JPH05183244A - プリント回路基板 - Google Patents

プリント回路基板

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Publication number
JPH05183244A
JPH05183244A JP34292A JP34292A JPH05183244A JP H05183244 A JPH05183244 A JP H05183244A JP 34292 A JP34292 A JP 34292A JP 34292 A JP34292 A JP 34292A JP H05183244 A JPH05183244 A JP H05183244A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
mounting
identification number
component
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP34292A
Other languages
English (en)
Inventor
Ryosaku Taniguchi
良作 谷口
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP34292A priority Critical patent/JPH05183244A/ja
Publication of JPH05183244A publication Critical patent/JPH05183244A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0266Marks, test patterns or identification means
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/303Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means

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  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 プリント回路基板において、従来のバーコー
ド印字機や貼付機等の専用機の必要をなくして、搭載部
品装着装置により、識別番号を付加することを目的とす
る。 【構成】 プリント基板1上に形成した部品用ランド
と、デジタルコード化し、かつパターン化した識別番号
と、搭載部品を前記部品ランド上の各装着箇所に選択的
に装着させ、前記識別番号を生成する搭載部品装着手段
とを具備したプリント回路基板。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、プリント回路基板、
特に識別番号を有するプリント回路基板に関するもので
ある。
【0002】
【従来の技術】図6は、従来例のプリント回路基板の平
面図であり、プリント回路基板の識別のために、バーコ
ードラベルを貼付したプリント回路基板を示している。
図6において、1はプリント基板、20ないし24はそ
れぞれ半導体チップ等の搭載部品、30はバーコードラ
ベルである。
【0003】次に従来例のプリント基板の製作につい
て、図7を用いて説明する。図7は従来例のプリント回
路基板の製作工程図である。以下、製作工程順に説明す
る。先ず、ローダ工程61において、この工程は設備に
プリント基板を供給する工程であり、通常、基板マガジ
ンに収納されたプリント基板を後工程設備の要求(ビジ
ー/レディ)により1枚ずつ供給する。そして、バーコ
ード貼付工程62において、バーコード貼付機により、
プリント基板に識別番号を付けるためにパソコンより転
送されたデータに基づきバーコード印刷を行ったバーコ
ードラベルをプリント基板に貼付する。次に、印刷工程
63において、印刷機によりプリント基板上で部品を搭
載し、はんだ付けする必要のあるランドにクリームはん
だを印刷する。そして、装着工程64において、装着機
によりチップ部品等を吸着し、プリント基板上に装着す
る。次に、リフロ工程65において、装着されたチップ
部品等を基板にはんだ付けする。そして、アンローダ工
程66において、装着,はんだ付けされたプリント回路
板をマガジンに収納する。なお、上記のバーコード貼
付,印刷,装着のそれぞれの工程は各パソコン67によ
って動作制御されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】以上のように、従来例
の前記装着工程におけるチップ部品装着装置は、外部記
憶メモリまたは内部メモリに格納されたプログラムによ
り、予め指定されたチップ部品を吸着して予め指定され
た基板上の位置に装着するという動作を繰り返すことが
できるのみであった。このため、各種ラベルの貼着工程
における貼付装置により識別用のラベルを貼付する等の
専用工程と装置が必要であるという問題点があった。
【0005】この発明は、上記のような問題点を解消す
るためになされたもので、前記バーコード貼付工程にお
けるバーコード印字機や貼付機等の専用機の必要を無く
し、搭載部品装着装置により、識別番号を付加すること
を目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】このため、この発明の請
求項1において、プリント基板上に形成した部品用ラン
ドと、デジタルコード化し、かつパターン化した識別番
号と、搭載部品を前記部品用ランド上の各装着箇所に選
択的に装着させ、前記識別番号を生成する搭載部品装着
手段と、を具備して成るプリント回路基板により、前記
問題点を解決し、前記目的を達成しようとするものであ
る。
【0007】また、この発明の請求項2においては、プ
リント回路基板の識別番号を入出力インターフェースを
介して接続されたパーソナルコンピュータ等で必要に応
じて転送し、識別番号を生成する請求項1記載のプリン
ト回路基板により、前記問題点を解決し、前記目的を達
成しようとするものである。
【0008】
【作用】この発明の請求項1におけるプリント回路基板
は、搭載部品装着手段により、搭載部品をプリント基板
上に形成した部品用ランド上の各装着箇所に選択的に装
着させ、デジタル化し、かつパターン化した識別番号を
生成する。
【0009】また、この発明の請求項2におけるプリン
ト回路基板は、請求項1において、プリント回路基板の
識別番号を入出力インターフェースを介して接続された
パーソナルコンピュータ(以下パソコンという)等で必
要に応じて転送し、識別番号を生成する。
【0010】
【実施例】以下、この発明の1実施例を図面に基づいて
説明する。図1はこの発明の1実施例であるプリント回
路基板の製作工程図、図2はこの実施例の基板識別用フ
ットプリントを示す図、図3はこの実施例の基板識別を
示す図、図4はこの実施例のプリント基板と識別部位を
示す平面図、図5はこの実施例のパソコン処理の場合の
動作制御のフローチャートである。図中、前記従来例と
同一符号は同一または相当部分を示し、その重複説明は
省略する。
【0011】また、この実施例の製造工程を示す図1と
前記実施例の製造工程を示す図7の大きな相異点は、図
1には図7におけるバーコード貼付工程62が欠落して
いることである(詳細後述)。また、装着工程64の作
業内容も相異している(詳細後述)。
【0012】次に、この実施例の動作を図1ないし図4
を用いて説明する。図1ないし図4において、先ず、図
1の印刷工程において、フットプリント部(図2)へク
リームはんだ印刷が実施される。この実施例では、識別
部(図3)は時計型配置法が採用されており、装着部品
は8個×4桁=32個まで装着できるため、232=4.
2949673×109通りのコードの組み合わせが設
定できるように構成されている。例えば図3において、
11個の装着部品を使用しており、2進コードは、11
111111 00000001 00000010
00000100(FF010204)である。この各
装着部品位置(ビット)を例えばプリント基板名,製造
年月,シリアル番号等に対応させればプリント回路基板
の識別番号として使用できる。
【0013】次に識別番号の入れ換え(装着機の装着内
容の入れ換え)方法について説明する。プリント基板の
組み立てはプリント基板の種類により、装着内容が異な
るため、基板の種類が変更になると装着プログラムを入
れ換えする必要がある。このため装着プログラムは装着
機と入出力インターフェースを介して接続されたパーソ
ナルコンピュータ等で管理している。
【0014】このため、プリント回路板1枚毎に固有の
識別番号を付加するには、プリント回路板の装着が完了
する毎に識別番号に相当する装着位置プログラムを変更
し、装着機に転送することによって可能となる。通常は
識別番号は生産累積台数と対応するため、パーソナルコ
ンピュータ側で識別番号を記憶し、生産累積台数に相当
する連続番号対応バイトのカウントアップにより、不要
装着シーケンスを削除し、装着機側に転送する処理をす
る。
【0015】次に上記の識別番号入れ換えの動作制御に
ついて図5のフローチャートを用いて説明する。図5に
おいて、スタートして、先ず、ステップ51で生産基板
の選択と生産枚数の指定をする。そして、ステップ52
に進み過去の履歴による識別番号を変更し、ステップ5
3に進む。ステップ53で新しい識別番号に対応した装
着プログラムに変換する。その後、ステップ54で装着
機に前記装着プログラムを転送して、ステップ55に進
む。ステップ55で吸着等の一連の動作である装着動作
をする。次いで、ステップ56で基板1枚を完了してス
テップ57に進む。ステップ57で指定枚数を終了した
か判断し、終了していればステップ58で次回用として
識別番号をセーブする、そして作業を終了する。ステッ
プ57で終了していなければ、ステップ52に戻り、こ
れを繰り返す。
【0016】なお、上記実施例では、時計型部品配置に
ついて説明したが、どのような配置形状であっても良
い。また、部品数や部品形状を変更させても同様の効果
を奏することができる。
【0017】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、実装
部品による実装角度や実装数により、例えば製造年月や
製造番号等の識別が可能となり、前記従来例におけるバ
ーコード印字機や貼付機等の専用機が不要となる効果が
ある。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の1実施例であるプリント回路基板の
製造工程図
【図2】この実施例の基板識別用フットプリントを示す
【図3】この実施例の基板識別を示す図
【図4】この実施例のプリント基板と識別部位を示す平
面図
【図5】この実施例のパソコン処理の場合の動作制御の
フローチャート
【図6】従来例のプリント回路基板の平面図
【図7】従来例のプリント回路基板の製造工程図
【符号の説明】
1 プリント基板 20,21,22,23,24 搭載部品 30 バーコードラベル 31 識別部

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 プリント基板上に形成した部品用ランド
    と、 デジタルコード化し、かつパターン化した識別番号と、 搭載部品を前記部品用ランド上の各装着箇所に選択的に
    装着させ、前記識別番号を生成する搭載部品装着手段
    と、 を具備して成ることを特徴とするプリント回路基板
  2. 【請求項2】 プリント回路基板の識別番号を入出力イ
    ンターフェースを介して接続されたパーソナルコンピュ
    ータ等で必要に応じて転送し、識別番号を生成すること
    を特徴とする請求項1記載のプリント回路基板。
JP34292A 1992-01-06 1992-01-06 プリント回路基板 Pending JPH05183244A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP34292A JPH05183244A (ja) 1992-01-06 1992-01-06 プリント回路基板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP34292A JPH05183244A (ja) 1992-01-06 1992-01-06 プリント回路基板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH05183244A true JPH05183244A (ja) 1993-07-23

Family

ID=11471203

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP34292A Pending JPH05183244A (ja) 1992-01-06 1992-01-06 プリント回路基板

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Country Link
JP (1) JPH05183244A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007266465A (ja) * 2006-03-29 2007-10-11 Denso Corp 配線基板の種別特定方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2007266465A (ja) * 2006-03-29 2007-10-11 Denso Corp 配線基板の種別特定方法

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