CN108345173A - 基于阻焊开窗的品质追溯码标识方法及系统 - Google Patents
基于阻焊开窗的品质追溯码标识方法及系统 Download PDFInfo
- Publication number
- CN108345173A CN108345173A CN201711495705.5A CN201711495705A CN108345173A CN 108345173 A CN108345173 A CN 108345173A CN 201711495705 A CN201711495705 A CN 201711495705A CN 108345173 A CN108345173 A CN 108345173A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- quality
- traceability code
- ldi
- welding resistance
- machines
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F7/00—Signs, name or number plates, letters, numerals, or symbols; Panels or boards
- G09F7/16—Letters, numerals, or other symbols adapted for permanent fixing to a support
- G09F7/165—Letters, numerals, or other symbols adapted for permanent fixing to a support obtained by a treatment of the support
Abstract
本发明公开了基于阻焊开窗的品质追溯码标识方法及系统,该方法通过LDI机获取品质追溯信息并生成品质追溯码;通过LDI机的CCD对PCB板进行UV曝光,将阻焊开窗图形以及品质追溯码同时描画在PCB板上;使用显影药水褪掉PCB板上未经过UV曝光的部分,露出开窗图形,同时显示出品质追溯码。本发明合理利用阻焊LDI机,在不影响LDI机产能的前提下,在制作阻焊开窗图形的同时将品质追溯码标识一并制作,通过设计与LDI机相对应的软件实现品质追溯码标识功能,记录及追溯PCB产品生产过程的信息,从而替代传统的镭射喷码标识,达到节省镭射喷码机高昂的投资费用及对应的人力成本,简化生产流程,提高生产效率的目的。
Description
技术领域
本发明涉及阻焊开窗和品质追溯码标识的技术领域,尤其涉及基于阻焊开窗的品质追溯码标识方法及系统。
背景技术
在PCB线路板制造行业中,产品追溯包含两个主要功能:追踪和溯源。追踪是指沿着供应链条从开始到结尾跟踪产品向下游移动的轨迹,即提供下游信息;溯源是指通过记录沿着整个供应链条向上游追踪产品来源,即提供上游信息。
可追溯系统就是在产品供应的整个过程中对产品的各种相关信息进行记录存储的质量保障系统,其目的是在出现产品质量问题时,能够快速有效地查询到出问题的原料或加工环节,必要时进行产品召回,实施有针对性的惩罚措施,由此来提高产品质量水平。
传统的产品品质追溯标识,采用的是镭射烧蚀的方式,在PCB板阻焊层标记出生产批号,生产日期及Panel顺序号,依照标记的ID可以确认到PCB生产的具体Lot次及Panel,从而可以精确的追溯每一块成品板于PCB生产时的信息和记录。
如某公司客户产品,因客户需求对其产品的每个Unit单元进行标识,传统方式采用镭射打码的方式进行制作,如表一所示:
表一
采用镭射打码的方式,PCB产能受镭射打码机台数量限制,且需要配套的镭射打码机以及对应的人手操作。因此,采用传统的镭射打码方式进行追溯码标识,企业需要付出高昂的设备投资成本及人力成本,而且传统打码方式生产流程较为复杂,生产效率不够高。
在PCB线路板制造行业中,随着HDI(高密度精细线路板)的不断量产,阻焊开窗及对位精度要求不断提高,阻焊工序引入LDI机(即直接光成像曝光机)成为主流趋势。
发明内容
为了克服现有技术的不足,本发明的目的在于提供基于阻焊开窗的品质追溯码标识方法及系统,旨在解决现有技术的追溯码标识方式所需要的设备成本高、人力成本高,生产流程不够简化,生产效率不够高的问题。
本发明的目的采用以下技术方案实现:
一种基于阻焊开窗的品质追溯码标识方法,包括:
生成步骤,通过LDI机获取品质追溯信息并生成品质追溯码;
曝光步骤,通过LDI机的CCD对PCB板进行UV曝光,将阻焊开窗图形以及品质追溯码同时描画在PCB板上;
显影步骤,使用显影药水褪掉PCB板上未经过UV曝光的部分,露出开窗图形,同时显示出品质追溯码。
在上述实施例的基础上,优选的,所述生成步骤前,还包括:
涂覆步骤,在PCB板上涂覆阻焊层;
所述曝光步骤,具体为:
通过LDI机的CCD对涂覆了阻焊层的PCB板进行UV曝光,将阻焊开窗图形以及品质追溯码同时描画在PCB板上。
或者,优选的,所述生成步骤前,还包括:
模块制作步骤,通过LDI机的CAM模块在阻焊开窗图形上制作品质追溯标识模块;
所述曝光步骤,具体为:
通过LDI机的CCD对PCB板进行UV曝光,将阻焊开窗图形以及品质追溯码同时描画在PCB板上;其中,品质追溯码描画在品质追溯标识模块上。
在上述任意实施例的基础上,优选的,还包括:
记录步骤,曝光完毕后,通过LDI机将PCB板的生产板信息、生产参数与品质追溯码进行关联,生成品质追溯码标识记录并保存。
在上述任意实施例的基础上,优选的,所述品质追溯信息包括实际生产的周期、年份和流水序号。
在上述实施例的基础上,优选的,所述流水序号采用33进制进行编码。
一种基于阻焊开窗的品质追溯码标识系统,包括LDI机,LDI机包括CCD;
LDI机获取品质追溯信息并生成品质追溯码;
LDI机的CCD对PCB板进行UV曝光,将阻焊开窗图形以及品质追溯码同时描画在PCB板上。
在上述实施例的基础上,优选的,LDI机还包括CAM模块;
LDI机的CAM模块在阻焊开窗图形上制作品质追溯标识模块;
LDI机的CCD对PCB板进行UV曝光,将阻焊开窗图形以及品质追溯码同时描画在PCB板上;其中,品质追溯码描画在品质追溯标识模块上。
在上述任意实施例的基础上,优选的,LDI机还将PCB板的生产板信息、生产参数与品质追溯码进行关联,生成品质追溯码标识记录并保存。
相比现有技术,本发明的有益效果在于:
本发明公开了基于阻焊开窗的品质追溯码标识方法及系统,合理利用阻焊LDI机,在不影响LDI机产能的前提下,在制作阻焊开窗图形的同时将品质追溯码标识一并制作,通过设计与LDI机相对应的软件实现品质追溯码标识功能,记录及追溯PCB产品生产过程的信息,从而替代传统的镭射喷码标识,达到节省镭射喷码机高昂的投资费用及对应的人力成本,简化生产流程,提高生产效率的目的。
与现有技术相比,本发明开创了一种新的阻焊开窗追溯标识的方式,取代传统的镭射打码方式,从而降低企业镭射打码机的设备投资成本及人力成本;简化了生产流程,提高了生产效率,减轻流程复杂性;提高准时交货率,间接为企业赢得了客户方的信誉度。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1示出了本发明实施例提供的一种基于阻焊开窗的品质追溯码标识方法的流程示意图;
图2示出了本发明实施例提供的一种基于阻焊开窗的品质追溯码标识系统的结构示意图。
具体实施方式
下面,结合附图以及具体实施方式,对本发明做进一步描述,需要说明的是,在不相冲突的前提下,以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。
具体实施例一
如图1所示,本发明实施例提供了一种基于阻焊开窗的品质追溯码标识方法,可以包括以下步骤。
涂覆步骤S101,在PCB板上涂覆阻焊层。PCB板可以为铜板。
模块制作步骤S102,通过LDI机的CAM模块在阻焊开窗图形上制作品质追溯标识模块。
生成步骤S103,通过LDI机获取品质追溯信息并生成品质追溯码。本发明实施例对品质追溯信息不做限定,优选的,所述品质追溯信息可以包括实际生产的周期、年份和流水序号。本发明实施例对流水序号不做限定,优选的,所述流水序号可以采用33进制进行编码。
曝光步骤S104,通过LDI机的CCD对涂覆了阻焊层的PCB板进行UV曝光,将阻焊开窗图形以及品质追溯码同时描画在PCB板上;其中,品质追溯码描画在品质追溯标识模块上。
显影步骤S105,使用显影药水褪掉PCB板上未经过UV曝光的部分,露出开窗图形,同时显示出品质追溯码。
记录步骤S106,曝光完毕后,通过LDI机将PCB板的生产板信息、生产参数与品质追溯码进行关联,生成品质追溯码标识记录并保存。
通过上述步骤可生成一块PCB板,在生产第二块板时,LDI机再次获取实际生产的具体年、月份、流水序号(按照33进制进行累加计算)自动叠加形成品质追溯码,再次传到CCD描画头上进行曝光描画,如此不断循环。
针对于实际生产序号不足的情况,生产过程多采用33进制编码以提高编码范围,其中33进制编码是有阿拉伯数字0-9,加上英文字母A-Z,扣掉字母I、O、Z(因字体形状与阿拉伯数字:1 0 2较为接近,为避免字体接近而无法区分辨识,需删掉),组合而成的33进制编码。
假设“WWYFFFF”为品质追溯码在曝光资料中的一个追溯模块,与之对应的品质追溯码为“3570001”,LDI机根据该PCB当时生产的周期信息、年份、以及流水序号,在曝光开窗图形的同时一并将该品质追溯码曝光显示;“35”代表35周,“7”代表2017年,“0001”代表的是第一块板。将该品质追溯码与LDI机的生产信息记录作为关联,同时对应实际做板过程中所使用的生产参数(曝光能量、板厚等),生产具体日期、时间、Lot号信息等,将用于后续的品质追溯。
以某PCB制造厂,每日生产9000块为例,目前某牌子镭射打码机日产量为1500块,设备投资费用为60万/台,人力费用为5000元/月,因此用于镭射打码需要6台,其中投资设备费用为60万*6=360万,人力成本为:5000*2人(两班制)=1万/月。如采用本发明实施例提供的方法制作品质追溯码,可节省投资设备费用360万+人力成本1万/月,对于PCB企业来说,能节省这笔投资费用,是非常可观的。
镭射打码标识(每Unit)的工艺最小能力为:
最小字宽:24mil;最小字高:24mil;最小线宽:6mil;
镭射打码标识(每Unit)的品质追溯码的最小所占空间为:0.6mm×3mm(6位)。
阻焊开窗品质追溯码标识(每Unit)的工艺最小能力为:
最小字宽:20mil;最小字高:20mil;最小线宽:4.5mil;
阻焊开窗品质追溯码标识(每Unit)的品质追溯码的最小所占空间为:0.5mm×3.5mm(7位)。
本发明实施例合理利用阻焊LDI机,在不影响LDI机产能的前提下,在制作阻焊开窗图形的同时将品质追溯码标识一并制作,通过设计与LDI机相对应的软件实现品质追溯码标识功能,记录及追溯PCB产品生产过程的信息,从而替代传统的镭射喷码标识,达到节省镭射喷码机高昂的投资费用及对应的人力成本,简化生产流程,提高生产效率的目的。与现有技术相比,本发明实施例开创了一种新的阻焊开窗追溯标识的方式,取代传统的镭射打码方式,从而降低企业镭射打码机的设备投资成本及人力成本;简化了生产流程,提高了生产效率,减轻流程复杂性;提高准时交货率,间接为企业赢得了客户方的信誉度。
在上述的具体实施例一中,提供了基于阻焊开窗的品质追溯码标识方法,与之相对应的,本申请还提供基于阻焊开窗的品质追溯码标识系统。由于系统实施例基本相似于方法实施例,所以描述得比较简单,相关之处参见方法实施例的部分说明即可。下述描述的系统实施例仅仅是示意性的。
具体实施例二
如图2所示,本发明实施例提供了一种基于阻焊开窗的品质追溯码标识系统,包括LDI机,LDI机包括CAM模块和CCD;
LDI机的CAM模块在阻焊开窗图形上制作品质追溯标识模块;
LDI机获取品质追溯信息并生成品质追溯码;
LDI机的CCD对PCB板进行UV曝光,将阻焊开窗图形以及品质追溯码同时描画在PCB板上;其中,品质追溯码描画在品质追溯标识模块上;
LDI机还将PCB板的生产板信息、生产参数与品质追溯码进行关联,生成品质追溯码标识记录并保存。
本发明实施例合理利用阻焊LDI机,在不影响LDI机产能的前提下,在制作阻焊开窗图形的同时将品质追溯码标识一并制作,通过设计与LDI机相对应的软件实现品质追溯码标识功能,记录及追溯PCB产品生产过程的信息,从而替代传统的镭射喷码标识,达到节省镭射喷码机高昂的投资费用及对应的人力成本,简化生产流程,提高生产效率的目的。与现有技术相比,本发明实施例开创了一种新的阻焊开窗追溯标识的方式,取代传统的镭射打码方式,从而降低企业镭射打码机的设备投资成本及人力成本;简化了生产流程,提高了生产效率,减轻流程复杂性;提高准时交货率,间接为企业赢得了客户方的信誉度。
本发明从使用目的上,效能上,进步及新颖性等观点进行阐述,其具有的实用进步性,己符合专利法所强调的功能增进及使用要件,本发明以上的说明及附图,仅为本发明的较佳实施例而己,并非以此局限本发明,因此,凡一切与本发明构造,装置,待征等近似、雷同的,即凡依本发明专利申请范围所作的等同替换或修饰等,皆应属本发明的专利申请保护的范围之内。
需要说明的是,在不冲突的情况下,本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。尽管本发明已进行了一定程度的描述,明显地,在不脱离本发明的精神和范围的条件下,可进行各个条件的适当变化。可以理解,本发明不限于所述实施方案,而归于权利要求的范围,其包括所述每个因素的等同替换。对本领域的技术人员来说,可根据以上描述的技术方案以及构思,做出其它各种相应的改变以及形变,而所有的这些改变以及形变都应该属于本发明权利要求的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种基于阻焊开窗的品质追溯码标识方法,其特征在于,包括:
生成步骤,通过LDI机获取品质追溯信息并生成品质追溯码;
曝光步骤,通过LDI机的CCD对PCB板进行UV曝光,将阻焊开窗图形以及品质追溯码同时描画在PCB板上;
显影步骤,使用显影药水褪掉PCB板上未经过UV曝光的部分,露出开窗图形,同时显示出品质追溯码。
2.根据权利要求1所述的基于阻焊开窗的品质追溯码标识方法,其特征在于,所述生成步骤前,还包括:
涂覆步骤,在PCB板上涂覆阻焊层;
所述曝光步骤,具体为:
通过LDI机的CCD对涂覆了阻焊层的PCB板进行UV曝光,将阻焊开窗图形以及品质追溯码同时描画在PCB板上。
3.根据权利要求1所述的基于阻焊开窗的品质追溯码标识方法,其特征在于,所述生成步骤前,还包括:
模块制作步骤,通过LDI机的CAM模块在阻焊开窗图形上制作品质追溯标识模块;
所述曝光步骤,具体为:
通过LDI机的CCD对PCB板进行UV曝光,将阻焊开窗图形以及品质追溯码同时描画在PCB板上;其中,品质追溯码描画在品质追溯标识模块上。
4.根据权利要求1或2所述的基于阻焊开窗的品质追溯码标识方法,其特征在于,还包括:
记录步骤,曝光完毕后,通过LDI机将PCB板的生产板信息、生产参数与品质追溯码进行关联,生成品质追溯码标识记录并保存。
5.根据权利要求1或2所述的基于阻焊开窗的品质追溯码标识方法,其特征在于,所述品质追溯信息包括实际生产的周期、年份和流水序号。
6.根据权利要求5所述的基于阻焊开窗的品质追溯码标识方法,其特征在于,所述流水序号采用33进制进行编码。
7.一种基于阻焊开窗的品质追溯码标识系统,其特征在于,包括LDI机,LDI机包括CCD;
LDI机获取品质追溯信息并生成品质追溯码;
LDI机的CCD对PCB板进行UV曝光,将阻焊开窗图形以及品质追溯码同时描画在PCB板上。
8.根据权利要求7所述的基于阻焊开窗的品质追溯码标识系统,其特征在于,LDI机还包括CAM模块;
LDI机的CAM模块在阻焊开窗图形上制作品质追溯标识模块;
LDI机的CCD对PCB板进行UV曝光,将阻焊开窗图形以及品质追溯码同时描画在PCB板上;其中,品质追溯码描画在品质追溯标识模块上。
9.根据权利要求7或8所述的基于阻焊开窗的品质追溯码标识方法,其特征在于,LDI机还将PCB板的生产板信息、生产参数与品质追溯码进行关联,生成品质追溯码标识记录并保存。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201711495705.5A CN108345173A (zh) | 2017-12-31 | 2017-12-31 | 基于阻焊开窗的品质追溯码标识方法及系统 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201711495705.5A CN108345173A (zh) | 2017-12-31 | 2017-12-31 | 基于阻焊开窗的品质追溯码标识方法及系统 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN108345173A true CN108345173A (zh) | 2018-07-31 |
Family
ID=62962576
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201711495705.5A Pending CN108345173A (zh) | 2017-12-31 | 2017-12-31 | 基于阻焊开窗的品质追溯码标识方法及系统 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN108345173A (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113260161A (zh) * | 2021-06-29 | 2021-08-13 | 惠州市大亚湾科翔科技电路板有限公司 | 一种可追溯的电路板制作方法 |
US11937369B2 (en) | 2018-03-28 | 2024-03-19 | AT&S(China) Co. Ltd. | Traceability of subsequent layer structure manufacturing of main body for component carriers by means of laterally and vertically displaced information carrying structures |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20010053488A1 (en) * | 2000-02-22 | 2001-12-20 | Marc Vernackt | System, method and article of manufacture for direct image processing of printed circuit boards |
CN101426330A (zh) * | 2007-10-29 | 2009-05-06 | 英业达股份有限公司 | 具有条形码的电路板及其制法 |
CN101488492A (zh) * | 2008-01-14 | 2009-07-22 | 力成科技股份有限公司 | 具有基板辨识码的半导体封装构造及其制造方法 |
CN106910417A (zh) * | 2015-12-22 | 2017-06-30 | 德国贺利氏公司 | 用于对金属‑陶瓷基底进行单独编码的方法 |
-
2017
- 2017-12-31 CN CN201711495705.5A patent/CN108345173A/zh active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20010053488A1 (en) * | 2000-02-22 | 2001-12-20 | Marc Vernackt | System, method and article of manufacture for direct image processing of printed circuit boards |
CN101426330A (zh) * | 2007-10-29 | 2009-05-06 | 英业达股份有限公司 | 具有条形码的电路板及其制法 |
CN101488492A (zh) * | 2008-01-14 | 2009-07-22 | 力成科技股份有限公司 | 具有基板辨识码的半导体封装构造及其制造方法 |
CN106910417A (zh) * | 2015-12-22 | 2017-06-30 | 德国贺利氏公司 | 用于对金属‑陶瓷基底进行单独编码的方法 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
田文超 等 主编: "《电子封装结构设计》", 31 January 2017, 西安电子科技大学出版社 * |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11937369B2 (en) | 2018-03-28 | 2024-03-19 | AT&S(China) Co. Ltd. | Traceability of subsequent layer structure manufacturing of main body for component carriers by means of laterally and vertically displaced information carrying structures |
CN113260161A (zh) * | 2021-06-29 | 2021-08-13 | 惠州市大亚湾科翔科技电路板有限公司 | 一种可追溯的电路板制作方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN108345173A (zh) | 基于阻焊开窗的品质追溯码标识方法及系统 | |
CN100574569C (zh) | 一种具有长短金手指电路板的生产方法 | |
CN104994688B (zh) | 一种集多种表面处理的pcb的制作方法 | |
CN103200784A (zh) | 印刷电路板阻焊开窗方法 | |
CN105208790B (zh) | 一种在pcb上制作阻焊层的方法 | |
CN106277813A (zh) | 一种图案盖板的制作方法 | |
CN104710868A (zh) | 一种抗蚀刻感光保护油墨配方 | |
CN105246264A (zh) | 一种具有阻焊阶梯的阻焊层的制作方法 | |
CN107027245A (zh) | 一种阻焊桥的制作方法 | |
CN102917549B (zh) | 电路板阻焊桥的加工方法 | |
CN108235590A (zh) | 一种板内化金分级金手指光模块pcb制作方法 | |
CN103163737B (zh) | 一种pcb阻焊层显影效果的监测方法 | |
CN105120600B (zh) | 一种镍表面处理方法 | |
CN105357893A (zh) | 一种碳油板的制作方法 | |
CN102505132A (zh) | 封装基板表面电镀方法 | |
CN105517373A (zh) | 一种pcb背板外层线路图形的制作方法 | |
CN105188283A (zh) | 阶梯设计pcb板生产工艺 | |
CN114125100A (zh) | 电子设备、玻璃盖板及其制备方法 | |
CN102638939A (zh) | 一种免烘烤感光阻焊电路板的制作方法 | |
CN112347950B (zh) | 基于深度学习的pcb板镭射标靶识别方法及系统 | |
CN105555039A (zh) | 一种在pcb的两焊盘间制作线条的方法 | |
TWI402010B (zh) | 積體電路模組製造程序及製造系統 | |
CN109743839A (zh) | 一种非金属化半孔板的方法 | |
CN111225510B (zh) | 一种5g光模块金手指板的制作方法 | |
CN204045579U (zh) | 一种新型的ic芯片载板基板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20180731 |
|
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |