JP2011129617A - 識別コードのマーキング装置及び方法、識別コードがマーキングされた半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 半導体装置に識別コードをマーキングする装置及び方法であって、識別コードの凹凸部の高低差を埋めるように、識別コードの上から溝埋め材を塗布する、或いは前記識別コードを積層させて形成することを特徴とする、識別コードのマーキング装置及び方法。さらに、前記識別コードがマーキングされた半導体装置。
【選択図】 図3
Description
また、前記識別コードと併せて、半導体装置の製造方法、製造条件または検査結果などの製造履歴情報が、前記半導体装置の生産管理システムのデータベースに登録されている。そうすることで、前記半導体装置は、マーキングされている前記識別コードを見て、前記各種情報と前記製造履歴情報を参照することができるようになっている。
特許文献1によれば、図7(a)に示すように、半導体ウエハー10に半導体チップの回路パターン108と絶縁層109が形成された後、その上から、半導体チップ上にベース部材30bを塗布し、前記ベース部材30bの上にチップID30cを形成する技術が開示されている。チップID30cは、塗布されたインク材31bがドット部を形成しており、識別コードとして機能している。あるいは、図7(b)に示すように、チップID30cを形成するドット部が、塗布されたインク材31bを積み重ねることで形成されている場合もある。
識別コードを構成するドット部の欠けや脱落、倒れ、あるいは汚れの付着を防ぎ、識別コードの視認性を向上させる手段を提供することを目的とする。
また、アスペクト比の高い識別コードを形成する場合においては、予め隔壁を形成することなく、低粘度のインク材を使用して、ドット部の形状や寸法や底面積を維持しながら、容易に識別コードを形成する手段を提供することを目的とする。
半導体装置に識別コードをマーキングする方法において、
前記識別コードを形成するドット部と空白部とでできた凹凸部の高低差を埋めるように、
前記識別コードの上から溝埋め材を塗布するステップを有することを特徴とする、
識別コードのマーキング方法である。
識別コードを形成するドット部と空白部とを、各々X線の透過率が異なる材料を用いて塗布することを特徴とする、請求項1に記載の識別コードのマーキング方法である。
識別コードを形成するドット部のインク材と、前記凹凸部の高低差を埋める溝埋め材とを交互に塗布して、識別コードを層状に積層して形成することを特徴とする、
請求項1又は請求項2に記載の識別コードのマーキング方法である。
識別コードの表面全体を溝埋め材で覆うように、前記溝埋め材を塗布するステップを有することを特徴とする、請求項1から請求項3までのいずれか一項に記載の識別コードのマーキング方法である。
半導体装置に識別コードをマーキングする装置であって、
識別コードをマーキングする手段と、
前記識別コードの上から、前記識別コードを形成するドット部と空白部とでできた凹凸部の高低差を埋める、溝埋め材を塗布する手段とを備えたことを特徴とする、
識別コードのマーキング装置である。
前記ドット部と前記空白部の塗布に用いられる材料が、各々X線の透過率が異なる材料であることを特徴とする、請求項5に記載の識別コードのマーキング装置である。
識別コードのドット部を形成するインク材を塗布する手段と、
前記凹凸部の高低差を埋める溝埋め材を塗布する手段とを備え、
前記インク材の塗布と、前記溝埋め材の塗布とを交互に行い、
識別コードを層状に積層して形成する制御手段が備えられたことを特徴とする、
請求項5又は請求項6に記載の識別コードのマーキング装置である。
識別コードの表面全体に溝埋め材を塗布する手段が備えられたを特徴とする、
請求項5から請求項7のいずれか一項に記載の識別コードのマーキング装置である。
パッケージ内部に識別コードがマーキングされた半導体装置であって、
前記半導体装置を構成する半導体チップと、前記半導体チップの上にマーキングされた前記識別コードとを有し、前記識別コードは、インク材が塗布されたドット部と、溝埋め材が塗布された空白部とで形成されていることを特徴とする、半導体装置である。
識別コードを形成するドット部と空白部とが、各々X線透過率の異なる材料を用いて形成されていることを特徴とする、請求項9に記載の半導体装置である。
識別コードを形成する前記ドット部のインク材と、空白部の溝埋め材とが交互に塗布され、識別コードを層状に積層して形成されていることを特徴とする、
請求項9又は請求項10に記載の半導体装置である。
識別コードの表面全体が溝埋め材で覆われていることを特徴とする、
請求項9から請求項11のいずれか一項に記載の半導体装置である。
(作用)
前記効果は、識別コードのドット部の高さが高くなるにつれてその効果は大きくなる。
図1は、本発明の実施形態の一例を示す斜視図である。
各図において直交座標系の3軸をX、Y、Zとし、XY平面を水平面、Z方向を鉛直方向
とする。特にZ方向は矢印の方向を上とし、その逆方向を下と表現する。
情報入力手段91としては、キーボードやマウスやスイッチなどが例示される。
情報出力手段92としては、画像表示ディスプレイやランプなどが例示される。
情報記録手段94としては、メモリーカードやデータディスクなどの、半導体記録媒体や磁気記録媒体や光磁気記録媒体などが例示される。
機器制御ユニット95としては、プログラマブルコントローラやモーションコントローラと呼ばれる機器などが例示される。
また、機器制御ユニット95は、接続されている各機器に対して制御用信号を与えることにより、前記各機器を動作させたり静止させたりすることができるようになっている。
[マーキングヘッド部詳細]
また、前記塗布手段としてマイクロニードルを用いたディスペンサや、インクジェットを用いれば、チップID30の寸法を小さくしたり、成膜の厚みを細かく調節したりして、塗布することができるので、より好ましい。
熱可塑性の材料を用いる時は、前記熱可塑性の材料を加熱し、流動性のある状態で塗布を行う。この時、前記熱可塑性の材料は、半導体ウエハー10上に形成した成膜に影響が及ぶ温度よりも低い温度で流動性のある状態になる材料を選ぶことが好ましい。そうすることで、前記熱可塑性の材料は、塗布後にチップID30cのドット部の凹部の隙間を埋めるようになじみながら濡れ拡がり、温度が下がるにつれて粘度が高まり、流動性が無くなる。
ここで述べる流動性が無くなる状態とは、所定の粘度や硬度を定義するものではなく、完全に硬化した状態以外に、弾性状態にある場合も含む。つまり、チップID30cを形成するドット部のインク材31と溝埋め材35とが、お互いに密着、固着あるいは結合した状態で、混じり合っていないことを意味する。
図4は、本発明の半導体装置の一例を示す断面図である。
半導体ウエハー10の回路パターン108の上には絶縁層109が形成され、絶縁層109の上にはベース部材30bが塗布され、ベース部材30bの上には識別コードの一例である、チップID30cが形成されている。塗布されたインク材31bは、チップID30cのドット部を形成している。塗布されたインク材31bの周り(つまり、塗布されたインク材31bの無い部分)には、溝埋め材35が塗布されている。溝埋め材35が塗布されることで、チップID30cのドット部の凹凸の高低差が埋められている。
半導体ウエハー10の回路パターン108の上には絶縁層109が形成され、絶縁層109の上にはベース部材30bが塗布され、ベース部材30bの上には識別コードの一例である、チップID30cが形成されている。塗布されたインク材31bは、チップID30cのドット部を形成している。さらに、チップID30cは、インク材31を所定の回数、重ねて塗布されることで、塗布されたインク材31bの高さが高くなり、チップID30cのドット部のアスペクト比が高くなっている。チップID30cは、ドット部の高さを増すことで、識別がしやすくなる。前述の識別がしやすくなる理由としては、チップID30cのドット部の高さが高くなるにつれ、チップID30cのドット部とドット部でない部分とのX線透過量の差が大きくなり、その結果、チップID30cとしてのコントラストが向上するからである。
半導体ウエハー10の回路パターン108の上には絶縁層109が形成され、絶縁層109の上にはベース部材30bが塗布され、ベース部材30bの上には識別コードの一例である、チップID30cが形成されている。塗布されたインク材31bは、チップID30cのドット部を形成している。そして、塗布されたインク材31bの周り(つまり、塗布されたインク材31bの無い空白部)には、溝埋め材35が塗布されている。
チップID30c上にだけ塗布し、前記最外周ドット部よりも内側にしか溝埋め材35を塗布しない場合は、溝埋め材35がチップID30cが形成される場所よりも外側に流出するのを防ぐことができる。そのため、この塗布方法は、チップID30cの外側に成膜されることを避けたい場合に、効果がある。
一方、前記最外周ドット部よりも、さらに外側にも溝埋め材35を塗布する場合は、前記最外周のドット部に対しても保護ができるため、チップID30c全体の保護がしやすいという効果がある。どちらを選択するかは、製造プロセスにおける制約事項や、インク材31と溝埋め材35とが、マーキング対象となる半導体ウエハー10の表面状態や絶縁層109などの成膜されている材料上で、どれくらい濡れ拡がるかを考慮するなどして適宜選択すれば良い。
2 ステージ部
3 マーキングヘッド部
4 アライメントカメラ部
9 制御部
10 半導体ウエハー
10v 移動方向
11 装置ベース
12 支柱
13 梁
21 X軸ステージ
22 Y軸ステージ
23 θ軸モータ
24 テーブル
30 識別コード
30a ウエハーID
30b ベース部材
30c チップID
31 インク材
31a 吐出されたインク材
31b 塗布されたインク材
32 インク材送液ユニット
33 インク材塗布ノズル
35 溝埋め材
35a 吐出された溝埋め材
35b 積層された溝埋め材
36 溝埋め材送液ユニット
37 溝埋め材塗布ノズル
40 カメラ
41 照明の光量調節ユニット
80 フィルム
81 ダイシングブレード
82 溝部
83 飛散物
85 一部脱落したドット部
86 倒れたドット部
90 制御用コンピュータ
91 情報入力手段
92 情報表示手段
93 発報手段
94 情報記録手段
95 機器制御ユニット
101 アライメントマーク
102 切り出し前の半導体チップ
104 切り出し後の半導体チップ
108 回路パターン
109 絶縁層
110 半導体装置
120 データベース
301 ベース部材の中央部
302 ベース部材の外周部の盛り上がり部分
303 ベース部材の外周部の盛り上がり部分の内側
Claims (12)
- 半導体装置に識別コードをマーキングする方法において、
前記識別コードを形成するドット部と空白部とでできた凹凸部の高低差を埋めるように、
前記識別コードの上から溝埋め材を塗布するステップを有することを特徴とする、
識別コードのマーキング方法。 - 識別コードを形成するドット部と空白部とを、各々X線の透過率が異なる材料を用いて塗布することを特徴とする、請求項1に記載の識別コードのマーキング方法。
- 識別コードを形成するドット部のインク材と、前記凹凸部の高低差を埋める溝埋め材とを交互に塗布して、識別コードを層状に積層して形成することを特徴とする、
請求項1又は請求項2に記載の識別コードのマーキング方法。 - 識別コードの表面全体を溝埋め材で覆うように、前記溝埋め材を塗布するステップを有することを特徴とする、請求項1から請求項3までのいずれか一項に記載の識別コードのマーキング方法。
- 半導体装置に識別コードをマーキングする装置であって、
識別コードをマーキングする手段と、
前記識別コードの上から、前記識別コードを形成するドット部と空白部とでできた凹凸部の高低差を埋める、溝埋め材を塗布する手段とを備えたことを特徴とする、
識別コードのマーキング装置。 - 前記ドット部と前記空白部の塗布に用いられる材料が、各々X線の透過率が異なる材料であることを特徴とする、請求項5に記載の識別コードのマーキング装置。
- 識別コードのドット部を形成するインク材を塗布する手段と、
前記凹凸部の高低差を埋める溝埋め材を塗布する手段とを備え、
前記インク材の塗布と、前記溝埋め材の塗布とを交互に行い、
識別コードを層状に積層して形成する制御手段が備えられたことを特徴とする、
請求項5又は請求項6に記載の識別コードのマーキング装置。 - 識別コードの表面全体に溝埋め材を塗布する手段が備えられたを特徴とする、
請求項5から請求項7のいずれか一項に記載の識別コードのマーキング装置。 - パッケージ内部に識別コードがマーキングされた半導体装置であって、
前記半導体装置を構成する半導体チップと、前記半導体チップの上にマーキングされた前記識別コードとを有し、前記識別コードは、インク材が塗布されたドット部と、溝埋め材が塗布された空白部とで形成されていることを特徴とする、半導体装置。 - 識別コードを形成するドット部と空白部とが、各々X線透過率の異なる材料を用いて形成されていることを特徴とする、請求項9に記載の半導体装置。
- 識別コードを形成する前記ドット部のインク材と、空白部の溝埋め材とが交互に塗布され、識別コードを層状に積層して形成されていることを特徴とする、
請求項9又は請求項10に記載の半導体装置。 - 識別コードの表面全体が溝埋め材で覆われていることを特徴とする、
請求項9から請求項11のいずれか一項に記載の半導体装置。
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