CN116634665A - 半成品、包括半成品的装置以及制造部件承载件的方法 - Google Patents

Abstract

提供了一种半成品、一种包括半成品的装置及一种制造部件承载件的方法，该半成品包括叠置件，该叠置件包括：至少一个电传导层结构和/或至少一个电绝缘层结构，其中该叠置件被分为多个部件承载件的预成形件；多个部件，每个部件设置在所述多个部件承载件的预成形件中的一个部件承载件的预成形件处，特别是嵌入所述多个部件承载件的预成形件中的一个部件承载件的预成形件中；以及至少一个信息承载结构，其设置在叠置件上和/或叠置件中，并且被配置为用于交换或能够导出部件承载件的预成形件中的一个部件承载件的预成形件的信息。

Description

半成品、包括半成品的装置以及制造部件承载件的方法

技术领域

本发明涉及制造部件承载件的半成品、装置和方法。

背景技术

在随着配备有一个或更多个电子部件的部件承载件的产品功能日益增长，并且此类电子部件的小型化逐渐增加以及安装在部件承载件(诸如印刷电路板)上的电子部件数量越来越多的背景下，采用具有若干电子部件的功能日益强大的阵列状部件或封装件，它们具有多个接触部或连接部，这些接触部之间的间距越来越小。去除在操作期间由此类电子部件和部件承载件本身产生的热量成为一个日益严重的问题。同时，部件承载件应具有机械鲁棒性和电气可靠性，以便即使在恶劣条件下也能够操作。

对制造部件承载件的批量制造过程进行有效控制具有挑战性。部件承载件或其预成形件的可追踪性，即，例如在制造和/或使用期间追踪和识别部件承载件相关本体的能力是合乎需要的。追踪部件承载件相关本体可以允许验证单独的部件承载件相关本体的历史、位置或应用。特别地，在制造过程期间对存在缺陷的部件承载件的预成形件的处理在质量、产率和产量方面可能是重要的。

发明内容

本发明的一个目的是有效地制造部件承载件和/或其预成形件。

为了实现上述目的，提供了根据本发明的示例性实施方式的制造部件承载件的半成品、装置和方法。

根据本发明的示例性实施方式，提供了一种半成品，该半成品包括：叠置件，该叠置件包括至少一个电传导层结构和/或至少一个电绝缘层结构，其中该叠置件被分为多个部件承载件的预成形件；多个部件，每个部件设置在所述多个部件承载件的预成形件中的一个部件承载件的预成形件处，特别是每个部件嵌入所述多个部件承载件的预成形件中的一个部件承载件的预成形件中；以及至少一个信息承载结构，该至少一个信息承载结构设置在叠置件上和/或叠置件中，并且被配置为用于：交换部件承载件的预成形件中的一个(或更多个)部件承载件的预成形件的信息或者能够导出部件承载件的预成形件中的一个(或更多个)部件承载件的预成形件的信息。

根据本发明的又一示例性实施方式，提供了一种装置，该装置包括：具有上述特征的半成品；以及数据库，该数据库包括被分配给半成品的至少一个信息承载结构的数据集，并且包括与部件承载件的预成形件中的存在缺陷的至少一个部件承载件的预成形件有关的信息。

根据本发明的又一示例性实施方式，提供了一种制造部件承载件的方法，其中该方法包括：形成叠置件，该叠置件包括至少一个电传导层结构和/或至少一个电绝缘层结构，其中该叠置件被分为部件承载件的多个预成形件；在叠置件上和/或在叠置件中提供至少一个信息承载结构，所述至少一个信息承载结构被配置为：用于交换部件承载件的预成形件中的一个部件承载件的预成形件的信息或者能够导出部件承载件的预成形件中的一个部件承载件的预成形件的信息；依据通过所述信息承载结构而被交换的或者能够导出的信息，在多个部件承载件的预成形件处选择性地设置(特别是嵌入)多个部件(其中特别地，部件承载件的预成形件中的至少一个部件承载件的预成形件可以没有任何部件)；以及将叠置件分离成部件承载件。

在本申请的上下文中，术语“半成品”可以特别地表示在基于诸如板(panel)的部件承载件结构制造部件承载件期间获得的物理结构。因此，半成品可以对应于部件承载件的预成形件。所提及的半成品特别地可以是下述板：该板包括多个仍然整体连接的部件承载件的预成形件。

在本申请的上下文中，术语“部件承载件”可以特别地表示能够在其上和/或其中容纳一个或更多个部件以提供机械支撑和/或电连接和/或光学连接和/或热连接。换言之，部件承载件可以被配置为用于部件的机械承载件和/或电子承载件。特别地，部件承载件可以是印刷电路板、有机中介层和IC(集成电路)基板中的一者。部件承载件还可以是结合上述类型的部件承载中的不同部件承载件的混合板。

在本申请的上下文中，术语“叠置件”可以特别地表示彼此平行地叠置安装的多个平面层结构的装置。

在本申请的上下文中，术语“层结构”可以特别地表示连续的层、图形化的层或在共同平面内的多个非连续的岛。层结构可以是电绝缘的和/或电传导的。

在本申请的上下文中，术语“叠置件被分为部件承载件的多个预成形件”可以特别表示部件承载件的预成形件被分配给叠置件的仍然整体连接的部分。在完成部件承载件的制造之后，可以将叠置件分离成单独的部件承载件，使得每个部件承载件对应于被分开的预成形件中的一个预成形件。

在本申请的上下文中，术语“信息承载结构”可以特别地表示分配给部件承载件、部件承载件的阵列或整个半成品(诸如板)或与部件承载件、部件承载件的阵列或整个半成品(诸如板)相关联的物理结构。信息承载结构可以包括能够识别半成品、阵列或单独的部件承载件的标识符。特别地，信息承载结构可以是代码结构。优选地但不是必须地，信息承载结构或信息承载结构的组合对于特定部件承载件、阵列或半成品而言可以是唯一的。然而，也可能的是，信息承载结构或信息承载结构的组合对于特定数量的部件承载件或部件承载件本体(例如对于在共同批或批次中制造的那些)而言是相同的。例如，这种信息承载结构可以是QR码。在这种QR码或其他信息承载结构中，可以包括诸如到数据库中的特定数据集的链接之类的信息。可访问的信息，诸如与包括信息承载结构的半成品的部件承载件的缺陷状态有关的信息，可以存储在数据集中。附加地或替代地，这种QR码或其他信息承载结构可以包括与半成品本身的性质有关的信息，例如关于部件承载件的缺陷状态、批号、板序列号、板生产时(例如在照片成像或激光直接成像(LDI)过程时)的日期和时间的信息。特别地，半成品或其一部分(例如层结构)的制造历史可以被直接编码在相应的(一个或更多个)信息承载结构中和/或可以从(一个或更多个)信息承载结构所链接的数据库中的数据集中检索。特别地，信息承载结构可以是标识结构。例如，信息承载结构可以通过以下程序中的一者或更多者产生：通过光处理或LDI进行图形化；通过粘合、切割、划线、铸造、压花、印刷(特别是三维印刷、喷墨印刷等)来施加信息承载结构；由电传导材料或介电材料提供信息承载结构，其中信息承载结构的材料在其性质方面应与周围材料不同，以使其可由读取器设备读取(例如通过提供由相对应的树脂制成的较暗的信息承载结构被较亮的(例如至少部分透明的)树脂包围，使得信息承载结构可以由读取器设备读取。通过至少一种较亮的树脂(可以是两种或更多种类的更透明的树脂)，代码结构或信息承载结构可以由若干材料和/或高度制成。这可以例如用于建立多维代码(例如4D代码)。

在本申请的上下文中，术语“数据库”可以特别地表示可以存储在诸如硬盘之类的大容量存储设备中并且能够存储多个数据集的数据结构。特定实体(例如编码系统的控制单元或处理器)可能具有对数据库的读和/或写访问权。存储设备的位置可以与处理数据和/或收集数据的位置相同或不同，即可与制造位置相同或不同。

在本申请的上下文中，术语“数据集”可以特别地表示彼此具有固定相关性的多个分组的数据元素。换言之，分配给一个特定部件承载件或部件承载件相关本体的数据元素的组合可以形成相应的数据集。例如，数据集可以由与特定部件承载件或半成品的信息承载结构或标识码有关的信息组成，并且可以由辅助信息或元信息组成。这种辅助信息或元信息可以例如涉及部件承载件或部件承载件相关本体的制造过程。

例如，具有所述部件的部件承载件的预成形件与不具有所述部件的部件承载件的预成形件中的至少一个其他的部件承载件的预成形件相比可以具有至少一种共同性质。更具体地，所述至少一种共同性质可以是下述事实：具有所述部件的子组中的一个或更多个预成形件不显示出特定类型的缺陷或根本不显示出任何缺陷，该缺陷或缺陷类型存在于不具有所述部件的至少一个其他预成形件中。部件承载件的预成形件的缺陷的一种示例可以是下述事实：根据要制造的部件承载件的设计规则应该彼此分离的电传导迹线错误地连接。这种缺陷的另一示例是根据要制造的部件承载件的设计规则应该相互电耦接的不同电传导迹线实际上彼此分离。缺陷的又一示例是下述事实：外来颗粒(诸如灰尘或污垢的污染)存在于预成形件的表面上。

在本申请的上下文中，术语“信息承载结构被配置为：用于交换部件承载件的预成形件中的一个部件承载件的预成形件的信息、或者能够导出部件承载件的预成形件中的一个部件承载件的预成形件的信息”可以特别地表示信息承载结构(诸如QR码)(i)包括信息本身或(ii)包括与数据集匹配的标识符或包括到存储在数据库中并包括信息的数据集的链接。通常，所述信息可以限定相应的部件承载件的预成形件的任何属性。特别地，信息承载结构可以表示以下信息或者能够导出以下信息：哪些部件承载件的预成形件没有任何部件和/或哪些部件承载件的预成形件存在缺陷。所提及的信息可以至少包括(一个或更多个)要素(i)半成品的哪些一个或更多个预成形件没有配备上述类型的部件或甚至没有配备任何(特别是嵌入的)部件(特别是由于分配的预成形件存在缺陷)和/或(ii)半成品的哪些一个或更多个预成形件包括缺陷(特别是由于这个原因没有配备所述部件或甚至没有配备任何部件)。

根据本发明的示例性实施方式，可以提供半成品，该半成品可以配备有一个或多个信息承载结构，例如QR码或其他结构码，该一个或多个信息承载结构优选地基于叠置件本身的层结构形成。例如，这种信息承载结构可以设置在叠置件的与部件承载件的预成形件分开的区域中，例如在预成形件周围或之间的外部或内部框架区域处。附加地或替代地，还可以设置被分配给单独的预成形件或预成形件组(例如，对于板的预成形件的多个阵列中的每个阵列)的一个或更多个信息承载结构，使得相应的信息承载结构可以表示预成形件或预成形件组的性质。(一个或更多个)信息承载结构可以包括与一个或多个预成形件有关的信息。另外有利地，(一个或更多个)信息承载结构可以包含以下信息或能够检索以下信息：哪些预成形件已经配备或应该配备有至少一个(特别是嵌入的)部件和/或是完整无缺的，以及/或者哪些一个或更多个预成形件还没有配备或不应该配备一个或更多个(特别是嵌入的)部件和/或存在缺陷。因此，相应的信息承载结构还可以直接或间接地包括以下信息：哪些预成形件已被分类为存在(特别是严重或不可修复的)缺陷的，从而没有这种部件或甚至根本没有部件被组装在这种预成形件上。相对应地，至少一个信息承载结构还可以包括以下信息：哪些预成形件是根据缺陷监测过程的结果被认为是完整无缺的并且因此通常已配备有一个或更多个电子部件。通过在形成半成品本身的物理部分的一个或更多个信息承载结构中包括所提及的缺陷相关的信息，可以以可读数据(特别是机器可读数据)的形式对与单独的预成形件有关的缺陷信息进行编码，并且因此以电子方式进行编码。因此，在物理上将单独的存在缺陷的部件承载件标记为存在缺陷(例如通过刮擦它们或为它们提供可见的指示符，诸如红十字)可能是非必须的。因此，缺陷管理可以数字化并且可以表现得更有效，从而可以减少缺陷管理中必要的人际互动(human interaction)的量。同时，通过调整制造过程以停止对半成品的存在缺陷的预成形件执行高成本过程，可以更有效地利用资源，可以减少生态足迹，并且可以减少有价值的电子部件的产率损失。例如，可以在半成品的制造过程期间读出一个或更多个信息承载结构以导出如下信息：哪些预成形件已被分类为存在缺陷的，从而无需对此类预成形件执行后续处理阶段，而所述半成品的其他预成形件可以在所述后续处理阶段中进一步处理。信息承载结构本身和/或对应于信息承载结构的数据集可以包括如下信息：该信息与在单独的预成形件处存在或不存在嵌入的部件有关以及/或者与部件承载件的单独的预成形件存在或不存在缺陷有关。

在下文中，将解释半成品、装置和方法的进一步示例性实施方式。

在半成品的一个实施方式中，所述多个被分开的部件承载件的预成形件中的至少一个部件承载件的预成形件不具有所述部件(特别地，部件承载件的预成形件中的所述至少一个其他的部件承载件的预成形件可以不具有任何部件)。在该装置的实施方式中，数据集包括与部件承载件的预成形件中的不具有所述部件的至少一个部件承载件的预成形件有关的信息。在本申请的上下文中，术语“所述多个被分开的部件承载件的预成形件中的不具有所述部件的至少一个部件承载件的预成形件”可以特别地表示一个或更多个部件承载件的预成形件的不包括所有预成形件的子组。所述多个被分开的部件承载件的预成形件中的所述至少一个部件承载件的预成形件可以至少不具有不属于所述子组的其他部件承载件的预成形件所包括的类型的部件。例如，所述特定类型的部件可以位于相应的部件承载件的预成形件的特定位置处。例如，所述多个被分开的部件承载件的预成形件中的不具有所述部件的至少一个部件承载件的预成形件可以不具有任何部件。可替代地，它可以具有一个或更多个部件，但是位于其他位置处和/或是其他类型。根据本发明的这样的示例性实施方式，提供了在制造部件承载件期间获得的半成品，其中仅部分的预成形件配备有至少一个(特别是嵌入的或表面安装的)部件，而另一部分的预成形件不包括该部件(例如设置在相应的预成形件的限定位置处)或根本不包括任何组装的部件。有利地，在缺陷监测过程期间，可以仅且选择性地在部件承载件的未分类为存在缺陷的(并且特别是存在缺陷和不可修复的)那些预成形件上执行这种部件(例如半导体管芯)的组装。因此，当基于人的或全自动的缺陷监测过程已表明部件承载件的相应的预成形件具有严重缺陷，其导致所述预成形件不能用作容易制造的部件承载件时，该特定预成形件的制造过程可以通过不在如此存在缺陷的预成形件上组装有价值的电子部件而中断。与此相反，已被识别为无缺陷(或者特别是无缺陷或有不太严重的缺陷，因此可以进行维修或后处理)的其他预成形件可以配备有部件，以容易地制造基于这种完整预成形件获得的部件承载件。因此，有价值的部件的组装且特别是嵌入可能取决于缺陷监测过程的结果，并且所提及的半成品及其结构可能是这种制造架构的特征(fingerprint)或结果。

在一种实施方式中，所述至少一个信息承载结构中的位于内部的至少一个信息承载结构在半成品中、或者在多个部件承载件的预成形件中的至少一个部件承载件的预成形件中是失效的。因此，在最终的板或最终的部件承载件中使至少一个位于内部的信息承载结构失效也是可能的。因此，可以在最终的结构中使至少一个位于内部的信息承载结构(其可以是二维信息承载结构)失效。当这种信息承载结构设置在叠置件的内部时，它可能不再从叠置件的外侧可读取(例如由于与叠置件的其他电传导层结构的空间重叠)并且因此可能是失效的。然后可以从另一个位于更外部的信息承载结构中读出信息，该结构可以从位于叠置件外侧处的读取器启用和访问。对于这种失效的信息承载结构，可以不提供数据集，也可以在数据库中删除已有的数据集。

在一个实施方式中，部件嵌入叠置件中。在本申请的上下文中，术语“嵌入的部件”可以特别地表示部分或全部设置在叠置件内部的部件。这可以通过用叠置件材料完全周向地围绕部件来实现。然而，这也可以通过如下方式完成：将部件插入叠置件的凹部或腔中，同时部件的上主表面和/或侧壁部分可以部分或完全延伸到叠置件外。在另一实施方式中，部件表面安装在叠置件上。

在一种实施方式中，至少一个信息承载结构包括标识符以用于识别：半成品、和/或半成品的多个阵列中的至少一个阵列、和/或半成品的部件承载件的预成形件中的至少一个预成形件。这简化了半成品、阵列或单独的部件承载件与存储在数据库中的数据集的匹配。通过标识符，匹配的数据集可以在数据库中针对特定半成品、阵列或部件承载件而被识别。

在一种实施方式中，所述至少一个信息承载结构被配置为交换或被配置为能够导出：所述多个部件承载件的预成形件中的不具有所述部件的至少一个部件承载件的预成形件的信息。特别地，所述预成形件的缺陷状态的信息可以以所述方式被交换或导出。

在一种实施方式中，所述多个部件承载件的预成形件中的不具有所述部件的至少一个部件承载件的预成形件存在缺陷。因此，已被识别或分类为存在缺陷的一个或更多个预成形件在制造过程期间将不会配备至少一个(特别是嵌入的)部件，而制造设备可以通过读出包括所述信息或到所述信息的链接的至少一个信息承载结构来获得分配的预成形件可能存在缺陷的信息。单独的预成形件的分类可以通过自动视觉检验来进行，即捕获预成形件的图像并执行评估在相应的预成形件处存在或不存在一种或更多种类型的缺陷的机器。例如，可以为此目的执行的人工智能、自动图像处理、模式识别等的元件。附加地或替代地，缺陷监测过程可以由人工操作者以视觉方式检验预成形件的表面或图像来执行。

在一种实施方式中，所述信息承载结构被配置成：交换设置有(特别是嵌入有)一个部件的部件承载件的预成形件的信息或者能够导出设置有(特别是嵌入有)一个部件的部件承载件的预成形件的信息。因此，可以通过访问信息承载结构来识别不具有所述部件的一个或更多个预成形件。用于对这种一个或更多个预成形件进行识别的半成品的视觉检验可能不是必需的。

在一种实施方式中，所述多个部件承载件的预成形件中的设置有(特别是嵌入有)所述一个部件的每个部件承载件的预成形件都没有缺陷。例如，预成形件的应配备或配备有所述部件的子组中的每个预成形件都可以没有缺陷。相对应地，数据集可以包括子组中的部件承载件的预成形件没有缺陷的信息。因此，配备有电子部件的预成形件可以是那些在信息承载结构中被分类或由信息承载结构分类为不包括任何缺陷或至少不包括任何不可修复或高度严重缺陷的预成形件。因此，这种半成品的没有缺陷的预成形件的制造过程可以以正常方式继续，特别是包括有价值部件的嵌入和/或表面安装。

在一种实施方式中，至少一个信息承载结构被配置为用于表示以下信息或能够导出以下信息：哪些部件承载件的预成形件包括嵌入的部件和/或哪些部件承载件的预成形件没有缺陷。因此，表示特定部件承载件不存在缺陷的相对应的缺陷信息也可以直接包括在信息承载结构中或者可以从其导出。同样，这种信息可以直接存储在信息承载结构中。附加地或替代地，可以从数据库中的数据集检索这种信息，其中可以基于存储在信息承载结构中并且被分配给正在分析的特定半成品的标识符而通过数据库搜索来找到所述数据集。

在一种实施方式中，数据集包括以下信息：哪些部件承载件的预成形件包括嵌入的部件和/或哪些部件承载件的预成形件没有缺陷。优选地，数据集可以通过包括在信息承载结构和数据集中的标识符而被分配给半成品。

在一种实施方式中，部件承载件的预成形件中的设置有(特别是嵌入有)一个部件的每个部件承载件的预成形件具有腔，所述部件至少部分地设置在所述腔处(特别是嵌入所述腔中)。例如，部件承载件的预成形件中的设置有至少一个分配的部件(特别是嵌入有至少一个分配的部件)的子组中的每个部件承载件的预成形件都具有腔，而部件承载件的预成形件中的至少一个其他的部件承载件的预成形件不具有腔。例如，这种腔可以形成为叠置件中(特别是在底侧由胶带或另一临时承载件封闭)的盲孔或通孔。这种孔可以形成用于嵌入分配的预成形件中的相应的电子部件的容纳体积。有利地，在相应的预成形件中形成腔的过程可以仅对在缺陷监测过程中没有识别出缺陷的那些半成品(诸如板)的预成形件来执行。因此，可以节省在被分类为废品且不会成为可用的部件承载件的预成形件中形成腔的不必要的工作。这也可以提高制造过程的速度，从而提高产量。作为这种制造架构的结果，半成品可以包括既不具有腔也不具有设置(特别是嵌入其中)的部件的一个或更多个预成形件，而其他预成形件可以同时具有腔以及组装的部件。

在一种实施方式中，所述至少一个信息承载结构被配置为以下各者中的至少一者：一维码、二维码、QR码、条形码和字母数字码。例如，一维码可以是条形码。二维码例如可以是PDF417、Data-Matrix-Code(数据矩阵码)、Semacode、QR-Code(QR码)、BeeTag(峰标签)、VeriCode、Aztec-Code(阿兹特克码)、MaxiCode(麦克斯码)、VS-Code(VS码)或其组合。例如，三维码可以是包括不同颜色和/或深度信息的任何代码，如全息图代码或高容量彩色条形码和/或具有不同高度的代码。这种代码中的任何代码，特别是三维码，都可以通过印刷来施加。尽管许多不同的信息承载结构是可能的，但是对于信息承载结构而言使用QR码可能是优选的，因为即使当QR码的一部分被破坏时，QR码仍然是可读的。由于在对板进行处理以用于制造部件承载件的期间可能存在苛刻的条件，因此使用这种故障鲁棒的QR码可能是有利的。例如，四维码可以是包括不同高度(特别是树脂)和颜色(特别是树脂)的代码(诸如QR码)。例如，信息承载结构还可以是用于表示其他物的任何单词、字母、图形和/或符号的系统。

在一种实施方式中，至少一个信息承载结构是叠置件的至少一个电传导层结构的图形化的部分。这可以具有用于在叠置件型部件承载件中构建信息承载结构的更简单和可靠的方式的优点，所述叠置件型部件承载件中包括电传导层结构。有利地，至少信息承载结构可以在基于叠置件制造部件承载件的过程中形成，特别是通过相对应地处理叠置件的一个或更多个电传导层结构使得图形化的至少一个电传导层结构包括信息或到所述信息的链接(例如到数据库中的数据集的链接，所述链接和数据集被分配给半成品或半成品的部分)。例如，叠置件的铜箔可以在板的表面区域中被图形化以构成QR码。然后可以在制造过程期间有以光学方式读出这种QR码，从而可以通过制造设备识别存在缺陷的和无缺陷的预成形件。制造设备然后可以使用检测到的信息来相对应地调整进一步的制造过程，特别是用于仅对于被分类为无缺陷的预成形件继续制造过程，而对于存在缺陷的预成形件可以不继续制造过程。

在一种实施方式中，在叠置件的不同竖向高度水平处设置有至少两个信息承载结构，并且优选地在叠置件的俯视图中横向移位而没有重叠。当不同的信息承载结构或其部分形成在叠置件的不同高度水平处(即，在不同的层结构中)时，信息承载结构的每个层部分可以包括关于在分配的层结构的水平处执行的相对应的制造过程的信息。因此，缺陷信息还可以以与层相关的方式存储在这种多层信息承载结构中，以进一步细化与单独的预成形件的缺陷性质以及它们的制造历史有关的信息。当竖向相邻的信息承载结构彼此横向位移时，可以同时读出两个信息承载结构，一个暴露的信息承载结构与当前正在处理的叠置件的层相关，而树脂覆盖的信息承载结构与已预先处理的隐藏的层相关。这允许链接随后形成的信息承载结构和随后处理的叠置件的层。

在一种实施方式中，至少一个信息承载结构设置为：沿着叠置件的厚度相对于一个叠置件主表面比另外的信息承载结构位于更外部，位于外部的所述信息承载结构承载另外的信息承载结构的信息。特别地，所述另外的信息承载结构可以至少部分地与传导层重叠。如果无法从隐藏的信息承载结构(例如图8中标记为“A”的信息承载结构)中读取，则其承载的信息可以通过其他位于更外部或更好访问的信息承载结构(例如图8中标记为“C”的信息承载结构)来获得。所述位于外部的信息承载结构可以不与电传导层重叠并且因此可以被读取器设备读取。

在一种实施方式中，半成品选自以下各者：用于制造多个部件承载件的板；以及构成用于制造多个部件承载件的板的一部分的阵列。这种部件承载件相关本体可以是多个部件承载件或其预成形件(例如在单独或批次处理中制造部件承载件期间获得的半成品)的平面本体(诸如板或阵列)。

在一种实施方式中，该方法包括以下步骤：对设置有(特别嵌入有)多个部件的多个部件承载件的预成形件的质量进行检查。特别地，该方法可以包括：对具有所述部件的部件承载件的预成形件的子组的质量进行检查，而对于不具有所述部件的部件承载件的预成形件中的至少一个其他的部件承载件的预成形件不进行质量检查。因此，在制造过程结束时，可以仅对针对半成品的至少一个信息承载结构表明这些预成形件已被适当地制造并且无缺陷的预成形件被执行质量检查或测试。因此，可以仅针对具有嵌入腔中的嵌入的部件的预成形件执行诸如电子测试之类的质量测试。这种在质量检查中省略存在缺陷的预成形件的方法可以加速质量检查，这将进一步提高部件承载件制造过程的产量和产率。

在一种实施方式中，该方法包括：在前端过程期间使用存储在至少一个信息承载结构中或者能够从至少一个信息承载结构导出的信息来控制后端过程。在此上下文中，术语“后端过程”可以表示在制造部件承载件的制造过程期间在前端过程之后执行的过程阶段。例如，将部件嵌入半成品的预成形件的腔中的过程比在相应的预成形件中形成腔的较早过程要晚。因此，对于嵌入部件的过程，无论是否已经在先前的过程中在分配的预成形件中形成腔，都可以使用信息。这种信息可以被包括或编码在叠置件的相应的信息承载结构中。这可以改进制造过程并且可以避免不必要的工作。

在一种实施方式中，该方法包括：基于从至少一个信息承载结构交换或导出的表明特定的部件承载件的预成形件的最终缺陷状态的信息来创建数据集。例如，该方法包括创建表明对于单独的部件承载件的预成形件的缺陷状态或不存在缺陷的数据集。例如，这种数据集可以存储在数据库中以用于单独的半成品或甚至用于通用半成品的单独的部件承载件的预成形件。相应的数据集可以包括半成品的相应的预成形件是否存在缺陷的信息，并且如果其被分类为存在缺陷的，则也可以在数据集中表明缺陷的类型。数据库中的数据集与相应的预成形件和/或半成品之间的相关性可以通过半成品的至少一个信息承载结构来提供。因此，为了导出与半成品的单独的预成形件有关的缺陷信息，从半成品中读出分配的信息承载结构以导出用于识别半成品或甚至用于识别与所述半成品有关的单独的部件承载件的预成形件的标识符可能就足够了。所述标识符然后可以用于查询数据库以寻找匹配的数据集。基于读出的标识符，然后可以检索数据集，该数据集可以包括关于相应的部件承载件的预成形件的缺陷状态的信息。

在一种实施方式中，数据集通过以下方式来表明特定的部件承载件的预成形件的缺陷状态或不存在缺陷：参考阵列编号(表明叠置件的部件承载件的预成形件的阵列)，和/或参考部件承载件编号(表明阵列的部件承载件的预成形件)。有利地，数据集可以首先允许对分配的半成品(诸如板)的部件承载件的单独的预成形件进行识别。这种板可以被分成多个阵列，其中每个阵列又包括部件承载件的单独的预成形件(例如以行和列的形式)的装置。可以通过表明部件承载件的每个预成形件的分配的阵列的阵列编号和识别阵列中的预成形件的部件承载件编号来明确识别部件承载件的每个预成形件。该信息可以被包括或编码在分配的信息承载结构中。

在一种实施方式中，数据集形成以下各者中的至少一者的一部分：计算机辅助制造(CAM)数据和软件文件(特别是可扩展标记语言(XML)文件)。术语“部件辅助制造(CAM)数据”可以表示包括参数和命令的数据集，换言之，包括要制造的部件承载件的设计。描述性地讲，CAM文件可以包括如何制造这种部件承载件的配方。然而，也可以将所提及的信息包括在XML文件或其他种类的软件文件中，从而允许以有效的方式导出缺陷信息和/或其他与预成形件相关的信息。所描述的实施方式可以具有如下优点：实现用于在大量所述预成形件中追踪特定的部件承载件的预成形件的缺陷状态的更容易和更便宜的解决方案。

在一种实施方式中，该方法包括：操作人工智能模块以向操作者提出相应的部件承载件的缺陷状态。有利地，对半成品的预成形件的潜在缺陷或甚至缺陷类型进行监测的缺陷监测过程可以在视觉光学检验模块中自动化。在此可以捕获单独的预成形件的图像并且可以通过图像处理来评估。然而，使用人工智能模块来支持自动视觉检验以对半成品的部件承载件的预成形件进行缺陷监测和缺陷识别可能是非常有利的。这种人工智能模块可以执行人工智能的要素，以识别当前正在制造的半成品的部件承载件的预成形件上的潜在缺陷。在有利的实施方式中，可以向人类操作者表明(例如显示)所提出的结果，例如通过可编程键盘。这种可编程键盘可以是在缺陷监测期间由人类操作者操作的手持设备。当人工智能模块向操作者提出特定的部件承载件的预成形件的特定缺陷类型时，可以使操作者能够(例如通过可编程键盘)接受针对缺陷状态的与人工智能模块相关的提议，或拒绝它。特别地，如果操作者得出人工智能模块的提议不正确的结论，则可以使操作者能够否决人工智能(AI)模块的提议。然后，可以将关于批准或拒绝有关缺陷分类的基于AI的提议的信息用作用于人工智能模块的有意义的学习或训练数据。

在一种实施方式中，该方法包括：使操作者能够确认或拒绝所提出的缺陷状态。对所提出的缺陷分类的确认或拒绝可以由人类操作者通过可编程键盘非常有利地进行。例如，可编程键盘可以包括多个缺陷键，这些缺陷键可以由操作者手动操作，以便分配相应的缺陷类型或用于表明相应的部件承载件的预成形件不存在缺陷。这种确认或拒绝的结果可以从可编程键盘传输到通信耦接的控制单元，以进一步处理或使用所识别的缺陷信息，例如用于存储在分配的半成品的信息承载结构中和/或用于相应地调整部件承载件制造过程的进一步的处理阶段。

在一种实施方式中，该方法包括：控制制造方法而不触发在已识别出缺陷的相应的部件承载件的预成形件上进行物理缺陷标记。因此，由于直接在半成品的层压的层上和/或层压的层中设置一个或更多个信息承载结构允许以电子方式从半成品读出缺陷信息而无需将预成形件物理标记为存在缺陷的，因此将半成品的单独的部件承载件的预成形件物理标记为存在缺陷(例如通过对表面进行物理刮擦)可以是非必须的。这提高了制造过程的效率并使其完全数字化。

在一种实施方式中，该方法包括：在自动光学检验(AOI)过程、自动光学成形(AOS)过程、以及验证和修复(VRS)过程中的至少一个过程期间从至少一个信息承载结构读取信息和/或将信息写入至少一个信息承载结构。因此，当缺陷监测过程已经被执行并且半成品的部件承载件的预成形件已被分类为存在缺陷或没有缺陷时，并且如果已将是可选地分配给多个不同缺陷类型之一，则所述缺陷信息可以被写入半成品本身的信息承载结构和/或分配的数据集中。这允许获得缺陷信息结构与部件承载件的预成形件之间的物理连接，而同时允许基于电子数据而不是通过将单独的预成形件物理地标记为存在缺陷来处理缺陷信息。

在一种实施方式中，该方法包括：基于与至少一个信息承载结构有关的信息来追踪正在制造的半成品和/或单独部件承载件。在本申请的上下文中，术语“跟踪或者追踪部件承载件或半成品”可以特别地表示如下机会：追踪系统能够关于分配的信息承载结构或识别码来分析部件承载件或半成品，从而允许对部件承载件或半成品进行识别和/或允许将部件承载件或半成品与特定制造批次或批(例如用于确定批号)和/或制造地点、制造过程(例如特定客户订单)、时间(例如日期)或问题(例如在产品测试期间确定的质量问题)相关联。通过将单独的预成形件或具有这种部件承载件的预成形件的半成品的标识与其物理连接的信息承载结构相关联，可以将标识分配给存储在远程数据库中的相应的数据集。数据库中的数据集可以随着通过对半成品的预成形件进行处理的制造部件承载件的制造过程的进一步进展而不断更新。因此，每个单独的部件承载件或其预成形件的制造历史可以从存储在数据库中的分配的数据集导出，并且可以通过包括在信息承载结构中且形成数据库中分配的数据集的一部分的标识符来访问。然后可以在每个单独的部件承载件整个制造过程期间对其进行追踪。

在一种实施方式中，在叠置件上和/或在叠置件中设置至少一个信息承载结构包括：将至少两个信息承载结构设置在叠置件的不同竖向高度水平处，优选地使至少两个信息承载结构在叠置件的平面视图中横向移位而没有重叠。优选地，至少一个信息承载结构设置为：沿叠置件厚度且相对于一个叠置件主外表面比另外的信息承载结构位于更外部，所述位于外部的信息承载结构承载该另外的信息承载结构的信息。即使在恶劣条件下，这也简化了对相应的信息承载结构的读出。

在一种实施方式中，该方法还包括读取步骤，其中至少一个读取器从至少一个信息承载结构获取部件承载件的预成形件中的一个部件承载件的预成形件的信息，所述信息被处理从而选择性地在相应的部件承载件的预成形件处设置部件(特别是嵌入部件)。因此，可以从相应的信息承载结构读出制造信息，作为后续部件组装过程的基础。

在一种实施方式中，读取步骤包括：提供与叠置件的一个主表面相关联的至少一个读取器，所述读取器被配置为获取至少一个最接近的信息承载结构的信息，优选地获取所有信息承载结构的信息。当在叠置件中形成若干信息承载结构时，设置在叠置件的一个主表面旁边的读取器可以从最接近所述主表面定位的信息承载结构读出信息。但是，根据信息承载结构的空间配置，读取器也可以读取所有信息。

在一种实施方式中，读取步骤包括：提供至少两个读取器，每个读取器与叠置件的两个相反的主表面中的一个主表面相关联地设置，每个读取器被配置为获取至少相应的较近的信息承载结构的信息，优选地获取信息承载结构中的一部分信息承载结构的信息。因此，可以通过与两个相反的主表面相邻设置的读取器来执行从叠置件的信息承载结构读取信息。

为了改进从叠置件的信息承载结构(诸如二维标识符)读取信息的过程，可以在叠置件处和/或在叠置件中设置若干信息承载结构。例如，信息承载结构中的位于外部的信息承载结构还可以包括信息承载结构中的位于内部的信息承载结构的信息。特别地，信息承载结构中的位于内部的信息承载结构可以在叠置件的厚度方向上与金属或其他不透明结构(例如铜结构)重叠。例如，信息承载结构中的更外部的信息承载结构然后可以用于使用读取器的读出过程。附加地或替代地，也可以在叠置件的两个相反的主表面处提供两个读取器。也可以在最终的板中或在最终的部件承载件中使至少一个位于内部的信息承载结构失效。

在一种实施方式中，部件承载件或其预成形件包括至少一个电绝缘层结构和至少一个电传导层结构的叠置件。例如，部件承载件可以是所提及的(一个或更多个)电绝缘层结构和(一个或更多个)电传导层结构的层压件，所述层压件特别是通过施加机械压力和/或热能形成。所提及的叠置件可以提供板形部件承载件，该板形部件承载件能够为另外的部件提供大的安装表面并且仍然非常薄和紧凑。术语“层结构”可以特别地表示连续的层、图形化的层或共同平面内的多个非连续的岛。

在一种实施方式中，部件承载件或其预成形件被成形为板。这有助于紧凑的设计，其中部件承载件仍然为在部件承载件上安装部件提供了大的基底。此外，特别是作为嵌入的电子部件的示例，裸管芯得益于其厚度小，可以方便地嵌入到诸如印刷电路板之类的薄板中。

在一种实施方式中，部件承载件或其预成形件被配置为印刷电路板、基板(特别是IC基板)和中介层中的一者。

在本申请的上下文中，术语“印刷电路板”(PCB)可以特别地表示板形部件承载件，其通过将若干电传导层结构与若干电绝缘层结构进行层压(例如通过施加压力和/或通过提供热能)而形成。作为PCB技术的优选材料，电传导层结构由铜制成，而电绝缘层结构可以包括树脂和/或玻璃纤维，即所谓的预浸料或FR4材料。各种电传导层结构可以通过以下期望的方式彼此连接：例如通过激光钻孔或机械钻孔形成贯穿层压件的通孔，并且通过用电传导材料(特别是铜)填充所述通孔，从而形成过孔作为通孔连接部。除了可以嵌入印刷电路板中的一个或更多个部件之外，印刷电路板通常被配置为用于在板形印刷电路板的一个表面或两个相反的表面上容纳一个或更多个部件。它们可以通过焊接连接到相应的主表面。PCB的介电部分可以包括具有增强纤维(例如玻璃纤维)的树脂。

在本申请的上下文中，术语“基板”可以特别地表示小的部件承载件。基板可以是相对于PCB而言相对小的部件承载件，该部件承载件上可以安装一个或更多个部件，并且这些部件可以用作一个或更多个芯片与另外的PCB之间的连接介质。例如，基板可以具有与待安装在基板上的部件(特别是电子部件)基本相同的尺寸(例如在芯片级封装(CSP)的情况下)。更具体地，基板可以被理解为用于电连接或电网络的承载件以及与印刷电路板(PCB)相当的部件承载件，但是所述基板具有相当高密度的横向和/或竖向设置的连接部。横向连接部例如是传导路径，而竖向连接部例如可以是钻孔。这些横向和/或竖向连接部设置在基板内，并且可用于提供(特别是IC芯片的)容置的部件或未容置的部件(诸如裸管芯)与印刷电路板或中间印刷电路板的电连接、热连接和/或机械连接。因此，术语“基板”也包括“IC基板”。基板的介电部分可以包括具有增强颗粒(例如增强球体，特别是玻璃球体)的树脂。

基板或中介层可包括以下各者的至少一层或由以下各者的至少一层组成：玻璃、硅(Si)或感光或可干蚀刻的有机材料，如环氧基积层材料(诸如环氧基积层膜)或聚合物化合物，如聚酰亚胺、聚苯并恶唑或苯并环丁烯官能化的聚合物。

在一种实施方式中，所述至少一个电绝缘层结构包括以下各者中的至少一者：树脂(诸如增强或非增强树脂，例如环氧树脂或双马来酰亚胺-三嗪树脂)、氰酸酯树脂、聚苯衍生物、玻璃(特别是玻璃纤维、多层玻璃、类玻璃材料)、预浸料材料(例如FR-4或FR-5)、聚酰亚胺、聚酰胺、液晶聚合物(LCP)、环氧基积层膜、聚四氟乙烯(PTFE、特氟龙)、陶瓷和金属氧化物。也可以使用例如由玻璃(多层玻璃)制成的增强结构，诸如网状物、纤维或球体。虽然预浸料特别是FR4通常对于刚性PCB是优选的，但也可以使用其他材料，特别是环氧基积层膜或感光的介电材料。对于高频应用，可以在部件承载件中施用高频材料诸如聚四氟乙烯、液晶聚合物和/或氰酸酯树脂、低温共烧陶瓷(LTCC)或其他低、极低或超低DK材料作为电绝缘层结构。

在一种实施方式中，至少一个电传导层结构包括铜、铝、镍、银、金、钯和钨中的至少一者。尽管通常优选铜，但其他材料或其涂覆形式也是可能的，特别是涂覆有诸如石墨烯之类的超导材料。

可以嵌入叠置件中的至少一个部件可以选自以下各者：非电传导嵌体(诸如陶瓷嵌体，优选包括氮化铝(AlN))、电传导嵌体(例如金属嵌体，优选包括铜或铝)、传热单元(例如热管)、光导元件(例如光波导或光导体连接件)、光学元件(例如透镜)，电子部件或其组合。例如，部件可以是有源电子部件、无源电子部件、电子芯片、存储设备(例如DRAM或其他数据存储器)、滤波器、集成电路、信号处理部件、电源管理部件、光电接口元件、发光二极管、光耦合器、电压转换器(例如DC/DC转换器或AC/DC转换器)、密码部件、发射器和/或接收器、机电换能器、传感器、致动器、微机电系统(MEMS)、微处理器、电容器、电阻器、电感、电池、开关、相机、天线、逻辑芯片和能量收集单元。然而，其他部件可以嵌入部件承载件中。例如，磁性元件可以用作部件。这种磁性元件可以是永磁元件(例如铁磁元件、反铁磁元件、多铁性元件或亚铁磁元件，例如铁氧体磁芯)或者可以是顺磁性元件。然而，该部件也可以是基板、中介层或另外的部件承载件，例如呈板中板构型。部件可以被表面安装在部件承载件上和/或可以嵌入部件承载件内部。此外，也可以使用其他部件作为部件。

在一种实施方式中，部件承载件是层压型部件承载件。在种实施方式中，部件承载件是通过施加压力和/或热而叠置并连接在一起的多层结构的复合物。

在对部件承载件的内层结构进行处理之后，可以用一个或更多个另外的电绝缘层结构和/或电传导层来对称地或不对称地覆盖(特别是通过层压)经处理的层结构的一个主表面或两个相反的主表面。换言之，可以持续积层直到获得所需数量的层。

在完成电绝缘层结构和电传导层结构的叠置件的形成之后，可以对获得的层结构或部件承载件进行表面处理。

特别地，在表面处理方面，可以将电绝缘阻焊剂施加到层叠置件或部件承载件的一个主表面或两个相反的主表面上。例如，可以在整个主表面上形成诸如阻焊剂并随后对阻焊剂的层进行图形化，以暴露一个或更多个电传导表面部分，该一个或更多个电传导表面部分将用于将部件承载件电耦接到电子外围。可以有效地保护部件承载件的仍然被阻焊剂覆盖的表面部分、特别是包含铜的表面部分免受氧化或腐蚀。

就表面处理而言，还可以选择性地将表面修饰应用于部件承载件的暴露的电传导表面部分。这种表面修饰可以是在部件承载件的表面上暴露的电传导层结构(例如，垫、传导轨道等，特别是包含铜或由铜组成)上的电传导覆盖材料。如果这种暴露的电传导层结构不受保护，则暴露的电传导部件承载件材料(特别是铜)可能被氧化，使得部件承载件的可靠性降低。然后可以形成表面修饰，例如作为表面安装的部件与部件承载件之间的界面。表面修饰具有以下功能：保护暴露的电传导层结构(特别是铜电路)，并能够(例如通过焊接)实现与一个或更多个部件的接合过程。用于表面修饰的适当材料的示例是有机可焊性保护剂(OSP)、化学镍浸金(ENIG)、金(特别是硬金)、化学锡、镍-金、镍-钯、化学镍浸钯浸金(ENIPIG)等。

本发明的上述方面和其他方面根据下文将要描述的实施方式的示例是明显的，并且参考这些实施方式的示例进行说明。

附图说明

图1例示了根据本发明示例性实施方式的半成品的剖面。

图2例示了根据本发明示例性实施方式的用于制造具有可追踪系统的部件承载件的制造设备。

图3示出了本发明示例性实施方式的半成品和分配的缺陷文件的平面图。

图4至图6示出了与缺陷文件相关的不同数据表，用于表明本发明的示例性实施方式的半成品的部件承载件的预成形件的缺陷。

图7示出了制造本发明的示例性实施方式的部件承载件的方法的流程图。

图8示出了本发明的示例性实施方式的半成品的部件承载件的预成形件的剖视图。

图9示出了表明图8的预成形件的不同的信息承载结构之间的相关性的数据表。

图10和图11示出了表明本发明的示例性实施方式的部件承载件的预成形件的缺陷的数据结构。

图12示出了制造本发明的示例性实施方式的部件承载件的设备的概览。

图13至图15例示了本发明的示例性实施方式的半成品的信息承载结构的制造。

图16示出了用于在本发明的示例性实施方式的制造过程期间由操作者对部件承载件进行缺陷监测的可编程键盘。

图17示出了与表明本发明的示例性实施方式的部件承载件的预成形件的缺陷的缺陷文件有关的信息。

图18和图19例示了本发明示例性实施方式的半成品的信息承载结构的制造。

具体实施方式

附图中的图示是示意性的。在不同的附图中，相似或相同的元件设置有相同的附图标记。

在参考附图之前，将进一步详细地描述示例性实施方式，将基于已开发的本发明的示例性实施方式来总结一些基本考虑因素。

根据本发明的示例性实施方式，提供了一种半成品(诸如包括当前正在制造的多个仍然整体连接的部件承载件的板)，在该半成品中，一个或更多个存在缺陷的部件承载件的预成形件已经通过避免在其中嵌入电子部件而被排除在继续制造过程之外。因此，半成品可以包括具有嵌入的部件的部件承载件的预成形件以及与前述部件承载件相同但不具有带有嵌入的部件的腔的一个或更多个部件承载件的预成形件。这种半成品还可以包括一个或更多个信息承载结构(优选地，为形成为板的层压的层叠置件的一个或更多个电传导层结构的相对应的图形的QR码)，例如形成在半成品的非功能区域(例如框架)中、与部件承载件分开(或者附加地或替代地形成所述部件承载件中的一个或更多个部件承载件的一部分)。这种信息承载结构可以包括以下信息或对以下信息进行编码：哪些预成形件不具有部件并且因此存在缺陷。该信息可以通过读出信息承载结构被直接导出(例如通过光学QR码读取器)。可替代地，信息承载结构可以包括对半成品(用于区别于其他半成品)和/或其单独的部件承载件的预成形件进行识别的标识符。通过从信息承载结构中读出所述标识符，可以查询包括多个数据集的数据库，并且可以在数据库中识别分配给所述标识符的特定数据集。然后，所述分配的数据集可以包括以下信息：哪些预成形件存在缺陷并因此不具有嵌入的部件。有利地，这种架构允许以简单且电子的方式追踪半成品及其单独的部件承载件，而不需要将单独的部件承载件或其预成形件物理标记为存在缺陷。与此相反，该信息可以存储在信息承载结构中和/或分配的数据集中。有利地，可以省略将电子部件嵌入存在缺陷的(例如，被刮擦的)部件承载件或其预成形件中，并且可以仅用无缺陷的部件承载件继续制造过程。这避免了有价值的电子部件被组装到任何存在缺陷的部件承载件的预成形件，从而提高了资源管理的效率并减少了浪费量。

有利地，可以实现背光读取系统以通过用背光照明来读出相应的半成品的一个或更多个信息承载结构，从而导出存储在相应的信息承载结构中的信息(诸如代码)。通过半成品的背光照明，可以从相应的信息承载结构的正面以更高的准确度读出信息。因此，考虑到增强的照明，半成品的背面照明的概念(可选地结合从半成品的背面去除铜以进一步提高对比度)可以使位于半成品的正面和/或内部的信息承载结构可以更好地从正面读取。

根据一种优选实施方式，可以提供一种卡缺陷管理系统，其中每个板设置有呈信息承载结构形式的一个或更多个标识符。对于每个卡(或者部件承载件或其预成形件)，系统可以识别是否存在缺陷。操作者和/或人工智能模块可以例如通过视觉检验来识别每个部件承载件或其预成形件的缺陷类型。所有缺陷可以仅以电子方式存储，而无需对存在缺陷的部件承载件或其预成形件进行物理标记。优选地，所有生产信息也可以存储在系统中。

根据本发明的示例性实施方式，可以提供能够追踪回其每层的PCB板。示例性实施方式还可以使得在前端过程中废弃存在缺陷的卡是非必须，这可以以纯电子方式完成。当卡尺寸非常小时，对存在缺陷的部件承载件的预成形件进行物理标记可能特别困难。

有利地，示例性实施方式不限于LDI(激光直接成像)过程。特别地，不需要诸如分批、更换钢丝圈(traveler)、返工过程之类的特殊控制。此外，示例性实施方式可以实现对循环时间和容量的仅最小的影响。此外，可以显著减少嵌入部件承载件中的非常昂贵的半导体芯片的浪费。此外，可以提高生产效率。有利地，示例性实施方式提供了板和印刷电路板在前端过程中涉及它们的所有层的可追踪性。此外，示例性实施方式能够在电子系统中对存在缺陷的部件承载件进行纯电子标记，而无需物理地废弃相应的板本身上的存在缺陷的部件承载件。根据本发明的示例性实施方式的制造架构还可以使得将附加过程整合到追踪系统中变得容易。

本发明的示例性实施方式可以支持不同的板尺寸，例如在从18×18平方英寸到24×24平方英寸的范围内，例如21.3×24.25平方英寸。用于读出板型半成品位置的一个或更多个信息承载结构的读取器可以例如固定在自动光学检验机中。

本发明的示例性实施方式可以在所有前端过程中提供每层的整体电子可追踪系统。在这种情况下，可以创建不同的信息承载结构，例如使用敷形掩模(conformal mask)(例如通过在同一层上印刷)，其中不同的信息承载结构可以通过相对应的开放性设计与先前形成的同一信息承载结构相关联。有利地，可以在电子系统中标记存在缺陷的部件承载件，而无需物理地废弃(例如通过进行刀切割)相应的部件承载件。例如，示例性实施方式可以使以下成为可能：通过电子系统将所有前端数据合并并且将它们转换为阵列水平的XML文件进入电子数据库服务器，然后将所有信息传递给中央电子测试服务器。这可以允许提供完全可追踪的系统。提供的可追踪性功能可能不仅仅是获得完全电子的可追踪性记录并在后端过程跳过缺陷卡。与此相反，示例性实施方式可以在前端过程中使用记录数据(诸如将电子部件嵌入正在制造的部件承载件的叠置件中的过程)。

根据示例性实施方式，提供了一种半成品，该半成品包含若干嵌入的PCB卡，它们中的一些具有部件，而它们中的一些没有部件。可以使用半成品的至少一个信息承载结构(诸如二维码)将该信息直接存储在半成品中。在这种情况下，需要说明的是，信息承载结构(尤其是二维码)的形成并不限于半成品的一侧，而其也可以用于将信息从内部区域传输到半成品的顶侧和底侧。

图1例示了根据本发明的示例性实施方式的半成品100的剖面。

所例示的板型半成品100包括层压的层叠置件102，该层压的层叠置件102包括电传导层结构104和电绝缘层结构106，参见细节150。如图所示，叠置件102被分为多个部件承载件108、108’的预成形件，例如以类似矩阵的方式设置成行和列。同样如图所示，多个电子部件110，诸如半导体芯片，嵌入部件承载件108的预成形件的子组中。然而，部件承载件108’的预成形件中的一个其他的部件承载件108’预成形件不具有任何嵌入的部件。

此外，叠置件102上(或其中)的信息承载结构112(例如体现为由叠置件102的相应的电传导层结构104的图形化限定的QR码)可以被配置为用于表明以下信息：哪个其他的部件承载件108’的预成形件不具有任何部件。附加地或替代地，信息承载结构112可以表明以下信息：哪些其他的部件承载件108’的预成形件存在缺陷。当信息承载结构112被读取器设备(未示出)读出时，可以表明所提及的信息。作为自身表明所提及的信息的替代方案，信息承载结构112可以包括标识符、链接等，这些标识符、链接等在由读取器设备(未示出)读出时允许访问包括信息的数据集(例如参见图2中的附图标记116)。

在所示的实施方式中，只有部件承载件108’的预成形件中的所述其他的部件承载件108’的预成形件存在缺陷，而部件承载件108的预成形件的子组中的每个部件承载件108的预成形件都没有缺陷。同样如图所示，部件承载件108的预成形件的子组中的每个部件承载件108的预成形件都具有腔113，相应的分配的部件110嵌入腔113中。与此相反，部件承载件108’的预成形件中的所述其他的部件承载件108’的预成形件不具有腔113和部件110。

在图1中示出为剖视图的半成品100是包括部件承载件108、108’的预成形件的矩阵状装置的板。每个部件承载件108的预成形件可以是印刷电路板(PCB)的板形层压型预成形件。如图1中的细节150所示，半成品100的层压的层叠置件102包括电传导层结构104和电绝缘层结构106。电传导层结构104可以包括图形化的金属层，诸如结构化的铜箔。此外，电传导层结构104可以包括竖向贯穿连接部，诸如在每个相应的部件承载件内提供竖向互连部的铜填充的激光过孔。电绝缘层结构106可以包括树脂，例如环氧树脂，并且电绝缘层结构106可以可选地包括增强结构，例如玻璃纤维。特别地，电绝缘层结构106可以包括FR4或预浸料。

同样如图1所示，部件承载件108的预成形件中的一些部件承载件108的预成形件配备有腔113，腔113在此体现为层叠置件102的表面部分中的盲孔或凹部。例如，这种腔113可以通过以机械方式去除叠置件材料或通过切掉嵌入叠置件102中的粘合性较差的结构上方的区域来形成。在形成相应的腔113之后，电子部件110(诸如半导体管芯)可以被组装在相应的腔113中。例如通过将液体粘合剂插入腔113与部件110之间的间隙中，可以将相应的电子部件110固定在相应的腔113中的适当位置，从而形成介电环绕结构。也可以通过将预浸料或其他未固化的树脂结构(未示出)层压在顶侧上而将相应的部件110固定在分配的腔113中的适当位置。

还如图1所示，并非所有部件承载件108的预成形件都设置有腔113和部件110。所例示的部件承载件108’的预成形件中的一个部件承载件108’的预成形件既不包括腔113也不包括嵌入的电子部件110。这样做的原因是所述部件承载件108’的预成形件已经被缺陷监测过程分类为有严重缺陷且不可修复。因此，节省了与形成腔113以及将部件110嵌入所述存在缺陷的部件承载件108’的预成形件中所涉及的制造工作。

同样如图1所示，围绕图1的部件承载件108、108’的预成形件的框架结构在其表面区域中设置有信息承载结构112。例如，信息承载结构112可以形成为通过对层压的层叠置件102的表面部分中的电传导层结构104进行图形化而限定的QR码。更具体地，层叠置件102的顶部上的铜箔可以被图形化为使得图形限定QR码。QR码可以可选地以光学方式读出，例如通过相机或扫描仪读出读出。有利地，信息承载结构112可以针对部件承载件108、108’的预成形件中的每个部件承载件108、108’的预成形件包括缺陷信息或对缺陷信息进行编码。在当前情况下，自动、手动或半自动缺陷监测过程可能已经导致如下结果：包括腔113和嵌入的部件110的部件承载件108的预成形件没有缺陷，而部件承载件108’的预成形件包括不可修复的缺陷。所有这些信息都可以直接包括在信息承载结构112中，或者被间接编码在信息承载结构112中。在这种情况下，“编码”意味着读出信息承载结构112可以允许导出识别信息，该识别信息明确地识别半成品100和/或其每个单独的部件承载件108、108’的预成形件。基于导出的标识符，然后可以查询数据库(参见图2中的附图标记174)以查找数据集116，该数据集116包括缺陷信息、制造历史信息和/或与所述半成品100或其单独的部件承载件108、108’的预成形件特别相关的其他种类的信息。

图2例示了根据本发明的示例性实施方式的用于制造具有可追踪系统的部件承载件108、108’的制造设备。更具体地，图2示出了根据本发明的示例性实施方式的用于对部件承载件108、108’的预成形件进行缺陷监测的装置195。特别地，所例示的装置195用于在制造过程期间对部件承载件108、108’的预成形件进行缺陷监测。在图2中，多个印刷电路板(PCB)型部件承载件108、108’在板水平上被示出，即仍然通过构成半成品100的共同板被整体连接。

从图1中的细节150可以看出，每个部件承载件108、108’可以包括层压的层叠置件102，该层压的层叠置件102包括：与介电材料(在当前示例中为预浸料)连接的电传导层结构104(特别是图形化的铜箔、铜填充的激光过孔等)，该介电材料也可以表示为电绝缘层结构106。此外，具有可追踪的部件承载件108、108’的预成形件的板型半成品100通过在其上和/或其中形成信息承载结构112(例如QR码)来制造。例如，信息承载结构112可以由层压的层叠置件102的相对应地图形化的电传导层结构104的唯一图形形成。虽然图2中未示出，但也可以是每个单独的部件承载件108、108’(或它们的一部分)设置有用于识别目的的分配的信息承载结构112。

同样如图2所示，部件承载件108的预成形件中的仅一部分部件承载件108的预成形件配备有嵌入的电子部件110，例如半导体管芯。每个相应的电子部件110嵌入腔113中的分配的部件承载件108中。存在缺陷的部件承载件108’既不包括嵌入的电子部件110也不包括腔113。

再次参考图2，制造设施包括：可编程键盘101，其优选地体现为手持设备；以及控制设备111，诸如服务器计算机，其通信耦接到可编程键盘101的通信接口109。更具体地，控制设备111的通信接口165被配置为用于与可编程键盘101的通信接口109进行数据通信。在所示实施方式中，通信是无线的，参见附图标记167。可替代地，通信可以是有线的。

可编程键盘101被配置为用于在部件承载件108、108’的缺陷监测期间支持人类操作者。所述人工操作者(未示出)在制造部件承载件108、108’的过程期间操作可编程键盘101。可编程键盘101包括可由操作者手动握持的壳体105。多个缺陷键107设置在壳体105上并且每个都可以由操作者致动。通过由操作者致动相应的缺陷键107，操作者可以选择和输入针对相应的部件承载件108、108’所识别的分配的缺陷状态。例如，第一缺陷类型可以是使部件承载件108’的电传导迹线中断的划痕。如果操作者在当前正经受缺陷监测的部件承载件108’处以视觉方式识别出所述第一缺陷类型，则操作者将致动(例如按下)分配的划痕缺陷键107’。第二缺陷类型可以是要彼此电隔离的部件承载件108’的迹线之间的无意电传导连接。如果操作者在当前正经受缺陷监测的部件承载件108’处以视觉方式识别出所述第二缺陷类型，则操作者将致动分配的无意连接缺陷键107”。例如，第三缺陷类型可以是部件承载件108’的表面上的外来颗粒污染。如果操作者在当前正经受缺陷监测的部件承载件108’上以视觉方式识别出所述第三缺陷类型，则操作者将致动分配的污染缺陷键107”’。如果针对部件承载件108没有识别出缺陷，则操作者可以启动无缺陷键107””。因此，图2的可编程键盘101还被配置为用于使操作者能够表明相应的部件承载件108没有缺陷。

如所描述的，操作者可以基于部件承载件108、108’的人工视觉检验来执行部件承载件108、108’的缺陷检验。然而，可替代地，可编程键盘101也可以被配置为用于在可编程键盘101的电子显示器171上显示由检验机器169向操作者提出的缺陷状态。如示意性所示，检验机器169可以检测来自部件承载件108、108’的图像。通过应用自动图像处理、模式识别和/或通过使用由人工智能模块118提供的人工智能，检验机器169可以基于捕获的图像来确定相应的部件承载件108、108’是否存在缺陷，且如果是，则确定存在哪种类型(一个或更多个)的缺陷。因此，人工智能模块118可以被配置为用于向操作者提出相应的部件承载件108、108’的缺陷状态。机器提出的缺陷类型可以在可编程键盘101的电子显示器171上向操作者显示。

响应于检验机器169经由可编程键盘101的电子显示器171做出的这种提议，可编程键盘101被配置为用于使操作者能够通过相对应地致动可编程键盘101的相应的键107来选择性地确认或拒绝所提出的缺陷状态。因此，人类操作者可以决定批准或否决检验机器169进行的提议。操作者确认或拒绝所提出的缺陷状态的事件可以被反馈回人工智能模块118以用于训练或学习目的。

可编程键盘101经由其通信接口109可以将表明针对相应的部件承载件108、108’所识别的输入缺陷状态的信息传送到控制设备111。控制设备111继而被配置为用于创建电子数据集116以针对板和另外的板(未示出)的部件承载件108、108’的组中的分配的部件承载件108、108’来表明由通信接口109传送的缺陷状态，或没有缺陷。控制设备111可以将创建的数据集116存储在数据库174中。

每个数据集116可以包括基于分配的半成品100(或部件承载件108、108’本身)的信息承载结构112来识别相应的部件承载件108、108’的数据元件。此外，每个数据集116可以将所述标识信息链接到如从可编程键盘101接收的缺陷状态信息。可选地，每个数据集116可以包括附加信息，例如表明相应的部件承载件108、108’或相关的半成品100的制造历史的信息。因此，数据集116可以包括可用于在相应的部件承载件108、108’制造过程期间和之后追踪相应的部件承载件108、108’的数据。

此外，控制设备111可以被配置为用于基于由通信接口109传送的信息、更具体地基于包括在分配给相应的部件承载件108、108’(或其预成形件)的数据集116中的信息，来控制制造部件承载件108、108’的另外的制造过程。如图所示，控制设备111可以相对应地对在部件承载件108、108’的制造期间执行制造任务的制造模块173进行控制。例如，数据集116可以针对所例示的半成品100表明具有嵌入相应的腔113中的相应的电子部件110的部件承载件108没有缺陷。然而，部件承载件108’可以在其分配的数据集116中被分类为存在缺陷且不可修复。因此，制造过程将既不会形成腔113，也不会将电子部件110嵌入这个存在缺陷的不可修复的部件承载件108’中。这可以防止在存在缺陷的不可修复的部件承载件108’上执行制造过程方面的成本和工作。有利地，控制设备111可以被配置为用于对制造部件承载件108、108’的制造过程进行控制而不触发在已被识别出缺陷的部件承载件108’上进行物理缺陷标记。不是物理地标记(例如以醒目的方式刮擦)存在缺陷的部件承载件108’(如在传统方法中)，本发明的实施方式可以仅将部件承载件108’以电子方式标记为存在缺陷，即在其分配的数据集中116作为电子文件或其一部分存储在电子大容量存储设备上的数据库174中。

装置195包括半成品100和数据库174，除了另外的数据集116之外，数据库174还包括被分配给半成品100的信息承载结构112的数据集116，以及包括部件承载件108’的预成形件中的其他部件承载件108’的预成形件存在缺陷的信息。数据集116包括子组中的部件承载件108的预成形件没有缺陷的信息，因此每个预成形件都包括腔113和嵌入的部件110。

有利地，使用根据图2的制造设施制造部件承载件108、108’的方法可以包括：在叠置件102上和/或在叠置件102中形成所例示的信息承载结构112，并且将息承载结构112配置为用于表明哪些一个或更多个预成形件不具有任何部件110。尽管未示出，但在制造过程结束时将叠置件102分离成单独的部件承载件108。有利地，检查分离的部件承载件108、108’的质量可以限于具有腔113和嵌入的部件110的部件承载件108的预成形件的无缺陷子组，而对于不具有腔113也不具有嵌入的部件110的部件承载件108’的预成形件中的存在缺陷的其他部件承载件108’的预成形件不进行质量检查。这显著地加速了质量检查并且避免了针对任何存在缺陷的部件承载件108’的不必要的质量检查。

有利地，可以在较早过程期间(例如在腔形成期间)使用存储在信息承载结构112中的信息来控制后续过程(例如部件组装)。描述性地讲，如果在存在缺陷的部件承载件108’中没有形成腔113，则可以将该信息存储在信息承载结构112中。可以在开始将部件110插入腔113之前读出该信息，使得过程控制模块可以得出以下结论：没有部件110被组装到部件承载件108’。特别地，可以考虑在前的前端过程的特性来调整后端过程的过程参数。这可以提高所制造的无缺陷的部件承载件108的质量并且可以使得对存在缺陷的部件承载件108’的不必要的过程阶段的执行变得非必须。

特别地，可以以这种方式创建相应的数据集116：其针对单独的部件承载件108、108’的预成形件表明存在缺陷(优选地是表征所识别的缺陷的缺陷状态)或不存在缺陷。例如，数据集116可以参考以下各者来表明缺陷状态或不存在缺陷：阵列编号(表明叠置件102的部件承载件108、108’的预成形件的阵列)和部件承载件编号(表明阵列的部件承载件108、108’的预成形件)。在图3的示例中，阵列编号用1到12来表示，而部件承载件编号用1到8来表示。例如，数据集116可以形成计算机辅助制造(CAM)数据的一部分，其表明部件承载件108、108’应当被制造所依据的参数，或者数据集116可以形成专用软件文件的一部分，诸如可扩展标记语言(XML)文件的一部分。数据集116可以包括针对半成品100的所有如下信息：所述信息涉及哪些部件承载件108没有缺陷，以及哪些部件承载件108’存在缺陷。因此，就缺陷管理而言，可以执行制造方法并且可以操作制造设施，而不会触发在已识别出缺陷的相应的部件承载件108’的预成形件上进行物理缺陷标记。与此相反，可以基于一个或更多个信息承载结构116以电子方式管理所有缺陷数据。有利地，在制造过程期间，例如，在自动光学检验过程、验证和修复过程等期间，可以从相应的信息承载结构112读取信息和/或将信息写入相应的信息承载结构112。此外，可以基于与分配的信息承载结构112有关的信息来追踪正在制造的单独部件承载件108、108’。

图3示出了本发明的示例性实施方式的半成品100和分配的缺陷文件160的平面图。描述性地讲，图3示出了板型半成品100的平面图，该半成品100包括设置成组或阵列158的多个部件承载件结构108、108’的预成形件。应该说每个半成品100的部件承载件108、108’的数量可以与图3的实施方式显著不同，例如每个阵列158可以包括630个部件承载件108、108’。

每个阵列158被编号为1-12，并且每个部件承载件108、108’的预成形件针对相应分配的阵列158被标记为1-8。如图所示，部件承载件结构108’的预成形件中的一些部件承载件结构108’的预成形件已被识别为存在缺陷，而剩余的部件承载件结构108的预成形件已被识别为无缺陷的。如附图标记160所示，关于存在缺陷和无缺陷的部件承载件结构108、108’的预成形件的信息可以被编码在XML型缺陷文件160中，该文件可以存储在数据库174中(例如作为数据集116或其一部分)。附图标记133示意性地表明XML文件160可以包括与单独的阵列158或甚至半成品100的单独的部件承载件108、108’的相关性。例如，根据附图标记133的相关性可以向制造设施表明：阵列158#1的部件承载件108’#1存在缺陷，因此没有电子部件110将被嵌入该部件承载件108’中。

在图3中，还表明了对准标记131和与阵列相关的信息承载结构112’。

图4、图5和图6示出了不同的缺陷文件160’、160”、160”’，用于表明本发明的示例性实施方式的半成品100的部件承载件108’的预成形件的缺陷。

图4中所示的缺陷文件160’是可以与控制计算机共享的AOI(自动光学检验)日志文件。缺陷文件160’尤其表明部件承载件编号161(例如根据图3的1-8)和阵列编号163(例如根据图3的1-12)以及对所识别的缺陷的描述165。

图5中所示的缺陷文件160”是可以与控制计算机共享的VRS(验证和修复站)日志文件。缺陷文件160”尤其表明部件承载件编号161和阵列编号163以及对缺陷的描述165’。

图6所示的缺陷文件160”’是可以与控制计算机共享的AOS(自动光学成形)日志文件。缺陷文件160”’尤其表明部件承载件编号161和阵列编号163以及对缺陷的描述165。

因此，图4至图6包括不同的数据结构，这些数据结构包括与半成品100的单独的部件承载件108、108’的预成形件有关的缺陷信息。

在下文中，将描述所提及的控制计算机如何获得电子追踪数据并创建XML文件作为如图3所示的缺陷文件160：

1、首先，可以在CAM数据中限定PCB编号，如图3所示(这可以表示为“PCB编号层”)。

2、此后，AOI过程可以将PCB编号层添加到产品程序(这可以称为电子映射程序或“eMAP程序”)中。

3、AOI机器可以从读取器获得关于信息承载结构112的信息，并且可以使用eMAP程序来生产或处理板或其他类型的半成品100。然后，AOI机器可以基于每个板相关的信息承载结构112来创建具有部件承载件编号161和阵列编号163(其可以表示为阵列/卡ID)的“缺陷文件”和“AOI日志文件”(见图4)。

4、VRS(验证和修复站)机器可以从AOI机器获取缺陷文件，其中VRS操作者可以验证每个缺陷点并可以通过使用可编程键盘101(例如如图2和图16所示)来记录相应的真实缺陷。然后，机器可以基于每个板相关的信息承载结构112来创建具有阵列/卡ID的“VRS日志文件”(见图5)。

5、AOS机器可以更新修复结果，并且可以基于每个板相关的信息承载结构112来创建具有阵列/卡ID的“AOS日志文件”(见图6)。

6、然后可以从(一个或更多个)机器收集缺陷文件160’、160”、160”’中的一个缺陷文件、一些缺陷文件或全部缺陷文件，并与控制计算机共享数据。

7、控制计算机可以基于日志文件数据动态创建XML文件(如图3所示)，并可以将其放入电子映射数据库中。

从根据参考标记160获得的XML文件，机器可以知道例如“阵列#1/卡#1”是存在缺陷的部件承载件108’。因此，制造设施可以避免形成腔113以及将电子部件110嵌入所述存在缺陷的部件承载件108’的预成形件中。

图7示出了制造本发明的示例性实施方式的部件承载件108、108’的方法的流程图210。该方法的执行可以允许在部件嵌入过程中半导体芯片(或其他类型的部件110)是安全的。

如框200所示，生产eMAP数据可以与上述控制计算机共享，作为创建上述XML文件的基础，该XML文件可以放在eMAP服务器中。更一般地，可以创建包括相对应的生产数据(优选地包括缺陷数据)的数据集116。

如框202所示，然后可以对半成品100进行处理以在无缺陷的部件承载件108的预成形件中形成腔113。形成腔113可以例如通过在半成品100中切割孔来执行。优选地，在半成品100的与已被识别和分类为存在缺陷的部件承载件108’的预成形件对应的区域中不形成腔113。这使制造过程保持简单。在此过程期间，可以从半成品100读取信息承载结构112，可以从eMAP服务器下载XML文件，并且可以在半成品100中形成腔113，这仅针对无缺陷的部件承载件108的预成形件，而不针对存在缺陷的部件承载件108’的预成形件。

如框204所示，然后可以将电子部件110组装在腔113中。更具体地，可以将半导体芯片组装在板中形成的孔中。在此过程期间，可以从半成品100读取信息承载结构112，可以从eMAP服务器下载XML文件，并且可以将电子部件110嵌入腔113中，这仅针对无缺陷的部件承载件108的预成形件，不针对存在缺陷的部件承载件108’的预成形件。

如框206所示，可以对具有嵌入腔113中的部件110的部件承载件108的预成形件的质量进行检查。在此过程期间，可以从半成品100读取信息承载结构112，从eMAP服务器下载XML文件，并且可以在半成品100中对嵌入腔113中的部件110进行质量检查，这仅针对无缺陷的部件承载件108的预成形件，不针对存在缺陷的部件承载件108’的预成形件。可以将相对应的更新的XML文件发送回eMAP服务器。

图8示出了本发明的示例性实施方式的半成品100的部件承载件108的预成形件的剖视图。图9示出了数据表155，该数据表155表明了图8的预成形件的不同的信息承载结构112之间的相关性。

根据图8，多个信息承载结构112(标记为A、B、C、D、E)被设置在叠置件102的不同竖向高度水平处并且彼此横向移位。每对两个竖向相邻的信息承载结构112定位成在叠置件102的平面图中没有横向重叠。

如已经提及的，叠置件102的不同竖向高度水平处设置有不同的信息承载结构112(例如比较被标记为“E”和“D”的信息承载结构112)。此外，信息承载结构112中的不同的信息承载结构可以在叠置件102的平面图中相对于彼此横向移位而没有重叠(再次例如比较被标记为“E”和“D”的信息承载结构112)。如图所示，信息承载结构112中的一些信息承载结构被设置为：比其他信息承载结构112(例如，被标记为“C”的信息承载结构112)位于叠置件102中的更外部(例如，被标记为“E”的信息承载结构112)。不同的信息承载结构112相对于一个叠置件主表面(例如相对于面对读取器193的上主表面181)沿着叠置件102的厚度定位。有利地，相应的位于外部的信息承载结构112也可以承载位于更内部的信息承载结构112的信息。例如，位于更内部的信息承载结构112(例如，被标记为“B”的信息承载结构112)可以部分或甚至完全与电传导层结构104的相应的传导层重叠和/或与信息承载结构112重叠，参见图8。例如，被标记为“B”的信息承载结构112因此对于读取器193可以是不可见的。相对应的信息承载结构112可以在镀制敷形掩模(CM)层(也见图18)之后消失。实际上，被标记为“B”的信息承载结构112可以在镀制整个CM层之后消失。仍参考CM层，为避免由于各个铜层的不同厚度对激光钻孔造成不希望的影响，钻孔前可以使铜经受蚀刻，并且可采用预浸料层作为敷形掩模以使激光钻孔更容易。

图8示出了两个读取器193、199，它们能够从相应的信息承载结构112读取信息。读取器193被设置为与叠置件102的上主表面181相邻。读取器199被设置为与叠置件102下主表面185相邻。在读取过程期间，读取器193、199中的相应的一个读取器可以从其附近的相应的信息承载结构112获取例如信息。例如，这种信息可以针对要处理的部件承载件108的预成形件中的相应的一个部件承载件108的预成形件表明部件110是否应当嵌入相应的部件承载件108的预成形件中。更具体地，与叠置件102的相应的主表面181、185相关联地设置的相应的读取器193、199可以被配置为获取最近的信息承载结构112的信息。例如，读取器193可以从被标记为“E”的信息承载结构112读取信息。例如，读取器199可以从被标记为“A”的信息承载结构112读取信息。一个读取器193或199也可以从至少两个信息承载结构112或甚至所有信息承载结构112读取信息，如果没有被隐藏的话。然而，当两个读取器193、199被设置为每个读取器与叠置件102的两个相反的主表面181、185中的一个主表面相关联时，每个读取器193、199可以被配置为获取至少相应的最近的信息承载结构112的信息或信息承载结构112的最近部分的信息。

有利地，位于外部的信息承载结构112还可以包括位于内部的信息承载结构112的信息。例如，被标记为“D”和“E”的位于外部的信息承载结构112(其相对于读取器193不被隐藏)可以包括被标记为“C”或“B”的位于更内部的信息承载结构112的信息(被标记为或“B”的信息承载结构112相对于读取器193被隐藏，而被标记为或“C”的信息承载结构112相对于读取器199不被隐藏)。这在以下情况下可能特别有用：位于内部的信息承载结构(诸如，相对于读取器193被标记为“A”和“B”的信息承载结构112)被电传导层结构104的和/或另一信息承载结构112的相应的传导层隐藏，且因此不能被所述外部读取器193读取。

在用于形成根据图8的半成品100的积层过程期间，可以在添加一个或更多个层结构104、106的每个层压过程之后形成附加信息承载结构112。核心层用附图标记151表示。用敷形掩模创建的结构用附图标记153来识别。

可以执行敷形掩模过程以避免铜层的不同厚度对激光钻孔的影响。在钻孔之前，可以对铜进行蚀刻，并且可以使用预浸料层作为敷形掩模以使激光钻孔更容易。

在下文中，将描述如何将敷形掩模层数据集成到根据本发明的示例性实施方式的电子映射(eMAP)系统中。

在核心层151中，控制计算机可以根据eMAP数据从信息承载结构112A获得信息。然后，控制计算机可以在它第一次接收数据时为该板型半成品100创建唯一的代码号GUID(即，GUID可以表示每个板的信息承载结构112的唯一的代码号)。

在下敷形掩模层153中，控制计算机可以同时从信息承载结构112A、B获得信息，并且控制计算机可以将数据链接到唯一的GUID。

在这些层中的一层中，控制计算机可以同时从信息承载结构112A、C获得信息，并且控制计算机可以将数据链接到唯一的GUID。

在上敷形掩模层153中，控制计算机可以同时从信息承载结构112C、D获得信息，并且控制计算机可以将数据链接到唯一的GUID。

在另外的层中，控制计算机可以同时从信息承载结构C、E获得信息，并且控制计算机可以将数据链接到唯一的GUID。

从图9中的表155可以得到，所有数据都可以基于此GUID链接在一起。

描述性地讲，图8示出了半成品100的剖视图，该半成品100包括在层压的层叠置件102的不同竖向高度水平中的不同的信息承载结构112。图8中被标记为A至E的信息承载结构112中的每个信息承载结构112由层压的层叠置件102的相应的电传导层结构104的相对应的结构构成。如图所示，单独的信息承载结构112相对于彼此横向移位并且相对于彼此竖向移位。不同的信息承载结构112可以在制造过程期间(即在所示的不同的层结构104、106的积层的形成期间)的不同时间点形成。此外，不同的信息承载结构112可以是相关的，例如在分配的数据集116中是相关的。

图10和图11示出了表明本发明的示例性实施方式的部件承载件108的预成形件的缺陷的数据结构。参考图10和图11，将描述如何合并所有前端过程的数据以进行电子测试。

例如，对于板的每层，XML文件都是可用的。然后，控制计算机和在其上运行的软件可以自动合并所有数据，并在eMAP服务器中创建最终的前端XML文件作为进行电子测试的基础。分配给板的信息承载结构112可以包括所有阵列和卡信息，并且在最后的过程中，可以将这种板相关的信息承载结构112可选地分为具有所有阵列相关的信息和所有过程相关的信息的阵列相关的信息承载结构112。可以在表面层中或在表面层上印刷这种阵列相关的信息承载结构112。

图12示出了制造本发明示例性实施方式的部件承载件108的设备197的概览。更具体地，图12说明了根据本发明的示例性实施方式的前端电子映射架构。

模块180涉及核心层(参见图8中的附图标记151)的处理，例如包括诸如以下过程：激光直接成像(LDI)、自动光学检验(AOI)、视觉检验和修复(VRS)以及自动光学成形(AOS)。特别地，LDI可用于为相应的板半成品100创建信息承载结构112(例如QR码)。

另外的模块182还涉及核心层处理，该核心层处理包括：用于形成腔113的激光切割、电子部件110的组装以及三维自动光学检验过程。如上所述，腔113的形成和部件110的嵌入可以仅针对板型半成品100的没有识别出缺陷的部件承载件结构108的预成形件来执行，而存在缺陷的部件承载件108’的预成形件在腔形成和部件嵌入方面可以不进行处理。可以将相对应的信息添加到一个或更多个缺陷文件和/或数据集。描述性地讲，电子映射系统可以应用于核心层处理。

此外，模块184涉及敷形掩模层处理(即，处理核心层和外部层之间的层)，该敷形掩模层处理包括诸如以下过程：激光直接成像、自动光学检验、视觉检验和修复以及自动光学成形。模块184还可以被配置为用于创建信息承载结构112并且用于对具有与(一个或更多个)信息承载结构112相关的相对应的记录的板进行处理。

在模块186中，可以对另外的层进行处理，该处理包括诸如以下过程：激光直接成像、自动光学检验、视觉检验和修复以及自动光学成形。模块186还可以被配置为用于创建信息承载结构112并且用于对具有与(一个或更多个)信息承载结构112相关的相对应的记录的板进行处理。

在模块188中，对半成品100的层叠置件的又一层进行处理，该处理可以包括诸如以下过程：激光直接成像、自动光学检验、视觉检验和修复以及自动光学成形。模块188还可以被配置为用于创建信息承载结构112并且用于对具有与(一个或更多个)信息承载结构112相关的相对应的记录的板进行处理。

在模块190中，可以对又另一层进行另外的处理(例如与激光直接成像、自动光学检验、视觉检验和修复以及自动光学成形有关)。模块184还可以被配置为用于创建信息承载结构112并且用于对具有与(一个或更多个)信息承载结构112相关的相对应的记录的板进行处理。

在模块192中，可以基于(一个或更多个)板相关的信息承载结构112来创建阵列相关的信息承载结构112。

如图所示，可以与制造控制服务器相关的模块196可以对与模块180、184、186、188和190相关的处理进行协调。相对应的数据可以被发送到控制计算机194。控制计算机194可以与数据库174通信耦接，该数据库174包括按照电子映射存储的数据集(参见图2中的附图标记116)。例如，数据集可以以阵列格式被存储为XML文件。如图所示，数据库174还可以与模块198交换与从电气测试到后端电子映射过程的过程相关的数据。关于后者提及的数据库174与模块198之间的双向数据通信，前端过程可以生成XML日志文件，该XML日志文件可以被传送到后端电气测试过程。

例如，相应的信息承载结构112可以通过激光直接成像制造，例如作为QR码。板相关的信息承载结构112对于相对应的板型半成品100可以是单独的或者甚至是唯一的。在制造设施中，用于读取相应的信息承载结构112的读取器可以安装在例如以下各处：自动光学检验机器、视觉检验和修复机器、自动光学成形机器和/或传送机器。自动光学检验机器、视觉检验和修复机器以及自动光学成形机器中的任一者都可以创建具有附加信息的板请求以进一步追踪每个半成品100和/或其每个单独的部件承载件108、108’。根据图12，所有电子映射数据都可以被传输到模块196中。控制计算机194可以创建XML文件，然后可以将该XML文件传输到电子映射数据库服务器。

图13至图15例示了本发明的示例性实施方式的半成品100的信息承载结构112的制造。图13示出了半成品100的层叠置件102的单独的层。在图13中，当前的(或暴露的)代码层被表示为信息承载结构112”，而先前形成的(或树脂涂覆的)代码层(现在被例如由预浸料制成的电绝缘层结构106覆盖)被表示为信息承载结构112”’。图14示出了根据图13的层的半成品100的剖面。图15示出了追踪逻辑183，根据该追踪逻辑183，单独的信息承载结构112在逻辑上被链接(其中被实施为二维标识符的相应的信息承载结构在图15中被表示为2DID)。读码器设备(未示出)可以同时读取当前的信息承载结构112”和先前的信息承载结构112”’(例如在AOI站中)，而其他站或过程可能只需要读出当前的信息承载结构112”。

图16示出了用于在本发明的示例性实施方式的制造过程期间由操作者对部件承载件108、108’进行缺陷监测的可编程键盘101。图17示出了与表明本发明的示例性实施方式的部件承载件108、108’的预成形件的缺陷的缺陷文件有关的信息。更准确地，图16示出了用于在制造过程期间由操作者对部件承载件108、108’进行缺陷监测的可编程键盘101。

如图所示，缺陷键107中的每个缺陷键配备有人类可读代码，该人类可读代码表明分配的缺陷状态。例如，缺陷键107中的每个缺陷键被标记为“18CU”，该“18CU”表明特定类型的缺陷。在图16中，缺陷键107实施为按钮，操作者按下该按钮以表明针对部件承载件108、108’存在相对应的缺陷。

图17示出了与表明部件承载件108、108’的预成形件的缺陷的缺陷文件相关的数据。例如，根据图17的数据表190的行中的一行与缺陷代码“18CU”相关，该缺陷代码“18CU”表明与图16中被标记为“18CU”的上述缺陷键107相对应的特定类型的缺陷。

因此，验证和修复站(VRS)废弃PCB的功能如图16和图17所例示。如图所示，根据图17将图16的可编程键盘101分配给VRS缺陷二进制码表。可以安装逻辑程序作为可编程键盘101中的软件。软件或硬件模块可以将可编程键盘101的输出链接到VRS缺陷二进制码表并且可以将记录创建到数据库服务器中。操作者可以通过VRS机中的可编程键盘101输入缺陷信息，其通过数据库被自动废弃，无需物理地废弃存在缺陷的部件承载件108’。

图18和图19例示了本发明的示例性实施方式的半成品100的信息承载结构112的制造。根据图18和图19的设计是根据图13至图15的设计的替代方案。然而，根据图18和图19的设计可能是优选的，因为它完全符合试样(coupon)尺寸的要求。此外，根据图18和图19的设计不会影响可读性。有利地，之前的信息承载结构112可以在敷形掩模层中镀制之后在光学上消失。

图18仅示出了单个读取器193，其用于读取信息承载结构112中的一个或更多个信息承载结构并且与叠置件102的主表面181相邻地设置。然而，也可以在叠置件102的相反的另一主表面185上提供另外的读取器199，如图8所示。

应当注意，术语“包括”不排除其他元素或步骤，并且“一”或“一种”不排除多个。还可以对结合不同实施方式描述的元素进行组合。

还应注意，权利要求中的附图标记不应被解释为限制权利要求的范围。

本发明的实现方式不限于附图中所示和以上描述的优选实施方式。相反，即使在基本上不同的实施方式的情况下，使用所示解决方案和根据本发明的原理的多种变体也是可能的。

Claims (34)

1.一种半成品(100)，所述半成品(100)包括：

叠置件(102)，所述叠置件(102)包括至少一个电传导层结构(104)和/或至少一个电绝缘层结构(106)，其中，所述叠置件(102)被分为多个部件承载件(108、108’)的预成形件；

多个部件(110)，所述多个部件(110)中的每个部件设置在所述多个部件承载件(108)的预成形件中的一个部件承载件(108)的预成形件处，特别地，所述多个部件(110)中的每个部件嵌入所述多个部件承载件(108)的预成形件中的一个部件承载件(108)的预成形件中；以及

至少一个信息承载结构(112)，所述至少一个信息承载结构设置在所述叠置件(102)上和/或设置在所述叠置件(102)中，并且所述至少一个信息承载结构(112)被配置为用于：交换所述多个部件承载件(108、108’)的预成形件中的一个部件承载件(108、108’)的预成形件的信息、或者能够导出所述多个部件承载件(108、108’)的预成形件中的一个部件承载件(108、108’)的预成形件的信息。

2.根据权利要求1所述的半成品(100)，其中，所述至少一个信息承载结构(112)包括标识符，所述标识符用于识别：所述半成品(100)、和/或所述半成品(100)的多个阵列(158)中的至少一个阵列、和/或所述半成品(100)的所述多个部件承载件(108、108’)的预成形件中的至少一个部件承载件(108、108’)的预成形件。

3.根据权利要求1或2所述的半成品(100)，其中，被分开的所述多个部件承载件(108’)的预成形件中的至少一个部件承载件(108’)的预成形件不具有所述部件。

4.根据权利要求3所述的半成品(100)，其中，所述至少一个信息承载结构(112)被配置成：交换所述多个部件承载件(108’)的预成形件中的不具有所述部件的所述至少一个部件承载件(108’)的预成形件的信息、或者能够导出所述多个部件承载件(108’)的预成形件中的不具有所述部件的所述至少一个部件承载件(108’)的预成形件的信息，特别地，所述至少一个部件承载件(108’)的预成形件的信息是所述至少一个部件承载件(108’)的预成形件的缺陷状态的信息。

5.根据权利要求4所述的半成品(100)，其中，所述多个部件承载件(108’)的预成形件中的不具有所述部件的所述至少一个部件承载件(108’)的预成形件存在缺陷。

6.根据权利要求1至5中的任一项所述的半成品(100)，其中，所述至少一个信息承载结构(112)被配置成：交换设置有一个部件(110)的部件承载件(108)的预成形件的信息、或者能够导出设置有一个部件(110)的部件承载件(108)的预成形件的信息，特别地，所述至少一个信息承载结构(112)被配置成：交换嵌入有一个部件(110)的部件承载件(108)的预成形件的信息、或者能够导出嵌入有一个部件(110)的部件承载件(108)的预成形件的信息。

7.根据权利要求1至6中的任一项所述的半成品(100)，其中，所述多个部件承载件(108)的预成形件中的设置有一个部件(110)的每个部件承载件(108)的预成形件都没有缺陷，特别地，所述多个部件承载件(108)的预成形件中的嵌入有一个部件(110)的每个部件承载件(108)的预成形件都没有缺陷。

8.根据权利要求1至7中的任一项所述的半成品(100)，其中，所述至少一个信息承载结构(112)被配置为用于表明以下信息或能够导出以下信息：哪些部件承载件(108)的预成形件包括部件(110)、和/或哪些部件承载件(108)的预成形件没有缺陷。

9.根据权利要求1至8中的任一项所述的半成品(100)，其中，所述多个部件承载件(108)的预成形件中的设置有一个部件(110)的每个部件承载件(108)的预成形件都具有腔(113)，特别地，所述多个部件承载件(108)的预成形件中的设置有一个部件(110)的每个部件承载件(108)的预成形件都具有腔(113)，所述部件(110)至少部分地设置在所述腔(113)处，特别地，所述部件(110)至少部分地嵌入所述腔(113)中。

10.根据权利要求1至9中的任一项所述的半成品(100)，其中，所述至少一个信息承载结构(112)被配置为以下各者中的至少一者：一维码、二维码、QR码、条形码和字母数字码。

11.根据权利要求1至10中的任一项所述的半成品(100)，其中，所述至少一个信息承载结构(112)是所述叠置件(102)的所述至少一个电传导层结构(104)的图形化的部分。

12.根据权利要求1至11中的任一项所述的半成品(100)，其中，在所述叠置件(102)的不同竖向高度水平处设置有至少两个信息承载结构(112)，并且优选地，所述至少两个信息承载结构(112)在所述叠置件(102)的俯视图中横向移位而没有重叠。

13.根据权利要求12所述的半成品(100)，其中，至少一个信息承载结构(112)被设置成：沿着所述叠置件的厚度相对于一个叠置件主表面比另外的信息承载结构(112)位于更外部，位于更外部的所述至少一个信息承载结构(112)承载所述另外的信息承载结构(112)的信息。

14.根据权利要求13所述的半成品(100)，其中，所述另外的信息承载结构(112)至少部分地与传导层重叠。

15.根据权利要求1至14中的任一项所述的半成品(100)，其中，所述半成品(100)选自以下各者：用于制造多个部件承载件(108、108’)的板、以及构成用于制造多个部件承载件(108、108’)的板的一部分的阵列(158)。

16.根据权利要求1至15中的任一项所述的半成品(100)，其中，所述至少一个信息承载结构(112)中的位于内部的至少一个信息承载结构在所述半成品(100)中、或者在所述多个部件承载件(108、108’)的预成形件中的至少一个部件承载件(108、108’)的预成形件中是失效的。

17.一种装置(195)，所述装置(195)包括：

根据权利要求1至16中的任一项所述的半成品(100)；以及

数据库(174)，所述数据库(174)包括被分配给所述半成品(100)的所述至少一个信息承载结构(112)的数据集(116)，并且所述数据库(174)包括与所述多个部件承载件(108’)的预成形件中的存在缺陷的至少一个部件承载件(108’)的预成形件有关的信息。

18.根据权利要求17所述的装置(195)，所述装置(195)包括以下特征中的至少一个特征：

其中，所述数据集(116)包括与所述多个部件承载件(108’)的预成形件中的不具有所述部件的至少一个部件承载件(108’)的预成形件有关的信息；

其中，所述数据集(116)包括以下信息：哪些部件承载件(108)的预成形件包括部件(110)、和/或哪些部件承载件(108)的预成形件没有缺陷；

其中，所述数据集(116)通过标识符被分配给所述半成品(100)，所述标识符被包含在所述信息承载结构(112)中并且被包含在所述数据集(116)中。

19.一种制造部件承载件(108)的方法，其中，所述方法包括：

形成叠置件(102)，所述叠置件(102)包括至少一个电传导层结构(104)和/或至少一个电绝缘层结构(106)，其中，所述叠置件(102)被分为多个部件承载件(108、108’)的预成形件；

在所述叠置件(102)上和/或在所述叠置件(102)中设置至少一个信息承载结构(112)，所述至少一个信息承载结构(112)被配置为用于：交换所述多个部件承载件(108、108’)的预成形件中的一个部件承载件(108、108’)的预成形件的信息、或者能够导出所述多个部件承载件(108、108’)的预成形件中的一个部件承载件(108、108’)的预成形件的信息；

依据通过所述至少一个信息承载结构(112)而被交换的信息或者能够导出的信息，在所述多个部件承载件(108)的预成形件处选择性地设置多个部件(110)，特别地，在所述多个部件承载件(108)的预成形件处选择性地嵌入多个部件(110)；以及

将所述叠置件(102)分离成部件承载件(108、108’)。

20.根据权利要求19所述的方法，其中，所述方法包括以下步骤：对设置有多个部件(110)的所述多个部件承载件(108)的预成形件进行质量检查，特别地，对嵌入有多个部件(110)的所述多个部件承载件(108)的预成形件进行质量检查。

21.根据权利要求19或20所述的方法，其中，所述方法包括：使用在前端过程期间存储在所述至少一个信息承载结构(112)中或者能够从所述至少一个信息承载结构(112)导出的信息来控制后端过程。

22.根据权利要求19至21中的任一项所述的方法，其中，所述方法包括：基于从所述至少一个信息承载结构(112)导出或交换的、表明特定的部件承载件(108’)的预成形件的最终缺陷状态的信息来创建数据集(116)。

23.根据权利要求22所述的方法，其中，所述数据集(116)通过以下方式来表明特定的部件承载件(108、108’)的预成形件(108、108’)的缺陷状态或者没有缺陷：参考阵列编号和/或表明所述叠置件(102)的部件承载件(108、108’)的预成形件的阵列(158)、以及/或者参考部件承载件编号和/或表明阵列(158)的部件承载件(108)的预成形件。

24.根据权利要求22或23所述的方法，其中，所述数据集(116)形成以下各者中的至少一者的一部分：计算机辅助制造(CAM)数据和软件文件，特别是可扩展标记语言(XML)文件。

25.根据权利要求19至24中的任一项所述的方法，其中，所述方法包括：操作人工智能模块(118)以向操作者提出相应的部件承载件(108、108’)的预成形件的缺陷状态。

26.根据权利要求25所述的方法，其中，所述方法包括：使所述操作者能够确认或拒绝所提出的缺陷状态。

27.根据权利要求19至26中的任一项所述的方法，其中，所述方法包括：控制所述制造方法而不触发在已识别出缺陷的相应的部件承载件(108’)的预成形件上进行物理缺陷标记。

28.根据权利要求19至27中的任一项所述的方法，其中，所述方法包括：基于与所述至少一个信息承载结构(112)有关的信息来追踪正在制造的单独的部件承载件(108、108’)。

29.根据权利要求19至28中的任一项所述的方法，其中，在所述叠置件(102)上和/或在所述叠置件(102)中设置至少一个信息承载结构(112)包括：将至少两个信息承载结构(112)设置在所述叠置件(102)的不同竖向高度水平处，优选地，所述至少两个信息承载结构(112)在所述叠置件(102)的俯视图中横向移位而没有重叠。

30.根据权利要求29所述的方法，其中，所述至少一个信息承载结构(112)被设置成：沿着所述叠置件的厚度相对于一个叠置件主外表面比另外的信息承载结构(112)位于更外部，位于更外部的所述至少一个信息承载结构(112)承载所述另外的信息承载结构(112)的信息。

31.根据权利要求19至30中的任一项所述的方法，所述方法还包括读取步骤，在所述读取步骤中，至少一个读取器(193、199)从所述至少一个信息承载结构(112)获取所述多个部件承载件(108)的预成形件中的一个部件承载件(108)的预成形件的信息，所述信息被处理从而选择性地在相应的部件承载件(108)的预成形件处设置部件(110)，特别地，所述信息被处理从而选择性地在相应的部件承载件(108)的预成形件处嵌入部件(110)。

32.根据权利要求31所述的方法，其中，所述读取步骤包括：提供与所述叠置件(102)的一个主表面(181、185)相关联的至少一个读取器(193、199)，所述读取器(193、199)被配置成获取至少一个最接近的信息承载结构(112)的信息，优选地，所述读取器(193、199)被配置成获取所有信息承载结构(112)的信息。

33.根据权利要求31或32所述的方法，其中，所述读取步骤包括：提供至少两个读取器(193、199)，每个读取器与所述叠置件(102)的两个相反的主表面(181、185)中的一个主表面相关联地设置，每个读取器(193、199)被配置成获取至少相应的较接近的信息承载结构(112)的信息，优选地，每个读取器(193、199)被配置成获取所述信息承载结构(112)中的一部分信息承载结构的信息。

34.根据权利要求19至33中的任一项所述的方法，其中，所述方法包括：在自动光学检验过程、自动光学成形过程、以及验证和维修过程中的至少一个过程期间从所述至少一个信息承载结构(112)读取信息和/或将信息写入所述至少一个信息承载结构(112)。