JP2009246267A - チップidマーキング方法、チップidマーキング装置及び半導体チップ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】インクジェット装置等のマーカ装置(15)により、X線を透過しにくいX線難透過材(60)を用いて、半導体チップ(2)の表面に当該半導体チップ(2)に関する情報をコード化しチップID(6)としてマーキングするチップIDマーキング方法であって、X線難透過材(60)の厚さが1μm以上確保されるようにマーキングを行うことを特徴とする。
【選択図】 図2
Description
このIDマーキング工程S30において、本発明のチップIDマーキング方法が取り入れられている。図2はウエハ1の状態をIDマーキング工程S30前とIDマーキング工程S30後とで比較する平面図であり、図2(A)はIDマーキング工程S30前の状態を示し、図2(B)はIDマーキング工程S30後の状態を示す。図3は半導体チップ2の状態をIDマーキング工程S30前とIDマーキング工程S30後とで比較する正面断面図であり、図3(A)はIDマーキング工程S30前の状態を示し、図3(B)はIDマーキング工程S30後の状態を示す。図3における1点鎖線は、ウエハ1をダイシングするときの分断予定線を示す。
〔第1実施形態〕
第2実施形態では、第1実施形態と同様に、まずナノインプリント法により、複数の凹部を有するベース部材5bを形成し、次いでインクジェットヘッド151を用いてベース部材5bにおける凹部にID材料60を吐出してチップID6をマーキングする。
〔第3実施形態〕
〔第4実施形態〕
〔第5実施形態〕
5 ベース部材
5a ベース部材
5b ベース部材
5c ベース部材
5d ベース部材
5e ベース部材
6 チップID
10 ベース部材形成装置(ベース部材形成手段、ナノインプリント手段)
15 マーカ装置
20 ベース部材形成装置(ベース部材形成手段、ナノインプリント手段)
30 ベース部材形成装置(ベース部材形成手段、印刷手段)
50 ベース部材原料(X線可透過材)
60 ID材料(X線難透過材)
Claims (14)
- インクジェット装置等のマーカ装置(15)により、X線を透過しにくいX線難透過材(60)を用いて、半導体チップ(2)の表面に当該半導体チップ(2)に関する情報をコード化しチップID(6)としてマーキングするチップIDマーキング方法であって、
X線難透過材(60)の厚さが1μm以上確保されるようにマーキングを行うことを特徴とするチップIDマーキング方法。 - まず、半導体チップ(2)の表面にX線可透過材(50)によりベース部材(5)を形成し、次いで、ベース部材(5)にX線難透過材(60)をID材料としてマーキングする請求項1に記載のチップIDマーキング方法。
- ナノインプリント技術を用いてベース部材(5a,5b)を形成する請求項1または請求項2に記載のチップIDマーキング方法。
- スクリーン印刷等の印刷技術を用いてベース部材(5c)を形成する請求項1または請求項2に記載のチップIDマーキング方法。
- 予めメッシュ形状とされたメッシュ形状体を半導体チップ(2)の表面に設けることでベース部材(5d)を形成する請求項1または請求項2に記載のチップIDマーキング方法。
- X線難透過材(60)が表面に濡れ広がること無く且つ内部孔に浸透するような多孔質材を半導体チップ(2)の表面に設けることでベース部材(5e)を形成する請求項1または請求項2に記載のチップIDマーキング方法。
- インクジェット装置等のマーカ装置(15)により、X線を透過しにくいX線難透過材(60)を用いて、半導体チップ(2)の表面に当該半導体チップ(2)に関する情報をコード化しチップID(6)としてマーキングするチップIDマーキング装置であって、
X線難透過材(60)の厚さが1μm以上確保されるようにマーキングを行うように構成されたことを特徴とするチップIDマーキング装置。 - 半導体チップ(2)の表面にX線可透過材(50)によりベース部材(5)を形成するベース部材形成手段(10,20,30)と、
ベース部材(5)にX線難透過材(60)をID材料としてマーキングするマーカ装置(15)と を備える請求項7に記載のチップIDマーキング装置。 - ナノインプリント技術を用いてベース部材(5a,5b)を形成するナノインプリント手段(10,20)を備える請求項7または請求項8に記載のチップIDマーキング装置。
- スクリーン印刷等の印刷技術を用いてベース部材(5c)を形成する印刷手段(30)を備える請求項7または請求項8に記載のチップIDマーキング装置。
- 予めメッシュ形状とされたメッシュ形状体を半導体チップ(2)の表面に設けることでベース部材(5d)を形成する手段を備える請求項7または請求項8に記載のチップIDマーキング装置。
- X線難透過材(60)が表面に濡れ広がること無く且つ内部孔に浸透するような多孔質材を半導体チップ(2)の表面に設けることでベース部材(5e)を形成する手段を備える請求項7または請求項8に記載のチップIDマーキング装置。
- 請求項1から請求項6のいずれかに記載のチップIDマーキング方法を用いてマーキングされた半導体チップ。
- 請求項7から請求項12のいずれかに記載のチップIDマーキング装置を用いてマーキングされた半導体チップ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008093714A JP5324808B2 (ja) | 2008-03-31 | 2008-03-31 | チップidマーキング方法、チップidマーキング装置及び半導体チップ |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2009246267A true JP2009246267A (ja) | 2009-10-22 |
JP5324808B2 JP5324808B2 (ja) | 2013-10-23 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008093714A Expired - Fee Related JP5324808B2 (ja) | 2008-03-31 | 2008-03-31 | チップidマーキング方法、チップidマーキング装置及び半導体チップ |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP5324808B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011129617A (ja) * | 2009-12-16 | 2011-06-30 | Toray Eng Co Ltd | 識別コードのマーキング装置及び方法、識別コードがマーキングされた半導体装置 |
US9121873B2 (en) | 2010-07-29 | 2015-09-01 | National Institute Of Advanced Industrial Science And Technology | Electronic circuit component authenticity determination method |
JP2022544180A (ja) * | 2019-08-09 | 2022-10-17 | マイクロン テクノロジー,インク. | 回路位置特定メカニズムを備えた装置 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10453800B1 (en) | 2018-03-29 | 2019-10-22 | International Business Machines Corporation | Optical chip ID definition using nanoimprint lithography |
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---|---|---|---|---|
JP2007335746A (ja) * | 2006-06-16 | 2007-12-27 | Calio Giken Kk | 識別コードの製造方法 |
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JP2007335746A (ja) * | 2006-06-16 | 2007-12-27 | Calio Giken Kk | 識別コードの製造方法 |
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JP2022544180A (ja) * | 2019-08-09 | 2022-10-17 | マイクロン テクノロジー,インク. | 回路位置特定メカニズムを備えた装置 |
US11967390B2 (en) | 2019-08-09 | 2024-04-23 | Micron Technology, Inc. | Apparatus with circuit-locating mechanism |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP5324808B2 (ja) | 2013-10-23 |
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