KR102010650B1

KR102010650B1 - 관리 시스템 및 관리 방법

Info

Publication number: KR102010650B1
Application number: KR1020170098848A
Authority: KR
Inventors: 노보루 하야사카; 테츠야 야마다; 토마스 켄지 코야
Original assignee: 토와 가부시기가이샤
Priority date: 2016-08-23
Filing date: 2017-08-04
Publication date: 2019-08-13
Also published as: JP2018032146A; CN107765656A; KR20180022564A; TWI660311B; JP6672110B2; CN107765656B; TW201812654A

Abstract

[과제]
종래에는, 바람직하지 않은 것이라고 생각되었던 비정규품을 제공하는 제삼자를 활용하여, 반도체 제조 장치의 고객에 대해 새로운 가치를 제공할 수 있는 신규 수법을 실현하기 위한 신규 구성을 제공하는 것이다.
[해결 수단]
관리 시스템은, 1 또는 복수의 식별 정보를 발행함과 함께, 발행한 각 식별 정보의 상태를 나타내는 상태 정보를 관리하는 관리 장치와, 반도체 제조 장치에서 사용하기 위한, 관리 장치를 관리하는 제1의 주체로부터 제공된 설계 정보에 따라 제작된 가환 부재에 대해, 발행된 식별 정보를 부가하는 부가 수단과, 가환 부재에 부가되어 있는 식별 정보를 판독함과 함께, 관리 장치로부터의 상태 정보를 참조함으로써 취득되는, 당해 판독한 식별 정보의 상태에 의거하여, 가환 부재의 반도체 제조 장치에서의 사용 허가여부를 결정하는 인증 수단을 포함한다.

Description

관리 시스템 및 관리 방법{MANAGEMENT SYSTEM AND MANAGEMENT METHOD}

본 발명은, 반도체 제조 장치를 포함하는 관리 시스템, 및, 반도체 제조 장치에서 사용되는 가환(可換) 부재를 관리하는 관리 방법에 관한 것이다.

일반적으로, 반도체 제조 장치에서는, 품종이나 제조 조건 등에 응하여, 다양한 가환 부재(예를 들면, 성형틀(成形型)이나 반송 키트 등)가 선택적으로 장착된다. 이와 같은 가환 부재는 소모품이기도 하고, 사용 이력 등을 적절하게 관리할 필요가 있다.

이와 같은 가환 부재의 관리 방법에 관한 기술로서, 예를 들면, 특개2003-001340호 공보는, 사용자가 구입한 금형의 금형 정보를 등록할 때, 사용자측과 금형의 판매원(販賣元)을 네트워크를 통하여 연결하고, 구입한 금형의 ID를 이용하여 판매원에 액세스함으로써, 판매원에 보존되어 있는 당해 금형의 금형 정보를 사용자측에 전송시켜서 등록하는 구성을 개시한다. 이와 같은 구성을 채용함으로써, 사용자가 금형을 구입할 때마다 필요하였던 번거로운 금형 정보의 입력이 불필요하게 되고, 그 때문에, 번잡한 데이터 입력을 행할 때에 생기는 입력 조작 미스를 저감할 수 있음과 함께, 사용자측의 금형 관리 시스템에 포함되는 각 장치 사이에서 교환하는 금형 정보에 관해 일원화할 수 있고, 또한, 판매원이 공급한 금형과, 사용자의 수중에 도달한 금형이 완전히 일치하고 있는지의 여부를 검증할 수 있다는 효과를 달성한다고 되어 있다.

이와 같이, 정보 통신 기술의 진보에 수반하여, 반도체 제조 장치 등이 배치된 제조 현장도 네트워크화가 진전되어 오고 있다.

반도체 제조 장치에서 사용되는 성형틀이나 반송 키트라는 가환 부재에 관해서는, 반도체 제조 장치의 메이커 또는 그 관련 회사가 제공하는 이른바 정규품이 아니라, 제삼자가 그 가환 부재를 복제한 비정규품을 제작 및 판매하는 행위가 행하여지는 일이 있다. 이와 같은 비정규품은, 정규품을 제작할 때에 사용한 설계 정보 등을 반영할 수가 없기 때문에, 정규품과 같은 품질을 유지할 수가 없어서, 불량품을 발생시키거나, 반도체 제조 장치 자체에 어떠한 부적합함을 발생시키거나 하는 일이 있다.

일본국 특개2003-001340호 공보

본 발명의 목적은, 반도체 제조 장치의 메이커가 제공하는 가환 부재 또는 그 관련 회사 이외의 제삼자가 제공하는 가환 부재라도, 네트워크 기술 등을 이용하여, 그 품질을 일정하게 유지할 수 있는 구성을 제공하는 것이다.

본 발명의 어느 국면에 따르면, 반도체 제조 장치를 포함하는 관리 시스템이 제공된다. 관리 시스템은, 1 또는 복수의 식별 정보를 발행함과 함께, 발행한 각 식별 정보의 상태를 나타내는 상태 정보를 관리하는 관리 장치와, 반도체 제조 장치에서 사용하기 위한, 관리 장치를 관리하는 제1의 주체(主體)로부터 제공된 설계 정보에 따라 제작된 가환 부재에 대해, 발행된 식별 정보를 부가(附加)하는 부가 수단과, 가환 부재에 부가되어 있는 식별 정보를 판독함과 함께, 관리 장치로부터의 상태 정보를 참조함으로써 취득되는, 당해 판독한 식별 정보의 상태에 의거하여, 가환 부재의 반도체 제조 장치에서의 사용 허가여부(許否)를 결정하는 인증 수단을 포함한다.

바람직하게는, 제1의 주체와 가환 부재에 식별 정보를 부가하는 제2의 주체 사이의 관계에 응하여, 당해 제2의 주체에 대한 식별 정보의 발행 가부(可否), 또는, 당해 제2의 주체에 대해 발행된 식별 정보의 상태가 결정된다.

바람직하게는, 인증 수단은, 가환 부재의 반도체 제조 장치에서의 사용이 허가되지 않는다고 결정하면, 반도체 제조 장치의 동작 정지, 반도체 제조 장치에서의 경고 메시지의 표시, 및, 사용이 허가되지 않는다고 결정된 가환 부재에 관한 정보의 관리 장치에의 송신의 적어도 하나를 실행한다.

바람직하게는, 인증 수단은, 네트워크를 통하여 관리 장치와의 사이에서 데이터를 주고 받음으로써, 판독한 식별 정보의 상태 정보를 취득한다.

바람직하게는, 인증 수단은, 관리 장치에서 관리되는 상태 정보의 적어도 일부의 복제(複製)를 격납하는 기억 수단을 참조함으로써, 판독한 식별 정보에 대응하는 관리 장치에 격납되는 상태 정보를 취득한다.

바람직하게는, 부가 수단은, 발행된 식별 정보를 나타내는 패턴이 전주(電鑄) 가공에 의해 표면에 형성된 부재를 가환 부재에 장착하고, 인증 수단은, 가환 부재에 형성되어 있는 패턴을 광학적으로 판독함과 함께, 광학적으로 판독한 패턴으로부터 식별 정보를 특정하는 수단을 포함한다.

바람직하게는, 인증 수단은, 가환 부재에 형성되어 있는 패턴으로부터의 광을 수광하는 수광부와, 가환 부재의 반도체 제조 장치에서의 사용 위치에 응하여, 가환 부재의 패턴으로부터 수광부까지의 광학 경로를 절곡하는 광학 부재를 포함한다.

바람직하게는, 관리 시스템은, 가환 부재가 사용되는 반도체 제조 장치의 사용 이력에 관한 정보를 수집하여 관리 장치에 송신하는 수집 송신 수단을 또한 포함하고, 관리 장치는, 반도체 제조 장치의 사용 이력에 관한 정보에 의거하여, 당해 반도체 제조 장치에 사용되고 있는 가환 부재에 대응시켜진 식별 정보의 상태를 갱신한다.

바람직하게는, 가환 부재는, 반도체 제조 장치에 의해 제조되는 품종에 응하여 준비되는, 성형틀 및 반송 키트의 적어도 일방을 포함한다.

본 발명의 다른 국면에 따르면, 반도체 제조 장치에서 사용되는 가환 부재를 관리하는 관리 방법이 제공된다. 관리 방법은, 1 또는 복수의 식별 정보를 발행하는 스텝과, 발행한 각 식별 정보의 상태를 나타내는 상태 정보를 관리하는 스텝과, 반도체 제조 장치에서 사용하기 위한, 상태 정보를 관리하는 주체로부터 제공된 설계 정보에 따라 제작된 가환 부재에 대해, 발행된 식별 정보를 부가하는 스텝과, 가환 부재에 부가되어 있는 식별 정보를 판독함과 함께, 상태 정보를 참조함으로써 취득되는, 당해 판독한 식별 정보의 상태에 의거하여, 가환 부재의 반도체 제조 장치에서의 사용 허가여부를 결정하는 스텝을 포함한다.

본 발명의 또 다른 국면에 따르면, 반도체 제조 장치를 포함하는 관리 시스템이 제공된다. 관리 시스템은, 관리 주체에 배치되고, 반도체 제조 장치에서 사용하기 위한 가환 부재에 대해, 1 또는 복수의 식별 정보를 발행함과 함께, 발행한 각 식별 정보의 상태를 나타내는 상태 정보를 관리하는 관리 장치를 포함한다. 식별 정보는, 가환 부재를 제작하는 공급 주체와 관리 주체 사이의 관계에 응하여 발행된다. 관리 시스템은, 식별 정보가 부가된 가환 부재가 반도체 제조 장치에 장착되면, 당해 장착된 가환 부재의 식별 정보를 판독함과 함께, 관리 장치로부터의 상태 정보를 참조함으로써 취득되는, 당해 판독한 식별 정보의 상태에 의거하여, 가환 부재의 반도체 제조 장치에서의 사용 허가여부를 결정하는 인증 수단을 포함한다.

본 발명의 또 다른 국면에 따르면, 반도체 제조 장치에서 사용되는 가환 부재를 관리하는 관리 방법이 제공된다. 관리 방법은, 관리 주체에서, 반도체 제조 장치에서 사용하기 위한 가환 부재에 대해, 1 또는 복수의 식별 정보를 발행하는 스텝을 포함한다. 식별 정보는, 가환 부재를 제작하는 공급 주체와 관리 주체 사이의 관계에 응하여 발행된다. 관리 방법은, 발행한 각 식별 정보의 상태를 나타내는 상태 정보를 관리하는 스텝과, 식별 정보가 부가된 가환 부재가 반도체 제조 장치에 장착되면, 당해 장착된 가환 부재의 식별 정보를 판독하는 스텝과, 상태 정보를 참조함으로써 취득되는, 당해 판독한 식별 정보의 상태에 의거하여, 가환 부재의 반도체 제조 장치에서의 사용 허가여부를 결정하는 스텝을 포함한다.

본 발명의 상기 및 다른 목적, 특징, 국면 및 이점은, 첨부한 도면과 관련하여 이해되는 본 발명에 관한 다음의 상세한 설명으로부터 분명해질 것이다.

본 발명에 따르면, 종래에는 바람직하지 않은 것이라고 생각되었던 비정규품을 제공하는 제삼자를 활용하여, 반도체 제조 장치의 고객에 대해 새로운 가치를 제공할 수 있다. 또한, 반도체 제조 장치의 메이커 또는 그 관련 회사 이외의 제삼자가 제공하는 가환 부재라도, 그 품질을 보증하기 위한 구조를 제공할 수 있다.

도 1은, 본 실시의 형태에 따른 관리 시스템의 개요를 설명하기 위한 모식도.
도 2는, 본 실시의 형태에 따른 관리 시스템에서 실행되는 처리 순서를 도시하는 시퀀스도.
도 3은, 본 실시의 형태에 따른 관리 시스템을 구성하는 관리 장치의 장치 구성의 한 예를 도시하는 모식도.
도 4는, 도 1에 도시하는 상태 정보에 격납되는 데이터 구조의 한 예를 도시하는 모식도.
도 5는, 도 1에 도시하는 벤더 관리 정보에 격납되는 데이터 구조의 한 예를 도시하는 모식도.
도 6은, 반도체 제조 장치의 한 예인 전자 부품의 수지 밀봉 장치의 장치 단면(XZ평면)을 도시하는 모식도.
도 7은, 도 6에 도시하는 수지 밀봉 장치에서 사용되는 성형틀(고정틀 및 가동틀)의 구성을 도시하는 사시도.
도 8은, 반도체 제조 장치의 한 예인 전자 부품의 수지 밀봉 장치의 다른 장치 단면(YZ평면)을 도시하는 모식도.
도 9는, 반도체 제조 장치의 한 예인 전자 부품의 수지 밀봉 장치의 장치 단면(YZ평면)을 도시하는 모식도.
도 10은, 본 실시의 형태에 따른 관리 시스템에서 사용되는 식별 정보를 나타내는 표식의 제작 방법의 한 예를 설명하기 위한 모식도.
도 11은, 본 실시의 형태에 따른 관리 시스템에서의 관리 주체와 공급 주체 사이의 식별 정보의 부가에 관한 순서의 한 예를 도시하는 모식도.
도 12는, 본 실시의 형태에 따른 관리 시스템에서의 인증 기능을 실현하기 위한 구성례를 도시하는 모식도.
도 13은, 본 실시의 형태에 따른 관리 시스템에서의 인증 기능을 실현하기 위한 다른 구성례를 도시하는 모식도.
도 14는, 본 실시의 형태에 따른 관리 시스템에서의 인증 기능에 관한 유저 인터페이스 화면의 한 예를 도시하는 모식도.

본 발명의 실시의 형태에 관해, 도면을 참조하면서 상세히 설명한다. 또한, 도면 중의 동일 또는 상당 부분에 관해서는, 동일 부호를 붙이고 그 설명은 반복하지 않는다.

<A. 관리 시스템의 구성 및 처리의 개요>

우선, 본 실시의 형태에 따른 관리 시스템(1)의 구성 및 관리 시스템(1)에서의 처리의 개요에 관해 설명한다. 이하의 설명에서는, 주로, 반도체 제조 장치에서 사용되는 가환 부재의 제작 및 유통에 관해 설명하지만, 본 실시의 형태에 따른 관리 시스템(1)은 이들의 범위로 한정되는 것이 아니다.

도 1은, 본 실시의 형태에 따른 관리 시스템(1)의 개요를 설명하기 위한 모식도이다. 도 1을 참조하면, 관리 시스템(1)에는, 주로, 반도체 제조 장치(300)를 제조하는 반도체 제조 장치 메이커(이하, 「관리 주체」라고도 칭한다.)(10)와, 반도체 제조 장치(300)에서 사용되는 가환 부재(2)를 제작 및 공급하는 1 또는 복수의 벤더(이하, 「공급 주체」라고도 칭한다.)(20A, 20B, 20C …)와, 반도체 제조 장치(300)를 사용하는 1 또는 복수의 유저(이하, 「사용 주체」라고도 칭한다.)(30A, 30B, 30C …)가 관여한다.

본 명세서에서, 「유저」 또는 「사용 주체」는, 반도체 제조 장치(300)를 임의의 형태로 사용하는 주체, 예를 들면, 반도체 메이커, 반도체 디바이스 메이커, 어셈블리 하우스(반도체 제조에서의 패키지 조립 공정만을 도급맡는(請け負う) 기업), OSAT(반도체 수탁(受託) 패키지·테스트 사업을 행하는 기업), 파운드리 기업(반도체 칩의 제조를 전문으로 행하는 기업) 등을 포함한다.

본 명세서에서, 「가환(可換) 부재」는, 반도체 제조 장치(300)에 착탈 가능하게 장착 가능한 임의의 부재를 포함하는 것으로, 전형적으로는, 제조되는 제품에 응하여 교환되는 부재를 의미한다. 가환 부재는, 한 예로서, 제품을 소정 형상으로 성형하기 위한 성형틀(금형(金型)), 반도체 제조 장치(300) 내에서 반제품 또는 제품의 반송 캐리어로서 사용되는 반송 키트 등을 포함한다. 즉, 가환 부재는, 반도체 제조 장치(300)에 의해 제조되는 품종에 응하여 준비되는, 성형틀 및 반송 키트의 적어도 일방을 포함하고 있어도 좋다.

본 명세서에서, 「벤더」 또는 「공급 주체」는, 반도체 제조 장치(300)에서 사용되는 임의의 부재를 제작 및/또는 판매하는 임의의 주체를 포함하고, 「반도체 제조 장치 메이커」 또는 「관리 주체(10)」와는 다른 주체이다. 「벤더」 또는 「공급 주체」는, 「서드 파티(제삼자)」라고 칭하여지는 일도 있다.

이하의 설명에서는, 공급 주체(20A, 20B, 20C …)를 「공급 주체(20)」라고 총칭하는 일도 있고, 사용 주체(30A, 30B, 30C …)를 「사용 주체(30)」라고 총칭하는 일도 있다.

본 실시의 형태에 따른 관리 시스템(1)에서, 사용 주체(30)에 배치된 반도체 제조 장치(300)에서 사용되는 가환 부재(2)는, 관리 주체(10)(또는, 관리 주체(10)와 실질적으로 동일하다고 간주되는 주체(예를 들면, 관리 주체(10)의 관련 회사))에 의해 제작 및 판매된 일도 있고, 공급 주체(20)에 의해 제작 및 판매된 일도 있다. 즉, 사용 주체(30)는, 관리 주체(10) 및 공급 주체(20)의 어느 것으로부터도 가환 부재(2)를 구입할 수 있는 경우가 있다.

단, 반도체 제조 장치(300)를 제조하는 관리 주체(10), 또는, 관리 주체(10)와 실질적으로 동일하다고 간주되는 주체가 제공하는 가환 부재(2)(즉, 정규품)에 관해서는, 당연히 품질이 보증되는 것이지만, 공급 주체(20)가 제공하는 가환 부재(2)에 관해서는, 품질이 보증된다고는 한할 수 없다. 그래서, 본 실시의 형태에 따른 관리 시스템(1)에서는, 공급 주체(20)에서의 가환 부재(2)의 제작에 관리 주체(10)가 관여함으로써, 사용 주체(30)에 대해 새로운 가치가 제공된다.

관리 주체(10)는, 본 실시의 형태에 따른 관리 방법의 주요한 처리를 실행하기 위한 관리 장치(100)를 갖고 있다. 관리 장치(100)는, 상태 정보(102)를 유지하는 데이터베이스 및 벤더 관리 정보(104)를 유지하는 데이터베이스를 갖고 있다. 상태 정보(102) 및 벤더 관리 정보(104)의 상세에 관해서는, 후술한다.

도 2는, 본 실시의 형태에 따른 관리 시스템(1)에서 실행되는 처리 순서를 도시하는 시퀀스도이다. 도 1 및 도 2를 참조하면, 우선, 관리 주체(10)로부터 사용 주체(30)에 대해 반도체 제조 장치(300)가 납입된다(스텝 S2). 이때, 관리 주체(10)로부터 사용 주체(30)에 대해 반도체 제조 장치(300)에서 사용되는 가환 부재(2)가 납입되는 일도 있다(스텝 S4).

그 후, 사용 주체(30)에서 반도체 제조 장치(300)의 사용에 수반하여, 새로운 가환 부재(2)가 필요해저서, 관리 주체(10)가 아니라, 어느 하나의 공급 주체(20)에 대해 새로운 가환 부재(2)가 발주되었다고 한다(스텝 S6).

또한, 관리 주체(10)와 공급 주체(20)와의 사이에는, 전형적으로는, 미리 소정의 계약이 체결되어 있고, 당사자 사이의 소정의 관계가 형성되어 있다고 한다. 이와 같은 소정의 계약에는, 예를 들면, 공급 주체(20)가 관리 주체(10)로부터 제공된 가환 부재(2)의 설계 정보의 이용에 관한 사항, 공급 주체(20)가 어느 하나의 사용 주체(30)에 대해 가환 부재(2)를 판매하는 것에 관한 사항, 관리 주체(10) 및 공급 주체(20)가 각각 보유하는 정보의 취급에 관한 사항, 등이 포함된다. 이하에 나타내는 스텝 S8∼S20의 공정은, 관리 주체(10)와 공급 주체(20) 사이의 관계에 따라 실행된다.

구체적으로는, 어느 하나의 사용 주체(30)로부터 가환 부재(2)의 주문을 받은 공급 주체(20)는, 그 주문 내용을 나타내는 판매 정보(26)를 관리 주체(10)에 제공한다(스텝 S8). 판매 정보(26)는, 주문을 받은 가환 부재(2)의 종별(種別) 및 개수 등의 정보에 더하여, 가환 부재(2)를 발주한 사용 주체(30)에 관한 정보, 당해 사용 주체(30)에서의 대상의 가환 부재가 사용되는 반도체 제조 장치(300)에 관한 정보, 등을 포함한다.

관리 주체(10)는, 공급 주체(20)로부터의 판매 정보(26)에 의거하여, 대상의 가환 부재(2)의 설계 정보(24)를 공급 주체(20)에 제공한다(스텝 S10). 설계 정보(24)는, 공급 주체(20)가 수주한 가환 부재(2)를 제작하기 위한 설계 도면이나 각종 파라미터 등을 포함한다. 공급 주체(20)는, 관리 주체(10)로부터의 설계 정보(24)에 따라 가환 부재(2)를 제작한다(스텝 S12). 스텝 S12에서는, 임의의 제작 장치(200)를 사용하여 가환 부재(2)가 제작된다. 제작 장치(200)로서는, 임의의 1 또는 복수의 가공 장치가 사용되어도 좋다.

관리 주체(10)는, 가환 부재(2)의 제작 전, 가환 부재(2)의 제작 중, 가환 부재(2)의 제작 후의 임의의 타이밍에서, 공급 주체(20)로부터의 판매 정보(26)에 의거하여, 대상의 가환 부재(2)에 관한 상태 정보(102)를 갱신함(스텝 S14)과 함께, 공급 주체(20)에 대해 당해 상태 정보(102)를 갱신하고 나서 식별 정보(22)를 발행한다(스텝 S16).

여기서, 관리 주체(10)와 공급 주체(20) 사이의 관계에 응하여, 공급 주체(20)에 대한 식별 정보(22)의 발행 가부, 또는, 공급 주체(20)에 대해 발행된 식별 정보(22)의 상태가 결정된다. 관리 주체(10)는, 벤더 관리 정보(104)를 참조하여, 발행하는 식별 정보(22)의 내용 등을 결정한다. 벤더 관리 정보(104)는, 관리 주체(10)와 각 공급 주체(20)와의 사이에 형성되어 있는 관계에 응한 내용을 포함한다.

식별 정보(22)는, 대응하는 가환 부재(2)를 특정하기 위한 정보이고, 기본적으로는, 일의적으로 정하여지는 번호가 사용된다. 전형적으로는, 식별 정보(22)는, 소정수의 문자 또는 숫자의 조합으로 이루어지는 시리얼 번호 또는 인증 키가 사용된다. 단, 예를 들면, 동일한 사용 주체(30)가 동일 종류의 가환 부재(2)를 복수 구입하는 경우 등에는, 한번에 구입되는 종류의 가환 부재(2)에 대해 공통의 식별 정보(22)를 할당하도록 하여도 좋다.

공급 주체(20)는, 제작한 가환 부재(2)에 대해, 관리 주체(10)에 의해 발행된 식별 정보(22)를 부가한다(스텝 S18). 가환 부재(2)에 대한 식별 정보(22)의 부가에는, 가환 부재(2)를 제작하는 제작 장치(200)가 사용되어도 좋고, 제작 장치(200)와는 별체의 부가 기구(210)가 사용되어도 좋다. 발행되는 식별 정보(22)의 종류에 응하여, 임의의 1 또는 복수의 장치가 사용되어도 좋다. 이하의 설명에서는, 설명의 편의상, 가환 부재(2)를 제작하는 기능을 제공하는 제작 장치(200)와, 가환 부재(2)에 대해 식별 정보(22)를 부가하는 기능을 제공하는 부가 기구(210)를 구별하여 설명한다. 단, 이들 2개의 기능을 함께 제공할 수 있는 단일한 장치를 사용하여도 좋다.

제작된 가환 부재(2)는, 식별 정보(22)가 부가됨으로써, 사용 주체(30)에 대해 납입 가능해진다. 즉, 공급 주체(20)에서 제작된 가환 부재(2)는, 식별 정보(22)가 부가된 다음, 사용 주체(30)에 납입된다(스텝 S20).

스텝 S14에서 갱신되는 상태 정보(102)는, 관리 주체(10)가 발행하는 식별 정보(22)의 각각을 관리하기 위한 정보이고, 적어도, 각 식별 정보(22)가 부가된 가환 부재(2)가 사용 가능한지의 여부를 나타내는 정보를 포함한다. 즉, 상태 정보(102)는, 각 식별 정보(22)가 부가된 가환 부재(2)를 대상이 되는 유저의 반도체 제조 장치(300)에서 유효하게 사용할 수 있는지의 여부를 나타낸다. 상태 정보(102)에는, 각 식별 정보(22)가 부가된 가환 부재(2)를 유효하게 사용할 수 있는지의 여부를 나타내는 정보에 더하여, 대상이 되는 가환 부재(2)를 사용할 수 있는 조건, 예를 들면, 각 가환 부재(2)를 사용할 수 있는 잔여 회수, 각 가환 부재(2)를 사용할 수 있는 잔여 시간, 각 가환 부재(2)를 사용할 수 있는 반도체 제조 장치(300)의 종류 등의 정보를 포함한다. 상태 정보(102)의 보다 상세한 데이터 구조의 한 예에 관해서는 상세히 기술한다.

상술한 스텝 S8∼S20의 공정에 의해, 공급 주체(20)가 제작 및 제공하는 가환 부재(2)에 관한 품질이 보증된다. 사용 주체(30)에 납입된 가환 부재(2)는, 이하와 같은 공정에 따라 사용된다.

우선, 사용 주체(30)는, 납입된 가환 부재(2)를 대상의 반도체 제조 장치(300)에 장착한다(스텝 S22). 반도체 제조 장치(300)에 장착된 상태, 또는, 반도체 제조 장치(300)에 장착되기 전에, 가환 부재(2)에 부가된 식별 정보(22)를 판독된다(스텝 S24). 식별 정보(22)를 판독하는 방법에 관해서는, 식별 정보(22)의 종류, 형상, 부가 위치 등에 응하여, 임의의 방법을 채용할 수 있다. 식별 정보(22)의 몇가지의 판독 방법의 예에 관해서는 후술한다.

다음에, 판독된 식별 정보(22)에 의거하여, 인증 처리가 실시된다. 전형적으로는, 판독된 식별 정보(22)가 관리 주체(10)에 송신된다(스텝 S26). 그러면, 관리 주체(10)는, 송신된 식별 정보(22)에 대응하는 상태 정보(102)를 응답한다(스텝 S28). 관리 주체(10)로부터 응답된 상태 정보(102)에 의거하여, 대상의 반도체 제조 장치(300)에서의 대상의 가환 부재(2)의 사용 가부가 판단된다(스텝 S30). 대상의 가환 부재(2)의 사용이 가능하다고 판단된 경우에 한하여, 대상의 반도체 제조 장치(300)에서의 당해 가환 부재(2)의 사용이 가능해진다.

가환 부재(2)가 반도체 제조 장치(300)에서 사용됨에 수반하여, 그 사용에 관한 정보가 수집된다. 사용 주체(30)는, 가환 부재(2)가 사용되는 반도체 제조 장치(300)의 사용 이력에 관한 정보를 수집하여 관리 장치(100)에 송신하는 수집송신 기능을 갖고 있다. 구체적으로는, 반도체 제조 장치(300)에서의 가환 부재(2)의 사용 이력이 수집되고(스텝 S32), 그 수집된 사용 이력이 관리 주체(10)에 송신된다(스텝 S34). 이때, 사용 이력과 함께, 대상의 가환 부재(2)를 특정하기 위한 식별 정보(22)가 관리 주체(10)에 송신되어도 좋다.

관리 주체(10)는, 사용 주체(30)로부터 사용 이력을 수신하면, 그 수신한 사용 이력에 의거하여, 대상의 가환 부재(2)에 관한 상태 정보(102)를 갱신한다(스텝 S36). 즉, 관리 장치(100)는, 반도체 제조 장치(300)의 사용 이력에 관한 정보에 의거하여, 반도체 제조 장치(300)에 사용되고 있는 가환 부재(2)에 대응시켜진 식별 정보(22)의 상태를 갱신한다.

그리고, 관리 주체(10)는, 갱신 후의 상태 정보(102)의 내용을 나타내는 상태 정보(102)를 사용 주체(30)에 송신한다(스텝 S38). 사용 주체(30)에서, 관리 주체(10)로부터 응답된 상태 정보(102)에 의거하여, 대상의 반도체 제조 장치(300)에서의 대상의 가환 부재(2)의 사용 가부가 판단된다(스텝 S40). 스텝 S40에서는, 관리 주체(10)로부터의 상태 정보(102)에 의거하여, 대상의 가환 부재(2)의 사용 가부가 알맞은 타이밍에서 판단된다.

이하, 동일한 가환 부재(2)가 사용되고 있는 한에 있어서, 스텝 S32∼S40의 처리가 반복된다.

상술한 스텝 S22∼S40의 공정에 의해, 사용 주체(30)에 납품된 가환 부재(2)의 사용에 수반하는 열화 등에 응하여, 관리 주체(10)가 적절한 메인터넌스를 행할 수가 있도록 되어 있다.

또한, 스텝 S24∼S40에 관한 처리는, 전형적으로는, 반도체 제조 장치(300)에 실장(實裝)된 인증 기능(350)(도 1 참조)에 의해 제공된다. 인증 기능(350)의 실장 형태에 관해서는, 임의의 방법을 채용할 수 있다. 예를 들면, 반도체 제조 장치(300)의 기능의 일부로서 실장할 수도 있고, 1 또는 복수의 반도체 제조 장치(300)를 관리하는 관리 장치의 기능의 일부로서 실장할 수도 있다. 인증 기능(350)의 몇가지의 실장례에 관해서는 후술한다.

<B. 관리 장치(100)의 구성>

다음에, 관리 주체(10)에 배치되는 관리 장치(100)의 구성에 관해 설명한다. 관리 장치(100)는, 주로, 1 또는 복수의 식별 정보(22)를 발행함과 함께, 발행한 각 식별 정보(22)의 상태를 나타내는 상태 정보(102)를 관리한다.

(b1 : 관리 주체(10)의 장치 구성)

도 3은, 본 실시의 형태에 따른 관리 시스템(1)을 구성하는 관리 장치(100)의 장치 구성의 한 예를 도시하는 모식도이다. 도 3을 참조하면, 관리 장치(100)는, 그 주된 컴포넌트로서, 프로세서(112)와, 메인 메모리(114)와, 입력부(116)와, 표시부(118)와, 출력부(120)와, 상태 정보 데이터베이스(122)와, 관리 정보 데이터베이스(124)와, 2차 기억 장치(126)와, 통신부(132)를 포함한다. 이들의 컴포넌트는, 내부 버스(134)에 접속된다.

프로세서(112)는, 관리 장치(100)가 제공하는 기능에 필요한 처리를 실행하는 연산 주체이고, 2차 기억 장치(126)에 격납되어 있는 프로그램 또는 프로그램 모듈을 실행함으로써, 필요한 기능을 실현한다. 프로세서(112)는, 멀티 코어 및/또는 멀티 프로세서라도 좋고, 요구되는 부하 처리 능력에 응하여, 필요한 수의 코어 또는 프로세서 수가 설정된다.

메인 메모리(114)는, 프로세서(112)가 프로그램을 실행하기 위해 필요한 워킹 메모리를 제공한다. 메인 메모리(114)는, 실행되는 프로그램의 코드나 워킹 데이터를 일차적으로 유지한다.

입력부(116)는, 오퍼레이터 등으로부터의 조작을 접수하는 컴포넌트이고, 예를 들면, 키보드, 마우스, 터치 패널 등을 이용하여 실장된다. 표시부(118)는, 오퍼레이터 등에 처리 결과 등의 정보를 제시하는 컴포넌트이고, 예를 들면, 디스플레이 등을 사용하여 실장된다.

출력부(120)는, 관리 장치(100) 내의 정보를 유형화하여 출력하는 컴포넌트이고, 예를 들면, 프린터 등을 사용하여 실장된다. 예를 들면, 관리 장치(100)가 발행한 식별 정보(22)를 나타내는 문자열 등을 프린트하는 형태를 채용한 경우에는, 출력부(120)는, 식별 정보(22)를 발행하는 수단의 일부가 될 수 있다.

상태 정보 데이터베이스(122)는, 상태 정보(102)(도 4 참조)를 유지하는 데이터베이스이고, 관리 정보 데이터베이스(124)는, 벤더 관리 정보(104)(도 5 참조)를 유지하는 데이터베이스이다. 상태 정보(102) 및 벤더 관리 정보(104)의 상세에 관해서는, 후술한다.

설명의 편의상, 상태 정보 데이터베이스(122) 및 관리 정보 데이터베이스(124)를, 2차 기억 장치(126)와는 다른 컴포넌트로서 그리고 있지만, 상태 정보 데이터베이스(122) 또는 관리 정보 데이터베이스(124)를 2차 기억 장치(126)의 일부의 영역을 이용하여 실현하여도 좋다. 또는, 상태 정보 데이터베이스(122) 또는 관리 정보 데이터베이스(124)를, 관리 장치(100)와는 별개의 서버 장치상에 실현하여도 좋다.

2차 기억 장치(126)는, 오퍼레이팅 시스템(부도시)에 가하여, 본 실시의 형태에 따른 관리 시스템(1)에서 필요한 기능을 제공하기 위한, 발행 프로그램 모듈(128) 및 인증 프로그램 모듈(130)을 격납하고 있다. 이들의 프로그램 모듈은 필요에 응하여 판독되고, 프로세서(112)에 의해 실행된다.

발행 프로그램 모듈(128)은, 주로, 반도체 제조 장치(300)에서 사용하기 위한 가환 부재(2)에 대해, 1 또는 복수의 식별 정보(22)를 발행하는 기능을 제공한다. 보다 구체적으로는, 발행 프로그램 모듈(128)은, 공급 주체(20)로부터의 요구에 응답하여, 어느 하나의 식별 정보(22)를 발행함과 함께, 그 발행한 식별 정보(22)에 관한 엔트리를 상태 정보(102)에 추가하기 위한 명령을 포함한다.

인증 프로그램 모듈(130)은, 주로, 발행한 각 식별 정보(22)의 상태를 나타내는 상태 정보(102)를 관리하는 기능을 제공한다. 보다 구체적으로는, 인증 프로그램 모듈(130)은, 사용 주체(30)로부터의 요구에 응답하여, 상태 정보(102)에 포함되는 엔트리 중, 필요한 것을 응답함과 함께, 사용 주체(30)로부 송신되는 가환 부재(2)의 사용 이력 등에 의거하여, 각 식별 정보(22)에 대응시켜진 상태 정보를 갱신한다.

통신부(132)는, 공급 주체(20) 및/또는 사용 주체(30)와 통신하기 위한 컴포넌트이고, 예를 들면, 유선 LAN 통신 인터페이스, 무선 LAN 통신 인터페이스, 공중 네트워크 통신 인터페이스 등을 이용하여 실장된다. 통신 대상이 되는 공급 주체(20) 및 사용 주체(30)의 수 및 통신 형태 등에 의존하여, 복수종류 또는 복수개의 통신부(132)를 실장하여도 좋다.

이하, 관리 장치(100)가 유지하는 상태 정보(102) 및 벤더 관리 정보(104)의 데이터 구조례를 나타낸다.

(b2 : 상태 정보(102))

도 4는, 도 1에 도시하는 상태 정보(102)에 격납되는 데이터 구조의 한 예를 도시하는 모식도이다. 도 4를 참조하면, 상태 정보(102)는, 식별 정보란(1021)의 각각에 격납되는 식별 정보에 대응시켜진, 벤더 코드란(欄)(1022)과, 유저 코드란(1023)과, 사용처 장치 코드란(1024)과, 스테이터스란(1025)과, 첫회(初回) 인증 일시란(1026)과, 최종 인증 일시란(1027)과, 사용 로트 총수란(1028)을 포함한다.

식별 정보란(1021)에는, 기본적으로는, 일의적으로 정하여지는 번호가 할당된다. 벤더 코드란(1022)에는, 대응하는 식별 정보(22)가 부가된 가환 부재(2)를 제작한 공급 주체(20)를 특정하기 위한 코드가 격납된다.

유저 코드란(1023)에는, 대응하는 식별 정보(22)가 부가된 가환 부재(2)를 사용하는 사용 주체(30)를 특정하기 위한 코드가 격납된다. 사용처(使用先) 장치 코드란(1024)에는, 대응하는 식별 정보(22)가 부가된 가환 부재(2)를 사용하는 곳(先)의 반도체 제조 장치(300)를 특정하기 위한 코드가 격납된다. 또한, 사용하는 곳(先)의 반도체 제조 장치(300)가 복수 존재한 경우에는, 이 코드가 복수 격납되어도 좋다.

스테이터스란(1025)에는, 대응하는 식별 정보(22)가 부가된 가환 부재(2)의 사용 가부를 나타내는 상태치가 격납된다. 상태치의 한 예로서, 가환 부재(2)가 사용할 수 있는 상태인 것을 나타내는 「Valid」, 가환 부재(2)가 이미 사용할 수 없는 상태로 되어 있는 것을 나타내는 「Expired」, 및, 가환 부재(2)가 아직 인증되지 않은 상태인 것을 나타내는 「Not Active」 등이 이용된다.

첫회 인증 일시란(1026)에는, 대응하는 식별 정보(22)에 대해 사용 가부가 판단된 처음의 일시가 격납되고, 최종 인증 일시란(1027)에는, 대응하는 식별 정보(22)에 대해 사용 가부가 판단된 최종의 일시가 격납된다. 사용 로트 총수란(1028)에는, 대응하는 식별 정보(22)가 부가된 가환 부재(2)가 반도체 제조 장치(300)에서 사용되는 통산(通算)의 회수가 격납된다.

상태 정보(102)에 격납되는 정보의 일부는, 공급 주체(20)로부터 제공되는 판매 정보(26)(도 1 및 도 2 참조)에 의거하여 제작되어도 좋다. 또한, 상태 정보(102)에 격납되는 정보는, 사용 주체(30)로부터 관리 주체(10)에 송신되는 사용 이력 등에 의거하여 수시로 갱신된다.

도 4에 도시하는 상태 정보(102)의 하란(下欄)의 2개에 도시되는 바와 같이, 식별 정보(22) 자체는 발행되는 것이지만, 당해 식별 정보(22)가 부가된 가환 부재(2)에 대한 인증 처리가 아직 실시되지 않은 상태에서는, 발행완료의 식별 정보(22)의 내용을 나타내는 정보가 식별 정보란(1021) 및 벤더 코드란(1022)에 각각 격납되어 있지만, 스테이터스란(1025)을 제외하고 그 이외의 란에는 정보가 격납되어 있지 않아도 좋다. 또한, 유저 코드란(1023) 및 사용처 장치 코드란(1024)의 정보를 판매 정보(26)로부터 취득할 수 있는 것이면, 그와 같이 취득한 정보를 격납하도록 하여도 좋다.

(b3 : 벤더 관리 정보(104))

도 5는, 도 1에 도시하는 벤더 관리 정보(104)에 격납되는 데이터 구조의 한 예를 도시하는 모식도이다. 도 5를 참조하면, 벤더 관리 정보(104)는, 벤더 코드란(1041)의 각각에 격납되는 벤더 코드에 대응시켜진, 계약 종별란(1042)과, 계약 상태란(1043)과, 계약 기한란(1044)과, 식별 정보 발행 총수란(1045)을 포함한다.

벤더 코드란(1041)에는, 식별 정보(22)를 발행 가능한 공급 주체(20)를 특정하기 위한 코드가 격납된다. 벤더 코드란(1041)에 격납되는 코드는, 도 4에 도시하는 상태 정보(102)의 벤더 코드란(1022)에 격납되는 코드와 공통화하는 것이 바람직하다.

계약 종별란(種別欄)(1042)에는, 대응하는 벤더 코드가 나타내는 공급 주체(20)와 관리 주체(10) 사이의 관계의 종별을 특정하기 위한 코드가 격납된다. 계약 상태란(1043)에는, 대응하는 벤더 코드가 나타내는 공급 주체(20)와 관리 주체(10) 사이의 관계의 상태를 나타내는 상태치(狀態値)가 격납된다. 상태치의 한 예로서, 관리 주체(10)와 공급 주체(20) 사이의 계약이 유효하고, 식별 정보(22)를 발행할 수 있는 상태인 것을 나타내는 「Valid」, 식별 정보(22)를 발행할 수 없는 상태인 것을 나타내는 「Invalid」 등이 사용된다.

계약 기한란(1044)에는, 관리 주체(10)와 대응하는 벤더 코드가 나타내는 공급 주체(20) 사이의 계약의 유효 기한이 격납된다. 식별 정보 발행 총수란(1045)에는, 대응하는 벤더 코드가 나타내는 공급 주체(20)에 대해, 지금까지 발행한 식별 정보(22)의 수가 격납된다.

벤더 관리 정보(104)의 내용은, 예를 들면, 관리 주체(10)와 공급 주체(20) 사이의 관계(전형적으로는, 당사자 사이의 계약)가 변경(예를 들면, 신규 체결, 갱신, 내용 변경, 계약 해지 등)되는 것을 계기로 갱신된다. 또한, 어느 하나의 공급 주체(20)에 식별 정보(22)가 발행된 경우에도 갱신된다.

(b4 : 설계 정보(24))

관리 주체(10)가 1 또는 복수의 공급 주체(20)에 제공하는 설계 정보(24)는, 전자적인 형식이라도 좋고, 종이(紙) 매체라도 좋다. 또는, 마이크로필름 등의 형식이라도 좋다. 설계 정보(24)가 전자적인 형식으로 제공되는 경우에는, 관리 장치(100)의 일부를 이용하여, 또는, 관리 장치(100)와는 다른 서버 장치 등을 이용하여, 설계 정보(24)를 전자적으로 제공하는 구성을 마련하는 것이 바람직하다.

또한, 종이 매체 또는 마이크로필름으로 설계 정보(24)가 제공되는 경우라도, 제공된 설계 정보(24)의 검색이나 관리 등을 행하기 위한 관리 서버 등을 배치하는 것이 바람직하다.

<C. 식별 정보(22)의 부가 및 판독>

다음에, 본 실시의 형태에 따른 관리 시스템(1)에서, 공급 주체(20)에 의해 제작된 가환 부재(2)에 대해, 관리 주체(10)에 의해 발행된 식별 정보(22)를 부가하는 처리에 관해 설명한다. 공급 주체(20)는, 반도체 제조 장치(300)에서 사용하기 위한, 관리 주체(10)로부터 제공된 설계 정보(24)에 따라 제작된 가환 부재(2)에 대해, 발행된 식별 정보(22)를 부가한다. 이 식별 정보(22)의 부가 공정에 관한 보다 구체적인 처리 순서 등에 관해 설명한다.

(c1 : 식별 정보(22)의 부가)

본 명세서에서, 가환 부재(2)에 식별 정보(22)를 부가하는 것은, 사후적으로 재현할 수 있는 형태로 식별 정보(22)를 가환 부재(2)에 꾸며넣는 것을 의미한다. 식별 정보(22)의 정보 자체는, 시인(視認) 가능한 패턴, 무선 신호, 광신호 등의 임의의 매체를 통하여 유지시키도록 하면 좋다.

예를 들면, 시인 가능한 패턴으로서는, 식별 정보(22)의 내용을 나타내는 그대로의 문자열, 또는, 식별 정보(22)의 내용을 부호화하여 얻어진다, 기호, 마크(예를 들면, 바코드나 2차원 코드 등), 화상 등을 채용할 수 있다. 이와 같은 패턴을 나타내는 형상을 가환 부재(2)의 표면 등에 형성하여도 좋고, 패턴이 인자(印字) 등 된 필름, 라벨, 테이프 등을 가환 부재(2)에 첨부하여도 좋다.

또한, 무선 신호를 이용하는 경우에는, RF(Radio Frequency) 태그를 가환 부재(2)에 매입하는, 또는, RF 태그로서 기능하는 회로를 가환 부재(2) 내에 형성하는 등을 한 다음, 목적하는 식별 정보(22)를 미리 격납시키도록 하여도 좋다.

또한, 광신호를 이용하는 경우에는, 식별 정보(22)의 내용을 나타내는 패턴을 포함하는 홀로그램을 가환 부재(2)의 표면 등에 형성, 또는, 패턴을 나타내는 홀로그램을 가환 부재(2)에 첨부하여도 좋다.

상술한 바와 같이, 본 실시의 형태에 따른 관리 시스템(1)에서, 임의의 방법으로 식별 정보(22)는 가환 부재(2)에 부가된다. 본 명세서에서, 「부가 기구」 또는 「부가 수단」은, 임의의 마킹 장치(예를 들면, 각인기(刻印機), 레이저 마커 등), 필름, 라벨, 테이프 등의 첨부 장치, 식별 정보(22)를 소정의 위치에 부가하기 위한 치구, 라는 임의의 장치 또는 기구를 포함할 수 있다. 또한, 작업자가 식별 정보(22)를 가환 부재(2)에 직접적으로 부가하는 경우에는, 그 작업자도 「부가 기구」 또는 「부가 수단」에 포함될 수 있다.

식별 정보(22)는, 임의의 방법으로 가환 부재(2)에 부가될 수 있고, 부가된 식별 정보(22)를 판독하는 경우에는, 그 부가 형태에 응하여 적절한 판독 방법을 채용하면 좋다.

(c2 : 식별 정보(22)의 판독 방법 : 그 1)

다음에, 가환 부재(2)에 부가된 식별 정보(22)의 판독 방법의 한 예에 관해 설명한다.

반도체 제조 장치(300)의 한 예로서, 반도체 칩을 포함하는 전자 부품의 수지 밀봉 장치를 상정한다. 이와 같은 수지 밀봉 장치는, 기판(리드 프레임, 프린트 기판 등)의 위에 장착된 반도체 칩을 밀봉 수지에 의해 덮는다. 보다 구체적으로는, 반도체 칩이 장착된 기판의 주위에, 성형틀을 사용하여 밀봉 수지를 성형함에 의해, 성형품에 상당하는 밀봉완료 기판이 완성된다. 이와 같은 수지 밀봉 장치에서는, 성형틀이 가환 부재(2)에 상당한다.

도 6은, 반도체 제조 장치(300)의 한 예인 전자 부품의 수지 밀봉 장치(300A)의 장치 단면(斷面)(XZ평면)을 도시하는 모식도이다. 설명의 편의상, 도 6에는, 단일한 성형 모듈로 이루어지는 수지 밀봉 장치(300A)를 예시하지만, X방향에 따라 복수의 수지 밀봉 장치(300A)를 나열하고, 서로 연결하여도 좋다.

수지 밀봉 장치(300A)는, 장치 본체에 고정된 고정반(302)과, 고정반(302)에 대향하여 배치되어 고정반(302)에 대해 접리(接離)할 수 있도록 마련된 가동반(303)을 갖고 있다. 수지 밀봉 장치(300A)는, 고정반(302)에 대해 착탈 가능하게(즉, 교환할 수 있도록) 장착된 고정틀(固定型)(상형)(304)과, 가동반(303)에 대해 착탈 가능하게 장착된 가동틀(可動型)(하형)(305)을 갖고 있다. 고정틀(304) 및 가동틀(305)은, 합하여 성형틀(306)을 구성한다. 성형틀(306)(고정틀(304) 및 가동틀(305))은, 가환 부재(2)에 상당한다.

수지 밀봉 장치(300A)는, 또한, 가동반(303)의 왕복 구동 기구(틀(型) 개폐 기구(307a))와 수지 가압 기구(307b)를 포함하는 구동 기구(307)를 갖고 있다. 틀 개폐 기구(307a)는, 고정틀(304)과 가동틀(305)을 클로징한다.

성형틀(306)의 표면의 소정 위치에는 표식(309)이 배치된다. 표식(309)은, 대응하는 식별 정보(22)를 나타내는 정보 형성면(309a)을 포함한다. 정보 형성면(309a)에는, 식별 정보(22)를 나타내는 미세 패턴이 요철 등에 의해 형성되어 있다. 수지 밀봉 장치(300A)는, 화상 인식부(308)를 갖고 있다.

도 7은, 도 6에 도시하는 수지 밀봉 장치(300A)에서 사용되는 성형틀(306)(고정틀(304) 및 가동틀(305))의 구성을 도시하는 사시도이다. 도 7을 참조하면, 고정틀(304)에는, 고정틀(304)의 측(이하 「고정측」이라고도 칭한다.)의 수지 통로(304a)와, 고정측의 캐비티(304b)가 형성되어 있다. 한편, 가동틀(305)에는, 수지 재료가 공급되는 포트(305a)와, 가동틀(305)의 측(이하 「가동측」이라고도 칭한다.)의 캐비티(305b)와, 가동측의 캐비티(305b)에 접속된 가동측의 수지 통로(305c)와, 에어 벤트(305v)가 형성되어 있다.

고정틀(304)과 가동틀(305)이 클로징된 상태에 있어서, 가동틀(305)의 포트(305a)와 고정측의 수지 통로(304a)가 연통하고, 또한, 고정틀(304)의 수지 통로(304a)와 가동틀(305)의 수지 통로(305c)가 연통한다. 더하여, 가동틀(305)의 포트(305a)는, 수지 통로(304a)와 수지 통로(305c)를 통하여, 고정틀(304)의 캐비티(304b)와 가동측의 캐비티(305b)에 연통한다. 수지 성형시에는, 고정틀(304)의 캐비티(304b)와 가동틀(305)의 캐비티(305b)의 내부에, 용융 수지 등의 유동성 수지가 충전된다. 캐비티(304b)와 캐비티(305b)의 내부에 잔류하는 기체는, 유동성 수지가 충전됨에 수반하여 에어 벤트(305v)를 통하여 성형틀(306)의 밖으로 배출된다.

도 8은, 반도체 제조 장치(300)의 한 예인 전자 부품의 수지 밀봉 장치(300A)의 다른 장치 단면(YZ평면)을 도시하는 모식도이다. 도 8(A)를 참조하면, 수지 밀봉 장치(300A)에는, 성형틀(306)의 배치 위치에 대응시켜서, 성형틀(306)에 배치된 표식(309)(정보 형성면(309a))로부터 식별 정보(22)를 판독하기 위한 판독부(310)가 마련된다. 고정틀(304) 및 가동틀(305)에 배치된 각각의 표식(309)의 위치에 대응시켜서, 2개의 판독부(310)가 수지 밀봉 장치(300A)에 배치된다.

도 8(B)에는, 도 8(A)에 도시하는 판독부(310)의 확대도를 도시한다. 도 8(B)에 도시되는 바와 같이, 판독부(310)는, 표식(309)(정보 형성면(309a))으로부터 식별 정보(22)를 광학적으로 판독한다.

구체적으로는, 정보 형성면(309a)의 화상을 나타내는 광은, 도광로(La), 집광 렌즈(Lb), 및 도광부(Lc)를 통하여, 이미지 센서(Ld)에 입사한다. 이미지 센서(Ld)는, 예를 들면, CCD(Charged Coupled Device), CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor) 이미지 센서, 라인 센서 등으로 구성된다. 이미지 센서(Ld)는, 정보 형성면(309a)의 화상에 상당하는 광을 화상 데이터로서 화상 인식부(308)에 출력한다. 화상 인식부(308)가 이 화상 데이터를 처리함으로써, 화상 데이터에 포함되어 있는 식별 정보(22)가 출력된다.

도 8(B)에는, 한 예로서, 집광 렌즈(Lb)와, 도광부(Lc)와, 이미지 센서(Ld)로 이루어지는 구성을 예시하였지만, 이에 대신하여, 범용적인 디지털 카메라를 이용하여도 좋다. 단, 디지털 카메라로서는 내열성을 갖는 것을 채용하는 것이 바람직하다. 또는, 디지털 카메라에 냉각 기능을 부가하여 두는 것이 바람직하다.

(c3 : 식별 정보(22)의 판독 방법 : 그 2)

다음에, 가환 부재(2)에 부가된 식별 정보(22)의 판독 방법의 다른 한 예에 관해 설명한다.

반도체 제조 장치(300)의 다른 한 예로서, 압축 성형 방식의 수지 밀봉 장치를 상정한다. 압축 성형 방식의 수지 밀봉 장치는, 하형에 캐비티가 마련되어 있다. 상술한 성형틀은, 고온 환경(예를 들면, 약 180℃)에서 사용되기 때문에, 이 고온 환경하에서의 사용에 적합한 판독부의 구성례에 관해 설명한다.

도 9는, 반도체 제조 장치(300)의 한 예인 전자 부품의 수지 밀봉 장치(300B)의 장치 단면(YZ평면)을 도시하는 모식도이다. 설명의 편의상, 단일한 성형 모듈로 이루어지는 수지 밀봉 장치(300B)를 예시하지만, X방향에 따라 복수의 수지 밀봉 장치(300B)를 나열하여, 서로 연결하여도 좋다.

도 9를 참조하면, 수지 밀봉 장치(300B)에서는, X방향에 따라 이동 가능한 주반송 기구(332)와, Y방향에 따라 이동 가능한 부반송 기구(335)가 배치된다. 주반송 기구(332)에는 볼 너트(331)가 부착되고, 볼 너트(331)는 볼 나사(330)와 계합한다. 또한, X방향에 따라 늘어나는 X방향 가이드 레일(333), 및, -Y방향에 따라 늘어나는 Y방향 가이드 레일(334)이 마련된다.

부반송 기구(335)는, 반도체 칩이 장착된 기판(부도시)을 상측에 유지하여, 고정틀(304)의 하면에 공급한다. 고정틀(304)의 하면에서, 흡착 또는 클램프 등의 방법에 의해 공급된 기판이 일시적으로 고정된다. 부반송 기구(335)는, 시트상(狀) 또는 분립상(粉粒狀) 등의 고형상 수지, 또는, 상온에서 유동성을 갖는 액상 수지 등의 수지 재료를, 하측에 마련된 용기 등에 유지한다. 부반송 기구(335)는, 가동틀(305)에 마련된 캐비티(CAV)의 내부에, 유지된 수지 재료를 공급한다.

가동틀(305)에는, 캐비티(CAV)가 형성된 캐비티 블록(344)이 부착된다. 수지 밀봉 장치(300B)에서는, 캐비티 블록(344)에 대해서도 가환 부재(2)에 상당한다. 캐비티 블록(344)의 표면의 소정 위치에는 표식(309)이 배치된다. 표식(309)은, 대응하는 식별 정보(22)를 나타내는 정보 형성면(309a)을 포함한다. 표식(309)은, 예를 들면, 첨부, 나사고정 등에 의해 캐비티 블록(344)에 고정된다.

수광부(336), 도광부(346) 및 화상 취득부(341)로 이루어지는 판독부(311)는, 표식(309)(정보 형성면(309a))로부터 식별 정보(22)를 광학적으로 판독한다.

수광부(336)는, 부반송 기구(335)의 하면 또는 측면에 마련된다. 수광부(336)는, 집광 렌즈(337) 및 반사경(338)을 포함한다. 이들은 모두 내열 유리에 의해 구성되는 것이 바람직하다. 수광부(336)의 입광측에는 집광 렌즈(337)가 배치되어 있고, 집광 렌즈(337)의 주위에는 환상(環狀)의 조명(339)이 마련된다.

주반송 기구(332)에는, 이미지 센서(340)를 갖는 화상 취득부(341)가 마련되어 있다. 이미지 센서(340)는, 가환 부재(2)에 형성되어 있는 패턴으로부터의 광을 수광하는 수광부이고, 예를 들면, CCD, CMOS 이미지 센서, 라인 센서 등으로 구성된다. 이미지 센서(340)에 대신하여, 범용적인 디지털 카메라를 이용하여도 좋다. 단, 디지털 카메라로서는 내열성을 갖는 것을 채용하는 것이 바람직하다. 또는, 디지털 카메라에 냉각 기능을 부가하여 두는 것이 바람직하다.

정보 형성면(309a)의 화상을 나타내는 광은, 도광부(345)를 경유하여 집광 렌즈(337)에 들어가 집광된다. 집광된 광이 반사경(338)에서 반사한다. 반사경(338)에서 반사한 광은, 도광부(346)를 경유하고 이미지 센서(340)에 입사한다. 이와 같이, 반사경(338)은, 가환 부재(2)의 반도체 제조 장치(300)에서의 사용 위치에 응하여, 가환 부재(2)의 패턴으로부터 이미지 센서(340)까지의 광학 경로를 절곡하는 광학 부재이다.

이와 같은 구성을 채용함으로써, 성형틀로부터 이미지 센서(340)를 뗄 수 있기 때문에, 고온 환경하에서 이미지 센서(340)를 뗄 수 있다. 이에 의해, 이미지 센서(340)가 내열 온도 이상이 되는 것을 억제한다.

이미지 센서(340)는, 정보 형성면(309a)의 화상에 상당한 광을 화상 데이터로서 화상 인식부(343)에 출력한다. 화상 인식부(343)가 이 화상 데이터를 처리함으로써, 화상 데이터에 포함되어 있는 식별 정보(22)가 출력된다.

도 9에는, 수광부(336)로부터 화상 취득부(341)에 이르기 까지의 공간을 도광부(346)로서 채용한 구성례를 나타냈지만, 이에 대신하여, 광파이버를 도광부(346)로서 채용하여도 좋다. 이 경우에는, 내열성을 갖는 보호관의 내부에 광파이버를 배치하도록 하여도 좋다.

(c4 : 표식의 제작 방법)

다음에, 식별 정보(22)를 나타내는 표식의 제작 방법의 한 예에 관해 설명한다.

도 10은, 본 실시의 형태에 따른 관리 시스템(1)에서 사용되는 식별 정보(22)를 나타내는 표식의 제작 방법의 한 예를 설명하기 위한 모식도이다. 표식(309)의 정보 형성면(309a)(겉면)에는, 예를 들면, 전주 가공(전기주조 가공)에 의해 고정밀도의 미세 패턴이 형성된다. 도 10(D)에 도시되는 바와 같이, 최종적으로는, 표식(309)의 뒷면에는, 표면에 박리지(剝離紙)(309c)가 접착되어 있는 점착층(309b)이 형성된다. 공급 주체(20)는, 표식(309)의 박리지(309c)를 벗겨서, 표식(309)을 대상이 되는 가환 부재(2)에 첨부할 수 있다.

도 10(A) 및 (B)에는, 전주 가공의 공정을 간략적으로 도시한다. 이 전주 가공에서는, 식별 정보(22)에 대응하는 모형(323)이 미리 준비된다. 그리고, 도 10(A)에 도시되는 바와 같이, 전주 가공조(320)의 전해욕(321) 중에서, 니켈 등의 금속(양극)(322)과 모형(음극)(323)과의 사이에 외부에서 일정한 전압이 인가된다. 인가된 전압에 의해, 양극에서 금속의 이온화가 일어나고, 모형(323)에는 금속의 환원에 의한 전착(電着)이 발생한다. 전착한 니켈에 의해 구성된 전주품(324)이 표식(309)의 본체로서 사용된다. 모형(323)은 타원진동 절삭가공 등의 정밀 가공에 의해 제작되는 것이 바람직하다.

다음에, 도 10(B)에 도시되는 바와 같이, 모형(323)에 전착한 전주품(324)을 모형(323)로부터 박리한다. 전주품(324)에는, 모형(323)의 표면 형상을 반전시킨 패턴에 상당하는 미세 패턴이 형성된다. 이 미세 패턴이 표식(309)의 정보 형성면(309a)의 일부 또는 전부로서 사용된다.

도 10(C) 및(D)에는, 표식(309)의 뒷면에 점착층(309b) 및 박리지(309c)를 일체화시키는 공정을 간략적으로 도시한다. 도 10(C)에 도시되는 바와 같이, 전주품(324)의 뒷면(즉, 정보 형성면(309a)의 반대측의 면에 상당)에, 박리지(309c)가 부착한 점착층(309b)을 접착한다. 다음에, 도 10(D)에 도시되는 바와 같이, 표식(309)으로부터 박리지(309c)를 벗긴 다음, 표식(309)를 대상이 되는 가환 부재(2)에 첨부한다.

표식(309)은, 상술한 바와 같은 전주 가공에 의해 두께가 얇은 시트형상으로 형성된다. 예를 들면, 0.05∼0.1㎛ 두께의 표식(309)을 제작 가능하다. 이와 같은 두께가 얇은 시트형상으로 형성됨으로써, 어느 가환 부재(2)에 첨부된 표식(309)을 벗겨서, 다른 가환 부재(2)에 첨부하는 것을 방지할 수 있다. 즉, 일단 첨부된 표식(309)를 벗기면, 표식(309)의 적어도 정보 형성면(309a)의 부분이 파손되어 버려, 재차의 사용이 불가능하게 된다.

이와 같이, 식별 정보(22)의 부가 공정의 한 형태로서, 발행된 식별 정보(22)를 나타내는 패턴이 전주 가공에 의해 표면에 형성된 정보 형성면(309a)을 포함하는 표식(309)이 가환 부재(2)에 장착된다. 그리고, 표식(309)에 포함되는 정보 형성면(309a)에 형성되어 있는 패턴이 광학적으로 판독되어, 광학적으로 판독한 패턴으로부터 식별 정보(22)가 특정된다.

(c5 : 식별 정보(22)의 발행 및 부가의 순서)

본 실시의 형태에 따른 관리 시스템(1)에서는, 관리 장치(100)에서, 식별 정보마다 유효하게 사용할 수 있는지의 여부를 관리하고 있기 때문에, 가환 부재(2)에 부가된 식별 정보(22)에 대한 카피 방지 조치가 필수라는 것은 아니다. 그 때문에, 관리 주체(10)가 발행한 식별 정보(22)를 가환 부재(2)에 부가하기 위해 필요한 공정의 대부분을, 공급 주체(20)가 담당하도록 하여도 좋다. 이하, 관리 주체(10)와 공급 주체(20)와의 사이에서 분담되는 순서의 한 예에 관해 설명한다.

도 11은, 본 실시의 형태에 따른 관리 시스템(1)에서의 관리 주체(10)와 공급 주체(20) 사이의 식별 정보(22)의 부가에 관한 순서의 한 예를 도시하는 모식도이다.

도 11(A)에 도시하는 순서례에서는, 관리 주체(10)가 식별 정보(22)를 발행하고, 그 발행한 식별 정보(22)를 전자 정보의 형태로 공급 주체(20)에 제공한다. 공급 주체(20)는, 각인기나 레이저 마커 등의 마킹 장치를 사용하여, 관리 주체(10)로부터 공급된 식별 정보(22)를 제작한 가환 부재(2)에 마킹한다. 이 방법에 의하면, 식별 정보(22)의 발행부터 가환 부재(2)에의 부가까지의 일련의 순서를 전자적으로 행할 수 있고, 효율적이다.

도 11(B)에 도시하는 순서례에서는, 관리 주체(10)가 식별 정보(22)를 발행하고, 그 발행한 식별 정보(22)를 전자 정보의 형태로 공급 주체(20)에 제공한다. 공급 주체(20)는, 임의의 라벨 제작 장치를 사용하여, 관리 주체(10)로부터 공급된 식별 정보(22)가 인자된 필름, 라벨, 테이프 등의 표식을 제작하고, 그 제작한 표식을 가환 부재(2)에 부가한다. 이 방법에 의하면, 부가되는 가환 부재(2)에 응한 표식을 공급 주체(20)에서의 제작할 수 있기 때문에, 가환 부재(2)의 기능을 저해하는 일 없이, 식별 정보(22)를 부가할 수 있다.

도 11(C)에 도시하는 순서례에서는, 관리 주체(10)가 식별 정보(22)를 발행함과 함께, 그 발행한 식별 정보(22)를 나타내는 표식을 제작한다. 표식의 제작에는, 도 10을 참조하면 설명한 바와 같이, 전주 가공을 이용할 수 있다. 관리 주체(10)에 의해 제작된 표식이 공급 주체(20)에 제공된다. 이 방법에 의하면, 재이용이 곤란한 정밀한 표식을 사용할 수 있고, 부정 사용의 가능성을 보다 저감할 수 있다.

한 예로서, 도 11(A)∼(C)에 도시하는 3개의 방법을 예시하였지만, 이것으로 한하지 않고, 관리 주체(10)와 공급 주체(20) 사이의 관계(전형적으로는, 계약)에 응한 순서를 채용할 수 있다.

<D. 인증 기능(350)>

다음에, 사용 주체(30)에 실장되는 인증 기능(350)에 관해 설명한다. 인증 기능(350)은, 가환 부재(2)에 부가되어 있는 식별 정보(22)를 판독함과 함께, 관리 장치(100)로부터의 상태 정보(102)를 참조함으로써 취득되는, 당해 판독한 식별 정보(22)의 상태에 의거하여, 가환 부재(2)의 반도체 제조 장치(300)에서의 사용 허가여부를 결정한다는 기능을 제공한다. 즉, 관리 장치(100)가 유지하는 상태 정보(102)를 참조함으로써, 사용 주체(30)에서 사용되는 반도체 제조 장치(300)에 장착된 가환 부재(2)에 부가되어 있는 식별 정보(22)의 상태 정보를 취득하고, 그 취득한 상태 정보에 의거하여, 그 장착된 가환 부재(2)가 반도체 제조 장치(300)에서 사용할 수 있는 상태인 것을 확인한다.

또한, 인증 처리는, 가환 부재(2)가 반도체 제조 장치(300)에 장착될 때마다 실시하여도 좋고, 임의의 정하여지는 기간마다 실시하도록 하여도 좋다.

사용 주체(30)의 공장 내 등의 제한된 구역 내에서 반도체 제조 장치(300)가 사용되고 있는 일도 많기 때문에, 관리 주체(10)의 관리 장치(100)가 유지하는 상태 정보(102)를 직접 참조할 수 없는 경우도 있다. 이와 같은 배경을 고려하면, 사용 주체(30)에서는, 예를 들면, 이하에 나타내는 바와 같은 장치 구성을 채용할 수 있다.

(d1 : 인증 기능(350)의 실장례 1)

우선, 사용 주체(30)와 관리 주체(10)가 네트워크를 통하여 접속되어 있는 구성례에 관해 설명한다. 도 12는, 본 실시의 형태에 따른 관리 시스템(1)에서의 인증 기능(350)을 실현하기 위한 구성례를 도시하는 모식도이다. 도 12에 도시하는 구성례에서는, 인증 기능(350)은, 네트워크를 통하여 관리 장치(100)와의 사이에서 데이터를 주고 받음으로써, 판독한 식별 정보(22)의 상태 정보를 취득한다.

도 12를 참조하면, 사용 주체(30)에는, 2개의 반도체 제조 장치(300-1 및 300-2)가 배치되어 있는 예를 나타낸다. 반도체 제조 장치(300-1)는, 예를 들면, 반도체의 제조에 관한 프레스 기구(360) 및 반송 기구(362) 등을 갖고 있다. 반도체 제조 장치(300-1)는, 또한, 제어부(370)와, 표시 조작부(378)와, 통신 인터페이스(380)를 포함한다.

제어부(370)는, 전형적으로는, 범용 아키텍처를 갖는 퍼스널 컴퓨터 등으로 구성된다. 즉, 제어부(370)는, 프로세서, 메모리, 하드 디스크 등의 기본적인 컴퓨터 엘리먼트를 갖고 있고, 프로세서가 소정의 프로그램을 실행함으로써, 반도체 제조 장치(300-1)의 기본적인 동작의 제어에 더하여, 인증 기능(350)을 실현한다.

제어부(370)의 기억부(372)에는, 인증 정보(374) 및 장치 정보(376)가 격납된다. 이들의 정보는, 가환 부재(2)에 부가되는 식별 정보(22)에 의거한 인증 처리에 사용된다.

표시 조작부(378)는, 오퍼레이터의 조작을 접수함과 함께, 제어부(370)에서의 처리 결과 등을 오퍼레이터에 제시한다. 표시 조작부(378)는, 전형적으로는, 디스플레이, 터치 패널, 마우스, 키보드 등으로 구성된다.

통신 인터페이스(380)는, 인터넷 등을 통하여, 관리 주체(10)의 관리 장치(100)와의 사이에서 정보를 주고 받는다. 통신 인터페이스(380)로서는, 임의의 통신 방식을 채용할 수 있다. 즉, 인터넷워크에 접속하기 위한 전송 경로로서는, 예를 들면, 광파이버나 DSL(Digital Subscriber Line) 회선 등의 유선 통신, 무선 LAN이나 Bluetooth(등록상표) 등의 근거리 무선 통신, LTE(Long Term Evolution)나 WiMAX 등의 공중 무선 통신 등을 들 수 있다.

도 12에 도시하는 구성에서의 인증 기능(350)으로서, 제어부(370)는, 반도체 제조 장치(300)에 장착되어 있는 가환 부재(2)(전형적으로는, 성형틀(352) 및 키트(354) 등)에 부가되어 있는 식별 정보(22)를 판독한다. 식별 정보(22)를 판독할 때에는, 상술한 도 6∼도 9를 참조하여 설명한 바와 같은 구성을 채용할 수 있다. 그리고, 제어부(370)는, 인터넷을 통하여, 가환 부재(2)로부터 판독한 식별 정보(22)를 관리 주체(10)(관리 장치(100))에 송신한다. 이때, 제어부(370)는, 기억부(372)에 미리 격납하고 있는 장치 정보(376)를 아울러서 송신한다. 장치 정보(376)는, 대상의 반도체 제조 장치(300-1)를 특정하기 위한 정보를 포함하고 있고, 관리 주체(10)는, 송신된 식별 정보(22)와 사용 대상의 반도체 제조 장치(300-1)와의 정합성에 대해서도 확인한다.

관리 주체(10)(관리 장치(100))는, 사용 주체(30)로부터 식별 정보(22)를 수신하면, 유지하고 있는 상태 정보(102)를 참조하여, 대응하는 상태 정보를 응답한다. 제어부(370)는, 관리 주체(10)(관리 장치(100))로부터 응답된 상태 정보에 의거하여, 대상의 반도체 제조 장치(300-1)에 장착되어 있는 가환 부재(2)의 사용 가부를 판단하고, 사용 가능하다고 판단된 경우에는, 그 정보에 의거하여, 인증 정보(374)를 갱신한다. 한편, 장착되어 있는 가환 부재(2)가 사용 불가능하다고 판단되면, 제어부(370)는, 반도체 제조 장치(300-1)의 동작을 정지시키는, 또는, 오퍼레이터 등에의 통지를 행한다. 이와 같은 정보의 주고 받음에 의해, 인증 기능(350)을 실현한다.

반도체 제조 장치(300-2)에 대해서도, 반도체 제조 장치(300-1)와 같은 장치 구성이기 때문에, 상세한 설명은 반복하지 않는다.

도 12에 도시하는 바와 같은 장치 구성을 채용함으로써, 반도체 제조 장치(300)에 장착되는 가환 부재(2)에 대한 인증 처리를 리얼타임으로 실현할 수 있음과 함께, 상태 정보에 대해서도 리얼타임으로 참조할 수 있기 때문에, 가환 부재(2)에 생기는 부적합함을 원인으로 한, 반도체 제조 장치(300)에서의 생산 로스 등이 발생할 가능성을 저감할 수 있다.

(d2 : 인증 기능(350)의 실장례 2)

다음에, 반도체 제조 장치(300)가 인터넷 등에 접속할 수 없는 경우에 관해 설명한다. 도 13은, 본 실시의 형태에 따른 관리 시스템(1)에서의 인증 기능(350)을 실현하기 위한 다른 구성례를 도시하는 모식도이다.

도 13에 도시하는 시스템 구성은, 도 12에 도시하는 시스템 구성에서, 통신 인터페이스(380)에 대신하여 링크 포트(382)를 채용한 점에서만 상위하다. 그 이외의 컴포넌트는 실질적으로 동일하기 대문에, 상세한 설명은 반복하지 않는다.

도 13에 도시하는 시스템 구성에서는, 서비스 엔지니어가 보유한 단말(390)을 통하여, 관리 주체(10)의 관리 장치(100)에 액세스하게 된다. 서비스 엔지니어는, 관리 주체(10) 또는 관리 주체(10)의 관련 회사에 소속된 기술자이고, 사용 주체(30)에서 생기는 다양한 부적합함에 대처한다.

단말(390)은, 이른바 스마트 폰이나 태블릿 등의 휴대형 컴퓨터이고, 링크 포트(382)를 통하여 반도체 제조 장치(300)에 접속된다. 단말(390)은, 전형적으로는, LTE나 WiMAX 등의 공중 무선 통신이 가능하게 되어 있다.

이 구성에서는, 반도체 제조 장치(300)의 제어부(370) 및 단말(390)이 연휴함으로써, 관리 주체(10)의 관리 장치(100)에 액세스하여, 가환 부재(2)로부터 판독된 식별 정보(22)에 대한 인증 처리를 실현한다. 그 이외의 처리 등에 관해서는, 도 12에 도시하는 시스템 구성과 마찬가지이기 때문에, 상세한 설명은 반복하지 않는다.

(d3 : 인증 기능(350)의 실장례 3)

도 12 및 도 13에서는, 사용 주체(30)로부터 관리 주체(10)에 인터넷 등의 네트워크를 통하여 액세스하는 구성례를 예시하였지만, 이것으로 한하지 않고, 임의의 기억 매체(예를 들면, 광학 기억 매체, 자기 기억 매체, 반도체 기억 매체 등)를 이용하여, 관리 장치(100)가 유지하는 상태 정보(102)의 일부 또는 전부를 사용 주체(30)에 복제함으로써, 인증 기능(350)을 실현하여도 좋다.

이 경우, 임의의 기억 매체는, 관리 장치(100)에서 관리되는 상태 정보의 적어도 일부의 복제를 격납하는 기억 수단으로서 기능한다. 그리고, 반도체 제조 장치(300)의 제어부(370)는, 기억 매체에 격납되어 있는 복제(複製)의 상태 정보를 참조하여, 가환 부재(2)로부터 판독된 식별 정보(22)의 상태 정보를 결정한다. 이와 같이, 인증 기능(350)은, 관리 장치(100)에서 관리되는 상태 정보(102)의 적어도 일부의 복제를 격납하는 기억 매체를 참조함으로써, 판독한 식별 정보(22)를 대응하는 관리 장치(100)에 격납되는 상태 정보를 취득한다.

(d4 : 인증 결과의 표시 출력)

상술한 바와 같은 인증 처리의 실행 결과를 사용 주체(30)의 오퍼레이터 등에 통지하는 편이 바람직하다. 이와 같은 인증 결과의 출력으로서는, 예를 들면, 이하와 같은 시각적인 통지를 이용하여도 좋다.

도 14는, 본 실시의 형태에 따른 관리 시스템(1)에서의 인증 기능(350)에 관한 유저 인터페이스 화면의 한 예를 도시하는 모식도이다. 도 14에 도시하는 유저 인터페이스 화면은, 전형적으로는, 반도체 제조 장치(300)의 표시 조작부(378)(도 11 및 도 12 참조)에 제시된다.

도 14(A)에는, 가환 부재(2)가 반도체 제조 장치(300)에 장착되어 인증 처리가 시작된 직후에 표시되는 유저 인터페이스 화면(501)을 도시한다. 오퍼레이터는, 유저 인터페이스 화면(501)의 내용을 확인하여, 장착된 가환 부재(2)가 적정하게 사용할 수 있는지의 여부를 판단한다.

도 14(B)에는, 장착된 가환 부재(2)로부터 판독된 식별 정보(22)에 의거한 인증 처리가 성공한 때에 표시된 유저 인터페이스 화면(502)을 도시한다. 유저 인터페이스 화면(502)에서는, 대상의 가환 부재(2)를 제작한 공급 주체(20)를 나타내는 식별 정보(511)가 표시되어도 좋다. 또한, 가환 부재(2)의 사용 회수 등을 관리하고 있는 경우에는, 당해 가환 부재(2)를 사용할 수 있는 잔여 회수 등의 수명 정보(512)를 표시하도록 하여도 좋다.

도 14(C)에는, 장착된 가환 부재(2)로부터 판독된 식별 정보(22)에 의거한 인증 처리가 실패한 때에 표시되는 유저 인터페이스 화면(503)을 도시한다. 유저 인터페이스 화면(503)에서는, 인증 처리가 실패한 원인의 추구에 도움이 되는 에러 코드(513)가 표시되어도 좋다. 또한, 인증 처리의 실패에 대한 대처를 상담하는 곳인 서포트 센터에의 전화번호(514) 등도 아울러서 표시되어도 좋다.

사용 주체(30)의 오퍼레이터는, 유저 인터페이스 화면(503)에 표시된 에러 코드(513)를 서포트 센터에 전하여, 신속하게 원인을 추구할 수 있고, 제조 로스를 최소한화할 수 있다.

도 14에 도시하는 유저 인터페이스 화면은 한 예이고, 각종의 정보를 더욱 오퍼레이터에 제시하도록 하여도 좋다. 또한, 인증 처리의 실패라고 한, 가환 부재(2)에 관한 부적합함이 생기면, 자동적으로 서포트 센터에 그 내용을 통지하는 기능을 실장하여도 좋다.

(d5 : 인증 실패시의 처리)

상술한 바와 같이, 가환 부재(2)로부터 판독된 식별 정보(22)에 의거한 인증 처리가 실패한 때에는, 도 14(C)에 도시하는 바와 같은 유저 인터페이스 화면을 유저에게 제시하여도 좋다. 그 이외에도, 반도체 제조 장치(300)의 동작을 정지시키고, 또는, 인증 처리에 실패한 가환 부재(2)에 관한 정보를 관리 주체(10)에 자동적으로 송신하도록 하여도 좋다.

즉, 본 실시의 형태에 따른 관리 시스템(1)에 실장되는 인증 기능(350)은, 가환 부재(2)의 반도체 제조 장치(300)에서의 사용이 허가되지 않는다고 결정하면, 이하의 1 또는 복수의 처리를 실행하도록 하여도 좋다.

(1) 반도체 제조 장치(300)의 동작 정지.

(2) 반도체 제조 장치(300)에서의 경고 메시지의 표시.

(3) 사용이 허가되지 않는다고 결정된 가환 부재(2)에 관한 정보의 관리 장치(100)에의 송신.

<E. 관리 시스템의 실장 형태>

본 실시의 형태에 따른 관리 시스템(1)은, 관리 주체(10)와, 1 또는 복수의 공급 주체(20)와, 1 또는 복수의 사용 주체(30)로 구성된다. 공급 주체(20) 또는 사용 주체(30)가 다수 분산되고 존재하여 있는 경우도 있기 때문에, 관리 주체(10)에 배치된 관리 장치(100)가 단일하다라는 한하지 않는다.

예를 들면, 관리 주체(10)의 거점이 있는 나라에 주(主)된 관리 장치를 배치함과 함께, 주된 관리 장치에 추종하는 1 또는 복수의 부(副)된 관리 장치를 배치하도록 하여도 좋다. 이 경우, 이른바 미러링이나 레플리케이션의 기술을 이용할 수 있다.

또한, 편의상, 관리 장치(100)가 단일한 장치인 것으로 설명하였지만, 이것으로 한하지 않고, 이른바 클라우드 컴퓨터와 같이, 다수의 컴퓨터가 네트워크를 통하여 연결된 시스템의 일부를 이용하여, 관리 장치(100)에 상당하는 기능을 실현하여도 좋다.

이와 같이, 본 실시의 형태에 따른 관리 시스템(1)은, 어떤 컴퓨팅 환경이라도 실현 가능하고, 현실로 실장하는 시점에서의 공지의 기술을 임의로 이용하여, 또는, 현실로 실장하는 나라나 지역의 법률 등에 따라, 임의의 실장 형태를 채용할 수 있다. 본 발명의 기술적 범위는, 특정한 실장 형태로 한정되는 것이 아니고, 임의의 실장 형태를 포함할 수 있는 것이다.

<F. 이점>

반도체 제조 장치에서 사용되는 성형틀이나 반송 키트라는 가환 부재에 관해서는, 반도체 제조 장치의 메이커 또는 그 관련 회사가 제공하는 이른바 정규품이 아니라, 제삼자가 그 가환 부재를 복제한 비정규품을 제작 및 판매하는 행위가 행하여지는 일이 있다. 한편으로, 비정규품을 제작할 수 있는 정도의 기술을 갖는 제삼자가 정규품의 설계 정보를 이용할 수 있으면, 정규품에 필적하는 품질의 가환 부재를 제작할 수 있을 가능성이 있다. 반도체 제조 장치의 고객에게서 보면, 품질이 보증된 가환 부재를, 반도체 제조 장치의 메이커 또는 그 관련 회사뿐만 아니라, 제삼자로부터 취득할 수 있다는 상황은 바람직한 것이다.

본 실시의 형태에 의하면, 종래에는, 바람직하지 않은 것이라고 생각되어 있던 비정규품을 제공하는 제삼자를 활용하여, 반도체 제조 장치의 고객에 대해 새로운 가치를 제공할 수 있다. 또한, 반도체 제조 장치의 메이커 또는 그 관련 회사 이외의 제삼자가 제공하는 가환 부재라도, 그 품질을 보증하기 위한 구조를 제공할 수 있다.

본 발명의 실시의 형태에 관해 설명하였지만, 금회 개시된 실시의 형태는 모든 점에서 예시이고 제한적인 것이 아니라고 생각되어야 할 것이다. 본 발명의 범위는 청구의 범위에 의해 나타나고, 청구의 범위와 균등한 의미 및 범위 내에서의 모든 변경이 포함되는 것이 의도된다.

1 : 관리 시스템
2 : 가환 부재
10 : 관리 주체
20, 20A, 20B, 20C …: 공급 주체
22, 511 : 식별 정보
24 : 설계 정보
26 : 판매 정보
30, 30A, 30B, 30C … : 사용 주체
100 : 관리 장치
102 : 상태 정보
104 : 벤더 관리 정보
112 : 프로세서
114 : 메인 메모리
116 : 입력부
118 : 표시부
120 : 출력부
122 : 상태 정보 데이터베이스
124 : 관리 정보 데이터베이스
126 : 2차 기억 장치
128 : 발행 프로그램 모듈
130 : 인증 프로그램 모듈
132 : 통신부
134 : 내부 버스
200 : 제작 장치
210 : 부가 기구
300 : 반도체 제조 장치
300A, 300B : 수지 밀봉 장치
302 : 고정반
303 : 가동반
304 : 고정틀
304a, 305c : 수지 통로
304b, 305b, CAV : 캐비티
305 : 가동틀
305a : 포트
305v : 에어 벤트
306, 352 : 성형틀
307 : 구동 기구
307a : 틀 개폐 기구
307b : 수지 가압 기구
308, 343 : 화상 인식부
309 : 표식
309a : 정보 형성면
309b : 점착층
309c : 박리지
310, 311 : 판독부
320 : 전주 가공조
321 : 전해욕
323 : 모형
324 : 전주품
330 : 볼 나사
331 : 볼 너트
332 : 주반송 기구
333 : X방향 가이드 레일
334 : Y방향 가이드 레일
335 : 부반송 기구
336 : 수광부
337, Lb : 집광 렌즈
338 : 반사경
339 : 조명
340, Ld : 이미지 센서
341 : 화상 취득부
344 : 캐비티 블록
345, 346, Lc : 도광부
350 : 인증 기능
354 : 키트
360 : 프레스 기구
362 : 반송 기구
370 : 제어부
372 : 기억부
374 : 인증 정보
376 : 장치 정보
378 : 표시 조작부
380 : 통신 인터페이스
382 : 링크 포트
390 : 단말
501, 502, 503 : 유저 인터페이스 화면
512 : 수명 정보
513 : 에러 코드
514 : 전화번호
1021 : 식별 정보란
1022, 1041 : 벤더 코드란
1023 : 유저 코드란
1024 : 사용처 장치 코드란
1025 : 스테이터스란
1026 : 첫회 인증 일시란
1027 : 최종 인증 일시란
1028 : 사용 로트 총수란
1042 : 계약 종별란
1043 : 계약 상태란
1044 : 계약 기한란
1045 : 식별 정보 발행 총수란
La : 도광로

Claims

반도체 제조 장치를 포함하는 관리 시스템으로서,
관리 주체에 의해 관리되는, 1 또는 복수의 식별 정보를 발행함과 함께, 발행한 각 식별 정보의 상태를 나타내는 상태 정보를 관리하는 관리 장치와,
상기 반도체 제조 장치에서 사용하기 위한 가환 부재에 대하여, 상기 관리 주체로부터 제공된 설계 정보에 따라 공급 주체에 의해 제작된 가환 부재에 첨부됨과 함께, 상기 가환 부재에의 첨부 후에 벗기면 다시 사용이 불가능하게 되는 표식에 대해, 발행된 식별 정보를 부가하거나 또는 상기 가환 부재에 직접 마킹하는 것에 의해 발행된 식별 정보를 부가하는 부가 수단과,
상기 공급 주체에 의해 제작된 상기 가환 부재를 상기 관리 주체가 품질 보증될 수 있도록, 상기 반도체 제조 장치에 장착된 상태의 상기 가환 부재 또는 상기 가환 부재에 첨부된 상기 표식에 부가되어 있는 식별 정보를 판독함과 함께, 상기 관리 장치로부터의 상기 상태 정보를 참조함으로써 취득되는, 당해 판독한 식별 정보의 상태에 의거하여, 사용 주체에 있어서 상기 가환 부재의 상기 반도체 제조 장치에서의 사용 허가 여부를 결정하는 인증 수단을 구비하고,
상기 인증 수단은, 상기 가환 부재의 상기 반도체 제조 장치에서의 사용이 허가되지 않았다고 결정하면, 사용이 허가되지 않았다고 결정된 상기 가환 부재에 관한 정보를 상기 관리 장치로 송신하는 것을 특징으로 하는 관리 시스템.
제1항에 있어서,
상기 관리 주체와 상기 가환 부재에 상기 식별 정보를 부가하는 상기 공급 주체 사이의 관계에 응하여, 당해 공급 주체에 대한 식별 정보의 발행 가부, 또는, 당해 공급 주체에 대해 발행된 식별 정보의 상태가 결정되는 것을 특징으로 하는 관리 시스템.
제1항에 있어서,
상기 인증 수단은, 상기 가환 부재의 상기 반도체 제조 장치에서의 사용이 허가되지 않는다고 결정하면, 상기 반도체 제조 장치의 동작 정지 및 상기 반도체 제조 장치에서의 경고 메시지의 표시 중 어느 하나를 실행하는 것을 특징으로 하는 관리 시스템.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 인증 수단은, 네트워크를 통하여 상기 관리 장치와의 사이에서 데이터를 주고 받음으로써, 상기 판독한 식별 정보의 상태 정보를 취득하는 것을 특징으로 하는 관리 시스템.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 인증 수단은, 상기 관리 장치에서 관리되는 상태 정보의 적어도 일부의 복제를 격납하는 기억 수단을 참조함으로써, 상기 판독한 식별 정보에 대응하는 상기 관리 장치에 격납되는 상태 정보를 취득하는 것을 특징으로 하는 관리 시스템.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 부가 수단은, 상기 발행된 식별 정보를 나타내는 패턴이 전주 가공에 의해 표면에 형성된 부재를 상기 가환 부재에 장착하고,
상기 인증 수단은, 상기 가환 부재에 형성되어 있는 패턴을 광학적으로 판독함과 함께, 광학적으로 판독한 패턴으로부터 식별 정보를 특정하는 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 관리 시스템.
제6항에 있어서,
상기 인증 수단은,
상기 가환 부재에 형성되어 있는 패턴으로부터의 광을 수광하는 수광부와,
상기 가환 부재의 상기 반도체 제조 장치에서의 사용 위치에 응하여, 상기 가환 부재의 패턴으로부터 상기 수광부까지의 광학 경로를 절곡하는 광학 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 관리 시스템.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 가환 부재가 사용되는 상기 반도체 제조 장치의 사용 이력에 관한 정보를 수집하여 상기 관리 장치에 송신하는 수집 송신 수단을 또한 구비하고,
상기 관리 장치는, 상기 반도체 제조 장치의 사용 이력에 관한 정보에 의거하여, 당해 반도체 제조 장치에 사용되고 있는 가환 부재에 대응시켜진 식별 정보의 상태를 갱신하는 것을 특징으로 하는 관리 시스템.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 가환 부재는, 성형틀이며,
상기 인증 수단은, 반송 기구를 포함하며,
상기 반송기구는, 반사경 및 이미지 센서를 포함하며,
상기 이미지 센서는, 상기 반사경을 이용함으로써, 상기 성형틀로부터 분리하여 사용할 수 있는 것을 특징으로 하는 관리 시스템.
반도체 제조 장치에서 사용되는 가환 부재를 관리하는 관리 방법으로서,
관리 주체에 의해 관리되는 관리 장치가 하나 또는 복수의 식별 정보를 발행하는 스텝과,
상기 관리 장치가 발행한 각 식별 정보의 상태를 나타내는 상태 정보를 관리하는 스텝과,
상기 반도체 제조 장치에서 사용하기 위한 가환 부재에 대하여, 상기 관리 주체로부터 제공된 설계 정보에 따라 공급 주체에 의해 제작된 가환 부재에 첨부됨과 함께, 상기 가환 부재에의 첨부 후에 벗기면 다시 사용이 불가능하게 되는 표식에 대해, 발행된 식별 정보를 부가하거나 또는 상기 가환 부재에 직접 마킹하는 것에 의해 발행된 식별 정보를 부가하는 스텝과,
인증 수단이, 상기 공급 주체에 의해 제작된 상기 가환 부재를 상기 관리 주체가 품질 보증될 수 있도록, 상기 반도체 제조 장치에 장착된 상태의 상기 가환 부재 또는 상기 가환 부재에 첨부된 상기 표식에 부가되어 있는 식별 정보를 판독함과 함께, 상기 상태 정보를 참조함으로써 취득되는, 당해 판독한 식별 정보의 상태에 의거하여, 사용 주체에 있어서 상기 가환 부재의 상기 반도체 제조 장치에서의 사용 허가 여부를 결정하는 스텝과,
상기 인증 수단이, 상기 가환 부재의 상기 반도체 제조 장치에서의 사용이 허가되지 않았다고 결정하면, 사용이 허가되지 않았다고 결정된 상기 가환 부재에 관한 정보를 상기 관리 장치로 송신하는 스텝을 구비하는 것을 특징으로 하는 관리 방법.
반도체 제조 장치를 포함하는 관리 시스템으로서,
관리 주체에 배치되고, 상기 반도체 제조 장치에서 사용하기 위한 가환 부재에 대해, 1 또는 복수의 식별 정보를 발행함과 함께, 발행한 각 식별 정보의 상태를 나타내는 상태 정보를 관리하는 관리 장치를 구비하고, 상기 식별 정보는, 상기 가환 부재를 제작하는 공급 주체와 상기 관리 주체 사이의 관계에 응하여 발행되고,
상기 식별 정보는, 상기 관리 주체로부터 제공된 설계 정보에 따라 상기 공급 주체에 의해 제작된 상기 가환 부재에 첨부됨과 함께, 상기 가환 부재에의 첨부 후에 벗기면 다시 사용이 불가능하게 되는 표식에 대해 부가되거나 또는 상기 가환 부재에 직접 마킹함으로써 부가되어 있고,
상기 식별 정보가 부가된 가환 부재가 상기 반도체 제조 장치에 장착되면, 상기 공급 주체에 의해 제작된 상기 가환 부재를 상기 관리 주체가 품질 보증될 수 있도록, 당해 장착된 상태의 가환 부재 또는 상기 가환 부재에 첨부된 상기 표식에 부가되어 있는 식별 정보를 판독함과 함께, 상기 관리 장치로부터의 상기 상태 정보를 참조함으로써 취득되는, 당해 판독한 식별 정보의 상태에 의거하여, 사용 주체에 있어서 상기 가환 부재의 상기 반도체 제조 장치에서의 사용 허가 여부를 결정하는 인증 수단을 구비하고,
상기 인증 수단은, 상기 가환 부재의 상기 반도체 제조 장치에서의 사용이 허가되지 않았다고 결정하면, 사용이 허가되지 않았다고 결정된 상기 가환 부재에 관한 정보를 상기 관리 장치로 송신하는 것을 특징으로 하는 관리 시스템.
반도체 제조 장치에서 사용되는 가환 부재를 관리하는 관리 방법으로서,
관리 주체에서, 관리 장치가 상기 반도체 제조 장치에서 사용하기 위한 가환 부재에 대해, 1 또는 복수의 식별 정보를 발행하는 스텝을 구비하고,
상기 식별 정보는, 상기 가환 부재를 제작하는 공급 주체와 상기 관리 주체 사이의 관계에 응하여 발행되고,
상기 식별 정보는, 상기 관리 주체로부터 제공된 설계 정보에 따라 상기 공급 주체에 의해 제작된 상기 가환 부재에 첨부됨과 함께, 상기 가환 부재에의 첨부 후에 벗기면 다시 사용이 불가능하게 되는 표식에 대해 부가되거나 또는 상기 가환 부재에 직접 마킹함으로써 부가되어 있고,
상기 관리 장치가 발행한 각 식별 정보의 상태를 나타내는 상태 정보를 관리하는 스텝과,
인증 수단이 상기 식별 정보가 부가된 가환 부재가 상기 반도체 제조 장치에 장착되면, 상기 공급 주체에 의해 제작된 상기 가환 부재를 상기 관리 주체가 품질 보증될 수 있도록, 당해 장착된 상태의 가환 부재 또는 상기 가환 부재에 첨부된 상기 표식에 부가되어 있는 식별 정보를 판독하는 스텝과,
상기 인증 수단이 상기 상태 정보를 참조함으로써 취득되는, 당해 판독한 식별 정보의 상태에 의거하여, 사용 주체에 있어서 상기 가환 부재의 상기 반도체 제조 장치에서의 사용 허가 여부를 결정하는 스텝과,
상기 인증 수단이, 상기 가환 부재의 상기 반도체 제조 장치에서의 사용이 허가되지 않았다고 결정하면, 사용이 허가되지 않았다고 결정된 상기 가환 부재에 관한 정보를 상기 관리 장치로 송신하는 스텝을 구비하는 것을 특징으로 하는 관리 방법.