JP2566796Y2 - 電気回路用プリント配線基板 - Google Patents
電気回路用プリント配線基板Info
- Publication number
- JP2566796Y2 JP2566796Y2 JP1991073467U JP7346791U JP2566796Y2 JP 2566796 Y2 JP2566796 Y2 JP 2566796Y2 JP 1991073467 U JP1991073467 U JP 1991073467U JP 7346791 U JP7346791 U JP 7346791U JP 2566796 Y2 JP2566796 Y2 JP 2566796Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- bar code
- printed
- electric circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、バーコード（一次元符
号）またはマトリクスコード（二次元符号）を表面に備
えてなる電気回路用プリント配線基板に関するものであ
る。
号）またはマトリクスコード（二次元符号）を表面に備
えてなる電気回路用プリント配線基板に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、電気回路用プリント配線基板のコ
スト・品番などを識別し、生産管理または商品管理する
手段としては、英文字と数字とからなる品番を印刷など
して備えたり、付箋または工程移動表を付けたり貼り付
けたりして、人手により管理する手段等がとられてい
る。
スト・品番などを識別し、生産管理または商品管理する
手段としては、英文字と数字とからなる品番を印刷など
して備えたり、付箋または工程移動表を付けたり貼り付
けたりして、人手により管理する手段等がとられてい
る。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の手段に於いては、人手を要し時間とコストが掛るう
え、機械化・自動化するには大掛かりで投資金額がかさ
むといった課題を有していた。本考案は上記問題に鑑
み、バーコードやマトリクスコードを表面に具備すると
共に、符号の摩滅や剥離を防止する電気回路用プリント
配線基板を提供するものである。
の手段に於いては、人手を要し時間とコストが掛るう
え、機械化・自動化するには大掛かりで投資金額がかさ
むといった課題を有していた。本考案は上記問題に鑑
み、バーコードやマトリクスコードを表面に具備すると
共に、符号の摩滅や剥離を防止する電気回路用プリント
配線基板を提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本考案の電気回路用プリント配線基板は、電気回路用
プリント配線基板表面に直接、または基板表面に設けた
凹部の底面にバーコードまたはマトリクスコードを印刷
または塗布の手段により配設してなるものである。さら
に前記バーコードまたはマトリクスコードに重ねて透明
部材を印刷・塗布または貼付してなるものである。
に本考案の電気回路用プリント配線基板は、電気回路用
プリント配線基板表面に直接、または基板表面に設けた
凹部の底面にバーコードまたはマトリクスコードを印刷
または塗布の手段により配設してなるものである。さら
に前記バーコードまたはマトリクスコードに重ねて透明
部材を印刷・塗布または貼付してなるものである。
【０００５】
【作用】本考案は上記した構成によって、従来の電気回
路用プリント配線基板の外観形状を若干変更するのみ
で、バーコードまたはマトリクスコード付与の機械化を
容易にし、機械的・定量的な生産管理または商品管理ま
たは仕分け管理等が可能となり機械化される。
路用プリント配線基板の外観形状を若干変更するのみ
で、バーコードまたはマトリクスコード付与の機械化を
容易にし、機械的・定量的な生産管理または商品管理ま
たは仕分け管理等が可能となり機械化される。
【０００６】
【実施例】以下本考案の実施例について、バーコードを
具備してなる電気回路用プリント配線基板（以下、プリ
ント基板と呼ぶ。）の例により図１から図２に示す図面
とともに説明する。図１は本考案の第一の実施例におけ
るプリント基板の正面図、図２は図１を切断線Ｓ１〜Ｓ
１方向から見た要部断面図を示す。
具備してなる電気回路用プリント配線基板（以下、プリ
ント基板と呼ぶ。）の例により図１から図２に示す図面
とともに説明する。図１は本考案の第一の実施例におけ
るプリント基板の正面図、図２は図１を切断線Ｓ１〜Ｓ
１方向から見た要部断面図を示す。
【０００７】本考案のプリント基板１は、セラミックス
部材またはバルクの樹脂部材などからなり、主平面にバ
ーコード２を所定に配設してなるものである。詳しく
は、主平面に所定深さの矩形凹部３を配設し、この凹部
底面４にバーコード２を印刷あるいは塗布等の手段によ
り設けたものである。プリント基板１表面に回路パター
ンや文字等が導電部材で印刷またはエッチングされてい
る場合、バーコードも回路パターンや文字と併せて同時
印刷またはエッチングされる。さらに、前記バーコード
２に重ねて、耐磨耗または耐スクラッチを目的として所
定の透明部材（図示せず。）が印刷または塗布し、所定
温度で硬化させる。あるいは、熱硬化型の接着剤を片面
に有してなる透明フィルムたとえばポリエステルやポリ
イミド樹脂部材を貼付し、所定に硬化させる等の手段が
とられる。
部材またはバルクの樹脂部材などからなり、主平面にバ
ーコード２を所定に配設してなるものである。詳しく
は、主平面に所定深さの矩形凹部３を配設し、この凹部
底面４にバーコード２を印刷あるいは塗布等の手段によ
り設けたものである。プリント基板１表面に回路パター
ンや文字等が導電部材で印刷またはエッチングされてい
る場合、バーコードも回路パターンや文字と併せて同時
印刷またはエッチングされる。さらに、前記バーコード
２に重ねて、耐磨耗または耐スクラッチを目的として所
定の透明部材（図示せず。）が印刷または塗布し、所定
温度で硬化させる。あるいは、熱硬化型の接着剤を片面
に有してなる透明フィルムたとえばポリエステルやポリ
イミド樹脂部材を貼付し、所定に硬化させる等の手段が
とられる。
【０００８】底面４に配設したバーコード２上に重ねて
配置した透明部材のトップ面は、プリント基板１の主平
面より所定寸法だけ低く位置するよう、すなわちプリン
ト基板１の表面より突き出ない構成としている。この構
成によりプリント基板１表面が取扱い過程で擦れても、
バーコード２が消えたり剥がれたりすることは無い。ま
た、決められた凹部３の寸法内にバーコード２を配設す
ることにより、バーコード読み取りの機械化が容易とな
り信頼性が向上する。
配置した透明部材のトップ面は、プリント基板１の主平
面より所定寸法だけ低く位置するよう、すなわちプリン
ト基板１の表面より突き出ない構成としている。この構
成によりプリント基板１表面が取扱い過程で擦れても、
バーコード２が消えたり剥がれたりすることは無い。ま
た、決められた凹部３の寸法内にバーコード２を配設す
ることにより、バーコード読み取りの機械化が容易とな
り信頼性が向上する。
【０００９】上記実施例においては、バーコードをプリ
ント基板に直接設ける構成としているが、この手段に代
え、予めバーコード（またはマトリクスコード）を所定
に配設してなるラベル（図示せず。）を貼付するように
してもよい。この場合、前記ラベルは印刷したバーコー
ドに重ねて耐磨耗・耐スクラッチおよび耐水性を満足す
る透明部材例えば透明なエポキシ樹脂部材を印刷・硬化
または塗布してなるものである。さらに、ラベルは熱硬
化型の接着剤や粘着材例えば透明なエポキシ樹脂部材を
用い電気回路用プリント配線基板に貼付するよう構成し
ている。
ント基板に直接設ける構成としているが、この手段に代
え、予めバーコード（またはマトリクスコード）を所定
に配設してなるラベル（図示せず。）を貼付するように
してもよい。この場合、前記ラベルは印刷したバーコー
ドに重ねて耐磨耗・耐スクラッチおよび耐水性を満足す
る透明部材例えば透明なエポキシ樹脂部材を印刷・硬化
または塗布してなるものである。さらに、ラベルは熱硬
化型の接着剤や粘着材例えば透明なエポキシ樹脂部材を
用い電気回路用プリント配線基板に貼付するよう構成し
ている。
【００１０】上記実施例に述べたごとく、バーコード２
を表面に配設してなるプリント基板１は、バーコードリ
ーダ（図示せず。）によりデータの読み取りが行われ
る。なお、バーコード２への入力情報としては、色・大
きさ・形状・ロット番号・品番・製造年月日・コストな
どの管理情報が可能で、管理目的に応じて実施すればよ
い。
を表面に配設してなるプリント基板１は、バーコードリ
ーダ（図示せず。）によりデータの読み取りが行われ
る。なお、バーコード２への入力情報としては、色・大
きさ・形状・ロット番号・品番・製造年月日・コストな
どの管理情報が可能で、管理目的に応じて実施すればよ
い。
【００１１】その結果、プリント基板にバーコードを備
えることにより、生産管理や仕分け管理において電気回
路用プリント配線基板の種類を機械的に識別管理でき
る。さらに、バーコードから目的とする必要データを読
み取ることにより、集計・管理等を能率よく実施でき、
かつ管理データを各種目的に有効活用できるものであ
る。なお、本考案実施例におけるプリント基板として、
銅箔を備えてなる樹脂部材の例を述べたが、電気回路用
プリント配線基板はセラミックス基板を用いた混成集積
回路であってもよいし、プリント基板に外部接続端子
（コム端子などと呼ぶ）を付属していても一向に差し支
えない。また、電気回路用プリント配線基板を構成する
部材についても任意で、陶器や磁器などのセラミックス
部材または樹脂部材の他に、自然蛋白質からなるグルテ
ンと溶剤との混練部材を圧縮成型または射出成型して構
成してもよい。自然蛋白質のグルテンは水や土中の微生
物により、容易に分解するので、使用後の処分に便利で
使い捨てによる環境汚染の心配がない。
えることにより、生産管理や仕分け管理において電気回
路用プリント配線基板の種類を機械的に識別管理でき
る。さらに、バーコードから目的とする必要データを読
み取ることにより、集計・管理等を能率よく実施でき、
かつ管理データを各種目的に有効活用できるものであ
る。なお、本考案実施例におけるプリント基板として、
銅箔を備えてなる樹脂部材の例を述べたが、電気回路用
プリント配線基板はセラミックス基板を用いた混成集積
回路であってもよいし、プリント基板に外部接続端子
（コム端子などと呼ぶ）を付属していても一向に差し支
えない。また、電気回路用プリント配線基板を構成する
部材についても任意で、陶器や磁器などのセラミックス
部材または樹脂部材の他に、自然蛋白質からなるグルテ
ンと溶剤との混練部材を圧縮成型または射出成型して構
成してもよい。自然蛋白質のグルテンは水や土中の微生
物により、容易に分解するので、使用後の処分に便利で
使い捨てによる環境汚染の心配がない。
【００１２】
【考案の効果】以上のように本考案の電気回路用プリン
ト配線基板はバーコード（またはマトリクスコード）の
付与を簡単に行え生産管理または商品管理において有益
な情報を提供するだけでなく、情報集計能率の向上と管
理への迅速な対応を可能にするなどの効果が得られる。
ト配線基板はバーコード（またはマトリクスコード）の
付与を簡単に行え生産管理または商品管理において有益
な情報を提供するだけでなく、情報集計能率の向上と管
理への迅速な対応を可能にするなどの効果が得られる。
【図１】本考案の一実施例におけるプリント基板の斜視
図
図
【図２】図１を切断線Ｓ１〜Ｓ１方向から見た側面から
の要部断面図
の要部断面図
１ プリント基板 ２ バーコード ３ 凹部 ４ 凹部の底面
Claims (1)
- 【請求項１】 自然蛋白質のグルテンと溶剤とを混練し
た部材を射出成型または圧縮成型してなり、表面にバー
コードまたはマトリクスコードを配設したことを特徴と
する電気回路用プリント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991073467U JP2566796Y2 (ja) | 1991-09-12 | 1991-09-12 | 電気回路用プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991073467U JP2566796Y2 (ja) | 1991-09-12 | 1991-09-12 | 電気回路用プリント配線基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0525760U JPH0525760U (ja) | 1993-04-02 |
| JP2566796Y2 true JP2566796Y2 (ja) | 1998-03-30 |
Family
ID=13519106
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1991073467U Expired - Lifetime JP2566796Y2 (ja) | 1991-09-12 | 1991-09-12 | 電気回路用プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2566796Y2 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01296691A (ja) * | 1988-05-24 | 1989-11-30 | Nec Corp | バーコード表示方法 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5581969U (ja) * | 1978-12-01 | 1980-06-05 | ||
| JPS61137446U (ja) * | 1985-02-15 | 1986-08-26 | ||
| JPS61153362U (ja) * | 1985-03-14 | 1986-09-22 | ||
| JPS6473694A (en) * | 1987-09-16 | 1989-03-17 | Hitachi Ltd | Printed circuit board |
-
1991
- 1991-09-12 JP JP1991073467U patent/JP2566796Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01296691A (ja) * | 1988-05-24 | 1989-11-30 | Nec Corp | バーコード表示方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0525760U (ja) | 1993-04-02 |
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