JPH0437085A - プリント配線板およびその製造方法 - Google Patents
プリント配線板およびその製造方法Info
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- JPH0437085A JPH0437085A JP14145590A JP14145590A JPH0437085A JP H0437085 A JPH0437085 A JP H0437085A JP 14145590 A JP14145590 A JP 14145590A JP 14145590 A JP14145590 A JP 14145590A JP H0437085 A JPH0437085 A JP H0437085A
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- JP
- Japan
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- printed wiring
- wiring board
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- printed
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- Pending
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 31
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 12
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract 4
- 238000012993 chemical processing Methods 0.000 claims 1
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000001311 chemical methods and process Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、プリント配線板（ベアボード）における製造
来歴を管理する識別コードマーク並びに、その製造方法
に関する。
来歴を管理する識別コードマーク並びに、その製造方法
に関する。
従来のプリント配線板は、特許ｖ１−１２９８６３号公
報に記載のようにプリント配線板の製造来歴を管理する
方法として、プリント配線板の側面部にＶ形の溝を設け
、このＶ形溝の組み合わせにより、製造ロット番号を表
示する方法を用いている。
報に記載のようにプリント配線板の製造来歴を管理する
方法として、プリント配線板の側面部にＶ形の溝を設け
、このＶ形溝の組み合わせにより、製造ロット番号を表
示する方法を用いている。
従来技術は、プリント配線板の製造来歴を管理する識別
コードマークとして、プリント配線板の側面にｖ形の溝
を設けているため、分割前の多数枚取りプリント配線板
側々へのマーキングについては、考慮がされておらず、
分割前のプリント配線板の製造来歴管理ができない。ま
た、溝の構造上、マーキングに時間がかかり、マークの
自動読取りも困難である。
コードマークとして、プリント配線板の側面にｖ形の溝
を設けているため、分割前の多数枚取りプリント配線板
側々へのマーキングについては、考慮がされておらず、
分割前のプリント配線板の製造来歴管理ができない。ま
た、溝の構造上、マーキングに時間がかかり、マークの
自動読取りも困難である。
本発明の目的はプリント配線板の全製造工程の来歴管理
可能な識別コードマークをもつプリント配線板およびそ
の製造方法を提供することにある。
可能な識別コードマークをもつプリント配線板およびそ
の製造方法を提供することにある。
上記目的を達成するため、本発明はプリント配線板の多
数の化工工程に用いられている各種薬品に対応可能な耐
化学性をもつインクを用いて、プリント配線板上に、自
動読取り可能な複数の識別コードマークを形成する。
数の化工工程に用いられている各種薬品に対応可能な耐
化学性をもつインクを用いて、プリント配線板上に、自
動読取り可能な複数の識別コードマークを形成する。
耐薬品性をもち、自動読取り可能な識別コードマークを
プリント配線板上の所定の位置に製造工程の先頭工程で
設ける。それによって、各工程の製造来歴をプリント配
線板単品で自動管理可能となる。
プリント配線板上の所定の位置に製造工程の先頭工程で
設ける。それによって、各工程の製造来歴をプリント配
線板単品で自動管理可能となる。
以下、本発明の一実施例を第１図ないし第４図により説
明する。第１図は、本発明の識別コードマークをもつプ
リント配線板の斜視図、第２図は、本発明に係るプリン
ト配線板上に設ける識別コードマークの一例を示す図で
ある。同図において、プリント配線板ｌ上には、分割前
の多数枚取りプリント配線板の製造来歴管理を行う識別
コード用バーコード２と分割後のプリント配線板の単品
管理用微細識別コードマーク３をもつ。これにより、プ
リント配線板の製造来歴管理において、多数枚取りプリ
ント配線板１の分割前の化工工程の製造管理には、バー
コード２を用いて行えるので、安価な読取機が使用可能
となる。また、読取りマークが一個のため製造ライン上
での自動読取りも、容易に可能となる。また、単品管理
用識別コードマーク３は、ブロック構造となっているた
め、マーク自体が微細でも、安定した自動読取りを行う
ことができる。
明する。第１図は、本発明の識別コードマークをもつプ
リント配線板の斜視図、第２図は、本発明に係るプリン
ト配線板上に設ける識別コードマークの一例を示す図で
ある。同図において、プリント配線板ｌ上には、分割前
の多数枚取りプリント配線板の製造来歴管理を行う識別
コード用バーコード２と分割後のプリント配線板の単品
管理用微細識別コードマーク３をもつ。これにより、プ
リント配線板の製造来歴管理において、多数枚取りプリ
ント配線板１の分割前の化工工程の製造管理には、バー
コード２を用いて行えるので、安価な読取機が使用可能
となる。また、読取りマークが一個のため製造ライン上
での自動読取りも、容易に可能となる。また、単品管理
用識別コードマーク３は、ブロック構造となっているた
め、マーク自体が微細でも、安定した自動読取りを行う
ことができる。
次に、第３図により、本発明に係るプリント配線板１の
製造方法の実施例１を説明する。第３図において、コン
ベア（図示せず）によって搬送されてきたプリント配線
板１が、銅箔研削工程（ａ）で、識別コードマークを印
字される複数の所定位置の＃！１９をルータ１１を用い
て研削除去される。
製造方法の実施例１を説明する。第３図において、コン
ベア（図示せず）によって搬送されてきたプリント配線
板１が、銅箔研削工程（ａ）で、識別コードマークを印
字される複数の所定位置の＃！１９をルータ１１を用い
て研削除去される。
次に、マーキングインク塗布工程（ｂ）で、銅箔を除去
した場所に、デイスペンサ１２により、マーキングイン
ク１３を供給し、次工程の膜硬化工程（Ｃ）で紫外線１
４照射により、インクを硬化させる。次工程のマーキン
グ工程（ｄ）により、前述の工程で形成された硬化膜上
に、レーザ１５を用いて、任意の識別コードマークを印
字し、次工程の読取り工程（ｅ）で、カメラ１６を用い
て識別コードマークのチエツクを行う。以上の工程によ
りプリント配線板上に、製造管理用の識別コードマーク
を形成することができる。
した場所に、デイスペンサ１２により、マーキングイン
ク１３を供給し、次工程の膜硬化工程（Ｃ）で紫外線１
４照射により、インクを硬化させる。次工程のマーキン
グ工程（ｄ）により、前述の工程で形成された硬化膜上
に、レーザ１５を用いて、任意の識別コードマークを印
字し、次工程の読取り工程（ｅ）で、カメラ１６を用い
て識別コードマークのチエツクを行う。以上の工程によ
りプリント配線板上に、製造管理用の識別コードマーク
を形成することができる。
次に、第４図により、本発明に係るプリント配線板１の
製造方法の第二の実施例を説明する。第４図において、
コンベア（図示せず）によって搬送されてきたプリント
配線板１が、銅箔研削工程（ａ）で、識別コードマーク
を印字する複数の所定位置の銅箔９をルータ１１を用い
て研削除去する。
製造方法の第二の実施例を説明する。第４図において、
コンベア（図示せず）によって搬送されてきたプリント
配線板１が、銅箔研削工程（ａ）で、識別コードマーク
を印字する複数の所定位置の銅箔９をルータ１１を用い
て研削除去する。
次に、マーキング工程（ｂ）で、インクジェットプリン
タ１７を用いて任意の識別コードマークを印字し、次工
程の膜硬化（Ｃ）でインク１３を硬化させ、読取り工程
（ｄ）でカメラ１６を用いて、識別コードマークのチエ
ツクを行う、。以上の工程により、プリント配線板上に
耐化学性をもち、自動読取り可能な識別コードマークを
高速に印字して形成することができる。
タ１７を用いて任意の識別コードマークを印字し、次工
程の膜硬化（Ｃ）でインク１３を硬化させ、読取り工程
（ｄ）でカメラ１６を用いて、識別コードマークのチエ
ツクを行う、。以上の工程により、プリント配線板上に
耐化学性をもち、自動読取り可能な識別コードマークを
高速に印字して形成することができる。
本発明によれば、耐薬品性をもち、自動読取り可能な識
別コードマークをもつプリント配線板が提供できる。こ
れにより、各工程の製造来歴をプリント配線板単品で自
動管理することが可能となる。
別コードマークをもつプリント配線板が提供できる。こ
れにより、各工程の製造来歴をプリント配線板単品で自
動管理することが可能となる。
第１図は、本発明の一実施例を示すプリント配線板の斜
視図、第２図は、第１図の識別コードマ−りの−例を示
す説明図、第３図は、本発明の一実施例を示すプリント
配線板の製造工程の説明図、第４図は、本発明の他の実
施例を示すプリント配線板の製造工程の説明図である。 １・・・プリント配線板 ２・・・ハーフ管理用バーコード ３・・・単品管理用識別コードマーク １５・・・レーザ １６・・・カメラ１７・
・・インクジェットプリンタ 幣１図 〒２図
視図、第２図は、第１図の識別コードマ−りの−例を示
す説明図、第３図は、本発明の一実施例を示すプリント
配線板の製造工程の説明図、第４図は、本発明の他の実
施例を示すプリント配線板の製造工程の説明図である。 １・・・プリント配線板 ２・・・ハーフ管理用バーコード ３・・・単品管理用識別コードマーク １５・・・レーザ １６・・・カメラ１７・
・・インクジェットプリンタ 幣１図 〒２図
Claims (5)
- １．製造来歴を管理するため、プリント配線板上の単品
に、インクを用いた塗布膜による識別コードマークを設
けたことを特徴とするプリント配線板。 - ２．請求項１において、前記プリント配線板の多数の化
工工程に用いられている各種薬品に対応可能な耐化学性
のインクを用いたプリント配線板。 - ３．製造来歴を管理するための識別コードマークとして
、分割前の多数枚取りのプリント配線板管理用のコード
マークと分割後の前記プリント配線板の単品管理用コー
ドマークを設けたことを特徴とするプリント配線板。 - ４．請求項１，２または３において、前記プリント配線
板上の所定の位置にインクを用いて複数の塗布膜を形成
し、その後、前記塗布膜上にレーザを用いて任意の識別
コードマークを印字するプリント配線板の製造方法。 - ５．請求項１，２または３において、前記プリント配線
板上の所定の位置に任意の識別コードマークをインクジ
ェットプリンタを用いて印字するプリント配線板の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14145590A JPH0437085A (ja) | 1990-06-01 | 1990-06-01 | プリント配線板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14145590A JPH0437085A (ja) | 1990-06-01 | 1990-06-01 | プリント配線板およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0437085A true JPH0437085A (ja) | 1992-02-07 |
Family
ID=15292305
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14145590A Pending JPH0437085A (ja) | 1990-06-01 | 1990-06-01 | プリント配線板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0437085A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1868249A2 (en) * | 1999-09-28 | 2007-12-19 | Kaneka Corporation | Method of controlling manufacturing process of photoelectric conversion apparatus |
| CN102259503A (zh) * | 2010-05-26 | 2011-11-30 | 宏恒胜电子科技（淮安）有限公司 | 自动喷码系统及其使用方法 |
-
1990
- 1990-06-01 JP JP14145590A patent/JPH0437085A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1868249A2 (en) * | 1999-09-28 | 2007-12-19 | Kaneka Corporation | Method of controlling manufacturing process of photoelectric conversion apparatus |
| EP1868249A3 (en) * | 1999-09-28 | 2008-11-12 | Kaneka Corporation | Method of controlling manufacturing process of photoelectric conversion apparatus |
| CN102259503A (zh) * | 2010-05-26 | 2011-11-30 | 宏恒胜电子科技（淮安）有限公司 | 自动喷码系统及其使用方法 |
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