CN207022286U - 用于制造部件承载件的半成品及其部件承载件 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及一种用于制造部件承载件(102)的半成品(100)及部件承载件(102)，其中所述半成品(100)包括：具有凹部(106)的基底结构(104)；在其上安装有所述基底结构(104)的刚性临时承载件(108)；以及安装在所述凹部(106)中的部件(110)。

Description

用于制造部件承载件的半成品及其部件承载件
技术领域
本实用新型涉及一种半成品和一种部件承载件。
背景技术
在配备有一个或多个电子部件的部件承载件的产品功能不断增多和这样的电子部件日益微型化以及待安装在部件承载件诸如印刷电路板上的电子部件的数量不断增加的背景下，日益采用具有若干电子部件的更强大的阵列状部件或封装件，这些部件或封装件具有多个触点或连接件，在这些触点之间的间隔不断减小。移除由这样的电子部件和部件承载件本身在运行期间产生的热成为日益凸显的问题。同时，部件承载件应该是机械牢固的且电气可靠的，以使得甚至在恶劣的条件下也能够运行。
此外，将部件有效地嵌入到部件承载件中是个问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是将部件有效地嵌入到部件承载件中。
为了实现上面限定的目的，提供了一种用于制造部件承载件的半成品，其中，所述半成品包括：
具有凹部的基底结构；
刚性临时承载件，所述基底结构安装在所述刚性临时承载件上；以及
安装在所述凹部中的部件。
为了实现上面限定的目的，还提供了一种部件承载件，其中，所述部件承载件是使用以上所述的半成品制造的。
根据本实用新型的一个示例性实施方案，提供了一种用于制造部件承载件的半成品，其中，该半成品包括：基底结构(诸如芯板，其可以例如由完全固化的材料诸如FR4制成)，该基底结构具有凹部(具体地是完全延伸穿过所述基底结构并且在底部侧被后面提到的临时承载件封闭的通孔)；刚性临时承载件，所述基底结构安装在该刚性临时承载件上；以及安装在所述凹部中的部件。
根据本实用新型的另一示例性实施方案，公开了一种制造部件承载件的方法，其中，该方法包括：提供具有凹部的基底结构；将所述基底结构安装在刚性临时承载件上；在所述凹部中安装电子部件；以及在将电绝缘材料互连尤其地是层叠(laminate，层压)至所述基底结构和所述部件之后，移除所述刚性临时承载件。
根据本实用新型的又一示例性实施方案，提供了一种使用具有上述特征的半成品制造的和/或通过具有上述特征的制造方法制造的部件承载件。
在本申请的上下文中，术语“部件承载件”可以具体地表示能够在其上和/或其中容纳一个或多个部件的任何支撑结构，以用于提供机械支撑和/或电气连接。换言之，部件承载件可以被配置为用于部件的机械和/或电子承载件。具体地，部件承载件可以是印刷电路板、有机内插物以及IC (集成电路)基板中的一种。部件承载件也可以是将上述类型的部件承载件中的不同部件承载件组合的混合板。
在本申请的上下文中，术语“半成品”可以具体地表示如下结构：其尚不是完成的部件承载件，而是与完成的部件承载件相比为在部件承载件的制造期间获得的该部件承载件的预成型件。这样的半成品仍然可以包括稍后将要在制造过程期间从部件承载件的其余部分或从部件承载件的预成型件移除的临时承载件。然而，只要部件承载件的预成型件尚未处于其能够支撑其自身的配置，临时承载件就临时地提供机械支撑，使得该预成型件的各元件不会在相互固定或互连之前容易改变它们相对于彼此的相对位置。
在本申请的上下文中，术语“临时承载件”可以具体地表示仅在制造部件承载件的期间连接至部件承载件的预成型件的主体，其中在第一次使用所制造的部件承载件之前，该主体被从所述部件承载件或其预成型件移除。因而，在部件承载件的实际使用或运行期间，临时承载件并不形成制造好的部件承载件的一部分。
在本申请的上下文中，术语“刚性临时承载件”可以具体地表示表现出足够的硬度或刚性的临时承载件，使得其不易于弯曲或不易于发生显著的弹性形变。具体地，刚性临时承载件可以基本上是不可弯曲的。因而，刚性临时承载件与常规地用作为临时承载件的易弯曲粘胶带(sticky tape) 非常地不同。
根据本实用新型的一个示例性实施方案，所述部件被嵌入在部件承载件材料的基底结构的凹部中，该基底结构从底侧被刚性临时承载件支撑。因此，穿过基底结构的通孔可以在底侧被封闭，从而通过仅临时地被附接至基底结构——即，并不形成将要制造好的部件承载件的一部分——的刚性临时承载件来限定所述凹部。通过具有刚性临时承载件，可以在整个制造过程中以高精度确保基底结构和待嵌入的部件两者的机械稳定性和位置准确度。此外，根据本实用新型的示例性实施方案，可以免除常规地出现的柔性胶带(其是为了嵌入的目的而被常规地使用的)的不期望的拉伸或弯曲的问题，这是由于上述问题可以被临时承载件的刚性性质阻止。因此，由于能够获得的高配准精度，所以可以制造出高度可靠的部件承载件。
在下文中，将说明半成品、部件承载件和制造部件承载件的方法的其它示例性实施方案。
在一个实施方案中，所述刚性临时承载件具有面向所述基底结构和所述部件的粘合表面。通过刚性临时承载件的这样的粘合表面，可以实现一方面为基底结构与另一方面为刚性临时承载件之间的临时连接或附着。而且，这样的粘合可以使所述部件在被永久地固定在凹部或腔体中之前保持安装在所述凹部或腔体中，上述永久地固定例如是通过另外的粘合剂和/ 或电绝缘层结构经由层叠(例如通过施加温度和/或压力)进行固化而实现的。
在一个实施方案中，所述刚性临时承载件被配置成能够在这样的层叠过程之后从所述基底结构和所述部件被移除。在层叠之后，由基底结构、部件和一个或多个电绝缘和/或导电层结构构成的所获得主体可以具有足够的内在稳定性，使得不再需要保持刚性临时承载件附接至待制造的部件承载件的上述元件。然后，可以从刚性临时承载件移除部件承载件的该预成型件。
在一个实施方案中，所述刚性临时承载件被配置成能够在供给由热和超声波组成的组中的至少一种时从所述基底结构和所述部件被移除。提供热和/或超声波是将刚性临时承载件与在制造中的部件承载件的其余部分分离的非侵入性方法。然而，可替代地，也可以通过使两个元件彼此分散的化学处理将刚性临时承载件从在制造中的部件承载件的其余部分移除。此外，可能的是，两个部件例如通过在它们之间插入楔形分离工具而在机械上被分离。可替代地，这可以例如通过仅仅使刚性临时承载件从在制造中的部件承载件的其余部分脱离或剥离来实现。
在一个实施方案中，所述刚性临时承载件被配置为在从所述基底结构和所述部件移除之后待被附接至另一基底结构和另一部件的可重复使用的刚性临时承载件。因此，可以再循环或再次多次使用所述刚性临时承载件，以临时地附接或支撑在制造中的相应部件承载件的元件。受益于刚性临时承载件的刚性特性，可能的是：整个刚性临时承载件可以重复使用；或者在一个或多个临时附接循环之后，仅用新的粘合层来替换刚性临时承载件的顶表面上的粘合层。这使生态足迹减少，并简化了制造工艺。
在一个实施方案中，所述刚性临时承载件的厚度小于80μm，尤其是小于50μm。因而，刚性临时承载件的厚度可以非常小。这就使得用较少的投入来制造刚性临时承载件，并且受益于重量轻而允许容易地处理该刚性临时承载件。此外，这样的刚性临时承载件的成本也很低。刚性临时承载件可以用广告易于获得的而且与部件承载件制造技术适当地兼容的便宜材料形成，上述材料诸如为FR4或铜。使用这样的材料还使在层叠过程期间的热失配保持小，其中在该层叠过程期间温度可能会升高。
在一种实施方案中，所述基底结构(例如芯板)由完全固化的材料尤其是FR4制成。在本申请的上下文中，术语“完全固化的材料”可以具体地表示在层叠过程期间不再熔化或不变得可流动的材料。因此，当所述基底结构和所述部件的布置通过层叠与至少一个电绝缘层结构和/或至少一个导电层结构层叠在一起时，所述基底结构以及在所述基底结构的凹部中的部件保持在明确限定的空间位置处。这允许确保高的空间准确度。与此相形对照，具体地待与在刚性临时承载件上的基底结构和部件的布置层叠的至少一个电绝缘层结构可以在层叠过程期间再熔化，并且可以覆盖基底结构和部件的上表面，可选地可以另外地填充在基底结构与在凹部中的部件之间的间隙。
在一个实施方案中，刚性临时承载件(具体地是其刚性支撑板)由完全固化的材料尤其是FR4制成。在此上下文中，术语“完全固化”可以具体地表示一材料性质，根据该材料特性，相应的材料(诸如树脂)不再能够被再熔化以变得可流动并且不再能够在后续再凝固。具体地，完全固化的临时承载件的树脂材料可以已经是交联的。因而，完全固化的临时承载件可以是C阶材料，而不是A阶材料或B阶材料。这提供了非常高的刚性度，原因在于在所述基底结构和所述部件与可层叠材料，诸如预浸料或液态树脂，进行层叠期间防止了刚性临时承载件再熔化或变得可流动。
在另一个实施方案中，所述刚性临时承载件由至少部分未固化的材料制成，尤其是预浸料。在本申请的上下文中，术语“至少部分未固化的材料”可以具体地表示在层叠过程期间——即，通过施加温度和/或压力——变得可再流动的材料。例如，这样的材料可以是仍然未交联的树脂。例如，具有这样的材料性质的电绝缘层结构为树脂，具体地是环氧树脂，可选地在其中包含颗粒例如纤维。例如，这样的纤维可以是使该材料增强的玻璃纤维。因此，在所述实施方案中可能的是，刚性临时承载件可以在层叠过程期间被硬化或进一步硬化。
在一个实施方案中，所述刚性临时承载件包括刚性的支撑板和施加到所述支撑板上的粘合层或粘合片，所述支撑板尤其是非粘合性的。作为双层结构的刚性临时承载件的构造允许使这两个层在它们相应的功能方面得以优化。支撑板可以用作在层叠过程期间向所述基底结构和所述部件提供机械支撑的刚性支撑体，以实现高配准精度。在部件和基底结构具体地通过层叠过程以足够的机械稳定性彼此互连之前，粘合层可以将支撑板临时地固定到所述基底结构和所述部件。
在一个实施方案中，所述支撑板的厚度在10μm至200μm之间的范围内。因而，可以以重量轻、简单和便宜的方式制造支撑板。
在一个实施方案中，所述粘合层的厚度在2μm至20μm之间的范围内。因而，可以以重量轻、简单和便宜的方式制造粘合层。
在一个实施方案中，所述半成品还包括位于所述基底结构与所述凹部或腔体中的部件之间的间隙中的填充介质。这样的填充介质可以例如是对间隙进行填充并在层叠过程期间固化的树脂。可替代地，填充材料可以是如下电绝缘层结构的一部分，该电绝缘层结构在还被置于刚性临时承载件上时被层叠至所述基底结构和所述部件，并在层叠期间流入所述间隙中。填充介质也可以在将部件在明确限定的位置处固定在制造中的部件承载件内的过程中以稳定的方式和受保护的方式支撑基底结构、所述部件以及另外的至少一个电绝缘层结构和/或至少一个导电层结构。
在一个实施方案中，所述填充介质具有粘合性能(即起胶的作用)、散热性能、电磁辐射屏蔽性能和导电性能中的一种或多种性能。有利地，填充介质本身可以提供能够由填充介质的填料颗粒提供的至少一种另外的功能。在一个实施方案中，这样的填料颗粒可以由高导热性材料制成，诸如石墨烯颗粒、DLC(类金刚石碳)颗粒或覆盖有高导热性覆盖层的玻璃颗粒。还可能的是，填料颗粒可以提供电磁辐射屏蔽功能，以便屏蔽从嵌入的部件传播到其外部和/或从外部传播到该部件中的电磁辐射。因此，填充介质还可以提供EMI(电磁干扰)保护。这可以例如通过导电性或磁性(具体地是铁磁性)的填料颗粒来实现。当由导电材料(例如铜、镍、铝、铁)制成时，填料颗粒还可以提供所嵌入部件的电连接。
在一个实施方案中，所述填充介质(更具体地是其填料颗粒)包括由以下组成的组中的至少一种：将所述部件与部件承载件的导电层结构和/ 或与电子外围设备电耦合的导电膏、导电墨、各向异性导电膜(ACF)和各向异性导电膏(ACP)。ACF是用于建立电气连接和机械连接的膜形状的粘合互连系统。可替代地，ACF可以以被称为各向异性导电膏(ACP) 的膏的形式使用。通过采取这种措施，可以在所述部件与环境之间设计任何需要的电互连。
在一个实施方案中，所述半成品包括至少一个导电层结构和/或至少一个电绝缘层结构，所述至少一个导电层结构和/或至少一个电绝缘层结构在与刚性临时承载件相反的一侧上与所述基底结构和所述部件互连，尤其是层叠。具体地，一个或多个层结构可以被层叠在仅该侧上，而不会被层叠在临时承载件仍然存在的相反另一侧上。
然而，可替代地，这样的材料也可以在移除临时承载件之后被层叠在所述基底结构和所述部件的临时承载件侧上(例如用以获得在竖向上对称的结构，用于有效地抑制翘曲和分层)。
所述至少一个部件可以选自由以下组成的组中：不导电嵌体、导电嵌体(诸如金属嵌体，优选地包括铜或铝)、热传递单元(例如热管)、电子部件或它们的组合。例如，部件可以是有源电子部件、无源电子部件、电子芯片、存储设备(例如DRAM或另一数据存储器)、滤波器、集成电路、信号处理部件、功率管理部件、光电接口元件、电压转换器(例如DC/DC 转换器或AC/DC转换器)、加密部件、发射器和/或接收器、机电换能器、传感器、致动器、微机电系统(MEMS)、微处理器、电容器、电阻器、电感、电池、开关、相机、天线、逻辑芯片以及能量收集单元。然而，其他部件可以被嵌入在部件承载件内。例如，可以使用磁性元件用作所述部件。这样的磁性元件可以是永磁性元件(诸如铁磁元件、反铁磁性元件或铁磁性元件，例如铁氧体基底结构)，或者可以是顺磁性元件。然而，所述部件还可以是另外的部件承载件，例如处于板中板配置。所述部件可以表面安装在部件承载件上和/或可以嵌入在部件承载件的内部。此外，还可以将其它部件用作所述部件。
在一个实施方案中，所述半成品或部件承载件包括至少一个电绝缘层结构和至少一个导电层结构的堆叠体。例如，部件承载件可以是所述一个或多个电绝缘层结构和一个或多个导电层结构的层叠体，尤其是通过施加机械压力形成的，如果需要的话所述形成过程受热能支持。上述堆叠体可以提供能够为另外的部件提供大安装表面但仍然非常薄且紧凑的板形部件承载件。术语“层结构”可以具体地表示公共平面内的连续层、图案化层或多个非连续岛。
在一个实施方案中，所述半成品或部件承载件被成形为板的形式。这有助于紧凑设计，不过其中所述部件承载件提供用于在其上安装部件的大基底。此外，由于裸晶片的厚度小，可以方便地将尤其是作为嵌入式电子部件的示例的裸晶片嵌入到薄板诸如印刷电路板中。
在一个实施方案中，所述半成品或部件承载件被配置为由印刷电路板和基板(尤其是IC基板)组成的组中之一。
在本申请的上下文中，术语“印刷电路板”(PCB)可以具体地表示将若干导电层结构与若干电绝缘层结构层叠形成的部件承载件(其可以是板状的(即平面的)、三维曲面的(例如当使用3D打印制造时)或者其可以具有任何其他形状)，上述形成过程例如通过施加压力形成，如果需要的话伴随有热能的供应。作为用于PCB技术的优选材料，导电层结构由铜制成，而电绝缘层结构可以包括树脂和/或玻璃纤维、所谓的预浸料或FR4材料。通过形成穿过层叠体的通孔(例如通过激光钻孔或机械钻孔)并且通过利用导电材料(尤其是铜)填充这些通孔从而形成作为通孔连接的过孔，各种导电层结构可以以期望的方式彼此连接。除了可以嵌入在印刷电路板中的一个或多个部件之外，印刷电路板通常还被配置用于在板形印刷电路板的一个或两个相反表面上容纳一个或多个部件。这些部件可以通过焊接被连接到相应的主表面。PCB的电介质部分可以由具有增强纤维(例如玻璃纤维)的树脂构成。
在本申请的上下文中，术语“基板”可以具体地表示与要安装在其上的部件(尤其是电子部件)具有基本上相同的尺寸的小部件承载件。更具体地，基板可以被理解为用于电气连接或电气网络的承载件以及与印刷电路板(PCB)相当的部件承载件，然而具有显著更高密度的横向和/或竖向布置的连接件。横向连接件例如为传导路径，而竖向连接件可以为例如钻孔。这些横向和/或竖向连接件被布置在基板内，并且可以用于提供尤其是IC芯片的所容置的部件或未容置的部件(例如裸晶片)与印刷电路板或中间印刷电路板的电气连接和/或机械连接。因而，术语“基板”还包括“IC基板”。基板的电介质部分可以由具有增强球(诸如玻璃球)的树脂构成。
在一个实施方案中，至少一个电绝缘层结构包括由以下组成的组中的至少一个：树脂(诸如增强或非增强树脂，例如环氧树脂或双马来酰亚胺 -三嗪树脂，更具体地FR-4或FR-5)、氰酸酯、聚亚苯基衍生物 (polyphenylene derivate)、玻璃(尤其是玻璃纤维、多层玻璃、玻璃状材料)、预浸料材料、聚酰亚胺、聚酰胺、液晶聚合物(LCP)、环氧基积层膜(epoxy-based Build-Up Film)、聚四氟乙烯(特氟隆)、陶瓷以及金属氧化物。还可以使用例如由玻璃(多层玻璃)制成的增强材料，例如网、纤维或球体。虽然预浸料或FR4通常是优选的，但也可以使用其它材料。对于高频应用，高频材料诸如聚四氟乙烯、液晶聚合物和/或氰酸酯树脂可以在部件承载件中作为电绝缘层结构实现。
在一个实施方案中，所述至少一个导电层结构包括由铜、铝、镍、银、金、钯以及钨组成的组中的至少一种。尽管铜通常是优选的，但是其它材料或它们的涂覆形式也是可能的，尤其是涂覆有超导材料诸如石墨烯的上述材料。
在一个实施方案中，所述半成品或部件承载件是层叠型体。在这样的实施方案中，半成品或部件承载件是通过施加压力——如果需要的话伴随有热——堆叠并连接在一起的多层结构的化合物。
应再次强调的是，所有上述实施方案也可以在根据本实用新型的示例性实施方案的制造部件承载件的方法中实现。
本实用新型的以上限定的方面和另外的方面从下文将要描述的实施方案的示例将是明了的，并且被参照这些实施方案的示例进行说明。
附图说明
图1至图6示出了根据本实用新型的示例性实施方案的在执行制造部件承载件和在其中嵌入部件的方法期间获得的半成品的截面图。
附图中的图示为示意性的。在不同的附图中，相似或同样的元件被提供有相同的附图标记。
具体实施方式
在参照附图更详细地描述示例性实施方案之前，将概述开发本实用新型的示例性实施方案所基于的一些基本考虑。
根据本实用新型的示例性实施方案，可以使用刚性支撑板作为临时承载件以用于将部件嵌入到在制造中的部件承载件的基底结构中，其中刚性支撑板可以被覆盖有粘合层。
与此相形对照，常规方法使用可弯曲的粘胶带作为临时承载件。
与常规方法相反，根据本实用新型的示例性实施方案，当实施刚性临时承载件以用于将部件嵌入到基底结构的凹部中时，不会出现关于尺寸稳定性的问题和拉伸问题。因此，可以以高可靠性、简单的制造工艺和低成本来制造对应的部件承载件。此外，部件的位置准确度非常高，并且容易用这样的架构来实现。通过采取所描述的措施，可以实现高度稳定的部件安置。还可以摆脱胶带拉伸所引起的问题。此外，可以提高嵌入式基底结构封装件的尺寸稳定性。
图1至图6示出了根据本实用新型的示例性实施方案的在执行制造部件承载件102并在其中嵌入部件110的方法期间获得的半成品100的截面图。
参照图1，刚性临时承载件108设置有粘合表面112。在所示实施方案中，刚性临时承载件108被配置成用于附接至(对照图2)基底结构104和部件110(对照图3)，并且稍后从该基底结构和该部件移除(对照图5)。刚性临时承载件108可以具有例如40μm的相对小的厚度d。更一般地，其厚度d可以在10μm至1000μm之间的范围内，具体地在20μm至250μm 之间的范围内。更具体地，刚性临时承载件108包括刚性的非粘合性支撑板114和施加到支撑板114的一个主表面(根据图1为上部主表面)上的粘合层116。支撑板114可以具有例如35μm的部分厚度。由于刚性临时承载件114的厚度d可以是非常小，所以可以以低投入、低成本且重量轻的方式来制造刚性支撑板114。在所示实施方案中，刚性临时承载件108的支撑板114由完全固化的材料诸如FR4制成。因而，支撑板114可以包括在其中嵌入有增强玻璃纤维的完全固化的环氧树脂。此外，粘合层116可以具有例如5μm的厚度，并且可以例如由环氧树脂基粘合剂制成。因此，刚性临时承载件108的整个厚度非常小，不过其作为刚性临时承载件108的功能是极为有利的。
图1示出了在临时支撑板或承载件108上沉积通常为2μm至20μm的粘合层116的结果。粘合水平可以在0.2N/20mm至15N/20mm之间的范围内。临时支撑板或承载件108可以由玻璃制成，可以被实施作为FR4虚设基底结构，可以由金属、塑料和/或陶瓷制成。
参照图2，基底结构104(例如完全固化的芯板)被设置有凹部106，并附接至临时承载件108的粘合层116。因此，刚性临时承载件108使粘合层116面向基底结构104。在所示实施方案中，基底结构104可以由完全固化的材料诸如FR4制成，其在层叠期间不会失去结构稳定性。
从图2可以看出，基底结构104可以被简单地附接在图1的刚性临时承载件108的表面上，而无需层叠过程。通过使得可以简单地将两个结构附接至彼此，该制造工艺与使用需要被层叠在基底结构104上的粘胶带的常规工艺相比明显得以简化。从图2可以看出，多个导电层结构120可以已经实现在完全固化的材料(例如FR4)的基底结构104中。导电层结构120可以是铜结构。导电层结构120可以包括一个或多个图案化金属箔，并且可以包括竖向互连件诸如铜过孔。从图2还可以看出，基底结构104的凹部106——在此被配置为通孔——可以在其底部被刚性临时承载件108封闭，从而界定空间上明确限定的腔体。基底结构104与刚性临时承载件108 之间的附着通过粘合层116来实现。
概括地说，图2示出了结构化基底结构104放置在临时支撑板或承载件108上。
参照图3，电子部件110(例如半导体芯片)被安装在凹部106中，并且被附接至粘合层116的暴露部分。在部件110通过层叠刚性地连接至在制造中的部件承载件102的其余部分(对照图4)之前，该刚性临时承载件 108对部件110提供支撑。
因此，获得了根据本实用新型的示例性实施方案的半成品100。图3 所示的半成品100是用于形成或制造根据本实用新型的示例性实施方案的部件承载件102的基础。所示的半成品100是由具有凹部106的基底结构 104、在其上安装有基底结构104的刚性临时承载件108和安装在凹部106 中的部件110构成的。待从半成品100制造的部件承载件102是板形的，并且被配置为印刷电路板(PCB)。如下面将参照图4至图6说明的，部件承载件102为层叠型部件承载件102。
从图3可以看出，部件110被放置在腔体中或底部封闭的凹部106中。由于粘合层116的粘合作用，部件110在凹部106内被固定在明确限定的位置处就位。在制造工艺的所示阶段，基底结构104和部件110尚未形成足够稳定的结构，无法在无需刚性临时承载件108的支撑功能的情况下保持就位。然而，由于刚性临时承载件108的存在，对基底结构104和部件110两者给予高的机械支撑。因为刚性临时承载件108提供机械上稳定且刚性的支撑，所以该刚性临时承载件不会出现弯曲的问题。这对图3所示的布置的位置准确度具有进一步的积极影响。
总之，图3示出了部件110放置在临时支撑板或承载件108上并且其容纳在凹部106中。
参照图4，在图3所示的半成品100的上部主表面上放置至少部分未固化的材料(例如B阶材料，诸如树脂)的至少一个电绝缘层结构122。此后，向如此获得的结构施加压力，可选地伴随有升高的温度。因此，图4 所示的层堆叠体通过层叠彼此互连，并且从而表现出刚性。在此层叠期间，至少一个电绝缘层结构122的可流动树脂流入图3中所示的间隙中，并且使所示出的组成部分互连并稳定。可流动树脂构成位于基底结构104与腔体106中的部件110之间的间隙中的填充介质118。填充介质118可以用于使在制造中的部件承载件102的各组成部分稳定和互连。
然而，填充介质118(尤其是当与添加至少一个电绝缘层结构122分开地被施加并且在添加该至少一个电绝缘层结构之前被施加时)可以另外有利地向在制造中的部件承载件102提供一种或多种功能性能。这些性质可以是粘合性能、散热性能、电磁辐射屏蔽性能、导电性能等。
为了获得图4所示的结构，使图3所示的结构经受层叠过程。更精确地，将至少一个电绝缘层结构122(可选地还有至少一个另外的导电层结构 120)层叠在图3所示的结构的顶部上。电绝缘层结构120可以在层叠之前由至少部分未固化的材料诸如预浸料制成。部分未固化的材料可以例如包括在施加热和/或压力时具有交联能力的树脂或其它聚合物。在该层叠过程期间，至少一个电绝缘层结构122的可固化材料再熔化或变得可流动，使得其还流动到在部件110与基底结构104之间的间隙中，即流动到凹部106 中。由此，在所述至少一个电绝缘层结构122的可固化材料固化——该至少一个电绝缘层结构由此成为完全固化的电绝缘层结构122——之后，部件 110变得在空间上固定在凹部106内的限定位置处。
所描述的过程引起先前的腔体106被填充有填充介质118并且引起在制造中的部件承载件102的坚硬化。在该过程期间，腔体106被部分地或完全地填充有树脂或粘合剂或类似材料。填充可以通过分配、丝网印刷、直接层叠、喷墨印刷、涂敷、PVD(物理气相沉积)等来进行。
参照图5，将刚性临时承载件108从半成品100的其余部分移除，该半成品现在——即在参照图4描述的层叠之后——足够坚硬以保持在一起而无需临时承载件108。可以通过施加超声波、通过加热或者通过化学和/ 或机械处理来促进刚性临时承载件108从基底结构104和部件110的移除。
刚性临时承载件108可以被配置为可以在从图4所示的基底结构104 和部件110移除之后被附接至另一基底结构104和另一部件110(未示出) 的可重复使用的刚性临时承载件108。
在参照图4所描述的层叠过程之后，图4的布置变得在机械上足够稳定以保持就位，并且在即使没有刚性临时承载件108的情况下也抑制不期望的弯曲。从图5可以看出，现在可以将刚性临时承载件108从在制造中的部件承载件102的其余部分移除。因此，图5示出了移除临时支撑板或承载件108的结果。
为了获得图6所示的部件承载件102，使图5所示的结构在其上部主表面和其下部主表面两者上经受另外的层叠过程。更精确地，在图5所示的结构的两个相反主表面两者上连接并层叠至少一个另外的电绝缘层结构 122和至少一个另外的导电层结构120。由此，基本上可以提供具有任何期望的层数和电子功能的任何期望的部件承载件102。为了暴露所嵌入部件 110的触点(诸如焊盘)，可以从图6所示结构的下部主表面钻激光孔，并露出焊盘。此后，可以用导电材料例如通过镀铜来填充激光过孔，以获得如图6所示的制造好的部件承载件102。因此，图6示出了完成层叠和电气连接的工艺的结果。
应当注意，术语“包括”并不排除其他元件或步骤，并且“一个”或“一”不排除多个。与不同实施方案相关联地描述的元件也可以进行组合。
还应当注意，权利要求中的附图标记不应被解释为限制权利要求的范围。
本实用新型的实现方式不受限于附图所示和上述的优选实施方案。相反，使用所示出的方案和根据本实用新型的原理的多种变型是可能的，即使在根本不同的实施方案的情况下也如此。

Claims (32)

1.一种用于制造部件承载件(102)的半成品(100)，其中，所述半成品(100)包括：
具有凹部(106)的基底结构(104)；
刚性临时承载件(108)，所述基底结构(104)安装在所述刚性临时承载件上；以及
安装在所述凹部(106)中的部件(110)。
2.根据权利要求1所述的半成品(100)，其中，所述刚性临时承载件(108)具有面向所述基底结构(104)和所述部件(110)的粘合表面(112)。
3.根据权利要求1所述的半成品(100)，其中，所述刚性临时承载件(108)被配置成能够在层叠过程之后从所述基底结构(104)和所述部件(110)被移除。
4.根据权利要求1所述的半成品(100)，其中，所述刚性临时承载件(108)被配置成能够在供给由热和超声波组成的组中的至少一种时从所述基底结构(104)和所述部件(110)被移除。
5.根据权利要求1所述的半成品(100)，其中，所述刚性临时承载件(108)被配置为在从所述基底结构(104)和所述部件(110)移除之后待被附接至另一基底结构(104)和另一部件(110)的可重复使用的刚性临时承载件(108)。
6.根据权利要求1所述的半成品(100)，其中，所述刚性临时承载件(108)的厚度小于80μm。
7.根据权利要求6所述的半成品(100)，其中，所述刚性临时承载件(108)的厚度小于50μm。
8.根据权利要求1所述的半成品(100)，其中，所述基底结构(104)由完全固化的材料制成。
9.根据权利要求8所述的半成品(100)，其中，所述完全固化的材料是FR4。
10.根据权利要求1所述的半成品(100)，其中，所述刚性临时承载件(108)是由下述组成的组中之一制成的：完全固化的材料；以及至少部分未固化的材料。
11.根据权利要求10所述的半成品(100)，其中，所述完全固化的材料是FR4。
12.根据权利要求10所述的半成品(100)，其中，所述至少部分未固化的材料是预浸料。
13.根据权利要求1所述的半成品(100)，其中，所述刚性临时承载件(108)包括刚性的支撑板(114)和施加到所述支撑板(114)上的粘合层(116)。
14.根据权利要求13所述的半成品(100)，其中，所述支撑板是非粘合性的。
15.根据权利要求13所述的半成品(100)，其中，所述支撑板(114)的厚度在10μm至200μm的范围内。
16.根据权利要求13所述的半成品(100)，其中，所述粘合层(116)的厚度在2μm至20μm的范围内。
17.根据权利要求1所述的半成品(100)，还包括位于所述基底结构(104)与所述凹部(106)中的所述部件(110)之间的间隙中的填充介质(118)。
18.根据权利要求17所述的半成品(100)，其中，所述填充介质(118)具有由粘合性能、散热性能、电磁辐射屏蔽性能和导电性能组成的组中的至少一种性能。
19.根据权利要求1所述的半成品(100)，包括至少一个导电层结构(120)和/或至少一个电绝缘层结构(122)，所述至少一个导电层结构和/或所述至少一个电绝缘层结构在与所述刚性临时承载件(108)相反的一侧上与所述基底结构(104)和所述部件(110)互连。
20.根据权利要求19所述的半成品(100)，其中所述至少一个导电层结构(120)和/或至少一个电绝缘层结构(122)在与所述刚性临时承载件(108)相反的一侧上与所述基底结构(104)和所述部件(110)层叠。
21.根据权利要求19所述的半成品(100)，其中所述至少一个导电层结构(120)和/或至少一个电绝缘层结构(122)仅在与所述刚性临时承载件(108)相反的一侧上与所述基底结构(104)和所述部件(110)互连。
22.根据权利要求21所述的半成品(100)，其中所述至少一个导电层结构(120)和/或至少一个电绝缘层结构(122)仅在与所述刚性临时承载件(108)相反的一侧上与所述基底结构(104)和所述部件(110)层叠。
23.根据权利要求19所述的半成品(100)，其中，所述至少一个导电层结构(120)包括由铜、铝、镍、银、金、钯以及钨组成的组中的至少一种，上述材料中的任一种可选地涂覆有超导材料。
24.根据权利要求23所述的半成品(100)，其中，所述超导材料是石墨烯。
25.根据权利要求19所述的半成品(100)，其中，所述至少一个电绝缘层结构(122)包括由下述组成的组中至少之一：树脂；FR-4；FR-5；氰酸酯；聚亚苯基衍生物；玻璃；预浸料材料；聚酰亚胺；聚酰胺；液晶聚合物；环氧基积层膜；聚四氟乙烯；陶瓷；以及金属氧化物。
26.根据权利要求25所述的半成品(100)，其中，所述树脂是增强或非增强树脂。
27.根据权利要求25或26所述的半成品(100)，其中，所述树脂是环氧树脂或双马来酰亚胺-三嗪树脂。
28.根据权利要求1所述的半成品(100)，其中，所述部件(110)选自由下述组成的组：电子部件、不导电嵌体和/或导电嵌体、热传递单元、能量收集单元、有源电子部件、无源电子部件、电子芯片、存储设备、滤波器、集成电路、信号处理部件、功率管理部件、光电接口元件、电压转换器、加密部件、发射器和/或接收器、机电换能器、致动器、微机电系统、微处理器、电容器、电阻器、电感、累加器、开关、相机、天线、磁性元件、另外的部件承载件(102)和逻辑芯片。
29.根据权利要求1所述的半成品(100)，所述半成品被成形为板的形式。
30.根据权利要求1所述的半成品(100)，其中，待由所述半成品(100)制造的所述部件承载件(102)被配置为由印刷电路板和基板组成的组中之一。
31.根据权利要求1所述的半成品(100)，其中，待由所述半成品(100)制造的所述部件承载件(102)被配置为层叠型部件承载件(102)。
32.一种部件承载件(102)，其特征在于所述部件承载件(102)是使用根据权利要求1所述的半成品(100)制造的。
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