JPH0786706A - プリント基板 - Google Patents

プリント基板

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JPH0786706A
JPH0786706A JP22693793A JP22693793A JPH0786706A JP H0786706 A JPH0786706 A JP H0786706A JP 22693793 A JP22693793 A JP 22693793A JP 22693793 A JP22693793 A JP 22693793A JP H0786706 A JPH0786706 A JP H0786706A
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JP
Japan
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component
board
data
mounting
component mounting
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP22693793A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazuo Ono
和男 小野
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Olympus Corp
Original Assignee
Olympus Optical Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Olympus Optical Co Ltd filed Critical Olympus Optical Co Ltd
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Publication of JPH0786706A publication Critical patent/JPH0786706A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0266Marks, test patterns or identification means
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor

Landscapes

  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】簡単な構成で且つ高精度にベアボードに対する
部品実装を迅速に行うことができるプリント基板を提供
する。 【構成】部品の実装が行われる前のプリント基板即ちベ
アボード2の構成が示されている。ベアボード2上に
は、所定の部品が実装されるランド及びスルーホール等
の実装部位4が設けられており、他の領域には、実装す
る部品名やその部品の座標位置(即ち、実装位置)等を
含む部品実装用データの全てを2次元バーコード化して
印刷した2次元バーコード部6が設けられている。な
お、2次元バーコード部6の記憶容量は、最大約1kバ
イトであり、部品実装用データは、ベアボード2の製作
課程で印刷される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、自動部品実装装置によ
って所定の部品が実装されるプリント基板に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、部品実装前のプリント基板(以
下、ベアボードと称する)に所定の部品を自動的に実装
する場合、まず、実装する部品名やその部品の座標位置
(即ち、実装位置)等を含む部品実装用データを作成
し、このデータを自動部品実装装置に入力する。そし
て、自動部品実装装置は、入力された部品実装用データ
に基づいて、所定位置に部品の実装を行う。
【0003】なお、他の種類のベアボードに所定の部品
を実装する場合には、部品実装用データを適宜変更する
ことになる。上記部品実装用データは、ベアボードの種
類に対応した固有データであり、かかるデータを管理す
る方法としては、例えば以下の2つの方法が知られてい
る。
【0004】第1に、ベアボード名と部品実装用データ
とを1対1対応させたデータテーブルを予め自動部品実
装装置のデータベースに登録し、ベアボードを装置にセ
ットする際に、そのベアボード名を装置に対して指定す
る方法 第2に、ベアボード名と部品実装用データとを1対1対
応させたデータテーブルを予め自動部品実装装置を管理
するホストコンピュータに登録し、ベアボードを装置に
セットする際に、その装置に対して部品実装用データを
ダウンロードする方法
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記デ
ータテーブルは、部品実装業者側で作成される場合が多
く、部品の座標位置や部品名の設定ミス等の発生を伴う
場合がある。また、自動部品実装装置又はホストコンピ
ュータのデータベースは、実装される種々のベアボード
のデータを全て登録しなければならず、手間がかかる。
更に、今日のように、少量多品種の製品が多くなると、
装置にセットされるベアボードと部品実装用データとの
不一致が生じる場合もある。
【0006】本発明は、このような弊害を除去するため
になされており、その目的は、迅速且つ高精度に部品の
自動実装を行うことができる簡単な構成のプリント基板
を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、本発明は、自動部品実装装置によって所定の
部品が自動的に実装される実装部位を有するプリント基
板において、自動的に実装される部品の部品実装用デー
タがコード化されて印刷されたコード部を備える。
【0008】
【作用】自動部品実装装置は、コード部にコード化して
印刷された部品実装用データに基づいて、所定の部品を
プリント基板上に自動的に実装する。
【0009】
【実施例】以下、本発明の第1の実施例に係るプリント
基板について、図1から図3を参照して説明する。な
お、以下の説明に際し、部品の実装が行われる前の基板
のことをベアボードと称し、部品実装が終了したベアボ
ードのことをプリント基板と称し、双方共、同一符号を
付して示すものとする。
【0010】図2には、部品の実装が行われる前の本実
施例に係るプリント基板即ちベアボード2の構成が示さ
れている。図2に示すように、ベアボード2上には、所
定の部品(図示しない)が実装されるランド及びスルー
ホール等の実装部位4が設けられており、他の領域に
は、実装する部品名やその部品の座標位置(即ち、実装
位置)等を含む部品実装用データの全てを2次元バーコ
ード化して印刷した2次元バーコード部6(例えば、P
DF417シンボル社製)が設けられている。
【0011】なお、2次元バーコード部6の記憶容量
は、最大約1kバイトであり、部品実装用データは、ベ
アボード2の製作課程でコード化して印刷される。図3
には、2次元バーコード部6に印刷される部品実装用デ
ータのデータテーブルの一例が示されている。
【0012】U1 ,U2 ,U3 …Un は、各々、上記実
装部位4に対応したいわゆる集積回路(IC)のIC番
号(連番)を示しており、各番号に対する型式及び位置
データは、実装部品の型式及び実装位置を示す。
【0013】図1には、上述したような本実施例のプリ
ント基板2が適用される自動部品実装装置の構成が概略
的に示されている。図1に示すように、ベース8上に設
けられた搬送経路10の一端には、複数枚のベアボード
2を収容し且つこれらベアボード2を自動的に1枚づつ
搬送経路10上に送り出す基板ローダ12が設けられて
いる。また、搬送経路10の他端には、部品実装が終了
したベアボード即ちプリント基板2を格納する基板アン
ローダ14が設けられている。
【0014】更に、基板ローダ12と基板アンローダ1
4との間の搬送経路10に沿って基板ローダ12側から
順に、2次元バーコードリーダ16と、この2次元バー
コードリーダ16を介して搬送されたベアボード2を載
置して部品実装位置に移動するXYステージ18と、こ
のXYステージ18上に載置されたベアボード2に所定
の部品を実装する実装アーム20とが設けられている。
【0015】2次元バーコードリーダ16は、2次元バ
ーコード部6(図2参照)にコード化された部品実装用
データを読み取って、そのデータをシステムコントロー
ラ22に送信する機能を有する。
【0016】システムコントローラ22は、部品実装用
データに基づいて、種々の部品が収容された部品ラック
24から所定の部品を取り出して、その部品を部品トレ
イ26上に搬出する機能を有すると共に、XYステージ
18を部品実装位置に移動させる機能を有する。
【0017】なお、XYステージ18は、ベース8側に
設けられた駆動部28によって支持されており、この駆
動部28は、システムコントローラ22から出力された
信号に基づいて、XYステージ18を部品実装位置に移
動させると共に、XY方向にXYステージ18を移動さ
せる機能を有する。
【0018】実装アーム20は、図中矢印S,T方向に
移動可能に構成されており、部品トレイ26上に搬出さ
れた部品をXYステージ18上に載置されたベアボード
2の実装部位4(図2参照)に実装する機能を有する。
【0019】以下、本実施例の動作について説明する。
基板ローダ12から搬送経路10上に送り出されたベア
ボード2は、2次元バーコードリーダ16の下で一時的
に停止し、この2次元バーコードリーダ16によって、
ベアボード6の2次元バーコード部6(図2参照)に印
刷された部品実装用データが読み取られ、システムコン
トローラ22に送信される。
【0020】この後、ベアボード2は、搬送経路10上
を移動してXYステージ18上に載置される。システム
コントローラ22は、部品実装用データに基づいて、部
品ラック24から所定の部品を取り出して、その部品を
部品トレイ26上に搬出すると共に、XYステージ18
を部品実装位置に移動させる。
【0021】このとき、実装アーム20は、図中矢印
S,T方向に移動して、部品トレイ26上に搬出された
部品をXYステージ18上に載置されたベアボード2の
実装部位4(図2参照)に実装する。
【0022】そして、全ての部品の実装が終了した後、
部品実装が完了して構成されたプリント基板2は、XY
ステージ18から搬送経路10を介して基板アンローダ
14内に格納される。
【0023】次に、再び他のベアボード2が基板ローダ
12から搬送経路10上に送り出され、上述した動作が
繰り返される。かかる動作は、基板ローダ12が空にな
るまで繰り返される。
【0024】このように、本実施例のプリント基板即ち
ベアボード2には、実装する部品の名やその部品の座標
位置(即ち、実装位置)等を含む部品実装用データが、
ベアボード2に設けられた2次元バーコード部6に印刷
されている。
【0025】このため、ベアボード2と部品実装用デー
タとを別々に管理する従来の方式に比して、ベアボード
2と部品実装用データとの不一致による誤実装を防止す
ることが可能になる。更に、実装される種々のベアボー
ドのデータを全て自動部品実装装置又はホストコンピュ
ータのデータベースに登録させる必要がないため、大き
なデータベースを必要とせず、手間も軽減される。
【0026】この結果、迅速且つ高精度に部品の自動実
装を行うことができる簡単な構成のプリント基板を提供
することが可能となる。なお、本実施例の各構成は、当
然、各種の変形、変更が可能である。
【0027】例えば、本実施例においては、2次元バー
コードリーダ16は、ベアボード2が真下に搬送される
毎に毎回部品実装用データを全て読み取り、システムコ
ントローラ22に送信するように構成されている。しか
し、2次元バーコード部6に部品実装用データに加えて
ベアボード2の名前を識別するためのID番号も印刷し
ておけば、連続して同じ種類の基板に部品実装する場
合、1枚目のベアボードに対しては基板ID番号ならび
に全ての部品実装用データを読みとってシステムコント
ローラ22に送信する必要が生じるが、2枚目以降のベ
アボードに対しては先ずID番号のみを読み出してシス
テムコントローラ22に記憶されているID番号と比較
することにより、ID番号が一致した場合には後続する
部品実装用データの読み出しを省略することが可能とな
る。これにより、データ読み出し時間を短縮することが
できる。
【0028】次に、本発明の第2の実施例に係るプリン
ト基板について、図1及び図4を参照して説明する。図
4には、マイナーチェンジしたプリント基板を量産ライ
ンに流すときに使用する実装用データ変更テーブルが示
されている。
【0029】即ち、U30,U31,U32…は、新たに追加
した部品のIC番号を示し、そのIC番号に対する型式
及び位置データが規定されている。また、U7 ,U15,
U18…は、実装位置を変更した部品のIC番号を示し、
そのIC番号に対する型式及び位置データが規定されて
いる。
【0030】なお、本実施例のプリント基板も図1に示
された自動部品実装装置に適用される。量産ラインで
は、部品実装用データを変更することは少ないので、プ
リント基板毎に部品実装用データの変更を行わずに、プ
リント基板の種類が変わるときに、部品実装用データが
新たにセットされることになる。
【0031】マイナーチェンジしたプリント基板は、部
品実装用データを新たにセットし直さないで、図4に示
すIC番号(U30,U31,U32…、U7 ,U15,U18
…)に対する部品実装用データを利用し、その他のIC
番号に対する部品実装用データは、既にセットされてい
る当初のデータをそのまま適用する。
【0032】本実施例によれば、量産ラインのように、
部品実装用データをあまり変更することのない装置にお
いて、変更データを参照することによって、既にセット
されている当初のデータを変更することなく、マイナー
チェンジしたプリント基板を量産基板に混入させて流す
ことが可能となる。
【0033】なお、他の効果は、第1の実施例と同様で
あるため、その説明は省略する。次に、本発明の第3の
実施例に係るプリント基板について、図1及び図5を参
照して説明する。
【0034】図5に示すように、本実施例は、ベアボー
ドに貼着可能なシール30上に、2次元バーコード部6
及びベアボードの型名等を記入可能な記名欄32を備え
て構成されている。
【0035】具体的には、シール30の上部に、記名欄
32が設けられ、この記名欄32の下部に2次元バーコ
ード部6が設けられている。このような構成によれば、
記名欄32にシール30を貼着すべきベアボードの型名
等を文字でプリントした後、そのベアボード上にシール
30を貼着することができる。
【0036】このように、本実施例は、2次元バーコー
ド化した部品実装用データをシール30を介して後から
ベアボード上に貼着できるように構成されているため、
プリント基板の回路パターン作成工程に別途バーコード
作成工程を追加する必要がなく、従来のCADシステム
を介して作製されるプリント基板をそのまま利用するこ
とが可能となる。
【0037】なお、他の効果は、第1の実施例と同様で
あるため、その説明は省略する。次に、本発明の第4の
実施例に係るプリント基板について、図1及び図6を参
照して説明する。
【0038】図6に示すように、本実施例に適用された
2次元バーコード部6は、視覚で認識できないスティル
スコード化してベアボード2上に印刷されているため、
2次元バーコード部6は、ベアボード2上の任意の位置
に実装部位4に重ねて印刷することが可能となる。従っ
て、2次元バーコード部6の印刷用の領域を別途ベアボ
ード2上に確保する必要がなくなるため、ベアボード2
への部品実装容量を向上させることができると共に、実
装部位4に重ねて印刷したとしても、部品番号(U1 ,
U2 ,U3 …)等のシルク印刷が見えにくくなることは
ない。
【0039】また、2次元バーコード部6を構成する2
次元バーコードは、大きな冗長度を有して設定すること
が可能であり、例えば、PDF417の場合、最大で全
体の5分の1まで欠損したとしてもデータの正確な読み
出しが可能となっている。更に、本実施例では、2次元
バーコードがスティルスコード化されているため、2次
元バーコード部6をベアボード2と同じ大きさにまで拡
大して印刷することができる。
【0040】これにより、例えば2次元バーコードの構
成要素が、実装部位4により多数欠損させられるとして
も、2次元バーコードリーダ16は、高精度に部品実装
用データを読み出すことが可能となる。
【0041】更に、スティルスコード化された2次元バ
ーコード部6を常にベアボード2上のある特定領域に印
刷することにすれば、2次元バーコードリーダ16は、
データ読み出しのために前記特定領域のみをスキャンす
ればよくなり、ハード構成ならびに処理ソフトを簡素化
できる。
【0042】
【発明の効果】本発明によれば、自動的に実装される部
品の部品実装用データがコード化されて印刷されたコー
ド部を備えているため、迅速且つ高精度に部品の自動実
装を行うことができる簡単な構成のプリント基板を提供
することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施例に係るプリント基板が適
用される自動部品実装装置の構成を概略的に示す斜視
図。
【図2】部品の実装が行われる前の本実施例に係るプリ
ント基板即ちベアボードの構成を示す平面図。
【図3】2次元バーコード部に印刷される部品実装用デ
ータのデータテーブルの一例を示す図。
【図4】本発明の第2の実施例に係るプリント基板に適
用されるデータテーブルの一例を示す図。
【図5】本発明の第3の実施例に係るプリント基板に適
用されるシールの構成を示す平面図。
【図6】本発明の第4の実施例に係るプリント基板の構
成を概略的に示す平面図。
【符号の説明】
2…ベアボード、4…実装部位、6…2次元バーコード
部。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 自動部品実装装置によって所定の部品が
    自動的に実装される実装部位を有するプリント基板にお
    いて、 自動的に実装される部品の部品実装用データがコード化
    されて印刷されたコード部を備えることを特徴とするプ
    リント基板。
JP22693793A 1993-09-13 1993-09-13 プリント基板 Withdrawn JPH0786706A (ja)

Priority Applications (1)

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JP22693793A JPH0786706A (ja) 1993-09-13 1993-09-13 プリント基板

Applications Claiming Priority (1)

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JP22693793A JPH0786706A (ja) 1993-09-13 1993-09-13 プリント基板

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JPH0786706A true JPH0786706A (ja) 1995-03-31

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19534515A1 (de) * 1995-09-16 1997-03-20 Braun Ag Verfahren zur Erkennung von fehlerhaften Teilen einer Gesamtanordnung, die aus einer Zusammenführung von mehreren Teilen besteht
JP2011049385A (ja) * 2009-08-27 2011-03-10 Kyocer Slc Technologies Corp 配線基板
CN104411091A (zh) * 2014-10-27 2015-03-11 苏州河图电子科技有限公司 一种基于坏点二维码的电路板标志方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19534515A1 (de) * 1995-09-16 1997-03-20 Braun Ag Verfahren zur Erkennung von fehlerhaften Teilen einer Gesamtanordnung, die aus einer Zusammenführung von mehreren Teilen besteht
JP2011049385A (ja) * 2009-08-27 2011-03-10 Kyocer Slc Technologies Corp 配線基板
CN104411091A (zh) * 2014-10-27 2015-03-11 苏州河图电子科技有限公司 一种基于坏点二维码的电路板标志方法
CN104411091B (zh) * 2014-10-27 2017-08-08 苏州河图电子科技有限公司 一种基于坏点二维码的电路板标志方法

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Effective date: 20001128