TW201707924A - 物品之製造裝置及製造方法 - Google Patents

Abstract

在裝設於樹脂密封裝置(1)的可換組件之成形模具(6)設置標識(9)，在資訊形成面(9a)設置標識(9)，在資訊形成面(9a)形成有微細圖案，此微細圖案是表示包含特定此成形模具(6)的資訊之第一資訊。資訊讀取工具(10)讀取微細圖案，解讀部(DE)基於被讀取的微細圖案而取得第一資訊。判別部(J)比較第一資訊、與包含特定此成形模具(6)的資訊且被預先記憶的第二資訊，進行判別。控制部(8)基於各自的判別的結果，控制樹脂密封裝置(1)，在成形模具(6)對於第二資訊為適合時，使樹脂密封裝置(1)動作，在成形模具(6)對於第二資訊為不適合時，使製造裝置顯示以下事項：成形模具對於第二資訊為不適合。因此，防止用於樹脂密封裝置(1)的成形模具(6)並非適合品項的情況。

Description

物品之製造裝置及製造方法

本發明是關於物品之製造裝置及製造方法，藉由防止按照所製造的物品在製造裝置被替換的可換組件的誤安裝等，保持物品的品質且防止對製造裝置造成不良影響。

在替換按照在沖壓機等被加工的物品的種類而被替換的金屬模具之作業時，以使製品不良不發生為目的之一，會進行「正確的金屬模具」的判別。例如，對應於附在裝設於沖壓機本體的金屬模具的識別編號的條碼標籤，是被張貼在設於機械安排部的條碼管理面板。安排金屬模具時，藉由條碼讀取器，讀取對應於安裝的金屬模具的識別編號的條碼標籤。有人提出一種金屬模具管理方法，將藉由條碼讀取器被讀取的固有的金屬模具資訊、與設定用於加工的金屬模具時的設定金屬模具資訊予以記憶，在加工時基於設定金屬模具資訊呼叫所需的金屬模具設定，進行金屬模具替換(請參考專利文獻1的第0006、0009、0027段及圖5)。

樹脂成形裝置的一種之電子零件用的樹脂密封裝置，是藉由密封樹脂，覆蓋裝設於基板(導線架、印刷基板等)之上的半導體晶片等的片狀元件。藉此，完成成形品之密封後基板。在樹脂密封裝置的樹脂密封用的成形模具，是在變更密 封後基板的機種(產品種類)時、成形模具磨耗時，被替換。因此，成形模具是按照所製造的物品(密封後基板)的種類而被替換的可換組件。

在被換上而被新裝設的成形模具並非適用的成形模具時(例如起因於作業員的選擇失誤等的成形模具的誤裝設發生時)、已被裝設異於品質受保證且特性符合的正確的金屬模具(適合品)的模具時等，會有損及成形品的品質之虞。此外，有發生對樹脂密封裝置的本體造成不良影響等的缺點之虞。

在替換裝配於電子零件的樹脂密封裝置而被使用的成形模具時，作業員是藉由手動進行替換作業。由於這種情況，無法在機械安排部設置條碼標籤。此外，為了識別成形模具，在此成形模具設置條碼標籤時，會有如下的問題。成形模具在被安裝於樹脂成形裝置後，會被加熱至既定的成形溫度(例如約180℃)，在此狀態被使用。因此，將條碼標籤作為標識使用時，條碼標籤會因高溫而損傷，而容易損及施作於此標識的顯示功能。因此，即使在條碼標籤顯示主旨為適合品的標識，在此條碼標籤損傷時，會有無法正確地進行被裝設的成形模具的適當與否的判別之問題。因此，有發生用於物品製造時的可換組件的誤裝設的問題。

作為管理金屬模具的方法，有人提出在構成金屬模具的各金屬模具零件附加無線射頻識別(Radio Frequency Identification；RFID)標籤的方法(請參考專利文獻2的第0013段)。此方法無法適用於被使用於高溫(例如約180℃)的金屬模具。這是因為被附加於金屬模具零件的無線射頻識別標籤會被 熱破壞。

【先行技術文獻】 【專利文獻】

【專利文獻1】日本特開平07-164073號公報

【專利文獻2】日本特開2003-050614號公報

本發明所欲解決的問題是：在物品的製造裝置使用於物品的製造的可換組件，有發生不適合本來應使用的可換組件之虞的情況。

為了解決上述問題，本發明相關的物品之製造裝置，其特徵在於包括：至少一個可換組件，其包含於物品之製造裝置，按照從材料製造的物品的種類而被替換；標識，設在可換組件；圖案，形成於標識；讀取部，光學式地讀取圖案；解讀部，基於被讀取的圖案，取得含有特定可換組件的資訊的第一資訊；控制部，基於已被預先記憶且至少包含特定可換組件的資訊之第二資訊，控制製造裝置的動作；以及判別部，比較第一資訊與第二資訊而進行判別；其中控制部在基於判別的結果，可換組件對於第二資訊為適合時，控制製造裝置而使製造裝置動作；控制部在基於判別的結果，可換組件對於第二資訊為不適合時，控制製造裝置而使製造裝置顯示以下事項：可換組件對於第二資訊為不適合；以及在關於可換組件為適合品與否的判別、與關於可換組件為需維護品與否的判別中的至少 任一個，是使用第二資訊。

在上述物品之製造裝置，亦可：控制部在基於判別的結果，可換組件對於第二資訊為不適合時，控制製造裝置而使製造裝置不動作。

在上述物品之製造裝置，亦可：控制部控制製造裝置而使製造裝置不動作後，按照已接收的訊號，控制上述製造裝置而使上述製造裝置動作。

在上述物品之製造裝置，亦可：可換組件包含單個可換組件或複數個可換組件；在單個可換組件或複數個可換組件的各自的既定位置設有標識；讀取部具有受光部、導光部與影像取得部；以及至少受光部是分別對應於既定位置而設置。

在上述物品之製造裝置，亦可：可換組件包含單個可換組件或複數個可換組件；在單個可換組件或複數個可換組件的各自的既定位置設有標識；讀取部具有受光部、導光部與影像取得部；以及至少受光部藉由移動，受光部分別對於單個可換組件或複數個可換組件而被共通使用。

在上述物品之製造裝置，亦可：至少受光部是被設置於搬運機構，搬運機構具有將材料供應至可換組件的功能與將物品從可換組件搬出的功能中的至少任一個功能；以及受光部是藉由搬運機構而移動至既定位置。

在上述物品之製造裝置，亦可：影像取得部是被設在遠離單個可換組件或複數個可換組件的位置；以及受光部與影像取得部是藉由導光部而光學性連接。

在上述物品之製造裝置，可換組件亦可包含單個 模具或複數個模具。

在上述物品之製造裝置，亦可：可換組件至少具有第一模具及與第一模具相對向的第二模具；以及包括驅動機構，至少使第一模具與第二模具相對移動。

在上述物品之製造裝置，亦可包括：可換組件模組，其設有至少可換組件；以及接收模組，接收材料；其中可換組件模組，相對於接收模組為可裝卸；以及可換組件模組，相對於其他的可換組件模組為可裝卸。

在上述物品之製造裝置，形成於標識的圖案，亦可包含藉由電鑄加工形成的圖案。

在上述物品之製造裝置，亦可包括由形成有上述圖案的另一個組件構成的上述標識，其中另一個組件是被固定於上述可換組件。

為了解決上述問題，本發明相關的物品之製造方法，是藉由使用製造裝置而從材料製造物品之製造方法，其特徵在於包括：準備至少一個可換組件的步驟，至少一個可換組件包含於製造裝置，按照製造的物品的種類而被替換；準備標識的步驟，標識設在可換組件；使用讀取部而光學式地讀取預先形成在標識的圖案的步驟；基於被讀取的圖案而取得第一資訊的步驟，第一資訊含有特定可換組件的資訊；讀出已被預先記憶且至少包含特定可換組件的資訊之第二資訊的步驟；比較第一資訊與第二資訊而進行判別的步驟；基於判別的結果，可換組件對於第二資訊為適合時，控制製造裝置而使製造裝置動作的步驟；基於判別的結果，可換組件對於第二資訊為不適合 時，控制製造裝置而使製造裝置顯示以下事項的步驟：可換組件對於第二資訊為不適合；以及在進行判別的步驟，在關於可換組件為適合品與否的判別、與關於可換組件為需維護品與否的判別中的至少任一個，使用第二資訊。

在上述製造方法，亦可包含：基於上述判別的結果，可換組件對於第二資訊為不適合時，控制製造裝置而使製造裝置不動作的步驟。

在上述製造方法，亦可包含：控制製造裝置而使製造裝置不動作後，按照已接收的訊號，控制製造裝置而使製造裝置動作的步驟。

在上述製造方法，亦可包含：在讀取部準備受光部、導光部與影像取得部的步驟；其中可換組件包含單個可換組件或複數個可換組件；在單個可換組件或複數個可換組件的各自的既定位置設有標識；以及在光學式地讀取圖案的步驟，是使用分別設於單個可換組件或複數個可換組件的受光部，讀取第一資訊。

在上述製造方法，亦可包含：在讀取部準備受光部、導光部與影像取得部的步驟；其中可換組件是單個可換組件或複數個可換組件；在單個可換組件或上述複數個可換組件的各自的既定位置設有標識；以及在光學式地讀取圖案的步驟，是使用共通設於單個可換組件或複數個可換組件的受光部，上述第一資訊。

在上述製造方法，亦可：準備受光部、導光部與影像取得部的步驟，具有：在遠離單個可換組件或複數個可換組件的位置，準備影像取得部的步驟；在搬運機構準備受光部的步 驟，搬運機構具有將材料供應至可換組件的功能與將物品從可換組件搬出的功能中的至少任一個功能；以及準備導光部的步驟，導光部光學性連接受光部與影像取得部；其中在光學式地讀取圖案的步驟，是藉由使搬運機構移動而使受光部移動至既定位置。

在上述製造方法，亦可：準備受光部、導光部與影像取得部的步驟，具有：在遠離單個可換組件或複數個可換組件的位置，準備影像取得部的步驟；以及準備導光部的步驟，導光部光學性連接受光部與影像取得部。

在上述製造方法，亦可包括準備包含於可換組件的單個模具或複數個模具的步驟。

在上述製造方法，亦可包括：準備包含於可換組件的第一模具、與包含於可換組件且與第一模具相對向的第二模具的步驟；以及控制驅動機構的步驟，驅動機構至少使第一模具與第二模具相對移動。

在上述製造方法，亦可包括：準備可換組件模組與接收模組的步驟，可換組件模組設有至少可換組件，接收模組上述材料；其中可換組件模組，相對於接收模組為可裝卸；以及可換組件模組，相對於其他的可換組件模組為可裝卸。

在上述製造方法，亦可：在準備標識的步驟，是準備包含藉由電鑄加工形成的圖案之標識。

本發明相關的物品之製造方法是在上述製造方法，亦可：在準備標識的步驟，是準備由被固定於可換組件的另一個組件構成的上述標識。

根據本發明，在被裝設於物品之製造裝置的設置標識。在標識形成圖案，此圖案顯示含有特定此可換組件的資訊之第一資訊。讀取部讀取圖案，解讀部基於已被讀取的圖案取得第一資訊。判別部比較第一資訊、與預先記憶且包含特定此可換組件的資訊之第二資訊，進行判別。控制部基於判別的結果，可換組件對於第二資訊為適合時，控制製造裝置而使製造裝置動作。控制部基於判別的結果，可換組件對於第二資訊為不適合時，控制製造裝置而使製造裝置顯示以下事項：可換組件對於第二資訊為不適合。因此，起因於用於物品的製造的可換組件不適合第二資訊之不良之發生被抑制。

1‧‧‧樹脂密封裝置(製造裝置)

2‧‧‧固定盤

3‧‧‧可動盤

4‧‧‧固定模具(可換組件)

4a、5c‧‧‧樹脂通路

4b、5b‧‧‧模穴

4d、5d‧‧‧凹處

5‧‧‧可動模具(可換組件)

5a‧‧‧壺

5v‧‧‧通氣孔

6‧‧‧成形模具(可換組件)

7‧‧‧驅動機構

7a‧‧‧來回驅動機構(模具開閉機構)

7b‧‧‧樹脂加壓機構

8‧‧‧控制部

9‧‧‧標識(另一組件)

9a‧‧‧資訊形成面

9b‧‧‧黏著劑

9c‧‧‧剝離紙

10‧‧‧資訊讀取工具(資訊讀取部)

10a‧‧‧雷射二極體

10b‧‧‧雷射光

10c‧‧‧來回振動鏡

10d‧‧‧反射光

10e‧‧‧光學二極體

20‧‧‧電鑄加工槽

21‧‧‧電解浴

22‧‧‧金屬

23‧‧‧母模

24‧‧‧電鑄品(標識、另一組件)

30‧‧‧滾珠螺桿

31‧‧‧滾珠螺帽

32‧‧‧主搬運機構(搬運機構)

33‧‧‧X方向導軌

34‧‧‧Y方向導軌

35‧‧‧副搬運機構(搬運機構)

36‧‧‧受光部

37‧‧‧凸透鏡

38‧‧‧反射鏡

39‧‧‧照明

40‧‧‧影像感應器

41‧‧‧影像取得部

42‧‧‧纜線

43‧‧‧相機控制器

44‧‧‧模穴區塊(可換組件)

45、46‧‧‧導光部

50‧‧‧電源

51‧‧‧基板材料接收部

52‧‧‧樹脂材料接收部

53‧‧‧材料移送機構

54‧‧‧裝設後基板

55‧‧‧密封後基板

56‧‧‧成形品移送機構

57‧‧‧匣

58‧‧‧真空泵

A‧‧‧材料接收模組

B‧‧‧繳出模組

CAV‧‧‧模穴

DE‧‧‧解讀部

J‧‧‧判別部

La‧‧‧導光部(光導)

Lb‧‧‧凸透鏡

Lc‧‧‧導光部

Ld‧‧‧影像感應器

Le‧‧‧纜線

M‧‧‧成形模組

ME‧‧‧記憶部

R‧‧‧樹脂材料

S1~S11‧‧‧步驟

【第1A圖】是本發明的實施例相關之樹脂密封裝置所具有的成形模組的示意正面圖。

【第1B圖】是成形模具所具有的固定模具及可動模具的展開斜視圖。

【第2A圖】是在第1A圖所示成形模組的示意側面圖。

【第2B圖】是將成形模具的重點部分放大顯示的側面圖。

【第3圖】是光學式地讀取圖案的讀取部的說明圖。

【第4A圖】是顯示製作標識的步驟之圖，為針對電鑄加工步驟的說明圖。

【第4B圖】是顯示製作標識的步驟之圖，為針對電鑄加工步驟的說明圖。

【第4C圖】是顯示製作標識的步驟之圖，為針對隔著黏 著劑使剝離紙一體化於標識的背面的步驟的說明圖。

【第4D圖】是顯示製作標識的步驟之圖，為針對隔著黏著劑使剝離紙一體化於標識的背面的步驟的說明圖。

【第5圖】是流程圖，顯示關於成形模具為適合品與否的判別的順序。

【第6圖】是部分側面圖，顯示讀取部周邊的構成。

【第7圖】是平面圖，顯示本發明的實施例相關的製造裝置的概要。

以下，參照圖式，敘述本發明。關於在本申請文件的所有圖式，均為了容易理解，會作適當地省略或誇張而作示意性地繪示。對相同的元件賦予相同的元件符號，適當地省略說明。

[實施例1]

基於第1A、1B圖及第2A、2B圖，敘述本發明相關的物品之製造裝置及製造方法的實施例1。針對電子零件的樹脂密封裝置，作為物品之製造裝置的例子敘述。電子零件的樹脂密封裝置，是進行藉由密封樹脂覆蓋已裝設於基板(導線架、印刷基板等)之上的半導體晶片等的片狀元件的步驟。在已裝設有片狀元件的基板(裝設後基板)，藉由使用成形模具將密封樹脂成形，完成相當於成形品的密封後基板。有些情況，密封後基板是相當於物品(完成品)。有些情況，將密封後基板裁切(分割)後的各個單片是相當於物品(完成品)，在此情況，密封後基板是半成品。在本申請文件，「製品」之類的詞彙是包含半成品。

如第1A、1B圖所示，電子零件的樹脂密封裝置1， 包括一個或複數個成形模組M。包括複數個成形模組M時，可將其沿著X方向排列且相互連結。如後文敘述，複數個成形模組M可相互裝設，並可在事後分離。

成形模組M具有固定盤2與可動盤3，固定盤2被固定於本體，可動盤3被對向於固定盤2而配置，並被設置為可對固定盤2接觸、離開。樹脂密封裝置1至少包括固定模具(上模具)4與可動模具(下模具)5，固定模具4是被裝設為對固定盤2可自由裝卸(可替換的樣態)，可動模具5是被裝設為對可動盤3可自由裝卸。固定模具4與可動模具5是一起構成成形模具(樹脂密封模具)6。成形模具6是按照所製造的製品而被替換的組件(以下適當地稱為「可換組件」)。樹脂密封裝置1包括用於控制樹脂密封裝置1中的驅動機構7的動作的控制部8，驅動機構7包含例如可動盤3的來回驅動機構(模具開閉機構)7a與樹脂加壓機構7b。

在成形模具6的既定位置，是被標識9黏貼。在標識9具有的資訊形成面9a，藉由凹凸等形成有微細圖案，微細圖案顯示至少含有特定成形模具6的資訊之第一資訊。微細圖案是藉由例如條碼、二維條碼等構成。

在特定成形模具6的資訊，包含成形模具6的製造者、供應者、勞務的提供者等的資訊、成形模具6的模具號碼及製造編號、藉由此成形模具6成形的成形品(密封後基板)的機種(產品種類)、顯示此成形模具6為適合品的適合品資訊。「適合品」這樣的詞彙，是意指關於此成形模具6為原本應使用的成形模具，具體而言，至少有以下二個意思。「適合 品」這樣的詞彙，第一，是意指：此成形模具6是對於欲製造的製品為適合的成形模具，為品質受到保證的成形模具。「適合品」這樣的詞彙，第二，是意指：此成形模具6是由正當的製造者或供應者提供的成形模具。

如第2A、2B圖所示，在樹脂密封裝置1，在成形模具6中的既定位置的對應位置，設有資訊讀取工具(資訊讀取部)10，資訊讀取工具10用以讀取形成在被黏貼於成形模具6的標識9的資訊形成面9a的微細圖案。

如第1A圖所示，在控制部8設有解讀部DE與記憶部ME，解讀部DE基於被資訊讀取工具10讀取之形成於資訊形成面9a的微細圖案而取得第一資訊，記憶部ME預先記憶特定成形模具6的資訊(第二資訊)。在控制部8，設有判別部J，判別部J比較已獲得的第一資訊與已預先被記憶的第二資訊，進行關於成形模具6對於第二資訊適合與否的判別。控制部8是基於判別的結果，控制包含驅動機構7的動作之樹脂密封裝置1的動作。

如第1B圖所示，在構成成形模具6的可動模具5，設置壺5a、可動模具5之側(以下稱為「可動側」)的模穴5b、連接於可動側的模穴5b之可動側的樹脂通路5c、與通氣孔5v，樹脂材料是供應至壺5a。在固定模具4，設置固定模具4之側(以下稱為「固定側」)的樹脂通路4a與固定側的模穴4b。

可動模具5與固定模具4，是藉由模具開閉機構7a而被鎖模。可動模具5與固定模具4在被鎖模的狀態，相對向的可動模具5的模具面(在第1A圖的上表面)與固定模具4的模具面(在第1A圖的下表面)為密接。在此狀態，可動模具5 的壺5a與固定側的樹脂通路(淘汰部)4a連通，而且固定側的樹脂通路4a與可動側的樹脂通路5c連通。此外，可動模具5的壺5a是依序經由樹脂通路4a與樹脂通路5c，連通於可動側的模穴4b與固定側的模穴5b。

在樹脂成形時，在可動側的模穴4b與固定側的模穴5b的內部，充填熔融樹脂等的流動性樹脂。殘留於模穴4b與模穴5b的內部之氣體，伴隨著流動性樹脂的充填而通過通氣孔5v排出至外部。

如第2A圖所示，資訊讀取工具10，是分別配置於樹脂密封裝置的本體1，對應於在固定模具4及可動模具5分別裝設有標識9的位置。因此，各資訊讀取工具10，可以從在被分別裝設於固定盤2及可動盤3的固定模具4及可動模具5所黏貼的各標識9的資訊形成面9a，分別讀取微細圖案。

如第2B圖所示，顯示資訊形成面9a的影像的光，經由導光部(光導)La、凸透鏡(集光透鏡)Lb與導光部Lc，進入影像感應器Ld。影像感應器Ld是例如CCD感應器、CMOS感應器等。藉由影像感應器Ld，相當於資訊形成面9a的影像的光，被轉換成電性訊號。由顯示資訊形成面9a的影像的電性訊號構成的影像資料，經由纜線Le而被送到控制部8(請參考第1A圖、第1B圖)。作為資訊讀取工具10，亦可配置具有影像感應器的數位相機，取代凸透鏡Lb、導光部Lc及影像感應器Ld之組合。以此數位相機具有耐熱性為佳。

由固定模具4及可動模具5構成的成形模具6，構成一組模具單元。因此，亦可藉由在固定模具4與可動模具5 的任一者黏貼標識9等方法而固定。在此情況，對應於在成形模具6之黏貼有標識9之側，先將資訊讀取工具10配置於在樹脂密封裝置1的固定模具4與可動模具5的任一者之側即可。在以下的敘述，是以在固定模具4黏貼有標識9的情況為對象。

如第3圖所示，在成形模具6(固定模具4與可動模具5中的至少一個)被標識黏貼的面，設置標識黏貼用的凹處4d，使其成為比即將被黏貼於此面而一體化的標識9的厚度還深。因此，如後文所述，藉由將標識9黏貼於凹處4d的內底面而一體化，可以防止此標識9的資訊形成面9a與其他的構成組件等接觸而使資訊形成面9a變形、破損等的缺陷。

以下，敘述在第一資訊為適合品資訊時，控制部8控制樹脂密封裝置1的內容。如後文所述，控制部8是基於藉由判別部J獲得的「適合品與否」的判別結果，將成為判別的對象之成形模具6為適合品與否的資訊，在樹脂密封裝置1顯示。具體而言，在成形模具6為適合品時，在顯示螢幕顯示其主旨。此外，以包含此成形模具6的成形模組M轉變為可動作的狀態為佳。在成形模具6不是適合品時，在顯示螢幕顯示其主旨之後，藉由警告燈的點燈、熄滅、警告音之產生等的方法，對作業員發布警告。亦可使此成形模組M轉變為：此成形模組M成為不可動作的狀態(例如：電源為ON但無法受理動作開始訊號的狀態、電源成為OFF的狀態等)。

在將固定模具4及可動模具5各自分割成複數個而構成之所謂的分割模具的情況(未圖示)，在例如最重要的部分且可被替換的模穴區塊黏貼標識9。在此情況，可以防止關 於在樹脂成形最重要的組成元件且為可換組件的模穴區塊的誤換裝、不適合品的裝設等。

第3圖是例示雷射式之所謂的非接觸式代碼讀取感應器作為資訊讀取工具10。資訊讀取工具10是藉由使來回振動鏡(掃描鏡)10c來回運動，使從雷射二極體10a發光的雷射光10b反射。藉此，藉由在來回振動鏡10c反射後的雷射光10b，掃描形成於標識9的資訊形成面9a。藉由光學二極體10e接收雷射光10b在資訊形成面9a反射而成的反射光10d。藉此，光學式地讀取已被形成於資訊形成面9a的微細圖案。

如第4A~4D圖所示，在標識9的資訊形成面9a之側(正面側)，藉由電鑄(電鑄加工)形成高精度的微細圖案。在標識9的背面側隔著黏著劑9b黏貼有剝離紙9c。在將剝離紙9c剝離後的狀態，隔著黏著劑9b將標識9的背面側黏著並一體化於成形模具6的標識黏貼面中的標識黏貼用的凹處4d(5d)的內底面(請參照第3圖)。

標識9是藉由電鑄加工，被形成為薄形的片狀。標識9具有以下二個目的。第一目的是避免把不適合品判別為適合品(誤判)。第二目的是將標識9從在成形模具6(固定模具4及可動模具5)的標識黏貼面(標識黏貼用凹處4d‧5d的內底面)剝離，可以避免將已被剝離的標識9黏貼於其他的不適合品等而再使用。因此，標識9的厚度，是被設定為同時滿足以下的二個條件的程度的厚度(換言之，必要且充分的薄度)。第一，在黏貼至適合品時，可以維持標識9的堅實度(firmness)、與讀取被形成於資訊形成面9a的微細圖案(所顯示的資訊)時的高精 度及確實性之厚度。第二，在如將原本黏貼於標識黏貼面4d(5d)的標識9剝離的情況，至少使資訊形成面9a受損的程度之厚度。

包括上述二個條件的標識9(電鑄製品)的厚度，例如在電鑄為面轉印的情況，可以是0.05~0.1μm的厚度。在此厚度，可高精度地製作顯示資訊的微細圖案。在製作具有含立體形狀(三維形狀)的資訊形成面9a的標識9的情況，亦是可藉由一般的電鑄加工來製作包括上述二個條件的厚度的電鑄製品。

基於第4A~4D圖，針對製作標識9的情況作敘述。第4A圖及第4B圖是簡略地顯示電鑄加工步驟，而第4C圖及第4D圖是簡略地顯示隔著黏著劑使剝離紙一體化於標識9的背面的步驟。

如第4A圖所示，在電鑄加工步驟，在電鑄加工槽20內的電解浴21中，從外部將固定的電壓施加於金屬(鎳陽極)22與母模(陰極)23之間。藉此，在陽極引起金屬的離子化，在母模23發生金屬的還原造成的電沈積。示於第4A~4D圖的電沈積是藉由鎳而成。藉由電沈積後的鎳而構成的電鑄品24是被作為標識9的本體而使用。母模23是以藉由橢圓振動切削加工等的精密加工而製作為佳。

接下來，如第4B圖所示，將已電沈積於母模23的電鑄品24從母模23剝離。在電鑄品24，藉由反轉已形成於母模23的高精度的形狀等，形成有微細圖案。由已在電鑄品24形成的高精度的形狀構成的微細圖案，是被作為在標識9的資訊形成面9a表示特定成形模具6的資訊的微細圖案而使用。

接下來，如第4C圖所示，在電鑄品24的背面(在 資訊形成面9a的相反側之面)黏貼已附著剝離紙9c的黏著劑9b。藉此，製作附黏著劑9b的標識9。

接下來，如第4D圖所示，從標識9剝下剝離紙9c。將標識9的背面隔著黏著劑9b黏貼於成形模具6的標識黏貼面中的標識黏貼用的凹處4d(5d)的內底面。其結果，可以使成形模具6的凹處4d(5d)的內底面與標識9一體化。

黏著劑9b及剝離紙9c，是在剝下剝離紙9c的狀態，用於隔著黏著劑9b而將標識9的背面黏貼並使其一體化於成形模具6的標識黏貼面中的標識黏貼用的凹處4d(5d)的內底面。在對於凹處4d(5d)的內底面直接黏貼電鑄品24(標識9的本體)的情況，亦可預先將雙面黏著膠帶黏貼於凹處4d(5d)的內底面，取代黏著劑9b及剝離紙9c。

顯示適合品資訊的微細圖案所形成的標識9，第一，是意指：此成形模具6是對於欲製造的製品為適合的成形模具，為品質受到保證的成形模具。顯示適合品資訊的微細圖案所形成的標識9，第二，是意指：此成形模具6是由例如樹脂密封裝置的正規的製作者、正規的模具製作者或是關於正規的樹脂密封裝置或正規的模具的勞務的供應者等(以下稱為「適合品提供者」)提供的成形模具。在標識9，形成有顯示特定模具的資訊的微細圖案的資訊形成面9a，是被高精度地形成，而可以對於未被附上標識的不適合品、由適合品提供者以外的人作成的標識等作區別。

在資訊形成面9a，是形成例如條碼、二維條碼等。在這些以外或是用以取代這些，在資訊形成面9a亦可形成由 被適合品提供者任意訂定的文字、文字列、記號、形狀、立體的形狀或上述之組合、難以模仿的特殊影像、全像圖(hologram)、其他高精度記號等構成的微細圖案。基於已被形成於資訊形成面9a的微細圖案，讀取特定成形模具6的資訊。已被形成於資訊形成面9a的微細圖案是以難以模仿的圖案為佳。已被形成於資訊形成面9a的微細圖案，亦可包含顯示適合品提供者的微細圖案且具有顯示勞務的出處的功能的記號等的標章、商標(包含註冊商標)、商標標誌(logotype)。

以下，請參考第1A~3圖與示於第5圖的流程圖，敘述特定成形模具6(請參考第1A圖、第1B圖、第2A圖、第2B圖)並判斷此成形模具6為適合品與否的步驟。首先，在第5圖如步驟S1所示，在樹脂密封裝置1的電源已被投入的狀態，對固定盤2裝設固定模具4，對可動盤3裝設可動模具5。在此步驟之固定模具4與可動模具5的裝設，只要可以讀取已被形成於標識9的資訊形成面9a的微細圖案，亦可為暫時設置(暫時固定)。

接下來，如步驟S2所示，使用資訊讀取工具10，讀取已被形成於分別被黏貼在已被裝設於固定模具4及可動模具5的標識9的資訊形成面9a的微細圖案。

接下來，如步驟S3所示，控制部8從已被形成於資訊形成面9a的微細圖案取得第一資訊。例如，在微細圖案為二維條碼時，解讀此二維條碼。

接下來，如步驟S4所示，控制部8讀出包含特定成形模具6的資訊的第二資訊(已被預先記憶的資訊)。第二資訊是 被預先記憶於樹脂密封裝置1的控制部8所具有的記憶部ME。

接下來，如步驟S5所示，在控制部8的判別部J，比較從已被形成於標識9的資訊形成面9a的微細圖案獲得的第一資訊、與已被預先記憶的第二資訊所含之特定成形模具6的資訊。判別部J基於比較後的結果，判別「固定模具4是否為「適合品」」的事項與「可動模具5是否為「適合品」」的事項。

以下，敘述在比較後的結果為「固定模具4及可動模具5各自為適合品」的情況(第一情況)的處理。接著步驟S5，如步驟S6所示，判別部J生成顯示「固定模具4為「適合品」」的適合訊號與顯示「可動模具5為「適合品」」的適合訊號。

接下來，如步驟S7所示，控制部8基於接收的適合訊號，在樹脂密封裝置1的控制部8的顯示部(觸控面板等；未圖示)，顯示「固定模具4為「適合品」」的事項與「可動模具5為「適合品」」的事項。控制部8亦可一並將警告燈以顯示樹脂密封裝置1為可動作的狀態之樣態(例如將綠色的光連續點亮的樣態)點亮。控制部8亦可一並藉由「可動作」等的聲音顯示樹脂密封裝置1為可動作的狀態。

接下來，如步驟S8所示，控制部8基於接收的適合訊號，使樹脂密封裝置1轉移為可動作的狀態(動作狀態)。在樹脂密封裝置1已經在可動作的狀態時，控制部8繼續將樹脂密封裝置1維持在可動作的狀態。步驟S7與步驟S8的順序亦可互換、亦可以同時進行的方式實施。

以下，敘述在比較後的結果為「固定模具4及可動模具5的至少一個不是「適合品」」的情況(第二情況)的處 理。例如，敘述在固定模具4為「適合品」、可動模具5不是「適合品」的情況的處理。接著步驟S5，如步驟S9所示，判別部J生成顯示「可動模具5不是「適合品」」的不適合訊號。

接下來，如步驟S10所示，控制部8基於接收的不適合訊號，在樹脂密封裝置1的控制部8的顯示部(未圖示)，顯示「可動模具5不是「適合品」」的事項。控制部8亦可一並將警告燈以顯示樹脂密封裝置1為不可動作的狀態之樣態(例如將黃色或紅色的光斷斷續續地點亮的樣態)點亮。控制部8亦可一並藉由「不可動作」等的聲音顯示樹脂密封裝置1為不可動作的狀態。

接下來，如步驟S11所示，控制部8基於接收的不適合訊號，使樹脂密封裝置1轉移為不可動作的狀態(不動作狀態)。步驟S10與步驟S11的順序亦可互換、亦可以同時進行的方式實施。在固定模具4不是「適合品」的情況以及固定模具4及可動模具5二者均不是「適合品」的情況，亦是進行與上述的第二情況同樣的處理。

在固定模具4及可動模具5的至少一個不是「適合品」的模具(以下稱「不適合模具」)之情況，作業員從成形模具的庫存之中尋找「適合品」(以下稱「適合模具」)。作業員將不適合模具替換為找到的適合模具。作業員在適合模具已被暫時設置於樹脂密封裝置1的狀態，遵循示於第5圖的流程圖，使樹脂密封裝置1的控制部8動作。在此情況，由於適合模具已被暫時設置於樹脂密封裝置1，藉由進行步驟S1~S5~S8的處理，將樹脂密封裝置1轉換為動作狀態。

至此，已敘述特定成形模具6的資訊至少包含於 第一資訊的事項。此外，至此，已敘述在特定成形模具6的資訊，包含成形模具6的製造者、提供者、勞務的提供者等的資訊、成形模具6的模具號碼及製造編號、藉由此成形模具6成形的成形品(封裝後基板)的產品種類、顯示此成形模具6為適合品的適合品資訊之事項。不限於此，在特定成形模具6的資訊，亦可包含顯示關於此成形模具6的製造年月日、使用開始年月日、使用年月日、已製造的物品(封裝後基板)的批號、使用次數(射注次數)等的歷程的歷程資訊。在歷程資訊，亦可包含顯示成形模具6的清潔、點檢、維護(保養)及替換(以下稱為「點檢、維護等」)的內容及時期等的歷程的歷程資訊。在歷程資訊，亦可包含顯示對於成形模具6在過去的缺陷、改善等的歷程的歷程資訊。藉此，樹脂密封裝置1或成形模具6的使用者(user)或是適合品提供者，進行上述資訊(顯示缺陷、改善等的歷程的資訊)的資料庫化。這些資訊，適用於使樹脂密封裝置1或成形模具6的稼動率提升的目的。

敘述判別部J(請參考第1A圖、第1B圖)針對例如可動模具5，基於歷程資訊判別為應進行點檢、維護等的時期來到的情況。在此情況，判別部J產生顯示「可動模具5為需要點檢、維護等等的「需維護品」」的事項的需維護訊號。控制部8基於已接收的需維護訊號，顯示「可動模具5為需維護品」的事項，使樹脂密封裝置1轉移為無法動作的狀態(不動作狀態)。因此，樹脂密封裝置1的使用者(user)、作業員等，可以知道應進行以此可動模具5為對象之點檢、維護等的時期已經來到。此外，可以防止一不注意就徒然過了需要點檢、維 護等的時期而繼續使用含此可動模具5的成形模具6的事態。上述的「需維護品」的詞彙，是意指：從是否需要點檢、維護等的觀點，此成形模具不是原本應使用的成形模具。

在特定成形模具6的資訊，至少含有適合品資訊，並視需求亦可含有歷程資訊。在特定成形模具6的資訊，視需求亦可含有適合品資訊與歷程資訊的任一個。

另外，即使是成形模具6不是適合品的情況，仍可能有在使用此成形模具6的方面無問題的情況。例如，在顯示適合品的資訊，包含在成形模具的製造者所具有的特定的工廠製造的成形模具6的情況。在成形模具的製造者所具有的另一個工廠製造的成形模具6的情況，可使用此成形模具6。預設這樣的情況，在作業員確認顯示適合品的資訊而判斷為可以使用此成形模具6的情況，亦可設為：藉由作業員從樹脂密封裝置1的外部輸入的訊號，可以變更在控制部8的判別。具體而言，只要按照作業員已輸入的訊號，設為可以從「不是適合品」的判別轉換為「是適合品」的判別即可。

如第3圖所示，例示雷射式代碼讀取感應器作為資訊讀取工具10。資訊讀取工具10並不限於這樣的工具。例如，亦可藉由影像讀取感應器之CCD元件(電荷耦合裝置；Charge Coupled Device)等的影像感應器的使用，將拍攝標識9的資訊形成面9a所獲得的影像資料送至控制部8。亦可設為比較被傳送的影像資料與已被預先記憶的特定的影像資料(基準資料)，進行適合品與否的判別。作為影像讀取感應器，亦可使用CMOS感應器。只要資訊讀取工具10是可以以高精度且正確地讀取已 被形成於標識9的資訊形成面9a的微細圖案的工具即可。

本實施例，是達成以下所述的有用且顯著的功效。第一，在關於可換組件的成形模具6為適合品與否的判別，是使用從已被固定於成形模具6的標識9讀取的第一資訊、與已被預先記憶的第二資訊。第一資訊包含特定成形模具6的資訊，第二資訊至少包含特定成形模具6的資訊。在特定成形模具6的資訊，含有適合品資訊與歷程資訊的至少任一個，而以包含其二者為佳。藉由上述事項，第一，可以判別可換組件之成形模具6為適合品與否。第二，可以判別可換組件之成形模具6為需維護品與否。

第二，由於標識9是藉由電鑄加工製作，可以在標識9的資訊形成面9a高精度地形成微細圖案。此外，標識9具有耐熱性。藉由這些事項，可以獲得最適合黏貼在裝配於包含電子零件的樹脂密封裝置之樹脂成形裝置的成形模具6的使用目的之標識9。因此，由於可以使用已黏貼標識9的成形模具6，可以防止作業員造成的誤安裝等。

第三，藉由使用已被標識9黏貼的成形模具6，可以防止損及成形品的品質之類的問題、與對於樹脂密封裝置1造成動作不良、耐久性降低、其他的不良影響等之類的問題。

第四，由於標識9是被形成為薄形的片狀，標識9會在從成形模具將標識9剝下時破損。起因於此，無法剝下標識9而以原本的狀態再黏貼於其他的成形模具。因此，可以防止例如適合品提供者以外的人所作的標識9的不正當使用、不適合品的成形模具之供應等。

[實施例2]

敘述本發明相關的物品之製造裝置及製造方法的實施例2。在本實施例，第二資訊是被預先記憶在設於樹脂密封裝置1的外部的記憶裝置。作為設於外部的記憶裝置，可舉出以下二個。第一記憶裝置，是用於由樹脂密封裝置1的使用者(user)管理半導體製程的伺服器等所具有的記憶裝置。第二記憶裝置，是用於由關於樹脂密封裝置1或成形模具6的適合品提供者管理自己的製品、勞務等的伺服器等所具有的記憶裝置。

在本實施例，第一，從用於由樹脂密封裝置1或成形模具6的使用者(user)管理半導體製程全體的伺服器等所具有的記憶裝置，讀出第二資訊。藉此，樹脂密封裝置1或成形模具6的使用者及作業員可以知道成形模具6是否為適合品。此外，樹脂密封裝置1或成形模具6的使用者及作業員可以知道應進行以成形模具6為對象的點檢、維護等的時期是否已經來到。在「點檢、維護等」，是包含以成形模具6為對象的清潔(在洗淨之外，包含使用刷子、雷射光、電漿等的物理性或化學性的清潔)。

第二，從用於由關於樹脂密封裝置1或成形模具6的適合品提供者管理自己的製品、勞務等的伺服器等所具有的記憶裝置，讀出第二資訊。藉此，關於樹脂密封裝置1或成形模具6的適合品提供者可以知道應進行以成形模具6為對象的點檢、維護等的時期是否已經來到。基於此一事項，適合品提供者會以應進行點檢、維護等的時期已經來到的主旨，對於樹脂密封裝置1或成形模具6的使用者(user)進行聯絡並促使其注意。適合品提供者亦可視需求，對使用者傳達有派遣適合品提 供者的服務工程師之準備、供應替換用的可換組件之準備等。適合品提供者的伺服器，亦可將接近應進行點檢、維護等的時期的情況、有派遣服務工程師之準備的情況、有供應替換用的可換組件之準備的情況等，自動式地傳送訊息給樹脂密封裝置1的控制部8、或是樹脂密封裝置1的使用者所具有的伺服器。藉此，對於關於樹脂密封裝置1或成形模具6的適合品提供者及使用者二者，提供用以確實地進行預防維護、定期維護的資訊。

[實施例3]

基於第6圖，敘述本發明相關的物品之製造裝置及製造方法的實施例3。以下，作為製造裝置的樹脂密封裝置1，舉出在下模具5設有一個模穴CAV且使用壓縮成形方式的樹脂密封裝置1作為例子，進行敘述。示於第6圖的成形模具6，是被使用在高溫(例如約180℃)。據此，有必要保護資訊讀取工具10免受高溫危害。本實施例是顯示以被使用於高溫的可換組件為對象的情況中的資訊讀取工具10的較佳例子。

如第6圖所示，在樹脂密封裝置1，設有滾珠螺桿(ball screw)30與滾珠螺帽(ball nut)31。在滾珠螺帽31，安裝主搬運機構32。為了使主搬運機構32可以沿著X方向移動，設置沿著X方向延伸的X方向導軌33。在主搬運機構32，設置沿著-Y方向延伸的Y方向導軌34。

副搬運機構35，是被設置為可以沿著Y方向導軌34移動的樣態。副搬運機構35是將在基板裝設半導體晶片後的裝設後基板(未圖示)保持於上側，而供應至固定模具4的下表面。在固定模具4的下表面，藉由吸附、夾持等的方法，暫 時性地固定裝設後基板。副搬運機構35將片狀、粉粒狀的固態樹脂、在常溫具有流動性的液狀樹脂等的樹脂材料(未圖示)，保持在被設於下側的容器等。副搬運機構35是將已被保持的樹脂材料，供應至被設於可動模具5的模穴CAV的內部。

在副搬運機構35，例如在下表面或側面，設有包含於資訊讀取工具10的受光部36。在受光部36，設由分別由耐熱玻璃構成的凸透鏡37與反射鏡38。在受光部36，在設有凸透鏡37之側(入光側)，設置例如環狀的照明39。

在位於遠離成形模具6的位置的主搬運機構32，安裝具有CCD感應器、CMOS感應器等的影像感應器40的影像取得部41。藉由影像感應器40獲得的電性訊號構成的影像資料，是例如經由纜線42，被送至包含於控制部8的相機控制器43。作為影像取得部41，亦可在主搬運機構32安裝具有影像感應器40的電子相機。在樹脂密封裝置1具有沿著X方向排列的複數個成形模組M的情況，包含一個副搬運機構35的一個主搬運機構32，是被複數個成形模組M共通使用。

在可動模具(下模具)5，安裝有已形成有模穴CAV的模穴區塊44。模穴區塊44是按照所製造的製品(在本實施例為封裝後基板)而被替換的可換組件。在模穴區塊44，是藉由例如黏貼、螺旋旋緊等固定具有資訊形成面9a的標識9。

顯示被形成於資訊形成面9a的微細圖案的影像的光，是經由空間構成的導光部45而進入凸透鏡37而被集光。被集光的光在反射鏡38反射。在反射鏡38反射後的光，是經由空間構成的導光部46而進入影像感應器40，被轉換成電性訊號構 成的影像資料。轉換後的影像資料是經由纜線42，被送至包含於控制部8(請參考第1A圖、第1B圖)的相機控制器43。在本實施例，至少，具有凸透鏡37與反射鏡38的受光部36、導光部46與具有影像感應器40的影像取得部41，是具有相當於示於第2A圖、第2B圖的資訊讀取工具10的功能。至少，受光部36、導光部46與影像取得部41，是包含於資訊讀取工具10。

藉由本實施例可獲得以下功效。第一，由於自動式地判別可換組件的成形模具6為適合品與否，可以防止成形模具6的誤安裝。此功效，是藉由以下構成獲得：從已被固定於成形模具6的標識9所具有的資訊形成面9a，自動式地讀取特定此成形模具6的資訊，自動式地判別此成形模具6為適合品與否。

第二，可防止起因於徒然過了應進行以可換組件的成形模具6為對象的維護點檢的時期等之製品品質的降低、成形模具6的劣化等。此功效，是藉由以下構成獲得：從已被固定於成形模具6的標識9所具有的資訊形成面9a，自動式地判別應進行以此成形模具6為對象的維護點檢的時期已來到與否。

第三，防止位於高溫的環境下所具有之含凸透鏡37與反射鏡38的資訊讀取工具10的劣化、與通常位於非在高溫的環境下的場所的影像感應器40的劣化。此功效是藉由以下的構成獲得。凸透鏡37與反射鏡38是攸關於影像資料的取得的光學元件，由耐熱玻璃構成。將影像感應器40配置在遠離成為高溫的成形模具6的位置，從資訊形成面9a依序經由凸透鏡37與反射鏡38而到影像感應器40的導光部45、46，是藉由空間構成。藉由這些構成，防止具有包含凸透鏡37與 反射鏡38的受光部36、由空間構成的導光部46及包含影像感應器40的影像取得部41之資訊讀取工具10的劣化。

第四，可以抑制樹脂密封裝置1的製造原價的增加。此功效是藉由以下的構成獲得。在資訊讀取工具10中，是採用：在副搬運機構35設置分別由耐熱玻璃構成的凸透鏡37與反射鏡38之構成。在資訊讀取工具10中，是採用：將包含影像感應器40的影像取得部41安裝於主搬運機構32的構成。因此，由於沒有必要新設置用以使資訊讀取工具10移動的工具，可以抑制樹脂密封裝置1的製造原價的增加。此外，在樹脂密封裝置1具有複數個成形模組M的情況，可以共用一組資訊讀取工具10。藉此，可以進一步有效地抑制樹脂密封裝置1的製造原價的增加。

在第6圖，是顯示從受光部36到影像取得部41的導光部46是藉由空間構成之例子。亦可取而代之，採用包括導引進入凸透鏡37、被凸透鏡37集光的光之光纖，作為導光部46。以在具有耐熱性的保護管的內部配置光纖為佳。在此情況，光纖是相當於導光部。藉由此構成，藉由適當地布局光纖，可以自由選擇配置影像取得部41的場所。

在第6圖，是顯示將包含影像感應器40的影像取得部41安裝於主搬運機構32的例子。不限於此，亦可採用將包含影像感應器的數位相機安裝於主搬運機構32而作為影像取得部41的構成。在此情況，可將數位相機安裝於主搬運機構32、亦可安裝於副搬運機構35。在將數位相機安裝於副搬運機構35的情況，以在數位相機設置冷卻機構為佳。

[實施例4]

基於第6圖與第7圖，敘述本發明相關的物品之製造裝置及製造方法的實施例4。如第7圖所示，樹脂密封裝置1具有一個材料接收模組A、四個成形模組M(請參考第1A圖、第1B圖)與一個繳出模組B。樹脂密封裝置1分別以樹脂密封裝置1全體為對象，具有供應電力的電源50與控制各構成元件的控制部8(請參考第1A圖、第1B圖)與一個繳出模組B。

可以將材料接收模組A與在第7圖最左側的成形模組M，相互裝設、相互分離。可以將相鄰的成形模組M的彼此，相互裝設、相互分離。可以將在第7圖最右側的成形模組M與繳出模組B，相互裝設、相互分離。裝設上述構成元件時的定位，是藉由定位孔及定位銷等的習知的工具進行。裝設是藉由使用螺栓、螺帽旋緊等構成的習知的工具進行。

材料接收模組A具有基板材料接收部51、樹脂材料接收部52與材料移送機構53。基板材料接收部51是從樹脂密封裝置1的外部接收裝設後基板54。樹脂材料接收部52是從樹脂密封裝置1的外部接收粉粒狀的固態樹脂構成的樹脂材料R。

請參考第6圖與第7圖，敘述具有樹脂密封裝置1的搬運系統。在樹脂密封裝置1，在從材料接收模組A經由四個成形模組M到繳出模組B，沿著X方向設置X方向導軌33。在X方向導軌33，設置主搬運機構32使其可以沿著X方向移動。在主搬運機構32，沿著Y方向設置Y方向導軌34。在Y方向導軌34，設置主搬運機構32所具有的副搬運機構35，使其可以沿著Y方向移動。副搬運機構35在上部收容裝設後基板54，在下 部收容樹脂材料R。副搬運機構35，是在接觸於一個成形模組M中的X方向導軌33的待機位置與下模具5中的模穴CAV的上方之間來回。副搬運機構35是將裝設後基板54供應至上模具4的下表面，將樹脂材料R供應至下模具5的模穴CAV。

在本實施例，由主搬運機構32與副搬運機構35構成的搬運機構，搬運裝設後基板54、以及以樹脂密封已被裝設於裝設後基板54的半導體晶片(未圖示)而成形後的成形品之密封後基板55二者。藉由此構成，由於由主搬運機構32與副搬運機構35構成的搬運機構兼用於搬入機構與搬出機構，簡化樹脂密封裝置1的構成。

繳出模組B具有搬運密封後基板55的成形品移送機構56、收容密封後基板55的匣57。此外，繳出模組B具有真空泵58。真空泵58是用於將包含模穴CAV的空間減壓的減壓源。亦可將真空泵58用來以樹脂密封裝置1全體為對象，作為用於吸附密封後基板54、密封後基板55等的減壓源。亦可將真空泵58設於材料接收模組A，亦可設於各成形模組M。

根據本實施例，可以將四個成形模組M之中相鄰的成形模組M的彼此，相互裝設、相互分離。藉此，可以按照需求的增大而增加成形模組M，可以按照需求的減低而減少成形模組M。例如，在工廠Fa設立的地區特定的製品的需求增大時，從設立於需求未增大的地區的工廠Fb所具有的樹脂密封裝置1，分離用於此特定的製品的生產的成形模組M(卸下成形模組M)。將分離後的成形模組M運送至工廠Fa，在工廠Fa所具有的樹脂密封裝置1，增設被運送到的成形模組M。藉此，可 以因應在工廠Fa的設立地區增大的需求。因此，根據本實施例，實現可以有彈性地對應於需求的增減之樹脂密封裝置1。

可採用以下的變形例作為樹脂密封裝置1。在第一變形例，統合材料接收模組A與繳出模組B，將被統合後的一個接收/繳出模組配置於樹脂密封裝置1的其中一端(在第7圖為左端或右端)。在此情況，由於在樹脂密封裝置1的另一端(在第7圖為右端或左端)曝露一個成形模組M，容易進行成形模組M彼此的裝設與分離。

在第二變形例，統合材料接收模組A與一個成形模組M，將被統合後的一個接收/成形模組配置於樹脂密封裝置1的其中一端(在第7圖為左端或右端)。在此情況，在接收/成形模組裝設一個成形模組M或依序裝設複數個成形模組M。在位於樹脂密封裝置1的另一端(在第7圖為右端或左端)的成形模組M裝設繳出模組B，構成樹脂密封裝置1。

藉由第三變形例，在樹脂密封裝置1，合併主搬運機構32與副搬運機構35作為搬入機構，而包括有別於此搬入機構的搬出機構。在此情況，由於搬入機構與搬出機構是獨立動作，在樹脂密封裝置1提升成形動作的效率。

不限於上述的變形例，只要構成為使相鄰的成形模組M的彼此，可以相互裝設、可以相互分離即可。以如此構成的樹脂密封裝置1為對象，可以適用本發明。

以下敘述的內容，共通適用於目前為止已敘述的各實施例。作為模具的材料，使用工具鋼等的金屬材料。不限於此，如陶瓷系材料、玻璃系材料等，使用按照模具的用途、 成形品的材料等最適合的材料。此外，作為模具的材料，可以使用在金屬材料、陶瓷系材料、玻璃系材料等的表面形成陶瓷系材料的薄膜後的複合材料。

關於模具的種類，不限於樹脂密封用的成形模具，包含在將一般性的塑膠製品成形時所使用的塑膠用的成形模具(樹脂成形模具)。關於樹脂成形的方式，至少包含使用相對向的二個模具的方式。上述方式例如為射出成形、壓縮成形、轉移成形、吹氣成型等。關於樹脂成形的方式，包含使用一個模具的方式。上述方式例如為真空成形(將軟化後的熱塑性塑膠板、熱塑性塑膠片等吸附於一個模具的表面之成形)。

在樹脂成形模具以外，包含沖壓模具、鑄造模具、壓鑄模具、鍛造模具、擠製模具等。關於樹脂成形模具以外的模具，如沖壓模具包含相對向的一對模具，換言之為一組模具構成者。關於樹脂成形模具以外的模具，如例如用於鋁等的擠製加工的擠製模具，是包含一個模具構成者。在此情況，一個模具是相當於一組模具。

在模具以外，在製造裝置使用的治具類、工具類是包含於可換組件。作為這些治具類、工具類的第一例，可列舉被設於在半導體製程使用的裁切裝置(切塊機)之裁切用的工作檯(載台)，其為固定被切斷物的固定治具。

作為第二例，可列舉被設於各種加工裝置之檯(載台)，其為固定被加工物(包含被裁切物，下同)的固定治具。

作為第三例，可列舉被設於在機械加工使用的工作機械之固定被加工物的固定治具(夾持器、安裝具等)。根據先前 的技術，由於加工被加工物時噴射的切削油、產生的切削屑等的附著，條碼標籤本身有劣化之虞。另一方面藉由本實施例，藉由將壓縮空氣等的高壓氣體吹送至固定治具所具有的資訊形成面9a，可以縮小資訊形成面9a所受之切削油、切削屑等的影響的程度。藉此，可以穩定地讀取特定固定治具的資訊(第一資訊)。

作為第四例，可列舉為了在各種加工裝置加工被加工物所使用的工具。關於工具，含有切削刀、旋轉刀、研磨片等。

在上述的四個例子中，藉由先前的技術，由於加工被加工物時噴射的切削水、切削液、產生的切削屑等的附著，條碼標籤本身有劣化之虞。由於切削水等的影響，RFID標籤的可靠度有下降之虞。另一方面藉由本實施例，藉由將壓縮空氣等的高壓氣體吹送至可換組件所具有的資訊形成面9a，可以縮小資訊形成面9a所受之切削水、切削屑等的影響的程度。藉此，可以穩定地讀取特定可換組件的資訊(第一資訊)。

關於藉由物品之製造裝置而製造的物品，包含藉由樹脂成形加工、沖壓加工、機械加工等製造後的完成品。此外，關於所製造的物品，包含如上述實施例中的密封後基板的半成品。

作為被形成於標識9的資訊形成面9a的微細圖案，在藉由電鑄加工形成的微細圖案以外，可以使用以以下的加工形成的微細圖案。第一加工為機械加工。關於機械加工，在切削加工(包含振動切削加工)以外，包含噴擊(blast)加工、噴水(waterjet)加工等。

第二加工為雷射加工。雷射的種類未特別限定。使用按照被加工的材料(構成標識9的材料)之最適合的雷射。

第三加工為蝕刻加工。關於蝕刻加工，包含溼蝕刻與乾蝕刻二者。

第四加工為使膜附著於標識的表面之加工。關於，使膜附著之加工，包含網版印刷、噴墨印刷、塗裝等。在此情況，作為構成膜的材料，以使用具有高硬度、耐化學品性、耐熱性等的特性的材料為佳。在使用這些材料的情況，難以將膜從標識的表面除去。因此，可以跨越長時間、穩定地從可換組件的標識9取得資訊。

第五加工，是使用以光造形法為代表的積層造形法、切削造形法等的所謂三維印表機之加工。藉由這樣的三維造形法，可以在標識的表面形成微細圖案。

將使用上述的加工而完成形成的片狀、薄板狀等的標識9黏貼於模具的表面。亦可藉由螺旋旋緊等的機械性手段，將標識9固定於模具的表面。亦可使用上述的加工，在可換組件的表面直接形成微細圖案。

此外，亦可使用上述的加工，製作具有標識9的可換組件本身。亦可使用上述的各種加工，製作包含於可換組件的構成元件、且為具有標識9的構成元件(例如，在樹脂成形模具的模穴區塊、柵片(gate piece)等)。

作為微細圖案，可使用條碼、矩陣式二維條碼等既有的編碼。亦可使用製造裝置的製造者、使用者等適當訂定之微細圖案。例如，使微細圖案所具有的凹凸分別對應於「0」及「1」(或是「1」及「0」)，可以藉由連續8個凹凸顯示1位元組(8位元)的資訊。使微細圖案所具有的凹凸分別對應於 摩斯密碼的長點及短點(或是短點及長點)，可以藉由摩斯密碼顯示資訊。亦可將摩斯密碼本身形成於可換組件。其他例如訂定構成條碼中的一條(bar)的點(dot)的數量、或是構成二維條碼中的一個構成元件的點(dot)的數量作為適當數量的凹或凸，使其帶有這些凹或凸的數量的意思。

作為微細圖案，在藉由微細加工而加工而成的凹凸以外，亦可使用藉由微細加工而加工而成的圖樣本身、影像本身。例如先對應於複數個種類的圖樣、影像等賦予各種資訊的意思，藉由辨識這些圖樣、影像等，可以讀取對應的資訊。

關於藉由微細加工而加工而成的圖樣本身、影像本身，包含用於特定可換組件的製造者、販賣者、關於可換組件的勞務的提供者等(以下稱為「關於可換組件的出處」)之圖樣、影像、文字等。作為微細圖案的這些圖樣、影像、文字等，亦可使用具有顯示關於可換組件的出處之功能的標識，例如公司名稱等的商號、商標(包含註冊商標)。具有顯示關於可換組件的出處之功能的標識亦可包含於微細圖案。

此外，根據本發明，可以是以下的實施例。根據此實施例，從可換組件的標識取得特定可換組件的資訊，作為第一資訊。基於從第一資訊取得的可換組件的歷程資訊(第二資訊)、換言之基於第一資訊取得的可換組件的歷程資訊，可以追蹤已被製造的物品的歷程(例如製造年月日、物品的批號、用於製造的製造裝置及可換組件等)。關於已使用此可換組件而製造的物品的歷程之資訊(物品歷程資訊；第三資訊)，是被記憶於例如用於由樹脂密封裝置1或成形模具6的使用者(user)管理半 導體製程全體的伺服器所具有的記憶部、樹脂密封裝置1的控制部8所具有的記憶部ME(請參考第1A圖、第1B圖)等。根據本實施例，例如製造裝置或可換組件的使用者(user)，可以將從可換組件所具有的標識取得的歷程資訊(可換組件歷程資訊；第二資訊)，作為推導顯示已使用此可換組件製造的物品的可追蹤性(traceability)的物品歷程資訊(第三資訊)之資訊使用。

本發明，並未被限定於上述實施例的內容，只要未脫離本發明的要旨的範圍內，可以依需求任意且適當地變更‧選擇而採用。

1‧‧‧樹脂密封裝置(製造裝置)

2‧‧‧固定盤

3‧‧‧可動盤

4‧‧‧固定模具(可換組件)

5‧‧‧可動模具(可換組件)

6‧‧‧成形模具(可換組件)

7‧‧‧驅動機構

8‧‧‧控制部

9‧‧‧標識(另一組件)

10‧‧‧資訊讀取工具(資訊讀取部)

DE‧‧‧解讀部

J‧‧‧判別部

M‧‧‧成形模組

ME‧‧‧記憶部

Claims (24)

1. 一種物品之製造裝置，其特徵在於包括：至少一個可換組件，其包含於物品之製造裝置，按照從材料製造的上述物品的種類而被替換；標識，設在上述可換組件；圖案，形成於上述標識；讀取部，光學式地讀取上述圖案；解讀部，基於被讀取的上述圖案，取得含有特定上述可換組件的資訊的第一資訊；控制部，基於已被預先記憶且至少包含特定上述可換組件的資訊之第二資訊，控制上述製造裝置的動作；以及判別部，比較上述第一資訊與上述第二資訊而進行判別；其中上述控制部在基於上述判別的結果，上述可換組件對於上述第二資訊為適合時，控制上述製造裝置而使上述製造裝置動作；上述控制部在基於上述判別的結果，上述可換組件對於上述第二資訊為不適合時，控制上述製造裝置而使上述製造裝置顯示以下事項：上述可換組件對於上述第二資訊為不適合；以及在關於上述可換組件為適合品與否的判別、與關於上述可換組件為需維護品與否的判別中的至少任一個，是使用上述第二資訊。
2. 如申請專利範圍第1項所述之物品之製造裝置，其中上述 控制部在基於上述判別的結果，上述可換組件對於上述第二資訊為不適合時，控制上述製造裝置而使上述製造裝置不動作。
3. 如申請專利範圍第2項所述之物品之製造裝置，其中上述控制部控制上述製造裝置而使上述製造裝置不動作後，按照已接收的訊號，控制上述製造裝置而使上述製造裝置動作。
4. 如申請專利範圍第1項所述之物品之製造裝置，其中上述可換組件包含單個可換組件或複數個可換組件；在上述單個可換組件或上述複數個可換組件的各自的既定位置設有上述標識；上述讀取部具有受光部、導光部與影像取得部；以及至少上述受光部是分別對應於上述既定位置而設置。
5. 如申請專利範圍第1項所述之物品之製造裝置，其中上述可換組件包含單個可換組件或複數個可換組件；在上述單個可換組件或上述複數個可換組件的各自的既定位置設有上述標識；上述讀取部具有受光部、導光部與影像取得部；以及至少上述受光部藉由移動，上述受光部分別對於上述單個可換組件或上述複數個可換組件而被共通使用。
6. 如申請專利範圍第5項所述之物品之製造裝置，其中至少上述受光部是被設置於搬運機構，上述搬運機構具有將上述材料供應至上述可換組件的功能與將上述物品從上述可換組件搬出的功能中的至少任一個功能；以及 上述受光部是藉由上述搬運機構而移動至上述既定位置。
7. 如申請專利範圍第4項所述之物品之製造裝置，其中上述影像取得部是被設在遠離上述單個可換組件或上述複數個可換組件的位置；以及上述受光部與上述影像取得部是藉由上述導光部而光學性連接。
8. 如申請專利範圍第1至7項任一項所述之物品之製造裝置，其中上述可換組件包含單個模具或複數個模具。
9. 如申請專利範圍第1至7項任一項所述之物品之製造裝置，其中上述可換組件至少具有第一模具及與上述第一模具相對向的第二模具；以及包括驅動機構，至少使上述第一模具與上述第二模具相對移動。
10. 如申請專利範圍第1至7項任一項所述之物品之製造裝置，包括：可換組件模組，其設有至少上述可換組件；以及接收模組，接收上述材料；其中上述可換組件模組，相對於上述接收模組為可裝卸；以及上述可換組件模組，相對於其他的可換組件模組為可裝卸。
11. 如申請專利範圍第1至7項任一項所述之物品之製造裝置，其中形成於上述標識的上述圖案，包含藉由電鑄加工形成的圖案。
12. 如申請專利範圍第1至7項任一項所述之物品之製造裝 置，包括由形成有上述圖案的另一個組件構成的上述標識，其中上述另一個組件是被固定於上述可換組件。
13. 一種物品之製造方法，是藉由使用製造裝置而從材料製造物品之製造方法，其特徵在於包括：準備至少一個可換組件的步驟，上述至少一個可換組件包含於上述製造裝置，按照製造的上述物品的種類而被替換；準備標識的步驟，上述標識設在上述可換組件；使用讀取部而光學式地讀取預先形成在上述標識的圖案的步驟；基於被讀取的上述圖案而取得第一資訊的步驟，上述第一資訊含有特定上述可換組件的資訊；讀出已被預先記憶且至少包含特定上述可換組件的資訊之第二資訊的步驟；比較上述第一資訊與上述第二資訊而進行判別的步驟；基於上述判別的結果，上述可換組件對於上述第二資訊為適合時，控制上述製造裝置而使上述製造裝置動作的步驟；基於上述判別的結果，上述可換組件對於上述第二資訊為不適合時，控制上述製造裝置而使上述製造裝置顯示以下事項的步驟：上述可換組件對於上述第二資訊為不適合；以及在上述進行判別的步驟，在關於上述可換組件為適合品與否的判別、與關於上述可換組件為需維護品與否的判別中的至少任一個，使用上述第二資訊。
14. 如申請專利範圍第13項所述之物品之製造方法，包含：基於上述判別的結果，上述可換組件對於上述第二資訊為不適合時，控制上述製造裝置而使上述製造裝置不動作的步驟。
15. 如申請專利範圍第14項所述之物品之製造方法，包含：控制上述製造裝置而使上述製造裝置不動作後，按照已接收的訊號，控制上述製造裝置而使上述製造裝置動作的步驟。
16. 如申請專利範圍第13項所述之物品之製造方法，包含：在上述讀取部準備受光部、導光部與影像取得部的步驟；其中上述可換組件包含單個可換組件或複數個可換組件；在上述單個可換組件或上述複數個可換組件的各自的既定位置設有上述標識；以及在光學式地讀取上述圖案的步驟，是使用分別設於上述單個可換組件或上述複數個可換組件的上述受光部，讀取上述第一資訊。
17. 如申請專利範圍第13項所述之物品之製造方法，包含：在上述讀取部準備受光部、導光部與影像取得部的步驟；其中上述可換組件是單個可換組件或複數個可換組件；在上述單個可換組件或上述複數個可換組件的各自的既定位置設有上述標識；以及在光學式地讀取上述圖案的步驟，是使用共通設於上述單 個可換組件或上述複數個可換組件的上述受光部，讀取上述第一資訊。
18. 如申請專利範圍第17項所述之物品之製造方法，其中準備受光部、導光部與影像取得部的步驟，具有：在遠離上述單個可換組件或上述複數個可換組件的位置，準備上述影像取得部的步驟；在搬運機構準備上述受光部的步驟，上述搬運機構具有將材料供應至上述可換組件的功能與將上述物品從上述可換組件搬出的功能中的至少任一個功能；以及準備上述導光部的步驟，上述導光部光學性連接上述受光部與上述影像取得部；其中在光學式地讀取上述圖案的步驟，是藉由使上述搬運機構移動而使上述受光部移動至上述既定位置。
19. 如申請專利範圍第16項所述之物品之製造方法，其中準備受光部、導光部與影像取得部的步驟，具有：在遠離上述單個可換組件或上述複數個可換組件的位置，準備上述影像取得部的步驟；以及準備上述導光部的步驟，上述導光部光學性連接上述受光部與上述影像取得部。
20. 如申請專利範圍第13至19項任一項所述之物品之製造方法，包括準備包含於上述可換組件的單個模具或複數個模具的步驟。
21. 如申請專利範圍第13至19項任一項所述之物品之製造方法，包括： 準備包含於上述可換組件的第一模具、與包含於上述可換組件且與上述第一模具相對向的第二模具的步驟；以及控制驅動機構的步驟，上述驅動機構至少使上述第一模具與上述第二模具相對移動。
22. 如申請專利範圍第13至19項任一項所述之物品之製造方法，包括：準備可換組件模組與接收模組的步驟，上述可換組件模組設有至少上述可換組件，上述接收模組接收上述材料；其中上述可換組件模組，相對於上述接收模組為可裝卸；以及上述可換組件模組，相對於其他的可換組件模組為可裝卸。
23. 如申請專利範圍第13至19項任一項所述之物品之製造方法，其中在準備上述標識的步驟，是準備包含藉由電鑄加工形成的圖案之上述標識。
24. 如申請專利範圍第13至19項任一項所述之物品之製造方法，其中在準備上述標識的步驟，是準備由被固定於上述可換組件的另一個組件構成的上述標識。