JPH06255232A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JPH06255232A JPH06255232A JP25964391A JP25964391A JPH06255232A JP H06255232 A JPH06255232 A JP H06255232A JP 25964391 A JP25964391 A JP 25964391A JP 25964391 A JP25964391 A JP 25964391A JP H06255232 A JPH06255232 A JP H06255232A
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- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
- H05K2203/0502—Patterning and lithography
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-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Printing Methods (AREA)
- Screen Printers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
［目的］ 本発明はプリント配線板の製造方法における
シンボルマークをニジミの発生なく鮮明に、形成すると
ともにシンボルマークの細線化を可能にすることができ
る。 ［構成］ 本発明方法は、プリント基板１のマーキング
面１ａに感光性塗膜３を感光性現像型インクを用いて印
刷した後、露光用フィルム３にて露光し、かつこれを現
像してシンボルマークを形成する。
シンボルマークをニジミの発生なく鮮明に、形成すると
ともにシンボルマークの細線化を可能にすることができ
る。 ［構成］ 本発明方法は、プリント基板１のマーキング
面１ａに感光性塗膜３を感光性現像型インクを用いて印
刷した後、露光用フィルム３にて露光し、かつこれを現
像してシンボルマークを形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板の製造方
法に関し、特にプリント配線板の製造工程におけるマー
キング印刷に関するものである。
法に関し、特にプリント配線板の製造工程におけるマー
キング印刷に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板は、通常プリント基板の
片面または両面に導電体から成るプリント配線回路が形
成されることにより構成されるが、さらに、前記プリン
ト配線回路に対して所要の部品が搭載されることにより
構成される。
片面または両面に導電体から成るプリント配線回路が形
成されることにより構成されるが、さらに、前記プリン
ト配線回路に対して所要の部品が搭載されることにより
構成される。
【０００３】しかして、前記プリント配線回路のプリン
ト基板には、部品の種類，部品番号，部品の取り付け位
置，ロードマップなどの文字や記号を表示する目的に因
ってマーキング（シンボルマーク）が施される。
ト基板には、部品の種類，部品番号，部品の取り付け位
置，ロードマップなどの文字や記号を表示する目的に因
ってマーキング（シンボルマーク）が施される。
【０００４】また、前記マーキングの仕上がり仕様とし
ては文字の鮮明度とランド部への印刷禁止が要求される
とともに一般に前記マーキングは、ステンシルスクリー
ンを用いた印刷法にて行なわれているので、以下にその
方法について説明する。
ては文字の鮮明度とランド部への印刷禁止が要求される
とともに一般に前記マーキングは、ステンシルスクリー
ンを用いた印刷法にて行なわれているので、以下にその
方法について説明する。
【０００５】前記従来のスンテシルスクリーンを用いた
シンボルマークの形成方法としては、まずアルミニウム
の中空枠にポリエステルやステンレス等のメッシュを均
一にテンションをかけて張り付けたスクリーン上に感光
性乳剤を塗布するとともに前記感光性乳剤を感光させる
ことにより感光膜を形成させる。
シンボルマークの形成方法としては、まずアルミニウム
の中空枠にポリエステルやステンレス等のメッシュを均
一にテンションをかけて張り付けたスクリーン上に感光
性乳剤を塗布するとともに前記感光性乳剤を感光させる
ことにより感光膜を形成させる。
【０００６】さらに前記感光膜に描画対象のシンボルマ
ークのポジ又はネガフィルムの膜面を密着させつつ前記
膜面に対する紫外線露光および現像の工程を経て、直接
スクリーン上に印刷用の抜き画像を配置する。以上によ
り形成されたステンシルスクリーン上にシンボル印刷用
のインクを乗せ、前記抜き画像を通してスキージにてイ
ンクをプリント基板上にこすり出すことにより前記プリ
ント基板上のマーク印刷位置に画像を印刷することによ
りシンボルマークを施すものである。
ークのポジ又はネガフィルムの膜面を密着させつつ前記
膜面に対する紫外線露光および現像の工程を経て、直接
スクリーン上に印刷用の抜き画像を配置する。以上によ
り形成されたステンシルスクリーン上にシンボル印刷用
のインクを乗せ、前記抜き画像を通してスキージにてイ
ンクをプリント基板上にこすり出すことにより前記プリ
ント基板上のマーク印刷位置に画像を印刷することによ
りシンボルマークを施すものである。
【０００７】また、シンボル描画とともに特公昭５４−
４１１０２号公報に開示されているように、ソルダリン
グ等のデバイス実装時においてランド間にまたがる半田
ブリッジを防止するため、間隔の比較的狭いランド間に
シンボル印刷と同時に、「半田付抵抗層」を印刷すると
いう応用例も知られている。
４１１０２号公報に開示されているように、ソルダリン
グ等のデバイス実装時においてランド間にまたがる半田
ブリッジを防止するため、間隔の比較的狭いランド間に
シンボル印刷と同時に、「半田付抵抗層」を印刷すると
いう応用例も知られている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、前記プリン
ト配線板の製造工程上要求されるマーキング工程の実施
に当たって採用されている印刷法には、以下の問題点を
有するものである。
ト配線板の製造工程上要求されるマーキング工程の実施
に当たって採用されている印刷法には、以下の問題点を
有するものである。
【０００９】 ステンシルスクリーンを介する画像
は、実用有効線幅0.１５mm（設計値）までで、描画解像
度が劣る。 印刷法による画像の描画は、その特性上インクのに
じみが発生しやすい。 メッシュにテンションをかけて形成されたステンシ
ルスクリーン自体の伸縮挙動が大きい、又スキージ印圧
等により印刷精度が大きく左右される等の工程上におけ
る精度にかかる要因が多く絡み合い、偏りの少ない精度
を要求するのが困難である。
は、実用有効線幅0.１５mm（設計値）までで、描画解像
度が劣る。 印刷法による画像の描画は、その特性上インクのに
じみが発生しやすい。 メッシュにテンションをかけて形成されたステンシ
ルスクリーン自体の伸縮挙動が大きい、又スキージ印圧
等により印刷精度が大きく左右される等の工程上におけ
る精度にかかる要因が多く絡み合い、偏りの少ない精度
を要求するのが困難である。
【００１０】因て、本発明は前記従来のマーキングにお
ける欠点を解消すべく開発されたもので、プリント配線
板の高密度回路化に伴う、部品の高密度実装化等に対応
し得る高精度のシンボルマークの印刷を生産性を低下さ
せることなく実施し得るプリント配線板の製造方法の提
供を目的とするものである。
ける欠点を解消すべく開発されたもので、プリント配線
板の高密度回路化に伴う、部品の高密度実装化等に対応
し得る高精度のシンボルマークの印刷を生産性を低下さ
せることなく実施し得るプリント配線板の製造方法の提
供を目的とするものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明のプリント配線板
の製造方法は、プリント基板の片面または両面にマーキ
ング（シンボルマーク）を施して成るプリント配線板の
製造方法において、前記プリント基板のマーキング面に
感光性現像型インクの塗膜を形成する工程と、前記工程
にて形成された感光性塗膜をマーキング形成用の露光用
フィルムを介して露光する工程と、前記露光後の感光性
塗膜を現像してシンボルマークを形成する工程とから成
るものである。
の製造方法は、プリント基板の片面または両面にマーキ
ング（シンボルマーク）を施して成るプリント配線板の
製造方法において、前記プリント基板のマーキング面に
感光性現像型インクの塗膜を形成する工程と、前記工程
にて形成された感光性塗膜をマーキング形成用の露光用
フィルムを介して露光する工程と、前記露光後の感光性
塗膜を現像してシンボルマークを形成する工程とから成
るものである。
【００１２】
【作用】本発明によれば、プリント基板のマーキング面
に感光性塗膜を形成し、かかる塗膜を露光，現像してシ
ンボルマークを形成するものであるから、印刷法による
ニジミ現像の発生を防止し、文字，図形等のシンボルマ
ークの細線化を向上しつつ高精度，高品質のシンボルマ
ークの形成を可能ならしめ得るとともにシンボルマーク
の設計上の制約の緩和並びに設計の自由度を向上し得る
等の作用を有する。
に感光性塗膜を形成し、かかる塗膜を露光，現像してシ
ンボルマークを形成するものであるから、印刷法による
ニジミ現像の発生を防止し、文字，図形等のシンボルマ
ークの細線化を向上しつつ高精度，高品質のシンボルマ
ークの形成を可能ならしめ得るとともにシンボルマーク
の設計上の制約の緩和並びに設計の自由度を向上し得る
等の作用を有する。
【００１３】
【実施例】以下本発明のプリント配線板の製造方法にお
けるシンボルマークの形成方法の一実施例を図面ととも
に具体的に説明する。
けるシンボルマークの形成方法の一実施例を図面ととも
に具体的に説明する。
【００１４】図１〜図９は本発明プリント配線板の製造
方法を示す説明図である。まず、プリント基板１（例え
ば銅張積層板）の片面または両面に銅箔（不図示）を介
して所要のプリント配線回路（不図示）を形成した後、
これにソルダーレジスト（不図示）の形成を完了したプ
リント基板１のマーキング面に１つのシンボルマーク２
を形成する場合について以下に説明する。
方法を示す説明図である。まず、プリント基板１（例え
ば銅張積層板）の片面または両面に銅箔（不図示）を介
して所要のプリント配線回路（不図示）を形成した後、
これにソルダーレジスト（不図示）の形成を完了したプ
リント基板１のマーキング面に１つのシンボルマーク２
を形成する場合について以下に説明する。
【００１５】図１に示されるようにプリント基板１のマ
ーキング面１ａの所要位置に数字の１を示すシンボルマ
ーク２を形成する場合には、図２に示すように感光性現
像インクによる感光性塗膜３をプリント基板１のマーキ
ング面１ａに塗布するためのステンシルスクリーン４を
製作する。
ーキング面１ａの所要位置に数字の１を示すシンボルマ
ーク２を形成する場合には、図２に示すように感光性現
像インクによる感光性塗膜３をプリント基板１のマーキ
ング面１ａに塗布するためのステンシルスクリーン４を
製作する。
【００１６】かかるステンシルスクリーン４については
従来のシンボルマーク印刷用のステンシルスクリーンと
同様の方法により製作し得るものである。すなわち、ア
ルミニュームの中空枠にて形成した長方形状の枠体（不
図示）の内側にポリエステルあるいはステンレス等の繊
維にて編成した繊維布（メッシュ）５を均一のテンショ
ンをかけつつ張設してスクリーン６を形成するとともに
かかるスクリーン６に感光性乳剤を塗布して感光膜（不
図示）を形成する。
従来のシンボルマーク印刷用のステンシルスクリーンと
同様の方法により製作し得るものである。すなわち、ア
ルミニュームの中空枠にて形成した長方形状の枠体（不
図示）の内側にポリエステルあるいはステンレス等の繊
維にて編成した繊維布（メッシュ）５を均一のテンショ
ンをかけつつ張設してスクリーン６を形成するとともに
かかるスクリーン６に感光性乳剤を塗布して感光膜（不
図示）を形成する。
【００１７】しかる後、前記感光膜にポジまたはネガフ
ィルムの露光用の膜面を密着させて、紫外線露光すると
ともに現像することにより、前記スクリーン６上に印刷
用の抜き画像７を形成することができる。
ィルムの露光用の膜面を密着させて、紫外線露光すると
ともに現像することにより、前記スクリーン６上に印刷
用の抜き画像７を形成することができる。
【００１８】前記スクリーン６上の抜き画像７は、図１
に示されるプリント基板１のマーキング面１ａに形成す
るシンボルマーク２より太字の１を印刷し得るように形
成する。例えば、写真反転，レーザープロッター等の手
法を用いて太文字を形成する。
に示されるプリント基板１のマーキング面１ａに形成す
るシンボルマーク２より太字の１を印刷し得るように形
成する。例えば、写真反転，レーザープロッター等の手
法を用いて太文字を形成する。
【００１９】前記したようにして形成したステンシルス
クリーン４を用いて、図４，図５に示す如く、プリント
基板１のシンボルマーク２の配線位置に位置せしめて感
光性塗膜３を形成する。すなわち、図３に示す如く、プ
リント基板１のマーキング面１ａ上側に、前記ステンシ
ルスクリーン４を載置しつつ従来のステンシルスクリー
ン印刷法方法と同様の方法によりプリント基板１のマー
キング面１ａに感光性現像型インク（例えばＰＳＲ−５
００／ＭＷ−３・互応化学工業（株）製等）を用いて印
刷を行なう。
クリーン４を用いて、図４，図５に示す如く、プリント
基板１のシンボルマーク２の配線位置に位置せしめて感
光性塗膜３を形成する。すなわち、図３に示す如く、プ
リント基板１のマーキング面１ａ上側に、前記ステンシ
ルスクリーン４を載置しつつ従来のステンシルスクリー
ン印刷法方法と同様の方法によりプリント基板１のマー
キング面１ａに感光性現像型インク（例えばＰＳＲ−５
００／ＭＷ−３・互応化学工業（株）製等）を用いて印
刷を行なう。
【００２０】これを乾燥することにより、感光性現像イ
ンクによる感光性塗膜３をプリント基板１のマーキング
面１ａ上側に、シンボルマーク２の形成位置に位置せし
めつつ形成することができる（図４，図５参照）。尚、
図４においては、点線にて実際に形成するシンボルマー
ク２の大きさを感光性塗膜３と比較して示したものであ
る。
ンクによる感光性塗膜３をプリント基板１のマーキング
面１ａ上側に、シンボルマーク２の形成位置に位置せし
めつつ形成することができる（図４，図５参照）。尚、
図４においては、点線にて実際に形成するシンボルマー
ク２の大きさを感光性塗膜３と比較して示したものであ
る。
【００２１】さて、前述した如く、プリント基板１のシ
ンボルマーク２の形成位置に位置せしめて太字の１から
成る感光性塗膜３をステンシルスクリーン４を用いて印
刷して形成した後、これを露光，現像することにより、
図８，図９に示すシンボルマーク２を形成するものであ
る。
ンボルマーク２の形成位置に位置せしめて太字の１から
成る感光性塗膜３をステンシルスクリーン４を用いて印
刷して形成した後、これを露光，現像することにより、
図８，図９に示すシンボルマーク２を形成するものであ
る。
【００２２】すなわち、前記プリント基板１の感光性塗
膜３を露光，現像することによりシンボルマーク２を形
成するには、まず、シンボルマーク露光用フィルム８
（図６に示す如く、シンボルマーク２を感光性塗膜３に
露光し得るポジまたはネガフィルム）を感光性塗膜３と
フィルム８のシンボルマーク２の露光部分とを位置合わ
せしつつ載置固定した後図７に示す如く、露光用フィル
ム８上側より紫外線等の露光用照射光９を照射して感光
性塗膜３を露光する。
膜３を露光，現像することによりシンボルマーク２を形
成するには、まず、シンボルマーク露光用フィルム８
（図６に示す如く、シンボルマーク２を感光性塗膜３に
露光し得るポジまたはネガフィルム）を感光性塗膜３と
フィルム８のシンボルマーク２の露光部分とを位置合わ
せしつつ載置固定した後図７に示す如く、露光用フィル
ム８上側より紫外線等の露光用照射光９を照射して感光
性塗膜３を露光する。
【００２３】露光後、アルカリ水溶液、有機溶剤等を用
いて現像することにより、図８，９に示す如く、プリン
ト基板１のマーキング面１ａの所定位置に数字の１のシ
ンボルマーク２を形成することができる。尚、このよう
に形成したシンボルマーク２は、そのインクの特性によ
り、加熱，紫外線照射等の方法にて硬化反応を促進せし
める。
いて現像することにより、図８，９に示す如く、プリン
ト基板１のマーキング面１ａの所定位置に数字の１のシ
ンボルマーク２を形成することができる。尚、このよう
に形成したシンボルマーク２は、そのインクの特性によ
り、加熱，紫外線照射等の方法にて硬化反応を促進せし
める。
【００２４】また、前記方法中シンボルマーク２の形成
位置に位置せしめて、実際に形成するシンボルマーク２
の太文字等を感光性塗膜３により印刷形成したが、これ
に換えて、複数のシンボルマーク２あるいはそれより広
範囲の複数のシンボルマーク２を形成し得るように、プ
リント基板１のマーキング面１ａにスプレー、ロールコ
ーター等にて感光性現像型インクを塗布して、マーキン
グ面１ａに感光性塗膜層（不図示）を形成した後、これ
を露光用フィルムを介して露光、現像することにより複
数のシンボルマークを同時に形成することも勿論、実施
可能である。
位置に位置せしめて、実際に形成するシンボルマーク２
の太文字等を感光性塗膜３により印刷形成したが、これ
に換えて、複数のシンボルマーク２あるいはそれより広
範囲の複数のシンボルマーク２を形成し得るように、プ
リント基板１のマーキング面１ａにスプレー、ロールコ
ーター等にて感光性現像型インクを塗布して、マーキン
グ面１ａに感光性塗膜層（不図示）を形成した後、これ
を露光用フィルムを介して露光、現像することにより複
数のシンボルマークを同時に形成することも勿論、実施
可能である。
【００２５】すなわち、かかる方法の場合シンボルマー
ク２に対応する感光性塗膜３の形成用のステンシルスク
リーン４の形成が不要となる反面、現像される範囲が多
くなり、コスト的にデメリットとなる点が発生する。
ク２に対応する感光性塗膜３の形成用のステンシルスク
リーン４の形成が不要となる反面、現像される範囲が多
くなり、コスト的にデメリットとなる点が発生する。
【００２６】以上の説明から明らかな通り、本実施例の
採用により、従来の印刷法によっては得られなかったシ
ンボル描画の鮮明性を格段に向上することができる。
採用により、従来の印刷法によっては得られなかったシ
ンボル描画の鮮明性を格段に向上することができる。
【００２７】すなわち、印刷により描画された状態よ
り、その中央の最もインク塗膜厚が大きく、平坦な部分
を露光〜現像することにより、印刷によって発生したに
じみの部分が削除され、より鮮明な、かつ高精度のシン
ボルマークを得ることができる。
り、その中央の最もインク塗膜厚が大きく、平坦な部分
を露光〜現像することにより、印刷によって発生したに
じみの部分が削除され、より鮮明な、かつ高精度のシン
ボルマークを得ることができる。
【００２８】また、現行のプリント配線板製造工程にお
いて印刷によるシンボル文字のニジミは、大きな不良要
因となっており、本実施例を適用することにより、基本
的にニジミを発生させないことを特徴とすることから、
大きく製造歩留まりに貢献させることができる。しか
も、高精度な仕上がり状態により、文字の細線化（0.０
５mm）及び小型化が可能となり、設計上の制約が緩和さ
れ、設計自由度が向上する。更に、スクリーン印刷法に
比較すると、本実施例は、露光〜現象による写真法を適
用する為、位置精度にかかる管理要因が格段に少なくな
り、位置精度は、従来技術に比較して大幅に向上する。
いて印刷によるシンボル文字のニジミは、大きな不良要
因となっており、本実施例を適用することにより、基本
的にニジミを発生させないことを特徴とすることから、
大きく製造歩留まりに貢献させることができる。しか
も、高精度な仕上がり状態により、文字の細線化（0.０
５mm）及び小型化が可能となり、設計上の制約が緩和さ
れ、設計自由度が向上する。更に、スクリーン印刷法に
比較すると、本実施例は、露光〜現象による写真法を適
用する為、位置精度にかかる管理要因が格段に少なくな
り、位置精度は、従来技術に比較して大幅に向上する。
【００２９】そして、本実施例の場合は先述したように
スプレー、ロールコーター等により、広範囲にインクを
塗布し、これを露光〜現象することによっても得られる
が、部分印刷にて塗布を限定することにより、現像して
除去される部分が減少し、即ちインク使用量が減少する
ことから、コスト低減につながる。
スプレー、ロールコーター等により、広範囲にインクを
塗布し、これを露光〜現象することによっても得られる
が、部分印刷にて塗布を限定することにより、現像して
除去される部分が減少し、即ちインク使用量が減少する
ことから、コスト低減につながる。
【００３０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のプリント
配線板の製造方法によれば、形成されたシンボルマーク
にニジミの発生がなく、鮮明性が向上するため描画する
文字の細線化が可能となるとともに描画の位置精度も高
くなり、前記位置精度に係る管理要因が減少し、また設
計上の制約も緩和され、製造歩留りも改善することがで
きる。
配線板の製造方法によれば、形成されたシンボルマーク
にニジミの発生がなく、鮮明性が向上するため描画する
文字の細線化が可能となるとともに描画の位置精度も高
くなり、前記位置精度に係る管理要因が減少し、また設
計上の制約も緩和され、製造歩留りも改善することがで
きる。
【図面の簡単な説明】
【図１】プリント基板の平面図
【図２】ステンシルスクリーンの平面図
【図３】感光性塗膜の印刷状態を示す平面図
【図４】感光性塗膜の形成状態を示すプリント基板の平
面図
面図
【図５】図４のＡ−Ａ断面図
【図６】感光性塗膜の露光状態を示す平面図
【図７】図６のＢ−Ｂ断面図
【図８】感光性塗膜の現像後におけるシンボルマークを
示すプリント基板の平面図
示すプリント基板の平面図
【図９】図８のＣ−Ｃ断面図
１ プリント基板 ２ シンボルマーク ３ 感光性塗膜 ４ ステンシルスクリーン ５ 繊維布（メッシュ） ６ スクリーン ７ 抜き画像 ８ シンボルマーク露光用フィルム ９ 露光用照射出
Claims (3)
- 【請求項１】 プリント基板の片面または両面にマーキ
ング（シンボルマーク）を施して成るプリント配線板の
製造方法において、 前記プリント基板のマーキング面に感光性現像型インク
の塗膜を形成する工程と、前記工程にて形成された感光
性塗膜をマーキング形成用の露光用フィルムを介して露
光する工程と、前記露光後の感光性塗膜を現像してシン
ボルマークを形成する工程とから成るプリント配線板の
製造方法。 - 【請求項２】 前記感光性現像型インクは、プリント基
板のマーンキング面のマーキング位置に限定的に、ある
いは複数のマーキング位置を包含する範囲に部分的に塗
布する請求項１記載のプリント配線板の製造方法。 - 【請求項３】 前記感光性塗膜の形成工程は、ステンシ
ルスクリーンを介して感光性現像型インクをプリント基
板のマーキング面に塗布する印刷工程から成る請求項１
記載のプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25964391A JPH06255232A (ja) | 1991-09-11 | 1991-09-11 | プリント配線板の製造方法 |
| GB9203930A GB2259584A (en) | 1991-09-11 | 1992-02-24 | Photographic production of marks |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP25964391A JPH06255232A (ja) | 1991-09-11 | 1991-09-11 | プリント配線板の製造方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29830691A Division JPH0725129A (ja) | 1991-10-17 | 1991-10-17 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06255232A true JPH06255232A (ja) | 1994-09-13 |
Family
ID=17336912
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25964391A Pending JPH06255232A (ja) | 1991-09-11 | 1991-09-11 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06255232A (ja) |
| GB (1) | GB2259584A (ja) |
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1992
- 1992-02-24 GB GB9203930A patent/GB2259584A/en not_active Withdrawn
Also Published As
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| GB2259584A (en) | 1993-03-17 |
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