JP6672110B2 - 管理システムおよび管理方法 - Google Patents
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Description
まず、本実施の形態に従う管理システム1の構成および管理システム1における処理の概要について説明する。以下の説明においては、主として、半導体製造装置において使用される可換部材の作製および流通に関して説明するが、本実施の形態に従う管理システム1はこれらの範囲に限られるものではない。
次に、管理主体10に配置される管理装置100の構成について説明する。管理装置100は、主として、1または複数の識別情報22を発行するとともに、発行した各識別情報22の状態を示す状態情報102を管理する。
図3は、本実施の形態に従う管理システム1を構成する管理装置100の装置構成の一例を示す模式図である。図3を参照して、管理装置100は、その主たるコンポーネントとして、プロセッサ112と、メインメモリ114と、入力部116と、表示部118と、出力部120と、状態情報データベース122と、管理情報データベース124と、二次記憶装置126と、通信部132とを含む。これらのコンポーネントは、内部バス134に接続される。
図4は、図1に示す状態情報102に格納されるデータ構造の一例を示す模式図である。図4を参照して、状態情報102は、識別情報欄1021の各々に格納される識別情報に対応付けられた、ベンダーコード欄1022と、ユーザコード欄1023と、使用先装置コード欄1024と、ステータス欄1025と、初回認証日時欄1026と、最終認証日時欄1027と、使用ロット総数欄1028とを含む。
図5は、図1に示すベンダー管理情報104に格納されるデータ構造の一例を示す模式図である。図5を参照して、ベンダー管理情報104は、ベンダーコード欄1041の各々に格納されるベンダーコードに対応付けられた、契約種別欄1042と、契約状態欄1043と、契約期限欄1044と、識別情報発行総数欄1045とを含む。
管理主体10が1または複数の供給主体20へ提供する設計情報24は、電子的な形式であってもよいし、紙媒体であってもよい。あるいは、マイクロフィルムなどの形式であってもよい。設計情報24が電子的な形式で提供される場合には、管理装置100の一部を利用して、あるいは、管理装置100とは別のサーバ装置などを用いて、設計情報24を電子的に提供する構成を設けることが好ましい。
次に、本実施の形態に従う管理システム1において、供給主体20により作製された可換部材2に対して、管理主体10により発行された識別情報22を付加する処理について説明する。供給主体20は、半導体製造装置300で使用するための、管理主体10から提供された設計情報24に従って作製された可換部材2に対して、発行された識別情報22を付加する。この識別情報22の付加工程に関するより具体的な処理手順などについて説明する。
本明細書において、可換部材2に識別情報22を付加するとは、事後的に再現できる形態で識別情報22を可換部材2に組み入れることを意味する。識別情報22の情報自体は、視認可能なパターン、無線信号、光信号などの任意の媒体を介して保持させるようにすればよい。
次に、可換部材2に付加された識別情報22の読取方法の一例について説明する。
次に、可換部材2に付加された識別情報22の読取方法の別の一例について説明する。
次に、識別情報22を示す標識の作製方法の一例について説明する。
本実施の形態に従う管理システム1においては、管理装置100において、識別情報毎に有効に使用できるか否かを管理しているので、可換部材2に付加された識別情報22に対するコピー防止措置が必須というわけではない。そのため、管理主体10が発行した識別情報22を可換部材2に付加するために必要な工程の大部分を、供給主体20が担当するようにしてもよい。以下、管理主体10と供給主体20との間で分担される手順の一例について説明する。
次に、使用主体30に実装される認証機能350について説明する。認証機能350は、可換部材2に付加されている識別情報22を読み取るとともに、管理装置100からの状態情報102を参照することで取得される、当該読み取った識別情報22の状態に基づいて、可換部材2の半導体製造装置300での使用許否を決定するという機能を提供する。つまり、管理装置100が保持する状態情報102を参照することで、使用主体30において使用される半導体製造装置300に装着された可換部材2に付加されている識別情報22の状態情報を取得し、その取得した状態情報に基づいて、その装着された可換部材2が半導体製造装置300で使用できる状態であることを確認する。
まず、使用主体30と管理主体10とがネットワークを介して接続されている構成例について説明する。図12は、本実施の形態に従う管理システム1における認証機能350を実現するための構成例を示す模式図である。図12に示す構成例においては、認証機能350は、ネットワークを介して管理装置100との間でデータを遣り取りすることで、読み取った識別情報22の状態情報を取得する。
次に、半導体製造装置300がインターネットなどに接続できない場合について説明する。図13は、本実施の形態に従う管理システム1における認証機能350を実現するための別の構成例を示す模式図である。
図12および図13においては、使用主体30から管理主体10へインターネットなどのネットワークを介してアクセスする構成例を例示したが、これに限らず、任意の記憶媒体(例えば、光学記憶媒体、磁気記憶媒体、半導体記憶媒体など)を用いて、管理装置100が保持する状態情報102の一部または全部を使用主体30へ複製することで、認証機能350を実現してもよい。
上述したような認証処理の実行結果を使用主体30のオペレータなどへ通知する方が好ましい。このような認証結果の出力としては、例えば、以下のような視覚的な通知を用いてもよい。
上述したように、可換部材2から読み取られた識別情報22に基づく認証処理が失敗したときには、図14(C)に示すようなユーザインターフェイス画面をユーザに提示してもよい。それ以外にも、半導体製造装置300の動作を停止させ、あるいは、認証処理に失敗した可換部材2に関する情報を管理主体10へ自動的に送信するようにしてもよい。
(2)半導体製造装置300での警告メッセージの表示。
本実施の形態に従う管理システム1は、管理主体10と、1または複数の供給主体20と、1または複数の使用主体30とから構成される。供給主体20または使用主体30が多数分散して存在している場合もあるので、管理主体10に配置される管理装置100が単一であるとは限らない。
半導体製造装置で使用される成形型や搬送キットといった可換部材については、半導体製造装置のメーカまたはその関連会社が提供するいわゆる正規品ではなく、第三者がその可換部材を複製した非正規品を作製および販売するような行為が行われることがある。一方で、非正規品を作製できる程の技術を有する第三者が正規品の設計情報を利用することができれば、正規品に匹敵する品質の可換部材を作製できる可能性がある。半導体製造装置の顧客から見れば、品質が保証された可換部材を、半導体製造装置のメーカまたはその関連会社だけではなく、第三者から取得できるという状況は好ましいものである。
Claims (12)
- 半導体製造装置を含む管理システムであって、
1または複数の識別情報を発行するとともに、発行した各識別情報の状態を示す状態情報を管理する管理装置と、
前記半導体製造装置で使用するための、前記管理装置を管理する管理主体から提供された設計情報に従って供給主体により作製された可換部材に対して、発行された識別情報を付加する付加手段とを備え、前記設計情報は、前記可換部材を作製するための設計図面またはパラメータを含み、
前記可換部材に付加されている識別情報を読み取るとともに、前記管理装置からの前記状態情報を参照することで取得される、当該読み取った識別情報の状態に基づいて、使用主体における、前記可換部材の前記半導体製造装置での使用許否を決定する認証手段とを備える、管理システム。 - 前記管理主体と前記可換部材に前記識別情報を付加する前記供給主体との間の関係に応じて、当該供給主体に対する識別情報の発行可否、または、当該供給主体に対して発行された識別情報の状態、が決定される、請求項1に記載の管理システム。
- 前記認証手段は、前記可換部材の前記半導体製造装置での使用が許されないと決定すると、前記半導体製造装置の動作停止、前記半導体製造装置での警告メッセージの表示、および、使用が許されないと決定された前記可換部材に関する情報の前記管理装置への送信、の少なくとも一つを実行する、請求項1または2に記載の管理システム。
- 前記認証手段は、ネットワークを介して前記管理装置との間でデータを遣り取りすることで、前記読み取った識別情報の状態情報を取得する、請求項1〜3のいずれか1項に記載の管理システム。
- 前記認証手段は、前記管理装置で管理される状態情報の少なくとも一部の複製を格納する記憶手段を参照することで、前記読み取った識別情報に対応する前記管理装置に格納される状態情報を取得する、請求項1〜3のいずれか1項に記載の管理システム。
- 前記付加手段は、前記発行された識別情報を示すパターンが電鋳加工により表面に形成された部材を前記可換部材に装着し、
前記認証手段は、前記可換部材に形成されているパターンを光学的に読み取るとともに、光学的に読み取ったパターンから識別情報を特定する手段を含む、請求項1〜5のいずれか1項に記載の管理システム。 - 前記認証手段は、
前記可換部材に形成されているパターンからの光を受光する受光部と、
前記可換部材の前記半導体製造装置での使用位置に応じて、前記可換部材のパターンから前記受光部までの光学経路を折り曲げる光学部材とを含む、請求項6に記載の管理システム。 - 前記可換部材が使用される前記半導体製造装置の使用履歴に関する情報を収集して前記管理装置へ送信する収集送信手段をさらに備え、
前記管理装置は、前記半導体製造装置の使用履歴に関する情報に基づいて、当該半導体製造装置に使用されている可換部材に対応付けられた識別情報の状態を更新する、請求項1〜7のいずれか1項に記載の管理システム。 - 前記可換部材は、前記半導体製造装置により製造される品種に応じて用意される、成形型および搬送キットの少なくとも一方を含む、請求項1〜8のいずれか1項に記載の管理システム。
- 半導体製造装置で使用される可換部材を管理する管理方法であって、
管理主体に配置される管理装置が、1または複数の識別情報を発行するステップと、
前記管理装置が、発行した各識別情報の状態を示す状態情報を管理するステップと、
前記半導体製造装置で使用するための、前記状態情報を管理する前記管理主体から提供された設計情報に従って供給主体により作製された可換部材に対して、前記供給主体が、発行された識別情報を付加するステップとを備え、前記設計情報は、前記可換部材を作製するための設計図面またはパラメータを含み、
前記可換部材に付加されている識別情報を読み取るとともに、前記状態情報を参照することで取得される、当該読み取った識別情報の状態に基づいて、使用主体における、前記可換部材の前記半導体製造装置での使用許否を決定するステップとを備える、管理方法。 - 半導体製造装置を含む管理システムであって、
管理主体に配置され、前記半導体製造装置で使用するための可換部材に対して、1または複数の識別情報を発行するとともに、発行した各識別情報の状態を示す状態情報を管理する管理装置を備え、前記識別情報は、前記可換部材を作製する供給主体と前記管理主体との間の関係に応じて発行されるとともに、前記可換部材を作製するための設計図面またはパラメータを含む設計情報に従って前記供給主体により前記可換部材が作製されることを前提として発行され、
前記識別情報が付加された可換部材が前記半導体製造装置に装着されると、当該装着された可換部材の識別情報を読み取るとともに、前記管理装置からの前記状態情報を参照することで取得される、当該読み取った識別情報の状態に基づいて、使用主体における、前記可換部材の前記半導体製造装置での使用許否を決定する認証手段とを備える、管理システム。 - 半導体製造装置で使用される可換部材を管理する管理方法であって、
管理主体において、管理装置が、前記半導体製造装置で使用するための可換部材に対して、1または複数の識別情報を発行するステップを備え、前記識別情報は、前記可換部材を作製する供給主体と前記管理主体との間の関係に応じて発行されるとともに、前記可換部材を作製するための設計図面またはパラメータを含む設計情報に従って前記供給主体により前記可換部材が作製されることを前提として発行され、
前記管理装置が、発行した各識別情報の状態を示す状態情報を管理するステップと、
使用主体が、前記識別情報が付加された可換部材が前記半導体製造装置に装着されると、当該装着された可換部材の識別情報を読み取るステップと、
前記状態情報を参照することで取得される、当該読み取った識別情報の状態に基づいて、使用主体における、前記可換部材の前記半導体製造装置での使用許否を決定するステップとを備える、管理方法。
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