JPH0525760U - 電気回路用プリント配線基板 - Google Patents

電気回路用プリント配線基板

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JPH0525760U
JPH0525760U JP7346791U JP7346791U JPH0525760U JP H0525760 U JPH0525760 U JP H0525760U JP 7346791 U JP7346791 U JP 7346791U JP 7346791 U JP7346791 U JP 7346791U JP H0525760 U JPH0525760 U JP H0525760U
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electric circuit
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薫 志水
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 本考案はバーコード(またはマトリクスコー
ド)を配設してなる電気回路用プリント配線基板に関す
るもので、バーコード付与を容易にすると共にバーコー
ドが消えたり剥離したりするのを防止し、生産管理の機
械化を目的とする。 【構成】 本考案のプリント配線基板1は、基板の表面
にもうけた凹部3の底面4にバーコード2を配設するこ
とにより、バーコードが消えたり剥離したりするのを防
止し、バーコード読み取りの信頼性を向上させると共
に、生産管理の自動化を可能にし、有益な情報を提供す
る。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は、バーコード(一次元符号)またはマトリクスコード(二次元符号) を表面に備えてなる電気回路用プリント配線基板に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、電気回路用プリント配線基板のコスト・品番などを識別し、生産管理ま たは商品管理する手段としては、英文字と数字とからなる品番を印刷などして備 えたり、付箋または工程移動表を付けたり貼り付けたりして、人手により管理す る手段等がとられている。
【0003】
【考案が解決しようとする課題】
しかしながら上記従来の手段に於いては、人手を要し時間とコストが掛るうえ 、機械化・自動化するには大掛かりで投資金額がかさむといった課題を有してい た。本考案は上記問題に鑑み、バーコードやマトリクスコードを表面に具備する と共に、符号の摩滅や剥離を防止する電気回路用プリント配線基板を提供するも のである。
【0004】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本考案の電気回路用プリント配線基板は、電気回路 用プリント配線基板表面に直接、または基板表面に設けた凹部の底面にバーコー ドまたはマトリクスコードを印刷または塗布の手段により配設してなるものであ る。さらに前記バーコードまたはマトリクスコードに重ねて透明部材を印刷・塗 布または貼付してなるものである。
【0005】
【作用】
本考案は上記した構成によって、従来の電気回路用プリント配線基板の外観形 状を若干変更するのみで、バーコードまたはマトリクスコード付与の機械化を容 易にし、機械的・定量的な生産管理または商品管理または仕分け管理等が可能と なり機械化される。
【0006】
【実施例】
以下本考案の実施例について、バーコードを具備してなる電気回路用プリント 配線基板(以下、プリント基板と呼ぶ。)の例により図1から図2に示す図面と ともに説明する。図1は本考案の第一の実施例におけるプリント基板の正面図、 図2は図1を切断線S1〜S1方向から見た要部断面図を示す。
【0007】 本考案のプリント基板1は、セラミックス部材またはバルクの樹脂部材などか らなり、主平面にバーコード2を所定に配設してなるものである。詳しくは、主 平面に所定深さの矩形凹部3を配設し、この凹部底面4にバーコード2を印刷あ るいは塗布等の手段により設けたものである。プリント基板1表面に回路パター ンや文字等が導電部材で印刷またはエッチングされている場合、バーコードも回 路パターンや文字と併せて同時印刷またはエッチングされる。 さらに、前記バーコード2に重ねて、耐磨耗または耐スクラッチを目的として所 定の透明部材(図示せず。)が印刷または塗布し、所定温度で硬化させる。ある いは、熱硬化型の接着剤を片面に有してなる透明フィルムたとえばポリエステル やポリイミド樹脂部材を貼付し、所定に硬化させる等の手段がとられる。
【0008】 底面4に配設したバーコード2上に重ねて配置した透明部材のトップ面は、プ リント基板1の主平面より所定寸法だけ低く位置するよう、すなわちプリント基 板1の表面より突き出ない構成としている。この構成によりプリント基板1表面 が取扱い過程で擦れても、バーコード2が消えたり剥がれたりすることは無い。 また、決められた凹部3の寸法内にバーコード2を配設することにより、バーコ ード読み取りの機械化が容易となり信頼性が向上する。
【0009】 上記実施例においては、バーコードをプリント基板に直接設ける構成としてい るが、この手段に代え、予めバーコード(またはマトリクスコード)を所定に配 設してなるラベル(図示せず。)を貼付するようにしてもよい。 この場合、前記ラベルは印刷したバーコードに重ねて耐磨耗・耐スクラッチおよ び耐水性を満足する透明部材例えば透明なエポキシ樹脂部材を印刷・硬化または 塗布してなるものである。さらに、ラベルは熱硬化型の接着剤や粘着材例えば透 明なエポキシ樹脂部材を用い電気回路用プリント配線基板に貼付するよう構成し ている。
【0010】 上記実施例に述べたごとく、バーコード2を表面に配設してなるプリント基板 1は、バーコードリーダ(図示せず。)によりデータの読み取りが行われる。 なお、バーコード2への入力情報としては、色・大きさ・形状・ロット番号・品 番・製造年月日・コストなどの管理情報が可能で、管理目的に応じて実施すれば よい。
【0011】 その結果、プリント基板にバーコードを備えることにより、生産管理や仕分け 管理において電気回路用プリント配線基板の種類を機械的に識別管理できる。 さらに、バーコードから目的とする必要データを読み取ることにより、集計・管 理等を能率よく実施でき、かつ管理データを各種目的に有効活用できるものであ る。 なお、本考案実施例におけるプリント基板として、銅箔を備えてなる樹脂部材の 例を述べたが、電気回路用プリント配線基板はセラミックス基板を用いた混成集 積回路であってもよいし、プリント基板に外部接続端子(コム端子などと呼ぶ) を付属していても一向に差し支えない。また、電気回路用プリント配線基板を構 成する部材についても任意で、陶器や磁器などのセラミックス部材または樹脂部 材の他に、自然蛋白質からなるグルテンと溶剤との混練部材を圧縮成型または射 出成型して構成してもよい。自然蛋白質のグルテンは水や土中の微生物により、 容易に分解するので、使用後の処分に便利で使い捨てによる環境汚染の心配がな い。
【0012】
【考案の効果】 以上のように本考案の電気回路用プリント配線基板はバーコード(またはマト リクスコード)の付与を簡単に行え生産管理または商品管理において有益な情報 を提供するだけでなく、情報集計能率の向上と管理への迅速な対応を可能にする などの効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の一実施例におけるプリント基板の斜視
【図2】図1を切断線S1〜S1方向から見た側面から
の要部断面図
【符号の説明】
1 プリント基板 2 バーコード 3 凹部 4 凹部の底面

Claims (7)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板の主平面に符号を印刷または塗布し
    てバーコードまたはマトリクスコードを配設しことを特
    徴とする電気回路用プリント配線基板。
  2. 【請求項2】 バルクの樹脂部材からなり、印刷または
    塗布して配設したバーコードまたはマトリクスコード上
    に透明部材を塗布または印刷または貼付したことを特徴
    とする電気回路用プリント配線基板。
  3. 【請求項3】 表面に設けた凹部の底面にバーコードま
    たはマトリクスコードを配設したことを特徴とする電気
    回路用プリント配線基板。
  4. 【請求項4】 表面に設けた凹部の底面にバーコードま
    たはマトリクスコードを配設し、さらに前記バーコード
    またはマトリクスコード上に透明部材を塗布または印刷
    または貼付したことを特徴とする電気回路用プリント配
    線基板。
  5. 【請求項5】 予めバーコードまたはマトリクスコード
    を備えてなるラベルを基板の表面に貼付したことを特徴
    とする電気回路用プリント配線基板。
  6. 【請求項6】 基板の表面に設けた凹部の底面に、予め
    バーコードまたはマトリクスコードを備えてなるラベル
    を貼付し、さらに前記バーコードまたはマトリクスコー
    ド上に透明部材を塗布または印刷または貼付したことを
    特徴とする電気回路用プリント配線基板。
  7. 【請求項7】 自然蛋白質のグルテンと溶剤とを混練し
    た部材を射出成型または圧縮成型してなり、表面にバー
    コードまたはマトリクスコードを配設したことを特徴と
    する電気回路用プリント配線基板。
JP1991073467U 1991-09-12 1991-09-12 電気回路用プリント配線基板 Expired - Lifetime JP2566796Y2 (ja)

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JPH0525760U true JPH0525760U (ja) 1993-04-02
JP2566796Y2 JP2566796Y2 (ja) 1998-03-30

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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5581969U (ja) * 1978-12-01 1980-06-05
JPS61137446U (ja) * 1985-02-15 1986-08-26
JPS61153362U (ja) * 1985-03-14 1986-09-22
JPS6473694A (en) * 1987-09-16 1989-03-17 Hitachi Ltd Printed circuit board
JPH01296691A (ja) * 1988-05-24 1989-11-30 Nec Corp バーコード表示方法

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