JPH0613475A - 符号を備えた電子部品とプリント配線基板と電子機器と符号の形成方法 - Google Patents
符号を備えた電子部品とプリント配線基板と電子機器と符号の形成方法Info
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- JPH0613475A JPH0613475A JP19181692A JP19181692A JPH0613475A JP H0613475 A JPH0613475 A JP H0613475A JP 19181692 A JP19181692 A JP 19181692A JP 19181692 A JP19181692 A JP 19181692A JP H0613475 A JPH0613475 A JP H0613475A
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- H01L2223/54473—Marks applied to semiconductor devices or parts for use after dicing
- H01L2223/54486—Located on package parts, e.g. encapsulation, leads, package substrate
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明はバーコード（またはマトリクスコー
ド）を配設してなる樹脂モールド形電子部品に関するも
ので、バーコード付与を容易に機械化すると共にバーコ
ードが消えたり剥離したりするのを防止する。 【構成】 本発明の樹脂モールド形電子部品たとえばＱ
ＦＰ１は、表面に設けた凹部底面４にバーコード２をパ
ッケージと同時成型して凹凸状に配設することにより、
バーコードが消えたり剥離したりするのを防止し、バー
コード読み取りの信頼性を向上させると共にバーコード
付与の機械化と生産性向上を図る。
ド）を配設してなる樹脂モールド形電子部品に関するも
ので、バーコード付与を容易に機械化すると共にバーコ
ードが消えたり剥離したりするのを防止する。 【構成】 本発明の樹脂モールド形電子部品たとえばＱ
ＦＰ１は、表面に設けた凹部底面４にバーコード２をパ
ッケージと同時成型して凹凸状に配設することにより、
バーコードが消えたり剥離したりするのを防止し、バー
コード読み取りの信頼性を向上させると共にバーコード
付与の機械化と生産性向上を図る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、バーコード（一次元コ
ード（一次元符号））またはマトリクスコード（二次元
コード）を備えてなる電子部品と、該電子部品を搭載し
てなるプリント配線基板と、該プリント配線基板を搭載
してなる電子機器と、前記電子部品への符号（コード）
の形成方法に関するものである。
ード（一次元符号））またはマトリクスコード（二次元
コード）を備えてなる電子部品と、該電子部品を搭載し
てなるプリント配線基板と、該プリント配線基板を搭載
してなる電子機器と、前記電子部品への符号（コード）
の形成方法に関するものである。
【０００２】上記電子部品としては、ＶＴＲやテレビジ
ョン受信機や所定のプリント配線基板等を構成する各種
電子回路用部品、例えばトランジスタ（Ｔｒ），ダイオ
ード（Ｄｉ），集積回路（ＩＣ），リレー（Ｒｅ）等の
半導体部品、またはコイル（Ｌ），抵抗（Ｒ），コンデ
ンサ（Ｃ）等の受動素子部品や振動子（共振子）、また
はフライバックトランス等の異形部品を対象とし、特に
パッケージ（外装）が樹脂モールド形の電子部品に関す
る。
ョン受信機や所定のプリント配線基板等を構成する各種
電子回路用部品、例えばトランジスタ（Ｔｒ），ダイオ
ード（Ｄｉ），集積回路（ＩＣ），リレー（Ｒｅ）等の
半導体部品、またはコイル（Ｌ），抵抗（Ｒ），コンデ
ンサ（Ｃ）等の受動素子部品や振動子（共振子）、また
はフライバックトランス等の異形部品を対象とし、特に
パッケージ（外装）が樹脂モールド形の電子部品に関す
る。
【０００３】
【従来の技術】従来、電子部品のコスト・品番等を識別
し生産管理または販売管理する手段としては、数字とア
ルファベットからなる識別記号を印刷したり、実開平０
２−１１３３８号公報に提案されているごとくバーコー
ドを印刷したラベルを電子部品に貼付またはバーコード
を印刷する手段、または電子部品を収納する包装紙や箱
にバーコードを印刷する手段がとられている。
し生産管理または販売管理する手段としては、数字とア
ルファベットからなる識別記号を印刷したり、実開平０
２−１１３３８号公報に提案されているごとくバーコー
ドを印刷したラベルを電子部品に貼付またはバーコード
を印刷する手段、または電子部品を収納する包装紙や箱
にバーコードを印刷する手段がとられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記のよ
うな従来方法に於いては必要に応じその都度バーコード
を備えるものである。また、ラベル貼付や印刷に人手を
要し時間とコストが掛るうえ、識別記号を自動的に判別
したりラベル貼付作業を機械化・自動化するには投資金
額がかさむ。さらに、仮にバーコードを付したラベルを
電子部品に貼付したとしても、電子部品取扱い過程にお
いてバーコードが摩滅して消えたりラベルが剥がれると
いった課題を有していた。本発明は上記問題に鑑み、電
子部品製造や流通過程でのコード摩滅やラベルの剥離を
防止する電子部品と、該電子部品を搭載してなるプリン
ト配線基板と、該プリント配線基板を搭載してなる電子
機器と、該電子部品へのコード付与を簡単に実施できる
コード形成方法を提供するものである。
うな従来方法に於いては必要に応じその都度バーコード
を備えるものである。また、ラベル貼付や印刷に人手を
要し時間とコストが掛るうえ、識別記号を自動的に判別
したりラベル貼付作業を機械化・自動化するには投資金
額がかさむ。さらに、仮にバーコードを付したラベルを
電子部品に貼付したとしても、電子部品取扱い過程にお
いてバーコードが摩滅して消えたりラベルが剥がれると
いった課題を有していた。本発明は上記問題に鑑み、電
子部品製造や流通過程でのコード摩滅やラベルの剥離を
防止する電子部品と、該電子部品を搭載してなるプリン
ト配線基板と、該プリント配線基板を搭載してなる電子
機器と、該電子部品へのコード付与を簡単に実施できる
コード形成方法を提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明の電子部品は、バーコード（一次元コード）ま
たはマトリクスコード（二次元コード）を電子部品のパ
ッケージ表面に一体的に備えてなると共に、該電子部品
を搭載してプリント配線基板構成し、該プリント配線基
板をテレビジョン受信機等の各種電子機器に搭載・収納
してなるものである。
に本発明の電子部品は、バーコード（一次元コード）ま
たはマトリクスコード（二次元コード）を電子部品のパ
ッケージ表面に一体的に備えてなると共に、該電子部品
を搭載してプリント配線基板構成し、該プリント配線基
板をテレビジョン受信機等の各種電子機器に搭載・収納
してなるものである。
【０００６】
【作用】本発明は上記した構成によって、従来の電子部
品の外観形状を若干変更するのみで剥離や摩滅に耐える
バーコードを付与できる。また、バーコードまたはマト
リクスコード付与の機械化を容易にする。さらに、赤外
線以外の波長光線や触針によりコードの検出，読み取り
が可能となる。
品の外観形状を若干変更するのみで剥離や摩滅に耐える
バーコードを付与できる。また、バーコードまたはマト
リクスコード付与の機械化を容易にする。さらに、赤外
線以外の波長光線や触針によりコードの検出，読み取り
が可能となる。
【０００７】
【実施例】以下本発明の実施例について、バーコードを
具備してなる樹脂モールド形電子部品の例により図１と
図２に示す図面とともに説明する。図１は本発明の第一
の実施例における樹脂モールド形半導体部品ＱＦＰ（フ
ラットパックＩＣ）の斜視図、図２は図１を切断線Ｓ１
〜Ｓ１方向から見た断面図を示す。
具備してなる樹脂モールド形電子部品の例により図１と
図２に示す図面とともに説明する。図１は本発明の第一
の実施例における樹脂モールド形半導体部品ＱＦＰ（フ
ラットパックＩＣ）の斜視図、図２は図１を切断線Ｓ１
〜Ｓ１方向から見た断面図を示す。
【０００８】本発明のフラットパックＩＣは、ＩＣチッ
プを所定にエポキシ樹脂部材等でモールド成形またはア
ルミナ磁器等のセラミックス部材でパターン（外装）し
てなるもので、表面にバーコード２を所定に配設してい
る。詳しくは、表面に所定深さの矩形凹部３を配置し、
この凹部底面４にバーコード２を射出成型または印刷あ
るいはその他の手段により配設している。以下、フラッ
トパックＩＣ１のパッケージ表面にコード（符号）を配
設する方法について実施例１〜４にもとづき説明する。
プを所定にエポキシ樹脂部材等でモールド成形またはア
ルミナ磁器等のセラミックス部材でパターン（外装）し
てなるもので、表面にバーコード２を所定に配設してい
る。詳しくは、表面に所定深さの矩形凹部３を配置し、
この凹部底面４にバーコード２を射出成型または印刷あ
るいはその他の手段により配設している。以下、フラッ
トパックＩＣ１のパッケージ表面にコード（符号）を配
設する方法について実施例１〜４にもとづき説明する。
【０００９】（実施例１） フラットパックＩＣ１の表
面の所定部位に設けた凹部底面４に、凹凸状にバーコー
ド２を一体成形した構成。すなわち、電子部品１のパッ
ケージを成型する際バーコード２も同時に一体的に射出
成型または押圧成型してなるものである。この場合、バ
ーコードとしてのコントラストを明瞭に発揮するため必
要に応じ、バーコードの突起表面に所定の色たとえば黒
または白などを任意に所定手段で塗布している。図１と
図２に示す実施例のコードでは、凹部底面４より所定寸
法高さを有する突起状にバーコード２を形成した。勿論
凹部底面４を凹ませる方向に押圧成型してよいことは言
うまでもない。この場合も必要に応じ、凹部または凹部
底面に所定の色を塗布してよいことも同様である。さら
に、上記実施例のごとく色を塗布することに代え、凹部
底面４とコード部との色を、二色成型法により異ならせ
るようにしてもよい。勿論、電子部品のパッケージ部材
と符号の部材とを、二色射出成型法により異ならせてよ
いことは言うまでもない。例えば前記パッケージ部材に
はエポキシ樹脂部材を、前記符号の構成部材に導電性部
材を混入した部材または磁性部材を混入した部材等を用
いるようにしてもよい。二色成型法は一般的に、２つの
キャビティを有する金型と２つの射出成型ノズル（すな
わち異なる二色の樹脂）を用いて行われ、前記金型を回
転させたりずらせたりして実施する。該手段の場合、バ
ーコード付与設備を別途必要とせず、電子部品成型金型
にバーコード相当形状パターンを入れ子金型として配設
すればよい。入れ子金型とすることにより、バーコード
パターンの変更を容易にしている。入れ子金型へバーコ
ード部を形成する手段としては、放電加工やエッチング
・刻印・フライス加工などの手段で実施すればよい。勿
論、バーコード形成金型部を入れ子形状とせず、直接、
電子部品成型金型表面に凹または凸状に配設しても一向
に差し支えない。
面の所定部位に設けた凹部底面４に、凹凸状にバーコー
ド２を一体成形した構成。すなわち、電子部品１のパッ
ケージを成型する際バーコード２も同時に一体的に射出
成型または押圧成型してなるものである。この場合、バ
ーコードとしてのコントラストを明瞭に発揮するため必
要に応じ、バーコードの突起表面に所定の色たとえば黒
または白などを任意に所定手段で塗布している。図１と
図２に示す実施例のコードでは、凹部底面４より所定寸
法高さを有する突起状にバーコード２を形成した。勿論
凹部底面４を凹ませる方向に押圧成型してよいことは言
うまでもない。この場合も必要に応じ、凹部または凹部
底面に所定の色を塗布してよいことも同様である。さら
に、上記実施例のごとく色を塗布することに代え、凹部
底面４とコード部との色を、二色成型法により異ならせ
るようにしてもよい。勿論、電子部品のパッケージ部材
と符号の部材とを、二色射出成型法により異ならせてよ
いことは言うまでもない。例えば前記パッケージ部材に
はエポキシ樹脂部材を、前記符号の構成部材に導電性部
材を混入した部材または磁性部材を混入した部材等を用
いるようにしてもよい。二色成型法は一般的に、２つの
キャビティを有する金型と２つの射出成型ノズル（すな
わち異なる二色の樹脂）を用いて行われ、前記金型を回
転させたりずらせたりして実施する。該手段の場合、バ
ーコード付与設備を別途必要とせず、電子部品成型金型
にバーコード相当形状パターンを入れ子金型として配設
すればよい。入れ子金型とすることにより、バーコード
パターンの変更を容易にしている。入れ子金型へバーコ
ード部を形成する手段としては、放電加工やエッチング
・刻印・フライス加工などの手段で実施すればよい。勿
論、バーコード形成金型部を入れ子形状とせず、直接、
電子部品成型金型表面に凹または凸状に配設しても一向
に差し支えない。
【００１０】（実施例２） フラットパックＩＣ１の主
平面の所定部位に設けた凹部底面に、刻印の手段を用い
てバーコードを形成。必要に応じ前記バーコードを硬化
または焼成して形成。この場合、符号を付与する対象電
子部品材料としてはセラミックス部材や樹脂部材の他
に、金属部材に好適である。
平面の所定部位に設けた凹部底面に、刻印の手段を用い
てバーコードを形成。必要に応じ前記バーコードを硬化
または焼成して形成。この場合、符号を付与する対象電
子部品材料としてはセラミックス部材や樹脂部材の他
に、金属部材に好適である。
【００１１】（実施例３） フラットパックＩＣ１の主
平面の所定部位に設けた凹部底面４に、紫外線またはハ
ロゲンランプ照射で消去可能なインクを用いて印刷等の
手段によりコードを形成。すなわち、コードの書き換え
可能を目的とするもので、可視光４００ｎｍ〜８００ｎ
ｍの波長域より外の波長域にある光に反応し消滅するイ
ンクを用い、所定にバーコードを印刷または塗布してな
るものである。
平面の所定部位に設けた凹部底面４に、紫外線またはハ
ロゲンランプ照射で消去可能なインクを用いて印刷等の
手段によりコードを形成。すなわち、コードの書き換え
可能を目的とするもので、可視光４００ｎｍ〜８００ｎ
ｍの波長域より外の波長域にある光に反応し消滅するイ
ンクを用い、所定にバーコードを印刷または塗布してな
るものである。
【００１２】（実施例４） 電子部品のパッケージ表面
に厚さ数十ミクロンメータの塗膜を、印刷または塗布ま
たは転写または成型などの手段で配設しておき、該塗膜
をサンドブラストまたはレーザまたはウォータージェッ
トなどの手段で除去し、バーコードを形成（図示せ
ず）。除去パターンとしては、バーコード状に前記塗装
膜を残す場合と、逆に塗装膜をバーコードパターン状に
トリミングする場合とが有り任意に選択すればよい。こ
の場合も、量産性にも優れると共にバーコードの変更が
極めて容易で、極端な場合、一品一様対応も可能であ
る。
に厚さ数十ミクロンメータの塗膜を、印刷または塗布ま
たは転写または成型などの手段で配設しておき、該塗膜
をサンドブラストまたはレーザまたはウォータージェッ
トなどの手段で除去し、バーコードを形成（図示せ
ず）。除去パターンとしては、バーコード状に前記塗装
膜を残す場合と、逆に塗装膜をバーコードパターン状に
トリミングする場合とが有り任意に選択すればよい。こ
の場合も、量産性にも優れると共にバーコードの変更が
極めて容易で、極端な場合、一品一様対応も可能であ
る。
【００１３】上記実施例１〜４に述べたごとく、フラッ
トパックＩＣ１の表面に配設したバーコード２は、非接
触型バーコードリーダ（図示せず）を介しデータを送信
できる。
トパックＩＣ１の表面に配設したバーコード２は、非接
触型バーコードリーダ（図示せず）を介しデータを送信
できる。
【００１４】なお当然のことながら、凹部底面４に配設
したバーコード２のトップ面はフラットパックＩＣ１の
表面より所定量だけ低くくなるよう構成している。この
構成により、フラットパックＩＣ１の表面が使用過程あ
るいは取扱い過程で擦れても、バーコード２が消えたり
することはない。さらに、フラットパックＩＣ１の所定
に決められた凹部３寸法内にコードを配設することによ
り、コードの向きや位置などが一定範囲内に収まり、コ
ード読み取りの機械化が容易となり、読み取りの信頼性
が向上する。バーコード２の入出力情報としては、色・
大きさ・形状・ロット番号・品番・製造年月日・コスト
など任意の商品管理情報が可能で、管理目的に応じて実
施すればよい。
したバーコード２のトップ面はフラットパックＩＣ１の
表面より所定量だけ低くくなるよう構成している。この
構成により、フラットパックＩＣ１の表面が使用過程あ
るいは取扱い過程で擦れても、バーコード２が消えたり
することはない。さらに、フラットパックＩＣ１の所定
に決められた凹部３寸法内にコードを配設することによ
り、コードの向きや位置などが一定範囲内に収まり、コ
ード読み取りの機械化が容易となり、読み取りの信頼性
が向上する。バーコード２の入出力情報としては、色・
大きさ・形状・ロット番号・品番・製造年月日・コスト
など任意の商品管理情報が可能で、管理目的に応じて実
施すればよい。
【００１５】次に、上記構成のフラットパックＩＣ１の
識別管理方法について簡単に述べる。フラットパックＩ
Ｃ１の外装工程において、所定のバーコードライタ（符
号付与機／図示せず）手段等を用い、パッケージの凹部
に管理用コードが、まず付与される。次に、バーコード
リーダ（符号解読機／図示せず）により、フラットパッ
クＩＣ１の各生産工程または出庫時点で前記バーコード
から目的とする必要データを読み取ることにより、必要
データの集計・管理等が的確に迅速に実施される。上述
の如く本発明のフラットパックＩＣ１はバーコードをパ
ッケージと一体的に備えることにより、機械的に識別管
理でき、かつ管理データを各種目的に有効活用できるも
のである。勿論、バーコードがマトリクスコード（二次
元コード）であっても同様の効果を得ることは言うまで
もない。
識別管理方法について簡単に述べる。フラットパックＩ
Ｃ１の外装工程において、所定のバーコードライタ（符
号付与機／図示せず）手段等を用い、パッケージの凹部
に管理用コードが、まず付与される。次に、バーコード
リーダ（符号解読機／図示せず）により、フラットパッ
クＩＣ１の各生産工程または出庫時点で前記バーコード
から目的とする必要データを読み取ることにより、必要
データの集計・管理等が的確に迅速に実施される。上述
の如く本発明のフラットパックＩＣ１はバーコードをパ
ッケージと一体的に備えることにより、機械的に識別管
理でき、かつ管理データを各種目的に有効活用できるも
のである。勿論、バーコードがマトリクスコード（二次
元コード）であっても同様の効果を得ることは言うまで
もない。
【００１６】なお、本発明実施例において、電子部品の
パッケージを構成する部材については任意で、陶器や磁
器などのセラミックスまたは樹脂部材の他に、自然蛋白
質からなるグルテンと溶剤との混練部材を圧縮成型また
は射出成型して構成してもよい。自然蛋白質のグルテン
は水や土中の微生物により、容易に分解するので、使用
後の処分に便利で使い捨てによる環境汚染の心配がな
い。
パッケージを構成する部材については任意で、陶器や磁
器などのセラミックスまたは樹脂部材の他に、自然蛋白
質からなるグルテンと溶剤との混練部材を圧縮成型また
は射出成型して構成してもよい。自然蛋白質のグルテン
は水や土中の微生物により、容易に分解するので、使用
後の処分に便利で使い捨てによる環境汚染の心配がな
い。
【００１７】さらに、前記樹脂部材例えばエポキシ樹脂
やフェノール樹脂中に金属粉末や金属粒子（例えばＡｇ
粉末）や炭素繊維や炭素粒子などの導電性部材を混練し
シールド効果を持たせたりしてもよい。また、所定の樹
脂部材中に磁性部材例えばフェライト粉末部材を混練
し、磁気センサーなどでバーコードの凹凸を検出可能に
してもよい。
やフェノール樹脂中に金属粉末や金属粒子（例えばＡｇ
粉末）や炭素繊維や炭素粒子などの導電性部材を混練し
シールド効果を持たせたりしてもよい。また、所定の樹
脂部材中に磁性部材例えばフェライト粉末部材を混練
し、磁気センサーなどでバーコードの凹凸を検出可能に
してもよい。
【００１８】さらには、電子部品の種類についてもＱＦ
Ｐなどの半導体部品や受動素子部品やＦＢＴ等の異形部
品の他に任意である。
Ｐなどの半導体部品や受動素子部品やＦＢＴ等の異形部
品の他に任意である。
【００１９】さらには、上記電子部品を任意に搭載した
プリント配線基板を所定に構成し、テレビジョン受信機
等の電子機器に搭載・収納するようにしてもよい。
プリント配線基板を所定に構成し、テレビジョン受信機
等の電子機器に搭載・収納するようにしてもよい。
【００２０】
【発明の効果】以上のように本発明の電子部品と電子部
品への符号（コード）の形成方法は、コードの向きや位
置などが一定範囲内に収まり、コード読み取りの機械化
が容易となり、読み取りの信頼性が向上する。また、剥
離や摩滅に耐えるバーコードまたはマトリクスコード付
与の機械化を安価で容易にする。さらに、赤外線以外の
波長光線や触針によりコードの検出，読み取りが可能と
なり、さらにはゴミ付着や筆記具などによるバーコード
の汚染に対しても影響されない、さらには上記電子部品
を搭載してなるプリント配線基板上の部品有無チェック
や誤り実装や部品実装状態チェックの管理が簡便にな
り、プリント配線基板製造の自動化を促進するなど多く
の効果が得られる。
品への符号（コード）の形成方法は、コードの向きや位
置などが一定範囲内に収まり、コード読み取りの機械化
が容易となり、読み取りの信頼性が向上する。また、剥
離や摩滅に耐えるバーコードまたはマトリクスコード付
与の機械化を安価で容易にする。さらに、赤外線以外の
波長光線や触針によりコードの検出，読み取りが可能と
なり、さらにはゴミ付着や筆記具などによるバーコード
の汚染に対しても影響されない、さらには上記電子部品
を搭載してなるプリント配線基板上の部品有無チェック
や誤り実装や部品実装状態チェックの管理が簡便にな
り、プリント配線基板製造の自動化を促進するなど多く
の効果が得られる。
【図１】本発明の第一の実施例におけるフラットパック
ＩＣ１の斜視図
ＩＣ１の斜視図
【図２】図１を切断線Ｓ１〜Ｓ１方向から見た側面から
の断面図
の断面図
１ フラットパックＩＣ ２ バーコード ３ 凹部 ４ 凹部底面
Claims (16)
- 【請求項１】 電子部品のパッケージと符号とを同時に
一体成形したことを特徴とする電子部品。 - 【請求項２】 電子部品の表面に凹凸状に符号を形成す
るごとく、電子部品のパッケージと符号とを同時に一体
成型したことを特徴とする電子部品。 - 【請求項３】 射出成型または押圧成型により、電子部
品の表面に符号を一体成型するようにしたことを特徴と
する符号の形成方法。 - 【請求項４】 電子部品のパッケージの色と符号の色と
を、二色射出成型法により異ならせたことを特徴とする
符号の形成方法。 - 【請求項５】 刻印により、電子部品の表面に符号を形
成するようにしたことを特徴とする符号の形成方法。 - 【請求項６】電子部品表面に塗膜を形成しておき、該塗
膜をサンドブラストまたはレーザまたはウォータージェ
ットの手段で除去してバーコードを形成するようにした
ことを特徴とする符号の形成方法。 - 【請求項７】 非可視光照射で消去可能なインクを印刷
または塗布することにより符号を形成したことを特徴と
する電子部品。 - 【請求項８】 自然蛋白質のグルテンと溶液との混練部
材を射出成型または圧縮成型してパッケージと符号とを
一体成型したことを特徴とする電子部品。 - 【請求項９】 導電性部材を混入した部材を用い、電子
部品のパッケージと符号とを同時に一体成形したことを
特徴とする電子部品。 - 【請求項１０】 磁性部材を混入した部材を用い、電子
部品のパッケージと符号とを同時に一体成形したことを
特徴とする電子部品。 - 【請求項１１】 電子部品のパッケージ部材と符号の部
材とを、二色射出成型法により異ならせたことを特徴と
する電子部品。 - 【請求項１２】 前記符号の構成部材に、導電性部材を
混入した部材または磁性部材を混入した部材を用いたこ
とを特徴とする請求項１１記載の電子部品。 - 【請求項１３】 電子部品を樹脂モールド形電子部品と
したことを特徴とする請求項１，２，３，４，６，７，
９，１０または１１記載の電子部品。 - 【請求項１４】 符号の種類を一次元コードまたは二次
元コードとしたことを特徴とする請求項１，２，３，
４，５，６，７，８，９，１０，１１，１２または１３
記載の電子部品。 - 【請求項１５】 請求項１４記載の電子部品を搭載した
ことを特徴とするプリント配線基板。 - 【請求項１６】 請求項１５記載のプリント配線基板を
搭載したことを特徴とする電子機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19181692A JPH0613475A (ja) | 1992-04-28 | 1992-07-20 | 符号を備えた電子部品とプリント配線基板と電子機器と符号の形成方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4-109679 | 1992-04-28 | ||
| JP10967992 | 1992-04-28 | ||
| JP19181692A JPH0613475A (ja) | 1992-04-28 | 1992-07-20 | 符号を備えた電子部品とプリント配線基板と電子機器と符号の形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0613475A true JPH0613475A (ja) | 1994-01-21 |
Family
ID=26449410
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19181692A Pending JPH0613475A (ja) | 1992-04-28 | 1992-07-20 | 符号を備えた電子部品とプリント配線基板と電子機器と符号の形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0613475A (ja) |
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1992
- 1992-07-20 JP JP19181692A patent/JPH0613475A/ja active Pending
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