CN107530914A - 物品的制造装置和制造方法 - Google Patents

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CN107530914A CN201680024054.9A CN201680024054A CN107530914A CN 107530914 A CN107530914 A CN 107530914A CN 201680024054 A CN201680024054 A CN 201680024054A CN 107530914 A CN107530914 A CN 107530914A
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Abstract

在作为安装于树脂封装装置(1)的可更换构件的成型模具(6)上设置标识(9)，将形成有细微图案的信息形成面(9a)设置于标识(9)，该细微图案表示包括用于特定该成型模具(6)的信息的第1信息。信息读取部件(10)读取细微图案，解码部(DE)根据读取的细微图案得到第1信息。判断部(J)通过对第1信息和预先存储的、包括用于特定该成型模具(6)的信息的第2信息进行比较来进行判断。控制部(8)分别根据判断的结果来控制树脂封装装置(1)，使得在成型模具(6)与第2信息相符的情况下使树脂封装装置(1)进行动作，在成型模具(6)与第2信息不相符的情况下使制造装置示出成型模具与第2信息不相符的内容。因此，能够防止使用于树脂封装装置(1)的成型模具(6)不是适合品。

Description

物品的制造装置和制造方法
技术领域
本发明涉及通过防止根据所制造的物品而在制造装置中相应地更换的可更换构件的误安装等来保持物品的品质且防止对制造装置造成不良影响的、物品的制造装置和制造方法。
背景技术
在对根据在冲压机等中加工的物品的种类而相应地更换的模具进行更换的作业之际，以不产生产品不良为目的之一来进行其是“正确的模具”的判断。例如，与安装于冲压机主体的模具所标识的识别编号相对应的条形码标签被贴在设于机器换产调整部的条形码管理面板上。在对模具进行换产调整时，与安装模具的识别编号相对应的条形码标签由条形码读取器读取。提出一种模具管理方法，在该模具管理方法中，存储由条形码读取器读取的固有的模具信息和成为使用于加工的模具组时的组模具信息，在加工时，以组模具信息为基础调出需要的模具组来进行模具更换(参照专利文献1的段落[0006]、[0009]、[0027]和图5)。
对于作为一种树脂成型装置的电子零件用的树脂封装装置，其利用封装树脂来覆盖安装在基板(引线框、印刷电路板等)之上的半导体芯片等芯片状元件。由此，完成作为成型品的已封装基板。对于树脂封装装置中的树脂封装用的成型模具而言，在改变已封装基板的型号(种类)的情况、成型模具发生了磨损的情况等时，要对该成型模具进行更换。因而，成型模具是根据所制造的物品(已封装基板)的种类而相应地更换的可更换构件。
在通过更换而被新安装的成型模具不是适当的成型模具的情况(例如，在发生因作业者的选择错误等而引起的成型模具的误安装时)、安装了与品质有保证且特性相符的正确的模具(适合品)不同的模具的情况等时，有可能损害成型品的品质。另外，有可能发生对树脂封装装置的主体造成不良影响等的不良情况。
在对搭载在电子零件的树脂封装装置上使用的成型模具进行更换的情况下，作业者手动地进行更换作业。由此，无法向机器换产调整部设置条形码标签。另外，在为了识别成型模具而在该成型模具上设置条形码标签的情况下，会存在如下那样的问题。成型模具在安装于树脂成型装置之后被加热到规定的成型温度(例如，大约180℃)并在此状态下使用。因此，在将条形码标签作为标识来使用的情况下，条形码标签会因高温而受到损伤，从而施加于该标识的显示功能容易受损。因而，存在如下问题，即，即使在条形码标签上显示出表示此为适合品的标识，但在该条形码标签受到损伤的情况下，无法正确地进行所安装的成型模具是否合适的判断。因而，有可能产生使用于物品的制造的可更换构件的误安装。
作为管理模具的方法，提出一种对构成模具的各模具零件附加RFID(RadioFrequency Identification：射频识别)标签的方法(参照专利文献2的段落[0013])。该方法无法适用于在高温(例如，大约180℃)下使用的模具。其原因在于，附加在模具零件上的RFID标签会因热而被破坏。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开平07－164073号公报
专利文献2：日本特开2003－050614号公报
发明内容
发明要解决的问题
本发明所要解决的课题是，有可能产生在物品的制造装置中使用于物品的制造的可更换构件与原本应当使用的可更换构件不相符的情况。
用于解决问题的方案
为了解决上述课题，本发明提供一种物品的制造装置，其特征在于，该物品的制造装置具备：至少1个可更换构件，其包括在物品的制造装置中，能够根据利用材料制造的物品的种类而相应地进行更换；标识，其设于可更换构件；图案，其形成于标识；读取部，其以光学方式读取图案；解码部，其根据读取的图案来得到包括用于特定可更换构件的信息的第1信息；控制部，其根据至少包括用于特定可更换构件的信息的、预先存储的第2信息来控制制造装置的动作；以及判断部，其通过对第1信息和第2信息进行比较来进行判断，控制部根据判断的结果，在可更换构件与第2信息相符的情况下，控制制造装置而使制造装置进行动作，控制部根据判断的结果，在可更换构件与第2信息不相符的情况下，控制制造装置而使制造装置示出可更换构件与第2信息不相符的内容，在与可更换构件是否是适合品有关的判断或者与可更换构件是否是要维护品有关的判断中的至少任意一个判断中使用所述第2信息。
在上述制造装置中，也可以是，控制部根据判断的结果，在可更换构件与第2信息不相符的情况下，控制制造装置而使制造装置不进行动作。
在上述制造装置中，也可以是，控制部在控制制造装置而使制造装置不进行动作之后，根据接收到的信号相应地控制制造装置而使制造装置进行动作。
在上述制造装置中，也可以是，可更换构件包括单个可更换构件或多个可更换构件，在单个可更换构件的规定位置或多个可更换构件各自的规定位置设置标识，读取部具有光接收部、导光部以及图像取得部，至少光接收部以与规定位置分别对应的方式设置。
在上述制造装置中，也可以是，可更换构件包括单个可更换构件或多个可更换构件，在单个可更换构件的规定位置或多个可更换构件各自的规定位置设置标识，读取部具有光接收部、导光部以及图像取得部，通过至少使光接收部移动，从而光接收部被单个可更换构件或多个可更换构件中的各个可更换构件共同使用。
在上述制造装置中，也可以是，至少光接收部设置于输送机构，该输送机构具有向可更换构件供给材料的功能或者自可更换构件输出物品的功能中的至少任意一个功能，光接收部通过输送机构移动到规定位置。
在上述制造装置中，也可以是，图像取得部设置于与单个可更换构件或多个可更换构件分开的位置，光接收部和图像取得部通过导光部光学地连接。
在上述制造装置中，也可以是，可更换构件包括单个模具或多个模具。
在上述制造装置中，也可以是，可更换构件至少具有第1模具和与第1模具相对的第2模具，该制造装置包括至少使第1模具和第2模具相对地移动的驱动机构。
在上述制造装置中，也可以是，该制造装置具备：可更换构件组件，其至少设置有可更换构件；以及接收组件，其用于接收材料，可更换构件组件能够相对于接收组件拆装，可更换构件组件能够相对于其他可更换构件组件拆装。
在上述制造装置中，也可以是，形成于标识的图案包括通过电铸加工形成的图案。
在上述制造装置中，也可以是，该制造装置具备由形成有图案的其它构件构成的标识，其它构件固定于可更换构件。
为了解决上述课题，本发明提供一种物品的制造方法，在该物品的制造方法中，通过使用制造装置来利用材料制造物品，其特征在于，在该物品的制造方法中具备以下工序：准备至少1个可更换构件的工序，该可更换构件包括在制造装置中，能够根据制造的物品的种类而相应地进行更换；准备设置于可更换构件的标识的工序；使用读取部以光学方式读取预先形成于标识的图案的工序；根据读取的图案来得到包括用于特定可更换构件的信息的第1信息的工序；读出至少包括用于特定可更换构件的信息的、被预先存储的第2信息的工序；通过对第1信息和第2信息进行比较来进行判断的工序；根据判断的结果，在可更换构件与第2信息相符的情况下，控制制造装置而使制造装置进行动作的工序；以及根据判断的结果，在可更换构件与第2信息不相符的情况下，控制制造装置而使制造装置示出可更换构件与第2信息不相符的内容的工序，在进行判断的工序中，在与可更换构件是否是适合品有关的判断或者与可更换构件是否是要维护品有关的判断中的至少任意一个判断中使用第2信息。
在上述制造方法中，也可以是，在该物品的制造方法中具备以下工序：根据判断的结果，在可更换构件与第2信息不相符的情况下，控制制造装置而使制造装置不进行动作的工序。
在上述制造方法中，也可以是，在该物品的制造方法中具备以下工序：在控制制造装置而使制造装置不进行动作之后，根据接收到的信号相应地控制制造装置而使制造装置进行动作的工序。
在上述制造方法中，也可以是，在该物品的制造方法中具备在读取部准备光接收部、导光部以及图像取得部的工序，可更换构件包括单个可更换构件或多个可更换构件，在单个可更换构件的规定位置或多个可更换构件各自的规定位置设置标识，在以光学方式读取图案的工序中，使用设置于单个可更换构件或多个可更换构件中的各个可更换构件的光接收部来读取第1信息。
在上述制造方法中，也可以是，在该物品的制造方法中具备在读取部准备光接收部、导光部以及图像取得部的工序，可更换构件是单个可更换构件或多个可更换构件，在单个可更换构件的规定位置或多个可更换构件各自的规定位置设置标识，在以光学方式读取图案的工序中，使用共同设置于单个可更换构件或多个可更换构件的光接收部来读取第1信息。
在上述制造方法中，也可以是，在准备光接收部、导光部以及图像取得部的工序中具有以下工序：在与单个可更换构件或多个可更换构件分开的位置准备图像取得部的工序；在具有向可更换构件供给材料的功能或自可更换构件输出物品的功能中的至少任意一个功能的输送机构中准备光接收部的工序；以及准备将光接收部和图像取得部光学地连接的导光部的工序，在以光学方式读取图案的工序中，通过使输送机构移动而使光接收部移动到规定位置。
在上述制造方法中，也可以是，在准备光接收部、导光部以及图像取得部的工序中具有以下工序：在与单个可更换构件或多个可更换构件分开的位置准备图像取得部的工序；以及准备将光接收部和图像取得部光学地连接的导光部的工序。
在上述制造方法中，也可以是，该物品的制造方法具备准备包括在可更换构件中的单个模具或多个模具的工序。
在上述制造方法中，也可以是，在该物品的制造方法中具备以下工序：准备包括在可更换构件中的第1模具和包括在可更换构件中且与第1模具相对的第2模具的工序；以及对至少使第1模具和第2模具相对地移动的驱动机构进行控制的工序。
在上述制造方法中，也可以是，在该物品的制造方法中具备准备至少设置有可更换构件的可更换构件组件和用于接收材料的接收组件的工序，可更换构件组件能够相对于接收组件拆装，可更换构件组件能够相对于其他可更换构件组件拆装。
在上述制造方法中，也可以是，在准备标识的工序中，准备具有通过电铸加工形成的图案的标识。
在本发明的物品的制造方法中，也可以是，在上述制造方法的准备标识的工序中，准备由固定于可更换构件的其它构件构成的标识。
发明的效果
根据本发明，在安装于物品的制造装置的可更换构件上设置标识。在标识上形成图案，该图案表示包括用于特定该可更换构件的信息的第1信息。读取部读取图案，解码部根据读取的图案得到第1信息。判断部通过对第1信息和预先存储的、包括用于特定该可更换构件的信息的第2信息进行比较来进行判断。在根据判断的结果，可更换构件与第2信息相符的情况下，控制部控制制造装置而使制造装置进行动作。在根据判断的结果，可更换构件与第2信息不相符的情况下，控制部控制制造装置而使制造装置示出可更换构件与第2信息不相符的内容。因此，能够抑制因在物品的制造中使用的可更换构件与第2信息不相符而产生不良。
附图说明
图1A是本发明的实施例的树脂封装装置所具有的成型组件的概略主视图。
图1B是表示成型模具所具有的固定模具和可动模具的展开立体图。
图2A是图1A中表示的成型组件的概略侧视图。
图2B是将成型模具的主要部分放大表示的侧视图。
图3是以光学方式读取图案的读取部的说明图。
图4A是表示制作标识的工序的图，是涉及电铸加工工序的说明图。
图4B是表示制作标识的工序的图，是涉及电铸加工工序的说明图。
图4C是表示制作标识的工序的图，是涉及使剥离纸借助粘合剂与标识的背面一体化的工序的说明图。
图4D是表示制作标识的工序的图，是涉及使剥离纸借助粘合剂与标识的背面一体化的工序的说明图。
图5是表示与成型模具是否是适合品有关的判断步骤的流程图。
图6是表示读取部周边的结构的局部侧视图。
图7是表示本发明的实施例的制造装置的概略结构的俯视图。
具体实施方式
以下，参照附图叙述本发明。对于本申请文件中的任意的附图，为了易于理解，适当省略或夸张表示，并示意性地描绘。对于相同的构成要件标注相同的附图标记，并适当省略说明。
实施例1
基于图1A、图1B和图2A、图2B，叙述本发明的物品的制造装置和制造方法的实施例1。叙述电子零件的树脂封装装置来作为物品的制造装置的例子。在电子零件的树脂封装装置中，进行利用封装树脂来覆盖被安装在基板(引线框、印刷电路板等)之上的半导体芯片等芯片状元件的工序。通过使用成型模具使封装树脂成型于安装有芯片状元件的基板(已安装基板)，从而完成相当于成型品的已封装基板。有时已封装基板本身相当于物品(完成品)。有时已封装基板被分割(切断)后的单片分别相当于物品(完成品)。在该情况下，已封装基板是半成品。在本申请文件中，“产品”这样的用语包括半成品。
如图1A、图1B所示，电子零件的树脂封装装置1具备1个或多个成型组件M。在具备多个成型组件M的情况下，能够将多个成型组件M沿着X方向排列并相互连结。如后述那样，多个成型组件M能够相互安装，并能够在事后分离。
成型组件M具有：固定盘2，其固定于主体；以及可动盘3，其与固定盘2相对地配置，并以能够相对于固定盘2连接分开的方式设置。树脂封装装置1至少具备：固定模具(上模)4，其以相对于固定盘2拆装自如(能够更换)的方式安装于固定盘2；以及可动模具(下模)5，其相对于可动盘3拆装自如地安装于可动盘3。固定模具4和可动模具5合起来构成成型模具(树脂封装模具)6。成型模具6是与所制造的产品相应地更换的构件(以下，适当称作“可更换构件”。)。树脂封装装置1具备控制部8，该控制部8用于对树脂封装装置1中的、例如包括可动盘3的往复驱动机构(开模合模机构)7a和树脂加压机构7b在内的驱动机构7的动作进行控制。
在成型模具6的规定位置贴附有标识9。在标识9所具有的信息形成面9a上，通过凹凸等形成有表示第1信息的细微图案，该第1信息至少包括用于特定成型模具6的信息。细微图案由例如条形码、二维码等构成。
在用于特定成型模具6的信息中，包括成型模具6的制造者、供给者、劳务的提供者等信息、成型模具6的型号和制造编号、由该成型模具6成型的成型品(已封装基板)的类型(种类)、以及表示该成型模具6是适合品的适合品信息。“适合品”这样的用语是指，该成型模具6就是原本应当使用的成型模具，具体而言，至少具有如下两个含义。第一，“适合品”这样的用语是指，该成型模具6是与想制造的产品相匹配的成型模具，是品质有保证的成型模具。第二，“适合品”这样的用语是指，该成型模具6是正当的制造者或供给者提供的成型模具。
如图2A、图2B所示，在树脂封装装置1中，在与成型模具6的规定位置相对应的位置设有信息读取部件(信息读取部)10，该信息读取部件(信息读取部)10用于读取在贴附于成型模具6的标识9的信息形成面9a上形成的细微图案。
如图1A所示，在控制部8设有解码部DE和存储部ME，该解码部DE根据由信息读取部件10读取的、形成于信息形成面9a的细微图案来得到第1信息，在该存储部ME预先存储有用于特定成型模具6的信息(第2信息)。在控制部8设有判断部J，该判断部J通过对得到的第1信息和预先存储的第2信息进行比较来进行与成型模具6是否与第2信息相符有关的判断。控制部8根据判断的结果来对包括驱动机构7的动作在内的树脂封装装置1的动作进行控制。
如图1B所示，在构成成型模具6的可动模具5中设有用于供给树脂材料的加料腔5a、可动模具5侧(以下称作“可动侧”。)的模腔5b、与可动侧的模腔5b相连接的可动侧的树脂通路5c、以及排气通道5v。在固定模具4上设有固定模具4侧(以下称为“固定侧”。)的树脂通路4a和固定侧的模腔4b。
可动模具5和固定模具4通过开模合模机构7a进行合模。在可动模具5和固定模具4合模后的状态下，相对的可动模具5的模具面(图1A的上表面)和固定模具4的模具面(图1A的下表面)密合。在该状态下，可动模具5的加料腔5a和固定侧的树脂通路(积存部)4a相连通，且固定侧的树脂通路4a和可动侧的树脂通路5c相连通。另外，可动模具5的加料腔5a依次经由树脂通路4a和树脂通路5c与可动侧的模腔4b和固定侧的模腔5b相连通。
在树脂成型时，向可动侧的模腔4b的内部和固定侧的模腔5b的内部填充熔融树脂等流动性树脂。残留于模腔4b的内部和模腔5b的内部的气体随着流动性树脂的填充而通过排气通道5v被排出到成型模具6之外。
如图2A所示，信息读取部件10与在固定模具4和可动模具5上的分别安装有标识9的位置相对应地分别配置于树脂封装装置的主体1。因而，各信息读取部件10能够分别从在分别安装于固定盘2和可动盘3的固定模具4和可动模具5上贴附的各标识9的信息形成面9a读取细微图案。
如图2B所示，表示信息形成面9a的图像的光经由导光部(导光路径)La、凸透镜(聚光透镜)Lb以及导光部Lc进入图像传感器Ld。图像传感器Ld例如是CCD传感器、CMOS传感器等。相当于信息形成面9a的图像的光被图像传感器Ld转换成电信号。由表示信息形成面9a的图像的电信号构成的图像数据经由线缆Le被发送到控制部8(参照图1A、图1B)。也可以是，替代凸透镜Lb、导光部Lc以及图像传感器Ld这样的组合，配置具有图像传感器的数字照相机来作为信息读取部件10。该数字照相机优选具有耐热性。
由固定模具4和可动模具5构成的成型模具6构成一组模具单元。因此，也可以将标识9通过贴附等方法固定于固定模具4和可动模具5中的任一者。在该情况下，只要与成型模具6的贴附有标识9的一侧相对应地将信息读取部件10配置于树脂封装装置1中的固定模具4和可动模具5中的任一者的一侧即可。在以下的叙述中，以标识9贴附于固定模具4的情况为对象。
如图3所示，在成型模具6(固定模具4和可动模具5中的至少一者)的贴附有标识的面上，以比贴附于该面而与该面一体化的标识9的厚度深的方式设有标识贴附用的凹部4d。因而，如后述那样，通过将标识9贴附于凹部4d的内底面而使标识9与凹部4d的内底面一体化，能够防止因该标识9的信息形成面9a与其他构成构件等相接触而使信息形成面9a变形或破损等不良情况。
以下，叙述在第1信息为适合品信息的情况下控制部8控制树脂封装装置1的内容。如后述那样，控制部8根据由判断部J得到的“是否是适合品”这样的判断结果在树脂封装装置1中显示成为判断的对象的成型模具6是否是适合品这样的信息。具体而言，在成型模具6是适合品的情况下，将表示成型模具6是适合品的内容显示在显示面板上。另外，优选转移至包括该成型模具6在内的成型组件M能够进行动作的状态。在成型模具6不是适合品的情况下，在将表示成型模具6不是适合品的内容显示在显示面板上的基础上，利用提示灯的点亮、闪烁、产生警告音等方法向作业者发出警告。也可以使该成型组件M转移至该成型组件M不能进行动作的状态(例如，虽电源接通但未接收到动作开始信号的状态、电源成为断开的状态等)。
在固定模具4和可动模具5分别为以能分割成多个部分的方式构成的、所谓的分割式模具的情况下(未图示)，例如，将标识9贴附在其最重要的部分且能够更换的模腔块上。在该情况下，能够防止与树脂成型中的作为最重要的构成要件且是可更换构件的模腔块有关的误安装、非适合品的安装等。
在图3中，作为信息读取部件10而例示激光式的所谓的非接触型读码传感器。信息读取部件10通过使反复振动镜(扫描镜)10c往复移动来使自激光二极管10a发出的激光10b反射。由此，利用在反复振动镜10c处反射的激光10b来对形成于标识9的信息形成面9a进行扫描。由发光二极管10e接收激光10b在信息形成面9a反射后的反射光10d。由此，以光学方式读取形成于信息形成面9a的细微图案。
如图4A～图4D所示，在标识9的信息形成面9a侧(正面侧)，通过电铸(电铸造)加工来形成高精度的细微图案。在标识9的背面侧，借助粘合剂9b贴附有剥离纸9c。在剥下剥离纸9c的状态下，借助粘合剂9b将标识9的背面侧贴附于成型模具6的标识贴附面上的标识贴附用的凹部4d(5d)的内底面而使标识9与凹部4d(5d)的内底面一体化(参照图3)。
标识9通过电铸加工而形成为薄壁的片状。标识9具有如下两个目的。第1个目的是，避免非适合品被判断(误认)为适合品。第2个目的是，防止在标识9自成型模具6(固定模具4和可动模具5)的标识贴附面(标识贴附用凹部4d、5d的内底面)剥下之后将被剥下的标识9贴附于其他非适合品等而再使用。因而，标识9的厚度被设定为同时满足如下两个条件的程度的厚度(换言之，为必要且充分的薄厚)。第一个条件是，在向适合品贴附时能够维持标识9的形状保持性和读取形成于信息形成面9a的细微图案(由该细微图案表示的信息)时的高精度和可靠性的厚度。第二个条件是，在要剥下贴附在标识贴附面4d(5d)上的标识9的情况下至少使信息形成面9a受损的程度的厚度。
作为具备上述两个条件的标识9(电铸产品)的厚度，例如，在电铸为面转印的情况下，能够为0.05μm～0.1μm的厚度。能够以该厚度来高精度地制作表示信息的细微图案。即使在制作具有包括立体形状(三维形状)的信息形成面9a的标识9的情况下，也能够利用通常的电铸加工来制作具备上述两个条件的厚度的电铸产品。
根据图4A～图4D来叙述制作标识9的情况。图4A和图4B简略地表示电铸加工工序，另外，图4C和图4D简略地表示使剥离纸借助粘合剂与标识9的背面一体化的工序。
如图4A所示，在电铸加工工序中，在电铸加工槽20内的电解浴21中，自外部对金属(镍阳极)22与母模(阴极)23之间施加一定的电压。由此，在阳极引起金属的离子化，在母模23上通过金属的还原而产生电沉积。图4A～图4D所示的电沉积是由镍形成的。由电沉积后的镍构成的电铸品24被作为标识9的主体来使用。母模23优选通过楕圆振动切削加工等精密加工来制作。
接下来，如图4B所示，将电沉积于母模23后的电铸品24自母模23剥离。通过将形成于母模23的高精度的形状等转印而在电铸品24上形成有细微图案。由形成于电铸品24的高精度的形状构成的细微图案被作为在标识9的信息形成面9a上表示用于特定成型模具6的信息的细微图案来使用。
接下来，如图4C所示，将附着有剥离纸9c的粘合剂9b贴附于电铸品24的背面(电铸品24的与信息形成面9a相反的一侧的面)。由此，制作带有粘合剂9b的标识9。
接下来，如图4D所示，自标识9剥下剥离纸9c。借助粘合剂9b将标识9的背面贴附于成型模具6的标识贴附面上的标识贴附用的凹部4d(5d)的内底面。其结果，能够使成型模具6的凹部4d(5d)的内底面和标识9一体化。
粘合剂9b和剥离纸9c是为了在剥下剥离纸9c的状态下借助粘合剂9b将标识9的背面贴附于成型模具6的标识贴附面上的标识贴附用的凹部4d(5d)的内底面而使标识9与凹部4d(5d)的内底面一体化而使用的。在将电铸品24(标识9的主体)直接地贴附于凹部4d(5d)的内底面的情况下，也可以是，替代粘合剂9b和剥离纸9c而预先将双面粘合带贴附于凹部4d(5d)的内底面。
第一，形成有表示适合品信息的细微图案的标识9意味着，该成型模具6是与想制造的产品相匹配的成型模具且是品质有保证的成型模具。第二，形成有表示适合品信息的细微图案的标识9意味着，该成型模具6是例如由树脂封装装置的正规的制作者、正规的模具制作者或者与正规的树脂封装装置或正规的模具有关的劳务的提供者等(以下称作“适合品提供者”。)提供的成型模具。形成有表示用于特定模具的信息的细微图案的信息形成面9a高精度地形成于标识9，以便能够与未附带有标识的非适合品、由适合品提供者以外的人提供的标识等相区別。
在信息形成面9a形成有例如条形码、二维码等。也可以是，不仅形成有这些条形码、二维码等或者代替这些条形码、二维码等，而在信息形成面9a形成有包括由适合品提供者任意确定的文字、字符串、记号、形状、立体的形状或它们的组合、难以模仿的特殊的图像、全息图、以及其他高精度的标记等在内的细微图案。根据形成于信息形成面9a的细微图案，能够读取用于特定成型模具6的信息。形成于信息形成面9a的细微图案优选是难以模仿的图案。形成于信息形成面9a的细微图案也可以包括具有表示适合品提供者的细微图案且表示商品或劳务的出处的功能的记号等徽章、商标(包括注册商标)、徽标(logo type)。
以下，参照图1A～图3和图5所示的流程图，对特定成型模具6(参照图1A、图1B、图2A、图2B)并判断该成型模具6是否是适合品的工序进行叙述。首先，如在图5中步骤S1所示那样，在接通了树脂封装装置1的电源的状态下，将固定模具4安装于固定盘2，将可动模具5安装于可动盘3。只要能够读取形成于标识9的信息形成面9a的细微图案，则该工序中的固定模具4和可动模具5的安装也可以是临时放置(临时固定)。
接下来，如步骤S2所示，使用信息读取部件10来读取在分别贴附于被安装后的固定模具4和可动模具5的标识9的信息形成面9a形成的细微图案。
接下来，如步骤S3所示，控制部8自形成于信息形成面9a的细微图案得到第1信息。例如，在细微图案为二维码的情况下，对该二维码进行解码。
接下来，如步骤S4所示，控制部8读出包括用于特定成型模具6的信息的第2信息(预先存储的信息)。第2信息预先存储在树脂封装装置1的控制部8所具有的存储部ME中。
接下来，如步骤S5所示，控制部8中的判断部J对自形成于标识9的信息形成面9a的细微图案得到的第1信息和预先存储的第2信息中所包括的用于特定成型模具6的信息进行比较。判断部J根据比较的结果来判断“固定模具4是否是‘适合品’”和“可动模具5是否是‘适合品’”。
以下，叙述比较的结果为“固定模具4和可动模具5分别是适合品”的情况(第1情况)下的处理。在步骤S5之后，如步骤S6所示，判断部J生成表示“固定模具4是‘适合品’”的适合信号和表示“可动模具5是‘适合品’”的适合信号。
接下来，如步骤S7所示，控制部8根据接收到的适合信号在树脂封装装置1的控制部8的显示部(触摸面板等；未图示)显示“固定模具4是‘适合品’”、“可动模具5是‘适合品’”。同时，控制部8也可以使提示灯以表示树脂封装装置1能够进行动作的状态的形态(例如，使绿色的光连续点亮的形态)点亮。同时，控制部8也可以利用“能够进行动作”等的声音来表示树脂封装装置1能够进行动作的状态。
接下来，如步骤S8所示，控制部8根据接收到的适合信号使树脂封装装置1转移至能够进行动作的状态(动作状态)。在树脂封装装置1已经处于能够进行动作的状态的情况下，控制部8继续维持树脂封装装置1能够进行动作的状态。步骤S7和步骤S8既可以调换顺序，也可以以同时进行的方式执行。
以下，叙述比较的结果为“固定模具4和可动模具5中的至少一者不是‘适合品’”的情况(第2情况)下的处理。作为例子，叙述固定模具4是“适合品”且可动模具5不是“适合品”的情况下的处理。在步骤S5之后，如步骤S9所示，判断部J生成表示“可动模具5不是‘适合品’”的非适合信号。
接下来，如步骤S10所示，控制部8根据接收到的非适合信号在树脂封装装置1的控制部8的显示部(未图示)显示“可动模具5不是‘适合品’”。同时，控制部8也可以使提示灯以表示树脂封装装置1无法进行动作的状态的形态(例如，间歇地点亮黄色或红色的光的形态)点亮。同时，控制部8也可以利用警告音、“无法进行动作”等的声音来表示树脂封装装置1无法进行动作的状态。
接下来，如步骤S11所示，控制部8根据接收到的非适合信号使树脂封装装置1转移至无法进行动作的状态(不进行动作的状态)。步骤S10和步骤S11既可以调换顺序，也可以以同时进行的方式执行。在固定模具4不是“适合品”的情况下以及固定模具4和可动模具5这两者均不是“适合品”的情况下，也进行与上述第2情况相同的处理。
在固定模具4和可动模具5中的至少一者为不是“适合品”的模具(以下称作“非适合模具”。)的情况下，作业者从成型模具的库存中寻找“适合品”(以下称作“适合模具”。)。作业者将非适合模具更换为找到的适合模具。在适合模具被临时放置于树脂封装装置1的状态下，作业者按照图5所示的流程图使树脂封装装置1的控制部8进行动作。在该情况下，由于适合模具被临时放置于树脂封装装置1，因此，通过进行步骤S1～S5～S8的处理，从而使树脂封装装置1转移至动作状态。
以上，叙述了用于特定成型模具6的信息至少包括在第1信息中的情况。另外，以上，叙述了在用于特定成型模具6的信息中包括成型模具6的制造者、供给者、劳务的提供者等的信息、成型模具6的型号和制造编号、利用该成型模具6成型的成型品(已封装基板)的种类、以及表示该成型模具6是适合品的适合品信息。并不限于此，在用于特定成型模具6的信息中也可以包括表示与该成型模具6有关的制造年月日、开始使用年月日、使用年月日、制造的物品(已封装基板)的批号、使用次数(注射数)等历史的历史信息。在历史信息中，也可以包括表示成型模具6的清洁、检查、保养(维修)以及更换(以下称作“检查、维护等”。)的内容和时期等历史的信息。在历史信息中也可以包括表示成型模具6的过去的不良情况、改进等历史的信息。由此，树脂封装装置1或者成型模具6的使用者(user)或适合品提供者对这些信息(表示不良情况、改进等历史的信息)进行数据库化。这些信息是为了提高树脂封装装置1或成型模具6的运转率而使用的。
叙述判断部J(参照图1A、图1B)例如根据历史信息判断出可动模具5到了应当进行检查、维护等的时期的情况。在该情况下，判断部J生成表示“可动模具5是需要进行检查、维护等的‘要维护品’”的要维护信号。控制部8根据接收到的要维护信号来显示“可动模具5是要维护品”并使树脂封装装置1转移至无法进行动作的状态(不进行动作的状态)。因而，树脂封装装置1的使用者(user)、作业者等能够获知到了应当进行以该可动模具5为对象的检查、保养等的时期。另外，能够防止因疏忽错过了需要进行检查、保养等的时期而仍继续使用具有该可动模具5的成型模具6的情况。从是否需要进行检查、保养等这样的观点考虑，上述“要维护品”这样的用语是指，该成型模具不是原本应当使用的成型模具。
在用于特定成型模具6的信息中至少包括适合品信息，根据需要，也可以包括历史信息。在用于特定成型模具6的信息中，根据需要，也可以包括适合品信息和历史信息中的任一者。
此外，可能存在即使在成型模具6不是适合品时，使用该成型模具6也没有问题的情况。例如，有时在表示适合品的信息中包括是在成型模具的制造者所具有的特定的工厂中制造出的成型模具6的信息。在为在成型模具的制造者所具有的其他工厂中制造出的成型模具6的情况下，能够使用该成型模具6。也可以设想到这样的情况，即，在作业者确认了表示适合品的信息并判断出能够使用该成型模具6的情况下，能够利用作业者自树脂封装装置1的外部输入的信号来改变控制部8的判断。具体而言，只要根据作业者输入的信号而相应地自“不是适合品”这样的判断转移至“是适合品”这样的判断即可。
如图3所示，作为信息读取部件10，例示了激光式读码传感器。信息读取部件10并不限于这样的部件。例如，也可以是，通过使用作为图像读取传感器的CCD元件(ChargeCoupled Device：电荷耦合器件)等图像传感器，从而将拍摄标识9的信息形成面9a而得到的图像数据发送至控制部8。也可以是，对发送过来的图像数据和预先存储的特定的图像数据(基准数据)进行比较来判断是否是适合品。作为图像读取传感器，还能够使用CMOS传感器。信息读取部件10只要是能够高精度且准确地读取形成于标识9的信息形成面9a的细微图案的部件即可。
本实施例起到以下叙述的有用且显著的效果。第一，在与作为可更换构件的成型模具6是否是适合品有关的判断中使用自固定于成型模具6的标识9读取的第1信息和预先存储的第2信息。第1信息包括用于特定成型模具6的信息，第2信息至少包括用于特定成型模具6的信息。在用于特定成型模具6的信息中，包括适合品信息和历史信息中的至少任意一者，优选包括适合品信息和历史信息这两者。由此，第一，能够判断作为可更换构件的成型模具6是否是适合品。第二，能够判断作为可更换构件的成型模具6是否是要维护品。
第二，由于标识9是通过电铸加工制作的，因此能够在标识9的信息形成面9a上高精度地形成细微图案。另外，标识9具有耐热性。由此，能够获得对于贴附在被搭载于具有电子零件的树脂封装装置的树脂成型装置的成型模具6上使用而言最适合的标识9。因而，能够使用贴附有标识9的成型模具6，因此能够防止作业者的成型模具6的误安装等。
第三，通过使用贴附有标识9的成型模具6，能够防止损害成型品的品质这样的问题和对树脂封装装置1造成动作不良、耐久性降低等不良影响这样的问题。
第四，由于标识9形成为薄壁的片状，因此，在自成型模具剥下标识9时，标识9会破损。因为该原因，无法在将标识9剥下之后将标识9以原来的状态再贴附于其他的成型模具。因而，例如，能够防止适合品提供者以外的人不正当使用标识9、供给作为非适合品的成型模具等。
实施例2
叙述本发明的物品的制造装置和制造方法的实施例2。在本实施例中，第2信息预先存储于在树脂封装装置1的外部设置的存储装置中。作为设于外部的存储装置，可列举出如下两个存储装置。第1存储装置是树脂封装装置1的使用者(user)用于管理半导体制造工序的服务器等所具有的存储装置。第2存储装置是与树脂封装装置1或成型模具6有关的适合品提供者用于管理自己的产品、劳务等的服务器等所具有的存储装置。
在本实施例中，第一，树脂封装装置1或成型模具6的使用者(user)自用于管理半导体制造工序整体的服务器等所具有的存储装置读出第2信息。由此，树脂封装装置1或成型模具6的使用者和作业者能够获知成型模具6是否是适合品。另外，树脂封装装置1或成型模具6的使用者和作业者能够获知是否到了应当进行以成型模具6为对象的检查、维护等的时期。在“检查、维护等”中，包括以成型模具6为对象的清洁(除了清洗以外还包括使用刷子、激光、等离子体等的物理方式或化学方式的清洁)。
第二，与树脂封装装置1或成型模具6有关的适合品提供者自用于管理自己的产品、劳务等的服务器等所具有的存储装置读出第2信息。由此，与树脂封装装置1或成型模具6有关的适合品提供者能够获知是否到了应当进行以成型模具6为对象的检查、维护等的时期。据此，适合品提供者通知树脂封装装置1或成型模具6的使用者(user)并促使其注意到了应当进行检查、维护等的时期。适合品提供者也可以根据需要而向使用者传达已做好派遣适合品提供者的维修工程师的准备、已做好供给更换用的可更换构件的准备等的信息。也可以是，适合品提供者的服务器向树脂封装装置1的控制部8或树脂封装装置1的使用者所具有的服务器自动地发送临近应当进行检查、维护等的时期、已做好派遣维修工程师的准备、已做好供给更换用的可更换构件的准备等信息。由此，能够对与树脂封装装置1或成型模具6有关的适合品提供者和使用者这两者提供用于可靠地进行预防性维护、定期维护的信息。
实施例3
根据图6来叙述本发明的物品的制造装置和制造方法的实施例3。以下，作为制造装置的树脂封装装置1，举例叙述在下模5设置有1个模腔CAV的、采用压缩成型方式的树脂封装装置1。图6所示的成型模具6在高温(例如，大约180℃)下使用。由此，需要保护信息读取部件10而使其不受高温的影响。本实施例示出以在高温下使用的可更换构件为对象的情况下的信息读取部件10的优选例。
如图6所示，在树脂封装装置1上设置有滚珠丝杠30和螺母31。在螺母31上安装有主输送机构32。为了使主输送机构32能够沿着X方向移动，设有沿着X方向延伸的X方向导轨33。在主输送机构32上设置有沿着－Y方向延伸的Y方向导轨34。
副输送机构35以能够沿着Y方向导轨34移动的方式设置。副输送机构35将基板上安装有半导体芯片的已安装基板(未图示)保持在上侧并向固定模具4的下表面供给已安装基板。已安装基板能够通过吸附、夹持等方法暂时固定于固定模具4的下表面。副输送机构35将片状、粉粒状等的固体状树脂、在常温下具有流动性的液状树脂等树脂材料(未图示)保持于在下侧设置的容器等中。副输送机构35向设置于可动模具5的模腔CAV的内部供给所保持的树脂材料。
在副输送机构35中，例如，在下表面或侧面设有信息读取部件10所具有的光接收部36。在光接收部36分别设有由耐热玻璃构成的凸透镜37和反射镜38。在光接收部36的设有凸透镜37的一侧(入光侧)设置有例如环状的照明装置39。
在位于与成型模具6分开的位置的主输送机构32上，安装有具有CCD传感器、CMOS传感器等图像传感器40的图像取得部41。由通过图像传感器40得到的电信号构成的图像数据例如经由线缆42向控制部8所具有的照相机控制器43发送。作为图像取得部41，也可以在主输送机构32上安装具有图像传感器40的电子照相机。在树脂封装装置1具有沿着X方向排列的多个成型组件M的情况下，具有1个副输送机构35的1个主输送机构32能被多个成型组件M共同使用。
在可动模具(下模)5上安装有形成有模腔CAV的模腔块44。模腔块44是根据所制造的产品(在本实施例中为已封装基板)相应地更换的可更换构件。具有信息形成面9a的标识9通过例如粘贴、螺纹固定等固定于模腔块44。
表示形成于信息形成面9a的细微图案的图像的光经由由空隙构成的导光部45进入凸透镜37并会聚起来。会聚后的光在反射镜38处反射。在反射镜38处反射的光经由由空隙构成的导光部46进入图像传感器40，并被转换成由电信号构成的图像数据。转换后的图像数据经由线缆42向控制部8(参照图1A、图1B)所具有的照相机控制器43发送。在本实施例中，至少是具有凸透镜37和反射镜38的光接收部36、导光部46、以及具有图像传感器40的图像取得部41具有相当于图2A、图2B所示的信息读取部件10的功能。信息读取部件10至少包括光接收部36、导光部46以及图像取得部41。
根据本实施例，能够获得如下效果。第一，由于自动地判断作为可更换构件的成型模具6是否是适合品，因此能够防止成型模具6的误安装等。该效果是通过以下结构得到的，即，自固定于成型模具6的标识9所具有的信息形成面9a自动地读取用于特定该成型模具6的信息，并自动地判断该成型模具6是否是适合品。
第二，能够防止因错过了应当进行以作为可更换构件的成型模具6为对象的维护检查的时期等而引起的产品的品质降低、成型模具6的劣化等。该效果是通过以下结构得到的，即，根据固定于成型模具6的标识9所具有的信息形成面9a来自动地判断是否到了应当进行以该成型模具6为对象的维护检查的时期。
第三，能够防止有时处于高温环境下的具有凸透镜37和反射镜38的信息读取部件10的劣化和始终位于不是高温环境下的场所的图像传感器40的劣化。该效果是通过如下结构得到的。作为与图像数据的取得有关的光学要件的凸透镜37和反射镜38由耐热玻璃构成。图像传感器40配置在与成为高温的成型模具6分开的位置，自信息形成面9a起依次经由凸透镜37和反射镜38而到达图像传感器40为止的导光部45、46由空隙构成。通过这些结构，来防止包括具有凸透镜37和反射镜38的光接收部36、由空隙构成的导光部46、具有图像传感器40的图像取得部41的信息读取部件10的劣化。
第四，能够抑制树脂封装装置1的制造成本的增大。该效果是通过如下结构得到的。采用信息读取部件10中的、分别由耐热玻璃构成的凸透镜37和反射镜38设置于副输送机构35的结构。采用信息读取部件10中的、具有图像传感器40的图像取得部41安装于主输送机构32的结构。因而，不必新设置用于使信息读取部件10移动的部件，由此能够抑制树脂封装装置1的制造成本的增大。另外，在树脂封装装置1具有多个成型组件M的情况下，能够共用1组信息读取部件10。由此，能够更有效地抑制树脂封装装置1的制造成本的增大。
在图6中示出了自光接收部36起到达图像取得部41为止的导光部46由空隙构成的例子。也可以是，代替该结构，作为导光部46而采用具有光纤的结构，该光纤对进入到凸透镜37并由凸透镜37会聚的光进行导光。优选将光纤配置于具有耐热性的保护管的内部。在该情况下，光纤相当于导光部。根据该结构，通过适当地引绕光纤，能够自由地选择图像取得部41的配置场所。
在图6中，示出了具有图像传感器40的图像取得部41安装于主输送机构32的例子。并不限于此，作为图像取得部41也可以采用将具有图像传感器的数字照相机安装于主输送机构32的结构。在该情况下，数字照相机既可以安装于主输送机构32，也可以安装于副输送机构35。在数字照相机安装于副输送机构35的情况下，优选在数字照相机上设有冷却机构。
实施例4
根据图6和图7来叙述本发明的物品的制造装置和制造方法的实施例4。如图7所示，树脂封装装置1具有1个材料接收组件A、4个成型组件M(参照图1A、图1B)、以及1个输出组件B。树脂封装装置1具有分别以树脂封装装置1整体为对象来供给电力的电源50和控制各构成要件的控制部8(参照图1A、图1B)。
能够将材料接收组件A和图7中的最左侧的成型组件M相互安装并相互分离。能够将相邻的成型组件M彼此之间相互安装并相互分离。能够将图7中的最右侧的成型组件M和输出组件B相互安装并相互分离。在安装上述构成要件时，利用定位用孔和定位销等公知的部件来进行定位。安装是通过包括使用有螺栓和螺母的螺纹固定等在内的公知的方法进行的。
材料接收组件A具有基板材料接收部51、树脂材料接收部52、以及材料移送机构53。基板材料接收部51自树脂封装装置1的外部接收已安装基板54。树脂材料接收部52自树脂封装装置1的外部接收由粉粒状的固体状树脂构成的树脂材料R。
参照图6和图7来叙述树脂封装装置1所具有的输送系统。在树脂封装装置1中，在自材料接收组件A起经由4个成型组件M到达输出组件B为止的范围内，沿着X方向设置有X方向导轨33。主输送机构32以能够沿着X方向移动的方式设置于X方向导轨33。在主输送机构32上，沿着Y方向设置有Y方向导轨34。主输送机构32所具有的副输送机构35以能够沿着Y方向移动的方式设于Y方向导轨34。副输送机构35在上部容纳已安装基板54并在下部容纳树脂材料R。副输送机构35在1个成型组件M中的同X方向导轨33相接触的待机位置和下模5中的模腔CAV的上方之间往复移动。副输送机构35向上模4的下表面供给已安装基板54且向下模5的模腔CAV供给树脂材料R。
在本实施例中，由主输送机构32和副输送机构35构成的输送机构对已安装基板54和作为将安装于已安装基板54的半导体芯片(未图示)树脂封装而成型的成型品的已封装基板55这两者进行输送。根据该结构，由主输送机构32和副输送机构35构成的输送机构兼用作输入机构和输出机构，因此能够简化树脂封装装置1的结构。
输出组件B具有用于输送已封装基板55的成型品移送机构56和用于容纳已封装基板55的料库57。另外，输出组件B具有真空泵58。真空泵58是用于对具有模腔CAV的空间进行减压的减压源。也可以将真空泵58作为用于以树脂封装装置1整体为对象来吸附已安装基板54、已封装基板55等的减压源来使用。真空泵58既可以设置于材料接收组件A，也可以设置于各成型组件M。
根据本实施例，能够将4个成型组件M中的相邻的成型组件M彼此之间相互安装并相互分离。由此，能够根据需求的增大相应地增加成型组件M，能够根据需求的减少相应地减少成型组件M。例如，在工厂Fa所处的地域中特定产品的需求增大了的情况下，从处于需求未增大的地域的工厂Fb所具有的树脂封装装置1中分离出在该特定产品的生产中使用的成型组件M(拆卸成型组件M)。将分离后的成型组件M输送至工厂Fa，将输送过来的成型组件M增设于工厂Fa所具有的树脂封装装置1。由此，能够应对在工厂Fa所处的地域中增大的需求。因而，根据本实施例，能实现能够灵活地对应需求的增减的树脂封装装置1。
作为树脂封装装置1，能够采用如下变形例。在第1变形例中，将材料接收组件A和输出组件B合并起来，将合并后的1个接收/输出组件配置于树脂封装装置1的一端(图7中为左端或右端)。在该情况下，1个成型组件M在树脂封装装置1的另一端(图7中为右端或左端)暴露，因此，易于进行成型组件M彼此的安装和分离。
在第2变形例中，将材料接收组件A和1个成型组件M合并起来，将合并后的1个接收/成型组件配置于树脂封装装置1的一端(图7中为左端或右端)。在该情况下，将1个成型组件M安装于接收/成型组件，或者将多个成型组件M依次安装于接收/成型组件。将输出组件B安装于位于另一端(图7中为右端或左端)的成型组件M，从而构成树脂封装装置1。
根据第3变形例，在树脂封装装置1中，将主输送机构32和副输送机构35一并作为输入机构，相对于该输入机构独立地另外设有输出机构。在该情况下，由于输入机构和输出机构独立地进行动作，因此，能在树脂封装装置1中提高成型动作的效率。
并不限于上述变形例，在树脂封装装置1中，只要以能够将相邻的成型组件M彼此之间相互安装并相互分离的方式构成即可。能够以如此构成的树脂封装装置1为对象来应用本发明。
以下叙述的内容能够共同适用于以上叙述的各实施例。作为模具的材料，能够使用工具钢等金属材料。并不限于此，如陶瓷系材料、玻璃系材料等那样，能够使用与模具的用途、成型品的材料等相对应的最适合的材料。另外，作为模具的材料，能够使用在金属材料、陶瓷系材料、玻璃系材料等的表面进行陶瓷系材料成膜而成的复合材料。
在模具的种类中，并不限于树脂封装用的成型模具，还包括在成型通常的塑料产品时使用的塑料用的成型模具(树脂成型模具)。在树脂成型的方式中包括至少使用相对的两个模具的方式。这些方式例如是注射成型、压缩成型、传递成型、吹塑成型等。在树脂成型的方式中包括使用1个模具的方式。这些方式例如是真空成型(是将软化后的热塑性塑料板、热塑性塑料片等吸附于1个模具的表面的成型)。
在树脂成型模具以外，在模具的种类中包括冲压模具、铸造模具、压铸模具、锻造模具、挤出模具等。在树脂成型模具以外的模具中，如冲压模具那样，包括相对的1对的模具、换言之由1组模具构成的模具。在树脂成型模具以外的模具中，例如，如在铝等的挤出加工中使用的挤出模具那样，包括由1个模具构成的模具。在该情况下，1个模具相当于1组模具。
在模具以外，在可更换构件中包括在制造装置中使用的夹具类、工具类。作为这些夹具类、工具类的第1例，可列举出设置于在半导体制造工序中使用的切断装置(切割机)的、作为用于固定被切断物的固定夹具的切断用的工作台(载物台)。
作为第2例，可列举出设置于各种加工装置的、作为用于固定被加工物(包括被切断物。以下相同。)的固定夹具的工作台(载物台)。
作为第3例，可列举出设置于在机械加工中使用的机床的、用于固定被加工物的固定夹具(夹持器、安装件等)。根据以往的技术，条形码标签本身有可能因附着有在加工被加工物时喷射的切削油、产生的切屑等而劣化。另一方面，根据本实施例，通过对固定夹具所具有的信息形成面9a吹送压缩空气等高压气体，能够减小信息形成面9a受到切削油、切屑等的影响程度。由此，能够稳定地读取用于特定固定夹具的信息(第1信息)。
作为第4例，可列举出为了在各种加工装置中加工被加工物而使用的工具。在工具中包括切削刀具、旋转刀具、研磨片等。
在上述4个例子中，根据以往的技术，条形码标签本身有可能因附着有在加工被加工物时喷射的切削水、切削液、产生的切屑等而劣化。RFID标签的可靠性有可能因切削水等的影响而降低。另一方面，根据本实施例，通过对可更换构件所具有的信息形成面9a吹送压缩空气等高压气体，能够减小信息形成面9a受到切削水、切屑等的影响程度。由此，能够稳定地读取用于特定可更换构件的信息(第1信息)。
在利用物品的制造装置制造的物品中，包括通过树脂成型加工、冲压加工、机械加工等制得的完成品。另外，在所制造的物品中包括上述实施例中的已封装基板那样的半成品。
作为形成于标识9的信息形成面9a的细微图案，在利用电铸加工形成的细微图案以外，能够使用利用如下加工而形成的细微图案。第1加工是机械加工。在机械加工中，除了切削加工(包括振动切削加工)以外，包括喷丸加工、水射流加工等。
第2加工是激光加工。激光的种类并不特别限定。能够使用与所加工的材料(构成标识9的材料)相对应的最适合的激光。
第3加工是蚀刻加工。在蚀刻加工中包括湿蚀刻和干蚀刻这两者。
第4加工是使膜附着于标识的表面的加工。在用于使膜附着的加工中包括丝网印刷、利用喷墨进行的印刷、涂装等。在该情况下，作为构成膜的材料，优选使用具有高硬度、耐化学药品性、耐热性等特性的材料。在使用这些材料的情况下，难以将膜从标识的表面去除。因而，能够自可更换构件的标识9长期且稳定地获得信息。
第5加工是以光造型法为代表的层叠造型法、切削造型法等使用所谓的3D打印的加工。通过这样的三维造型法，能够在标识的表面形成细微图案。
将使用上述加工而形成的片状、薄板状等的标识9贴附于模具的表面。也可以利用螺纹固定等机械的方法将标识9固定于模具的表面。也可以使用上述加工在可更换构件的表面直接形成细微图案。
另外，也可以使用上述加工来制作具有标识9的可更换构件本身。也可以使用上述各种加工来制作在可更换构件中包括的构成要件即具有标识9的构成要件(例如，树脂成型模具中的模腔块、浇口件(日文：ゲートピース)等)。
作为细微图案，能够使用条形码、矩阵型二维码等现有的编码。也可以使用制造装置的制造者、使用者等适当确定的细微图案。例如，使细微图案所具有的凹凸分别与“0”和“1”(或“1”和“0”)相对应，利用连续的8个凹凸来表示1个字节(8位)的信息。能够使细微图案所具有的凹凸分别与摩尔斯电码的长点和短点(或短点和长点)相对应，利用摩尔斯电码来表示信息。也可以使摩尔斯电码本身形成于可更换构件。除此以外，例如，也可以是，以适当数量的凹部或凸部来确定构成条形码中的1个条的点(dot)的数量或者构成二维码中的1个构成要件的点(dot)的数量，使这些凹部或凸部的数量具有意义。
作为细微图案，除了通过细微加工加工成的凹凸以外，也可以使用通过细微加工加工成的花纹本身、图像本身等。例如，预先对多种花纹、图像等相对应地附加各种信息的含义，通过图像识别这些花纹、图像等，能够读取对应的信息。
在通过细微加工加工成的花纹本身、图像本身等中包括用于特定可更换构件的制造者、销售者、与可更换构件有关的劳务的提供者等(以下称作“与可更换构件有关的出处”。)的花纹、图像、文字等。作为细微图案的这些花纹、图像、文字等，也可以使用具有显示与可更换构件有关的出处的功能的标识、例如公司名等商号、商标(包括注册商标)。具有显示与可更换构件有关的出处的功能的标识也可以包括在细微图案中。
另外，根据本发明，能够实现如下的实施例。根据该实施例，自可更换构件的标识得到作为第1信息的、用于特定可更换构件的信息。根据自第1信息得到的可更换构件的历史信息(第2信息)、换言之根据基于第1信息得到的可更换构件的历史信息，能够追踪制得的物品的历史(例如，制造年月日、物品的批号、在制造中使用的制造装置和可更换构件等)。与使用该可更换构件制得的物品的历史有关的信息(物品历史信息；第3信息)例如存储于树脂封装装置1或成型模具6的使用者(user)用于管理半导体制造工序整体的服务器所具有的存储部、树脂封装装置1的控制部8所具有的存储部ME(参照图1A、图1B)等中。根据该实施例，例如，制造装置或可更换构件的使用者(user)能够将自可更换构件所具有的标识获得的历史信息(可更换构件历史信息；第2信息)作为用于导出表示使用该可更换构件制得的物品的可追踪性(traceability)的物品历史信息(第3信息)的信息来使用。
本发明并不限定于上述实施例，而能够在不脱离本发明的主旨的范围内根据需要通过任意且适当地进行变更、选择来采用。
附图标记说明
1、树脂封装装置(制造装置)；2、固定盘；3、可动盘；4、固定模具(可更换构件)；4a、5c、树脂通路；4b、5b、模腔；4d、5d、凹部；5、可动模具(可更换构件)；5a、加料腔；5v、排气通道；6、成型模具(可更换构件)；7、驱动机构；7a、往复驱动机构(开模合模机构)；7b、树脂加压机构；8、控制部；9、标识(其它构件)；9a、信息形成面；9b、粘合剂；9c、剥离纸；10、信息读取部件(信息读取部)；10a、激光二极管；10b、激光；10c、反复振动镜；10d、反射光；10e、发光二极管；20、电铸加工槽；21、电解浴；22、金属；23、母模；24、电铸品(标识、其它构件)；30、滚珠丝杠；31、螺母；32、主输送机构(输送机构)；33、X方向导轨；34、Y方向导轨；35、副输送机构(输送机构)；36、光接收部；37、凸透镜；38、反射镜；39、照明装置；40、图像传感器；41、图像取得部；42、线缆；43、照相机控制器；44、模腔块(可更换构件)；45、46、导光部；50、电源；51、基板材料接收部；52、树脂材料接收部；53、材料移送机构；54、已安装基板；55、已封装基板；56、成型品移送机构；57、料库；58、真空泵；A、材料接收组件；B、输出组件；CAV、模腔；DE、解码部；J、判断部；M、成型组件；ME、存储部；R、树脂材料。

Claims (24)

1.一种物品的制造装置，其特征在于，
该物品的制造装置具备：
至少1个可更换构件，其包括在物品的制造装置中，能够根据利用材料制造的所述物品的种类而相应地进行更换；
标识，其设置于所述可更换构件；
图案，其形成于所述标识；
读取部，其以光学方式读取所述图案；
解码部，其根据读取的所述图案来得到包括用于特定所述可更换构件的信息的第1信息；
控制部，其根据至少包括用于特定所述可更换构件的信息的、预先存储的第2信息来控制所述制造装置的动作；以及
判断部，其通过对所述第1信息和所述第2信息进行比较来进行判断，
所述控制部根据所述判断的结果，在所述可更换构件与所述第2信息相符的情况下，控制所述制造装置而使所述制造装置进行动作，
所述控制部根据所述判断的结果，在所述可更换构件与所述第2信息不相符的情况下，控制所述制造装置而使所述制造装置示出所述可更换构件与所述第2信息不相符的内容，
在与所述可更换构件是否是适合品有关的判断或者与所述可更换构件是否是要维护品有关的判断中的至少任意一个判断中使用所述第2信息。
2.根据权利要求1所述的物品的制造装置，其特征在于，
所述控制部根据所述判断的结果，在所述可更换构件与所述第2信息不相符的情况下，控制所述制造装置而使所述制造装置不进行动作。
3.根据权利要求2所述的物品的制造装置，其特征在于，
所述控制部在控制所述制造装置而使所述制造装置不进行动作之后，根据接收到的信号相应地控制所述制造装置而使所述制造装置进行动作。
4.根据权利要求1所述的物品的制造装置，其特征在于，
所述可更换构件包括单个可更换构件或多个可更换构件，
在所述单个可更换构件的规定位置或所述多个可更换构件各自的规定位置设置所述标识，
所述读取部具有光接收部、导光部以及图像取得部，
至少所述光接收部以与所述规定位置分别对应的方式设置。
5.根据权利要求1所述的物品的制造装置，其特征在于，
所述可更换构件包括单个可更换构件或多个可更换构件，
在所述单个可更换构件的规定位置或所述多个可更换构件各自的规定位置设置所述标识，
所述读取部具有光接收部、导光部以及图像取得部，
通过至少使所述光接收部移动，从而所述光接收部被所述单个可更换构件或所述多个可更换构件中的各个可更换构件共同使用。
6.根据权利要求5所述的物品的制造装置，其特征在于，
至少所述光接收部设置于输送机构，该输送机构具有向所述可更换构件供给所述材料的功能或者自所述可更换构件输出所述物品的功能中的至少任意一个功能，
所述光接收部通过所述输送机构移动到所述规定位置。
7.根据权利要求4至6中任一项所述的物品的制造装置，其特征在于，
所述图像取得部设置于与所述单个可更换构件或所述多个可更换构件分开的位置，
所述光接收部和所述图像取得部通过所述导光部光学地连接。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的物品的制造装置，其特征在于，
所述可更换构件包括单个模具或多个模具。
9.根据权利要求1至7中任一项所述的物品的制造装置，其特征在于，
所述可更换构件至少具有第1模具和与所述第1模具相对的第2模具，
该物品的制造装置包括至少使所述第1模具和所述第2模具相对地移动的驱动机构。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的物品的制造装置，其特征在于，
该物品的制造装置具备：
可更换构件组件，其至少设置有所述可更换构件；以及
接收组件，其用于接收所述材料，
所述可更换构件组件能够相对于所述接收组件拆装，
所述可更换构件组件能够相对于其他可更换构件组件拆装。
11.根据权利要求1至10中任一项所述的物品的制造装置，其特征在于，
形成于所述标识的所述图案包括通过电铸加工形成的图案。
12.根据权利要求1至11中任一项所述的物品的制造装置，其特征在于，
该物品的制造装置具备由形成有所述图案的其它构件构成的所述标识，
所述其它构件固定于所述可更换构件。
13.一种物品的制造方法，在该物品的制造方法中，通过使用制造装置来利用材料制造物品，其特征在于，
在该物品的制造方法中具备以下工序：
准备至少1个可更换构件的工序，该可更换构件包括在所述制造装置中，能够根据制造的所述物品的种类而相应地进行更换；
准备设置于所述可更换构件的标识的工序；
使用读取部以光学方式读取预先形成于所述标识的图案的工序；
根据读取的所述图案来得到包括用于特定所述可更换构件的信息的第1信息的工序；
读出至少包括用于特定所述可更换构件的信息的、被预先存储的第2信息的工序；
通过对所述第1信息和所述第2信息进行比较来进行判断的工序；
根据所述判断的结果，在所述可更换构件与所述第2信息相符的情况下，控制所述制造装置而使所述制造装置进行动作的工序；以及
根据所述判断的结果，在所述可更换构件与所述第2信息不相符的情况下，控制所述制造装置而使所述制造装置示出所述可更换构件与所述第2信息不相符的内容的工序，
在进行所述判断的工序中，在与所述可更换构件是否是适合品有关的判断或者与所述可更换构件是否是要维护品有关的判断中的至少任意一个判断中使用所述第2信息。
14.根据权利要求13所述的物品的制造方法，其特征在于，
在该物品的制造方法中具备以下工序：根据所述判断的结果，在所述可更换构件与所述第2信息不相符的情况下，控制所述制造装置而使所述制造装置不进行动作的工序。
15.根据权利要求14所述的物品的制造方法，其特征在于，
在该物品的制造方法中具备以下工序：在控制所述制造装置而使所述制造装置不进行动作之后，根据接收到的信号相应地控制所述制造装置而使所述制造装置进行动作的工序。
16.根据权利要求13所述的物品的制造方法，其特征在于，
在该物品的制造方法中具备在所述读取部准备光接收部、导光部以及图像取得部的工序，
所述可更换构件包括单个可更换构件或多个可更换构件，
在所述单个可更换构件的规定位置或所述多个可更换构件各自的规定位置设置所述标识，
在以光学方式读取所述图案的工序中，使用设置于所述单个可更换构件或所述多个可更换构件中的各个可更换构件的所述光接收部来读取所述第1信息。
17.根据权利要求13所述的物品的制造方法，其特征在于，
在该物品的制造方法中具备在所述读取部准备光接收部、导光部以及图像取得部的工序，
所述可更换构件是单个可更换构件或多个可更换构件，
在所述单个可更换构件的规定位置或所述多个可更换构件各自的规定位置设置所述标识，
在以光学方式读取所述图案的工序中，使用共同设置于所述单个可更换构件或所述多个可更换构件的所述光接收部来读取所述第1信息。
18.根据权利要求17所述的物品的制造方法，其特征在于，
在准备所述光接收部、所述导光部以及所述图像取得部的工序中具有以下工序：
在与所述单个可更换构件或所述多个可更换构件分开的位置准备所述图像取得部的工序；
在具有向所述可更换构件供给材料的功能或自所述可更换构件输出所述物品的功能中的至少任意一个功能的输送机构中准备所述光接收部的工序；以及
准备将所述光接收部和所述图像取得部光学地连接的所述导光部的工序，
在以光学方式读取所述图案的工序中，通过使所述输送机构移动而使所述光接收部移动到所述规定位置。
19.根据权利要求16至18中任一项所述的物品的制造方法，其特征在于，
在准备所述光接收部、所述导光部以及所述图像取得部的工序中具有以下工序：
在与所述单个可更换构件或所述多个可更换构件分开的位置准备所述图像取得部的工序；以及
准备将所述光接收部和所述图像取得部光学地连接的所述导光部的工序。
20.根据权利要求13至19中任一项所述的物品的制造方法，其特征在于，
在该物品的制造方法中具备准备包括在所述可更换构件中的单个模具或多个模具的工序。
21.根据权利要求13至19中任一项所述的物品的制造方法，其特征在于，
在该物品的制造方法中具备以下工序：
准备包括在所述可更换构件中的第1模具和包括在所述可更换构件中且与所述第1模具相对的第2模具的工序；以及
对至少使所述第1模具和所述第2模具相对地移动的驱动机构进行控制的工序。
22.根据权利要求13至21中任一项所述的物品的制造方法，其特征在于，
在该物品的制造方法中具备准备至少设置有所述可更换构件的可更换构件组件和用于接收所述材料的接收组件的工序，
所述可更换构件组件能够相对于所述接收组件拆装，
所述可更换构件组件能够相对于其他可更换构件组件拆装。
23.根据权利要求13至22中任一项所述的物品的制造方法，其特征在于，
在准备所述标识的工序中，准备具有通过电铸加工形成的图案的所述标识。
24.根据权利要求13至23中任一项所述的物品的制造方法，其特征在于，
在准备所述标识的工序中，准备由固定于所述可更换构件的其它构件构成的所述标识。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109572031A (zh) * 2019-01-23 2019-04-05 北京新龙立科技有限公司 一种检测下拉导轨编号的装置及方法
CN111577804A (zh) * 2019-02-18 2020-08-25 大众汽车有限公司 用于弹性体支承装置的止挡盘片
CN114619663A (zh) * 2022-03-22 2022-06-14 芜湖风雪橡胶有限公司 一种胶鞋鞋底防滑纹压制成型设备、压制方法

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108262927A (zh) * 2018-03-27 2018-07-10 斯沃博达汽车电子（昆山）有限公司 一种汽车零件注塑过程监控装置及方法
JP7118693B2 (ja) * 2018-03-29 2022-08-16 住友重機械工業株式会社 射出成形機管理システム
US10998285B2 (en) * 2019-01-25 2021-05-04 Omnivision Technologies, Inc. Code pattern for representing tracing number of chip
TWI782735B (zh) * 2020-10-21 2022-11-01 瑞士商巴柏斯特麥克斯合資公司 片材處理機
JP7488758B2 (ja) 2020-12-07 2024-05-22 東洋ガラス株式会社 容器検査システム

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06246894A (ja) * 1993-02-24 1994-09-06 Kyushu Hitachi Maxell Ltd スクリーン印刷版の製造方法
JP2003347328A (ja) * 2002-05-29 2003-12-05 Towa Corp 金型交換装置
JP2009184220A (ja) * 2008-02-06 2009-08-20 Dainippon Printing Co Ltd 金型、金型収納体および金型管理システム
CN201296028Y (zh) * 2007-07-02 2009-08-26 优志旺电机株式会社 模具监视装置

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63116825A (ja) * 1986-11-06 1988-05-21 Mazda Motor Corp 金型の自動搬入装置
JPH0818350B2 (ja) * 1990-09-29 1996-02-28 株式会社精工舎 入子自動交換装置
JPH059715U (ja) * 1991-07-18 1993-02-09 株式会社アマダ パンチプレスにおける金型情報読取り装置
JPH0825210B2 (ja) * 1992-09-04 1996-03-13 株式会社精工舎 カセット式金型装置及びカセット金型自動交換装置
JP3518883B2 (ja) * 1993-10-19 2004-04-12 株式会社小松製作所 パンチプレス機における金型管理方法
US6264301B1 (en) * 1998-05-11 2001-07-24 Hewlett-Packard Company Method and apparatus for identifying parameters in a replaceable printing component
JP2000056810A (ja) * 1998-08-10 2000-02-25 Mazda Motor Corp 生産設備の制御装置及びそのデータ管理方法
JP2003050614A (ja) * 2001-08-07 2003-02-21 Incs Inc 金型管理システム及び金型管理方法
JP2005108094A (ja) * 2003-10-01 2005-04-21 Yazaki Corp 成形品または成形組付け品のトレーサビリティ
KR20070024128A (ko) * 2005-08-26 2007-03-02 삼성전자주식회사 전자제품 및 그 대체모듈 이용방법
JP4332164B2 (ja) * 2006-06-09 2009-09-16 株式会社日立製作所 作業性管理システム、作業性管理方法および作業性管理プログラム
CA2719793C (en) * 2008-04-02 2014-10-07 Sicpa Holding Sa Identification and authentication using liquid crystal material markings
FR2948313B1 (fr) * 2009-07-23 2015-05-15 Sidel Participations Systeme d'assemblage pour unite de moulage et unite de moulage comportant un tel systeme
CN102189880A (zh) * 2011-03-22 2011-09-21 昆山金利表面材料应用科技股份有限公司 铝立体电铸铭板及其加工方法
US20130228617A1 (en) * 2012-03-01 2013-09-05 Patricia Lynn O'Brien System of using machine readable labels affixed to tools for managing information related to those tools

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06246894A (ja) * 1993-02-24 1994-09-06 Kyushu Hitachi Maxell Ltd スクリーン印刷版の製造方法
JP2003347328A (ja) * 2002-05-29 2003-12-05 Towa Corp 金型交換装置
CN201296028Y (zh) * 2007-07-02 2009-08-26 优志旺电机株式会社 模具监视装置
JP2009184220A (ja) * 2008-02-06 2009-08-20 Dainippon Printing Co Ltd 金型、金型収納体および金型管理システム

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109572031A (zh) * 2019-01-23 2019-04-05 北京新龙立科技有限公司 一种检测下拉导轨编号的装置及方法
CN109572031B (zh) * 2019-01-23 2024-02-27 北京新龙立智能科技有限公司 一种检测下拉导轨编号的装置及方法
CN111577804A (zh) * 2019-02-18 2020-08-25 大众汽车有限公司 用于弹性体支承装置的止挡盘片
CN111577804B (zh) * 2019-02-18 2022-06-03 大众汽车有限公司 用于弹性体支承装置的止挡盘片
CN114619663A (zh) * 2022-03-22 2022-06-14 芜湖风雪橡胶有限公司 一种胶鞋鞋底防滑纹压制成型设备、压制方法

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