JP3398799B2 - スクリーン印刷版の製造方法 - Google Patents
スクリーン印刷版の製造方法Info
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、たとえばバーコードあ
るいはＩＣやＬＳＩ用プリント配線などのスクリーン印
刷に好適に使用される、電鋳製メタルマスクからなるス
クリーン印刷版の製造方法に関する。 【０００２】 【従来の技術】電鋳により製造されたスクリーン印刷用
のメタルマスクは耐薬品性、耐摩耗性に優れ、スキージ
の印圧による寸法変化が極めて小さく、比較的に精度の
高いシャープな印刷を期することができることはよく知
られている。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】近年、バーコードなど
をスクリーン印刷するためにその印刷厚を薄くすること
が要求されており、これに伴ってそのスクリーン印刷に
使用されるメタルマスクは必然的に極薄、例えば１０μ
厚程度のものが要求される。しかし、こうした極薄のメ
タルマスクを電鋳する場合、そのメタルマスクは電鋳後
母型から剥離する時やメタルマスクの運搬、搬送中、あ
るいは版枠に張り付ける時に変形しやすく、また打痕や
しわ付きなどが発生しやすくて非常に取扱いにくい。 【０００４】本発明の目的は、極薄の電鋳製メタルマス
クもこれに変形や打痕などを加えることなく安全に母型
から剥離したり版枠に張り付けることを可能にし、取扱
性の向上を図ることのできるスクリーン印刷版の製造方
法を提供しようとするものである。 【０００５】 【課題を解決するための手段】本発明では、メタルマス
クを電鋳し、電鋳後これを版枠に取付け終えるまでの間
に、メタルマスクの補強として該マスクに剥離可能に電
着形成した補強板を付けたままにし、最終的にはその補
強板をメタルマスクから剥がし取る、というものであ
る。すなわち、本発明のスクリーン印刷版の製造方法で
は、図１にその製造工程を例示するように、先ず、母型
５の表面にフォトレジスト６を配する。次いで、フォト
レジスト６の表面に、印刷パターンフィルム７を置いて
露光した後、現像して印刷パターンのフォトレジスト膜
９をメタルマスク２の厚みよりも厚く形成する。次い
で、メタルマスク２または補強板１２のうち何れか一方
に相当する１次電着金属層１０を、母型５のフォトレジ
スト膜９で覆われていない表面に、フォトレジスト膜９
の厚み以下に電着形成する。次いで、他方の補強板１２
またはメタルマスク２に相当する２次電着金属層１１
を、１次電着金属層１０の表面に剥離処理を施したうえ
で電着形成する。次いで、母型５から１次電着金属層１
０を２次電着金属層１１ごと剥離する。次いで、メタル
マスク２に相当する１次電着金属層１０または２次電着
金属層１１が、補強板１２に相当する２次電着金属層１
１または１次電着金属層１０を付けたままの状態でその
周辺部２ａを版枠３の弾性支持体４に結合固定する。最
後に、補強板１２に相当する２次電着金属層１１または
１次電着金属層１０を、メタルマスク２に相当する１次
電着金属層１０または２次電着金属層１１から剥離する 【０００６】 【作用】メタルマスク２に相当する１次電着金属層１０
または２次電着金属層１１は、補強板１２に相当する２
次電着金属層１１または１次電着金属層１０を付けて補
強された状態下で、母型５から剥離し、また版枠３に弾
性支持体４を介して緊張状態に張りつけるので、メタル
マスク２が極薄に形成される場合もこれに変形や打痕な
どを加えるようなことが無くなる。 【０００７】 【実施例】本発明の一実施例を図１ないし図３に基づき
説明する。本発明により得られるスクリーン印刷版は、
図２および図３に示すように、電鋳により、バーコード
など所望の印刷パターンにパターンニング形成された多
数のパターン孔１を有するメタルマスク２と、版枠３
と、版枠３にメタルマスク２を緊張状態に取付けるナイ
ロンやポリエステル繊維のメッシュなどからなる弾性支
持体４とからなり、メタルマスク２のパターン孔１の領
域の四方外周を囲む周辺部２ａが弾性支持体４に重合接
着して固定されている。スクリーン印刷においては、こ
の印刷版のメタルマスク２の上にインキやペーストを乗
せ、スキージをかけてパターン孔１から下方に吐出して
被印刷対象物に付着させる。このとき、メタルマスク２
は弾性支持体４の弾性により、スキージ圧で被印刷対象
物に接し、スキージ圧を解いた後にはその弾性復元力に
より被印刷対象物から直ちに版離れが行われる。 【０００８】図１の（Ａ）ないし（Ｈ）はかかるスクリ
ーン印刷版を得るまでの工程図を示している。まず、メ
タルマスク２を電鋳するが、これと同時にメタルマスク
２の補強として該マスク２の片面に補強板１２を剥離可
能に電着形成する。この電鋳に際しては、図１の（Ａ）
に示すように、ステンレス製の母型５の表面に、メタル
マスク２の厚みよりも厚いフォトレジスト６を配する。
フィルムからなるフォトレジスト６をラミネートするに
代えて、液状のフォトレジストを塗布することもでき
る。これらフォトレジストとしては、たとえば、日本合
成化学工業（株）製のＡＬＰＨＯ３２１Ｙ５０などを用
いる。 【０００９】次いで、同図の（Ｂ）に示すようにフォト
レジスト６の上に所望のスクリーン印刷用マスクの印刷
パターンフィルム７を密着させ、焼き付け、現像、乾燥
の各処理を行って、同図の（Ｃ）に示すごとき所望の印
刷パターンのフォトレジスト膜９をメタルマスク２の厚
みよりも厚く形成する。 【００１０】次いで、これを電着槽、たとえばスルファ
ミン酸ニッケル浴に浸漬してニッケル電鋳を行なって、
同図の（Ｄ）に示すごとく母型５のフォトレジスト膜９
で覆われていない表面に薄いメタルマスク２に相当する
１次電着金属層１０を、例えば１０μ厚に形成する。 【００１１】次いで、１次電着金属層１０の表面に亜セ
レン酸、重クロム酸などで剥離処理を施した後、２次電
鋳して同図の（Ｅ）に示すように１次電着金属層１０の
表面に、補強板１２に相当する２次電着金属層１１を１
次電着金属層１０の厚みと等しいか、それよりも厚く、
例えば３０μ厚に形成する。 【００１２】２次電鋳後、フォトレジスト膜９を水酸化
ナトリウム溶液あるいは市販のフォトレジスト除去液で
除去した後、同図の（Ｆ）に示すように１次電着金属層
１０を２次電着金属層１１ごと母型５から剥離する。こ
のように１次電着金属層１０を２次電着金属層１１を付
けて補強したまま剥離すると、その１次電着金属層１０
に変形や打痕などを加えるようなことが無くなった。 【００１３】剥離後、メタルマスク２に相当する１次電
着金属層１０は版枠３に張りつけるが、このときも、同
図の（Ｇ）に示すようにその１次電着金属層１０は補強
板１２に相当する２次電着金属層１１を付けたままその
周辺部２ａを、版枠３に緊張状態で張設された弾性支持
体４の上に重ね、この重合面間を感光性樹脂や有機系の
接着剤１３などで結合固定する（図３参照）。この周辺
部２ａの結合固定に際しては、図２および図３に示すよ
うに周辺部２ａに結合孔１４をパターン孔１のパターン
ニング形成と同時に設けておけば、これに接着剤１３が
埋入して両者２ａ・４の結合強度を高めることができ
る。このように、メタルマスク２に相当する１次電着金
属層１０を版枠３の弾性支持体４の上に重ねて結合する
ときもその１次電着金属層１０は２次電着金属層１１を
付けたまま行われるため、その１次電着金属層１０が薄
くてもこれに変形や打痕などが発生するようなことが無
くなった。 【００１４】最後に、同図の（Ｈ）に示すように２次電
着金属層１１を１次電着金属層１０から剥離し、カッタ
ーなどにより弾性支持体４を、接着剤１３で結合された
メタルマスク２の周辺部２ａの内側でカットすることに
より、メタルマスク２は弾性支持体４を介して版枠３に
緊張状態で弾性支持され、図２および図３に示すごとき
スクリーン印刷版を得ることができる。また、弾性支持
体４の上記カット工程は２次電着金属層１１を剥離する
前に行ってもよく、この場合は弾性支持体４をカットす
ることでメタルマスク２自体が弾性支持体４により版枠
３に緊張状態で張設固定され、その後２次電着金属層１
１を剥離する時も、メタルマスク２に相当する１次電着
金属層１０は、弾性支持体４を介して緊張状態で版枠３
に保持されているため、２次電着金属層１１の剥離によ
ってメタルマスク２自体に打痕や変形が生じることはな
い。 【００１５】メタルマスク２に相当する１次電着金属層
１０の表面の剥離処理後で２次電鋳前に、図４に示すよ
うに、その１次電着金属層１０の周辺部２ａに絶縁テー
プ１５を貼り付けておけば、２次電鋳時にその絶縁テー
プ１５の上にだけ２次電着金属層１１が形成されないた
め、この後工程で１次電着金属層１０から２次電着金属
層１１を剥離するときその端１２ａがつかみ易くなり、
その剥離が容易に行える。また、そのように絶縁テープ
１５を貼り付けておけば、メタルマスク２の結合孔１４
を有する周辺部２ａと版枠３の弾性支持体４との重合面
間を接着剤１３で接着するとき、接着剤１３が結合孔１
４から接着面と反対側の面にはみ出るのを絶縁テープ１
５により防止できて有利である。 【００１６】上記実施例では、メタルマスク２となる１
次電着金属層１０を形成した後、補強板１２となる２次
電着金属層１１を形成したが、それとは逆に、他の実施
例として挙げる図５の製造工程図に示すように先に補強
板１２となる１次電着金属層１０を形成し（図５の
（Ｄ））、この後メタルマスク２となる２次電着金属層
１１を形成することもできる（同図の（Ｅ））。この場
合、パターンニング工程（同図の（Ａ）ないし
（Ｃ））、母型５からの剥離工程（同図の（Ｆ））、版
枠３の弾性支持体４への結合工程（同図の（Ｇ））、補
強板１２の剥離工程（同図の（Ｈ））は上記実施例の場
合と同様である。なお、この実施例の場合、母型５から
剥離する前に、すなわち同図の（Ｅ）の工程後にメタル
マスク２となる２次電着金属層１１の表面を研磨する工
程を加えてもよい。なお、ニッケル電鋳に代えて、ニッ
ケル−コバルト合金などで電鋳を行うこともできる。 【００１７】 【発明の効果】本発明によれば、極薄のメタルマスク２
を電鋳するに際してそれに重ねて補強板１２を剥離可能
に電着形成し、メタルマスク２はその補強板１２を付け
て補強したままの状態で母型５から剥離したり、版枠３
に張りつけるので、これら母型５からの剥離やメタルマ
スク２の運搬、搬送時および版枠３への張り付けが変形
や打痕などを加える危惧なく安全かつ容易に行え、印刷
厚の薄いスクリーン印刷が精度よく実現できるに至っ
た。
るいはＩＣやＬＳＩ用プリント配線などのスクリーン印
刷に好適に使用される、電鋳製メタルマスクからなるス
クリーン印刷版の製造方法に関する。 【０００２】 【従来の技術】電鋳により製造されたスクリーン印刷用
のメタルマスクは耐薬品性、耐摩耗性に優れ、スキージ
の印圧による寸法変化が極めて小さく、比較的に精度の
高いシャープな印刷を期することができることはよく知
られている。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】近年、バーコードなど
をスクリーン印刷するためにその印刷厚を薄くすること
が要求されており、これに伴ってそのスクリーン印刷に
使用されるメタルマスクは必然的に極薄、例えば１０μ
厚程度のものが要求される。しかし、こうした極薄のメ
タルマスクを電鋳する場合、そのメタルマスクは電鋳後
母型から剥離する時やメタルマスクの運搬、搬送中、あ
るいは版枠に張り付ける時に変形しやすく、また打痕や
しわ付きなどが発生しやすくて非常に取扱いにくい。 【０００４】本発明の目的は、極薄の電鋳製メタルマス
クもこれに変形や打痕などを加えることなく安全に母型
から剥離したり版枠に張り付けることを可能にし、取扱
性の向上を図ることのできるスクリーン印刷版の製造方
法を提供しようとするものである。 【０００５】 【課題を解決するための手段】本発明では、メタルマス
クを電鋳し、電鋳後これを版枠に取付け終えるまでの間
に、メタルマスクの補強として該マスクに剥離可能に電
着形成した補強板を付けたままにし、最終的にはその補
強板をメタルマスクから剥がし取る、というものであ
る。すなわち、本発明のスクリーン印刷版の製造方法で
は、図１にその製造工程を例示するように、先ず、母型
５の表面にフォトレジスト６を配する。次いで、フォト
レジスト６の表面に、印刷パターンフィルム７を置いて
露光した後、現像して印刷パターンのフォトレジスト膜
９をメタルマスク２の厚みよりも厚く形成する。次い
で、メタルマスク２または補強板１２のうち何れか一方
に相当する１次電着金属層１０を、母型５のフォトレジ
スト膜９で覆われていない表面に、フォトレジスト膜９
の厚み以下に電着形成する。次いで、他方の補強板１２
またはメタルマスク２に相当する２次電着金属層１１
を、１次電着金属層１０の表面に剥離処理を施したうえ
で電着形成する。次いで、母型５から１次電着金属層１
０を２次電着金属層１１ごと剥離する。次いで、メタル
マスク２に相当する１次電着金属層１０または２次電着
金属層１１が、補強板１２に相当する２次電着金属層１
１または１次電着金属層１０を付けたままの状態でその
周辺部２ａを版枠３の弾性支持体４に結合固定する。最
後に、補強板１２に相当する２次電着金属層１１または
１次電着金属層１０を、メタルマスク２に相当する１次
電着金属層１０または２次電着金属層１１から剥離する 【０００６】 【作用】メタルマスク２に相当する１次電着金属層１０
または２次電着金属層１１は、補強板１２に相当する２
次電着金属層１１または１次電着金属層１０を付けて補
強された状態下で、母型５から剥離し、また版枠３に弾
性支持体４を介して緊張状態に張りつけるので、メタル
マスク２が極薄に形成される場合もこれに変形や打痕な
どを加えるようなことが無くなる。 【０００７】 【実施例】本発明の一実施例を図１ないし図３に基づき
説明する。本発明により得られるスクリーン印刷版は、
図２および図３に示すように、電鋳により、バーコード
など所望の印刷パターンにパターンニング形成された多
数のパターン孔１を有するメタルマスク２と、版枠３
と、版枠３にメタルマスク２を緊張状態に取付けるナイ
ロンやポリエステル繊維のメッシュなどからなる弾性支
持体４とからなり、メタルマスク２のパターン孔１の領
域の四方外周を囲む周辺部２ａが弾性支持体４に重合接
着して固定されている。スクリーン印刷においては、こ
の印刷版のメタルマスク２の上にインキやペーストを乗
せ、スキージをかけてパターン孔１から下方に吐出して
被印刷対象物に付着させる。このとき、メタルマスク２
は弾性支持体４の弾性により、スキージ圧で被印刷対象
物に接し、スキージ圧を解いた後にはその弾性復元力に
より被印刷対象物から直ちに版離れが行われる。 【０００８】図１の（Ａ）ないし（Ｈ）はかかるスクリ
ーン印刷版を得るまでの工程図を示している。まず、メ
タルマスク２を電鋳するが、これと同時にメタルマスク
２の補強として該マスク２の片面に補強板１２を剥離可
能に電着形成する。この電鋳に際しては、図１の（Ａ）
に示すように、ステンレス製の母型５の表面に、メタル
マスク２の厚みよりも厚いフォトレジスト６を配する。
フィルムからなるフォトレジスト６をラミネートするに
代えて、液状のフォトレジストを塗布することもでき
る。これらフォトレジストとしては、たとえば、日本合
成化学工業（株）製のＡＬＰＨＯ３２１Ｙ５０などを用
いる。 【０００９】次いで、同図の（Ｂ）に示すようにフォト
レジスト６の上に所望のスクリーン印刷用マスクの印刷
パターンフィルム７を密着させ、焼き付け、現像、乾燥
の各処理を行って、同図の（Ｃ）に示すごとき所望の印
刷パターンのフォトレジスト膜９をメタルマスク２の厚
みよりも厚く形成する。 【００１０】次いで、これを電着槽、たとえばスルファ
ミン酸ニッケル浴に浸漬してニッケル電鋳を行なって、
同図の（Ｄ）に示すごとく母型５のフォトレジスト膜９
で覆われていない表面に薄いメタルマスク２に相当する
１次電着金属層１０を、例えば１０μ厚に形成する。 【００１１】次いで、１次電着金属層１０の表面に亜セ
レン酸、重クロム酸などで剥離処理を施した後、２次電
鋳して同図の（Ｅ）に示すように１次電着金属層１０の
表面に、補強板１２に相当する２次電着金属層１１を１
次電着金属層１０の厚みと等しいか、それよりも厚く、
例えば３０μ厚に形成する。 【００１２】２次電鋳後、フォトレジスト膜９を水酸化
ナトリウム溶液あるいは市販のフォトレジスト除去液で
除去した後、同図の（Ｆ）に示すように１次電着金属層
１０を２次電着金属層１１ごと母型５から剥離する。こ
のように１次電着金属層１０を２次電着金属層１１を付
けて補強したまま剥離すると、その１次電着金属層１０
に変形や打痕などを加えるようなことが無くなった。 【００１３】剥離後、メタルマスク２に相当する１次電
着金属層１０は版枠３に張りつけるが、このときも、同
図の（Ｇ）に示すようにその１次電着金属層１０は補強
板１２に相当する２次電着金属層１１を付けたままその
周辺部２ａを、版枠３に緊張状態で張設された弾性支持
体４の上に重ね、この重合面間を感光性樹脂や有機系の
接着剤１３などで結合固定する（図３参照）。この周辺
部２ａの結合固定に際しては、図２および図３に示すよ
うに周辺部２ａに結合孔１４をパターン孔１のパターン
ニング形成と同時に設けておけば、これに接着剤１３が
埋入して両者２ａ・４の結合強度を高めることができ
る。このように、メタルマスク２に相当する１次電着金
属層１０を版枠３の弾性支持体４の上に重ねて結合する
ときもその１次電着金属層１０は２次電着金属層１１を
付けたまま行われるため、その１次電着金属層１０が薄
くてもこれに変形や打痕などが発生するようなことが無
くなった。 【００１４】最後に、同図の（Ｈ）に示すように２次電
着金属層１１を１次電着金属層１０から剥離し、カッタ
ーなどにより弾性支持体４を、接着剤１３で結合された
メタルマスク２の周辺部２ａの内側でカットすることに
より、メタルマスク２は弾性支持体４を介して版枠３に
緊張状態で弾性支持され、図２および図３に示すごとき
スクリーン印刷版を得ることができる。また、弾性支持
体４の上記カット工程は２次電着金属層１１を剥離する
前に行ってもよく、この場合は弾性支持体４をカットす
ることでメタルマスク２自体が弾性支持体４により版枠
３に緊張状態で張設固定され、その後２次電着金属層１
１を剥離する時も、メタルマスク２に相当する１次電着
金属層１０は、弾性支持体４を介して緊張状態で版枠３
に保持されているため、２次電着金属層１１の剥離によ
ってメタルマスク２自体に打痕や変形が生じることはな
い。 【００１５】メタルマスク２に相当する１次電着金属層
１０の表面の剥離処理後で２次電鋳前に、図４に示すよ
うに、その１次電着金属層１０の周辺部２ａに絶縁テー
プ１５を貼り付けておけば、２次電鋳時にその絶縁テー
プ１５の上にだけ２次電着金属層１１が形成されないた
め、この後工程で１次電着金属層１０から２次電着金属
層１１を剥離するときその端１２ａがつかみ易くなり、
その剥離が容易に行える。また、そのように絶縁テープ
１５を貼り付けておけば、メタルマスク２の結合孔１４
を有する周辺部２ａと版枠３の弾性支持体４との重合面
間を接着剤１３で接着するとき、接着剤１３が結合孔１
４から接着面と反対側の面にはみ出るのを絶縁テープ１
５により防止できて有利である。 【００１６】上記実施例では、メタルマスク２となる１
次電着金属層１０を形成した後、補強板１２となる２次
電着金属層１１を形成したが、それとは逆に、他の実施
例として挙げる図５の製造工程図に示すように先に補強
板１２となる１次電着金属層１０を形成し（図５の
（Ｄ））、この後メタルマスク２となる２次電着金属層
１１を形成することもできる（同図の（Ｅ））。この場
合、パターンニング工程（同図の（Ａ）ないし
（Ｃ））、母型５からの剥離工程（同図の（Ｆ））、版
枠３の弾性支持体４への結合工程（同図の（Ｇ））、補
強板１２の剥離工程（同図の（Ｈ））は上記実施例の場
合と同様である。なお、この実施例の場合、母型５から
剥離する前に、すなわち同図の（Ｅ）の工程後にメタル
マスク２となる２次電着金属層１１の表面を研磨する工
程を加えてもよい。なお、ニッケル電鋳に代えて、ニッ
ケル−コバルト合金などで電鋳を行うこともできる。 【００１７】 【発明の効果】本発明によれば、極薄のメタルマスク２
を電鋳するに際してそれに重ねて補強板１２を剥離可能
に電着形成し、メタルマスク２はその補強板１２を付け
て補強したままの状態で母型５から剥離したり、版枠３
に張りつけるので、これら母型５からの剥離やメタルマ
スク２の運搬、搬送時および版枠３への張り付けが変形
や打痕などを加える危惧なく安全かつ容易に行え、印刷
厚の薄いスクリーン印刷が精度よく実現できるに至っ
た。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を示すスクリーン印刷版の製
造工程図である。 【図２】スクリーン印刷版の平面図である。 【図３】図２におけるＸ−Ｘ線拡大断面図である。 【図４】スクリーン印刷版のメタルマスクの周辺部と弾
性支持体との結合構造を補強板を剥がす前の状態で示
す、その断面図である。 【図５】他の実施例を示すスクリーン印刷版の製造工程
図である。 【符号の説明】 ２ メタルマスク ３ 版枠 ４ 弾性支持体 ５ 母型 ６ フォトレジスト ７ 印刷パターンフィルム ９ フォトレジスト膜 １０ １次電着金属層 １１ ２次電着金属層 １２ 補強板
造工程図である。 【図２】スクリーン印刷版の平面図である。 【図３】図２におけるＸ−Ｘ線拡大断面図である。 【図４】スクリーン印刷版のメタルマスクの周辺部と弾
性支持体との結合構造を補強板を剥がす前の状態で示
す、その断面図である。 【図５】他の実施例を示すスクリーン印刷版の製造工程
図である。 【符号の説明】 ２ メタルマスク ３ 版枠 ４ 弾性支持体 ５ 母型 ６ フォトレジスト ７ 印刷パターンフィルム ９ フォトレジスト膜 １０ １次電着金属層 １１ ２次電着金属層 １２ 補強板
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フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平３−162995（ＪＰ，Ａ)
特開 平３−262690（ＪＰ，Ａ)
特開 平４−185435（ＪＰ，Ａ)
特開 平４−319439（ＪＰ，Ａ)
特開 平４−319440（ＪＰ，Ａ)
特開 平５−8368（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−130676（ＪＰ，Ａ)
特開 平４−166844（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
B41C 1/14
B41N 1/24
G03F 7/12
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】 母型５の表面にフォトレジスト６を配す
る工程と、 フォトレジスト６の表面に、印刷パターンフィルム７を
置いて露光した後、現像して印刷パターンのフォトレジ
スト膜９をメタルマスク２の厚みよりも厚く形成する工
程と、 メタルマスク２または補強板１２のうち何れか一方に相
当する１次電着金属層１０を、母型５のフォトレジスト
膜９で覆われていない表面に、フォトレジスト膜９の厚
み以下に電着形成する工程と、 他方の補強板１２またはメタルマスク２に相当する２次
電着金属層１１を、１次電着金属層１０の表面に剥離処
理を施したうえで電着形成する工程と、 母型５から１次電着金属層１０を２次電着金属層１１ご
と剥離する工程と、 メタルマスク２に相当する１次電着金属層１０または２
次電着金属層１１が、補強板１２に相当する２次電着金
属層１１または１次電着金属層１０を付けたままの状態
でその周辺部２ａを版枠３の弾性支持体４に結合固定す
る工程と、 補強板１２に相当する２次電着金属層１１または１次電
着金属層１０を、メタルマスク２に相当する１次電着金
属層１０または２次電着金属層１１から剥離する工程と
からなるスクリーン印刷版の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6112593A JP3398799B2 (ja) | 1993-02-24 | 1993-02-24 | スクリーン印刷版の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6112593A JP3398799B2 (ja) | 1993-02-24 | 1993-02-24 | スクリーン印刷版の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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