JPH04174586A - 印刷配線板 - Google Patents

印刷配線板

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Publication number
JPH04174586A
JPH04174586A JP30223390A JP30223390A JPH04174586A JP H04174586 A JPH04174586 A JP H04174586A JP 30223390 A JP30223390 A JP 30223390A JP 30223390 A JP30223390 A JP 30223390A JP H04174586 A JPH04174586 A JP H04174586A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printed wiring
wiring board
substrate
solder mask
symbols
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP30223390A
Other languages
English (en)
Inventor
Osamu Hirai
修 平井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP30223390A priority Critical patent/JPH04174586A/ja
Publication of JPH04174586A publication Critical patent/JPH04174586A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/2002—Exposure; Apparatus therefor with visible light or UV light, through an original having an opaque pattern on a transparent support, e.g. film printing, projection printing; by reflection of visible or UV light from an original such as a printed image
    • G03F7/2014—Contact or film exposure of light sensitive plates such as lithographic plates or circuit boards, e.g. in a vacuum frame
    • G03F7/2016—Contact mask being integral part of the photosensitive element and subject to destructive removal during post-exposure processing
    • G03F7/2018—Masking pattern obtained by selective application of an ink or a toner, e.g. ink jet printing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3452—Solder masks

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は印刷配線板に間し、特に文字２記号等のマーキ
ングを有する印刷配線板に関する。
〔従来の技術〕
印刷配線板には、ソルダマスク上に実装するＩＣやコン
デンサや抵抗の位置、型番を表わす文字、記号等のマー
キングか印刷されている。
従来、マーキングは、第３図（ａ）、（ｂ）に示すよう
に、ソルダマスク１を印刷形成した後、ソルダマスク１
上に熱硬化インクや紫外線効果インクをスクリーンで印
刷してマーキンクインク５を形成していた。
〔発明か解決しようとする課題〕
上述した従来のマーキングには次のような欠点かあった
１、 （１）マーキングは、ソルダマスクの印ｊｉ￥ｌ］、硬
化後、インクをスクリーン印刷して硬化することにより
形成するが、工程数か多くなり印刷配線板の製造納期が
長く、コストも高くなる、 （２）スクリーン印刷ではマーキング印刷時、にじみや
かすれといった現象が発生し易く、高密度化か進み文字
、記号のサイズが高さ７ｍｍ程度と小さくなってきてい
る近年°において、鮮明に印刷することが益々困難にな
ってきている。
本発明の目的は、工程数が少なく、製造納期が短く低コ
ストで、文字、記号のサイズが小さい場合でも鮮明に印
刷できる印刷配線板を提供することにある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明は、基板と、該基板上に設けられた回路パターン
と、該回路パターンに接続する部品実装用パッドと、前
記基板に形成され該基板上の前記回路パターンと接続す
るスルーホールと、前記基板表面に形成されたソルダマ
スクとを有する印刷配線板において、前記ソルダマスク
によりマーキングが形成されている。
〔実施例〕
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
第１図（ａ）、（ｂ）は本発明の第１の実施例の要部平
面図及びその断面図である。
第１の実施例は、第１図（ａ）、（ｂ）に示すように、
基板３上のソルダマスク１の表面に凹部２を文字、記号
の形状に形成しマーキングとした例である。
マーキングの形成方法としては、例えば、回路パターン
４、スルーホールを形成した基板３の表面に液状ホトレ
ジストを塗布又はドライフィルム状ホトレジストをラミ
ネートした後、スルーホール、パッドに対応した所定の
クリアランスパターンと文字、記号等のマーキングとの
両方が作画されているマスクフィルムを使用し、露光、
現像。
硬化してソルダマスク１による凹部２の形状のマーキン
グを形成した。
露光方法としては、所定のクリアランスパターンが作画
されているマスクフィルムで露光した後、文字、記号等
のマーキングが作画されているマスクフィルムで再度露
光し、以降、同様に現像、ｉ！化して形成することも可
能である。
いずれの場合でも、凹部２を形成する線の幅をフィルム
で０．１ｍｍ程度又はこれ以下に細くするか、あるいは
、０．０５〜０．１ｍｍのライン複数本により１本のマ
ーキングラインを形成して凹部２の溝を浅くし、回路パ
ターン４を露出させないようにすることが必要である。
第２区（ａ＞、（ｂ）は、本発明の第２の実施例の要部
平面図及びその断面図である。
第２の実施例は、第２図（ａ＞、（ｂ）に示すように、
基板３上のソルダマスク１の表面に凸部１２を文字、記
号の形状に形成しマーキングとした例である。
マーキングの形成方法としては、例えば、回路パターン
４．スルーホール−を形成した基板３の表面に液状ホト
レジストを塗布又はドライフィルム状ホトレジストをラ
ミネートした後、スルーホール、パッドに対応した所定
のクリアランスパターンが作画されているマスクフィル
ムを使用し露光した後、再度液状ホトレジストを塗布又
はドライフィルム状ホトレジストをラミネートし、文字
。
記号等のマーキングが作画されているマスクフィルムを
使用して露光し、現像、硬化してソルダマスク１による
凸部１２の形状のマーキングを形成した。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、以下の効果がある。
（１）工程が少なくなり、製造納期が短かく、低コスト
で印刷配線板が製造できる。
（２）印刷配線板の高密度化に対応したサイズの小さな
マーキングが容易に形成できる。
【図面の簡単な説明】
第１図（ａ＞、（ｂ）は本発明の第１の実施例の要部平
面図及びその断面図、第２図（ａ）。 （ｂ）は本発明の第２の実施例の要部平面図及びその断
面図、第３図（ａ＞、（ｂ）は従来の印刷配線板のマー
キングの一例の平面図及びその断面図である。 １・・・ソルダマスク、２・・・凹部、３・・・基板、
４・・・・・・回路パターン、５・・・マーキングイン
ク、１２・・・凸部。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　基板と、該基板上に設けられた回路パターンと、該回
    路パターンに接続する部品実装用パッドと、前記基板に
    形成され該基板上の前記回路パターンと接続するスルー
    ホールと、前記基板表面に形成されたソルダマスクとを
    有する印刷配線板において、前記ソルダマスクによりマ
    ーキングが形成されたことを特徴とする印刷配線板。
JP30223390A 1990-11-07 1990-11-07 印刷配線板 Pending JPH04174586A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP30223390A JPH04174586A (ja) 1990-11-07 1990-11-07 印刷配線板

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JP30223390A JPH04174586A (ja) 1990-11-07 1990-11-07 印刷配線板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH04174586A true JPH04174586A (ja) 1992-06-22

Family

ID=17906555

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP30223390A Pending JPH04174586A (ja) 1990-11-07 1990-11-07 印刷配線板

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JP (1) JPH04174586A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014184091A (ja) * 2013-03-25 2014-10-02 Daito Giken:Kk 遊技台用回路基板
CN107148157A (zh) * 2017-06-08 2017-09-08 深圳市信维通信股份有限公司 一种pcb线路板的制作方法

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JP2014184091A (ja) * 2013-03-25 2014-10-02 Daito Giken:Kk 遊技台用回路基板
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