JPH0683067A - 印刷版の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】本発明は多数回印刷した場合にもその印刷精度
が変わることのない印刷版を得ることのできる印刷版の
製造方法を提供することを目的とする。 【構成】長方形状の金属製の枠１の一開口面に、メッシ
ュ状の補強材１２を貼り、補強材１２の中央部分に金属
をメッキして長方形状の金属メッキ部１３を形成し、金
属メッキ部１３上にレジスト１４を塗布し、レジスト１
４上に回路パターン５が形成されたマスク４を載置して
露光し、現像することにより、非露光部分のレジスト１
４を剥離し、現像により回路パターン状に表出した金属
メッキ部分のみをエッチングにより除去した後、残りの
レジスト１４を除去することによって、印刷版を得る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はセラミック基板等へ回路
パターンを印刷する印刷版の製造方法に関する。

【０００２】この印刷版は、セラミック基板への回路パ
ターンの印刷の他に、シャドウマスク印刷、ソルダーク
リーム印刷等、今後更に高精度化が要求されるものに適
したものである。

【０００３】

【従来の技術】図３を参照して、従来の印刷版の製造方
法について説明する。まず、図３の（ａ）に示す枠１を
用意する。この枠１は、７５０ｍｍ×７５０ｍｍの正方
形のアルミ製のものである。

【０００４】次に、（ｂ）に示すように、枠１の開口面
の一方に、ステンレスメッシュ２を貼る。ステンレスメ
ッシュ２は、４００メッシュ／inchのものを使用する。
次に、（ｃ）に示すように、ステンレスメッシュ２上の
中央部分に長方形状のネガ型の紫外線感光樹脂３をコー
ティングする。

【０００５】このコーティングされた紫外線感光樹脂３
の厚みは、（ｂ）のＡ−Ａ断面図である（ｃ）に示すよ
うに、１００μｍ程度とする。次に、（ｄ）に示すよう
に、紫外線感光樹脂３上に、所定の黒塗りの回路パター
ン５が形成されたパターンマスク４を載置し、光源６か
ら紫外線を照射することによって、露光する。この露光
により、回路パターン５が紫外線感光樹脂３上に転写さ
れることになるが、マスク４の黒く塗られた回路パター
ン５以外に光が照射されるので、黒塗り以外の部分が露
光することになる。

【０００６】次に、樹脂３の露光されなかった回路パタ
ーン部分を現像により除去して、印刷版を完成させる。
即ち、現像によって樹脂３に転写された回路パターン部
分が溶融され、貫通状態となる。

【０００７】この完成した印刷版を図４に示す。但し、
図４は印刷版の中心線に沿って切断した際の断面図であ
り、図３に対応する部分には同一符号が付してある。図
４に符号７で示す部分が、前記した現像により貫通状態
となった回路パターンの部分であり、この部分を版孔７
と呼ぶことにする。

【０００８】印刷版によって回路パターンを印刷する場
合は、例えば図示せぬセラミック基板上に印刷版を載置
し、樹脂３上からペースト状の銅を棒などの治具で擦り
付ける。

【０００９】これによって、銅が版孔７を通り、更にメ
ッシュ２を通ってセラミック基板上に付着し、回路パタ
ーンが印刷される。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した印
刷版においては、ステンレスメッシュ２が外力に弱い。
また、セラミック基板等へ回路パターンの印刷を繰り返
すと伸びて印刷精度が悪くなると言った問題がある。

【００１１】また、回路パターンが形成された紫外線感
光樹脂３の耐磨耗性が低く、印刷を繰り返すと版の厚み
が変化し、印刷精度が悪くなると言った問題がある。本
発明は、このような点に鑑みてなされたものであり、多
数回印刷した場合にもその印刷精度が変わることのない
印刷版を得ることのできる印刷版の製造方法を提供する
ことを目的としている。

【００１２】

【課題を解決するための手段】長方形状の金属製の枠の
一開口面に、メッシュ状の補強材を貼り、補強材の中央
部分に金属をメッキして長方形状の金属メッキ部を形成
し、金属メッキ部上にレジストを塗布し、レジスト上に
回路パターンが形成されたマスクを載置して露光し、現
像することにより非露光部分のレジストを剥離し、現像
により回路パターン状に表出した金属メッキ部分のみを
エッチングにより除去した後、残りのレジストを除去す
ることによって、印刷版を得るようにする。

【００１３】前記した金属メッキ部は、ニッケルを補強
材にメッキすることによって形成するのが好ましい。前
記した補強材は、金属メッキ部を形成できる金属メッシ
ュを内周に、テトロンメッシュを外周に組み合わせて形
成し、テトロンメッシュを前記した枠に張りつける。

【００１４】

【作用】上述した本発明によれば、枠の開口面の一方
に、金属メッシュとテトロンメッシュとを組み合わせた
補強材が張りつけられ、金属メッシュの中央部分にニッ
ケル等がメッキされて金属メッキ部が形成される。この
際、ニッケル等はテトロンメッシュには付着しないの
で、金属メッシュのみに適正に付着させることができ
る。

【００１５】そして、前記した方法によって、金属メッ
キ部に貫通した回路パターンが形成されることによって
印刷版が完成される。この印刷版を、セラミック基板等
の被印刷物に載置し、金属メッキ部上からペースト状の
銅をスキージ等の治具で擦り付けることによって、被印
刷物上に回路パターンが印刷される。

【００１６】このような印刷版によれば、金属メッシュ
と枠との間に、テトロンメッシュが介在するので、柔軟
性があり従来のように金属メッシュが何らかの外力によ
り伸びて印刷精度が悪くなると言った事がなくなる。

【００１７】また、回路パターンが形成された金属メッ
キ部が金属であるため、耐磨耗性が高く、多数回の印刷
に耐えうることができるので、多数回印刷を繰り返して
も厚みがほどんど変化せず、印刷精度を保持することが
できる。

【００１８】

【実施例】以下、図面を参照して本発明の一実施例につ
いて説明する。図１は本発明の一実施例による回路パタ
ーン印刷用の印刷版の製造方法を説明するための図であ
る。この図において図３に示す従来例の各部に対応する
部分には同一符号が付してある。

【００１９】図１を参照して、本実施例による印刷版の
製造方法について説明する。まず、図１の（ａ）に示す
枠１を用意する。この枠１は、従来例で示したものと同
様な、７５０ｍｍ×７５０ｍｍの正方形のアルミ製のも
のである。

【００２０】次に、（ｂ）に示すように、枠１の開口面
の一方に、ステンレスメッシュ２′とテトロンメッシュ
１１とを組み合わせた補強材１２を貼る。この補強材１
２は、枠１に張りつけられる外周部分がテトロンメッシ
ュ１１であり、その内側がステンレスメッシュ２′とな
っており、双方とも４００メッシュ／inchの網目サイズ
である。

【００２１】次に、（ｂ）に示すように、補強材１２の
ステンレスメッシュ２′上の中央部分にニッケルをメッ
キし、長方形状のニッケルメッキ部（金属メッキ部）１
３を形成する。この際、ニッケルはテトロンメッシュ１
１には付着しないので、ステンレスメッシュ２′上のみ
に適正にニッケルメッキ部１３を形成することができ
る。

【００２２】このニッケルメッキ部１３の厚みは、
（ｂ）のＡ−Ａ断面図である（ｃ）に示すように、１０
０μｍ程度とする。次に、（ｄ）に示すように、ニッケ
ルメッキ部１３上に、例えば従来例で説明した紫外線感
光樹脂３によるレジスト１４を塗布する。

【００２３】そして、レジスト１４上に、所定の黒塗り
の回路パターン５が形成されたパターンマスク４を載置
し、光源６から紫外線を照射することによって、露光す
る。この露光により、回路パターン５がレジスト１４上
に転写されることになるが、マスク４の黒く塗られた回
路パターン５以外に光が照射されるので、黒塗り以外の
部分が露光することになる。

【００２４】次に、現像することにより、レジスト１４
の露光されなかった部分のみを剥離する。これによっ
て、レジスト１４の回路パターン部分が除去されるの
で、除去された部分のみ、即ち回路パターン形状にニッ
ケルメッキ部１３が表出する。

【００２５】次に、ニッケルを溶融するエッチング液
で、ニッケルメッキ部１３の回路パターン形状に表出し
た部分を溶融する。これによって、ニッケルメッキ部１
３に回路パターン形状の貫通部分が形成される。

【００２６】この後、露光された部分のレジスト１４を
有機溶剤等により完全に除去する。これによって、ステ
ンレスメッシュ２′上に、回路パターンの形成されたニ
ッケルメッキ部１３を有する印刷版が完成する。

【００２７】この完成した印刷版を図２に示す。但し、
図２は印刷版の中心線に沿って切断した際の断面図であ
り、図１に対応する部分には同一符号が付してある。図
２に符号１５で示す部分が、前記した貫通状態となった
回路パターン部分（版孔）である。

【００２８】このようにして形成された印刷版を、セラ
ミック基板等の被印刷物に載置し、ニッケルメッキ部１
３上からペースト状の銅を棒などの治具で擦り付ける。
これによって、セラミック基板上に回路パターンが印刷
される。

【００２９】以上説明した印刷版によれば、ステンレス
メッシュ２′と枠１との間に、テトロンメッシュ１１が
介在するので、柔軟性があり従来のようにステンレスメ
ッシュ２′が何らかの外力により伸びて、セラミック基
板等へ回路パターンを印刷する際に印刷精度が悪くなる
と言った事がなくなる。

【００３０】また、回路パターンが形成されたニッケル
メッキ部１３が金属であるため、耐磨耗性が高く、多数
回の印刷に耐えうることができる。即ち、多数回印刷を
繰り返しても厚みがほどんど変化せず、印刷精度を保持
することができる。

【００３１】上述した例ではステンレスメッシュ２′上
にニッケルをメッキしたニッケルメッキ部（金属メッキ
部）１３を形成したが、金属メッキ部１３としては他の
金属でもよく、その際には、ステンレスメッシュ１１を
溶融することがなく、且つ金属メッキ部１３に使用され
る金属のみを溶融するエッチング液を用いることとす
る。

【００３２】更には、金属メッキ部１３を溶融するエッ
チング液に溶融されないものであれば、ステンレスメッ
シュ１１の代わりに、他の金属材料によるメッシュを用
いてもよい。

【００３３】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
多数回印刷した場合にもその印刷精度が変わることのな
い印刷版を得ることのできる効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例による回路パターン印刷用の
印刷版の製造方法を説明するための図である。

【図２】図１により説明される製造方法により完成した
印刷版の構成を示す概略断面図である。

【図３】従来の回路パターン印刷用の印刷版の製造方法
を説明するための図である。

【図４】図３により説明される製造方法により完成した
印刷版の構成を示す概略断面図である。

【符号の説明】

１ 枠 ２′ 金属メッシュ １１ テトロンメッシュ １２ 金属メッシュ２′とテトロンメッシュ１１の組み
合わせによる補強材 １３ 金属メッキ部 １４ レジスト ４ マスク ５ マスク４上の回路パターン

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 長方形状の金属製の枠(1) の一開口面
   に、メッシュ状の補強材(12)を貼り、 該補強材(12)の中央部分に金属をメッキして長方形状の
   金属メッキ部(13)を形成し、 該金属メッキ部(13)上にレジスト(14)を塗布し、 該レジスト(14)上に回路パターン(5) が形成されたマス
   ク(4) を載置して露光し、 現像することにより、非露光部分のレジスト(14)を剥離
   し、 現像により該回路パターン状に表出した金属メッキ部分
   のみをエッチングにより除去した後、残りのレジスト(1
   4)を除去することによって、印刷版を得ることを特徴と
   する印刷版の製造方法。
2. 【請求項２】 前記金属メッキ部(13)を、ニッケルを前
   記補強材(12)にメッキすることによって形成することを
   特徴とする請求項１記載の印刷版の製造方法。
3. 【請求項３】 前記補強材(12)を、前記金属メッキ部(1
   3)を形成できる金属メッシュ(2′) を内周に、テトロン
   メッシュ(11)を外周に組み合わせて形成し、該テトロン
   メッシュ(11)を前記枠(1) に張りつけて形成したことを
   特徴とする請求項１又は２記載の印刷版の製造方法。