KR102216013B1 - 디지털 리소그래피를 위한 포커스 센터링 방법 - Google Patents

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Abstract

본원에서 개시되는 실시예들은 일반적으로, 디지털 리소그래피 시스템에 대한 포커스 설정을 조정하는 것에 관한 것이다. 방법은 포토레지스트의 표면을 스캐닝하는 단계를 포함한다. 포토레지스트는 기판 상에 형성된다. 디지털 리소그래피 시스템에 대한 포커스 설정이 결정된다. 포토레지스트 상의 복수의 노출부 위치가 파악된다. 복수의 포커스 설정들에 대해 노출부의 측벽 폭이 측정된다. 포커스 설정은 최소 측벽 폭을 결정하는 것에 대한 응답으로 조정된다.

Description

디지털 리소그래피를 위한 포커스 센터링 방법
[0001] 본 개시내용의 실시예들은 일반적으로, 마스크리스 리소그래피(maskless lithography) 분야에 관한 것이다. 더 구체적으로, 본원에서 제공되는 실시예들은, 디지털 리소그래피 시스템에 대한 포커스 설정(focus setting)을 조정하기 위한 시스템 및 방법에 관한 것이다.
[0002] 포토리소그래피(photolithography)는 반도체 디바이스들 및 디스플레이 디바이스들, 이를테면, 액정 디스플레이(LCD; liquid crystal display)들 및 유기 발광 다이오드 디스플레이(OLED; organic light emitting diode display)들의 제조에서 널리 사용된다. LCD들의 제조에서 대면적 기판들이 종종 활용된다. LCD들 또는 플랫 패널(flat panel)들은 보통, 액티브 매트릭스(active matrix) 디스플레이들, 이를테면, 컴퓨터들, 터치 패널 디바이스들, 개인 휴대 정보 단말기(PDA; personal digital assistant)들, 셀 폰(cell phone)들, 텔레비전 모니터들 등을 위해 사용된다. 일반적으로, 플랫 패널들은, 2개의 플레이트들 사이에 샌드위칭(sandwich)되는 픽셀들을 형성하는 액정 재료의 층을 포함할 수 있다. 전력 공급부로부터의 전력이 액정 재료에 걸쳐 인가될 때, 액정 재료를 통과하는 광의 양이 픽셀 위치들에서 제어되어, 이미지들이 생성되는 것을 가능하게 할 수 있다.
[0003] 마이크로리소그래피(microlithography) 기법들은 일반적으로, 픽셀들을 형성하는 액정 재료 층의 일부로서 포함되는 전기 피처(feature)들을 생성하기 위해 이용된다. 이러한 기법에 따르면, 기판의 적어도 하나의 표면에 감광성 포토레지스트(light-sensitive photoresist)가 통상적으로 적용된다. 이어서, 패턴 생성기는, 패턴의 일부로서의 감광성 포토레지스트의 선택된 영역들을 광에 노출시켜, 선택적인 영역들에서의 포토레지스트에 화학적인 변화들을 야기하여, 이러한 선택적인 영역들을, 전기 피처들을 생성하기 위한 후속적인 재료 제거 및/또는 재료 부가 프로세스들을 위해 준비시킨다.
[0004] 소비자들에 의해 요구되는 가격들로 소비자들에게 디스플레이 디바이스들 및 다른 디바이스들을 계속 제공하기 위해, 대면적 기판들과 같은 기판들 상에 정밀하게 그리고 비용-효율적으로 패턴들을 생성하기 위한 새로운 장치들, 접근법들, 및 시스템들이 필요하다.
[0005] 본원에 개시된 실시예들은 일반적으로, 디지털 리소그래피 시스템에 대한 포커스 설정을 조정하는 것에 관한 것이다. 방법은 포토레지스트의 표면을 스캐닝하는 단계를 포함한다. 포토레지스트는 기판 상에 형성된다. 디지털 리소그래피 시스템에 대한 포커스 설정이 결정된다. 포토레지스트 상의 복수의 노출부 위치가 파악된다(located). 노출부의 측벽 폭이 복수의 포커스 설정들에 대해 측정된다. 포커스 설정은 최소 측벽 폭을 결정하는 것에 대한 응답으로 조정된다.
[0006] 다른 실시예에서, 디지털 리소그래피 시스템에 대한 포커스 설정을 조정하기 위한 컴퓨터 시스템이 본원에서 개시된다. 컴퓨터 시스템은 프로세서 및 메모리를 포함한다. 메모리는 명령들을 저장하며, 그 명령들은, 프로세서에 의해 실행되는 경우, 프로세서로 하여금, 디지털 리소그래피 시스템에 대한 포커스 설정을 조정하는 방법을 수행하게 한다. 방법은 포토레지스트의 표면을 스캐닝하는 단계를 포함한다. 포토레지스트는 기판 상에 형성된다. 디지털 리소그래피 시스템에 대한 포커스 설정이 결정된다. 포토레지스트 상의 복수의 노출부 위치가 파악된다. 노출부의 측벽 폭이 복수의 포커스 설정들에 대해 측정된다. 포커스 설정은 최소 측벽 폭을 결정하는 것에 대한 응답으로 조정된다.
[0007] 또 다른 실시예에서, 비-일시적 컴퓨터-판독가능 매체가 본원에서 개시된다. 비-일시적 컴퓨터-판독가능 매체는 명령들을 저장하며, 그 명령들은 프로세서에 의해 실행되는 경우, 컴퓨터 시스템으로 하여금, 방법의 단계들을 수행함으로써 리소그래피 시스템에 대한 포커스 설정을 조정하게 한다. 방법은 포토레지스트의 표면을 스캐닝하는 단계를 포함한다. 포토레지스트는 기판 상에 형성된다. 디지털 리소그래피 시스템에 대한 포커스 설정이 결정된다. 포토레지스트 상의 복수의 노출부 위치가 파악된다. 노출부의 측벽 폭이 복수의 포커스 설정들에 대해 측정된다. 포커스 설정은 최소 측벽 폭을 결정하는 것에 대한 응답으로 조정된다.
[0008] 본 개시내용의 상기 열거된 특징들이 상세히 이해될 수 있는 방식으로, 앞서 간략히 요약된 본 개시내용의 보다 구체적인 설명이 실시예들을 참조로 하여 이루어질 수 있는데, 이러한 실시예들의 일부는 첨부된 도면들에 예시되어 있다. 그러나, 첨부된 도면들은 본 개시내용의 단지 예시적인 실시예들을 예시하는 것이므로 본 개시내용의 범위를 제한하는 것으로 간주되지 않아야 한다는 것이 주목되어야 하는데, 이는 본 개시내용이 다른 균등하게 유효한 실시예들에 적용될 수 있기 때문이다.
[0009] 도 1은 본원에 개시된 실시예들로부터 이익을 얻을 수 있는 시스템의 사시도이다.
[0010] 도 2는 일 실시예에 따른 복수의 이미지 투영 시스템(image projection system)들의 개략적인 사시도이다.
[0011] 도 3은 일 실시예에 따른, DMD의 2개의 미러들에 의해 반사되고 있는 빔을 개략적으로 예시한다.
[0012] 도 4는 일 실시예에 따른 이미지 투영 장치의 사시도이다.
[0013] 도 5는 일 실시예에 따른 컴퓨터 시스템을 예시한다.
[0014] 도 6은 일 실시예에 따른, 도 5의 서버의 더 상세한 뷰를 예시한다.
[0015] 도 7은 일 실시예에 따른 제어기 컴퓨팅 시스템을 예시한다.
[0016] 도 8은 디지털 리소그래피 시스템에 대한 포커스 설정을 조정하기 위한 방법의 동작들을 개략적으로 예시한다.
[0017] 도 9a는 복수의 노출부들이 형성되어 있는, 이미지 시스템 A로부터의 기판의 평면도를 예시한다.
[0018] 도 9b는 복수의 노출부들이 형성되어 있는, 이미지 시스템 A로부터의 기판의 평면도를 예시한다.
[0019] 이해를 촉진시키기 위해, 도면들에 대해 공통적인 동일한 엘리먼트들을 가리키기 위해 가능한 경우 동일한 도면부호들이 사용되었다. 일 실시예의 엘리먼트들 및 피처(feature)들이 추가의 언급없이 다른 실시예들에 유익하게 통합될 수 있음이 고려된다.
[0020] 본원에 개시된 실시예들은 일반적으로, 디지털 리소그래피 시스템에 대한 포커스 설정을 조정하는 것에 관한 것이다. 방법은 포토레지스트의 표면을 스캐닝하는 단계를 포함한다. 포토레지스트는 기판 상에 형성된다. 디지털 리소그래피 시스템에 대한 포커스 설정이 결정된다. 포토레지스트 상의 복수의 노출부 위치가 파악된다. 노출부의 측벽 폭이 복수의 포커스 설정들에 대해 측정된다. 포커스 설정은 최소 측벽 폭을 결정하는 것에 대한 응답으로 조정된다.
[0021] 본원에서 사용되는 "사용자"라는 용어는, 예컨대, 컴퓨팅 디바이스 또는 무선 디바이스를 소유한 사람 또는 엔티티(entity); 컴퓨팅 디바이스 또는 무선 디바이스를 동작시키거나 활용하는 사람 또는 엔티티; 또는 다른 방식으로 컴퓨팅 디바이스 또는 무선 디바이스와 연관된 사람 또는 엔티티를 포함한다. "사용자"라는 용어는 제한적인 것으로 의도되지 않으며, 설명된 것들 이상의 다양한 예들을 포함할 수 있는 것으로 고려된다.
[0022] 도 1은 본원에 개시된 실시예들로부터 이익을 얻을 수 있는 시스템(100)의 사시도이다. 단면으로 도시된 시스템(100)은 베이스 프레임(110), 슬래브(slab)(120), 2개 또는 그 초과의 스테이지들(130), 및 프로세싱 장치(160)를 포함한다. 특정 실시예들에서, 하나의 스테이지(130)가 사용될 수 있다. 베이스 프레임(110)은, 제조 설비의 플로어(floor) 상에 놓일 수 있고 슬래브(120)를 지지할 수 있다. 베이스 프레임(110)과 슬래브(120) 사이에 패시브 에어 아이솔레이터(passive air isolator)들(112)이 포지셔닝될 수 있다. 슬래브(120)는 화강암(granite)으로 이루어진 모놀리식 피스(monolithic piece)일 수 있고, 2개 또는 그 초과의 스테이지들(130)이 슬래브(120) 상에 배치될 수 있다. 2개 또는 그 초과의 스테이지들(130) 각각에 의해 기판(140)이 지지될 수 있다. 복수의 홀(hole)들(도시되지 않음)이 스테이지(130)에 형성될 수 있으며, 그 복수의 홀들은 복수의 리프트 핀(lift pin)들(도시되지 않음)이 그 복수의 홀들을 통해 연장되는 것을 가능하게 하기 위한 것이다. 리프트 핀들은, 이를테면, 이송 로봇(도시되지 않음)으로부터 기판(140)을 수용하기 위해, 연장된 포지션으로 상승될 수 있다. 이송 로봇은, 리프트 핀들 상에 기판(140)을 포지셔닝할 수 있고, 그 후에, 리프트 핀들은 기판(140)을 스테이지(130) 상으로 완만하게(gently) 하강시킬 수 있다.
[0023] 기판(140)은, 예컨대, 유리로 제조될 수 있고, 플랫 패널 디스플레이의 일부로서 사용될 수 있다. 다른 실시예들에서, 기판(140)은 다른 재료들로 제조될 수 있다. 일부 실시예들에서, 기판(140)은, 기판(140) 상에 형성된 포토레지스트 층을 가질 수 있다. 포토레지스트는 방사(radiation)에 대해 감응하고, 포지티브(positive) 포토레지스트 또는 네거티브(negative) 포토레지스트일 수 있으며, 이는, 방사에 노출된 포토레지스트의 부분들이, 포토레지스트에 패턴이 기입된(written) 후에 포토레지스트에 적용되는 포토레지스트 현상액(developer)에 대해, 각각, 가용성(soluble) 또는 불용성(insoluble)일 것임을 의미한다. 포토레지스트의 화학적 조성은, 포토레지스트가 포지티브 포토레지스트일지 또는 네거티브 포토레지스트일지를 결정한다. 예컨대, 포토레지스트는, 디아조나프토퀴논, 페놀 포름알데히드 수지, 폴리(메틸 메타크릴레이트), 폴리(메틸 글루타리마이드), 및 SU-8 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이러한 방식으로, 전자 회로를 형성하기 위해, 기판(140)의 표면 상에 패턴이 생성될 수 있다.
[0024] 시스템(100)은 지지부들(122)의 쌍 및 트랙들(124)의 쌍을 더 포함할 수 있다. 지지부들(122)의 쌍은 슬래브(120) 상에 배치될 수 있고, 지지부들(122)의 쌍 및 슬래브(120)는 단일 재료 피스일 수 있다. 트랙들(124)의 쌍은 지지부들(122)의 쌍에 의해 지지될 수 있고, 2개 또는 그 초과의 스테이지들(130)은 X-방향으로 트랙들(124)을 따라 이동할 수 있다. 일 실시예에서, 트랙들(124)의 쌍은 평행한 자기 채널들의 쌍이다. 도시된 바와 같이, 트랙들(124)의 쌍의 각각의 트랙(124)은 선형이다. 다른 실시예들에서, 트랙(124)은 비-선형 형상을 가질 수 있다. 제어기(702)(도 7 참조)에 위치 정보를 제공하기 위해, 각각의 스테이지(130)에 인코더(126)가 커플링될 수 있다.
[0025] 프로세싱 장치(160)는, 지지부(162) 및 프로세싱 유닛(164)을 포함할 수 있다. 지지부(162)는 슬래브(120) 상에 배치될 수 있고, 2개 또는 그 초과의 스테이지들(130)이 프로세싱 유닛(164) 아래로 통과하기 위한 개구(166)를 포함할 수 있다. 프로세싱 유닛(164)은 지지부(162)에 의해 지지될 수 있다. 일 실시예에서, 프로세싱 유닛(164)은, 포토리소그래피 프로세스에서 포토레지스트를 노출시키도록 구성된 패턴 생성기이다. 일부 실시예들에서, 패턴 생성기는 마스크리스 리소그래피 프로세스를 수행하도록 구성될 수 있다. 프로세싱 유닛(164)은, 케이스(165)에 배치되는 복수의 이미지 투영 시스템들(도 2에 도시됨)을 포함할 수 있다. 프로세싱 장치(160)는, 마스크리스 직접 패터닝을 수행하는 데 활용될 수 있다. 동작 동안, 2개 또는 그 초과의 스테이지들(130) 중 하나는, 도 1에 도시된 바와 같은 로딩 포지션으로부터 프로세싱 포지션으로 X-방향으로 이동한다. 프로세싱 포지션은, 스테이지(130)가 프로세싱 유닛(164) 아래로 통과하는 동안, 스테이지(130)의 하나 또는 그 초과의 포지션들을 나타낼 수 있다. 동작 동안, 2개 또는 그 초과의 스테이지들(130)은 복수의 에어 베어링들(202)(도시되지 않음)에 의해 리프팅될 수 있고, 트랙들(124)의 쌍을 따라 로딩 포지션으로부터 프로세싱 포지션으로 이동할 수 있다. 스테이지(130)의 이동을 안정화시키기 위해, 복수의 수직 가이드 에어 베어링들(도시되지 않음)이 각각의 스테이지(130)에 커플링되고 그리고 각각의 지지부(122)의 내측 벽(128) 근처에 포지셔닝될 수 있다. 2개 또는 그 초과의 스테이지들(130) 각각은 또한, 기판(140)을 프로세싱 및/또는 인덱싱(indexing)하기 위해 트랙(150)을 따라 이동함으로써 Y-방향으로 이동할 수 있다.
[0026] 도시된 바와 같이, 각각의 스테이지(130)는 스테이지(130)를 리프팅하기 위한 복수의 에어 베어링들(202)을 포함한다. 각각의 스테이지(130)는 또한, 트랙들(124)을 따라 스테이지(130)를 이동시키기 위한 모터 코일(도시되지 않음)을 포함할 수 있다. 2개 또는 그 초과의 스테이지들(130) 및 프로세싱 장치(160)는, 온도 및 압력 제어를 제공하기 위해, 인클로저(enclosure)(도시되지 않음)에 의해 인클로징(enclose)될 수 있다.
[0027] 도 2는 일 실시예에 따른 복수의 이미지 투영 시스템들(301)의 개략적인 사시도이다. 도 2에 도시된 바와 같이, 각각의 이미지 투영 시스템(301)은, 기판(140)의 표면(304) 상에 복수의 기입 빔(write beam)들(302)을 생성한다. 기판(140)이 X-방향 및 Y-방향으로 이동함에 따라, 전체 표면(304)이 기입 빔들(302)에 의해 패터닝될 수 있다. 이미지 투영 시스템들(301)의 개수는, 기판(140)의 크기 및/또는 스테이지(130)의 속도에 기반하여 변할 수 있다. 일 실시예에서, 프로세싱 장치(160)에 22개의 이미지 투영 시스템들(301)이 있다.
[0028] 이미지 투영 시스템(301)은 광원(402), 애퍼처(404), 렌즈(406), 미러(408), DMD(410), 광 덤프(light dump)(412), 카메라(414), 및 투영 렌즈(416)를 포함할 수 있다. 광원(402)은 발광 다이오드(LED; light emitting diode) 또는 레이저일 수 있고, 광원(402)은, 미리 결정된 파장을 갖는 광을 생성하는 것이 가능할 수 있다. 일 실시예에서, 미리 결정된 파장은, 대략 450 nm 미만과 같은 청색 또는 근 자외선(UV) 범위 내에 있다. 미러(408)는 구면 미러(spherical mirror)일 수 있다. 투영 렌즈(416)는 10X 대물 렌즈일 수 있다. DMD(410)는 복수의 미러들을 포함할 수 있고, 미러들의 개수는 투영되는 이미지의 해상도에 대응할 수 있다. 일 실시예에서, DMD(410)는 1920 × 1080개의 미러들을 포함한다.
[0029] 동작 동안, 미리 결정된 파장, 이를테면, 청색 범위 내의 파장을 갖는 빔(403)이 광원(402)에 의해 생성된다. 빔(403)은 미러(408)에 의해 DMD(410)로 반사된다. DMD(410)는 개별적으로 제어될 수 있는 복수의 미러들을 포함하며, DMD(410)의 복수의 미러들 중 각각의 미러는, 제어기(도시되지 않음)에 의해 DMD(410)에 제공된 마스크 데이터에 기반하여, "온(on)" 포지션 또는 "오프(off)" 포지션에 있을 수 있다. 빔(403)이 DMD(410)의 미러들에 도달할 때, "온" 포지션에 있는 미러들은, 빔(403)을 투영 렌즈(416)로 반사시킨다(즉, 복수의 기입 빔들(302)을 형성함). 이어서, 투영 렌즈(416)는 기판(140)의 표면(304)에 기입 빔들(302)을 투영한다. "오프" 포지션에 있는 미러들은 빔(403)을, 기판(140)의 표면(304) 대신, 광 덤프(412)로 반사시킨다.
[0030] 일 실시예에서, DMD(410)는 2개의 미러들을 가질 수 있다. 각각의 미러는, 메모리 셀 상에 배치될 수 있는 경사 메커니즘(tilting mechanism) 상에 배치될 수 있다. 메모리 셀은 CMOS SRAM일 수 있다. 동작 동안, 각각의 미러는, 마스크 데이터를 메모리 셀에 로딩함으로써 제어된다. 마스크 데이터는 바이너리 방식(binary fashion)으로 미러의 경사(tilting)를 정전기적으로 제어한다. 미러가 리셋 모드에 있거나 또는 미러에 전력이 인가되고 있지 않을 때, 미러는, 어떤 바이너리 넘버에도 대응하지 않는 플랫 포지션으로 설정될 수 있다. 바이너리의 제로는 "오프" 포지션에 대응할 수 있으며, 이는, 미러가 -10°, -12°, 또는 임의의 다른 실현가능한 네거티브 경사도(tilting degree)로 경사짐을 의미한다. 바이너리의 1은 "온" 포지션에 대응할 수 있으며, 이는, 미러가 +10°, +12°, 또는 임의의 다른 실현가능한 포지티브 경사도로 경사짐을 의미한다.
[0031] 도 3은, DMD(410)의 2개의 미러들(502, 504)에 의해 빔(403)이 반사되는 것을 개략적으로 예시한다. 도시된 바와 같이, "오프" 포지션에 있는 미러(502)는, 광원(402)으로부터 생성된 빔(403)을 광 덤프(412)로 반사시킨다. "온" 포지션에 있는 미러(504)는, 빔(403)을 투영 렌즈(416)로 반사시킴으로써 기입 빔(302)을 형성한다.
[0032] 각각의 시스템(100)은 임의의 개수의 이미지 투영 시스템들(301)을 포함할 수 있고, 이미지 투영 시스템들(301)의 개수는 시스템에 따라 변할 수 있다. 일 실시예에서, 84개의 이미지 투영 시스템들(301)이 존재한다. 각각의 이미지 투영 시스템(301)은, 40개의 다이오드들 또는 임의의 개수의 다이오드들을 포함할 수 있다. 다수의 다이오드들을 핸들링하는 데 더 높은 전력이 요구되기 때문에, 그러한 다수의 다이오드들을 유지하려고 시도하는 경우에 문제가 발생한다. 하나의 솔루션은 다이오드들을 직렬로 정렬(order)하는 것일 수 있지만, 아래에 설명되는 바와 같이, 직렬로 구성될 때, 기능하지 않는 다이오드의 검출에 대한 필요성이 존재한다.
[0033] 도 4는 일 실시예에 따른 이미지 투영 장치(390)의 사시도이다. 이미지 투영 장치(390)는, 기판(140)의 수직 평면 상의 소정의 스폿(spot)에 광을 포커싱(focus)하고 그리고 궁극적으로는 기판(140) 상에 이미지를 투영하는 데 사용된다. 이미지 투영 장치(390)는 2개의 서브시스템들을 포함한다. 이미지 투영 장치(390)는, 조명(illumination) 시스템 및 투영 시스템을 포함한다. 조명 시스템은, 적어도 광 파이프(391) 및 백색 광 조명 디바이스(392)를 포함한다. 투영 시스템은, 적어도 DMD(410), 프러스트레이티드 프리즘 어셈블리(frustrated prism assembly)(288), 빔스플리터(beamsplitter)(395), 하나 또는 그 초과의 투영 옵틱스(projection optics)(396a, 396b), 왜곡 보상기(397), 포커스 모터(focus motor)(398) 및 투영 렌즈(416)(위에서 논의됨)를 포함한다. 투영 렌즈(416)는, 포커스 그룹(416a) 및 윈도우(window)(416b)를 포함한다.
[0034] 광은 광원(402)으로부터 이미지 투영 장치(390)로 도입된다. 광원(402)은 화학선 광원(actinic light source)일 수 있다. 예컨대, 광원(402)은 섬유들의 번들(bundle)일 수 있으며, 각각의 섬유는 하나의 레이저를 포함한다. 일 실시예에서, 광원(402)은 대략 100개의 섬유들의 번들일 수 있다. 섬유들의 번들은 레이저 다이오드들에 의해 조명될(illuminated) 수 있다. 광원(402)은 광 파이프(또는 칼레이도(kaleido))(391)에 커플링된다. 일 실시예에서, 광원(402)은, 번들의 광섬유들 각각을 결합시키는 결합기(combiner)를 통해 광 파이프(391)에 커플링된다.
[0035] 일단 광원(402)으로부터의 광이 광 파이프(391)에 진입하면, 광은, 광이 광 파이프(391)를 빠져나갈 때 광이 균질화(homogenize)되고 균일해지도록, 광 파이프(391) 내부 주위에서 바운싱(bounce)한다. 광은, 광 파이프(391)에서 최대 6번 또는 7번까지 바운싱할 수 있다. 다시 말해, 광은, 광 파이프(391) 내에서 6번 내지 7번의 내부 전반사들을 거치며, 이는 균일한 광의 출력을 초래한다.
[0036] 이미지 투영 장치(390)는 선택적으로, 다양한 반사 표면들(라벨링(label)되지 않음)을 포함할 수 있다. 다양한 반사 표면들은, 이미지 투영 장치(390)를 통해 이동하는 광의 일부를 캡처한다. 일 실시예에서, 다양한 반사 표면들은 일부의 광을 캡처할 수 있고, 이어서, 레이저 레벨이 모니터링될 수 있도록, 광 레벨 센서(393)로 광을 지향시키는 것을 도울 수 있다.
[0037] 백색 광 조명 디바이스(392)는 이미지 투영 장치(390)의 투영 시스템 내로 광대역 가시 광을 투영한다. 구체적으로, 백색 광 조명 디바이스(392)는 광을 프러스트레이티드 프리즘 어셈블리로 지향시킨다. 화학선 및 광대역 광원들은 서로 독립적으로 턴 온(turn on) 및 턴 오프(turn off)될 수 있다.
[0038] 프러스트레이티드 프리즘 어셈블리(288)는 기판(140)의 표면 상에 투영될 광을 필터링하도록 기능한다. 광 빔은, 기판(140) 상에 투영될 광과 투영되지 않을 광으로 분리된다. 프러스트레이티드 프리즘 어셈블리(288)의 사용은 최소의 에너지 손실을 초래하는데, 왜냐하면 내부 전반사된 광이 빠져나가기 때문이다. 프러스트레이티드 프리즘 어셈블리(288)는 빔스플리터(395)에 커플링된다.
[0039] DMD(410)는 프러스트레이티드 큐브 어셈블리의 일부로서 포함된다. DMD(410)는, 이미지 투영 장치(390)의 이미징 디바이스이다. DMD(410) 및 프러스트레이티드 프리즘 어셈블리(288)의 사용은, 노출 조명을 생성하는 광원(402)으로부터 기판 포커스 평면에 이르기까지 계속, 기판(140)에 대해 대략 수직으로 조명의 흐름의 방향을 유지함으로써, 각각의 이미지 투영 장치(390)의 풋프린트를 최소화하는 것을 돕는다.
[0040] 빔스플리터(395)는 정렬을 위한 광을 추가로 추출(extract)하는 데 사용된다. 더 구체적으로, 빔스플리터(395)는 광을 2개 또는 그 초과의 별개의 빔들로 분할하는 데 사용된다. 빔스플리터(395)는 하나 또는 그 초과의 투영 옵틱스(396)에 커플링된다. 2개의 투영 옵틱스(396a, 396b)가 도 4에 도시된다.
[0041] 일 실시예에서, 포커스 센서 및 카메라(284)가 빔스플리터(395)에 부착된다. 포커스 센서 및 카메라(284)는, 렌즈를 통한 포커스 및 정렬(through lens focus and alignment)뿐만 아니라 미러 경사각 변동(mirror tilt angle variation)을 포함하는(그러나 이에 제한되지 않음), 이미지 투영 장치(390)의 이미징 품질의 다양한 양상들을 모니터링하도록 구성될 수 있다. 부가적으로, 포커스 센서 및 카메라(284)는, 기판(140) 상에 투영될 이미지를 나타낼 수 있다. 추가의 실시예들에서, 포커스 센서 및 카메라(284)는, 기판(140) 상의 이미지들을 캡처하고 그리고 그러한 이미지들 사이의 비교를 행하는 데 사용될 수 있다. 다시 말해, 포커스 센서 및 카메라(284)는 검사 기능들을 수행하는 데 사용될 수 있다.
[0042] 투영 옵틱스(396)와 함께, 왜곡 보상기(397), 포커스 모터(398), 및 투영 렌즈(416)는 이미지를 준비하고 그리고 궁극적으로는 이미지를 DMD(410)로부터 기판(140) 상으로 투영한다. 투영 옵틱스(396a)는 왜곡 보상기(397)에 커플링된다. 왜곡 보상기(397)는, 포커스 모터(398)에 커플링된 투영 옵틱스(396b)에 커플링된다. 포커스 모터(398)는 투영 렌즈(416)에 커플링된다. 투영 렌즈(416)는, 포커스 그룹(416a) 및 윈도우(416b)를 포함한다. 포커스 그룹(416a)은 윈도우(416b)에 커플링된다. 윈도우(416b)는 교체가능할 수 있다.
[0043] 광 파이프(391) 및 백색 광 조명 디바이스(392)는 제1 장착 플레이트(341)에 커플링된다. 부가적으로, 추가의 다양한 반사 표면들(라벨링되지 않음) 및 광 레벨 센서(393)를 포함하는 실시예들에서, 다양한 반사 표면들 및 광 레벨 센서(393)가 또한 제1 장착 플레이트(341)에 커플링될 수 있다.
[0044] 프러스트레이티드 프리즘 어셈블리(288), 빔스플리터(395), 하나 또는 그 초과의 투영 옵틱스(396a, 396b), 및 왜곡 보상기(397)는 제2 탑재 플레이트(399)에 커플링된다. 제1 장착 플레이트(341) 및 제2 장착 플레이트(399)는 평평하고(planar), 이는, 이미지 투영 장치(390)의 전술된 컴포넌트들의 정밀한 정렬을 가능하게 한다. 다시 말해, 광은 단일 광학 축을 따라 이미지 투영 장치(390)를 통해 이동한다. 단일 광학 축을 따르는 이러한 정밀한 정렬은, 컴팩트(compact)한 장치를 초래한다. 예컨대, 이미지 투영 장치(390)는 대략 80 mm 내지 대략 100 mm의 두께를 가질 수 있다.
[0045] 도 5는 일 실시예에 따른 컴퓨팅 시스템(700)을 예시한다. 도시된 바와 같이, 컴퓨팅 시스템(700)은 복수의 서버들(708), 포커스 설정 애플리케이션 서버(712), 및 복수의 제어기들(즉, 컴퓨터들, 개인용 컴퓨터들, 모바일/무선 디바이스들)(702)(명료성을 위해 복수의 제어기들 중 2개만이 도시됨)을 포함할 수 있으며, 그 각각은 통신 네트워크(706)(예컨대, 인터넷)에 연결된다. 서버들(708)은, 로컬 연결(예컨대, SAN(Storage Area Network) 또는 NAS(Network Attached Storage))을 통해 또는 인터넷을 통해 데이터베이스(714)와 통신할 수 있다. 서버들(708)은 데이터베이스(714)에 포함된 데이터에 직접 액세스하도록 구성되거나, 또는 데이터베이스(714) 내에 포함된 데이터를 관리하도록 구성된 데이터베이스 관리자와 인터페이싱(interface)하도록 구성된다.
[0046] 각각의 제어기(702)는, 컴퓨팅 디바이스의 종래의 컴포넌트들, 예컨대, 프로세서, 시스템 메모리, 하드 디스크 드라이브, 배터리, 입력 디바이스들, 이를테면, 마우스 및 키보드, 및/또는 출력 디바이스들, 이를테면, 모니터 또는 그래픽 사용자 인터페이스, 및/또는 결합형 입력/출력 디바이스, 이를테면, 입력을 수신할 뿐만 아니라 출력을 디스플레이하는 터치스크린을 포함할 수 있다. 각각의 서버(708) 및 포커스 설정 애플리케이션 서버(712)는 프로세서 및 시스템 메모리(도시되지 않음)를 포함할 수 있고, 그리고 예컨대, 관계형 데이터베이스 소프트웨어 및/또는 파일 시스템을 사용하여, 데이터베이스(714)에 저장된 콘텐츠를 관리하도록 구성될 수 있다. 서버들(708)은 네트워크 프로토콜, 이를테면, 예컨대 TCP/IP 프로토콜을 사용하여, 서로, 제어기들(702)과, 그리고 포커스 설정 애플리케이션 서버(712)와 통신하도록 프로그래밍될 수 있다. 포커스 설정 애플리케이션 서버(712)는 통신 네트워크(706)를 통해 제어기들(702)과 직접적으로 통신할 수 있다. 제어기들(702)은, 소프트웨어(704), 이를테면, 프로그램들 및/또는 다른 소프트웨어 애플리케이션들, 및 서버들(708)에 의해 관리되는 액세스 애플리케이션들을 실행하도록 프로그래밍된다.
[0047] 아래에 설명된 실시예들에서, 사용자들은, 통신 네트워크(706)를 통해 서버들(708)에 연결될 수 있는 제어기들(702)을 각각 동작시킬 수 있다. 페이지들, 이미지들, 데이터, 문서들 등이 제어기들(702)을 통해 사용자에게 디스플레이될 수 있다. 정보 및 이미지들은, 제어기(702)와 통신하는 디스플레이 디바이스 및/또는 그래픽 사용자 인터페이스를 통해 디스플레이될 수 있다.
[0048] 제어기(702)는, 개인용 컴퓨터, 랩톱 모바일 컴퓨팅 디바이스, 스마트 폰, 비디오 게임 콘솔, 홈 디지털 미디어 플레이어, 네트워크-연결형 텔레비전, 셋톱 박스, 및/또는 통신 네트워크(706)와 통신하기에 적합한 컴포넌트들 및/또는 요구되는 애플리케이션들 또는 소프트웨어를 갖는 다른 컴퓨팅 디바이스들일 수 있다는 것이 주목된다. 제어기(702)는 또한, 포커스 설정 애플리케이션 서버(712)로부터 콘텐츠 및 정보를 수신하도록 구성된 다른 소프트웨어 애플리케이션들을 실행할 수 있다.
[0049] 도 6은 도 5의 포커스 설정 애플리케이션 서버(712)의 더 상세한 도면을 예시한다. 포커스 설정 애플리케이션 서버(712)는 중앙 프로세싱 유닛(CPU; central processing unit)(802), 네트워크 인터페이스(804), 메모리(820), 및 저장소(830)를 포함하며(그러나 이에 제한되지 않음), 이들은 상호연결부(806)를 통해 통신한다. 포커스 설정 애플리케이션 서버(712)는 또한, I/O 디바이스들(810)(예컨대, 키보드, 비디오, 마우스, 오디오, 터치스크린 등)과 연결되는 I/O 디바이스 인터페이스들(808)을 포함할 수 있다. 포커스 설정 애플리케이션 서버(712)는 통신 네트워크(706)를 통해 데이터를 송신하도록 구성된 네트워크 인터페이스(804)를 더 포함할 수 있다.
[0050] CPU(802)는 메모리(820)에 저장된 프로그래밍 명령들을 리트리브(retrieve) 및 실행하며, 일반적으로는, 다른 시스템 컴포넌트들의 동작들을 제어 및 조정한다. 유사하게, CPU(802)는, 메모리(820)에 상주하는 애플리케이션 데이터를 저장 및 리트리브한다. CPU(802)는, 단일 CPU, 다수의 CPU들, 다수의 프로세싱 코어들을 갖는 단일 CPU 등을 나타내도록 포함된다. 상호연결부(806)는, CPU(802), I/O 디바이스 인터페이스들(808), 저장소(830), 네트워크 인터페이스들(804), 및 메모리(820) 사이에서 프로그래밍 명령들 및 애플리케이션 데이터를 송신하는 데 사용된다.
[0051] 메모리(820)는 일반적으로, 랜덤 액세스 메모리를 나타내도록 포함되며, 동작 시, CPU(802)에 의한 사용을 위한 데이터 및 소프트웨어 애플리케이션들을 저장한다. 단일 유닛으로서 도시되지만, 저장소(830)는, 고정형 및/또는 착탈식 저장 디바이스들, 이를테면, 비-휘발성 데이터를 저장하도록 구성되는, 고정형 디스크 드라이브들, 플로피 디스크 드라이브들, 하드 디스크 드라이브들, 플래시 메모리 저장 드라이브들, 테이프 드라이브들, 착탈식 메모리 카드들, CD-ROM, DVD-ROM, Blu-Ray, HD-DVD, 광학 저장소, NAS(network attached storage), 클라우드 저장소, 또는 SAN(storage area-network)의 결합일 수 있다.
[0052] 메모리(820)는 포커스 설정 소프트웨어(828)를 포함할 수 있는 애플리케이션 플랫폼(826)을 실행하기 위한 명령들 및 로직을 저장할 수 있다. 저장소(830)는, 데이터(834) 및 연관된 애플리케이션 플랫폼 콘텐츠(836)를 저장하도록 구성된 데이터베이스(832)를 포함할 수 있다. 데이터베이스(832)는 임의의 타입의 저장 디바이스일 수 있다.
[0053] 네트워크 컴퓨터들은, 본원에서 제공되는 개시내용들과 함께 사용될 수 있는 다른 타입의 컴퓨터 시스템이다. 네트워크 컴퓨터들은 일반적으로 하드 디스크 또는 다른 대용량 저장소를 포함하지 않으며, 실행가능한 프로그램들은 CPU(802)에 의한 실행을 위해 네트워크 연결로부터 메모리(820)로 로딩된다. 통상적인 컴퓨터 시스템은 일반적으로, 적어도 프로세서, 메모리, 및 메모리를 프로세서에 커플링하는 상호연결부를 포함할 것이다.
[0054] 도 7은, 포커스 설정 애플리케이션 서버(712)에 액세스하고, 애플리케이션 플랫폼(826)과 연관된 데이터를 리트리브 또는 디스플레이하는 데 사용되는 제어기(702)를 예시한다. 제어기(702)는, 중앙 프로세싱 유닛(CPU)(902), 네트워크 인터페이스(904), 상호연결부(906), 메모리(920), 저장소(930), 및 지원 회로들(940)을 포함할 수 있다(그러나 이에 제한되지 않음). 제어기(702)는 또한, I/O 디바이스들(910)(예컨대, 키보드, 디스플레이, 터치스크린, 및 마우스 디바이스들)을 제어기(702)에 연결하는 I/O 디바이스 인터페이스(908)를 포함할 수 있다.
[0055] CPU(802)와 마찬가지로, CPU(902)는 단일 CPU, 다수의 CPU들, 다수의 프로세싱 코어들을 갖는 단일 CPU 등을 나타내도록 포함되고, 메모리(920)는 일반적으로 랜덤 액세스 메모리를 나타내도록 포함된다. 상호연결부(906)는, CPU(902), I/O 디바이스 인터페이스들(908), 저장소(930), 네트워크 인터페이스(904), 및 메모리(920) 사이에서 프로그래밍 명령들 및 애플리케이션 데이터를 송신하는 데 사용될 수 있다. 네트워크 인터페이스(904)는, 예컨대 포커스 설정 애플리케이션 서버(712)로부터 콘텐츠를 전송하기 위해, 통신 네트워크(706)를 통해 데이터를 송신하도록 구성될 수 있다. 저장소(930), 이를테면, 하드 디스크 드라이브 또는 SSD(solid-state storage drive)는 비-휘발성 데이터를 저장할 수 있다. 저장소(930)는 데이터베이스(931)를 포함할 수 있다. 데이터베이스(931)는, 데이터(932) 및 다른 콘텐츠(934)를 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 데이터베이스(931)는 이미지 프로세싱 유닛(936)을 더 포함할 수 있다. 이미지 프로세싱 유닛은 데이터(938) 및/또는 제어 로직(939)을 포함할 수 있다. 예시적으로, 메모리(920)는 애플리케이션 인터페이스(922)를 포함할 수 있으며, 애플리케이션 인터페이스(922)는 그 자체가, 소프트웨어 명령들(924)을 디스플레이하고 그리고/또는 데이터(926)를 저장 또는 디스플레이할 수 있다. 애플리케이션 인터페이스(922)는 하나 또는 그 초과의 소프트웨어 애플리케이션들을 제공할 수 있으며, 그 하나 또는 그 초과의 소프트웨어 애플리케이션들은, 제어기(702)가, 포커스 설정 애플리케이션 서버(712)에 의해 호스팅되는 데이터 및 다른 콘텐츠에 액세스하는 것을 가능하게 한다.
[0056] 제어기(702)는, 프로세싱 장치(160), 스테이지들(130), 및 인코더(126) 중 하나 또는 그 초과에 커플링되거나 그들과 통신할 수 있다. 프로세싱 장치(160) 및 스테이지들(130)은, 기판 프로세싱 및 기판 정렬에 관한 정보를 제어기(702)에 제공할 수 있다. 예컨대, 프로세싱 장치(160)는, 기판 프로세싱이 완료되었음을 제어기에 경고(alert)하기 위한 정보를 제어기(702)에 제공할 수 있다. 인코더(126)는 위치 정보를 제어기(702)에 제공할 수 있고, 이어서, 위치 정보는, 스테이지들(130) 및 프로세싱 장치(160)를 제어하는 데 사용된다.
[0057] 제어기(702)는, 중앙 프로세싱 유닛(CPU)(902), 메모리(920), 및 지원 회로들(940)(또는 I/O(908))을 포함할 수 있다. CPU(902)는, 다양한 프로세스들 및 하드웨어(예컨대, 패턴 생성기들, 모터들, 및 다른 하드웨어)를 제어하기 위해 산업 현장(industrial setting)들에서 사용되고 프로세스들(예컨대, 프로세싱 시간 및 기판 포지션)을 모니터링하는 임의의 형태의 컴퓨터 프로세서들 중 하나일 수 있다. 메모리(920)는, 도 7에 도시된 바와 같이, CPU(902)에 연결되며, 용이하게 이용가능한 메모리, 이를테면, 랜덤 액세스 메모리(RAM; random access memory), 판독 전용 메모리(ROM; read only memory), 플로피 디스크, 하드 디스크, 또는 로컬 또는 원격의, 임의의 다른 형태의 디지털 저장소 중 하나 또는 그 초과일 수 있다. 소프트웨어 명령들 및 데이터는 CPU(902)에 명령하기 위해 메모리 내에 코딩 및 저장될 수 있다. 종래의 방식으로 프로세서를 지원하기 위해 지원 회로들(940)이 또한 CPU(902)에 연결된다. 지원 회로들(940)은, 종래의 캐시(942), 전력 공급부들(944), 클록 회로들(946), 입력/출력 회로(948), 서브시스템들(950) 등을 포함할 수 있다. 제어기(702)에 의해 판독가능한 프로그램(또는 컴퓨터 명령들)은, 어느 태스크들이 기판 상에서 수행가능한지를 결정한다. 프로그램은 제어기(702)에 의해 판독가능한 소프트웨어일 수 있고, 예컨대, 프로세싱 시간 및 기판 포지션을 모니터링 및 제어하기 위한 코드를 포함할 수 있다.
[0058] 그러나, 이러한 그리고 유사한 용어들 모두는 적합한 물리적 양들과 연관될 것이고 단순히 이러한 양들에 적용되는 편리한 라벨들이라는 것이 상기되어야 한다. 달리 구체적으로 언급되지 않으면, 다음의 논의로부터 명백한 바와 같이, 본 설명 전반에 걸쳐, "프로세싱" 또는 "컴퓨팅" 또는 "계산" 또는 "결정" 또는 "디스플레이" 등과 같은 용어들을 활용한 논의들은, 컴퓨터 시스템의 레지스터들 및 메모리들 내에서 물리적(전자적) 양들로서 표현되는 데이터를, 컴퓨터 시스템 메모리들 또는 레지스터들 또는 다른 그러한 정보 저장, 송신 또는 디스플레이 디바이스들 내에서 물리적 양들로서 유사하게 표현되는 다른 데이터로 조작 및 변환하는 컴퓨터 시스템 또는 유사한 전자 컴퓨팅 디바이스의 동작 및 프로세스들을 나타낸다는 것이 인식된다.
[0059] 본 예는 또한, 본원의 동작들을 수행하기 위한 장치에 관한 것이다. 이러한 장치는 필요한 목적들을 위해 특별히 구성될 수 있거나, 또는 이러한 장치는 컴퓨터에 저장된 컴퓨터 프로그램에 의해 선택적으로 활성화되거나 재구성되는 범용 컴퓨터를 포함할 수 있다. 그러한 컴퓨터 프로그램은, 컴퓨터 판독가능 저장 매체, 이를테면, 판독-전용 메모리(ROM; read-only memory)들, 랜덤 액세스 메모리(RAM; random access memory)들, EPROM들, EEPROM들, 플래시 메모리, 자기 또는 광학 카드들, 임의의 타입의 디스크(이는 플로피 디스크들, 광학 디스크들, CD-ROM들, 및 자기-광학 디스크들을 포함함), 또는 전자 명령들을 저장하기에 적절하고 그리고 각각이 컴퓨터 시스템 상호연결부에 커플링되는 임의의 타입의 매체들(그러나 이에 제한되지 않음)에 저장될 수 있다.
[0060] 본원에서 제시된 알고리즘들 및 디스플레이들은 본질적으로, 임의의 특정 컴퓨터 또는 다른 장치와 관련되지는 않는다. 다양한 범용 시스템들은 본원의 교시들에 따라 프로그램들과 함께 사용될 수 있거나, 또는 요구되는 방법 동작들을 수행하기 위해 더 특수화된 장치를 구성하는 것이 편리한 것으로 나타날 수 있다. 다양한 이러한 시스템들에 대한 구조는 위의 설명으로부터 나타날 것이다. 게다가, 본 예들은 임의의 특정 프로그래밍 언어를 참조하여 설명되지 않으며, 따라서, 다양한 예들은 다양한 프로그래밍 언어들을 사용하여 구현될 수 있다.
[0061] 본 개시내용 내에서 더 상세히 설명되는 바와 같이, 본 개시내용의 실시예들은 소프트웨어 애플리케이션을 제공하며, 그 소프트웨어 애플리케이션을 통해, 금지 각도(forbidden angle)들에서 그러한 피처들의 에지들을 디더링(dithering)함으로써, 노출 다각형(exposure polygon)들의 라인 웨이브 결함(line wave defect)들이 그 금지 각도들에서 정정되어, 제조 프로세스에서의 마스크리스 리소그래피 패터닝 동안의 에지 배치 에러들을 감소시킨다.
[0062] 일 실시예에서, 디지털 리소그래피에 대한 포커스 설정을 조정하기 위한 방법(1000)이 본원에서 설명된다. 방법(1000)은, 도 7에 도시되고 도 7과 관련하여 위에서 논의된 바와 같은 제어기(702)에 의해 수행될 수 있다. CPU(902)는, 아래에서 도 8과 함께 설명되는, 디지털 리소그래피에 대한 포커스 설정을 조정하기 위한 방법(1000)을 구현하는, 메모리(820)에 저장된 포커스 설정 소프트웨어(828)를 실행하도록 프로그래밍된다.
[0063] 도 8은, 도 9에 도시된 바와 같이, 디지털 리소그래피에 대한 포커스 설정을 조정하기 위한 방법(1000)의 동작들을 개략적으로 예시한다. 방법(1000)은 일반적으로, 포토레지스트 상의 노출부의 최소 측벽 폭을 결정하고, 최소 측벽 폭에 대한 응답으로 포커스 설정을 조정하는 것에 관한 것이다.
[0064] 종래의 포커스 설정 방법들은, 노출부 위치들의 테이퍼 각(taper angle)을 측정함으로써 포커스 심도(DOF; depth of focus) 및 포커스 중심을 결정하고, 프린팅된 피처들의 임계 치수를 측정함으로써 DOF 및 포커스 중심을 결정하는 것을 포함한다. 테이퍼 각 방법(taper angle method)은 DOF를 결정하는 것에 대한 파괴적인 방법인 것으로 인해 어려움을 겪는다. 이는, 테이퍼 각을 측정하기 위해 포토레지스트 피처들이 횡단면화(cross-sectioned) 되기 때문이다. 더욱이, 기판의 표면과 포토레지스트의 최하부 사이의 계면에서 발생하는 노출 파장의 바람직하지 않은 파괴적인 간섭들이 존재할 때, 롱 풋팅(long footing)이 포토레지스트 피처들에 존재한다면, 테이퍼 각의 객관적인 측정은 용이하게 확립되지 않을 수 있다.
[0065] 임계 치수 방법은 포토레지스트의 최소 임계 치수를 측정하고, 최소 임계 치수에 대한 응답으로 포커스를 조정하는 것을 포함한다. 그러나, 이는 몇몇 결점들로 어려움을 겪는데, 그 중 하나는, 다양한 포커스 설정들에 걸쳐 임계 치수 크기가 점진적으로 변화되기 때문에, 포커스 중심이 덜 명확해질 수 있는 것이다. 따라서, 포토레지스트에 걸쳐 최소 임계 치수를 결정하는 것은 어렵다. 따라서, 리소그래피 시스템에 대한 최적의 포커스 설정을 위치파악하는 개선된 방법이 필요하다.
[0066] 방법(1000)은 동작(1002)에서 시작된다. 동작(1002)에서, 기판의 표면이 스캐닝된다. 일 실시예에서, 기판의 표면은 3차원(3D) 광학 프로파일러(optical profiler)를 사용하여 스캐닝된다. 예컨대, 3D 광학 프로파일러는 기판의 최상부 표면 상에 증착된 포토레지스트를 스캐닝하도록 구성될 수 있다. 3D 광학 프로파일러는 전통적인 레이저보다는 고휘도 발광 다이오드(LED)들을 광원으로서 사용하는 공초점 마이크로스코프(confocal microscope)이다. 3D 광학 프로파일러는 포토레지스트 상의 패턴 이미지로부터 재구성된 3D 이미지를 형성한다. 이미지는 포토레지스트의 다양한 높이들(z)에서 수집된다. 이는, 3차원 구조화된 이미지를 가능하게 한다.
[0067] 동작(1004)에서, 포토리소그래피 시스템에 대한 포커스 설정이 결정된다. 포토리소그래피 시스템에 대한 포커스 설정을 결정하는 것은, 포토레지스트 상의 노출부 위치들을 파악하는 것(하위-동작(1008)) 및 제1 포커스 설정에 대한 노출부의 제1 측벽 폭을 측정하는 것(하위-동작(1010))을 포함한다.
[0068] 하위-동작(1008)에서, 포토레지스트 상의 노출부들(1102a-1102g)의 위치가 파악된다. 예시적인 노출부들(1102a-1102g)은 도 9에 예시된다. 일 예에서, 노출부 위치들(1102a-1102g)은 직사각형 피처들로서 도시된다. 다른 예들에서, 노출부 위치들(1102a-1102g)은 직사각형 형상으로 제한되지 않을 수 있다. 노출부 위치들(1102a-1102g)은 개개의 측벽들(1104a-1104g)을 포함한다. 각각의 측벽(1104a-1104g)은 폭(1106a-1106g)을 갖는다.
[0069] 하위-동작(1010)에서, 복수의 포커스 설정들에 대해 노출부들(1102a-1102g)의 복수의 측벽 폭들(1106a-1106g)이 측정된다. 일 실시예에서, 포커스 설정들은 -100 μm 내지 100 μm의 범위일 수 있다. 예컨대, 도 9에 도시된 바와 같이, -30 μm 내지 30 μm이다. 도 9에 도시된 바와 같이, 노출부(1102a)는 포커스 설정(F = -30 μm)을 사용하여 형성된다. 노출부(1102a)의 측벽(1104a)의 폭(1106a)이 측정되고 레코딩된다. 이러한 프로세스는 각각의 노출부에 대해 F = -30 μm부터 F = 30 μm까지 반복될 수 있다. 측정의 정확도를 개선하기 위해, 각각의 노출부(1102a-1102g)에 대한 폭들(1106a-1106g)은 측벽들(1104a-1104g)을 따라 복수의 포인트들에서 측정된다. 예컨대, 노출부(1102g)에 대해, 측벽(1104g)의 폭(1106g)은 측벽(1104g)의 최상부(1108), 최하부(1110), 우측 측부(1112), 및 좌측 측부(1114)에서 측정될 수 있다. 노출부(1102g)에 대한 다수의 측벽 폭 측정들은, 노출부(1102g)에 대한 가장 좁은 측정이 레코딩되는 것을 보장한다. 하위-동작(1010)은 시스템(100)의 각각의 이미지 투영 시스템(301)에 대해 반복될 수 있다. 이는, 측벽 폭들(1106a-1106g)이 각각의 이미지 투영 시스템(301)에서 각각의 노출부(1102a-1102g)에 대해 변화할 수 있기 때문이다.
[0070] 동작(1006)에서, 각각의 이미지 투영 시스템(301)에 대한 포커스는 최소 측벽 폭(1106a-1106g) 측정에 대한 응답으로 조정된다. 예컨대, 도 9a에서, 이미지 투영 시스템 A에 대해, 최소 측벽 폭은 F = 30 μm에 대해 측정된다. 따라서, 이미지 투영 시스템 A에 대한 포커스는 F = 30 μm로 조정된다. 부가적으로, 도 9b에서, 이미지 투영 시스템 B에 대해, 최소 측벽 폭은, F = 0 μm일 때 측정된다. 따라서, 이미지 투영 시스템 B에 대한 포커스는 F = 0 μm로 조정된다. 도시된 바와 같이, 각각의 이미지 투영 시스템(301)에 대한 포커스 설정은 상이할 수 있다.
[0071] 전술한 내용이 본원에서 설명되는 실시예들에 관한 것이지만, 다른 그리고 추가적인 실시예들이 그러한 실시예들의 기본적인 범위로부터 벗어나지 않으면서 고안될 수 있다. 예컨대, 본 개시내용의 양상들은, 하드웨어로 또는 소프트웨어로 또는 하드웨어와 소프트웨어의 조합으로 구현될 수 있다. 본원에서 설명되는 일 실시예는, 컴퓨터 시스템과 함께 사용하기 위한 프로그램 제품으로서 구현될 수 있다. 프로그램 제품의 프로그램(들)은 (본원에 설명되는 방법들을 포함하는) 실시예들의 기능들을 정의하며, 다양한 컴퓨터-판독가능 저장 매체들 상에 포함될 수 있다. 예시적인 컴퓨터-판독가능 저장 매체들은: (i) 정보가 영구적으로 저장되는 비-기입가능 저장 매체들(예컨대, 컴퓨터 내의 판독-전용 메모리 디바이스들, 이를테면, CD-ROM 드라이브에 의해 판독가능한 CD-ROM 디스크들, 플래시 메모리, ROM 칩들 또는 임의의 타입의 고체-상태 비-휘발성 반도체 메모리); 및 (ii) 변경가능 정보가 저장되는 기입가능 저장 매체들(예컨대, 디스켓 드라이브 또는 하드-디스크 드라이브 내의 플로피 디스크들 또는 임의의 타입의 고체-상태 랜덤-액세스 반도체 메모리)을 포함한다(그러나 이에 제한되지 않음). 그러한 컴퓨터-판독가능 저장 매체들은, 개시된 실시예들의 기능들을 지시하는 컴퓨터-판독가능 명령들을 보유하는 경우, 본 개시내용의 실시예들이다.
[0072] 전술한 예들이 제한적이 아니라 예시적이라는 것이 당업자들에게 인식될 것이다. 본 명세서를 읽으면서 도면들을 검토할 때 당업자들에게 자명한 본원에 대한 모든 치환들, 강화들, 균등물들 및 개선들이 본 개시내용의 진정한 사상 및 범위 내에 포함되는 것이 의도된다. 따라서, 하기의 첨부된 청구항들이 이들 교시들의 진정한 사상 및 범위 내에 있는 모든 그러한 수정들, 치환들 및 균등물들을 포함한다는 것이 의도된다.

Claims (15)

  1. 디지털 리소그래피 시스템에 대한 포커스 설정을 조정하는 방법으로서,
    기판 상에 형성된 포토레지스트의 표면을 스캐닝하는 단계;
    상기 디지털 리소그래피 시스템에 대한 포커스 설정을 결정하는 단계 ― 상기 디지털 리소그래피 시스템에 대한 포커스 설정을 결정하는 단계는,
    상기 포토레지스트 상의 복수의 노출부(exposure)들의 위치를 파악(locating)하는 단계; 및
    상기 복수의 노출부들의 각각의 노출부의 측벽을 따라 복수의 포인트들에서 상기 측벽의 폭을 측정함으로써 복수의 포커스 설정들에 대한 각각의 노출부의 측벽 폭을 측정하는 단계를 포함함 ―; 및
    최소 측벽 폭을 결정하는 것에 대한 응답으로 상기 포커스 설정을 조정하는 단계를 포함하는,
    디지털 리소그래피 시스템에 대한 포커스 설정을 조정하는 방법.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 포커스 설정들은 -100 μm 내지 100 μm의 범위인,
    디지털 리소그래피 시스템에 대한 포커스 설정을 조정하는 방법.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 포커스 설정들은 -30 μm 내지 30 μm의 범위인,
    디지털 리소그래피 시스템에 대한 포커스 설정을 조정하는 방법.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 디지털 리소그래피 시스템에 대한 포커스 설정을 결정하는 단계는,
    상기 디지털 리소그래피 시스템의 각각의 이미지 투영 시스템에 대해, 상기 디지털 리소그래피 시스템에 대한 포커스 설정을 결정하는 단계를 더 포함하는,
    디지털 리소그래피 시스템에 대한 포커스 설정을 조정하는 방법.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 포토레지스트의 표면은 3차원 광학 프로파일러(optical profiler)를 사용하여 스캐닝되는,
    디지털 리소그래피 시스템에 대한 포커스 설정을 조정하는 방법.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 3차원 광학 프로파일러는 발광 다이오드들을 광원으로서 사용하는,
    디지털 리소그래피 시스템에 대한 포커스 설정을 조정하는 방법.
  7. 디지털 리소그래피 시스템에 대한 포커스 설정을 조정하기 위한 컴퓨터 시스템으로서,
    프로세서; 및
    명령들을 저장하는 메모리를 포함하며,
    상기 명령들은, 상기 프로세서에 의해 실행되는 경우, 상기 컴퓨터 시스템으로 하여금,
    기판 상에 형성된 포토레지스트의 표면을 스캐닝하게 하고,
    상기 디지털 리소그래피 시스템에 대한 포커스 설정을 결정하게 하고 ― 상기 디지털 리소그래피 시스템에 대한 포커스 설정을 결정하는 것은,
    상기 포토레지스트 상의 복수의 노출부들의 위치를 파악하는 것, 및
    상기 복수의 노출부들의 각각의 노출부의 측벽을 따라 복수의 포인트들에서 상기 측벽의 폭을 측정함으로써 복수의 포커스 설정들에 대한 각각의 노출부의 측벽 폭을 측정하는 것을 포함함 ―, 그리고
    최소 측벽 폭을 결정하는 것에 대한 응답으로 상기 포커스 설정을 조정하게 하는,
    컴퓨터 시스템.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 포커스 설정들은 -100 μm 내지 100 μm의 범위인,
    컴퓨터 시스템.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 포커스 설정들은 -30 μm 내지 30 μm의 범위인,
    컴퓨터 시스템.
  10. 제7 항에 있어서,
    상기 디지털 리소그래피 시스템에 대한 포커스 설정을 결정하는 것은,
    상기 디지털 리소그래피 시스템의 각각의 이미지 투영 시스템에 대해, 상기 디지털 리소그래피 시스템에 대한 포커스 설정을 결정하는 것을 더 포함하는,
    컴퓨터 시스템.
  11. 제7 항에 있어서,
    상기 포토레지스트의 표면은 3차원 광학 프로파일러를 사용하여 스캐닝되는,
    컴퓨터 시스템.
  12. 제11 항에 있어서,
    상기 3차원 광학 프로파일러는 발광 다이오드들을 광원으로서 사용하는,
    컴퓨터 시스템.
  13. 명령들을 저장하는 비-일시적 컴퓨터-판독가능 매체로서,
    상기 명령들은, 프로세서에 의해 실행되는 경우, 컴퓨터 시스템으로 하여금,
    기판 상에 형성된 포토레지스트의 표면을 스캐닝하는 단계;
    디지털 리소그래피 시스템에 대한 포커스 설정을 결정하는 단계 ― 상기 디지털 리소그래피 시스템에 대한 포커스 설정을 결정하는 단계는,
    상기 포토레지스트 상의 복수의 노출부들의 위치를 파악하는 단계; 및
    상기 복수의 노출부들의 각각의 노출부의 측벽을 따라 복수의 포인트들에서 상기 측벽의 폭을 측정함으로써 상기 복수의 노출부들의 복수의 포커스 설정들에 대한 각각의 노출부의 측벽 폭을 측정하는 단계를 포함함 ―; 및
    최소 측벽 폭을 결정하는 것에 대한 응답으로 상기 포커스 설정을 조정하는 단계를 수행함으로써,
    상기 디지털 리소그래피 시스템에 대한 포커스 설정을 조정하게 하는,
    비-일시적 컴퓨터-판독가능 매체.
  14. 제13 항에 있어서,
    상기 포커스 설정들은 -100 μm 내지 100 μm의 범위인,
    비-일시적 컴퓨터-판독가능 매체.
  15. 제14 항에 있어서,
    상기 포커스 설정들은 -30 μm 내지 30 μm의 범위인,
    비-일시적 컴퓨터-판독가능 매체.
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