JPS59222991A - 印刷配線基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 この発明は、印刷配線基板の製造方法に関するものであ
る。

〔発明の目的〕

この発明は、印刷配線基板に、その印刷配線基板の加工
情報を表わす光学認識マークを形成し、その光学認識マ
ークに基いて印刷配線基板を加工することにより、自動
化、省力化及び多種少量生産への対応を容易にすると共
に生産性と歩留りの向上を図ろうとするものである。

〔実施例〕

以下に第１図〜第４図を参照してこの発明の一実施例を
詳細に説明する。

第２図（ハ）及び第３図には、この発明の印刷配線基板
の製造方法により製造された印刷配線基板９が示されて
いる。

即ち、１０は前記印刷配線基板９の基板であり、コンデ
ンサ及び抵抗などの部品（図示せず）全挿入するための
多数の孔１１が穿設されている。１２は前記基板１０に
穿設された多数の取付孔、１３は前記基板１０の一側面
に形成された導体パタ−ン、１４は前記基板１０の他側
面に形成された多数のシンボルマーク、１５は前記基板
１０の一側面に形成された光学認識マークであり、ＪＩ
Ｓ・Ｃ６２５０により規定された文字１５ａにより構成
されている。

前記印刷配置５ｉ１塁板９は、第１図にブロック図で示
す製造装置により製造される。

即ち、２０は自動倉庫であり、基板１０に裁断する前の
大きさを有する第２図（イ）に示すような定尺板１０１
が、外形寸法及び材質別に保管されている。２１は自動
裁断工程であり、前記定尺板１０１を第２図（ロ）に示
Ｊ−ようなワークサイズ板１０２の大きさに裁断する。

２２は自動バンヂング■程であり、ワークサイズ板１０
２に前記ＩＬ１１及び取付孔１２がプレスにより穿孔さ
れる。

２３は自動穿孔工程であり、ＮＧドリルユニットにより
前記基板１０上に前記孔１１及び取付孔１２が穿孔され
る。２４は自動印刷工程であり、前記基板１０の一側面
に、前記導体パターン１３部分及び光学認識マーク１５
部分を除いてメツキレジス１〜を印刷する。２５は自動
パターン形成工程であり、前記基板１０の一側面にドラ
イフィルムを貼着した後にポジフィルムを重ね、次にド
ライフィルムを露光した後現像することにより基板１０
の一側面に、前記導体パターン１３部分及び光学認識マ
ーク１５部分を除いてメツキレシストを形成するように
した周知の工程である。２６は自動メッキ工程であり、
前記基板１０の、導体パターン１３部分及び光学認識マ
ーク１５部分に電解メッキする。２７は自動印刷工程て
あり、前記基板１０の一側面にソルダレジストを印刷す
ると共に他側面にシンボルマークを印刷する。２８は外
形切断工程であり、プレスにより前記ワークサイズ板１
０２より基板１０を切断する。２９は外形切削工程であ
り、前記ワークサイズ板１０２がＮＣルータにより切削
されて基板１０が形成される。

３０は自動検査工程であり、基板１０の孔１１及び導体
パターン１３などの良・不良が検査される。

３１は自動挿入工程であり、前記基板１０の孔１１にコ
ンデンサ及び抵抗などのリード線が挿入される。３２は
自動装着工程であり、前記基板１０に電子部品が装着さ
れる。３３は自動ハンダ工程であり、前記基板１０上に
装着されたコンアン１ノ及び抵抗などの部品か導体パタ
ーン１３にハンダ付けされる。３４は自動検査工程であ
り、前記印刷配線基板の動作の良・不良が検査される。

３５は倉庫であり、自動検査工程３０．３４において良
ど判断された印刷配線基板が種類別に格納されている。

３６はコンベアであり、自動倉庫２０と自動裁断工程２
１との間、自動検査工程３０．３４と倉ｌｌｌ３５との
間、或いは各工程２１〜３４間に配置−されている。３
７は工場コンピュータであり、自動倉庫２０及び各工程
２１〜３４は情報処理装置３８を介してこの工場コンピ
ュータ３７により制御される。３９は製造データ処理コ
ンピュータであり、前記印刷配線基板９を製造するに必
要なデータがデータ入力装置４０を介して入力されると
共に、検査治具加ニジステム４１、金型製作システム４
２及び写真シンナム４３に必要なデータを提供する。４
４は製版システムであり、前記写真システム４３から供
給されるフィルムに基いて前記自動印刷工程２４．２７
に必要な印刷版が製作される。４５はホストコンピュー
タであり、基板製造システムを総括的に制御する。４６
は前記自動倉庫２０、自動裁断装置２１、自動パンチン
グ工程２２、自動穿孔工程２３及び倉庫３５にそれぞれ
設けられた光学センサであり、情報処理装置３８を介し
て前記工場コンピュータ３７に接続されている。４７は
自動印刷工程２４、自動パターン形成工程２５、自動メ
ッキ工程２６、外形切断工程２８、外形切削工程２９、
自動検査工程３０゜３４、自動挿入工程３１、自動装着
工程３２及び自動ハンダ工程３３にそれぞそれ設けられ
た文字認識センサであり、前記情報処理装置３８を介し
て工場コンピュータ３７に接続されている。

第４図には前記文字認識センサ４７附近の構成が示され
ている。

即ち、６０は前記コンベア３６．３６間に配置されたロ
ーラコンベア、６１は前記ローラコンベアロ０を椙成り
る６本のローラであり、フレーム６２間に回転用１１ｈ
に支持されている。６３は第１のモータであり、前記６
木のローラ６１の内、左側の３本のローラ６１か回転駆
動される。６４は第２のモータであり、前記６本のロー
ラ６１の内、右側の３本のローラ６１が回転駆動される
。６５は前記ローラ６１間に配置された多数の横送り用
ローラであり、図示されていない駆動装置により回転駆
動される。６Ｇは前記ローラ６１間に配置された第一の
ストッパー、６７は前記右端のローラ６１とコンベア３
Ｇとの間に配置された第二のスＩ〜ツバ−であり、ロー
ラ６１上面より突出した通常位置と下がった位置との間
で移動可能であり、図示されていないソレノイドにより
駆動される。

Ｇ８は第三のモータ、６つは前記第三のモータ６８によ
り駆動される送りねじであり、前記文字ル２識センサ４
７が支持されている。従って、前記第三のモータ６Ｂが
正逆回転したどきには、文字認識センサ／１７が前記フ
レーム６２に）０っで左右方向に移動する。

通常、第一のモータ６３及び第二のモータ６４は同回転
数で同方向に回転している。従って、第４図において左
側のコンベア３Ｇにより移動さけられてきた基板１０は
、６本のローラ６１の回転により右側のコンベア３６に
向かって移動させられる。この時、横送り用ローラ６５
が回転しているので、基板１０はローラ６１により右側
のコンベア３６に向かって移動されつつ第一のストッパ
ー６６に向かって移動させられ、第−及び第二のストッ
パー６６．６７に当接して停止すると共にローラ６１及
び横送り用ローラ６５の回転が停由する。この状態にお
いて、第三のモータ６８が駆動され、文字認識センサ４
７は第４図において左方向へ移動し、これに伴ない基板
１０上の光学認識マーク１５を読み取り、情報処理装置
３８を介して工場コンピュータ３７にｆ′−りが入力さ
れる。

光学認識マーク１５の読み取りが完了づると、第三のモ
ータ６８が先程とは逆に回転して文字認識センサ４７が
元位置に復帰すると共に、第二のストッパー６７が下が
る。そして、再び第二のモ一り６ｉ４が高速で回転駆動
され、ローラ６１上の基板１０は右側の］ンヘア３Ｇに
排出されるものであり、第一−〜第三のモータ６３，６
４．６Ｂ、横送り用ローラ６５及び第二のストッパー６
７は情報処理装置３８を介し−Ｃ工場コンビコータ３７
により制御される。

このＪ：うなローラコンベア６０は、第１図に示す各光
学認識センサー４７に対応して配置されており、ローラ
コンベア６０と光学認識センサ゛４７とが対となって基
板１０上の光学認識マーク１５を読み取るようになって
いる。

以上のように構成されたものにおいて、今、生産計画に
暴いてホストコンピュータ４５から、仮に品番ｒＰＣ−
１２３４Ｊの印刷配線基板９の製造命令が出されると、
品番１ｆＣ−１２３４Ｊの印刷配線基板９の製造に必要
なｆ−夕が製造データ処理コンピュータ３９から工場コ
ンピュータ３７に転送される。工場コンピュータ３７は
データに基いて、所定の材質で且つ大きさの定尺板１０
１を自動０庫から所定の枚数取り出し、コンベア３ｃ上
に載せる。コンベア３６上の定尺板１０１は光学センサ
４６により確認され、情報処理装置３８を介して工場コ
ンピュータ３７にフィードバックされる。その後、定尺
板１０１は自動裁断工程２１において、所定の大きさの
ワークサイズ板１０２に裁断され、コンベア３６により
次の工程に運ばれる。コンベア３６上のワークサイズ板
１０２は光学センサ４６により確認される。この時、品
番ｒＰＣ−１２３４Ｊの印刷配線基板９が多ｍ生産品で
あるときには、自動パンチング工程２２においてワーク
サイズ板１０２に孔１１及び取付孔１２が穿孔される。

又、少量生産品であるときには、自動穿孔工程において
、工場コンピュータ３７により制御されたＮＣドリルに
よって孔１１及び取付孔１２が穿孔される。ワークサイ
ズ板１０２を自動パンチング工程２２に向Ｉプて移動さ
せるのか又は自動穿孔工程２３に向けて移動させるのか
は、印刷配線基板９の品番に基いて工場コンピュータ３
７が判断制ａｌｌする。自動パンチング工程２２におい
て必要な金型は、金型製作システム４２より供給される
。

次に、印刷配線基板９が多ｍ生産品の場合、自動印刷工
程２４にＪ３いてワークサイズ板１０２にメツキレジス
１〜が印刷され、少量生産品の場合、自動パターン形成
工程２５においてワークサイズ板１０２にメツキレシス
トが形成される。勿論、ワークサイズ板１０２を自動印
刷工程２４に移動さけるのか、又は自動パターン成形工
程に移動させるのかは、工場コンピュータ３７により制
御される。この工程において、光学認識マーク１５がワ
ークサイズ板１０２の各基板毎に形成され、メツキレシ
ストがある部分どない部分との反射率の違いにより文字
認識センサ４７により認識可能な文字が形成される。従
ってこの工程以後の工程にａ５いては、ワークサイズ板
１０２もしくは基板１０上の光学認識マーク１５によっ
て品番が確認され、工場コンピュータ３７にフィードバ
ックされる。この自動印刷］１稈２４において必要な印
刷・版は製版システム４４から供給され、又、自動パタ
ーン形成工程２５において必要なフィルムは写真システ
ム４３から供給される。

次に、自動メッキ工程２６においてワークサイズ板１０
２に電解メッキが行なわれる。この自動メッキ工程２６
におけるメッキ時間等の制御は、この自動メッキ工程２
６前に配置された文字認識センサ４７によって読み取ら
れた光学認識マーク１５に基いて工場コンピュータ３７
により行なわれる。

次に、自動印刷工程２７においてワークサイズ板１０２
にソルダレジスト及びシンボルマークが印刷される。こ
の印刷に必要な印刷版は、製版システム４４から供給さ
れる。この工程において工場コンピュータ３７は、この
工程前の文字センサ４７によって読み取られた光学認識
マーク１５に基いて、印刷版の供給、或いは印刷版と印
刷配線基板との照合などを制御する。

次に、印刷配線基板９が多ｍ生産品の場合、外形切断工
程２８においてプレスによりワークサイズ板１０２より
各基板１０が打ち抜かれる。又、少量生産品の場合、外
形切削工程において、ワークサイズ板１０２から基板１
０が工場コンピュータ３７により制御されたＮＧルータ
によって切り出される。この工程において必要な金型は
、金型製作システム４２により供給される。この工程に
おいて工場コンピュータ３７は、この工程前の文字セン
サ４７によって読み取られた光学認識マーク１５に基い
て、ワークサイズ板１０２を外形切断工程２８へ移動さ
けるのか、外形切削工程２９へ移動させるのかを判断し
、その結果、基板１０がいずれかの工程へ向かって移動
るずようにコンベア３６を制御したり、又、外形切断工
程２８に［１３ける金型の供給、或いは金型と印刷配線
基板９との照合などを制Ｏ１１する。

次に、自動検査工程にＪ５いて、印刷配線基板９の導体
パターン１３などが検査され、検査をパスした印刷配線
基板９は倉庫３５に品番別に保管される。又、印刷配線
基板９に更に電子部品が装着されるときには、その印刷
配線基板９は自動挿入工程へ向かって移動させられ、自
動挿入工程３１、自動装着工程３２、自動ハンダ工程３
３及び自動検査工程３４を経た後に倉庫３５に品番別に
保管される。

自動検査工程３０．３４にＪ３いて、印刷配線基板９の
不良品が発見されたとき、工場コンピュータ３７は、不
良と判断された印刷配線基板９の光学認識マーク１５を
文字認識センサ４７により読み取り、不良となった品番
の印刷配線基板９を新たに生産し始める。この自動検査
工程３０．３４において必要な検査治具は検査治具加ニ
ジステム４１から供給される。この自動検査工程３ｏに
おいて工場コンピュータ３７は、この工程前の文字認識
センサ４７によって読み取られた光学認識マーク１５に
基いて、印刷配線基板９を自動挿入工程３１へ移動させ
るのか、倉庫３５へ移動さけるのかを判断すると共にそ
の結果に基いて印刷配線基板９が自動挿入工程３１もし
くは倉庫３５へ向かって移動するようにコンベア３６を
制御し、又、検査治具の供給、或いは検査治具と印刷配
線基板との照合などを制御する。

尚、上述した実施例においては、光学認識マーり１５を
文字１５ａにより構成したが、第５図に示づようにバー
コード１５ｂにより構成したり、或いは第６図に示すよ
うにボールコード１５ｃにより構成しても何ら差し支え
ない。この時、光学認識マーク１５をホールコード１５
ｃにより構成づれば、自動パンチング工程２２又は自動
穿孔工程２３以後の工程にｄ３いて光学認識マーク１５
に基いて印刷配線基板９を加工することができる。

各実施例において、自動パンチング工程２２又は自動穿
孔工程２３にＪ３いて孔１１が穿孔されるときホールコ
ード１５０を、自動印刷工程２４又は自動パターン形成
工程２５においてメ１ツキレジストが形成されるときバ
ーコード１５ｂをそれぞれ形成することができる。従っ
て、いずれの実施例にＪ３いても、光学認識マーク１５
を基板に形成するための特別の工程を必要とぜず、生産
性が向上ザる。

以上詳述したようにこの発明は、印刷配線基板に、その
印刷配線基板の加工情報を表わす光学認識マークを形成
し、その光学認識マークに塞いて前記印刷配線基板を加
工するようにしたので、自動化、省力化及び多種少量生
産への対応を容易にするど共に生産性と歩留りを容易に
向上さけることができるなど、優れた効果を奏するもの
である。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの弁明を実施した印刷配線基板の製造装置を
示すブロック図、第２図は各工程における印刷基板の形
態を示す説明図、第３図は印刷配線基板を示す図、第４
図はローラコンベア部分を示す平面図、第５図は第二の
実施例を承り図、第６図は第三の実施例を示す図である
。 図にｄ３いて、９は印刷配線基板、１５は光学認識マー
クである。 特ｒ（出願人 ブラザー工業株式会社 取締役社長　河嶋賄二 第４図 第５図 第６図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、印刷配線基板に、その印刷配線基板の加工情報を表
   わす光学認識マークを形成し、その光学認識マークに基
   いて前記印刷配線基板を加工することを特徴とする印刷
   配線基板の製造方法。 ２、前記光学認識マークは、バーコードにより構成され
   ていることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の印
   刷配線基板の製造方法。 ３、前記光学認識マークは、文字により構成されている
   ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の印刷配線
   基板の製造方法。 ４、前記光学認識マークは、ホールコードにより構成さ
   れていることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
   ｒ４１刷配線基板の製造方法。