TWI660311B - Management system and management method - Google Patents

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TWI660311B
TWI660311B TW106117371A TW106117371A TWI660311B TW I660311 B TWI660311 B TW I660311B TW 106117371 A TW106117371 A TW 106117371A TW 106117371 A TW106117371 A TW 106117371A TW I660311 B TWI660311 B TW I660311B
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早坂昇
山田哲也
湯瑪士 憲二 古谷
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日商Ｔｏｗａ股份有限公司
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Abstract

提供一種用以實現活用提供以往係被認為不佳之非正規製品的第三者，可對半導體製造裝置的顧客提供新的價值之新的手法之新的構成。
管理系統包括：管理裝置，係發行一種或複數種識別資訊，且管理表示所發行之各識別資訊之狀態的狀態資訊；附加手段，係對供在半導體製造裝置使用之根據由管理管理裝置之第1主體所提供的設計資訊所製作之可換構件附加所發行之識別資訊；以及認證手段，係讀取被附加於可換構件之識別資訊，且根據藉由參照來自管理裝置的狀態資訊所取得之該讀取之識別資訊的狀態，決定是否容許在半導體製造裝置使用可換構件。

Description

管理系統及管理方法
本發明係有關於一種包含半導體製造裝置之管理系統及管理在半導體製造裝置所使用之可換構件的管理方法。
一般，在半導體製造裝置，因應於機型或製造條件等，選擇性地安裝各種的可換構件(例如成形模或搬運套件等)。這種可換構件亦可為消耗品，需要適當地管理使用履歷等。
作為關於這種可換構件之管理方法的技術，例如，特開2003-001340號公報係揭示在登錄使用者所購入之模具的模具資訊時，經由網路連接使用者側與模具之販賣源，並使用所購入之模具的ID，向販賣源存取，藉此，向使用者側轉送並登錄販賣源所儲存之該模具的模具資訊的構成。藉由採用這種構成，不需要每當使用者購入模具時是需要之麻煩之模具資訊的輸入，因此，具有可減少在進行煩雜之資料輸入時所發生之輸入操作錯誤，且可對在使用者側之模具管理系統所含的各裝置間交換的模具資訊可一元化，進而，可驗證販賣源所供給之模具、與送到使用者之身邊的模具是否完全一致之效果。
依此方式，伴隨資訊通訊技術的進步，配置半導 體製造裝置等之製造現場亦正進行網路化。
關於在半導體製造裝置所使用之成形模或搬運套件的可換構件，有進行如製作及販賣不是半導體製造裝置之廠商或其關係公司所提供之所謂的正規製品，而是第三者複製該可換構件之非正規製品的行為。這種非正規製品係因為無法反映在製作正規製品時所使用之設計資訊等，所以無法維持與正規製品相同的品質，可能產生不良品，或使半導體製造裝置本身產生某種不良。
本發明之目的係提供一種即使是半導體製造裝置之廠商所提供的可換構件或其關係公司以外的第三者所提供之可換構件，亦可使用網路技術等，維持其一定之品質的構成。
若依據本發明之某形態，提供一種包含半導體製造裝置之管理系統。管理系統包括：管理裝置，係發行一種或複數種識別資訊，且管理表示所發行之各識別資訊之狀態的狀態資訊；附加手段，係對供在半導體製造裝置使用之根據由管理管理裝置之第1主體所提供的設計資訊所製作之可換構件附加所發行之識別資訊；以及認證手段，係讀取被附加於可換構件之識別資訊，且根據藉由參照來自管理裝置的狀態資訊所取得之該讀取之識別資訊的狀態，決定是否容許在半導體製造裝置使用可換構件。
因應於第1主體與對可換構件附加識別資訊的第2主體之間的關係，決定可否對該第2主體發行識別資訊、或對該第2主體所發行之識別資訊的狀態較佳。
認證手段係決定不容許在半導體製造裝置使用可換構件時，執行半導體製造裝置之動作的停止、在半導體製造裝置之警告訊息的顯示、以及向管理裝置之關於被決定不容許使用之可換構件之資訊的傳送之至少一種較佳。
認證手段係藉由經由網路在與管理裝置之間交換資料，取得所讀取之識別資訊的狀態資訊較佳。
認證手段係藉由參照儲存在管理裝置所管理之狀態資訊的至少一部分之複製的記憶手段，取得在與所讀取之識別資訊對應的管理裝置所儲存之狀態資訊較佳。
最好附加手段係將藉電鑄加工將表示所發行之識別資訊的圖案形成於表面的構件安裝於可換構件；認證手段係包含以光學方式讀取形成於可換構件的圖案，且從以光學方式所讀取之圖案特定識別資訊的手段。
最好認證手段係包含：受光部，係對來自形成於可換構件之圖案的光受光；及光學構件，係因應於可換構件之在半導體製造裝置的使用位置，使從可換構件之圖案至受光部的光學路徑彎曲。
最好管理系統係更包含收集傳送手段，該收集傳送手段係收集關於使用可換構件之半導體製造裝置之使用履歷的資訊並向管理裝置傳送；管理裝置係根據關於半導體製造裝置之使用履歷的資訊，更新與在該半導體製造裝置所使用之可換構件被賦與對應之識別資訊的狀態資訊。
可換構件係包含因應於藉半導體製造裝置所製造的機型所準備之成形模及搬運套件的至少一方較佳。
若依據本發明之別的形態，提供一種管理在半導體製造裝置所使用之可換構件的管理方法。管理方法係包括：發行步驟，係發行一種或複數種識別資訊；管理步驟，係管理表示所發行之各識別資訊之狀態的狀態資訊；附加步驟，係對供在半導體製造裝置使用之根據由管理狀態資訊之主體所提供的設計資訊所製作之可換構件附加所發行之識別資訊；以及決定步驟，係讀取被附加於可換構件之識別資訊，且根據藉由參照狀態資訊所取得之該讀取之識別資訊的狀態，決定是否容許在半導體製造裝置使用可換構件。
若依據本發明之另外的形態，提供一種包含半導體製造裝置之管理系統。管理系統係包含管理裝置，該管理裝置係被配置於管理主體，對供在半導體製造裝置使用之可換構件，發行一種或複數種識別資訊，且管理表示所發行之各識別資訊之狀態的狀態資訊。識別資訊係因應於製作可換構件的供給主體與管理主體之間的關係所發行。管理系統係包含認證手段，該認證手段係被附加識別資訊的可換構件被安裝於半導體製造裝置時，讀取該安裝之可換構件的識別資訊，且根據藉由參照來自管理裝置的狀態資訊所取得之該讀取之識別資訊的狀態，決定是否容許在半導體製造裝置使用可換構件。
若依據本發明之另外的形態，提供一種管理在半導體製造裝置所使用之可換構件的管理方法。管理方法係包含發行步驟，該發行步驟係在管理主體，對供在半導體製造裝置使用之可換構件，發行一種或複數種識別資訊。識別資訊係因應於製作可換構件的供給主體與管理主體之間的關係所發 行。管理方法係包含：管理步驟，係管理表示所發行之各識別資訊之狀態的狀態資訊；讀取步驟，係被附加識別資訊的可換構件被安裝於半導體製造裝置時，讀取該安裝之可換構件的識別資訊；以及決定步驟，係根據藉由參照狀態資訊所取得之該讀取之識別資訊的狀態，決定是否容許在半導體製造裝置使用可換構件。
本發明之上述及其他的目的、特徵、形態以及優點係從關於與附加之圖面相關聯地理解的本發明之如下之詳細的說明將會明白。
1‧‧‧管理系統
2‧‧‧可換構件
10‧‧‧管理主體
20、20A、20B、20C...‧‧‧供給主體
22、511‧‧‧識別資訊
24‧‧‧設計資訊
26‧‧‧販賣資訊
30、30A、30B、30C...‧‧‧使用主體
100‧‧‧管理裝置
102‧‧‧狀態資訊
104‧‧‧販賣者管理資訊
112‧‧‧處理器
114‧‧‧主記憶體
116‧‧‧輸入部
118‧‧‧顯示部
120‧‧‧輸出部
122‧‧‧狀態資訊資料庫
124‧‧‧管理資訊資料庫
126‧‧‧二次記憶裝置
128‧‧‧發行程式模組
130‧‧‧認證程式模組
132‧‧‧通訊部
134‧‧‧內部匯流排
200‧‧‧製作裝置
210‧‧‧附加機構
300‧‧‧半導體製造裝置
300A、300B‧‧‧樹脂密封裝置
302‧‧‧固定盤
303‧‧‧可動盤
304‧‧‧固定模
304a、305c‧‧‧樹脂通路
304b、305b、CAV‧‧‧空腔
305‧‧‧可動模
305a‧‧‧罐
305v‧‧‧通氣孔
306、352‧‧‧成形模
307‧‧‧驅動機構
307a‧‧‧模開閉機構
307b‧‧‧樹脂加壓機構
308、343‧‧‧影像識別部
309‧‧‧標記
309a‧‧‧資訊形成面
309b‧‧‧黏著層
309c‧‧‧剝離紙
310、311‧‧‧讀取部
320‧‧‧電鑄加工槽
321‧‧‧電解槽
323‧‧‧母模
324‧‧‧電鑄品
330‧‧‧滾珠螺桿
331‧‧‧滾珠螺帽
332‧‧‧主搬運機構
333‧‧‧X方向導軌
334‧‧‧Y方向導軌
335‧‧‧副搬運機構
336‧‧‧受光部
337、Lb‧‧‧聚光透鏡
338‧‧‧反射鏡
339‧‧‧照明
340、Ld‧‧‧影像感測器
341‧‧‧影像取得部
344‧‧‧陰模
345、346、Lc‧‧‧導光部
350‧‧‧認證功能
354‧‧‧套件
360‧‧‧沖壓機構
362‧‧‧搬運機構
370‧‧‧控制部
372‧‧‧記憶部
374‧‧‧認證資訊
376‧‧‧裝置資訊
378‧‧‧顯示操作部
380‧‧‧通訊介面
382‧‧‧連結埠
390‧‧‧終端機
501、502、503‧‧‧使用者介面畫面
512‧‧‧壽命資訊
513‧‧‧錯誤碼
514‧‧‧電話號碼
1021‧‧‧識別資訊欄
1022、1041‧‧‧販賣者碼欄
1023‧‧‧使用者碼欄
1024‧‧‧使用對象裝置碼欄
1025‧‧‧狀態欄
1026‧‧‧初次認證日期時間欄
1027‧‧‧最終認證日期時間欄
1028‧‧‧使用批總數欄
1042‧‧‧契約種類欄
1043‧‧‧契約狀態欄
1044‧‧‧契約期限欄
1045‧‧‧識別資訊發行總數欄
La‧‧‧導光路
第1圖係用以說明根據本實施形態之管理系統之概要的模式圖。
第2圖係表示在根據本實施形態之管理系統所執行之處理程序的順序圖。
第3圖係表示構成根據本實施形態之管理系統的管理裝置之裝置構成之一例的模式圖。
第4圖係表示第1圖所示之狀態資訊所儲存的資料構造之一例的模式圖。
第5圖係表示第1圖所示之販賣者管理資訊所儲存的資料構造之一例的模式圖。
第6圖係表示是半導體製造裝置的一例之電子元件的樹脂密封裝置之裝置截面(XZ平面)的模式圖。
第7圖係表示在第6圖所示之樹脂密封裝置所使用的成形 模(固定模及可動模)之構成的立體圖。
第8圖係表示是半導體製造裝置的一例之電子元件的樹脂密封裝置之別的裝置截面(YZ平面)的模式圖。
第9圖係表示是半導體製造裝置的一例之電子元件的樹脂密封裝置之裝置截面(YZ平面)的模式圖。
第10圖係用以說明在根據本實施形態的管理系統所使用之表示識別資訊的標記之製作方法之一例的模式圖。
第11圖係表示與在根據本實施形態的管理系統之管理主體與供給主體之間的識別資訊之附加相關的程序之一例的模式圖。
第12圖係表示用以實現在根據本實施形態的管理系統之認證功能之構成例的模式圖。
第13圖係表示用以實現根據本實施形態的管理系統之認證功能之別的構成例的模式圖。
第14圖係表示與在根據本實施形態的管理系統之認證功能相關的使用者介面畫面之一例的模式圖。
一面參照圖面，一面詳細地說明本發明之實施形態。此外，對圖中之相同或相當之部分附加相同的符號，不重複其說明。
<A.管理系統的構成及處理的概要>
首先，說明在根據本實施形態之管理系統1的構成及在管理系統1之處理的概要。在以下的說明，主要說明在半導體製造裝置所使用之可換構件的製作及流通，但是根據本 實施形態的管理系統1係不是被限定於這些範圍。
第1圖係用以說明根據本實施形態之管理系統1之概要的模式圖。參照第1圖，在管理系統1，主要由製造半導體製造裝置300之半導體製造裝置廠商(以下亦稱為「管理主體」)10、製作及供給在半導體製造裝置300使用之可換構件2的一位或複數位販賣者(以下亦稱為「供給主體」)20A、20B、20C、...、以及使用半導體製造裝置300之一位或複數位使用者(以下亦稱為「使用主體」)30A、30B、30C、...參與。
在本專利說明書，「使用者」或「使用主體」係以任意的形態使用半導體製造裝置300的主體，例如，包含半導體廠商、半導體組件廠商、組裝公司(僅承包在半導體製造之封裝組裝工程的企業)、OSAT(進行半導體受託封裝、測試事業的企業)、半導體工廠企業(專業地進行半導體晶片之製造的企業)等。
在本專利說明書，「可換構件」係包含可拆裝地安裝於半導體製造裝置300之任意的構件，典型上，意指因應於所製造之製品而被更換的構件。可換構件係作為一例，包含用以將製品成形成既定形狀的成形模(模具)、在半導體製造裝置300內作為半製品或製品之搬運載具所使用的搬運套件等。即，亦可可換構件係包含因應於藉半導體製造裝置300所製造之機型所準備的成形及搬運套件的至少一方。
在本專利說明書，「販賣者」或「供給主體」係包含製作及/或販賣在半導體製造裝置300所使用之任意的構件之任意的主體，與「半導體製造裝置廠商」或「管理主體10」 係相異的主體。「販賣者」或「供給主體」係亦可能被稱為「第三者(third party)」。
在以下的說明，亦可能將供給主體20A、20B、20C、...總稱為「供給主體20」，亦可能將使用主體30A、30B、30C、...總稱為「使用主體30」。
在根據本實施形態的管理系統1，在配置於使用主體30之半導體製造裝置300所使用的可換構件2係亦可能由管理主體10(或被當作與管理主體10質質上是相同的主體(例如，管理主體10之關係公司))所製作及販賣，亦可能由供給主體20所製作及販賣。即，使用主體30係有從管理主體10及供給主體20之任一方都可購入可換構件2的情況。
但，關於製造半導體製造裝置300之管理主體10或被當作與管理主體10質質上是相同的主體所提供的可換構件2(即，正規製品)，當然保證品質，但是關於供給主體20所供給之可換構件2，未必保證品質。因此，在本實施形態的管理系統1，藉由管理主體10參與在供給主體20之可換構件2的製作，對使用主體30提供新的價值。
管理主體10具有用以執行在根據本實施形態的管理方法之主要的處理之管理裝置100。管理裝置100具有儲存狀態資訊102之資料庫及儲存販賣者管理資訊104之資料庫。關於狀態資訊102及販賣者管理資訊104的細節係後述。
第2圖係表示在根據本實施形態之管理系統1所執行之處理程序的順序圖。參照第1圖及第2圖，首先，從管理主體10向使用主體30供應半導體製造裝置300(步驟S2)。 在此時，亦可能從管理主體10向使用主體30供應在半導體製造裝置300所使用之可換構件2(步驟S4)。
然後，在使用主體30伴隨半導體製造裝置300的使用，需要新的可換構件2，當作不是向管理主體10，而是向供給主體20訂購新的可換構件2(步驟S6)。
此外，在管理主體10與供給主體20之間，典型上，預先簽訂既定契約，而當作形成當事者間之既定關係。在這種既定契約，例如包含關於供給主體20之從管理主體10所提供之可換構件2的設計資訊之利用的事項、關於供給主體20對任一位使用主體30販賣可換構件2的事項、關於管理主體10及供給主體20各自所持有之資訊之使用的事項等。以下所示之步驟S8~S20的步驟係根據管理主體10與供給主體20之間的關係所執行。
具體而言，從任一位使用主體30接受可換構件2之訂購的供給主體20係向管理主體10提供表示該訂購內容的販賣資訊26(步驟S8)。販賣資訊26係不僅包含接受訂購之可換構件2的種類及個數等之資訊，還包含關於訂購可換構件2之使用主體30的資訊、關於在該使用主體30使用對象之可換構件之半導體製造裝置300的資訊等。
管理主體10係根據來自供給主體20的販賣資訊26，向供給主體20提供對象之可換構件2的設計資訊24(步驟S10)。設計資訊24包含用以製作供給主體20所接受訂購之可換構件2的設計圖面或各種參數等。供給主體20係根據來自管理主體10的設計資訊24，製作可換構件2(步驟S12)。在步 驟S12，使用任意之製作裝置200製作可換構件2。作為製作裝置200，亦可使用任意的一台或複數台加工裝置。
管理主體10係在可換構件2之製作前、可換構件2的製作中、可換構件2的製作後之任意的時序，根據來自供給主體20的販賣資訊26，更新關於對象之可換構件2的狀態資訊102(步驟S14)，而且在對供給主體20更新狀態資訊102後發行識別資訊22(步驟S16)。
此處，因應於管理主體10與供給主體20之間的關係，決定對供給主體20之識別資訊22的發行可否、或對供給主體20所發行之識別資訊22的狀態。管理主體10係參照販賣者管理資訊104，決定發行之識別資訊22的內容。販賣者管理資訊104包含與在管理主體10和供給主體20之間所形成之關係對應的內容。
識別資訊22係用以特定對應之可換構件2的資訊，基本上，使用唯一地決定的號碼。典型上，識別資訊22使用由既定數之文字或數字的組合所構成之序列號碼或認證金鑰。但，例如，在相同之使用主體30購入複數個同一種類之可換構件2的情況等，亦可採用對一次所購入之種類的可換構件2分配共同的識別資訊22。
供給主體20係對所製作之可換構件2，附加由管理主體10所發行之識別資訊22(步驟S18)。在對可換構件2之識別資訊22的附加，亦可使用製作可換構件2的製作裝置200，亦可使用與製作裝置200分開的附加機構210。亦可因應於所發行之識別資訊22的種類，使用任意的一台或複數台裝 置。在以下的說明，為了便於說明，區分地說明提供製作可換構件2之功能的製作裝置200、與提供對可換構件2附加識別資訊22之功能的附加機構210。但，亦可使用可同時提供這2種功能之單一的裝置。
所製作之可換構件2係藉由被附加識別資訊22，可對使用主體30供應。即，在供給主體20所製作之可換構件2係在被附加識別資訊22後，向使用主體30供應(步驟S20)。
在步驟S14所更新之狀態資訊102係用以管理管理主體10所發行之各個識別資訊22的資訊，並至少包含被附加各識別資訊22的可換構件2是否是可使用的資訊。即，狀態資訊102係表示在成為對象之使用者的半導體製造裝置300是否可有效地使用被附加各識別資訊22的可換構件2。在狀態資訊102，不僅包含表示是否可有效地使用被附加各識別資訊22之可換構件2的資訊，還包含可使用成為對象之可換構件2的條件，例如可使用各可換構件2之剩下的次數、可使用各可換構件2之剩下的時間、可使用各可換構件2之半導體製造裝置300的種類等之資訊。關於狀態資訊102之更詳細之資料構造的一例係將詳述。
根據上述之步驟S8~S20的步驟，供給主體20保證關於所製作及提供之可換構件2的品質。對使用主體30所供應之可換構件2係按照如以下所示的步驟使用。
首先，使用主體30係向對象之半導體製造裝置300安裝所供應之可換構件2(步驟S22)。在被安裝於半導體製造裝置300之狀態，或在對半導體製造裝置300安裝之前，讀 取被附加於可換構件2之識別資訊22(步驟S24)。關於讀取識別資訊22的方法，可因應於識別資訊22的種類、形狀、附加位置等，採用任意的方法。關於識別資訊22之幾種讀取方法的例子係後述。
接著，根據所讀取之識別資訊22，實施認證處理。典型上，向管理主體10傳送所讀取之識別資訊22(步驟S26)。於是，管理主體10係響應與所傳送之識別資訊22對應的狀態資訊102(步驟S28)。根據從管理主體10所響應之狀態資訊102，判斷是否可使用在對象的半導體製造裝置300之對象的可換構件2(步驟S30)。僅在判斷可使用對象之可換構件2的情況，可使用在對象之半導體製造裝置300的該可換構件2。
伴隨在半導體製造裝置300使用可換構件2，收集與該使用相關的資訊。使用主體30具有收集關於使用可換構件2的半導體製造裝置300之使用履歷的資訊並向管理裝置100傳送之收集傳送功能。具體而言，收集在半導體製造裝置300之可換構件2的使用履歷(步驟S32)。再向管理主體10傳送所收集之使用履歷(步驟S34)。在此時，亦可將用以特定對象之可換構件2之識別資訊22與使用履歷一起向管理主體10傳送。
管理主體10係從使用主體30接收使用履歷時，根據該收到之使用履歷，更新關於對象之可換構件2的狀態資訊102(步驟S36)。即，管理裝置100係根據關於半導體製造裝置300之使用履歷的資訊，更新與在半導體製造裝置300所使用的可換構件2被賦與對應之識別資訊22的狀態。
然後，管理主體10係向使用主體30傳送表示更新後之狀態資訊102之內容的狀態資訊102(步驟S38)。在使用主體30，根據從管理主體10所響應之狀態資訊102，判斷是否可使用在對象的半導體製造裝置300之對象的可換構件2(步驟S40)。在步驟S40，根據來自管理主體10的狀態資訊102，在適當的時序判斷是否可使用對象的可換構件2。
以下，只要使用相同的可換構件2，就重複步驟S32~S40的處理。
根據上述之步驟S22~S40的步驟，因應於向使用主體30所交貨之可換構件2的使用所伴隨之劣化等，管理主體10可進行適當的維修。
此外，與步驟S24~S40相關的處理係典型上，藉半導體製造裝置300所組裝之認證功能350(參照第1圖)所提供。關於認證功能350的組裝形態，可採用任意的方法。例如，亦可組裝成半導體製造裝置300之功能的一部分，亦可組裝成管理一台或複數台半導體製造裝置300之管理裝置之功能的一部分。關於認證功能350之幾種組裝例係後述。
<B.管理裝置100的構成>
其次，說明配置於管理主體10之管理裝置100的構成。管理裝置100係主要發行一種或複數種識別資訊22，且管理表示所發行之各識別資訊22之狀態的狀態資訊102。
(b1：管理主體10的裝置構成)
第3圖係表示構成根據本實施形態之管理系統1的管理裝置100之裝置構成之一例的模式圖。參照第3圖，管 理裝置100係作為其主要的構件，包含處理器112、主記憶體114、輸入部116、顯示部118、輸出部120、狀態資訊資料庫122、管理資訊資料庫124、二次記憶裝置126以及通訊部132。這些構件係與內部匯流排134連接。
處理器112係執行管理裝置100所提供之功能所需的處理之運算主體，藉由執行二次記憶裝置126所儲存之程式或程式模組，實現所需的功能。處理器112係亦可是多核心及/或多處理器，並因應於所要求之負載處理性能，設定所需之個數的核心或處理器的個數。
主記憶體114係提供處理器112執行程式所需之工作記憶體。主記憶體114係一次性地儲存所執行之程式的碼或工作資料。
輸入部116係受理來自操作者等之操作的構件，例如使用鍵盤、滑鼠、觸控面板等所組裝。顯示部118係向操作者等提示處理結果等之資訊的構件，例如，使用顯示器等所組裝。
輸出部120係使管理裝置100內之資訊變成有形並輸出的構件，例如使用列表機等所組裝。例如，在採用如列印表示管理裝置100所發行之識別資訊22的文字串等之形態的情況，輸出部120可成為發行識別資訊22之手段的一部分。
狀態資訊資料庫122係儲存狀態資訊102(參照第4圖)之資料庫，管理資訊資料庫124係儲存販賣者管理資訊104(參照第5圖)之資料庫。關於狀態資訊102及販賣者管理資訊104的細節係後述。
為了便於說明，將狀態資訊資料庫122及管理資訊資料庫124描述成與二次記憶裝置126係相異的構件，但是亦可利用二次記憶裝置126之部分的區域，實現狀態資訊資料庫122或管理資訊資料庫124。或者，亦可在與管理裝置100不同之伺服器裝置上實現狀態資訊資料庫122或管理資訊資料庫124。
二次記憶裝置126係儲存用以提供不僅在作業系統(未圖示)，而且在根據本實施形態的管理系統1所需之功能的發行程式模組128及認證程式模組130。這些程式模組係因應於需要所讀出，並藉處理器112所執行。
發行程式模組128係主要對供在半導體製造裝置300所使用之可換構件2，提供發行一種或複數種識別資訊22的功能。更具體而言，發行程式模組128係響應來自供給主體20的要求，發行某種識別資訊22，且包含用以對狀態資訊102追加關於該發行之識別資訊22之登錄的命令。
認證程式模組130係主要提供管理表示所發行之各識別資訊22的狀態之狀態資訊102的功能。更具體而言，認證程式模組130係響應來自使用主體30的要求，在狀態資訊102所含的登錄中，響應所需者，且根據從使用主體30所傳送之可換構件2的使用履歷等，更新對各識別資訊22被賦與對應的狀態資訊。
通訊部132係用以與供給主體20及/或使用主體30進行通訊的構件，例如使用有線LAN通訊介面、無線LAN通訊介面、公共網路通訊介面等所組裝。亦可以與成為通訊對 象之供給主體20及使用主體30的個數及通訊形態等相依的方式組裝複數種或複數個通訊部132。
以下，表示管理裝置100所儲存之狀態資訊102及販賣者管理資訊104的資料構造例。
(b2：狀態資訊102)
第4圖係表示第1圖所示之狀態資訊102所儲存的資料構造之一例的模式圖。參照第4圖，狀態資訊102包含與各個識別資訊欄1021所儲存之識別資訊被賦與對應的販賣者碼欄1022、使用者碼欄1023、使用對象裝置碼欄1024、狀態欄1025、初次認證日期時間欄1026、最終認證日期時間欄1027以及使用批總數欄1028。
在識別資訊欄1021，基本上，被分配唯一地決定的號碼。在販賣者碼欄1022，儲存用以特定製作被附加對應之識別資訊22的可換構件2之供給主體20的碼。
在使用者碼欄1023，儲存用以特定使用被附加對應之識別資訊22的可換構件2之使用主體30的碼。在使用對象裝置碼欄1024，儲存用以特定製作被附加對應之識別資訊22的可換構件2之對象的半導體製造裝置300的碼。此外，在在使用之對象之半導體製造裝置300存在複數台的情況，亦可儲存於複數個此碼。
在狀態欄1025，儲存表示可否使用被附加對應之識別資訊22的可換構件2之狀態值。作為狀態值之一例，使用表示可換構件2是可使用之狀態的「Valid」、表示可換構件2已成為無法使用之狀態的「Expired」、以及表示可換構件 2是尚未被認證之狀態的「Not Active」等。
在初次認證日期時間欄1026，儲存對對應之識別資訊22判斷否可使用之最初的日期時間，在最終認證日期時間欄1027，儲存對對應之識別資訊22判斷可否使用之最後的日期時間。在使用批總數欄1028，儲存在半導體製造裝置300使用被附加對應之識別資訊22的可換構件2之總次數。
亦可狀態資訊102所儲存之資訊的一部分係根據由供給主體20所提供之販賣資訊26(參照第1圖及第2圖)所製作。又，狀態資訊102所儲存之資訊係根據從使用主體30向管理主體10所傳送之使用履歷等隨時被更新。
如第4圖所示之狀態資訊102之下欄的2個所示，雖然識別資訊22本身已被發行，但是在尚未實施對被附加該識別資訊22之可換構件2之認證處理的狀態，表示已發行之識別資訊22的內容之資訊分別被儲存於識別資訊欄1021及販賣者碼欄1022，但是亦可在狀態欄1025以外之欄未儲存資訊。又，只要可從販賣資訊26取得使用者碼欄1023及使用對象裝置碼欄1024的資訊，亦可作成儲存依此方式所取得的資訊。
(b3：販賣者管理資訊104)
第5圖係表示第1圖所示之販賣者管理資訊104所儲存的資料構造之一例的模式圖。參照第5圖，販賣者管理資訊104包含與各個販賣者碼欄1041所儲存之販賣者碼被賦與對應的契約種類欄1042、契約狀態欄1043、契約期限欄1044以及識別資訊發行總數欄1045。
在販賣者碼欄1041，儲存用以特定可發行識別資訊22之供給主體20的碼。販賣者碼欄1041所儲存之碼係與第4圖所示之狀態資訊102的販賣者碼欄1022所儲存之碼共同化較佳。
在契約種類欄1042，儲存用以特定對應之販賣者碼所示的供給主體20與管理主體10之間的關係之種類的碼。 在契約狀態欄1043，儲存表示對應之販賣者碼所示的供給主體20與管理主體10之間的關係之狀態的狀態值。作為狀態值之一例，使用表示管理主體10與供給主體20之間的契約是有效且是可發行識別資訊22之狀態的「Valid」、表示是無法發行識別資訊22之狀態的「Invalid」等。
在契約期限欄1044，儲存管理主體10與對應之販賣者碼所示的供給主體20之間之契約的有效期間。在識別資訊發行總數欄1045，儲存對對應之販賣者碼所示的供給主體20至目前為止所發行之識別資訊22的個數。
販賣者管理資訊104的內容係例如，以管理主體10與供給主體20之間的關係(典型上，當事者間之契約)被變更(例如，新簽約、更新、變更內容、解除契約等)為契機而被更新。又，在對任一位供給主體20發行識別資訊22的情況亦被更新。
(b4：設計資訊24)
管理主體10向一位或複數位供給主體20所提供之設計資訊24係亦可是電子形式，亦可是紙媒體。或者，亦可是微縮膠片等的形式。在以電子形式提供設計資訊24的情 況，利用管理裝置100的一部分，或使用與管理裝置100係不同的伺服器裝置等，設置以電子式提供設計資訊24的構成較佳。
此外，即使是以紙媒體或微軟片提供設計資訊24的情況，亦配置用以進行所提供之設計資訊24的檢索或管理等的管理伺服器等較佳。
<C.識別資訊22之附加及讀取>
其次，說明在在根據本實施形態的管理系統1，對由供給主體20所製作之可換構件2，附加由管理主體10所發行之識別資訊22的處理。供給主體20係對在半導體製造裝置300所使用之根據由管理主體10所提供之設計資訊24所製作的可換構件2，附加所發行之識別資訊22。說明關於此識別資訊22的附加步驟之更具體的處理程序等。
(c1：識別資訊22的附加)
在本專利說明書，對可換構件2附加識別資訊22，這係意指以在事後可重現的形態將識別資訊22裝入可換構件2。識別資訊22的資訊本身係作成經由可視認的圖案、無線信號、光信號等之任意的媒體儲存即可。
例如，作為可視認的圖案，係可採用表示識別資訊22的內容之原封不動的文字串、或將識別資訊22的內容編碼所得之記號、標記(例如條碼或二維碼等)、影像等。亦可將表示這種圖案的形狀形成於可換構件2之表面等，亦可將被印刷圖案等的膠片、標籤、膠帶等黏貼於可換構件2。
又，在使用無線信號的情況，亦可作成在藉由將 RF(Radio Frequency)標籤埋入可換構件2，或者將作用為RF標籤之電路形成於可換構件2內等後，預先儲存目的之識別資訊22。
又，在使用光信號的情況，亦可將包含表示識別資訊22之內容的圖案之全像圖形成於可換構件2之表面等，或將表示圖案之全像圖黏貼於可換構件2。
如上述所示，在根據本實施形態的管理系統1，藉任意的方法，識別資訊22係可被附加於可換構件2。在本專利說明書，「附加機構」或「附加手段」係可包含任意的標示裝置(例如，打印機、雷射標示器等)、膠片、標籤、膠帶等的黏貼裝置、用識別資訊22附加於既定位置的治具之任意的裝置或機構。進而，在作業員將識別資訊22直接地附加於可換構件2的情況，該作業員亦可包含於「附加機構」或「附加手段」。
識別資訊22係能以任意的方法被附加於可換構件2，在讀取所附加之識別資訊22的情況，因應於其附加形態，採用適當的讀取方法即可。
(c2：識別資訊22之讀取方法：之一)
其次，說明對可換構件2所附加之識別資訊22之讀取方法的一例。
作為半導體製造裝置300之一例，設想含有半導體晶片之電子元件的樹脂密封裝置。這種樹脂密封裝置係藉密封樹脂包覆被安裝於基板(導線架、印刷基板等)之上的半導體晶片。更具體而言，在安裝半導體晶片之基板的周圍，使用成形模將密封樹脂成形，藉此，完成相當於成形品的已密封基板。在這種樹脂密封裝置，成形模相當於可換構件2。
第6圖係表示是半導體製造裝置300的一例之電子元件的樹脂密封裝置300A之裝置截面(XZ平面)的模式圖。為了便於說明，在第6圖，舉例表示由單一之成形模組所構成的樹脂密封裝置300A，但是亦可沿著X方向將複數台樹脂密封裝置300A排列並彼此連結。
樹脂密封裝置300A具有：被固定於裝置本體的固定盤302；及可動盤303，係被配置成與固定盤302相對向，並被設置成可對固定盤302接近遠離。樹脂密封裝置300A具有：固定模(上模)304，係對固定盤302被安裝成可拆裝(即，可更換)；及可動模(下模)305，係對可動盤303被安裝成可拆裝。固定模304及可動模305係一起構成成形模306。成形模306(固定模304及可動模305)係相當於可換構件2。
樹脂密封裝置300A更具有包含可動盤303之往復驅動機構(模開閉機構)307a與樹脂加壓機構307b的驅動機構307。模開閉機構307a係將固定模304與可動模305鎖模。
標記309被配置於成形模306之表面的既定位置。標記309包含表示對應之識別資訊22的資訊形成面309a。在資訊形成面309a，藉凹凸等形成表示識別資訊22的微細圖案。樹脂密封裝置300A具有影像識別部308。
第7圖係表示在第6圖所示之樹脂密封裝置300A所使用的成形模306(固定模304及可動模305)之構成的立體圖。參照第7圖，固定模304之側(以下亦稱為「固定側」)的樹脂通路304a與固定側之空腔304b被形成於固定模304。被 供給樹脂材料的罐305a、可動模305之側(以下亦稱為「可動側」)的空腔305b、與可動側之空腔305b連接之可動側的樹脂通路305c以及通氣孔305v被形成於可動模305。
在固定模304與可動模305被鎖模之狀態，可動模305之罐305a與固定側的樹脂通路304a連通，且，固定模304的樹脂通路304a與可動模305的樹脂通路305c連通。此外，可動模305的罐305a係經由樹脂通路304a與樹脂通路305c，與固定模304之空腔304b及可動側之空腔305b連通。在樹脂成形時，在固定模304之空腔304b與可動模305的空腔305b的內部，被填充熔化樹脂等的流動性樹脂。殘留於空腔304b與空腔305b之內部的氣體係伴隨流動性樹脂被填充，經由通氣孔305v，被排出至成形模306之外。
第8圖係表示是半導體製造裝置300的一例之電子元件的樹脂密封裝置300A之別的裝置截面(YZ平面)的模式圖。參照第8(A)圖，在樹脂密封裝置300A，以對成形模306之配置位置賦與對應的方式，設置用以從被配置於成形模306的標記309(資訊形成面309a)讀取識別資訊22的讀取部310。以對被配置於固定模304及可動模305之各個的標記309之位置賦與對應的方式，將2個讀取部310配置於樹脂密封裝置300A。
在第8(B)圖，表示第8(A)圖所示之讀取部310的放大圖。如第8(B)圖所示，讀取部310係從標記309(資訊形成面309a)以光學方式讀取識別資訊22。
具體而言，表示資訊形成面309a之影像的光係經由導光路La、聚光透鏡Lb以及導光部Lc，射入影像感測器Ld。影像感測器Ld係例如由CCD(Charged Coupled Device)、CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)影像感測器、線感測器等所構成。影像感測器Ld係將相當於資訊形成面309a之影像的光作為影像資料，向影像識別部308輸出。藉由影像識別部308處理此影像資料，輸出影像資料所含的識別資訊22。
在第8(B)圖，作為一例，舉例表示由聚光透鏡Lb、導光部Lc以及影像感測器Ld所構成之構成，但是亦可替代之，使用泛用的數位相機。但，作為數位相機，採用具有耐熱性者較佳。或者，預先對數位相機附加冷卻功能較佳。
(c3：識別資訊22的讀取方法：之二)
其次，說明對可換構件2所附加之識別資訊22的讀取方法之別的例子。
作為半導體製造裝置300之別的例子，設想壓縮成形方式的樹脂密封裝置。壓縮成形方式的樹脂密封裝置係將空腔設置於下模。因為上述之成形模係在高温環境(例如約180℃)所使用，所以說明適合在高温環境下的使用之讀取部的構成例。
第9圖係表示是半導體製造裝置300的一例之電子元件的樹脂密封裝置300之裝置截面(YZ平面)的模式圖。為了便於說明，舉例表示由單一之成形模組所構成之樹脂密封裝置300B，但是亦可沿著X方向排列複數台樹脂密封裝置300B並彼此連結。
參照第9圖，在樹脂密封裝置300B，配置可沿著X方向移動的主搬運機構332、與可沿著Y方向移動的副搬運機構335。滾珠螺帽331被安裝於主搬運機構332，滾珠螺帽331係與滾珠螺桿330卡合。又，設置沿著X方向延伸之X方向導軌333、及沿著-Y方向延伸之Y方向導軌334。
副搬運機構335係將已安裝半導體晶片之基板(未圖示)固持於上側，並供給至固定模304的下面。在固定模304的下面，暫時固定藉吸附或夾緊等之方法所供給的基板。副搬運機構335係將片狀或粉粒狀等之固體形狀樹脂、或在常温具有流動性之液狀樹脂等的樹脂材料固持於被設置於下側的容器等。副搬運機構335係將所固持之樹脂材料供給至被設置於可動模305之空腔CAV的內部。
已形成空腔CAV的陰模344被安裝於可動模305。在樹脂密封裝置300B，陰模344亦相當於可換構件2。標記309被配置於陰模344之表面的既定位置。標記309包含表示對應之識別資訊22的資訊形成面309a。標記309係例如藉黏貼、螺絲固定等固定於陰模344。
由受光部336、導光部346以及影像取得部341所構成之讀取部311係從標記309(資訊形成面309a)以光學方式讀取識別資訊22。
受光部336係被設置於副搬運機構335的下面或側面。受光部336包含聚光透鏡337及反射鏡338。這些構件係都由耐熱玻璃所構成較佳。聚光透鏡337被配置於受光部336的入光側，環狀的照明339被設置於聚光透鏡337之周圍。
具有影像感測器340之影像取得部341被設置於主搬運機構332。影像感測器340係對來自形成於可換構件2之圖案的光受光的受光部，例如，由CCD、CMOS影像感測器、線感測器等所構成。亦可取代影像感測器340，使用一般的數位相機。但，作為數位相機，採用具有耐熱性者較佳。或者，預先對數位相機附加冷卻功能較佳。
表示資訊形成面309a之影像的光係經由導光部345進入聚光透鏡337而被聚光。所聚光之光在反射鏡338反射。在反射鏡338所反射之光係經由導光部346，射入影像感測器340。依此方式，反射鏡338係因應於可換構件2之在半導體製造裝置300的使用位置，使從可換構件2之圖案至影像感測器340之光學路徑彎曲的光學構件。
藉由採用這種構成，因為可使影像感測器340遠離成形模，所以可使影像感測器340遠離高温環境。藉此，抑制影像感測器340成為耐熱溫度以上。
影像感測器340將相當於資訊形成面309a之影像的光作為影像資料，向影像識別部343輸出。藉由影像識別部343處理此影像資料，輸出影像資料所含的識別資訊22。
在第9圖，表示採用從受光部336至影像取得部341的空間，作為導光部346的構成例，但是亦可替代之，採用光纖，作為導光部346。在此情況，亦可作成將光纖配置於具有耐熱性之保護管的內部。
(c4：標記之製作方法)
其次，說明表示識別資訊22的標記之製作方法的 一例。
第10圖係用以說明在根據本實施形態的管理系統1所使用之表示識別資訊22的標記之製作方法之一例的模式圖。在標記309的資訊形成面309a(表面)，例如藉電鑄加工(電性鑄造加工)形成高精度的微細圖案。如第10(D)圖所示，最終，在標記309之背面，形成表面被黏貼剝離紙309c的黏著層309b。供給主體20係剝下標記309的剝離紙309c後，可將標記309黏貼於於成為對象之可換構件2。
在第10(A)圖及第10(B)圖，簡略地表示電鑄加工的步驟。在此電鑄加工，預先準備對應於識別資訊22的母模323。然後，如第10(A)圖所示，在電鑄加工槽320的電解槽321中，從外部對鎳等之金屬(陽極)322與母模(陰極)323之間施加固定的電壓。藉所施加之電壓，在陽極發生金屬之離子化，在母模323發生藉金屬之還原的電沈積。由電沈積之鎳所構成的電鑄品324被用作標記309的本體。母模323係藉橢圓振動切削加工等之精密加工所製作較佳。
接著，如第10(B)圖所示，使電沈積於母模323的電鑄品324從母模323剝離。在電鑄品324，形成相當於使母模323之表面形狀反轉的圖案之微細圖案。此微細圖案被用作標記309之資訊形成面309a的一部分或全部。
在第10(C)圖及第10(D)圖，簡略地表示在標記309之背面使黏著層309b及剝離紙309c變成一體的步驟。如第10(C)圖所示，將剝離紙309c所附著之黏著層309b黏貼於電鑄品324之背面(即，相當於資訊形成面309a之相反側的面)。接著，如第10(D)圖所示，從標記309剝下剝離紙309c後，將標記309黏貼於成為對象之可換構件2。
標記309係藉如上述所示之電鑄加工形成薄的片狀。例如，可製作厚度0.05~0.1μm的標記309。藉由形成這種薄的片狀，可防止剝下被黏貼於某可換構件2之標記309並黏貼於別的可換構件2。即，剝下一度被黏貼之標記309時，標記309之至少資訊形成面309a的部分破損，而無法再使用。
依此方式，作為識別資訊22之附加步驟的一形態，包含藉電鑄加工將表示所發行之識別資訊22的圖案形成於表面的資訊形成面309a之標記309被安裝於可換構件2。而且，以光學方式讀取形成於標記309所含之資訊形成面309a的圖案，從以光學方式所讀取之圖案特定識別資訊22。
(c5：識別資訊22之發行及附加的程序)
在根據本實施形態的管理系統1，在管理裝置100，因為對各識別資訊管理是否可有效地使用，所以對被附加於可換構件2之識別資訊22的防止複製措施不是必需。因此，亦可作成供給主體20擔任為了將管理主體10所發行之識別資訊22附加於可換構件2所需之步驟的大部分。以下，說明在管理主體10與供給主體20之間所分擔之程序的的一例。
第11圖係表示與在根據本實施形態的管理系統1之管理主體10與供給主體20之間的識別資訊22之附加相關的程序之一例的模式圖。
在第11(A)圖所示之程序例，管理主體10發行識別資訊22，並以電子資訊之形式向供給主體20提供該發行之 識別資訊22。供給主體20係使用打印機或雷射標示器等的標示裝置，將由管理主體10所供給之識別資訊22標示於所製作之可換構件2。若依據本方法，能以電子方式進行從識別資訊22之發行至對可換構件2的附加之一連串的程序，而係高效率。
在第11(B)圖所示之程序例，管理主體10發行識別資訊22，並以電子資訊之形式向供給主體20提供該發行之識別資訊22。供給主體20係使用任意的標籤製作裝置，製作由管理主體10所供給之被印刷識別資訊22之膠片、標籤、膠帶等的標記，再將該製作之標記附加於可換構件2。若依據本方法，因為可在供給主體20製作因應於被附加之可換構件2的標記，所以可在不會阻礙可換構件2之功能下，附加識別資訊22。
在第11(C)圖所示之程序例，管理主體10發行識別資訊22，且製作表示該發行之識別資訊22的標記。在標記之製作，如參照第10圖之說明所示，可利用電鑄加工。向供給主體20提供藉管理主體10所製作之標記。若依據本方法，可使用再利用困難之精緻的標記，更減少未經授權之使用的可能性。
作為一例，舉例表示第11(A)圖~第11(C)圖所示的方法，但是不限定為此，可採用因應於管理主體10與供給主體20之間的關係(典型上係契約)之程序。
<D.認證功能350>
其次，說明在使用主體30所組裝之認證功能 350。認證功能350提供讀取被附加於可換構件2之識別資訊22，且根據藉由參照來自管理裝置100之狀態資訊102所取得之該讀取之識別資訊22的狀態，決定是否容許在半導體製造裝置300使用可換構件2的功能。即，藉由參照管理裝置100所儲存之狀態資訊102，取得被附加於可換構件2之識別資訊22的狀態資訊，該可換構件2係被安裝於在使用主體30所使用之半導體製造裝置300，再根據該取得之狀態資訊，確認該安裝之可換構件2是在半導體製造裝置300可使用之狀態。
此外，認證處理係亦可每當可換構件2被安裝於半導體製造裝置300時實施，亦可作成每隔任意地決定的期間實施。
因為亦常在使用主體30的工廠內等之受限的區域內使用半導體製造裝置300，所以亦有無法直接參照管理主體10的管理裝置100所儲存之狀態資訊102的情況。若考慮這種背景，在使用主體30，例如可採用如以下所示的裝置構成。
(d1：認證功能350之第1實施例)
首先，說明經由網路連接使用主體30與管理主體10的構成例。第12圖係表示用以實現在根據本實施形態的管理系統1之認證功能350之構成例的模式圖。在第12圖所示的構成例，認證功能350係藉由經由網路在與管理裝置100之間交換資料，取得所讀取之識別資訊22的狀態資訊。
參照第12圖，表示2台半導體製造裝置300-1及300-2被配置於使用主體30的例子。半導體製造裝置300-1係例如具有與半導體之製造相關的沖壓機構360及搬運機 構362等。半導體製造裝置300-1更包含控制部370、顯示操作部378以及通訊介面380。
控制部370係典型上，由具有泛用架構的個人電腦等所構成。即，控制部370係具有處理器、記憶體、硬碟等之基本的電腦元件，並藉由處理器執行既定程式，不僅實現半導體製造裝置300-1之基本動作的控制，而且實現認證功能350。
在控制部370的記憶部372，儲存認證資訊374及裝置資訊376。這些資訊係被用於根據被附加於可換構件2之識別資訊22的認證處理。
顯示操作部378係受理操作者之操作，且向操作者提示在控制部370的處理結果等。顯示操作部378係典型上，由顯示器、觸控面板、滑鼠、鍵盤等所構成。
通訊介面380係經由網際網路等，在與管理主體10的管理裝置100之間交換資訊。作為通訊介面380，可採用任意的通訊方式。即，作為用以與網際網路連接的傳送路徑，例如列舉光纖或DSL(Digital Subscriber Line)線路等之有線通訊、無線LAN或Bluetooth(登錄商標)等之近距離無線通訊、LTE(Long Term Evolution)或WiMAX等的公用無線通訊等。
作為第12圖所示之構成的認證功能350，控制部370讀取對被安裝於半導體製造裝置300之可換構件2(典型上，成形模352及套件354等)所附加的識別資訊22。在讀取識別資訊22時，可採用參照上述之第6圖~第9圖所說明的構成。而且，控制部370係經由網際網路，向管理主體10(管理裝置100)傳送從可換構件2所讀取之識別資訊22。在此時，控制部370係一併傳送預先儲存於記憶部372的裝置資訊376。裝置資訊376係包含用以特定對象之半導體製造裝置300-1的資訊，管理主體10係亦確認所傳送之識別資訊22與使用對象之半導體製造裝置300-1的一致性。
管理主體10(管理裝置100)係從使用主體30接收識別資訊22時，參照儲存之狀態資訊102，並響應對應的狀態資訊。控制部370係根據從管理主體10(管理裝置100)所響應之狀態資訊，判斷可否使用被安裝於對象之半導體製造裝置300-1的可換構件2，在判斷是可使用的情況，根據該資訊，更新認證資訊374。另一方面，在判斷是無法使用所安裝之可換構件2時，控制部370係使半導體製造裝置300-1的動作停止，或向操作者等通知。藉這種資訊之交換，實現認證功能350。
關於半導體製造裝置300-2，亦因為是與半導體製造裝置300-1相同的裝置構成，所以詳細之說明係不重複。
藉由採用如第12圖所示的裝置構成，因為可即時地實現對被安裝於半導體製造裝置300之可換構件2的認證處理，且，亦可即時地參照狀態資訊，所以可減少以在可換構件2所發生之不良為原因之發生在半導體製造裝置300之生產損失等的可能性。
(d2：認證功能350的第2實施例)
其次，說明半導體製造裝置300無法與網際網路等連接的情況。第13圖係表示用以實現根據本實施形態的管理系統1之認證功能350之別的構成例的模式圖。
第13圖所示的系統構成係與第12圖所示的系統構成，僅在替代通訊介面380而採用連結埠382上相異。因為除此以外的構件係實質上相同，所以詳細的說明係不重複。
在第13圖所示的系統構成，係經由服務工程師所持有的終端機390，向管理主體10的管理裝置100存取。服務工程師係管理主體10或管理主體10之關係公司所屬的技術員，應付在使用主體30所發生之各種的不良。
終端機390係所謂的智慧型手機或平板電腦等的攜帶式電腦，並經由連結埠382與半導體製造裝置300連接。終端機390係典型上，可進行LTE或WiMAX等的公共無線通訊。
在本構成，藉由半導體製造裝置300之控制部370及終端機390合作，向管理主體10的管理裝置100存取，實現對從可換構件2所讀取之識別資訊22的認證處理。關於除此以外的處理等，因為是與第12圖所示的系統構成相同，所以詳細的說明係不重複。
(d3：認證功能350的第3實施例)
在第12圖及第13圖，表示從使用主體30經由網際網路等的網路向管理主體10存取的構成例，但是不限定為此，亦可使用任意的記憶媒體(例如，光學記憶媒體、磁性記憶媒體、半導體記憶媒體等)，向使用主體30複製管理裝置100所儲存之狀態資訊102的一部分或全部，藉此，實現認證功能350。
在此情況，任意的記憶媒體係作用為儲存於以管 理裝置100所管理之狀態資訊之至少一部分的複製的記憶手段。而且，半導體製造裝置300的控制部370係參照記憶媒體所儲存之複製的狀態資訊，決定從可換構件2所讀取之識別資訊22的狀態資訊。依此方式，認證功能350係藉由參照儲存以管理裝置100所管理之狀態資訊102的至少一部分之複製的記憶媒體，取得將所讀取之識別資訊22儲存於對應的管理裝置100的狀態資訊。
(d4：認證結果之顯示輸出)
向使用主體30之操作者等通知如上述所示之認證處理的認證結果較佳。作為這種認證結果的輸出，例如，亦可使用如以下所示之視覺性通知。
第14圖係表示與在根據本實施形態的管理系統1之認證功能350相關的使用者介面畫面之一例的模式圖。第14圖所示之使用者介面畫面係典型上，在半導體製造裝置300的顯示操作部378(參照第11圖及第12圖)所提示。
在第14(A)圖，表示可換構件2被安裝於半導體製造裝置300且認證處理剛開始後所顯示的使用者介面501。操作者係確認使用者介面畫面501的內容，並判斷所安裝之可換構件2是否是可適當地使用。
在第14(B)圖，表示在根據從所安裝之可換構件2讀取的識別資訊22之認證處理成功時所顯示的使用者介面畫面502。在使用者介面畫面502，亦可顯示表示製作了對象的可換構件2之供給主體20的識別資訊511。又，在管理可換構件2之使用次數等的情況，亦可作成顯示可使用該可換構件2 之剩餘次數等的壽命資訊512。
在第14(C)圖，表示在根據從所安裝之可換構件2讀取的識別資訊22之認證處理失敗時所顯示的使用者介面畫面503。在使用者介面畫面503，亦可顯示有助於認證處理失敗的原因之追求的錯誤碼513。又，亦可亦一併地顯示對是商量對認證處理之失敗的對策之對象的支援中心的電話號碼514等。
使用主體30的操作者係向支援中心傳送使用者介面畫面503所顯示之錯誤碼513，可迅速地追究原因，而可使製造損失變成最小限度。
第14圖所示之使用者介面畫面是一例，亦可作成向操作者進一步提示各種資訊。又，亦可組裝發生認證處理的失敗之關於可換構件2的不良時，自動地向支援中心通知其內容之功能。
(d5：認證失敗時之處理)
亦可如上述所示，在根據從可換構件2所讀取之識別資訊22的認證處理失敗時，向使用者提示如第14(C)圖所示之使用者介面畫面。除此以外，亦可作成使半導體製造裝置300的動作停止，或者向管理主體10自動地傳送關於在認證處理失敗之可換構件2的資訊。
即，亦可作成在根據本實施形態的管理系統1所組裝之認證功能350係決定不容許在半導體製造裝置300使用可換構件2時，執行以下之一種或複數種處理。
(1)半導體製造裝置300的動作停止。
(2)在半導體製造裝置300之警告訊息的顯示。
(3)向管理裝置100傳送關於被決定不容許使用之可換構件2的資訊。
<E.管理系統之組裝形態>
根據本實施形態的管理系統1係由管理主體10、一位或複數位供給主體20、一位或複數位使用主體30所構成。因為亦有供給主體20或使用主體30多位分散地存在的情況，所以被配置於管理主體10之管理裝置100未必是單一。
例如，亦可作成將主要的管理裝置配置於有管理主體10之據點的國家，且配置追蹤主要的管理裝置之一台或複數台副的管理裝置。在此情況，可利用所謂的鏡像(mirroring)或複製的技術。
進而，權宜上，說明管理裝置100宛如是單一的裝置，但是不限定為此，亦可如所謂的雲端電腦般，利用如經由網路連結多台電腦之系統的一部分，實現相當於管理裝置100之功能。
依此方式，根據本實施形態的管理系統1，即使是任何的計算環境都可實現，可任意地使用在實際上組裝的時間點之周知的技術，或者根據實際上組裝的國家或地區的法津等，採用任意的實施形態。本發明的技術性範圍係不是被限定為特定的實施形態，而可包含任意的實施形態。
<F.優點>
關於在半導體製造裝置所使用之成形模或搬運套件的可換構件，有進行如製作及販賣不是半導體製造裝置之廠 商或其關係公司所提供之所謂的正規製品，而是第三者複製該可換構件之非正規製品的行為。另一方面，若可利用具有可製作非正規製品之程度的技術之第三者利用正規製品的設計資訊，具有可製作品質與正規製品匹離之可換構件的可能性。就半導體製造裝置之顧客而言，不僅從半導體製造裝置之廠商或其關係公司，而且可從第三者取得有品質保證之可換構件的狀況係較佳。
若依據本實施形態，活用如提供以往係被認為不佳之非正規製品的第三者，可對半導體製造裝置的顧客提供新的價值。又，即使是半導體製造裝置之廠商或其關係公司以外的第三者所提供之可換構件，亦可提供用以保證其品質的結構。
說明了本發明之實施形態，但是應認為這次所揭示之實施形態係在全部之事項上是舉例表示，不是限制性者。本發明的範圍係根據申請專利範圍所表示，圖謀包含在與申請專利範圍同等之意義及範圍內之所有的變更。

Claims (12)

  1. 一種管理系統，係包含半導體製造裝置之管理系統，其包括：管理裝置，係發行一種或複數種識別資訊，且管理表示所發行之各識別資訊之狀態的狀態資訊；附加手段，係對供在該半導體製造裝置使用之根據由管理該管理裝置之管理主體所提供的設計資訊由供給主體所製作之可換構件附加所發行之識別資訊；以及認證手段，係讀取被附加於該可換構件之識別資訊，且根據藉由參照來自該管理裝置的該狀態資訊所取得之該讀取之識別資訊的狀態，在使用主體中，決定是否容許在該半導體製造裝置使用該可換構件。
  2. 如申請專利範圍第1項之管理系統，其中因應於該管理主體與對該可換構件附加該識別資訊的該供給主體之間的關係，決定可否對該供給主體發行識別資訊、或對該供給主體所發行之識別資訊的狀態。
  3. 如申請專利範圍第1項之管理系統，其中該認證手段係決定不容許在該半導體製造裝置使用該可換構件時，執行該半導體製造裝置之動作的停止、在該半導體製造裝置之警告訊息的顯示、以及向該管理裝置之關於被決定不容許使用之該可換構件之資訊的傳送之至少一種。
  4. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之管理系統，其中該認證手段係藉由經由網路在與該管理裝置之間交換資料，取得該讀取之識別資訊的狀態資訊。
  5. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之管理系統，其中該認證手段係藉由參照儲存在該管理裝置所管理之狀態資訊的至少一部分之複製的記憶手段，取得在與該讀取之識別資訊對應的該管理裝置所儲存之狀態資訊。
  6. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之管理系統，其中該附加手段係將藉電鑄加工將表示該發行之識別資訊的圖案形成於表面的構件安裝於該可換構件；該認證手段係包含以光學方式讀取形成於該可換構件的圖案，且從以光學方式所讀取之圖案特定識別資訊的手段。
  7. 如申請專利範圍第6項之管理系統，其中該認證手段係包含：受光部，係對來自形成於該可換構件之圖案的光受光；及光學構件，係因應於該可換構件之在該半導體製造裝置的使用位置，使從該可換構件之圖案至該受光部的光學路徑彎曲。
  8. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之管理系統，其中更包括收集傳送手段，該收集傳送手段係收集關於使用該可換構件之該半導體製造裝置之使用履歷的資訊並向該管理裝置傳送；該管理裝置係根據關於該半導體製造裝置之使用履歷的資訊，更新與在該半導體製造裝置所使用之可換構件被賦與對應之識別資訊的狀態。
  9. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之管理系統，其中該可換構件係包含因應於藉該半導體製造裝置所製造的機型所準備之成形模及搬運套件的至少一方。
  10. 一種管理方法，係管理在半導體製造裝置所使用之可換構件的管理方法，其包括：發行步驟，係發行一種或複數種識別資訊；管理步驟，係管理表示所發行之各識別資訊之狀態的狀態資訊；附加步驟，係對供在該半導體製造裝置使用之根據由管理該狀態資訊之管理主體所提供的設計資訊由供給主體所製作之可換構件附加所發行之識別資訊；以及決定步驟，係讀取被附加於該可換構件之識別資訊，且根據藉由參照該狀態資訊所取得之該讀取之識別資訊的狀態，在使用主體中，決定是否容許在該半導體製造裝置使用該可換構件。
  11. 一種管理系統，係包含半導體製造裝置之管理系統，包括管理裝置，該管理裝置係被配置於管理主體，對供在該半導體製造裝置使用之可換構件，發行一種或複數種識別資訊，且管理表示所發行之各識別資訊之狀態的狀態資訊，該識別資訊係因應於製作該可換構件的供給主體與該管理主體之間的關係所發行；包括認證手段，該認證手段係被附加該識別資訊的可換構件被安裝於該半導體製造裝置時，讀取該安裝之可換構件的識別資訊，且根據藉由參照來自該管理裝置的該狀態資訊所取得之該讀取之識別資訊的狀態，在使用主體中，決定是否容許在該半導體製造裝置使用該可換構件。
  12. 一種管理方法，係管理在半導體製造裝置所使用之可換構件的管理方法，包括發行步驟，該發行步驟係在管理主體中，管理主體對供在該半導體製造裝置使用之可換構件，發行一種或複數種識別資訊，該識別資訊係因應於製作該可換構件的供給主體與該管理主體之間的關係所發行；並包括：管理步驟，係管理表示所發行之各識別資訊之狀態的狀態資訊；讀取步驟，係被附加該識別資訊的可換構件被安裝於該半導體製造裝置時，讀取該安裝之可換構件的識別資訊；以及決定步驟，係根據藉由參照該狀態資訊所取得之該讀取之識別資訊的狀態，在使用主體中，決定是否容許在該半導體製造裝置使用該可換構件。
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