CN107765656B - 管理系统以及管理方法 - Google Patents

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Abstract

一种管理系统以及管理方法，提供用于实现以下新方法的新结构：能够有效使用提供以往被认为不理想的非正品的第三方来对半导体制造装置的顾客提供新的价值。管理系统包括：管理装置，其发布一个或多个识别信息，并且对表示所发布的各识别信息的状态的状态信息进行管理；附加单元，其对可换构件附加所发布的识别信息，该可换构件用于在半导体制造装置中使用，该可换构件是按照从第一主体提供的设计信息而制作出的，该第一主体对管理装置进行管理；以及认证单元，其读取附加于可换构件的识别信息，并且基于通过参照来自管理装置的状态信息来获取到的所读取出的该识别信息的状态，来决定是否允许在半导体制造装置中使用可换构件。

Description

管理系统以及管理方法
技术领域
本发明涉及一种包括半导体制造装置的管理系统以及对半导体制造装置中使用的可换构件进行管理的管理方法。
背景技术
一般来说，在半导体制造装置中，根据品种、制造条件等，选择性地安装各种可换构件(例如成形模具、输送套件等)。这种可换构件也是消耗品，需要适当地对使用历史等进行管理。
作为与这种可换构件的管理方法有关的技术，例如，日本特开2003-001340号公报公开了如下结构：在使用者要登记所购买的模具的模具信息时，经由网络将使用者侧与模具的销售源连接，使用所购买的模具的ID来访问销售源，由此使销售源处保存的该模具的模具信息传输至使用者侧来登记该模具信息。通过采用这种结构，起到以下效果：不再需要使用者原本在每次购买模具时需要进行的麻烦的模具信息的输入，因此能够减少在进行繁杂的数据输入时产生的输入操作失误，并且能够使在使用者侧的模具管理系统所包括的各装置之间进行交换的模具信息单一化，而且，能够验证销售源所供给的模具与送到使用者手里的模具是否完全一致。
这样，随着信息通信技术的进步，配置有半导体制造装置等的制造现场也正在开展网络化。
关于半导体制造装置中使用的成形模具、输送套件之类的可换构件，有时并非是由半导体制造装置的制造商或其关联公司提供的所谓的正品，存在第三方制作和销售对该正品的可换构件进行复制所得到的非正品的行为。这种非正品无法反映在制作正品时使用的设计信息等，因此无法维持与正品同样的质量，有时会产生不良品或者使半导体制造装置本身产生某种不良状况。
发明内容
本发明的目的在于提供如下一种结构：即使是除半导体制造装置的制造商或者其关联公司以外的第三方所提供的可换构件，也能够使用网络技术等来将其质量维持为固定。
按照本发明的某方面，提供一种包括半导体制造装置的管理系统。管理系统包括：管理装置，其发布一个或多个识别信息，并且对表示所发布的各识别信息的状态的状态信息进行管理；附加单元，其对可换构件附加所发布的识别信息，该可换构件用于在半导体制造装置中使用，该可换构件是按照从第一主体提供的设计信息而制作出的，该第一主体对管理装置进行管理；以及认证单元，其读取附加于可换构件的识别信息，并且基于通过参照来自管理装置的状态信息来获取到的所读取出的该识别信息的状态，来决定是否允许在半导体制造装置中使用可换构件。
优选的是，根据第一主体与对可换构件附加识别信息的第二主体之间的关系，来决定是否能够对该第二主体发布识别信息或者对该第二主体发布的识别信息的状态。
优选的是，认证单元当决定了不允许在半导体制造装置中使用可换构件时，执行以下动作中的至少一个：停止半导体制造装置的动作；在半导体制造装置中显示警告消息；以及向管理装置发送与被决定为不允许使用的可换构件有关的信息。
优选的是，认证单元经由网络来与管理装置之间交换数据，由此获取所读取出的识别信息的状态信息。
优选的是，认证单元通过参照存储单元来获取保存在管理装置中的与所读取出的识别信息对应的状态信息，该存储单元保存由管理装置管理的状态信息的至少一部分的复制件。
优选的是，附加单元将通过电铸加工来在表面形成有表示所发布的识别信息的图案的构件安装于可换构件，认证单元包括以光学方式读取形成于可换构件的图案并且根据以光学方式读取出的图案来确定识别信息的单元。
优选的是，认证单元包括：受光部，其接收来自形成于可换构件的图案的光；以及光学构件，其根据可换构件在半导体制造装置中的使用位置，来使从可换构件的图案到受光部为止的光学路径弯折。
优选的是，管理系统还包括收集发送单元，该收集发送单元收集与使用可换构件的半导体制造装置的使用历史有关的信息，将该信息发送到管理装置，管理装置基于与半导体制造装置的使用历史有关的信息，来更新与该半导体制造装置中使用的可换构件相对应的识别信息的状态。
优选的是，可换构件包括与由半导体制造装置制造的品种相应地准备的成形模具和输送套件中的至少一方。
按照本发明的另一方面，提供一种对在半导体制造装置中使用的可换构件进行管理的管理方法。管理方法包括以下步骤：发布一个或多个识别信息；对表示所发布的各识别信息的状态的状态信息进行管理；对可换构件附加所发布的识别信息，该可换构件用于在半导体制造装置中使用，该可换构件是按照从主体提供的设计信息而制作出的，该主体对状态信息进行管理；以及读取附加于可换构件的识别信息，并且基于通过参照状态信息来获取到的所读取出的该识别信息的状态，来决定是否允许在半导体制造装置中使用可换构件。
按照本发明的又一方面，提供一种包括半导体制造装置的管理系统。管理系统包括管理装置，该管理装置配置于管理主体，针对用于在半导体制造装置中使用的可换构件发布一个或多个识别信息，并且对表示所发布的各识别信息的状态的状态信息进行管理。识别信息是根据制作可换构件的供给主体与管理主体之间的关系而发布的。管理系统包括认证单元，当附加有识别信息的可换构件安装于半导体制造装置时，认证单元读取所安装的该可换构件的识别信息，并且基于通过参照来自管理装置的状态信息来获取到的所读取出的该识别信息的状态，来决定是否允许在半导体制造装置中使用可换构件。
按照本发明的又一方面，提供一种对在半导体制造装置中使用的可换构件进行管理的管理方法。管理方法包括在管理主体处针对用于在半导体制造装置中使用的可换构件发布一个或多个识别信息的步骤。识别信息是根据制作可换构件的供给主体与管理主体之间的关系而发布的。管理方法包括以下步骤：对表示所发布的各识别信息的状态的状态信息进行管理；当附加有识别信息的可换构件安装于半导体制造装置时，读取所安装的该可换构件的识别信息；以及基于通过参照状态信息来获取到的所读取出的该识别信息的状态，来决定是否允许在半导体制造装置中使用可换构件。
本发明的上述以及其它目的、特征、方面及优点通过结合附图来理解的有关本发明的下面的详细说明会变得明确。
附图说明
图1是用于说明遵循本实施方式的管理系统的概要的示意图。
图2是表示由遵循本实施方式的管理系统执行的处理过程的时序图。
图3是表示构成遵循本实施方式的管理系统的管理装置的装置结构的一例的示意图。
图4是表示图1所示的状态信息中保存的数据结构的一例的示意图。
图5是表示图1所示的供应商管理信息中保存的数据结构的一例的示意图。
图6是表示作为半导体制造装置的一例的电子部件的树脂密封装置的装置截面(XZ平面)的示意图。
图7是表示在图6所示的树脂密封装置中使用的成形模具(固定模具和可动模具)的结构的立体图。
图8是表示作为半导体制造装置的一例的电子部件的树脂密封装置的另一装置截面(YZ平面)的示意图。
图9是表示作为半导体制造装置的一例的电子部件的树脂密封装置的装置截面(YZ平面)的示意图。
图10是用于说明在遵循本实施方式的管理系统中使用的表示识别信息的标识的制作方法的一例的示意图。
图11是表示遵循本实施方式的管理系统中的管理主体与供给主体之间的识别信息的附加所涉及的过程的一例的示意图。
图12是表示用于实现遵循本实施方式的管理系统中的认证功能的结构例的示意图。
图13是表示用于实现遵循本实施方式的管理系统中的认证功能的另一结构例的示意图。
图14是表示遵循本实施方式的管理系统中的认证功能所涉及的用户界面画面的一例的示意图。
附图标记说明
1：管理系统；2：可换构件；10：管理主体；20、20A、20B、20C：供给主体；22、511：识别信息；24：设计信息；26：销售信息；30、30A、30B、30C：使用主体；100：管理装置；102：状态信息；104：供应商管理信息；112：处理器；114：主存储器；116：输入部；118：显示部；120：输出部；122：状态信息数据库；124：管理信息数据库；126：辅助存储装置；128：发布程序模块；130：认证程序模块；132：通信部；134：内部总线；200：制作装置；210：附加机构；300：半导体制造装置；300A、300B：树脂密封装置；302：固定盘；303：可动盘；304：固定模具；304a、305c：树脂通路；304b、305b、CAV：模腔；305：可动模具；305a：供给口；305v：通气口；306、352：成形模具；307：驱动机构；307a：模具开闭机构；307b：树脂加压机构；308、343：图像识别部；309：标识；309a：信息形成面；309b：粘合层；309c：剥离纸；310、311：读取部；320：电铸加工槽；321：电解液；323：母模；324：电铸品；330：滚珠丝杠；331：滚珠螺母；332：主输送机构；333：X方向导轨；334：Y方向导轨；335：副输送机构；336：受光部；337、Lb：聚光透镜；338：反射镜；339：照明；340、Ld：图像传感器；341：图像获取部；344：阴模；345、346、Lc：导光部；350：认证功能；354：套件；360：压力机构；362：输送机构；370：控制部；372：存储部；374：认证信息；376：装置信息；378：显示操作部；380：通信接口；382：链路端口；390：终端；501、502、503：用户界面画面；512：寿命信息；513：错误代码；514：电话号码；1021：识别信息栏；1022、1041：供应商代码栏；1023：用户代码栏；1024：使用目的地装置代码栏；1025：状态栏；1026：初次认证日期时间栏；1027：最终认证日期时间栏；1028：使用批次总数栏；1042：合同类别栏；1043：合同状态栏；1044：合同期限栏；1045：识别信息发布总数栏；La：导光路径。
具体实施方式
参照附图来详细说明本发明的实施方式。此外，对图中的同一或相当的部分标注同一标记，不重复进行其说明。
<A.管理系统的结构和处理的概要>
首先，说明遵循本实施方式的管理系统1的结构和管理系统1中的处理的概要。在下面的说明中，主要针对在半导体制造装置中使用的可换构件的制作和流通来进行说明，但是遵循本实施方式的管理系统1不限于这些范围。
图1是用于说明遵循本实施方式的管理系统1的概要的示意图。参照图1，管理系统1主要涉及：制造半导体制造装置300的半导体制造装置制造商(以下也称为“管理主体”。)10、制作和供给在半导体制造装置300中使用的可换构件2的一个或多个供应商(以下也称为“供给主体”。)20A、20B、20C…以及使用半导体制造装置300的一个或多个用户(以下也称为“使用主体”。)30A、30B、30C…。
在本说明书中，“用户”或“使用主体”包括以任意的方式使用半导体制造装置300的主体，例如半导体制造商、半导体器件制造商、封装厂(仅承包半导体制造中的封装组装工序的企业)、OSAT(进行外包半导体封装测试事业的企业)、芯片代工(Foundry)企业(专门进行半导体芯片的制造的企业)等。
在本说明书中，“可换构件”包括以能够装卸的方式安装于半导体制造装置300的任意的构件，典型地说，表示能够根据所制造的制品来更换的构件。作为一例，可换构件包括用于使制品成形为规定形状的成形模具(模具)、在半导体制造装置300内用作半制品或制品的输送承载件的输送套件等。即，可换构件也可以包括与半导体制造装置300所制造的品种相应地准备的成形模具和输送套件中的至少一方。
在本说明书中，“供应商”或“供给主体”包括制作和/或销售在半导体制造装置300中使用的任意的构件的任意的主体，是与“半导体制造装置制造商”或“管理主体10”不同的主体。“供应商”或“供给主体”也有时被称为“第三方(third party)”。
在下面的说明中，也有时将供给主体20A、20B、20C…统称为“供给主体20”，也有时将使用主体30A、30B、30C…统称为“使用主体30”。
在遵循本实施方式的管理系统1中，在使用主体30处配置的半导体制造装置300中使用的可换构件2既有时由管理主体10(或者能够视作与管理主体10实质上相同的主体(例如管理主体10的关联公司))制作和销售，也有时由供给主体20制作和销售。即，存在以下情况：使用主体30能够从管理主体10和供给主体20中的任一个主体购买可换构件2。
但是，制造半导体制造装置300的管理主体10或者能够视作与管理主体10实质上相同的主体所提供的可换构件2(即正品)当然能够保证质量，但是供给主体20所提供的可换构件2未必能够保证质量。因此，在遵循本实施方式的管理系统1中，管理主体10参与供给主体20处的可换构件2的制作，由此对使用主体30提供新的价值。
管理主体10具有用于执行遵循本实施方式的管理方法的主要处理的管理装置100。管理装置100具有保持状态信息102的数据库以及保持供应商管理信息104的数据库。状态信息102和供应商管理信息104的详情在后面叙述。
图2是表示由遵循本实施方式的管理系统1执行的处理过程的时序图。参照图1和图2，首先，从管理主体10对使用主体30交付半导体制造装置300(步骤S2)。此时，也有时从管理主体10对使用主体30交付在半导体制造装置300中使用的可换构件2(步骤S4)。
之后，随着在使用主体30处使用半导体制造装置300，需要新的可换构件2，设不向管理主体10订购新的可换构件2，而是向某个供给主体20订购新的可换构件2(步骤S6)。
此外，典型地说，在管理主体10与供给主体20之间预先签订有规定的合同，形成有当事人之间的规定的关系。在这种规定的合同中，例如包括与以下内容有关的事项等：供给主体20对从管理主体10提供的可换构件2的设计信息的利用；供给主体20对某个使用主体30销售可换构件2；管理主体10和供给主体20对各自所持有的信息的处理。按照管理主体10与供给主体20之间的关系来执行下面示出的步骤S8～S20的工序。
具体地说，从某个使用主体30接受了可换构件2的订货的供给主体20将表示其订货内容的销售信息26提供到管理主体10(步骤S8)。销售信息26除了包含接受订货的可换构件2的类别和个数等信息以外，还包含与订购了可换构件2的使用主体30有关的信息、与在该使用主体30处使用作为对象的可换构件的半导体制造装置300有关的信息等。
管理主体10基于来自供给主体20的销售信息26来将作为对象的可换构件2的设计信息24提供到供给主体20(步骤S10)。设计信息24包含用于制作供给主体20所接受订购的可换构件2的设计图、各种参数等。供给主体20按照来自管理主体10的设计信息24来制作可换构件2(步骤S12)。在步骤S12中，使用任意的制作装置200来制作可换构件2。作为制作装置200，可以使用任意的一个或多个加工装置。
管理主体10在可换构件2的制作前、可换构件2的制作中、可换构件2的制作后的任意时刻，基于来自供给主体20的销售信息26来更新关于作为对象的可换构件2的状态信息102(步骤S14)，并且在更新了该状态信息102的基础上对供给主体20发布识别信息22(步骤S16)。
在此，根据管理主体10与供给主体20之间的关系来决定是否能够对供给主体20发布识别信息22、或者对供给主体20发布的识别信息22的状态。管理主体10参照供应商管理信息104来决定要发布的识别信息22的内容等。供应商管理信息104包含与管理主体10同各供给主体20之间形成的关系相应的内容。
识别信息22是用于确定所对应的可换构件2的信息，基本上使用唯一地决定的编号。典型地说，识别信息22使用由规定数量的字符或数字的组合形成的序列号或认证密钥。但是，例如，在同一使用主体30购买多个同一种类的可换构件2的情况下等，也可以对一起购买的种类的可换构件2分配共同的识别信息22。
供给主体20对制作出的可换构件2附加由管理主体10发布的识别信息22(步骤S18)。在对可换构件2附加识别信息22时，既可以使用制作可换构件2的制作装置200，也可以使用与制作装置200为不同个体的附加机构210。还可以根据所发布的识别信息22的种类来使用任意的一个或多个装置。在下面的说明中，为了便于说明，将提供制作可换构件2的功能的制作装置200与提供对可换构件2附加识别信息22的功能的附加机构210相区分地进行说明。但是，也可以使用能够同时提供这两个功能的单一的装置。
通过对制作出的可换构件2附加识别信息22，能够对使用主体30交付该可换构件2。即，在供给主体20处制作出的可换构件2在被附加了识别信息22的基础上被交付给使用主体30(步骤S20)。
在步骤S14中更新的状态信息102是用于对管理主体10所发布的各识别信息22进行管理的信息，至少包含表示是否能够使用附加了各识别信息22的可换构件2的信息。即，状态信息102表示在作为对象的用户的半导体制造装置300中是否能够有效使用附加了各识别信息22的可换构件2。状态信息102中除了包含表示是否能够有效使用附加了各识别信息22的可换构件2的信息以外，还包含能够使用作为对象的可换构件2的条件，例如能够使用各可换构件2的剩余次数、能够使用各可换构件2的剩余时间、能够使用各可换构件2的半导体制造装置300的种类等信息。对状态信息102的更详细的数据结构的一例会进行详细叙述。
通过上述的步骤S8～S20的工序，供给主体20所制作和提供的可换构件2的质量得到保证。按照如以下那样的工序来使用被交付给使用主体30的可换构件2。
首先，使用主体30将所交付的可换构件2安装于作为对象的半导体制造装置300(步骤S22)。在安装于半导体制造装置300的状态下或者安装于半导体制造装置300之前，读取附加于可换构件2的识别信息22(步骤S24)。关于读取识别信息22的方法，能够根据识别信息22的种类、形状、附加位置等来采用任意的方法。识别信息22的几个读取方法的例子在后面叙述。
接着，基于读取出的识别信息22来实施认证处理。典型地说，将读取出的识别信息22发送到管理主体10(步骤S26)。于是，管理主体10回复与发送来的识别信息22对应的状态信息102(步骤S28)。基于从管理主体10回复的状态信息102，来判断是否能够在作为对象的半导体制造装置300中使用作为对象的可换构件2(步骤S30)。只有在判断为能够使用作为对象的可换构件2的情况下，才能够在作为对象的半导体制造装置300中使用该可换构件2。
伴随在半导体制造装置300中使用可换构件2，收集该使用所涉及的信息。使用主体30具有以下的收集发送功能：收集与使用可换构件2的半导体制造装置300的使用历史有关的信息来将该信息发送到管理装置100。具体地说，收集半导体制造装置300中的可换构件2的使用历史(步骤S32)，将所收集的该使用历史发送到管理主体10(步骤S34)。此时，也可以将用于确定作为对象的可换构件2的识别信息22与使用历史一起发送到管理主体10。
管理主体10当从使用主体30接收到使用历史时，基于所接收到的该使用历史，来更新关于作为对象的可换构件2的状态信息102(步骤S36)。也就是说，管理装置100基于与半导体制造装置300的使用历史有关的信息，来对与半导体制造装置300中使用的可换构件2相对应的识别信息22的状态进行更新。
然后，管理主体10将表示更新后的状态信息102的内容的状态信息102发送到使用主体30(步骤S38)。在使用主体30处，基于从管理主体10回复的状态信息102来判断是否能够在作为对象的半导体制造装置300中使用作为对象的可换构件2(步骤S40)。在步骤S40中，基于来自管理主体10的状态信息102，在适当的时刻判断是否能够使用作为对象的可换构件2。
之后，只要正在使用同一可换构件2，就重复进行步骤S32～S40的处理。
通过上述的步骤S22～S40的工序，能够与被交付给使用主体30的可换构件2的伴随使用的劣化等相应地，由管理主体10进行适当的维护。
此外，典型地说，通过半导体制造装置300中安装的认证功能350(参照图1)来提供步骤S24～S40所涉及的处理。关于认证功能350的安装方式，能够采用任意的方法。例如，既能够安装为半导体制造装置300的功能的一部分，也能够安装为对一个或多个半导体制造装置300进行管理的管理装置的功能的一部分。认证功能350的几个安装例在后面叙述。
<B.管理装置100的结构>
接着，说明配置于管理主体10的管理装置100的结构。管理装置100主要发布一个或多个识别信息22，并且对表示所发布的各识别信息22的状态的状态信息102进行管理。
(b1：管理主体10的装置结构)
图3是表示构成遵循本实施方式的管理系统1的管理装置100的装置结构的一例的示意图。参照图3，作为主要的组件，管理装置100包括处理器112、主存储器114、输入部116、显示部118、输出部120、状态信息数据库122、管理信息数据库124、辅助存储装置126以及通信部132。这些组件与内部总线134连接。
处理器112是执行由管理装置100提供的功能所需的处理的运算主体，通过执行辅助存储装置126中保存的程序或程序模块来实现所需的功能。处理器112也可以是多核和/或多处理器，根据所要求的负荷处理能力来设定所需数量的核或处理器数量。
主存储器114提供处理器112执行程序所需的工作存储器。主存储器114一次性地保持被执行的程序的代码、工作数据。
输入部116是受理来自操作员等的操作的组件，例如能够使用键盘、鼠标、触摸面板等来安装输入部116。显示部118是向操作员等提示处理结果等信息的组件，例如能够使用显示器等来安装显示部118。
输出部120是使管理装置100内的信息有形化来输出该信息的组件，例如能够使用打印机等来安装输出部120。例如，在采用对表示管理装置100所发布的识别信息22的字符串等进行打印这样的方式的情况下，输出部120能够成为发布识别信息22的单元的一部分。
状态信息数据库122是保持状态信息102(参照图4)的数据库，管理信息数据库124是保持供应商管理信息104(参照图5)的数据库。状态信息102和供应商管理信息104的详情在后面叙述。
为了便于说明，将状态信息数据库122和管理信息数据库124描述为与辅助存储装置126不同的组件，但是也可以利用辅助存储装置126的一部分区域来实现状态信息数据库122或管理信息数据库124。或者，也可以在与管理装置100相分别的服务器装置上实现状态信息数据库122或管理信息数据库124。
辅助存储装置126除了保存有操作系统(未图示)以外，还保存有用于提供在遵循本实施方式的管理系统1中所需的功能的发布程序模块128和认证程序模块130。这些程序模块根据需要被读出并由处理器112来执行。
发布程序模块128主要提供以下功能：针对用于在半导体制造装置300中使用的可换构件2发布一个或多个识别信息22。更具体地说，发布程序模块128包含用于以下动作的命令：响应于来自供给主体20的请求来发布某种识别信息22，并且对状态信息102追加关于所发布的该识别信息22的条目。
认证程序模块130主要提供以下功能：对表示所发布的各识别信息22的状态的状态信息102进行管理。更具体地说，认证程序模块130响应于来自使用主体30的请求来回复状态信息102所包含的条目中的所需的条目，并且基于从使用主体30发送的可换构件2的使用历史等来更新与各识别信息22相对应的状态信息。
通信部132是用于与供给主体20和/或使用主体30进行通信的组件，例如能够使用有线LAN通信接口、无线LAN通信接口、公共网络通信接口等来安装通信部132。也可以取决于作为通信对象的供给主体20和使用主体30的数量以及通信方式等来安装多种或多个通信部132。
下面，示出管理装置100所保持的状态信息102和供应商管理信息104的数据结构例。
(b2：状态信息102)
图4是表示图1所示的状态信息102中保存的数据结构的一例的示意图。参照图4，状态信息102包含与各识别信息栏1021中保存的识别信息相对应的、供应商代码栏1022、用户代码栏1023、使用目的地装置代码栏1024、状态栏1025、初次认证日期时间栏1026、最终认证日期时间栏1027以及使用批次总数栏1028。
识别信息栏1021基本上被分配唯一地决定的编号。在供应商代码栏1022中保存用于确定制作出附加了对应的识别信息22的可换构件2的供给主体20的代码。
在用户代码栏1023中保存用于确定使用附加了对应的识别信息22的可换构件2的使用主体30的代码。在使用目的地装置代码栏1024中保存用于确定使用附加了对应的识别信息22的可换构件2的目的地的半导体制造装置300的代码。此外，在存在多个使用的目的地的半导体制造装置300的情况下，也可以保存多个该代码。
在状态栏1025中保存表示是否能够使用附加了对应的识别信息22的可换构件2的状态值。作为状态值的一例，使用表示处于能够使用可换构件2的状态的“有效”、表示变为已无法使用可换构件2的状态的“过期”以及表示处于可换构件2尚未被认证的状态的“未激活”等。
在初次认证日期时间栏1026中保存针对对应的识别信息22判断是否能够使用的最初的日期时间，在最终认证日期时间栏1027中保存针对对应的识别信息22判断是否能够使用的最终的日期时间。在使用批次总数栏1028中保存附加了对应的识别信息22的可换构件2在半导体制造装置300中被使用的总计的次数。
也可以基于从供给主体20提供的销售信息26(参照图1和图2)来制作状态信息102中保存的信息的一部分。另外，基于从使用主体30向管理主体10发送的使用历史等来随时更新状态信息102中保存的信息。
如图4所示的状态信息102的下部的两栏所示的那样，也可以是，在虽然发布了识别信息22本身、但是尚未实施对附加了该识别信息22的可换构件2的认证处理的状态下，在识别信息栏1021和供应商代码栏1022中分别保存表示已发布的识别信息22的内容的信息，而在除状态栏1025以外的栏中不保存信息。另外，如果能够从销售信息26获取用户代码栏1023和使用目的地装置代码栏1024的信息，则也可以保存这样获取到的信息。
(b3：供应商管理信息104)
图5是表示图1所示的供应商管理信息104中保存的数据结构的一例的示意图。参照图5，供应商管理信息104包含与各供应商代码栏1041中保存的供应商代码相对应的、合同类别栏1042、合同状态栏1043、合同期限栏1044以及识别信息发布总数栏1045。
在供应商代码栏1041中保存用于确定能够对其发布识别信息22的供给主体20的代码。优选的是，使供应商代码栏1041中保存的代码与图4所示的状态信息102的供应商代码栏1022中保存的代码共同化。
在合同类别栏1042中保存用于确定对应的供应商代码所表示的供给主体20与管理主体10之间的关系的类别的代码。在合同状态栏1043中保存表示对应的供应商代码所表示的供给主体20与管理主体10之间的关系的状态的状态值。作为状态值的一例，能够使用表示处于管理主体10与供给主体20之间的合同有效且能够发布识别信息22的状态的“有效”、表示处于无法发布识别信息22的状态的“无效”等。
在合同期限栏1044中保存管理主体10与对应的供应商代码所表示的供给主体20之间的合同的有效期限。在识别信息发布总数栏1045中保存至此为止向对应的供应商代码所表示的供给主体20发布的识别信息22的数量。
例如能够以对管理主体10与供给主体20之间的关系(典型地说是当事人之间的合同)进行变更(例如新签订、更新、内容变更、合同解除等)为契机，来更新供应商管理信息104的内容。另外，也能够在向某个供给主体20发布了识别信息22的情况下更新供应商管理信息104的内容。
(b4：设计信息24)
管理主体10向一个或多个供给主体20提供的设计信息24既可以是电子形式，也可以是纸质介质。或者，也可以是缩微胶片等形式。在以电子形式提供设计信息24的情况下，优选的是设置如下结构：利用管理装置100的一部分或者使用与管理装置100相分别的服务器装置等，来以电子方式提供设计信息24。
此外，即使在以纸质介质或缩微胶片提供设计信息24的情况下，也优选配置用于进行所提供的设计信息24的搜索、管理等的管理服务器等。
<C.识别信息22的附加和读取>
接着，说明以下处理：在遵循本实施方式的管理系统1中，对由供给主体20制作出的可换构件2附加由管理主体10发布的识别信息22。供给主体20对用于在半导体制造装置300中使用的、按照从管理主体10提供的设计信息24制作出的可换构件2附加被发布的识别信息22。说明与该识别信息22的附加工序有关的更具体的处理过程等。
(c1：识别信息22的附加)
在本说明书中，对可换构件2附加识别信息22是指将识别信息22以能够事后再现的方式组入到可换构件2。识别信息22的信息本身只要借助能够视觉识别的图案、无线信号、光信号等任意的介质来保持即可。
例如，作为能够视觉识别的图案，能够采用将识别信息22的内容按原样表示的字符串、或者通过对识别信息22的内容进行编码来得到的符号、标记(例如条形码、二维码等)、图像等。既可以在可换构件2的表面等形成表示这种图案的形状，也可以在可换构件2上粘贴印有图案等的薄膜、标签、胶带等。
另外，在使用无线信号的情况下，也可以是，在可换构件2中嵌入RF(RadioFrequency：射频)标签、或者在可换构件2内形成作为RF标签发挥功能的电路等，在此基础上预先保存作为目的的识别信息22。
另外，在使用光信号的情况下，也可以是，在可换构件2的表面等形成包含表示识别信息22的内容的图案的全息图、或者在可换构件2上粘贴表示图案的全息图。
如上所述，在遵循本实施方式的管理系统1中，以任意的方法将识别信息22附加于可换构件2。在本说明书中，“附加机构”或“附加单元”能够包括任意的标记装置(例如刻印机、激光打标机等)、薄膜、标签、胶带等的粘贴装置、用于将识别信息22附加于规定的位置的治具之类的任意的装置或机构。并且，在由作业者直接将识别信息22附加于可换构件2的情况下，该作业者也能够包括于“附加机构”或“附加单元”。
识别信息22能够以任意的方法附加于可换构件2，在要读取所附加的识别信息22的情况下，只要与其附加方式相应地采用适当的读取方法即可。
(c2：识别信息22的读取方法：其一)
接着，说明附加于可换构件2的识别信息22的读取方法的一例。
作为半导体制造装置300的一例，设想包括半导体芯片的电子部件的树脂密封装置。这种树脂密封装置利用密封树脂来覆盖基板(引线框架、印刷电路板等)上安装的半导体芯片。更具体地说，使用成形模具使密封树脂在安装有半导体芯片的基板的周围成形，由此相当于成形品的已密封基板完成。在这种树脂密封装置中，成形模具相当于可换构件2。
图6是表示作为半导体制造装置300的一例的电子部件的树脂密封装置300A的装置截面(XZ平面)的示意图。为了便于说明，图6中例示了由单一的成形模块形成的树脂密封装置300A，但是也可以是，沿着X方向排列有多个树脂密封装置300A并将它们相互连结。
树脂密封装置300A具有固定盘302和可动盘303，该固定盘302固定于装置主体，该可动盘303与固定盘302相向地配置，设置成能够与固定盘302接触和分离。树脂密封装置300A具有以能够装卸(即能够更换)的方式安装于固定盘302的固定模具(上模具)304以及以能够装卸的方式安装于可动盘303的可动模具(下模具)305。固定模具304和可动模具305一起构成成形模具306。成形模具306(固定模具304和可动模具305)相当于可换构件2。
树脂密封装置300A还具有驱动机构307，该驱动机构307包括可动盘303的往复驱动机构(模具开闭机构)307a和树脂加压机构307b。模具开闭机构307a将固定模具304与可动模具305合模。
在成形模具306的表面的规定位置配置有标识309。标识309包括表示对应的识别信息22的信息形成面309a。在信息形成面309a，利用凹凸等形成有表示识别信息22的细微图案。树脂密封装置300A具有图像识别部308。
图7是表示在图6所示的树脂密封装置300A中使用的成形模具306(固定模具304和可动模具305)的结构的立体图。参照图7，固定模具304中形成有固定模具304一侧(以下也称为“固定侧”。)的树脂通路304a以及固定侧的模腔304b。另一方面，可动模具305中形成有被供给树脂材料的供给口305a、可动模具305一侧(以下也称为“可动侧”。)的模腔305b、与可动侧的模腔305b连接的可动侧的树脂通路305c以及通气口305v。
在固定模具304与可动模具305相合模的状态下，可动模具305的供给口305a与固定侧的树脂通路304a连通，且固定模具304的树脂通路304a与可动模具305的树脂通路305c连通。除此以外，可动模具305的供给口305a经由树脂通路304a及树脂通路305c来与固定模具304的模腔304b及可动侧的模腔305b连通。在树脂成形时，固定模具304的模腔304b和可动模具305的模腔305b的内部被填充熔融树脂等流动性树脂。随着流动性树脂的填充，残留于模腔304b和模腔305b的内部的气体通过通气口305v被排出到成形模具306之外。
图8是表示作为半导体制造装置300的一例的电子部件的树脂密封装置300A的另一装置截面(YZ平面)的示意图。参照图8的(A)，在树脂密封装置300A，与成形模具306的配置位置相对应地设置有读取部310，该读取部310用于从配置于成形模具306的标识309(信息形成面309a)读取识别信息22。与在固定模具304和可动模具305处配置的各自的标识309的位置相对应地，在树脂密封装置300A配置有两个读取部310。
图8的(B)中示出了图8的(A)所示的读取部310的放大图。如图8的(B)所示，读取部310以光学方式从标识309(信息形成面309a)读取识别信息22。
具体地说，表示信息形成面309a的图像的光经由导光路径La、聚光透镜Lb以及导光部Lc来入射到图像传感器Ld。图像传感器Ld例如由CCD(Charged Coupled Device：电荷耦合器件)、CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor：互补金属氧化物半导体)图像传感器、行传感器等构成。图像传感器Ld将与信息形成面309a的图像相当的光输出为图像数据来输出到图像识别部308。图像识别部308对该图像数据进行处理，由此图像数据中包含的识别信息22被输出。
在图8的(B)中，作为一例，例示了包括聚光透镜Lb、导光部Lc以及图像传感器Ld的结构，但是也可以取而代之使用通用的数字照相机。其中，作为数字照相机，优选采用具有耐热性的数字照相机。或者，优选对数字照相机附加有冷却功能。
(c3：识别信息22的读取方法：其二)
接着，说明附加于可换构件2的识别信息22的读取方法的另一例。
作为半导体制造装置300的另一例，设想压缩成形方式的树脂密封装置。压缩成形方式的树脂密封装置在下模具设置有模腔。上述的成形模具在高温环境(例如约180℃)下使用，因此说明适于在该高温环境下使用的读取部的结构例。
图9是表示作为半导体制造装置300的一例的电子部件的树脂密封装置300B的装置截面(YZ平面)的示意图。为了便于说明，例示了由单一的成形模块形成的树脂密封装置300B，但是也可以是，沿着X方向排列有多个树脂密封装置300B并将它们彼此连结。
参照图9，在树脂密封装置300B中，配置有能够沿着X方向移动的主输送机构332以及能够沿着Y方向移动的副输送机构335。主输送机构332中安装有滚珠螺母331，滚珠螺母331与滚珠丝杠330卡合。另外，设置有沿着X方向延伸的X方向导轨333以及沿着-Y方向延伸的Y方向导轨334。
副输送机构335将安装有半导体芯片的基板(未图示)保持于上侧，供给到固定模具304的下表面。在固定模具304的下表面，通过吸附或夹持等方法来暂时固定被供给的基板。副输送机构335在设置于下侧的容器等中保持薄片状或粉粒状等固体形状树脂或者在常温下具有流动性的液状树脂等树脂材料。副输送机构335向设置于可动模具305的模腔CAV的内部供给所保持的树脂材料。
在可动模具305安装有形成有模腔CAV的阴模344。在树脂密封装置300B中，阴模344也相当于可换构件2。在阴模344的表面的规定位置配置有标识309。标识309包括表示对应的识别信息22的信息形成面309a。标识309例如通过粘贴、螺纹固定等来固定于阴模344。
包括受光部336、导光部346以及图像获取部341的读取部311以光学方式从标识309(信息形成面309a)读取识别信息22。
受光部336设置于副输送机构335的下表面或侧面。受光部336包括聚光透镜337和反射镜338。优选的是，它们均由耐热玻璃构成。在受光部336的入光侧配置有聚光透镜337，在聚光透镜337的周围设置有环状的照明339。
在主输送机构332设置有具有图像传感器340的图像获取部341。图像传感器340是接收来自形成于可换构件2的图案的光的受光部，例如由CCD、CMOS图像传感器、行传感器等构成。也可以代替图像传感器340而使用通用的数字照相机。其中，作为数字照相机，优选采用具有耐热性的数字照相机。或者，优选对数字照相机附加有冷却功能。
表示信息形成面309a的图像的光经由导光部345进入聚光透镜337从而被聚集。所聚集的光在反射镜338处反射。在反射镜338处反射的光经由导光部346而入射到图像传感器340。这样，反射镜338是根据可换构件2在半导体制造装置300中的使用位置来使从可换构件2的图案到图像传感器340为止的光学路径弯折的光学构件。
通过采用这种结构，能够使图像传感器340远离成形模具，因此能够使图像传感器340远离高温环境。由此，抑制图像传感器340变为耐热温度以上的情况。
图像传感器340将与信息形成面309a的图像相当的光输出为图像数据来输出到图像识别部343。图像识别部343对该图像数据进行处理，由此图像数据中包含的识别信息22被输出。
图9中示出了将从受光部336到图像获取部341的空间用作导光部346的结构例，但是也可以取而代之将光纤用作导光部346。在该情况下，也可以将光纤配置于具有耐热性的保护管的内部。
(c4：标识的制作方法)
接着，说明表示识别信息22的标识的制作方法的一例。
图10是用于说明在遵循本实施方式的管理系统1中使用的表示识别信息22的标识的制作方法的一例的示意图。在标识309的信息形成面309a(表面)，例如通过电铸加工(电铸造加工)来形成高精度的细微图案。如图10的(D)所示，最终，在标识309的背面形成粘合层309b，在该粘合层309b的表面粘接有剥离纸309c。供给主体20能够剥下标识309的剥离纸309c，来将标识309粘贴在作为对象的可换构件2上。
图10的(A)和(B)中简要地示出电铸加工的工序。在该电铸加工中，预先准备与识别信息22对应的母模323。然后，如图10的(A)所示，在电铸加工槽320的电解液321中，从外部对镍等金属(阳极)322与母模(阴极)323之间施加固定的电压。通过所施加的电压，在阳极发生金属的离子化，在母模323产生因金属的还原引起的电沉积。由电沉积后的镍构成的电铸品324被用作标识309的主体。优选的是，通过椭圆振动切削加工等精密加工来制作母模323。
接着，如图10的(B)所示，将电沉积于母模323的电铸品324从母模323剥离。在电铸品324上形成与使母模323的表面形状翻转后的图案相当的细微图案。该细微图案被用作标识309的信息形成面309a的一部分或全部。
图10的(C)和(D)中简要地示出在标识309的背面使粘合层309b和剥离纸309c一体化的工序。如图10的(C)所示，在电铸品324的背面(即，相当于与信息形成面309a相反一侧的面)粘接附着有剥离纸309c的粘合层309b。接着，如图10的(D)所示，从标识309剥下剥离纸309c，在此基础上将标识309粘贴在作为对象的可换构件2上。
标识309通过如上所述的电铸加工而形成为薄的薄片状。例如，能够制作0.05μm～0.1μm的厚度的标识309。通过形成为这种薄的薄片状，能够防止以下情况：将粘贴于某个可换构件2的标识309剥下，粘贴在另一可换构件2上。也就是说，一旦剥下所粘贴的标识309，则标识309的至少信息形成面309a的部分会破损，无法再次使用。
这样，作为识别信息22的附加工序的一个方式，将包括信息形成面309a的标识309安装于可换构件2，该信息形成面309a通过电铸加工而在表面形成有表示所发布的识别信息22的图案。然后，以光学方式读取标识309所包括的信息形成面309a上形成的图案，根据以光学方式读取出的图案来确定识别信息22。
(c5：识别信息22的发布和附加的过程)
在遵循本实施方式的管理系统1中，在管理装置100中按每个识别信息来管理是否能够有效使用，因此针对附加于可换构件2的识别信息22的复制防止措施并不是必须的。因此，也可以由供给主体20来负责将管理主体10所发布的识别信息22附加于可换构件2所需的工序的大部分。下面，说明在管理主体10与供给主体20之间分担的过程的一例。
图11是表示遵循本实施方式的管理系统1中的管理主体10与供给主体20之间的识别信息22的附加所涉及的过程的一例的示意图。
在图11的(A)所示的过程例中，管理主体10发布识别信息22，将所发布的该识别信息22以电子信息的形式提供到供给主体20。供给主体20使用刻印机、激光打标机等标记装置来将从管理主体10供给的识别信息22标记到制作出的可换构件2。根据该方法，能够以电子方式来进行从发布识别信息22到附加于可换构件2的一系列过程，效率高。
在图11的(B)所示的过程例中，管理主体10发布识别信息22，将所发布的该识别信息22以电子信息的形式提供到供给主体20。供给主体20使用任意的标签制作装置来制作印有从管理主体10供给的识别信息22的薄膜、标签、胶带等标识，将制作出的该标识附加于可换构件2。根据该方法，能够在供给主体20处制作与要附加的可换构件2相应的标识，因此能够不阻碍可换构件2的功能地附加识别信息22。
在图11的(C)所示的过程例中，管理主体10发布识别信息22，并且制作表示所发布的该识别信息22的标识。在标识的制作中，如参照图10所说明的那样，能够利用电铸加工。由管理主体10制作的标识被提供到供给主体20。根据该方法，能够使用难以重新利用的精致的标识，能够进一步降低非法使用的可能性。
作为一例，例示了图11的(A)～(C)所示的三个方法，但是不限于此，能够采用与管理主体10同供给主体20之间的关系(典型地说是合同)相应的过程。
<D.认证功能350>
接着，说明使用主体30处安装的认证功能350。认证功能350提供如下功能：读取附加于可换构件2的识别信息22，并且基于通过参照来自管理装置100的状态信息102来获取到的所读取出的该识别信息22的状态，来决定是否允许在半导体制造装置300中使用可换构件2。也就是说，通过参照管理装置100所保持的状态信息102，来获取在使用主体30处使用的半导体制造装置300中安装的可换构件2上附加的识别信息22的状态信息，基于所获取到的该状态信息，来确认是否处于能够在半导体制造装置300中使用所安装的该可换构件2的状态。
此外，既可以在每次对半导体制造装置300安装可换构件2时实施认证处理，也可以每隔任意决定的期间地实施认证处理。
在使用主体30的工厂内等受限制的区域内使用半导体制造装置300的情况也多，因此也有时无法直接参照管理主体10的管理装置100所保持的状态信息102。若考虑这种背景，则在使用主体30处例如能够采用如下所示的装置结构。
(d1：认证功能350的安装例1)
首先，说明使用主体30与管理主体10经由网络进行连接的结构例。图12是表示用于实现遵循本实施方式的管理系统1中的认证功能350的结构例的示意图。在图12所示的结构例中，认证功能350通过经由网络与管理装置100之间交换数据来获取所读取出的识别信息22的状态信息。
参照图12，示出了在使用主体30处配置有两个半导体制造装置300-1及300-2的例子。半导体制造装置300-1例如具有半导体的制造所涉及的压力机构360和输送机构362等。半导体制造装置300-1还包括控制部370、显示操作部378以及通信接口380。
典型地说，控制部370由具有通用架构的个人计算机等构成。即，控制部370具有处理器、存储器、硬盘等基本的计算机元件，通过由处理器执行规定的程序，来实现半导体制造装置300-1的基本的动作控制，除此以外还实现认证功能350。
控制部370的存储部372中保存有认证信息374和装置信息376。在基于附加于可换构件2的识别信息22的认证处理中使用这些信息。
显示操作部378受理操作员的操作，并且将控制部370中的处理结果等提示给操作员。典型地说，显示操作部378能够由显示器、触摸面板、鼠标、键盘等构成。
通信接口380经由因特网等来与管理主体10的管理装置100之间交换信息。作为通信接口380，能够采用任意的通信方式。即，作为用于与因特网连接的传输路径，例如能够列举出光纤和DSL(Digital Subscriber Line：数字用户线路)线路等有线通信、无线LAN和Bluetooth(注册商标)等近距离无线通信、LTE(Long Term Evolution：长期演进)和WiMAX等公共无线通信等。
作为图12所示的结构中的认证功能350，控制部370读取半导体制造装置300中安装的可换构件2(典型地说是成形模具352和套件354等)上附加的识别信息22。在读取识别信息22时，能够采用如参照上述的图6～图9所说明的结构。然后，控制部370经由因特网将从可换构件2读取出的识别信息22发送到管理主体10(管理装置100)。此时，控制部370一同发送预先保存在存储部372中的装置信息376。装置信息376包含用于确定作为对象的半导体制造装置300-1的信息，管理主体10对被发送的识别信息22与作为使用对象的半导体制造装置300-1的匹配性也进行确认。
管理主体10(管理装置100)当从使用主体30接收到识别信息22时，参照所保持的状态信息102来回复对应的状态信息。控制部370基于从管理主体10(管理装置100)回复的状态信息来判断是否能够使用作为对象的半导体制造装置300-1中安装的可换构件2，在判断为能够使用的情况下，基于该信息来更新认证信息374。另一方面，当判断为不能使用所安装的可换构件2时，控制部370使半导体制造装置300的动作停止或者向操作员等进行通知。通过这种信息的交换来实现认证功能350。
半导体制造装置300-2也是与半导体制造装置300-1同样的装置结构，因此不重复详细说明。
通过采用如图12所示的装置结构，能够实时地实现对安装于半导体制造装置300的可换构件2的认证处理，并且还能够实时地参照状态信息，因此能够降低以下可能性：产生以可换构件2中产生的不良状况为原因的、半导体制造装置300中的生产损耗等。
(d2：认证功能350的安装例2)
接着，说明半导体制造装置300无法与因特网等连接的情况。图13是表示用于实现遵循本实施方式的管理系统1中的认证功能350的另一结构例的示意图。
图13所示的系统结构仅在采用链路口(link port)382来代替通信接口380这一点上与图12所示的系统结构不同。除此以外的组件实质上相同，因此不重复详细说明。
在图13所示的系统结构中，借助服务工程师所持有的终端390来访问管理主体10的管理装置100。服务工程师是所属于管理主体10或管理主体10的关联公司的技术人员，应对在使用主体30处产生的各种不良状况。
终端390是所谓的智能电话、平板电脑等便携式计算机，经由链路口382来与半导体制造装置300连接。典型地说，终端390能够进行LTE、WiMAX等公共无线通信。
在该结构中，半导体制造装置300的控制部370与终端390相协作，由此访问管理主体10的管理装置100，来实现对从可换构件2读取出的识别信息22的认证处理。除此以外的处理等与图12所示的系统结构相同，因此不重复详细说明。
(d3：认证功能350的安装例3)
在图12和图13中，例示了从使用主体30经由因特网等网络来访问管理主体10的结构例，但是不限于此，也可以是，使用任意的存储介质(例如光学存储介质、磁存储介质、半导体存储介质等)将管理装置100所保持的状态信息102的一部分或全部复制到使用主体30，由此实现认证功能350。
在该情况下，任意的存储介质作为保存由管理装置100管理的状态信息的至少一部分的复制件的存储单元发挥功能。然后，半导体制造装置300的控制部370参照存储介质中保存的复制件的状态信息来决定从可换构件2读取出的识别信息22的状态信息。这样，认证功能350通过参照保存由管理装置100管理的状态信息102的至少一部分的复制件的存储介质，来获取与读取出的识别信息22对应的保存在管理装置100中的状态信息。
(d4：认证结果的显示输出)
优选的是，将如上所述的认证处理的执行结果通知给使用主体30的操作员等。作为这种认证结果的输出，例如也可以使用如以下那样的视觉上的通知。
图14是表示遵循本实施方式的管理系统1中的认证功能350所涉及的用户界面画面的一例的示意图。典型地说，图14所示的用户界面画面被提示在半导体制造装置300的显示操作部378(参照图11和图12)。
图14的(A)中示出将可换构件2安装于半导体制造装置300来刚开始认证处理后显示的用户界面画面501。操作员对用户界面画面501的内容进行确认，来判断所安装的可换构件2是否为能够适当地使用的可换构件。
图14的(B)中示出了基于从所安装的可换构件2读取出的识别信息22的认证处理成功时显示的用户界面画面502。在用户界面画面502中，也可以显示识别信息511，该识别信息511表示制作出作为对象的可换构件2的供给主体20。另外，在对可换构件2的使用次数等进行管理的情况下，也可以显示能够使用该可换构件2的剩余次数等寿命信息512。
图14的(C)中示出了基于从所安装的可换构件2读取出的识别信息22的认证处理失败时显示的用户界面画面503。在用户界面画面503中，也可以显示错误代码513，该错误代码513有助于探究认证处理失败的原因。另外，也可以同时显示作为咨询认证处理的失败对策的对方的支持中心的电话号码514等。
使用主体30的操作员能够将显示于用户界面画面503的错误代码513传达给支持中心，来迅速地追究原因，从而尽量使制造损耗成为最小限度。
图14所示的用户界面画面是一个例子，也可以进一步向操作员提示各种信息。另外，也可以安装如下的功能：当产生认证处理失败之类的与可换构件2有关的不良状况时，自动向支持中心通知该内容。
(d5：认证失败时的处理)
如上所述，在基于从可换构件2读取出的识别信息22的认证处理失败时，也可以向用户提示如图14的(C)所示的用户界面画面。除此以外，也可以使半导体制造装置300的动作停止、或者向管理主体10自动发送与认证处理失败的可换构件2有关的信息。
也就是说，也可以是，遵循本实施方式的管理系统1中安装的认证功能350当决定为不允许在半导体制造装置300中使用可换构件2时，执行下面的一个或多个处理。
(1)停止半导体制造装置300的动作。
(2)在半导体制造装置300上显示警告消息。
(3)向管理装置100发送与决定为不允许使用的可换构件2有关的信息。
<E.管理系统的安装方式>
遵循本实施方式的管理系统1包括管理主体10、一个或多个供给主体20以及一个或多个使用主体30。供给主体20或使用主体30也有时会大量分散地存在，因此配置于管理主体10的管理装置100不限于是单一的。
例如，也可以是，在管理主体10的据点所在的国家配置主管理装置，并且配置追随主管理装置的一个或多个副管理装置。在该情况下，能够利用所谓的镜像(Mirroring)、复制(replication)的技术。
并且，为了方便，如同管理装置100是单一的装置那样进行了说明，但是不限于此，也可以利用如所谓的云计算机那样经由网络将大量的计算机进行连结而成的系统的一部分来实现与管理装置100相当的功能。
这样，遵循本实施方式的管理系统1无论在什么样的计算环境下都能够实现，能够任意使用在现实中进行安装的时间点下的公知技术、或者按照在现实中进行安装的国家、地区的法律等来采用任意的安装方式。本发明的技术范围不限定于特定的安装方式，能够包含任意的安装方式。
<F.优点>
关于半导体制造装置中使用的成形模具、输送套件之类的可换构件，有时并非是由半导体制造装置的制造商或其关联公司提供的所谓的正品，而是存在第三方制作和销售对该可换构件进行复制所得到的非正品的行为。另一方面，具有能够制作非正品的程度的技术的第三方如果能够利用正品的设计信息，则有可能能够制作质量与正品匹敌的可换构件。从半导体制造装置的顾客的角度出发，以下状况是理想的：不仅能够从半导体制造装置的制造商或其关联公司获取质量得到保证的可换构件，还能够从第三方获取质量得到保证的可换构件。
根据本实施方式，能够有效使用提供以往被认为不理想的非正品的第三方来对半导体制造装置的顾客提供新的价值。另外，能够提供以下机制：即使是除半导体制造装置的制造商或其关联公司以外的第三方所提供的可换构件，也保证其质量。
说明了本发明的实施方式，但是应该认为本次公开的实施方式在所有方面都是例示而不是用于进行限制。本发明的范围由权利要求书表示，意图包括与权利要求书等同的含义和范围内的所有变更。

Claims (12)

1.一种管理系统，包括半导体制造装置，该管理系统具备：
管理装置，其发布一个或多个识别信息，并且对表示所发布的各识别信息的状态的状态信息进行管理；
附加单元，其对可换构件附加所发布的识别信息，该可换构件用于在所述半导体制造装置中使用，该可换构件是由供给主体按照从管理主体提供的设计信息而制作出的，该管理主体对所述管理装置进行管理；以及
认证单元，其读取附加于所述可换构件的识别信息，并且基于通过参照来自所述管理装置的所述状态信息来获取到的所读取出的该识别信息的状态，来决定是否在使用主体处允许在所述半导体制造装置中使用所述可换构件。
2.根据权利要求1所述的管理系统，其特征在于，
根据所述管理主体与对所述可换构件附加所述识别信息的所述供给主体之间的关系，来决定是否能够对该供给主体发布识别信息或者对该供给主体发布的识别信息的状态。
3.根据权利要求1所述的管理系统，其特征在于，
所述认证单元当决定了不允许在所述半导体制造装置中使用所述可换构件时，执行以下动作中的至少一个：停止所述半导体制造装置的动作；在所述半导体制造装置中显示警告消息；以及向所述管理装置发送与被决定为不允许使用的所述可换构件有关的信息。
4.根据权利要求1～3中的任一项所述的管理系统，其特征在于，
所述认证单元经由网络来与所述管理装置之间交换数据，由此获取所读取出的所述识别信息的状态信息。
5.根据权利要求1～3中的任一项所述的管理系统，其特征在于，
所述认证单元通过参照存储单元来获取保存在所述管理装置中的与所读取出的所述识别信息对应的状态信息，该存储单元保存由所述管理装置管理的状态信息的至少一部分的复制件。
6.根据权利要求1～3中的任一项所述的管理系统，其特征在于，
所述附加单元将通过电铸加工来在表面形成有表示所发布的所述识别信息的图案的构件安装于所述可换构件，
所述认证单元包括以光学方式读取形成于所述可换构件的图案并且根据以光学方式读取出的图案来确定识别信息的单元。
7.根据权利要求6所述的管理系统，其特征在于，
所述认证单元包括：
受光部，其接收来自形成于所述可换构件的图案的光；以及
光学构件，其根据所述可换构件在所述半导体制造装置中的使用位置，来使从所述可换构件的图案到所述受光部为止的光学路径弯折。
8.根据权利要求1～3中的任一项所述的管理系统，其特征在于，
还具备收集发送单元，该收集发送单元收集与使用所述可换构件的所述半导体制造装置的使用历史有关的信息，将该信息发送到所述管理装置，
所述管理装置基于与所述半导体制造装置的使用历史有关的信息，来更新与该半导体制造装置中使用的可换构件相对应的识别信息的状态。
9.根据权利要求1～3中的任一项所述的管理系统，其特征在于，
所述可换构件包括与由所述半导体制造装置制造的品种相应地准备的成形模具和输送套件中的至少一方。
10.一种管理方法，对在半导体制造装置中使用的可换构件进行管理，该管理方法具备以下步骤：
发布一个或多个识别信息；
对表示所发布的各识别信息的状态的状态信息进行管理；
对可换构件附加所发布的识别信息，该可换构件用于在所述半导体制造装置中使用，是由供给主体按照从管理主体提供的设计信息而制作出的，该管理主体对所述状态信息进行管理；以及
读取附加于所述可换构件的识别信息，并且基于通过参照所述状态信息来获取到的所读取出的该识别信息的状态，来决定是否在使用主体处允许在所述半导体制造装置中使用所述可换构件。
11.一种管理系统，包括半导体制造装置，
所述管理系统具备管理装置，该管理装置配置于管理主体，针对用于在所述半导体制造装置中使用的可换构件发布一个或多个识别信息，并且对表示所发布的各识别信息的状态的状态信息进行管理，所述识别信息是根据制作所述可换构件的供给主体与所述管理主体之间的关系而发布的，
所述管理系统具备认证单元，当附加有所述识别信息的可换构件安装于所述半导体制造装置时，所述认证单元读取所安装的该可换构件的识别信息，并且基于通过参照来自所述管理装置的所述状态信息来获取到的所读取出的该识别信息的状态，来决定是否在使用主体处允许在所述半导体制造装置中使用所述可换构件。
12.一种管理方法，对在半导体制造装置中使用的可换构件进行管理，
所述管理方法包括在管理主体处管理装置针对用于在所述半导体制造装置中使用的可换构件发布一个或多个识别信息的步骤，所述识别信息是根据制作所述可换构件的供给主体与所述管理主体之间的关系而发布的，
所述管理方法包括以下步骤：
对表示所发布的各识别信息的状态的状态信息进行管理；
当附加有所述识别信息的可换构件安装于所述半导体制造装置时，读取所安装的该可换构件的识别信息；以及
基于通过参照所述状态信息来获取到的所读取出的该识别信息的状态，来决定是否在使用主体处允许在所述半导体制造装置中使用所述可换构件。
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