接收多數個晶圓交換需求命令；將晶圓交換需求命令儲存在需求佇列中；分析生產線上的資源配置狀態來判定需求佇列中的晶圓交換需求命令的優先度；以及，依據優先度由需求佇列中依序讀取並執行各晶圓交換需求命令。

Description

自動化晶圓交換系統以及其流程外的晶圓置換方法
本發明是有關於一種自動化晶圓交換系統以及其流程外的晶圓置換方法，且特別是有關於一種自動化晶圓交換系統透過生產線(on-line)以執行流程外(off-route)的晶圓置換的方法。
在半導體製造廠中，隨著晶片尺寸以及產能的增加，自動化資源傳送裝置已成為重要的設備之一。而在半導體晶片的生產流程中，可能發生進行晶圓置換的需求。在習知的技術領域中，這些流程上必要的晶圓置換需求須透過事前針對生產流程進行設定，以透過設定晶圓置換點，在生產流程中(on-route)利用設定好的晶圓置換點執行這些晶圓置換的需求。
然而，在實際的半導體晶圓的生產流程中，經常發生預期外的晶圓置換需求。在習知的技術領中，基於無法針對這些預期外的晶圓置換需求進行生產流程的設定，場區的工作人員僅能透過人力的搬運方式，來完成這些預期外的晶圓置換需求，如此 一來，除了非常不方便外，還可能發生人為誤操作(Mis-Operation,MO)的相關問題。
本發明提供一種自動化晶圓交換系統以及其流程外的晶圓置換方法，可透過生產流程外(off-route)的方式完成晶圓置換，提升晶圓製造流程的便利性。
本發明的流程外的晶圓置換方法包括：由遠端伺服器接收多數個晶圓交換需求命令；將晶圓交換需求命令儲存在需求佇列中；分析生產線上的資源配置狀態來判定需求佇列中的晶圓交換需求命令的優先度；以及，依據優先度由需求佇列中依序讀取並執行各晶圓交換需求命令。
在本發明的一實施例中，上述的各晶圓交換需求命令包括使用者指定交換命令、工程樣品交換命令、晶圓拆拼命令、下線晶圓命令、非產品晶圓分類回收命令、外部程式分析需求命令或虛擬晶圓庫指定命令。
在本發明的一實施例中，上述的分析生產線上的資源配置狀態來判定晶圓交換需求命令的優先度的步驟包括：判斷生產線上與各晶圓交換需求命令對應的晶圓相鄰近的置換機台是否閒置以獲得第一判斷結果；判斷晶圓交換需求命令是否為優先執行命令以獲得第二判斷結果；判斷各晶圓交換需求命令的空置換盒需求狀態以獲得第三判斷結果；以及，依據第一、第二及第三判 斷結果來獲得各晶圓交換需求命令的優先度。
在本發明的一實施例中，上述的判斷各晶圓交換需求命令是否為優先執行命令以獲得第二判斷結果的步驟包括：當各晶圓交換需求命令對應的晶圓為生產流程中進行製造的晶圓，各晶圓交換需求命令為優先執行命令。
在本發明的一實施例中，上述的判斷各晶圓交換需求命令的空置換盒需求狀態以獲得第三判斷結果的步驟包括：判斷各晶圓交換需求命令是否需要空置換盒；以及，當各晶圓交換需求命令需要空置換盒時，判斷鄰近各晶圓交換需求命令對應的晶圓的進料機中是否存在空置換盒。
在本發明的一實施例中，上述的依據第一、第二及第三判斷結果來獲得各晶圓交換需求命令的優先度的步驟包括：當生產線上與各晶圓交換需求命令對應的晶圓相鄰近的置換機台閒置，且各晶圓交換需求命令為優先執行命令，且對應的各晶圓交換需求命令的空置換盒狀態為不需要或可獲得時，各晶圓交換需求命令的優先度為高優先度。
在本發明的一實施例中，上述的依據優先度由需求佇列中依序讀取並執行各晶圓交換需求命令的步驟包括：取得流程外的晶圓置換命令執行權；執行各晶圓交換需求命令以進行晶圓交換動作；以及，驗證各晶圓交換需求命令的晶圓交換結果。
在本發明的一實施例中，上述的執行各晶圓交換需求命令以進行晶圓交換動作的步驟前更包括：由進料機取得空置換盒 以輔助各晶圓交換需求命令的執行動作。
在本發明的一實施例中，上述的驗證各晶圓交換需求命令的晶圓交換結果的步驟後更包括：回傳空置換盒至進料機。
在本發明的一實施例中，流程外的晶圓置換方法更包括將各晶圓交換需求命令的執行結果儲存於資料庫中。
本發明的自動化晶圓交換系統包括製造執行伺服裝置、多數個材料傳送裝置以及多數個置換機台。製造執行伺服裝置由遠端伺服器接收多數個晶圓交換需求命令，將晶圓交換需求命令儲存在需求佇列中，製造執行伺服裝置藉由分析生產線上的資源配置狀態來判定需求佇列中的該些晶圓交換需求命令的優先度，再依據優先度由需求佇列中依序讀取並執行各晶圓交換需求命令。
基於上述，本發明透過生產流程外的方式，藉由分析晶圓交換需求命令，來透過生產線上的資源執行晶圓交換需求命令對應的晶圓交換動作。如此一來，晶圓的置換動作可以在沒有事先設置的情況下進行，而當有突發性的晶圓置換需求時，也不需要透過人工的方式來進行晶圓搬運的動作，有效提升晶圓製造上的便利性。
為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
S110~S140‧‧‧流程外的晶圓置換方法的步驟
S210~S250‧‧‧晶圓交換需求命令的優先度的判斷方式的步驟
20‧‧‧需求佇列
300、420‧‧‧自動化晶圓交換系統
310、411‧‧‧製造執行伺服裝置
321~327‧‧‧材料傳送裝置
331~333‧‧‧置換機台
311‧‧‧製造執行伺服器
313‧‧‧材料傳送伺服器
314‧‧‧工具控制伺服器
312‧‧‧即時派遣伺服器
370‧‧‧裝置自動化程式
410‧‧‧遠端伺服器
421‧‧‧晶圓置換機台
圖1繪示本發明一實施例的流程外的晶圓置換方法的流程圖。
圖2繪示本發明實施例的晶圓交換需求命令的優先度的判斷方式的流程圖。
圖3繪示本發明實施例的自動化晶圓交換系統的示意圖。
圖4繪示本發明實施例的自動化晶圓交換系統的操作狀態的示意圖。
以下請參照圖1，圖1繪示本發明一實施例的流程外的晶圓置換方法的流程圖。其中，在步驟S110中，由遠端伺服器接收多個晶圓交換需求命令，並在步驟S120中將所接收的晶圓交換需求命令儲存在需求佇列中。在此，晶圓交換需求命令可以是非預期的與晶圓交換需求相關的命令。
舉例來說明，晶圓交換需求命令可以是使用者指定交換命令、工程樣品交換命令、晶圓拆拼命令、下線晶圓命令、非產品晶圓分類回收命令、外部程式分析需求命令以及虛擬晶圓庫指定命令的其中的任一。其中，工程人員可依據需求來透過使用者指定交換命令以進行指定的晶圓間的置換動作；工程樣品交換命令則提供工程人員依據工程樣品的需求，來將多個晶圓分別被置換至多個晶圓盒中，以進行多個不同的製程動作；晶圓拆拼命令 可以提供將生產線上產生的畸零晶圓進行整合，以提升機台的功作效率；透過下線晶圓命令可以使自廠商購入的晶圓置換入廠內的晶圓盒中時產生晶圓的生產資料，以便於晶圓的製造動作；非產品晶圓(Non-product wafer,NPW)分類回收命令則是用來提供以對非進行產品製造的晶圓執行分類以及回收的動作，藉由自動回收來增加非產品晶圓的利用率；另外，虛擬晶圓庫指定命令則是提供工程人員以設定生產線上既有的撿晶機(sorter)或進料機(stocker)來做為虛擬化的晶圓儲存槽，並可利用這些虛擬化的晶圓儲存槽來進行流程外的晶圓置換動作，使晶圓置換動作的庫存機制更具有彈性，且進一步則省實體晶圓儲存槽的成本。
附帶一提的，上述的虛擬晶圓庫指定命令除了可以設定取代實體晶圓儲存槽外，更可使生產管理系統利用虛擬晶圓儲存槽以及實體晶圓儲存槽的差亦進行分散式的管理，以更便利生產線的使用。此外，虛擬晶圓庫指定命令為一種客製化的命令，可以有效提升生產管理的靈活度，提高生產效能。
在另一方面，上述的需求佇列可以設置在可供存取的資料庫，例如可以是設置在製造執行資料庫中。
接著，步驟S130進行生產線上的資源配置狀態來判定需求佇列中的晶圓交換需求命令的優先度，並藉此獲得晶圓交換需求命令的執行順序。具體來說明，請同步參照圖1以及圖2，其中，圖2繪示本發明實施例的晶圓交換需求命令的優先度的判斷方式的流程圖。在圖2中，由需求佇列20取出晶圓交換需求命令，並 在步驟S210中，判斷生產線上與此晶圓交換需求命令對應的晶圓相鄰近的置換機台是否閒置來產生第一判斷結果。若第一判斷結果表示相鄰近的置換機台為忙碌的狀態時，則暫時不執行此晶圓交換需求命令。相對的，若第一判斷結果表示相鄰近的置換機台為閒置的狀態時，則進行步驟S220並判斷各晶圓交換需求命令是否為優先執行命令，並藉以產生第二判斷結果。所謂的優先執行命令，舉例來說，當晶圓交換需求命令對應的晶圓為在製品(Work In Process,WIP)時，晶圓對應的晶圓交換需求命令為優先執行命令。
當步驟S220判斷各晶圓交換需求命令是為優先執行命令時，則執行步驟S230，相對的，若步驟S220判斷各晶圓交換需求命令非為優先執行命令時，則優先執行其他晶圓交換需求命令。
步驟S230及步驟S240則判斷各晶圓交換需求命令的空置換盒需求狀態，並藉以產生第三判斷結果。其中，在步驟S230中執行各晶圓交換需求命令是否需要空置換盒的判斷動作。若晶圓交換需求命令是不需要空置換盒以進行晶圓置換動作時，則設定此晶圓交換需求命令為高優先度，並進行步驟S250以優先執行此晶圓交換需求命令。相對的，若晶圓交換需求命令是需要空置換盒以進行晶圓置換動作時，則進行步驟S240以判斷晶圓交換需求命令對應的晶圓所鄰近的進料機中是否存在空置換盒，若鄰近位置有空置換盒可以提供，則同樣可以設定此晶圓交換需求命令為高優先度，並提供此空置換盒以進行步驟S250來優先執行此晶 圓交換需求命令。一旦鄰近位置無空置換盒可以提供，則回到步驟210。
值得一提的是，空置換盒可以由生產線上的進料機來取得，當晶圓交換動作完成後，處理完畢的空置換盒可以自動回傳至最接近的進料機內。
上述的第一、第二、第三判斷結果的判斷順序沒有固定的限制，圖2的順序僅指示一個實施的範例，不用來限縮本發明。
請重新參照圖1，在步驟S130的分析動作完成後，則可進行步驟S140以依據步驟S130所產生的分析結果來執行各個晶原交換需求命令。
關於步驟S140的實施細節，首先，可先取得流程外的晶圓置換命令執行權；接著，執行可被執行的晶圓交換需求命令以進行晶圓交換動作；最後，可針對各晶圓交換需求命令進行驗證並藉以產生對應的晶圓交換結果。晶圓交換結果可以被儲存在資料庫中，這個資料庫可以是生產系統中的製造執行資料庫。
由上述的說明可以得知，本實施例的流程外的晶圓置換方法的步驟，可以提多樣化的晶圓交換需求命令以在生產流程外執行晶圓置換動作，提升生產系統的效能。另外，本實施例會針對晶圓交換需求命令執行階段的資源分配狀態來選擇執行的優先度，使流程外的晶圓置換動作可以更為順暢。
以下請參照圖3，圖3繪示本發明實施例的自動化晶圓交換系統的示意圖。自動化晶圓交換系統300包括製造執行伺服裝 置310、多數個材料傳送裝置321~327以及多個置換機台331~333。製造執行伺服裝置310耦接至材料傳送裝置321~327以及多個置換機台331~333。製造執行伺服裝置310可由遠端伺服器接收多數個晶圓交換需求命令，並將所接收的晶圓交換需求命令儲存在需求佇列中。此外，製造執行伺服裝置310並分析生產線上的資源配置狀態來判定需求佇列中的晶圓交換需求命令的優先度，再依據優先度由需求佇列中依序讀取並透過材料傳送裝置321~327以及置換機台331~333執行各個晶圓交換需求命令。
製造執行伺服裝置310包括製造執行伺服器311、材料傳送伺服器313、工具控制伺服器314以及即時派遣伺服器312。製造執行伺服器311耦接至材料傳送伺服器313、工具控制伺服器314以及即時派遣伺服器312。材料傳送伺服器313耦接至材料傳送裝置321~327，以控制材料傳送裝置321~327的動作。在前述說明中提到的進料機，可以為材料傳送裝置321~327的其中之一。工具控制伺服器314透過執行裝置自動化程式370來控制置換機台331~333以執行晶圓置換動作。
進一步來說明，材料傳送伺服器313可以透過控制材料傳送裝置321~327的動作來進行傳送空置換盒到置換機台331~333以輔助執行晶圓置換動作，並可在晶圓置換動作完成後，將晶圓置換動作後產生的晶圓盒及空置換盒回傳至控制材料傳送裝置321~327中的進料機中。材料傳送裝置321~327並可包括多個晶圓載運車，例如空中單軌無人搬運車(OHT)、空中無人搬運 車(OHS)及有軌式無人搬運車(RGV)等。
關於製造執行伺服裝置310的實施細節，在前述的實施例及實施方式都有詳盡的描述，以下恕不多贅述。
請參照圖4，圖4繪示本發明實施例的自動化晶圓交換系統的操作狀態的示意圖。配合前述實施例及實施方式的內容，工程人員可以透過遠端伺服器410來下達晶圓交換需求命令至製造執行伺服裝置411，並透過製造執行伺服裝置411以控制自動化晶圓交換系統420，再透過晶圓置換機台421來執行晶圓置換的動作。這些晶圓交換需求命令並不需要在生產流程進行前進行預先的設置，為流程外的晶圓交換需求命令。
綜上所述，本發明實施例透過晶圓交換需求命令來執行生產流程外的晶圓置換動作。其中，晶圓交換需求命令提供多客製化的能力，來使所進行流程外的晶圓交換動作可以具有彈性且更多樣化，滿足生產線上實際的需求，近以提升生產效能。
S110~S140‧‧‧流程外的晶圓置換方法的步驟

Claims (12)

  1. 一種流程外的晶圓置換方法，包括：由一遠端伺服器接收多數個晶圓交換需求命令；將該些晶圓交換需求命令儲存在一需求佇列中；分析生產線上的一資源配置狀態來判定該需求佇列中的該些晶圓交換需求命令的一優先度；以及依據該優先度由該需求佇列中依序讀取並執行各該晶圓交換需求命令。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的流程外的晶圓置換方法，其中各該晶圓交換需求命令包括使用者指定交換命令、工程樣品交換命令、晶圓拆拼命令、下線晶圓命令、非產品晶圓分類回收命令、外部程式分析需求命令或虛擬晶圓庫指定命令。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的流程外的晶圓置換方法，其中分析該生產線上的該資源配置狀態來判定該些晶圓交換需求命令的該優先度的步驟包括：判斷該生產線上與各該晶圓交換需求命令對應的晶圓相鄰近的置換機台是否閒置以獲得一第一判斷結果；判斷各該晶圓交換需求命令是否為一優先執行命令以獲得一第二判斷結果；判斷各該晶圓交換需求命令的一空置換盒需求狀態以獲得一第三判斷結果；以及依據該第一、第二及第三判斷結果來獲得各該晶圓交換需求 命令的該優先度。
  4. 如申請專利範圍第3項所述的流程外的晶圓置換方法，其中判斷各該晶圓交換需求命令是否為該優先執行命令以獲得該第二判斷結果的步驟包括：當各該晶圓交換需求命令對應的晶圓為生產流程中進行製造的晶圓，各該晶圓交換需求命令為該優先執行命令。
  5. 如申請專利範圍第3項所述的流程外的晶圓置換方法，其中判斷各該晶圓交換需求命令的該空置換盒需求狀態以獲得該第三判斷結果的步驟包括：判斷各該晶圓交換需求命令是否需要一空置換盒；以及當各該晶圓交換需求命令需要該空置換盒時，判斷鄰近各該晶圓交換需求命令對應的晶圓的進料機中是否存在該空置換盒。
  6. 如申請專利範圍第5項所述的流程外的晶圓置換方法，其中依據該第一、第二及第三判斷結果來獲得各該晶圓交換需求命令的該優先度的步驟包括：當該生產線上與各該晶圓交換需求命令對應的晶圓相鄰近的置換機台閒置，且各該晶圓交換需求命令為該優先執行命令，且對應的各該晶圓交換需求命令的該空置換盒狀態為不需要或可獲得時，各該晶圓交換需求命令的該優先度為高優先度。
  7. 如申請專利範圍第1項所述的流程外的晶圓置換方法，其中依據該優先度由該需求佇列中依序讀取並執行各該晶圓交換需求命令的步驟包括： 取得一流程外的晶圓置換命令執行權；執行各該晶圓交換需求命令以進行晶圓交換動作；以及驗證各該晶圓交換需求命令的一晶圓交換結果。
  8. 如申請專利範圍第7項所述的流程外的晶圓置換方法，其中執行各該晶圓交換需求命令以進行晶圓交換動作的步驟前更包括：由一進料機取得一空置換盒以輔助各該晶圓交換需求命令的執行動作。
  9. 如申請專利範圍第8項所述的流程外的晶圓置換方法，其中在驗證各該晶圓交換需求命令的該晶圓交換結果的步驟後更包括：回傳各該晶圓交換需求命令對應的晶圓盒及該空置換盒至該進料機。
  10. 如申請專利範圍第1項所述的流程外的晶圓置換方法，其中更包括：將各該晶圓交換需求命令的執行結果儲存於一資料庫中。
  11. 一種自動化晶圓交換系統，包括：一製造執行伺服裝置，由一遠端伺服器接收多數個晶圓交換需求命令，將該些晶圓交換需求命令儲存在一需求佇列中，分析生產線上的一資源配置狀態來判定該需求佇列中的該些晶圓交換需求命令的一優先度，再依據該優先度由該需求佇列中依序讀取並執行各該晶圓交換需求命令； 多數個材料傳送裝置，耦接該製造執行伺服裝置；以及多數個置換機台，耦接該製造執行伺服裝置，執行該些晶圓交換需求命令。
  12. 如申請專利範圍第11項所述的自動化晶圓交換系統，其中該製造執行伺服裝置包括：一製造執行伺服器，儲存該些晶圓交換需求命令在該需求佇列中，並分析生產線上的資源配置狀態來判定該需求佇列中的該些晶圓交換需求命令的優先度，再依據該優先度由該需求佇列中依序讀取並執行各該晶圓交換需求命令；一材料傳送伺服器，耦接該製造執行伺服器以及該些材料傳送裝置，控制該些材料傳送裝置的其中之一以傳送一空置換盒至該些置換機台的其中之一；一工具控制伺服器，耦接該製造執行伺服器以及該些置換機台，控制該些置換機台以執行各該晶圓交換需求命令；以及一即時派遣伺服器，耦接該製造執行伺服器。
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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TWI276980B (en) * 2003-10-31 2007-03-21 Taiwan Semiconductor Mfg Method and system of automatic carrier transfer
TW201421599A (zh) * 2012-08-28 2014-06-01 Asm Ip Holding Bv 用於動態半導體製程排程之系統與方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI276980B (en) * 2003-10-31 2007-03-21 Taiwan Semiconductor Mfg Method and system of automatic carrier transfer
TW201421599A (zh) * 2012-08-28 2014-06-01 Asm Ip Holding Bv 用於動態半導體製程排程之系統與方法

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