CN110546643B - 部件承载件相关主体的后续制造层结构的通过横向且竖向移位的信息承载结构的可追溯性 - Google Patents

Abstract

一种部件承载件相关主体(100)，包括：包括多个导电层结构和/或电绝缘层结构(110至112)的堆叠体(102)；以及至少两个信息承载结构(107至109)，上述至少两个信息承载结构被形成为在层结构(110至112)的至少两个不同层结构上竖向移位；其中，该至少两个信息承载结构(107至109)中的至少两个在平面图中在堆叠体(102)上横向移位。

Description

部件承载件相关主体的后续制造层结构的通过横向且竖向移 位的信息承载结构的可追溯性

相关申请的交叉引用

本申请要求于2018年03月28日提交中国专利局的申请号为CN201810266779X、名称为“用于部件承载件的双重编码可追踪系统”的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。

技术领域

本发明涉及部件承载件相关主体、制造部件承载件相关主体的方法、装置、计算机可读介质以及程序元素。

背景技术

在配备有一个或多个电子部件的部件承载件的产品功能增多、这类电子部件的小型化程度提高以及安装在部件承载件诸如印刷电路板上的电子部件的数量增加的情况下，越来越多地采用具有若干电子部件的更强大的阵列状部件或封装件，这些部件或封装件具有多个接触件或连接装置，这些接触件之间的空间甚至更小。在操作期间移除由这种电子部件和部件承载件自身生成的热逐渐成为问题。同时，部件承载件应该是机械坚固的和电可靠的，以便在即使恶劣的条件下能运行。

期望的是部件承载件或其预成型件的可追溯性，即，在例如制造和/或使用期间追溯并识别部件承载件相关主体的能力。追溯部件承载件相关主体可以允许验证单独部件承载件相关主体的历史、位置或应用。

发明内容

本发明的目的是高效地追溯部件承载件和/或其预成型件。

为了实现上文限定的目的，提供了根据独立权利要求的部件承载件相关主体、制造部件承载件相关主体的方法、装置、计算机可读介质以及程序元素。

根据本发明的示例性实施方式，提供了部件承载件相关主体，其中，部件承载件相关主体包括：包括多个导电层结构和/或电绝缘层结构的堆叠体；以及至少两个信息承载结构，该至少两个信息承载结构被形成为在层结构中的至少两个不同层结构上竖向移位；其中，该至少两个信息承载结构中的至少两个在平面图中在堆叠体上横向移位。

根据本发明的另一示例性实施方式，提供了制造部件承载件相关主体的方法，其中，该方法包括：形成包括多个导电层结构和/或电绝缘层结构的堆叠体；以及形成至少两个信息承载结构，该至少两信息承载结构在层结构中的至少两个不同层结构上竖向移位，并且使得该至少两个信息承载结构中的至少两个在平面图中(或在投影中)在堆叠体上横向移位。

根据本发明的另一示例性实施方式，提供了装置，该装置包括部件承载件相关主体，该部件承载件相关主体具有上述特征并且被分成或可分成多个部件承载件以及剩余结构，其中，剩余结构包括信息承载结构，并且部件承载件中的每个均包括承载件相关信息承载结构；以及包括数据集的数据库，其中，相应数据集与信息承载结构的至少一部分相关联并包括与部件承载件相关主体的制造过程相关的信息，并且其中，数据集中的每个均将承载件相关信息承载结构中的对应承载件相关信息承载结构链接至与制造相应部件承载件所基于的部件承载件相关主体相关的信息承载结构中的至少一个。

根据本发明的又一示例性实施方式，提供了程序元素(例如，源代码或可执行代码形式的软件例程)，当被处理器(诸如微处理器或CPU)执行时，该程序元素适于控制或进行具有上述特征的方法。

根据本发明的又一示例性实施方式，提供了计算机可读介质(例如CD、DVD、U盘、SD卡、软盘或硬盘或任何其他(特别地同样较小的)存储介质)，其中存储有计算机程序，当被处理器(诸如微处理器或CPU)执行时，计算机程序适于控制或进行具有上述特征的方法。例如，计算机程序和数据库的数据可以存储在共同的存储介质诸如服务器上。然而，还可能的是，计算机程序存储在第一存储介质(诸如第一服务器)上，并且数据库的数据存储在另一第二介质(诸如第二服务器)上。

可以根据本发明的实施方式执行的数据处理可以由计算机程序——即软件实现，或者通过使用一个或多个特殊电子优化电路——即硬件实现，或者以混合形式实现，即通过软件部件和硬件部件实现。

在本申请的上下文中，术语“部件承载件”可以特别地表示能够在其上和/或在其中容纳一个或多个部件以用于提供机械支撑和/或电气连接和/或光连接和/或热连接的任何支撑结构。换言之，部件承载件可以被配置成用于部件的机械和/或电子承载件。特别地，部件承载件可以是印刷电路板、有机内插物、和IC(集成电路)基板中的一种。部件承载件还可以是将上面所提及类型的部件承载件中的不同部件承载件组合的混合板。

在本申请的上下文中，术语“部件承载件相关主体”可以特别地指部件承载件(诸如印刷电路板或IC基板)本身或多个部件承载件的较大主体(诸如板件或阵列)或其预成型件(例如在单独制造或以批量过程制造部件承载件期间得到的半成品)。

在本申请的上下文中，术语“层结构”可以特别地指公共平面内的连续层、图案化层或多个非连续岛状物。层结构可以是电绝缘的和/或导电的。

在本申请的上下文中，术语“追踪或追溯部件承载件或部件承载件相关主体”可以特别地指代码系统实现在分配的信息承载结构或识别码方面对部件承载件或部件承载件相关主体进行分析的机会，允许识别部件承载件或部件承载件相关主体和/或允许将部件承载件或部件承载件相关主体与特定的制造批或批次(例如用于确定批次号)和/或制造的位置、制造过程(例如特定的客户订单)、时间(例如日期)或问题(例如在产品测试期间确定的质量问题)关联起来。

在本申请的上下文中，术语“信息承载结构”可以特别地指被分配给部件承载件或部件承载件相关主体或其层结构的或者与部件承载件或部件承载件相关主体或其层结构相关联的并识别前者或后者的物理结构。特别地，信息承载结构可以是代码结构。优选地但不一定地，信息承载结构或者信息承载结构的组合对于某个部件承载件或部件承载件相关主体是独特的。然而，还可能的是，信息承载结构或信息承载结构的组合对于一定数量的部件承载件或部件承载件主体是相同的，例如对于在同一批次或批中制造的那些而言是相同的。例如，这种信息承载结构可以是QR码。在这种QR码或其他信息承载结构中，可以包括信息，诸如与数据库中特定数据集的链接。另外地或可替代地，诸如QR码或其他信息承载结构可以包括批次号、板件序列号、板件生产所处的日期和时间(例如以光学成像或激光直接成像(LDI)过程生产)。特别地，部件承载件相关主体或其部分(例如层结构)的制造历史可以直接编码在相应信息承载结构中和/或可以从信息承载结构所在的或所链接至的数据库中的数据集检索。特别地，信息承载结构可以是识别结构。例如，可以通过下述程序中的一个或多个生产信息承载结构：通过光处理或LDI进行图案化；通过粘附、切割、划刻、铸造、浮雕、印刷(特别地三维印刷、喷墨印刷等)施加信息承载结构；由导电材料或介电材料提供信息承载结构，其中，信息承载结构的材料应在其属性方面与周围材料不同，以使其能被读取器设备读取(例如通过提供由待被较亮(例如至少部分透明的)树脂围绕的对应树脂制成的较暗的信息承载结构，使得信息承载结构可以被读取器设备读取)。通过至少一种较亮的树脂(也可以是两种或更多种更透明的树脂)，代码或信息承载结构可以由若干材料制成和/或制成若干高度。进行这一点可以例如用于建立多维码(例如4D码)。

在本申请的上下文中，术语“数据库”可以特别地指可以存储在大容量存储设备诸如硬盘中并能存储多个数据集的数据结构。某些实体(例如代码系统的控制单元或处理器)可以对数据库进行读取和/或写访问。存储设备的位置可以与处理和/或收集数据的位置即制造位置相同或者可以不同。

在本申请的上下文中，术语“数据集”可以特别地指彼此具有固定关联的许多成组数据元素。换言之，分配给一个特定部件承载件或部件承载件相关主体的数据元素的组合可以形成相应的数据集。例如，数据集可以由与信息承载结构或特定部件承载件或部件承载件相关主体的识别码相关的信息构成，并且可以由辅助或元信息构成。这种辅助或元信息可以例如与部件承载件或部件承载件相关主体的制造过程相关。

在本申请的上下文中，术语“竖向移位”可以特别地指部件承载件相关主体的不同层分配的信息承载结构被布置在层结构的堆叠体的不同竖向水平处，即，沿堆叠方向一个在一个的上方。特别地，信息承载结构中的每个(可以是堆叠体的图案化导电层结构)可以形成和定位在分配的层结构(其可以是堆叠体的电绝缘层结构)上。

在本申请的上下文中，术语“横向移位”可以特别地指部件承载件相关主体的不同信息承载结构在层结构的堆叠体的平面或投影平面中布置在不同的区域部位，即在对于堆叠方向竖向的(特别地水平)平面中并排布置。通过将至少每对竖向相邻的信息承载结构布置成相对于彼此横向移位，可以确保竖向相邻的信息承载结构在堆叠体或其部分的平面图中被布置成彼此挨着，并且因此可以被读取，而不会受空间干预的妨碍。例如，非接触式光学读取器设备可以读取(例如暴露的)上层结构的上信息承载结构，并且考虑到横向移位的下信息承载结构(其可以被上层结构覆盖，但优选地是不被上信息承载结构覆盖)相对于上信息承载结构的横向移位，也可以读取该下信息承载结构。

根据本发明的示例性实施方式，提供了用于部件承载件或其他部件承载件相关主体的代码系统，其基于信息承载结构的用于部件承载件相关主体的层堆叠体的随后形成的层结构的信息。通过不仅使分配给不同竖向堆叠的层结构的相邻信息承载结构竖向移位，而且通过使毗邻信息承载结构横向移位，可以在制造期间读出至少两个信息承载结构，从而正确地链接分配给相邻层结构的相邻信息承载结构。在本上下文中，可以例如用适合的读取器设备读取不仅当前暴露的最上面的信息承载结构，还可以读取分配给先前形成的层结构的横向移位且竖向位置偏下的信息承载结构。所述埋置的信息承载结构仍然可以穿过仅一个(特别地介电)层结构读取。信息承载结构的这种几何配置使得与同一部件承载件相关主体的不同层结构相关的不同信息承载结构之间的分配或关联没有失误。因此，分配给不同层结构的信息承载结构以及因此部件承载件相关主体的不同制造阶段也可以在数据库中正确分配。这可以基于通过与数据库的数据集的关联读出信息承载结构中的至少一个来简化部件承载件相关主体的追踪并使追踪准确。因此，可以以简单且误差鲁棒的方式实现可追溯性。因此，这提供用于部件承载件或其预成型件的简单、高度可靠、失误鲁棒且防篡改的代码系统。

在制造过程期间可能出现下述情况，设置有这种信息承载结构的部件承载件相关主体(诸如用于制造印刷电路板的板件)可以被分成多个部件承载件(诸如印刷电路板)，并且信息承载结构保留在部件承载件相关主体的一个或多个剩余部分(诸如框架)上，而单独的部件承载件不包括所述信息承载结构。但是，为了实现单独的部件承载件的适当可追溯性，可以在根据本发明的示例性实施方式的装置中在单独的部件承载件的每个上形成承载件相关信息承载结构(优选地在分离之前形成，或者可替代地在分离之后形成)。还可能有利的是，在数据库中将每个单独的承载件相关信息承载结构与形成部件承载件所基于的部件承载件相关主体的信息承载结构(特别是最后形成的信息承载结构)关联。因此，通过使用相应的承载件相关信息承载结构查询数据库，可以以非常简单的方式将承载件相关信息承载结构与数据库中与部件承载件所属的部件承载件相关主体的制造过程相关的数据集关联起来。因此，在承载件相关信息承载结构链接到分配的部件承载件相关主体的一个或多个信息承载结构时，基于承载件相关信息承载结构可以可靠地检索包括在所述数据集中的并还对应于这种部件承载件的制造过程的信息。因此，用所描述的可追溯性架构还可以简化在部件承载件的基础上的可追溯性。

在下文中，将解释部件承载件相关主体、制造部件承载件相关主体的方法、装置、计算机可读介质和程序元素的其他示例性实施方式。

在实施方式中，该至少两个信息承载结构中的至少两个在平面图中在堆叠体上横向移位而不重叠。当毗邻信息承载结构在平面图中没有重叠时，可以同时读出。这以可靠方式简化对毗邻信息承载结构的链接并因此简化了对毗邻层结构的链接。

在实施方式中，该至少两个横向移位的信息承载结构是信息承载结构的竖向邻接、相邻或毗邻的信息承载结构。由于横向移位具有下述优点：其允许对横向移位的信息承载结构(特别是可能已经被另一层结构覆盖的偏下的信息承载结构)进行读取，当两个连续形成的信息承载结构显示出所提及的横向移位时，这是有利且足够的。

在实施方式中，该至少两个信息承载结构中的至少两个在平面图中在堆叠体上横向移位，以使得能分别对该至少两个信息承载结构进行读取，特别是进行光学读取。这种光学读取可以在暴露的信息承载结构上进行，也可以在被至少部分透明的层结构覆盖的信息承载结构上进行，例如覆盖埋置的但仍然可光学读取的信息承载结构的预浸片。

在实施方式中，后生产的层结构的信息承载结构链接到先生产的层结构的信息承载结构。通过链接被分配给后续生产的层结构的信息承载结构，描述堆叠体的单独层结构的制造过程和/或缺陷(defective，故障、瑕疵)的数据集的部分也可以在数据库中进行链接。不同信息承载结构之间的链接可以通过包括在信息承载结构的至少部分中的链接信息来进行和/或可以存储在相应信息承载结构相关的数据库的数据集中。

在实施方式中，该至少两个信息承载结构中的每个包括由下述组成的组中的至少一个信息：

-与数据库的与部件承载件相关主体相关的数据集(该数据集可以包括指示部件承载件相关主体或其部分的制造历史的信息)的至少一部分的链接，

-指示部件承载件相关主体的制造历史或指示被分配给信息承载结构中的相应信息承载结构的层结构的制造历史的信息(特别是制造期间的参数和/或制造期间出现的事件)，

-部件承载件相关主体所属的批次号(术语“批次”可以特别地指全部作为部件承载件的批次的一部分制造的一系列、许多或多个部件承载件；例如批次可以由在制造该批次部件承载件期间全部一体连接在共同板件中的部件承载件(诸如印刷电路板)构成)，

-部件承载件相关主体所属的板件序列号(例如，当前正被处理的用于制造部件承载件的批次板件可以各自具有板件号，基于信息承载结构可以检索该板件号)，以及

-与制造部件承载件相关主体的时间对应或制造分配给信息承载结构中的相应信息承载结构的层结构的时间对应的制造时间信息(特别是制造的日期和时间)。

另外地或可替代地，其他类型的信息也可以存储在信息承载结构中或数据库的链接到信息承载结构的数据集中。例如，关于部件承载件相关主体或部件承载件的缺陷的信息可以存储在信息承载结构或链接的数据集中。

在实施方式中，后生产的层结构的信息承载结构包括在先生产的层结构的信息承载结构中包括的信息，并包括附加信息。非常有利地，后生产的层结构的信息承载结构不仅可以包括与所述层结构相关的信息，还可以包括之前已存储在部件承载件相关主体的先创建的信息承载结构中的信息。例如，信息承载结构形成地越晚，相比于之前制造的信息承载结构，其中或者其所指的数据库链接中可以包括的信息就越多。然后就足以读出仅最后生产的信息承载结构，同时其也包括先前形成的信息承载结构的信息。

例如，先生产的层结构的信息承载结构中包括的信息指示先生产的层结构的至少一个属性，特别是与先生产的层结构的制造相关的至少一个属性。对应地，附加信息可以指示后生产的层结构的至少一个属性，特别是与后生产的层结构的制造相关的至少一个属性。基于信息承载结构(可选地结合数据库中被分配给信息承载结构的数据集)，可以识别部件承载件相关主体，并将其分配给其制造历史。

在实施方式中，部件承载件相关主体包括在三个连续生产的层结构上的至少三个信息承载结构。更一般地，多层堆叠体可以包括分配给每个单独的层结构的相应信息承载结构，以便允许为每个层结构单独追踪或追溯部件承载件相关主体。

在实施方式中，在已经形成最后生产的层结构的信息承载结构后，最先生产的层结构不再可读。然而，紧接在形成最后生产的层结构之前或者在形成所述三个层结构的中间层结构之后，最先生产的层结构的信息承载结构仍然可读。例如，可以(特别地光学，更特别用红外或X射线)读取在一个电绝缘层结构下方(特别地在一个预浸料层下方)的形成信息承载结构的图案化导电层结构。然而，当已在一个信息承载结构的顶部上布置多个附加层时，则无法再进行读取。但是，穿过一个层结构进行读取可以实现在后续电绝缘层结构上连续或同时读出两个信息承载结构(特别地一个是被覆盖的信息承载结构，一个是暴露的信息承载结构)，这足以在其间建立链接。

在实施方式中，信息承载结构中的至少一个特别是所有信息承载结构构造为由QR码、条形码和文数码组成的组中的一种。更一般地，可以将信息承载结构中的任何信息承载结构配置为一维码、多维码(例如二维码或三维码或四维码)。例如，一维码可以是条形码。二维码可以例如是PDF417、数据矩阵码、Semacode、QR码、BeeTag、VeriCode、Aztec-Code、MaxiCode、VS-Code或其复合物。例如，三维码可以是包括不同颜色和/或深度信息的任何代码，如全息码或高容量彩色条形码和/或具有不同高度的代码。这种代码中的任何一种，特别是三维码，可以通过印刷来施加。虽然可能有许多不同的信息承载结构，但优选的可能是用于信息承载结构的QR码，因为即使其部分被毁，QR码仍然可读。由于制造部件承载件相关主体期间可能存在严苛的条件，因此，使用这种失误鲁棒的QR码可能是有利的。例如，四维码可以是包括不同高度(特别地树脂的高度)和颜色(特别地树脂的颜色)的代码(诸如QR代码)。另外地或可替代地，每个单独的信息承载结构均可以在相应层结构上冗余形成(例如在层结构上形成两次)，使得当一个信息承载结构被毁时，另一信息承载结构仍然可读。例如，信息承载结构还可以是单词、字母、图形和/或用于表示其他的符号的任何系统。

在实施方式中，信息承载结构是堆叠体的导电层结构的图案化部分。对应地，信息承载结构中的至少一个可以通过对导电层结构进行图案化来形成。例如，这可以优选地通过激光直接成像(LDI)完成或可替代地通过光成像来完成。LDI可以使用定位在可控激光下方的具有光敏表面的部件承载件或其预成型件。控制单元将部件承载件或其预成型件扫描成光栅图像。将光栅图像和与所述部件承载件或其预成型件的相应信息承载结构对应的预限定金属图案进行匹配允许操作激光以直接在所述部件承载件或其预成型件上生成图像。有利地，即使在条件严苛的环境中，通过LDI也可以形成非常准确的信息承载结构。

在实施方式中，堆叠体的承载信息承载结构的层结构是电绝缘层结构，特别地由预浸料制成。预浸料包括树脂特别是环氧树脂，以及可选地增强颗粒诸如玻璃球。当将预浸料提供为薄片时，其可以是足够光学透明的，以实现在将其光学读出之前在不暴露所述信息承载结构的情况下读取预浸料层下方的(特别是铜)信息承载结构。

在实施方式中，由信息承载结构编码的信息是部分冗余的。特别地，后形成的信息承载结构(即，在堆叠体的上层结构上)中包括的信息可以包括比先形成的信息承载结构(即，在堆叠体的下层结构上)多的信息。包括在后形成的信息承载结构中或链接到该后形成的信息承载结构的信息的一部分可以已经存储在先形成的信息承载结构中或链接到先形成的信息承载结构。由于这种部分冗余，仅通过读出最后形成的信息承载结构可能就足以检索所有期望的信息。

在实施方式中，方法包括：在形成后生产的层结构的信息承载结构之前，对先生产的层结构的信息承载结构进行读取，特别地进行非接触式读取，更特别地进行光学读取，以特别地用于形成数据库的数据集的至少一部分。特别地，在形成相应的信息承载结构后可以直接对该相应的信息承载结构进行读取。该信息可以存储并且可以随后用于将该信息承载结构与其他信息承载结构进行链接。

在实施方式中，方法包括：在生产后生产的层结构后，在穿过后生产的层结构对被后生产的层结构覆盖的先生产的层结构的信息承载结构进行读取，特别地进行非接触式读取，更特别地进行光学读取。根据该非常优选的实施方式，先形成的同时被另一层结构覆盖的信息承载结构——另一层结构也具有空间上移位的另外的信息承载结构——可以被光学读取器设备以非接触式方式穿过层结构读出。这可以显著简化在被层结构覆盖的信息承载结构与层结构上的另一信息承载结构之间建立链接并使该链接准确，因为两个读取过程可以同时进行或者在一个在一个之后立即进行。

在实施方式中，方法包括：对后生产的层结构的信息承载结构进行读取，特别地进行非接触式读取，更特别地进行光学读取，并将先生产的层结构的信息承载结构与后生产的层结构的信息承载结构进行链接，以特别地用于形成数据库的数据集的至少一部分。建立这种链接还可以在已连接信息承载结构——其也可以与数据库中的相应数据集链接——的基础上允许部件承载件相关主体的可追溯性。

在替代实施方式中，方法包括：在生产后生产的层结构之后以及在将后生产的层结构的一部分移除从而暴露先生产的层结构的信息承载结构之后，对先生产的层结构的信息承载结构进行读取，特别地进行光学读取。因此，作为对由层结构覆盖的信息承载结构进行读取以用于将所述信息承载结构与另一信息承载结构进行链接的替代方案，还可以移除被覆盖信息承载结构上方的层结构的材料的一部分，以便同样暴露该信息承载结构。这可以允许更精确的读出，但需要附加的处理步骤进行暴露。

例如，方法包括：将待由后生产的层结构的信息承载结构编码的信息的一部分确定为先生产的层结构的信息承载结构的信息，特别是与先生产的层结构的制造相关的信息。对应地，方法可以包括将待由后生产的层结构的信息承载结构编码的信息的另一部分确定为指示后生产的层结构的至少一个属性，特别是确定为与后生产的层结构的制造相关的信息。

在实施方式中，方法包括：通过信息承载结构读取器对信息承载结构中的相应信息承载结构进行读取，特别地通过被配置成非接触式读取的信息承载结构读取器进行读取，更特别地通过光学信息承载结构读取器进行读取。相比于通过施加电刺激信号并响应于所施加的电刺激信号检测电答复信号对信息承载结构进行电读出，光学并因此非接触式的读取更简单，并且可以在读取期间没有损坏部件承载件的风险的情况下进行。侧向移位的信息承载结构以及读取被覆盖信息承载结构可以适当地与光学读出兼容。

在实施方式中，方法包括在制造部件承载件相关主体期间读取信息承载结构的至少一部分并将对应信息存储作为数据库中的数据集，该数据集被分配给部件承载件相关主体。这允许通过读取部件承载件相关主体或其部分的信息承载结构并将其与数据库中的不同数据集进行比较来追踪和追溯部件承载件相关主体或其部分。数据集和读出的信息承载结构之间的最佳匹配然后可以允许识别部件承载件相关主体或其部分并获得关于其制造过程的信息。

在实施方式中，方法包括将部件承载件相关主体分成多个部件承载件个，特别地使得信息承载结构不形成部件承载件的一部分，但例如形成剩余结构(诸如板件框架)的一部分。有利地，方法还可以包括在部件承载件的每个经分离部件承载件上形成承载件相关信息承载结构。非常优选地，方法可以包括在数据库的数据集中将部件承载件中的相应部件承载件的承载件相关信息承载结构与部件承载件相关主体的信息承载结构中的至少一个关联起来。例如，上述信息承载结构可以形成在板件的框架上，该框架在以批过程制造部件承载件期间围绕各个部件承载件(即，使用连续板件作为部件承载件相关主体)。在分离或单个化各个部件承载件(例如通过镂铣、锯切、划切、蚀刻或激光切割进行)后，板件的信息承载结构可以仍然是剩余结构的部分，并可以不再形成单独的部件承载件的一部分。通过在每个单独的部件承载件上形成承载件相关信息承载结构并通过将承载件相关信息承载结构与剩余结构的信息承载结构进行链接并链接至数据库中的特定数据集，可以通过被分配的承载件相关信息承载结构和剩余结构的信息承载结构——其可以链接至数据库中的特定数据集——之间的关联来追踪各个部件承载件(诸如印刷电路板、PCB或集成电路(IC)基板)。

在实施方式中，方法包括对分配给被分配有数据集的部件承载件的子集的实体给予访问权，以独占访问与分配给实体的部件承载件的子集相关的数据集，特别地经由通信网络进行该访问。例如，特定用户或实体可以具有访问数据库的仅选定或特定的部分，即，数据库的与分配给该用户或实体的部件承载件相关的部分的授权。当用户或实体希望经由通信网络(例如公共互联网)访问数据库的上述部分时，用户或实体得到所请求信息的授权对应于关于相应信息承载结构的所提供的信息。因此，部件承载件相关主体(诸如部件承载件)的信息承载结构不仅可以用于在数据库中检索分配给该部件承载件相关主体的数据集，还可以用作访问数据库的对应特定部分的授权。

在实施方式中，装置包括数据接口，数据接口被配置成作为对识别承载件相关信息承载结构中的相应承载件相关信息承载结构的请求的答复，提供与承载件相关信息承载结构中的相应承载件相关信息承载结构所属的部件承载件相关主体的制造过程相关的信息。这种请求可以通过上述通信网络发送，例如作为通信消息(诸如电子邮件或控制命令，例如经由浏览器发送)。

在实施方式中，部件承载件相关主体包括至少一个电绝缘层结构和至少一个导电层结构的堆叠体。例如，部件承载件相关主体可以是所提及电绝缘层结构和导电层结构的层压体，特别是通过施加机械压力和/或热能形成的层压体。所提及的堆叠体可以提供板状部件承载件相关主体，该板状部件承载件相关主体能够为另外的部件提供大的安装表面并且尽管如此仍非常薄且紧凑。

在实施方式中，部件承载件相关主体被成形为板。这有助于紧凑的设计，其中部件承载件相关主体仍然为在其上安装部件提供了大的基础。此外，特别是作为嵌入的电子部件的示例的裸晶片，得益于其小的厚度，可以被方便地嵌入在薄板诸如印刷电路板中。板状部件承载件相关主体还确保短的电连接路径，且因此在传输期间抑制信号失真。

在实施方式中，在相关主体诸如板件的基础上形成的部件承载件被配置为由印刷电路板、基板(特别是IC基板)和内插物构成的组中的一个。

在本申请的上下文中，术语“印刷电路板”(PCB)可以特别地表示通过将若干导电层结构与若干电绝缘层结构层压形成的板状的部件承载件，上述形成过程例如通过施加压力和/或通过供应热能形成。作为用于PCB技术的优选材料，导电层结构由铜制成，而电绝缘层结构可以包括树脂和/或玻璃纤维、所谓的预浸料或FR4材料。通过形成穿过层压体的通孔，例如通过激光钻孔或机械钻孔，并且通过用导电材料(特别是铜)填充这些通孔从而形成作为通孔连接的过孔，来使各个导电层结构可以以期望的方式连接至彼此。除了可以嵌入在印刷电路板中的一个或多个部件之外，印刷电路板通常被配置成在板状印刷电路板的一个表面或两个相反表面上容纳一个或多个部件。部件可以通过焊接连接至相应的主表面。PCB的介电部分可以由具有增强纤维(诸如玻璃纤维)的树脂构成。

在本申请的上下文中，术语“基板”可以特别地表示与待安装在其上的部件(特别是电子部件)具有大致相同的大小的小型部件承载件。更具体地，基板可以理解为用于电连接或电网络的承载件以及与印刷电路板(PCB)相当的部件承载件，然而具有显著较高密度的横向和/或竖向布置的连接件。横向连接件例如为传导路径，而竖向连接件可以为例如钻孔。这些横向和/或竖向连接件布置在基板内，并且可以用于提供所容置的部件或未容置的部件(诸如裸晶片)特别是IC芯片与印刷电路板或中间印刷电路板的电连接和/或机械连接。因此，术语“基板”还包括“IC基板”。基板的介电部分可以由具有增强颗粒(诸如增强球体，特别是玻璃球体)的树脂构成。

基板或内插物可以包括下述或由下述中：至少一层玻璃；硅(Si)或可光成像或可干法蚀刻的有机材料，如环氧基积层材料(诸如环氧基积层膜)或聚合物化合物如聚酰亚胺、聚苯并恶唑或苯并环丁烯。

在实施方式中，上述的电绝缘层结构中的每个包括由以下构成的组中的至少之一：树脂(诸如增强或非增强树脂，例如环氧树脂或双马来酰亚胺-三嗪树脂)；氰酸酯；聚亚苯基衍生物；玻璃(特别是玻璃纤维、多层玻璃、玻璃状材料)；预浸材料(诸如FR-4或FR-5)；聚酰亚胺；聚酰胺；液晶聚合物(LCP)；环氧基积层材料；聚四氟乙烯(特氟隆)；陶瓷以及金属氧化物。还可以使用例如由玻璃(多层玻璃)制成的增强材料，诸如网、纤维或球体。尽管预浸料特别是FR4通常对于刚性PCB是优选的，但是也可以使用用于基板的其他材料，特别是环氧基积层膜。对于高频应用，高频材料诸如聚四氟乙烯、液晶聚合物和/或氰酸酯树脂、低温共烧陶瓷(LTCC)或其他低的、非常低或超低DK材料可以在部件承载件中实现为电绝缘层结构。

在实施方式中，上述导电层结构中的每个包括由下述构成的组中的至少一种：铜、铝、镍、银、金、钯以及钨。尽管铜通常是优选的，但是其它材料或它们的涂覆形式也是可能的，特别是涂覆有超导材料诸如石墨烯的上述材料。

在实施方式中，部件承载件还包括安装在部件承载件材料上和/或嵌入部件承载件材料中特别是嵌入在堆叠体中的电子部件。例如，电子部件可以是射频半导体芯片，该射频半导体芯片被配置成经由布线结构发射和/或接收射频信号并且与导电布线结构电耦合。因此，电子部件可以被配置成执行射频应用，特别是涉及1GHz以上的频率的射频应用。

至少一个部件可以表面安装在部件承载件上和/或嵌入部件承载件中，并且可以特别地选自由下述构成的组：不导电嵌体、导电嵌体(诸如金属嵌体，优选地包括铜或铝)、热传递单元(例如热管)、光引导元件(例如光波导或光导体连接)、电子部件或它们的组合。例如，部件可以是有源电子部件、无源电子部件、电子芯片、存储装置(例如DRAM或另一数据存储器)、滤波器、集成电路、信号处理部件、功率管理部件、光电接口元件、发光二极管、光耦合器、电压转换器(例如DC/DC转换器或AC/DC转换器)、加密部件、发射器和/或接收器、机电换能器、传感器、致动器、微机电系统(MEMS)、微处理器、电容器、电阻器、电感、电池、开关、相机、天线、逻辑芯片以及能量收集单元。然而，其他部件可以被嵌入在部件承载件中。例如，可以使用磁元件作为部件。这样的磁元件可以是永磁元件(诸如铁磁元件、反铁磁元件、多铁元件或铁磁元件，例如铁氧体芯)，或者可以是顺磁元件。然而，部件还可以是基板、内插物或另外的部件承载件，例如处于板中板配置。部件可以表面安装在部件承载件上和/或可以嵌入其内部。此外，其他部件，特别是那些生成和发射电磁辐射和/或相对于从环境传播的电磁辐射敏感的部件，也可以用作部件。

在实施方式中，部件承载件相关主体是层压型部件承载件。在这样的实施方式中，部件承载件是通过施加按压力和/或热而被堆叠并连接在一起的多层结构的复合体。

根据下文描述的实施方式的实施例，本发明的以上限定的方面和另外的方面变得明显，并且参考这些实施方式的实施例对这些方面进行说明。

附图说明

图1示出了根据本发明的示例性实施方式的用于部件承载件的可追溯性系统。

图1A示出了根据本发明的另一示例性实施方式的具有信息承载结构的部件承载件，该信息承载结构相较于图1以可替代的方式定位。

图2示出了根据本发明的示例性实施方式的关于可追溯性系统的流程图。

图3至图6示出了根据本发明的示例性实施方式的配备有代码系统的信息承载结构的部件承载件相关主体。

图7示出了根据本发明的示例性实施方式的制造过程的流程图。

图8示出了具有信息承载结构的部件承载件，该信息承载结构通过光成像形成在当前正被制造的部件承载件的层结构上。

图9示出了根据本发明的示例性实施方式的包括多个阵列的板件的平面图，每个阵列包括多个部件承载件，作为用于部件承载件相关主体的实施例。

图10示出了根据本发明的示例性实施方式的用于部件承载件的可追溯性装置。

图11示出了根据本发明的示例性实施方式的具有信息承载结构的部件承载件的截面视图，其中当沿着与板状部件承载件的主表面垂直的查看方向检查时，可以同时读取横向移位的信息承载结构。

图12示出了根据本发明的示例性实施方式的用于部件承载件的可追溯性系统的不同信息承载结构，并且示出了如何能够正确地识别部分缺陷的信息承载结构。

图13至图15示出了根据本发明的示例性实施方式的具有横向移位的信息承载结构的部件承载件相关主体的截面视图，该横向移位的信息承载结构被布置成使得相邻层结构中的每对信息承载结构能够由光学读取器设备读取。

具体实施方式

在附图中的图示是示意性的。在不同的附图中，类似或相同的元件设置有相同的附图标记。

在参考附图进一步详细地描述示例性实施方式之前，将概述展开本发明的示例性实施方式所基于的一些基本考虑。

根据本发明的示例性实施方式，提供了一种用于追溯部件承载件相关主体(诸如部件承载件，例如印刷电路板PCB)的电子映射和可追溯性系统。

在实施方式中，可以通过电子映射建立电子数据集。可追溯性系统可以通过在部件承载件相关主体的不同层结构上(特别是在多层PCB制造期间在每个层上)创建二维条形码(特别是QR代码)来形成。可以在制造部件承载件期间诸如在光成像、激光直接成像(LDI)、自动光学检查(AOI)、焊接掩模紫外直接成像(SM UVDI)处理、电子测试、分类、激光标记、最终检查、自动视觉检查(AVI)、封装和运输等期间，在内层和外层过程实现这样的系统。关于当前生成的层结构的信息可以与为后续层结构生成的信息组合，以生成电子映射文件(诸如数据库中的数据集)，该电子映射文件可以用于划出(cross out，删去)缺陷卡并改善甚至优化后端过程的效率。

根据本发明的示例性实施方式的可追溯性系统能够满足以下要求：

在第一程序中，可以设置(特别是二维的)信息承载结构和对应的电子文件(或数据集)来管理部件承载件的阵列等。这可能涉及以下程序：

-可以在板件框架上的每个层结构上形成光成像或LDI印刷的独特二维信息承载结构，作为用于部件承载件相关主体的实施例；

-对于每个层结构，缺陷信息和映射可以存储在数据库中，例如存储在中央服务器上。然后可以将该信息与来自后续层结构的信息组合。

-在焊接掩模处理(SM UVDI)中，可以在每个卡和阵列上印刷可读取的二维信息承载结构，并且可以建立二维信息承载结构与内层信息承载结构之间的链接。

-在电测试中，在识别电缺陷之后，可以基于(特别是PCB)阵列的二维信息承载结构生成和更新电子文件或数据集。

-利用二维码信息和电子文件数据，激光标记和分类机激光器可以划出阵列上的缺陷卡，并且可以根据划出量的数量对阵列进行分类。

-最终检查站、自动视觉检查站和质量控制站可以读取阵列上的信息承载结构，并且可以利用缺陷信息(如可能通过最终检查和/或自动视觉检查得出的)更新电子(特别是XML、可扩展标记语言)文件。

-随后，封装和运输部分可以输出用于封装的电子文件，并可以将划出信息提交给相关实体。

在下一程序中，可以执行电子文件管理和交付：

-每个过程(从自动光学检查、电测试、最终检查、自动视觉控制等)可以从一个或多个先前的过程中读取二维码信息，可以相应地下载电子文件或数据集，并且然后可以将缺陷信息更新到当前站的电子文件中。

-可以根据批次号生成电子文件或数据集。

-系统可以收集可以用于过程可追溯性和共性分析的所有限定缺陷和划出信息。

这样的概念具有若干优点：它可以涉及通过使用印刷在部件承载件堆叠体的每个层结构上的二维信息承载结构来链接多层PCB板中的不同层之间的信息。可能可以进行现有层下面的内层的信息承载结构读取。通过采取这种措施，特别是可以得出关于部件承载件相关主体的缺陷信息。还可以为内层中出现的缺陷在外层上激光划出标记。在实施方式中，还可以为所有层结构的卡级缺陷建立热映射。可以在所有相关站中收集(collect采集、聚集)用于过程和缺陷信息的追溯系统，实现进一步精细的可追溯性。结果，可以获得用于PCB制造的完全电子可追溯性系统。也可以在后端过程(诸如电测试、自动视觉检查等)中跳过缺陷卡。所获得的信息也可以用于产量分析和改进。通过涉及分配给每个层结构的共同结构的概念，可以为了完整的可追溯性功能而将用途扩展到所有过程上。

本发明的示例性实施方式可以涉及对于多层部件承载件(特别是PCB)制造过程通过在每层上创建二维条形码或其他信息承载结构来创建电子文件或数据集、电子映射和可追溯性系统。

在每层上生成的信息可以有利地与后续层组合以生成电子文件或数据集，该电子文件或数据集可以用于划出缺陷卡并改善或甚至优化后端过程的效率。因此，实施方式可以涉及使用从部件承载件相关主体的层堆叠体的内层(诸如芯)直至外层的二维码。本发明的示例性实施方式允许例如在自动光学检查期间对每个组合层进行有效的缺陷和共性分析。这可以通过跳过对已经在先前层中具有缺陷的卡的修复来提高效率。可以通过跳过后端过程诸如对缺陷卡的电测试、自动视觉检查和最终检查来提高效率。

图1示出了根据本发明的示例性实施方式的用于具有嵌入的部件116(诸如半导体芯片)的部件承载件相关主体100——例如部件承载件诸如印刷电路板(PCB)——的可追溯性系统150。图1特别地示出了作为部件承载件相关主体100的示例的部件承载件的使用期期间的两个不同阶段，即制造阶段154和使用阶段156，在制造阶段期间制造部件承载件相关主体100，在使用阶段期间由用户使用已制造好的部件承载件相关主体100，例如PCB。

为简单起见，基于单个部件承载件描述了图1的制造过程。通常，部件承载件以批程序制造，特别是以板件级别制造。因此，根据图1实现的用于部件承载件的多个代码系统也可以应用于部件承载件的板件或阵列，即应用于任何期望的部件承载件相关主体100。特别地，信息承载结构107至109还可以连接到板件和/或阵列而不是完全在包括层堆叠体102的部件承载件上。

首先参考制造阶段154，通过第一制造单元200在第一层结构110上形成第一信息承载结构107来制造可追溯部件承载件相关主体100。第一信息承载结构107可以是QR代码。更确切地说，第一信息承载结构107物理地形成在作为第一层结构110的芯(诸如完全固化的FR4材料，例如其中具有加强玻璃纤维的环氧树脂)上，其在制造阶段154结束时将被定位在部件承载件100内部。从细节171可以看出，芯可以包括与芯的介电材料(在本实施例中为预浸料)连接的导电层结构104(特别是图案化的铜箔，铜填充的激光过孔等)，该介电材料也可以表示为电绝缘层结构106。如下面进一步详细描述的，第一信息承载结构107可以由该芯上对应图案化的导电层的独特图案形成。

此后，第一信息承载结构107可以由非接触式读取器设备118诸如红外读取器读取。

表征第一信息承载结构107或被分配给该第一信息承载结构的、对于特定部件承载件相关主体100可以是独特的的数据内容可以在制造阶段154期间被存储为在大容量存储设备(诸如硬盘)的数据库122中存储的数据集120的第一数据元素120a。可以包括在第一信息承载结构107中的数据内容可以是与数据集120的链接。可以包括在第一信息承载结构107中的数据内容还可以包括下述中的至少之一：部件承载件相关主体100的标识、分配给部件承载件相关主体100的制造批或批次、分配给第一信息承载结构107的层结构110的处理的日期和时间、关于层结构110的处理的潜在缺陷数据等。所提及的数据集120被分配给承载第一信息承载结构107的特定单个部件承载件相关主体100并与该特定单个部件承载件相关主体相关联。读取或检测第一信息承载结构107的结果可以用于创建数据集120，更具体地，用于创建与第一信息承载结构107相关的数据集120的第一数据元素120a。

在形成并读取第一信息承载结构107之后，制造过程继续：可以通过第二制造单元202在芯或第一层结构110和嵌入的部件116上层压第二层结构111，例如预浸料片。

此后，通过第三制造单元204，在第二层结构111上形成第二信息承载结构108，在所示实施方式中通过光成像进行。第二信息承载结构108可以是另外的QR代码。第一和第二信息承载结构107、108彼此竖向地移位，即形成在堆叠体102的不同竖向水平处。此外，第一和第二信息承载结构107、108彼此横向或水平地移位，即在平面图中或从上方查看时不重叠。

这简化了由读取器设备118随后读出信息承载结构107、108两者。可以包括在第二信息承载结构108中的数据内容可以是与数据集120和/或与第一信息承载结构107的链接。可以包括在第二信息承载结构108中的数据内容还可以包括下述中的至少之一：部件承载件相关主体100的标识、分配给部件承载件相关主体100的制造批或批次、分配给第二信息承载结构108的第二层结构111的处理的日期和时间、关于第二层结构111的处理的潜在缺陷数据等。还可以的是第二信息承载结构108包括：在第一信息承载结构107中包括的或与该第一信息承载结构链接的、例如与第一层结构110的处理有关的信息的至少一部分。

然后可以在制造程序期间由非接触式光学读取器设备118基于红外辐射的发射和检测来光学地读取指示第一信息承载结构107和指示第二信息承载结构108的数据内容，该数据内容对于特定部件承载件100可能是独特的。如所示的，第二数据结构108暴露并且可以被读取器设备118容易地读取。与此对照，第一数据结构107现在被第二层结构111覆盖，该第二层结构在此实施为薄介电层(例如预浸料片)。然而，仍然可以由用于检测第二信息承载结构108的同一光学读取器设备118读取通过第二层结构111覆盖的第一数据结构107。由于通过读取器设备118对信息承载结构107、108的这种同时或几乎同时的读取，可以基于读取结果链接信息承载结构107、108。指示第二信息承载结构108的数据可以在制造阶段154期间被存储为数据库122中的数据集120的第二数据元素120b，该第二数据元素与第一数据元素120a链接。

此后，通过第四制造单元206，可以将第三层结构112(诸如另外的预浸料片)层压在第二层结构111和第二信息承载结构108上。

此后，第三信息承载结构109形成在第三层结构112上，在所示的实施方式中例如通过激光直接成像形成。第二和第三信息承载结构108、109彼此竖向地移位，即形成在堆叠体102的不同竖向水平处。此外，第一和第二以及第三信息承载结构107、108、109彼此横向或水平地移位，即在投影中、在平面图中或从上方查看时不重叠。第三信息承载结构109可以例如是另外的QR代码。

可以包括在第三信息承载结构109中的数据内容可以是与数据集120和/或与第一信息承载结构107和/或与第二信息承载结构108的链接。可以包括在第三信息承载结构109中的数据内容还可以包括下述中的至少之一：部件承载件相关主体100的标识、分配给部件承载件相关主体100的制造批或批次、分配给第三信息承载结构109的第三层结构112的处理的日期和时间、关于第三层结构112的处理的潜在缺陷数据等。还可以的是第三信息承载结构109包括：第一信息承载结构107和/或第二信息承载结构108中包括的或者与该第一信息承载结构和/或第二信息承载结构链接的、例如与第一层结构110和/或第二层结构111的处理有关的信息的至少一部分。

然后可以在制造程序期间由非接触式光学读取器设备118基于红外辐射的发射和检测来光学地读取指示第二信息承载结构108和指示第三信息承载结构109的数据内容，该数据内容对于特定部件承载件100可能是独特的。如所示的，第三数据结构109暴露并且可以被读取器设备118容易地读取。与此对照，第二信息承载结构108现在被第三层结构112覆盖，该第三层结构在此实施为薄介电层(例如预浸料片)。然而，仍然可以通过用于检测第三信息承载结构109的同一光学读取器设备118读取通过第三层结构112覆盖的第二数据结构108。由于通过读取器设备118对信息承载结构108、109的这种同时或几乎同时的读取，可以基于读取结果链接信息承载结构108、109。指示第三信息承载结构109的数据可以在制造阶段154期间被存储为数据库122中的数据集120的第三数据元素120c，该第三数据元素与第二数据元素120b和第一数据元素120a链接。

参考图1，数据元素120a、120b、120c之间以及对应地在数据结构107、108、109之间的逻辑链接由箭头121表示。

此外，可追溯性系统150包括控制单元124，该控制单元协调制造单元200、202、204、206和读取器设备118的操作以及数据库122中的读和写操作。这由图1中的箭头指示。

尽管未示出，但制造阶段154可以继续任何期望数量的附加制造程序。例如，可以使已制造好的部件承载件相关主体100经历功能测试。测试结果也可以存储在分配给部件承载件相关主体100的数据库122的数据集120中。

因此，被具体地分配成部件承载件相关主体100的标识以及指示制造过程和潜在缺陷的数据的数据集120使指示第一、第二和第三信息承载结构107、108、109的信息与制造方法相关数据和/或可选地表征该特定部件承载件相关主体100及其制造过程的其他辅助或元数据相关联。

从图1中可以看出，多个另外的数据集120'、120″等也可以存储在数据库122中，数据集120、120'、120″中的每个均被具体地分配至单个其他部件承载件相关主体(未示出)。因此，多个部件承载件相关主体100和存储分别用于部件承载件相关主体100的每个的各种数据集120、120'、120″的数据库122形成一装置，该装置实现了根据制造阶段154制造的所有部件承载件相关主体100的可追溯性。

现在参考随后的使用阶段156，可能发生用户需要回溯起源、制造历史和/或得出或提取与具有用户不知晓的标识的感兴趣的部件承载件相关主体100有关的其他信息。为了识别用户不知晓的部件承载件相关主体100，用户可以操作光学读取器设备118'(其可以与读取器设备118相同或者可以是另外的读取器设备)，以读取指示待回溯或待识别的部件承载件100的暴露的第三信息承载结构109的信息。在已经读出第三信息承载结构109之后，控制单元124(其可以被实施为一个或多个处理器并且可以控制制造和追溯过程)可以被供应有指示第三信息承载结构109的读出信息。然后，控制单元124可以访问数据库122，以搜索指示第三信息承载结构109的读出信息与存储在数据库122中的数据集120、120'、120″、……中的一个之间的最佳匹配。这些数据项的比较将引起由读取器设备118'读出的信息与数据集120的最佳匹配。

可选地还可以是，读取器设备118'附加地或可替代地从被覆盖的第二信息承载结构108中检测用于识别部件承载件相关主体100的数据。

参考附图标记189，图1还以平面图或对应于读取器设备118、118'的查看方向描绘了部件承载件相关主体100。平面图的方向垂直于部件承载件相关主体100的主表面，并且参考附图标记189，垂直于图1的纸平面。换句话说，平面图可以指部件承载件相关主体100的组成部分到图1的纸平面或到部件承载件相关主体100的主表面的投影。如由根据附图标记189的视图所指示的，暴露的第三信息承载结构109和被该第三层结构112覆盖的第二信息承载结构108在该平面图中在横向上移位而不重叠。

因此，可选地，读取器设备118、118'可以读出第二和第三信息承载结构108、109，而不会妨碍对相应的另一信息承载结构109、108的空间干预。

尽管已经在部件承载件诸如印刷电路板(PCB)的基础上描述了代码系统，但是代码系统也可以应用于任何其他部件承载件相关主体100，诸如包括多个部件承载件的完整板件或者作为用于制造部件承载件的板件的一部分的阵列。在这样的实施方式中，部件承载件相关主体100的信息承载结构107、108、109可以有利地形成在部件承载件相关主体100的、不存在部件承载件的一区域(诸如外边缘)中。然后，部件承载件相关主体100的整个延伸部可以有效地用于制造大量的部件承载件。

图1A示出了根据本发明的另一示例性实施方式的具有信息承载结构107至109的部件承载件相关主体100'，上述信息承载结构以与图1中不同的另一方式进行定位。

根据图1A的部件承载件相关主体100'与图1中所示的部件承载件相关主体100的不同之处在于信息承载结构107至109的相互布置。根据图1，信息承载结构107至109形成为在平面图中没有任何相互重叠(参见附图标记189)。根据图1A，在每两个相邻的信息承载结构之间没有重叠(即，第一信息承载结构107与第二信息承载结构108之间没有重叠，并且第二信息承载结构108与第三信息承载结构109之间没有重叠)。然而，在第一信息承载结构107与第三信息承载结构109之间存在重叠。然而，这在当读取器设备118、118'仅用于读取两个随后形成的信息承载结构(107/108或108/109)时不会造成妨碍。根据图1A的装置特别节省空间。

图1和图1A的共同之处在于，在两个实施方式中，信息承载结构的两个相应地竖向邻接的信息承载结构(即107与108、以及108与109)相对于彼此横向移位。特别地，图1A示出了这种条件足以允许在已经形成随后形成的信息承载结构(108或109)之后穿过相应的层结构(111或112)读取先前形成的信息承载结构(107或108)。对于链接随后形成的信息承载结构(107和108、或者108和109)的目的，以及在数据库122中分配的数据集120的方面，在相邻层结构110至112上并且关于该相邻层结构的两个信息承载结构(即107和108、或者108和109)的组合读出可以例如是利于的。

图2示出了根据本发明另一示例性实施方式的关于可追溯性系统150的流程图300。

参考块302，可以在层暴露程序期间在板件的顶侧上形成二维信息承载结构。在关于自动光学检查的后续块304中，板件的二维信息承载结构可以被读取并且可以被输出作为电子文件或数据集。该文件可以例如指示潜在缺陷。如利用附图标记306所指示的，根据块302、304的程序可以重复任何期望的次数，以创建和读取特别是形成在附加设置的层结构上的一个或多个附加的板件相关信息承载结构。可以用板件格式数据库122'交换信息。

参考块308，可以读取先前创建的板件相关信息承载结构，并且可以在焊接掩模阶段中创建阵列相关信息承载结构。如块312所指示，可以出现从板件格式到阵列格式的数据会话，涉及与阵列格式有关的数据库122'以及数据库122。

参考关于电测试的块310，可以读取顶侧上的阵列相关信息承载结构，并且具有电测试缺陷代码的电子文件(诸如XML文件)可以被创建并且可以被存储在数据库122中。

参考关于分类程序的块314，然后可以读取阵列相关信息承载结构。可以在通过电测试的阵列和电测试失败的阵列之间执行拆分。

在块316中，可以执行激光标记程序。可以读取阵列相关信息承载结构，并且可以标记电测试失败的阵列。

接下来是最终检查块318、自动视觉检查块320和质量控制块322。

在随后的分类块324中，可以读取阵列相关信息承载结构，并且可以执行对测试失败的激光标记阵列的分类。

参考另外的激光标记块326，可以读取阵列相关信息承载结构。可以在通过测试的阵列和测试失败的阵列之间执行拆分。

接下来可以是另外的分类块328，其中可以读取阵列相关信息承载结构。混合批次可以拆分。

在随后的封装块330之后，可以输出电子文件或数据集，参见块332。

用附图标记334示意性示出的实体可以访问数据库122的至少一部分。

图3至图6示出了根据本发明的示例性实施方式的配备有代码系统的信息承载结构107、108的部件承载件相关主体100。

参考图3，示出了通过激光直接成像(LDI)印刷的信息承载结构107、108。

参考图4和图5，示出了通过焊接掩模和紫外线辐射处理印刷的信息承载结构108。

参考图6，一起示出了在下面的层上的第一信息承载结构107和在实际层上的第二信息承载结构108。因此，图6表明可以通过红外光学读取器设备118读取在实际层上的第二信息承载结构108以及穿过预浸材料读取第一信息承载结构107两者。更具体地，可以通过LDI在每个层的固定区域上印刷二维信息承载结构107、108。然后，光学检查扫描仪可以以快速且无接触的方式读取实际层的第二信息承载结构108和下面的层的第一信息承载结构107。层与对应的信息承载结构107、108之间的链接可以由服务器或工作站提供的合适软件生成。

图7示出了根据本发明的示例性实施方式的制造过程的流程图400。

块402表明通过光成像/激光直接成像(LDI)在层结构上形成信息承载结构。随后，可以执行显影和蚀刻程序，对照块404。进一步地，随后，可以在自动光学检查期间读取信息承载结构，对照块406。

当制造印刷电路板(PCB)或其他部件承载件时，成像过程可以限定电路迹线和对应形成的信息承载结构。LDI仅需要使用计算机控制的、高度聚焦的激光束来在板上直接限定包括一个或多个信息承载结构在内的电路图案。

就LDI而言的对应程序可以如下：

1)利用一层光致抗蚀剂涂覆板件。

2)通过激光在板上创建电路图案。

3)然后使用酸对未暴露于激光束的区域进行蚀刻，使电路迹线和信息承载结构完整地留在下面的铜层中。然后可以移除剩余的光致抗蚀剂。

每个激光器可以提供独特的二维信息承载结构，诸如QR代码。通过非接触式读取，更特别地光学读取，可以读取当前层和先前层的信息承载结构。然后可以将两个层的信息组合在电子文件或数据集中。

这样的程序可以具有以下优点：多层PCB板的每层上的缺陷映射和信息可以被检索并且用来改进或优化后续过程的效率。

图8示出了通过光成像在当前正被制造的部件承载件100的堆叠体102的层结构上形成的信息承载结构109。例如，图8中所示的信息承载结构109可以通过光处理被制造为层结构112的表面上的二维条形码。根据图8的二维条形码可以例如具有小于10×10mm²的大小，例如约为5×5mm²。所示的信息承载结构109可以通过对层结构112的表面层进行光成像来形成，即利用光对该层的表面进行图案化来形成。

图9示出了根据本发明的示例性实施方式的包括多个(在本实施方式中为四个)阵列172的板件170的平面图，每个阵列包括多个(在本实施方式中为六个)部件承载件174，作为部件承载件相关主体100的实施例。例如，板件170具有18英寸×12英寸的尺寸。在所示的实施例中，板件170被划分成构成阵列172的四个四分之一板件。在所示的实施例中，每个阵列172包括六个部件承载件174。板件框架176围绕阵列172作为板件170的边缘部分。例如QR代码形式的信息承载结构107至109可以优选地形成在板件框架176中。附加地或可替代地，信息承载结构107至109也可以形成在阵列172上和/或该阵列中，和/或形成在部件承载件174上和/或该部件承载件中。在本申请的框架中，部件承载件相关主体100可以特别地表示板件170、阵列172或者部件承载件174。

图10示出了根据本发明的示例性实施方式的用于板件型部件承载件相关主体100的部件承载件174的可追溯性装置190。

参考图1，通过在部件承载件上直接形成信息承载结构107至109，能够实现图1中所示的部件承载件的可追溯性。然而，在另一场景中，根据图1的信息承载结构107至109可以仅在板件级形成，使得它们没有形成已制造好的部件承载件的一部分。在这样的场景中，通过信息承载结构107至109使板件型部件承载件相关主体100的可追溯性是可能的，而追溯分离的部件承载件可以例如按如下所述的来执行：

图10示出了具有板件形式的部件承载件相关主体100的装置190，参见图9中的附图标记170。部件承载件相关主体100包括在批程序中或在板件级形成的多个仍然一体连接的部件承载件174。换句话说，已经执行了例如以图1中所示的方式对部件承载件174的处理，而部件承载件相关主体100仍然是由多个部件承载件174组成的一体结构。

如图10中所示，所描述的部件承载件相关主体100可以在分离线144处(例如通过镂铣、锯切、划切、激光切割或蚀刻)被分成多个部件承载件174和剩余结构176诸如框架。剩余结构176包括用于以上面参考图1描述的方式在数据库122中创建数据集120的信息承载结构107至109。附加地，部件承载件174中每个均包括也可以被实施为QR代码的承载件相关信息承载结构126-126″″。因此，部件承载件相关主体100可以被分成多个部件承载件174，使得信息承载结构107至109没有形成部件承载件174的一部分。然而，承载件相关信息承载结构126-126″″中相应的一个形成在经分离的部件承载件174的每个上。为了追溯数据库122的数据集120、120'、120″中的每个单独部件承载件，部件承载件174中每个相应的部件承载件的承载件相关信息承载结构126-126″″中的每个可以与部件承载件相关主体100的信息承载结构107至109中的一个或多个相关联。

为此，装置190包括数据库122，该数据库包括数据集120、120'、120″。数据集120、120'、120″中的每个与信息承载结构107至109中的一个或多个相关联，并且包括与部件承载件相关主体100的制造过程有关的信息，并且因此包括与从其分离的各个部件承载件174的制造过程有关的信息。此外，数据集120、120'、120″中的每个将承载件相关信息承载结构126-126″″中的相应一个链接到与制造相应部件承载件174所基于的部件承载件相关主体100有关的信息承载结构107至109中的一个或多个。

例如，数据元素120a(链接到信息承载结构107)、120b(链接到信息承载结构108)和120c(链接到信息承载结构109)也可以与另外的数据元素120d相关联或链接到该另外的数据元素，该另外的数据元素又经由承载件相关信息承载结构126-126″″中的相应一个链接到部件承载件174中的相应一个。这意味着如果向数据库120发送请求与承载件相关信息承载结构126-126″″中各个承载件相关信息承载结构相关的信息的请求，则可以通过数据库搜索找到对应的数据集120。由于各个承载件相关信息承载结构126-126″″与给信息承载结构107至109的分配数据元素120d和分配数据元素120a至120c之间的链接，可以提取或识别检索到的指示部件承载件相关主体100的制造例示的以及因此指示所述部件承载件174的制造历史的信息内容128。然后可以将信息内容128输出到请求实体130。

图10还示出了这样的实体130可以经由通信网络132诸如公共因特网与可以访问数据库122的控制单元124通信。当实体130处于具有承载件相关信息承载结构126-126″″中的相应一个的部件承载件174的过程中时，关于所述承载件相关信息承载结构126-126″″的信息可以经由通信网络132传输到控制单元124的数据接口178，请求关于所述承载件相关信息承载结构126-126″″所属的部件承载件174的制造历史的信息。然后，控制单元124可以查询数据库122，并且将找到与所述承载件相关信息承载结构126-126″″匹配的数据集120。然后可以将关于数据集120的且已经在制造和读取信息承载结构107至109期间(例如，以参考图1所述的方式)存储在数据集120中的信息内容128发送到实体130。因此，可以给予实体130经由通信网络132独占访问与被分配给实体130的所述部件承载件174有关的数据集120的访问权，该实体被分配给部件承载件174中相应的一个或者该实体拥有该部件承载件中相应的一个。在这种情况下，数据接口178可以被配置成作为对识别承载件相关信息承载件126-126″″中的相应一个的请求的答复，提供与承载件相关信息承载结构126-126″″中的相应一个所属的部件承载件相关主体100的制造过程相关的信息。

图11示出了根据本发明的示例性实施方式的具有信息承载结构107、108的部件承载件相关主体100的截面视图，其中当沿着查看方向189检查时，能够同时读取横向移位(在所示视图中沿水平方向移位)的信息承载结构107、108。例如，导电层结构104可以是图案化的铜箔，并且可以包括信息承载结构107、108。层结构110、111可以是电绝缘层结构106，例如预浸料层。

图12示出了根据本发明的示例性实施例方式的用于部件承载件相关主体100的可追溯性系统150(如图1中所示的可追溯性系统)的不同信息承载结构109、109'、109″、109″′，并示出了如何能够正确地识别部分缺陷的信息承载结构109a、109b、109c。

在图12的顶行中，示出了承载不同的信息并且被分配给不同的部件承载件相关主体100和/或部件承载件相关主体100的不同层结构110的四个不同的信息承载结构109、109'、109″、109″′。不同的信息承载结构109、109'、109″、109″′涉及应用于相应部件承载件相关主体100的层堆叠体102的具体层结构的、通过软件存储例如存储在数据库122中的代码。现在具体参考信息承载结构109，可能出现该信息承载结构109由于该信息承载结构109本身的缺陷或者由于读取器118的读取过程的缺陷而不能被光学读取器118恰当读取。在图12的底行中，三个故障代码被示出为部分缺陷的信息承载结构109a、109b、109c。与信息承载结构109相比，部分缺陷的信息承载结构109a示出了划痕代码结构，部分缺陷的信息承载结构109b示出了结构的一部分缺失，并且部分缺陷的信息承载结构109c示出了不相关材料是如何意外地覆盖信息承载结构109和/或读取器118。

为了恰当地识别出表示信息承载结构109(而并非信息承载结构109'、109″、109″′中的一个)的读取的部分缺陷的信息承载结构109a、109b、109c，读取器设备118、控制单元124和/或可追溯性系统150的任何其他处理器可以应用人工智能方面的算法，以正确地识别表示了信息承载结构109的读取的部分缺陷的信息承载结构109a、109b或109c。

在这种背景下，扫描仪或读取器118、控制单元124和/或可追溯性系统150的任何其他处理器可以被配置成或配备有具有以下功能性元素中的一个或多个：

a)区分下层的代码或信息承载结构(穿过层能够读取该代码或下层的信息承载结构，该层对于红外辐射和/或X射线例如可以是透明的)和较高层的代码或信息承载结构的能力(例如，这种区分可以基于代码或信息承载结构的属性来进行：例如，因为较低层代码或信息承载结构的强度可能比较高层代码或信息承载结构的强度小)

b)生成和印刷独特代码或信息承载结构的能力

c)提供能够获知所生成的代码或信息承载结构的位置的软件；这样的软件可以知道哪个代码或信息承载结构被印刷在哪个部件承载件相关结构上(特别是板件、阵列、卡/部件承载件或者甚至它的层)

d)在误读信息承载结构的情况下或者在无法辨识信息承载结构的情况下，基于以下标准中的一个或多个识别不可读取或部分无法辨识的信息承载结构的能力：

d1)首先识别可辨识的信息承载结构(并将下层信息承载结构与较高层上的新信息承载结构相匹配)；印刷的其余信息承载结构(根据存储在数据库中的信息)可以与不能被读取器设备恰当读取的未识别的信息承载结构相匹配。

d2)软件知道在部件承载件相关结构(特别是板件)的哪一层上使用了哪些信息承载结构，可以将未识别的信息承载结构与分配给该层的所有信息承载结构进行比较，从而找到已找到最高程度相似性的适合或适宜的信息承载结构。

d3)软件知道在部件承载件相关主体(特别是板件)的什么层上使用了哪些代码或信息承载结构，知道在未识别的信息承载结构被定位之处应该使什么就位，并且可以使用该数据将未识别的信息承载结构链接到新的较高层的信息承载结构。

图13至图15示出了根据本发明的示例性实施方式的具有横向移位的信息承载结构109、108、107、500的部件承载件相关主体100的截面视图，其中上述横向移位的信息承载结构被布置成使得关于相邻的层结构对(112加112'、111加111'、110加110'、501加502、503加504、505......)的每对信息承载结构(即109加108、108加107、107加最上部500、最上部500加中间500、中间500加最低部500)都能够被光学读取器118读取。

参考图13，信息承载结构107至109、500中的每个相对于信息承载结构107至109、500中的每个其他信息承载结构横向移位。

参考图14，信息承载结构107至109中的每个相对于信息承载结构107至109中的每个其他信息承载结构横向移位，并且每个信息承载结构500相对于信息承载结构500中的每个其他信息承载结构横向移位。然而，在信息承载结构107至109中的相应一个与信息承载结构500中的相应一个之间没有横向移位。然而，这不会造成妨碍，因为所示的装置仍然允许光学读取器118——在制造期间——读取相应的最上部信息承载结构，并且——穿过层结构之一——读取相邻的下部的其他信息承载结构。

参考图15，信息承载结构107至109、500的所示布置与图14中类似，不同之处在于，根据图15，仅两个相应的成对的(109加108、107加500、500加500)信息承载结构示出了横向移位。然而，这也不会造成妨碍，因为所示的装置仍然允许光学读取器118——在制造期间——读取相应的最上部信息承载结构，并且——穿过层结构之一——读取相邻的下部的其他信息承载结构。

因此，如果如图13至图15中的存在例如六个信息承载结构107至109、500，则它们可以全部移位(如图13中的)、部分移位(如图14中的)，或者——为了节省空间——可以水平交替移位(例如，如图15中所示的一半一半的配置)。

应当注意，术语“包括”不排除其他元件或步骤，并且“一”或“一个”不排除多个。同样，结合不同实施方式描述的元件可以组合。

还应注意的是，权利要求中的附图标记不应理解为限制权利要求的范围。

本发明的实现不限于附图中所示的和上述的优选实施方式。相反，即使是在基础不同的实施方式的情况下，也可以有使用所示的方案并根据本发明的原理进行的多种变型。

Claims (56)

1.一种部件承载件相关主体(100)，其中，所述部件承载件相关主体(100)包括：

堆叠体(102)，所述堆叠体包括多个导电层结构和/或电绝缘层结构(110至112)；

至少两个信息承载结构(107至109)，所述至少两个信息承载结构被形成为在所述层结构(110至112)的至少两个不同层结构上竖向移位；

其中，所述至少两个信息承载结构(107至109)中的在竖向方向上彼此相邻的每两个信息承载结构在平面图中在所述堆叠体(102)上横向移位而不重叠。

2.根据权利要求1所述的部件承载件相关主体(100)，其中，所述至少两个信息承载结构(107至109)中的至少两个在所述平面图中在所述堆叠体(102)上横向移位而不重叠。

3.根据权利要求1所述的部件承载件相关主体(100)，其中，所述至少两个信息承载结构(107至109)中的至少两个在所述平面图中在所述堆叠体(102)上横向移位，以使得能够对所述至少两个信息承载结构(107至109)单独进行读取。

4.根据权利要求3所述的部件承载件相关主体(100)，其中，所述读取为光学读取。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的部件承载件相关主体(100)，其中，至少两个横向移位的信息承载结构(107至109)是所述信息承载结构(107至109)中在竖向上邻接的信息承载结构。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的部件承载件相关主体(100)，其中，所述至少两个信息承载结构(107至109)中的每一个均包括来自由下述组成的组中的至少一种信息：至数据库(122)的与所述部件承载件相关主体(100)相关的数据集(120，120'，120”)的至少一部分的链接；指示所述部件承载件相关主体(100)的制造历史的信息或指示分配给所述信息承载结构(107至109)中的相应信息承载结构的层结构(110至112)的制造历史的信息；所述部件承载件相关主体(100)所属的批次号；所述部件承载件相关主体(100)所属的板件序列号；以及与制造所述部件承载件相关主体(100)的时间对应的制造时间信息或与制造被分配给所述信息承载结构(107至109)中的相应信息承载结构的层结构(110至112)的时间对应的制造时间信息。

7.根据权利要求1至4中任一项所述的部件承载件相关主体(100)，其中，后生产的层结构(111)的所述信息承载结构(108)包括先生产的层结构(110)的所述信息承载结构(107)中包括的信息，并且包括附加信息。

8.根据权利要求7所述的部件承载件相关主体(100)，其中，所述先生产的层结构(110)的所述信息承载结构(107)中包括的信息指示所述先生产的层结构(110)的至少一个属性。

9.根据权利要求8所述的部件承载件相关主体(100)，其中，所述先生产的层结构(110)的所述信息承载结构(107)中包括的信息指示与所述先生产的层结构(110)的制造相关的至少一个属性。

10.根据权利要求8所述的部件承载件相关主体(100)，其中，所述附加信息指示所述后生产的层结构(111)的至少一个属性。

11.根据权利要求10所述的部件承载件相关主体(100)，其中，所述附加信息指示与所述后生产的层结构(111)的制造相关的至少一个属性。

12.根据权利要求1至4中任一项所述的部件承载件相关主体(100)，包括在三个连续生产的层结构(110至112)上的至少三个信息承载结构(107至109)。

13.根据权利要求12所述的部件承载件相关主体(100)，其中，在已经形成至少三个层结构(110至112)中最后生产的层结构(112)的所述信息承载结构(109)后，所述至少三个层结构(110至112)中最早生产的层结构(110)的所述信息承载结构(107)不再可读。

14.根据权利要求13所述的部件承载件相关主体(100)，其中，紧接在形成所述至少三个层结构(110至112)中最后生产的层结构(112)之前，所述至少三个层结构(110至112)中最早生产的层结构(110)的所述信息承载结构(107)仍然可读。

15.根据权利要求1至4中任一项所述的部件承载件相关主体(100)，其中，所述信息承载结构(107至109)中的至少一个被配置为由一维码和多维码组成的组中的一种，所述多维码为二维码、三维码和四维码中的一种。

16.根据权利要求15所述的部件承载件相关主体(100)，其中，所述信息承载结构(107至109)中的至少一个被配置为由QR码、条形码和文数码组成的组中的一种。

17.根据权利要求15所述的部件承载件相关主体(100)，其中，所有信息承载结构(107至109)被配置为由一维码和多维码组成的组中的一种。

18.根据权利要求17所述的部件承载件相关主体(100)，其中，所有信息承载结构(107至109)被配置为由QR码、条形码和文数码组成的组中的一种。

19.根据权利要求1至4中任一项所述的部件承载件相关主体(100)，其中，所述信息承载结构(107至109)为所述堆叠体(102)的导电层结构(104)的图案化部分。

20.根据权利要求1至4中任一项所述的部件承载件相关主体(100)，其中，所述堆叠体(102)的承载所述信息承载结构(107至109)的层结构(110至112)为电绝缘层结构，由预浸料制成。

21.根据权利要求1至4中任一项所述的部件承载件相关主体(100)，其中，由所述信息承载结构(107至109)编码的信息是部分冗余的。

22.根据权利要求1至4中任一项所述的部件承载件相关主体(100)，其中，所述部件承载件相关主体(100)选自由下述组成的组：用于制造多个部件承载件(174)的板件；构成用于制造多个部件承载件(174)的板件(170)的部段的阵列(172)；以及部件承载件(174)。

23.根据权利要求1至4中任一项所述的部件承载件相关主体(100)，包括下述特征中至少之一：

包括表面安装在所述部件承载件相关主体(100)上和/或嵌入在所述部件承载件相关主体中的至少一个部件(116)，其中，所述至少一个部件(116)选自由下述组成的组：不导电和/或导电嵌体、热传递单元、光导元件、能量收集单元、电子芯片、存储设备、滤波器、功率管理部件、光电子接口元件、电压转换器、密码部件、发射器和/或接收器、机电换能器、致动器、电容器、电阻器、电感、累加器、开关、相机、天线和磁性元件；

其中，所述至少一个导电层结构(104)中的至少一个包括由下述组成的组中的至少之一：铜、铝、镍、银、金、钯和钨，所提及材料中的任何一种均可选地涂覆有超导材料；

其中，所述至少一个电绝缘层结构(106)中的至少一个包括由下述组成的组中的至少之一：树脂；玻璃；陶瓷；以及金属氧化物；

其中，所述部件承载件相关主体(100)被成型为板；

其中，所述部件承载件相关主体(100)被配置为由印刷电路板和基板或其预成型件组成的组中的一种；

其中，所述部件承载件相关主体(100)被配置为层压型部件承载件相关主体(100)。

24.根据权利要求23所述的部件承载件相关主体(100)，其中，所述超导材料为石墨烯。

25.根据权利要求23所述的部件承载件相关主体(100)，其中，所述树脂为增强树脂或非增强树脂。

26.根据权利要求23所述的部件承载件相关主体(100)，其中，所述至少一个电绝缘层结构(106)中的至少一个包括由下述组成的组中的至少之一：环氧树脂或双马来酰亚胺-三嗪树脂、FR-4、FR-5、氰酸酯、聚亚苯基衍生物、预浸材料、聚酰亚胺、聚酰胺、液晶聚合物、环氧基积层膜、以及聚四氟乙烯。

27.一种制造部件承载件相关主体(100)的方法，其中，所述方法包括：

形成堆叠体(102)，所述堆叠体包括多个导电层结构和/或电绝缘层结构(110至112)；

形成至少两个信息承载结构(107至109)，所述至少两个信息承载结构在所述层结构(110至112)中的至少两个不同层结构上彼此竖向移位，并且使得所述至少两个信息承载结构(107至109)中的在竖向方向上彼此相邻的每两个信息承载结构在平面图中在所述堆叠体(102)上彼此横向移位而不重叠。

28.根据权利要求27所述的方法，其中，所述方法包括：在形成后生产的层结构(111)的所述信息承载结构(108)之前，对先生产的层结构(110)的所述信息承载结构(107)进行读取，以用于确定数据库(122)的数据集(120)的至少一部分的信息。

29.根据权利要求27或28所述的方法，其中，所述方法包括：在生产后生产的层结构(111)之后，穿过所述后生产的层结构(111)对被所述后生产的层结构(111)覆盖的先生产的层结构(110)的所述信息承载结构(107)进行读取。

30.根据权利要求28所述的方法，其中，所述方法包括：

对所述后生产的层结构(111)的所述信息承载结构(108)进行读取；以及

将所述先生产的层结构(110)的所述信息承载结构(107)与所述后生产的层结构(111)的所述信息承载结构(108)进行链接，以用于确定数据库(122)的数据集(120)的至少一部分的信息。

31.根据权利要求28或30所述的方法，其中，所述读取为非接触式读取。

32.根据权利要求31所述的方法，其中，所述非接触式读取为光学读取。

33.根据权利要求27至28中任一项所述的方法，其中，所述方法包括将后生产的层结构(111)的信息承载结构(108)链接至先生产的层结构(110)的信息承载结构(107)。

34.根据权利要求33所述的方法，其中，通过数据库(122)的数据集(120，120'，120”)进行所述链接。

35.根据权利要求27至28中任一项所述的方法，其中，所述方法包括基于先生产的层结构(110)的所述信息承载结构(107)确定待由后生产的层结构(111)的所述信息承载结构(108)编码的信息的一部分。

36.根据权利要求27至28中任一项所述的方法，其中，所述方法包括：将待由后生产的层结构(111)的所述信息承载结构(108)编码的信息的一部分确定为先生产的层结构(110)的所述信息承载结构(107)的信息。

37.根据权利要求36所述的方法，其中，将待由后生产的层结构(111)的所述信息承载结构(108)编码的信息的一部分确定为先生产的层结构(110)的所述信息承载结构(107)的与所述先生产的层结构(110)的制造相关的信息。

38.根据权利要求36所述的方法，其中，所述方法包括：将待由所述后生产的层结构(111)的所述信息承载结构(108)编码的信息的另一部分确定为指示所述后生产的层结构(111)的至少一个属性。

39.根据权利要求38所述的方法，其中，将待由所述后生产的层结构(111)的所述信息承载结构(108)编码的信息的另一部分确定为与所述后生产的层结构(111)的制造相关的信息。

40.根据权利要求27至28中任一项所述的方法，其中，所述方法包括通过下述读取器对所述信息承载结构(107至109)中的相应信息承载结构进行读取，所述读取器为信息承载结构读取器(118)。

41.根据权利要求40所述的方法，其中，所述信息承载结构读取器为被配置用于非接触式读取的信息承载结构读取器(118)。

42.根据权利要求41所述的方法，其中，所述信息承载结构读取器为光学信息承载结构读取器。

43.根据权利要求42所述的方法，其中，所述信息承载结构读取器为红外信息承载结构读取器。

44.根据权利要求40所述的方法，其中，所述方法包括下述程序中的一个或多个：

对下述两方面进行区分：所述两方面中的一方面为穿过层结构(110至112)读取的较低层结构(110至112)的信息承载结构(107至109)，所述两方面中的另一方面为较高层结构(110至112)的另一信息承载结构(107至109)，其中基于由所述读取器(118)读取的强度、对比度和颜色组成的组中的至少一个标准进行所述区分；

确定、获知和/或存储所述部件承载件相关主体(100)上形成的信息承载结构(107至109)的位置，以使得能够基于所述位置来检索所述信息承载结构(107至109)；

在对信息承载结构(107至109)的读取起来有缺陷的情况下和/或在读取到有缺陷的信息承载结构(107至109)的情况下，基于下述程序中的一个或多个识别所述信息承载结构(107至109)中合格的信息承载结构：

首先识别至少一个可辨识的信息承载结构(107至109)，然后将剩下的信息承载结构(107至109)识别为有缺陷的或读取起来有缺陷的信息承载结构(107至109)；

基于下述两方面之间的最高相似度识别所述合格的信息承载结构(107至109)，所述两方面中的一方面为读取数据，所述两方面中的另一方面为所述信息承载结构(107至109)；以及

确定所述部件承载件相关主体(100)的哪个信息承载结构(107至109)与哪个层结构(110至112)相关的第一信息，确定有缺陷的或读取起来有缺陷的信息承载结构(107至109)所在位置处应该是什么的第二信息，以及对所确定的第一和/或第二信息进行处理，以将所述有缺陷的或读取起来有缺陷的信息承载结构(107至109)链接至与另一层结构(110至112)相关的另一信息承载结构(107至109)。

45.根据权利要求44所述的方法，其中，所述方法包括确定、获知和/或存储所述部件承载件相关主体(100)上形成的信息承载结构(107至109)的水平和/或竖向位置，以使得能够基于所述位置来检索所述信息承载结构(107至109)。

46.根据权利要求27至28中任一项所述的方法，其中，所述信息承载结构(107至109)中的至少一个通过对所述堆叠体(102)的导电层结构(104)进行图案化来形成。

47.根据权利要求46所述的方法，其中，所述信息承载结构(107至109)中的至少一个通过对所述堆叠体(102)的导电层结构(104)进行激光直接成像或光成像来形成。

48.根据权利要求27至28中任一项所述的方法，其中，所述方法包括：在制造所述部件承载件相关主体(100)期间对所述信息承载结构(107至109)的至少一部分进行读取，并将对应信息存储在数据库(122)的数据集(120，120'，120”)中，其中，所述数据集(120，120'，120”)被分配给所述部件承载件相关主体(100)。

49.根据权利要求27至28中任一项所述的方法，其中，所述方法包括：将所述部件承载件相关主体(100)分为多个部件承载件(174)，使得所述信息承载结构(107至109)没有形成所述部件承载件(174)的一部分。

50.根据权利要求49所述的方法，其中，所述方法包括在所述部件承载件(174)中的每个经分离的部件承载件上形成附加的承载件相关信息承载结构(126-126””)。

51.根据权利要求50所述的方法，其中，所述方法包括：在数据库(122)的数据集(120，120'，120”)中将所述部件承载件(174)的相应部件承载件的所述承载件相关信息承载结构(126-126””)与所述部件承载件相关主体(100)的所述信息承载结构(107至109)中的至少一个关联。

52.根据权利要求51所述的方法，其中，所述方法包括对分配给被分配有数据集(120，120'，120”)的部件承载件(174)的子集的实体(130)给予访问权，以独占访问与分配给所述实体(130)的部件承载件(174)的子集相关的数据集(120，120'，120”)。

53.根据权利要求52所述的方法，其中，经由通信网络(132)进行所述访问。

54.一种可追溯性装置(190)，包括：

根据权利要求1至17中任一项所述的部件承载件相关主体(100)，所述部件承载件相关主体被分成或可分成多个部件承载件(174)和剩余结构(176)，其中，所述剩余结构(176)包括所述信息承载结构(107至109)，并且所述部件承载件(174)中的每一个包括附加的承载件相关信息承载结构(126-126””)；以及

数据库(122)，所述数据库包括数据集(120，120'，120”)，其中，相应数据集(120，120'，120”)与所述剩余结构(176)的所述信息承载结构(107至109)的至少一部分关联，并包括与所述部件承载件相关主体(100)的制造过程相关的信息，并且其中，所述数据集(120，120'，120”)中的每一个将所述承载件相关信息承载结构(126-126””)中的相应承载件相关信息承载结构链接至与制造相应部件承载件(174)所基于的所述部件承载件相关主体(100)相关的所述剩余结构(176)的信息承载结构(107至109)中的至少一个。

55.根据权利要求54所述的装置(190)，包括数据接口(178)，所述数据接口被配置成：作为对识别所述承载件相关信息承载结构(126-126””)中的相应承载件相关信息承载结构的请求的答复，提供与所述承载件相关信息承载结构(126-126””)中的所述相应承载件相关信息承载结构所属的所述部件承载件相关主体(100)的制造过程相关的信息。

56.一种计算机可读介质，其中存储有制造部件承载件相关主体(100)的计算机程序，当被一个或多个处理器(124)执行时，所述计算机程序适于执行或控制根据权利要求27至53中任一项所述的方法。

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