CN104411091B - 一种基于坏点二维码的电路板标志方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种基于坏点二维码的电路板标志方法，包括以下步骤：（1）使用检测装置检测并记录电路板中所有子电路板的坏点情况；（2）编码为16进制的二维码；（3）将坏点二维码贴装或者镭射在电路板上；（4）使用时只需扫描坏点二维码。通过上述方式，本发明基于坏点二维码的电路板标志方法具有设计优化、方法新颖、性能稳定、成本降低、节省识别时间、提高生产效率、方便批量管理等优点，在基于坏点二维码的电路板标志方法的普及上有着广泛的市场前景。

Description

一种基于坏点二维码的电路板标志方法

技术领域

本发明涉及电子生产领域，特别是涉及一种基于坏点二维码的电路板标志方法。

背景技术

电子技术的高度集成化，使得产品的电路板尺寸越来越小。但是在生产环节，为了方便电子装配生产，会把多块小的电路板（子电路板）拼接成一块大板（行业内叫做拼板或连板），在装配生产完成后，再把它从预留的位置分割成单块的小板。拼板数量少则10块、20块，多则50块以上，有的达甚至超过100块，比如内存卡、无线网卡、手机、平板电脑中的电路板，连板数量都不下30块，这是业内提高生产效率的首选工艺。

可是在电路板制造环节，这么多小板拼成一块大板，不可能保证大板中所有小板的100%合格率，所以在设计电路板时，都会在每个小板的固定位置上设置一个标志点，行业内叫做“跳过点Skip Mark”或者“坏点Bad Mark”，用来区分该块小板是OK还是NG的。电路板制造最后一道工序是检测（视觉检测和飞针检测），如果经检测某一个小板是NG的，就会人工把该小板对应的“Bad Mark”用蓝色或黑色油性笔涂掉，或者在该板的固定位置打上“X”样的叉形标记。前述这两种方法是最普遍采用的，不过也存在一个普遍的问题，就是这些油性笔颜色会污染电路板，而且这些点在电路板流转过程中也容易被擦掉，在经过回流炉的高温后，这些标志的颜色会明显变淡，造成后工序机器不易识别，容易造成大量误判。对此，已经有电路板生产商首先采用打叉做标记，然后再用人工的方法在“Bad Mark”的位置贴上白色或者黑色的耐高温贴纸，用来避免标志被损坏或高温后颜色变淡的情况。总之，在此环节，目前所做的也仅仅是有助于“Bad Mark”的识别，对于批量电路板的“Bad Mark”的准确管理没有应对方法，生产商交货的电路板合格率是靠人工点数统计的，根本无法保证其准确性。

在电子装配环节，对于用相机拍照识别“Bad Mark”的速度，不同机器差别较大，以生产线中的最关键设备“贴片机”为例，识别一个“Bad Mark”所用的时间，高速贴片机约0.2秒至0.3秒，中速贴片机约0.3秒到0.5秒。为了提高生产效率，增加连板数量是大家首选方法，但考虑到机器的利用率和总体效率，生产节拍还是越短越好，所以在生产工艺的安排上，连板数量一般在10到30最多，生产节拍一般在20秒到50秒以内，用在拍照识别“BadMark”的时间占生产节拍的10%以上；由于现在电子元件功能集成化的提高，小板上需要装配的元件越来越少，这使生产节拍时间可以进一步缩短，采用的连板数量越来越多，30到50连板的工艺在那些微型电子产品的电路板上大量采用，甚至有些采用100以上的连板，而“Bad Mark”识别速度已无法提高，直接导致其占用生产节拍时间的比例大副提高；按40连板，节拍40秒估算，“Bad Mark”识别占用生产节拍时间的比例，高速贴片机会超过20%，中速贴片机则超过30% 。另外，在生产过程中，由于现有“Bad Mark”工艺的原因，生产线上的工程师不得不花费大量的时间去调整机器的“Bad Mark”识别参数，以减少误判情况，造成了生产辅助时间的增加。所以，在电子装配环节，生产效率的10%到30%是用在连板中“BadMark”的识别上。10%到30%的产能浪费，在这个以产量为主导的电子装配行业，是个很恐怖的事情。

这两年，某国外贴片机厂商意识到，跳过“Bad Mark”识别过程可大大提高机器效率，就在自己的贴片机上增加了一个“Bad Mark”共享功能，生产线上位于前面的贴片机识别“Bad Mark”后，把数据共享给后面的机器使用，后面的机器可以节省出识别“Bad Mark”时间。但这个功能也仅仅是能够降低误判率，对缩短生产节拍提高效率没有任何帮助，而且此功能也仅限于这个品牌的机器使用，其它品牌的设备无法使用。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种基于坏点二维码的电路板标志方法，通过采用将子电路板的坏点信息编码集中为坏点二维码标志在电路板上，方便扫描和识别，大大降低了识别时间、提高了生产效率，方便管理、设计优化、方法新颖，在基于坏点二维码的电路板标志方法的普及上有着广泛的市场前景。

为解决上述技术问题，本发明提供一种基于坏点二维码的电路板标志方法，包括以下步骤：

（1）使用检测装置检测并记录电路板中所有子电路板的坏点情况；

（2）将电路板的坏点情况编码为16进制的二维码：

子电路板的总行数和总列数分别使用十六进制码表示，

使用二进制“0”代表不需要跳过的子电路板，使用二进制“1”代表需要跳过的子电路板，每一行按照顺序获得一组二进制码，将其换算为十六进制码，按照从上到下的行顺序将每行获得的十六进制码从前向后依次排列，

将行、列的十六进制码编在子电路板的坏点信息的十六进制码的前端将其合并，获得完整信息的十六进制码，该完整的十六进制码即为坏点二维码；

（3）使用设备将坏点二维码贴装或者镭射在电路板上；

（4）在使用电路板时只需扫描坏点二维码即可获取所有子电路板的坏点信息。

在本发明一个较佳实施例中，步骤（1）中的所述子电路板的数量小于或者等于256，行数和列数均小于或者等于16。

在本发明一个较佳实施例中，步骤（2）中的所述坏点二维码的位数小于或者等于66位。

在本发明一个较佳实施例中，步骤（3）中的所述设备包括坏点二维码激光雕刻机、坏点二维码贴标机。

在本发明一个较佳实施例中，所述坏点二维码为正方形，边长为4-8mm。

本发明的有益效果是：本发明基于坏点二维码的电路板标志方法具有设计优化、方法新颖、性能稳定、成本降低、节省识别时间、提高生产效率、方便批量管理等优点，在基于坏点二维码的电路板标志方法的普及上有着广泛的市场前景。

具体实施方式

下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例包括：

一种基于坏点二维码的电路板标志方法，包括以下步骤：

（1）使用检测装置检测并记录电路板中所有子电路板的坏点情况；

（2）将电路板的坏点情况编码为16进制的二维码：

子电路板的总行数和总列数分别使用十六进制码表示，

使用二进制“0”代表不需要跳过的子电路板，使用二进制“1”代表需要跳过的子电路板，每一行按照顺序获得一组二进制码，将其换算为十六进制码，按照从上到下的行顺序将每行获得的十六进制码从前向后依次排列，

将行、列的十六进制码编在子电路板的坏点信息的十六进制码的前端将其合并，获得完整信息的十六进制码，该完整的十六进制码即为坏点二维码；

（3）使用设备将坏点二维码贴装或者镭射在电路板上；

（4）在使用电路板时只需扫描坏点二维码即可获取所有子电路板的坏点信息，就能够知道这块复合板中哪块板是OK的哪块是NG的，方便批量管理，就可以知道这块复合板中哪块板是NG的，把它跳过不用生产。不需要再通过相机把每块小板上的“坏点标志”逐个拍照识别，然后判断是否需要跳过，从而节省了识别时间，提高生产效率。

优选地，步骤（1）中的所述子电路板的数量小于或者等于256，行数和列数均小于或者等于16。

优选地，步骤（2）中的所述坏点二维码的位数小于或者等于66位。

优选地，步骤（3）中的所述设备包括坏点二维码激光雕刻机、坏点二维码贴标机，以一台配备高精度视觉功能的“坏点标记系统”识别电路板检测后的人工标记，生成二维码信息，然后传递给与之配套的贴标机或者激光打标机，在该电路板的指定位置贴上一个二维码标签或者直接镭射一个二维码。

优选地，所述坏点二维码为正方形，边长为4-8mm。

电路板极少有超过256拼板的情况，在行列排布上也不会超过16行16列的阵列排布，所以本发明的“坏点二维码”以最大的16行16列的拼板方式编码。本发明的“坏点二维码”由最多66位十六进制编码组成，前两位数代表行列数，后边每4位一组表示每行16块小板的坏点信息，一共16组对应16行。

单行编码说明：每行的16个点可以用一组16位的二进制编码标示(如下编码说明)，不需要跳过的用“0”标示，需要跳过的用“1”标示。

16进制： 对应二进制：

0000 0000000000000000

0001 0000000000000001

0002 0000000000000010

0003 0000000000000011

0004 0000000000000100

… …

FFFC 1111111111111100

FFFD 1111111111111101

FFFE 1111111111111110

FFFF 1111111111111111

如上所示，读取二维码后，把每组16进制数字转换为二进制后，根据编码的列数代码，截取二进制数中的后面几位，就可以知道电路板中每个坏点的标示状态。

例如：

25 0000 0001

说明：这是一个2行5列的拼板，第1行的编码“0000”对应二进制数也是全为“0”，该行没有需要跳过的点；

第2行的编码“0001”对应二进制为“0000000000000001”，第2行的最右边一个点需要跳过；

4A 0104 0010

说明：这是一个4行10列的拼板， 第1行的编码“0104”对应二进制数也是为“0000000100001000”，该行从右数第4个和第9个点需要跳过；

第2行的编码“0010”对应二进制为“0000000000000010”，第2行的从右边数第2个点需要跳过。

本发明基于坏点二维码的电路板标志方法的有益效果是：

一、通过采用将子电路板的坏点信息编码集中为坏点二维码标志在电路板上，方便扫描和识别，大大降低了识别时间、提高了生产效率，方便管理、设计优化、方法新颖，生产效率可以提高10%-30%；

二、通过采用十六进制码来进行编码，节省了编码空间、提高了编码容量；

三，相对一般的电路板标志方法系统，本发明基于坏点二维码的电路板标志方法采用坏点二维码激光雕刻机进行镭射或者坏点二维码贴标机进行贴装，标志清晰、不易丢失、方便实用。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (1)

1.一种基于坏点二维码的电路板标志方法，其特征在于，包括以下步骤：

（1）使用检测装置检测并记录电路板中所有子电路板的坏点情况；

（2）将电路板的坏点情况编码为16进制的二维码：

子电路板的总行数和总列数分别使用十六进制码表示，

使用二进制“0”代表不需要跳过的子电路板，使用二进制“1”代表需要跳过的子电路板，每一行按照顺序获得一组二进制码，将其换算为十六进制码，按照从上到下的行顺序将每行获得的十六进制码从前向后依次排列，

将行、列的十六进制码编在子电路板的坏点信息的十六进制码的前端将其合并，获得完整信息的十六进制码，该完整的十六进制码即为坏点二维码；

（3）使用设备将坏点二维码贴装或者镭射在电路板上；

（4）在使用电路板时只需扫描坏点二维码即可获取所有子电路板的坏点信息，步骤（1）中的所述子电路板的数量小于或者等于256，行数和列数均小于或者等于16，步骤（2）中的所述坏点二维码的位数小于或者等于66位，步骤（3）中的所述设备包括坏点二维码激光雕刻机、坏点二维码贴标机，所述坏点二维码为正方形，边长为4-8mm。