JPH04179184A - プリント配線板およびその製造方法 - Google Patents
プリント配線板およびその製造方法Info
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- JPH04179184A JPH04179184A JP2302360A JP30236090A JPH04179184A JP H04179184 A JPH04179184 A JP H04179184A JP 2302360 A JP2302360 A JP 2302360A JP 30236090 A JP30236090 A JP 30236090A JP H04179184 A JPH04179184 A JP H04179184A
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- printed wiring
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 23
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 12
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 10
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 10
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 3
- 238000001311 chemical methods and process Methods 0.000 claims description 2
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 claims description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 abstract description 5
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 abstract description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 2
- 238000012993 chemical processing Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/04—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed mechanically, e.g. by punching
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、プリント配線板（ベアボード）における製造
来歴を管理する識別コードマーク並びに、その製造方法
に関する。
来歴を管理する識別コードマーク並びに、その製造方法
に関する。
従来技術にＩＩ平１．−１２９８６３号公報では、プリ
ント配線板の製造来歴を管理する方法として、プリント
配線板の側面部にＶ形の溝を設け、この■形溝の組み合
わせにより、製造ロット番号を表示する方法を用いてい
る。
ント配線板の製造来歴を管理する方法として、プリント
配線板の側面部にＶ形の溝を設け、この■形溝の組み合
わせにより、製造ロット番号を表示する方法を用いてい
る。
前記従来技術は、プリント配線板の製造来歴を管理する
識別コードマークとして、プリント配線板の側面にＶ形
の溝を設けているため、分割前の多数枚取りプリント配
線板側々へのマーキングについては、考慮されておらず
、分割前のプリント配線板の製造来歴管理ができない。
識別コードマークとして、プリント配線板の側面にＶ形
の溝を設けているため、分割前の多数枚取りプリント配
線板側々へのマーキングについては、考慮されておらず
、分割前のプリント配線板の製造来歴管理ができない。
また、溝の構造上、マーキング時間がかかり、マークの
自動読取りも困難である。
自動読取りも困難である。
本発明は、上述の課題を解決するためになされたもので
、プリント配線板の全製造工程の来歴管理可能な識別コ
ードマークを有するプリント配線板およびその製造方法
を提供することを目的とする。
、プリント配線板の全製造工程の来歴管理可能な識別コ
ードマークを有するプリント配線板およびその製造方法
を提供することを目的とする。
上記目的は、プリント配線板の多数の化工工程に用いら
れている各種薬品、研磨工程に対応可能な耐化学性、耐
研磨性を有するコーティング膜を識別コードマーク表面
に形成することにより達成できる。
れている各種薬品、研磨工程に対応可能な耐化学性、耐
研磨性を有するコーティング膜を識別コードマーク表面
に形成することにより達成できる。
耐薬品性、耐研磨性を有し、自動読取り可能な識別コー
ドマークをプリント配線板上の所定の位置に製造工程の
先頭工程で設ける。
ドマークをプリント配線板上の所定の位置に製造工程の
先頭工程で設ける。
それによって、各工程の製造来歴をプリント配線板単品
で自動管理可能となる。
で自動管理可能となる。
以下、本発明の一実施例を第１〜３図により説明する。
第１図は、本発明に係る識別コードマークを有するプリ
ント配線板の外観図、第２図は、本発明に係るプリント
配線板上に係るプリント配線板上に設ける識別コードマ
ークの一例を示す図である。
ント配線板の外観図、第２図は、本発明に係るプリント
配線板上に係るプリント配線板上に設ける識別コードマ
ークの一例を示す図である。
このプリント配線板１上には、分割前の多数枚取りプリ
ント配線板の製造来歴管理を行なう識別コード用バーコ
ード２と分割後のプリント配線板の単品管理用微細識別
コードマーク３を有する。
ント配線板の製造来歴管理を行なう識別コード用バーコ
ード２と分割後のプリント配線板の単品管理用微細識別
コードマーク３を有する。
これにより、プリント配線板の製造来歴管理において、
多数枚取りプリント配線板１の分割前の化工工程の製造
管理には、バーコード２を用いて行えるので、安価な読
取機が使用可能となる。また、読取りマークが、１個の
ため製造ライン上での自動読取りも、容易に可能となる
。また、単品管理用識別コードマーク３は、ブロック構
造となっているため、マーク自体が微細でも、安定した
自動読取りを行うことができる。次に、第３図により、
本発明に係るプリント配線板１の製造方法の！実施例を
説明する。第３図において、コンベア（図示せず）によ
って搬送されてきたプリント配線板１が、銅箔研削部４
において、識別コードマークを印字される複数の所定位
置の銅箔１０をルータ１１を用いて研削除去する。次に
、マーキング部５においてインクジェットプリンタ１３
を用いて任意の識別コードマークを印字し、次工程の硬
化部６でマークを硬化させる。次に、コーティング材供
給部７において、デイスペンサ１６により、耐薬品性。
多数枚取りプリント配線板１の分割前の化工工程の製造
管理には、バーコード２を用いて行えるので、安価な読
取機が使用可能となる。また、読取りマークが、１個の
ため製造ライン上での自動読取りも、容易に可能となる
。また、単品管理用識別コードマーク３は、ブロック構
造となっているため、マーク自体が微細でも、安定した
自動読取りを行うことができる。次に、第３図により、
本発明に係るプリント配線板１の製造方法の！実施例を
説明する。第３図において、コンベア（図示せず）によ
って搬送されてきたプリント配線板１が、銅箔研削部４
において、識別コードマークを印字される複数の所定位
置の銅箔１０をルータ１１を用いて研削除去する。次に
、マーキング部５においてインクジェットプリンタ１３
を用いて任意の識別コードマークを印字し、次工程の硬
化部６でマークを硬化させる。次に、コーティング材供
給部７において、デイスペンサ１６により、耐薬品性。
耐研磨性を有するコーティング材１７を供給し、硬化部
８により、硬化させ、コーティング膜１８を形成し、識
別コードマークの表面を保護する。最後に、読取り部９
において、カメラ１９を用いて識別コードマークのチエ
ツクを行う。
８により、硬化させ、コーティング膜１８を形成し、識
別コードマークの表面を保護する。最後に、読取り部９
において、カメラ１９を用いて識別コードマークのチエ
ツクを行う。
以上の工程により、プリント配線板上に、耐薬品性、耐
研磨性を有し、自動読取り可能な識別コードを形成でき
る。
研磨性を有し、自動読取り可能な識別コードを形成でき
る。
以上詳述した通り、本発明によれば、耐化学性。
耐研磨性を有し、自動読取り可能な識別コードマークを
有するプリント配線板が提供できる。これにより、各工
程の製造来歴をプリント配線板単品で自動管理可能とな
る。
有するプリント配線板が提供できる。これにより、各工
程の製造来歴をプリント配線板単品で自動管理可能とな
る。
第１図は、本発明の一実施例を示すプリント配線板の外
観図であり、第２図は、第１図の識別コードマークの一
例を示す図である。第３図は、本発明の一実施例を示す
プリント配線板の製造装置の模式図および、識別コード
マークをプリント配線板上に形成する手順を示す説明図
である。 １・・・プリント配線板 ２・・・ハーフ管理用バーコ
ード ３・・・単品管理用識別コードマーク ４・・・
銅箔研削部 ５・・・マーキング部 ７・・・コーティ
ング材供給部 ９・・・読取り部 １３・・・インクジ
ェットプリンタ １９・・・カメラ
観図であり、第２図は、第１図の識別コードマークの一
例を示す図である。第３図は、本発明の一実施例を示す
プリント配線板の製造装置の模式図および、識別コード
マークをプリント配線板上に形成する手順を示す説明図
である。 １・・・プリント配線板 ２・・・ハーフ管理用バーコ
ード ３・・・単品管理用識別コードマーク ４・・・
銅箔研削部 ５・・・マーキング部 ７・・・コーティ
ング材供給部 ９・・・読取り部 １３・・・インクジ
ェットプリンタ １９・・・カメラ
Claims (4)
- （１）プリント配線板（ベアボード）において、製造来
歴を管理するため、プリント配線板上単品に、インクを
用いた塗布膜による識別コードマークを設けたことを特
徴とするプリント配線板。 - （２）請求項（１）記載の識別コードマークにおいて、
プリント配線板の多数の化工工程に用いられている各種
薬品，研磨工程に対応可能な耐化学性，耐研磨性を有す
るコーティング膜を識別コードマーク表面に有すること
を特徴とするプリント配線板。 - （３）プリント配線板（ベアボード）において、製造来
歴を管理するための識別コードマークとして、分割前の
多数枚取りのプリント配線板管理用コードマークと分割
後のプリント配線板単品管理用コードマークを有するこ
とを特徴とするプリント配線板。 - （４）請求項（１），（２），（３）記載のいずれかの
プリント配線板において、プリント配線板の所定位置に
識別コードマークを印字し、識別コードマーク上にコー
ティング膜を有することを特徴とするプリント配線板の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2302360A JPH04179184A (ja) | 1990-11-09 | 1990-11-09 | プリント配線板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2302360A JPH04179184A (ja) | 1990-11-09 | 1990-11-09 | プリント配線板およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04179184A true JPH04179184A (ja) | 1992-06-25 |
Family
ID=17907964
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2302360A Pending JPH04179184A (ja) | 1990-11-09 | 1990-11-09 | プリント配線板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04179184A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008258332A (ja) * | 2007-04-03 | 2008-10-23 | Dainippon Printing Co Ltd | プリント配線基板、電子装置、プリント配線基板の製造方法 |
| JP2009524256A (ja) * | 2006-01-20 | 2009-06-25 | サンミナ−エスシーアイ コーポレーション | 段階毎の製造メトリクスを収集するためのインラインシステム |
| US20100175913A1 (en) * | 2009-01-09 | 2010-07-15 | Nitto Denko Corporation | Wired circuit board assembly sheet |
| JP2011044481A (ja) * | 2009-08-19 | 2011-03-03 | Roland Dg Corp | 電子回路基板の製造装置 |
| JP2011129617A (ja) * | 2009-12-16 | 2011-06-30 | Toray Eng Co Ltd | 識別コードのマーキング装置及び方法、識別コードがマーキングされた半導体装置 |
| CN102259503A (zh) * | 2010-05-26 | 2011-11-30 | 宏恒胜电子科技（淮安）有限公司 | 自动喷码系统及其使用方法 |
| CN103118482A (zh) * | 2012-12-28 | 2013-05-22 | 威力盟电子(苏州)有限公司 | 具有质量辨识标记的电路板及其辨识方法 |
| CN106950753A (zh) * | 2017-03-24 | 2017-07-14 | 京东方科技集团股份有限公司 | 转印板 |
| CN113260161A (zh) * | 2021-06-29 | 2021-08-13 | 惠州市大亚湾科翔科技电路板有限公司 | 一种可追溯的电路板制作方法 |
-
1990
- 1990-11-09 JP JP2302360A patent/JPH04179184A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009524256A (ja) * | 2006-01-20 | 2009-06-25 | サンミナ−エスシーアイ コーポレーション | 段階毎の製造メトリクスを収集するためのインラインシステム |
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| US8222530B2 (en) * | 2009-01-09 | 2012-07-17 | Nitto Denko Corporation | Wired circuit board assembly sheet |
| JP2011044481A (ja) * | 2009-08-19 | 2011-03-03 | Roland Dg Corp | 電子回路基板の製造装置 |
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| CN113260161A (zh) * | 2021-06-29 | 2021-08-13 | 惠州市大亚湾科翔科技电路板有限公司 | 一种可追溯的电路板制作方法 |
| CN113260161B (zh) * | 2021-06-29 | 2021-09-21 | 惠州市大亚湾科翔科技电路板有限公司 | 一种可追溯的电路板制作方法 |
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