CN101621893B - 电路板不良品子板印记分板方法及其设备 - Google Patents
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Abstract
一种电路板不良品子板印记分板方法及设备。电路板具有至少一标记,标记用以表示相对应于电路板上不良品子板的位置。首先,以光学方式读取电路板上的标记图样以获得一缺点数据。缺点数据包括电路板上不良品子板的数量及位置。接着,依据缺点数据,经由喷头准确将印记喷印在电路板的不良品子板或指定位置上。最后,依据缺点数据进行分类,将相同缺点数量的电路板置放于同一区域。
Description
技术领域
本发明涉及一种电路板终检系统,特别是涉及一种电路板不良品子板印记分板方法及其设备。
背景技术
目前最广为应用的不良品子板自动划记设备,其主要的技术以激光为主,而激光在电路板上烧蚀后会有粉尘的产生,因此需经过一清洗方法后,才能进行后续的电路板分板作业,如此一来,不但会增加生产时间,同时也会有粉尘清洗不干净的风险。
图1A~1C示出了已知的一种印刷电路板于X-OUT方法。首先,请先参考图1A,在已知技术中,一印刷电路板100具有多个子板101~106,在这些子板101~106中,子板101、106有缺点存在,因此以人工的方式先划上X形记号于子板101、106上,以表示不良品子板的存在。
请参考图1B,接着,藉由一影像感测器110(例如为CCD影像感测器)来撷取印刷电路板100上的X形记号,并传送至一处理器120以进行电脑化及影像分析处理。经由影像分析处理之后,可得知子板101、106的X形记号所在的位置、编号或区块,同时也可以藉由内建在处理器120中的一数据库得知相关的信息。
请参考图1C,接着,处理器120将需印记的不良品子板传送至激光机台130,在印刷电路板的预定区域,利用激光烧蚀的方式将代表不良品子板记号的光学印记140做出,以完成印刷电路板100于X-OUT方法。由于激光烧蚀会产生粉尘,因此必须先经过水洗、烘干的过程后,再将印刷电路板100进行分板作业。
由于激光后的印刷电路板100需要经由水洗与烘干的过程,因此又必须再经过一次影像感测器110来辨识印刷电路板100,并依据辨识的结果来进行分板作业,如此一来,增加了生产成本与生产时间。另外,当激光能量不稳定时,烧蚀于印刷电路板100上的印记140也会有深浅不一的情形产生,因而容易造成影像感测器110在辨识时灰阶差异大,进而影响印刷电路板100的分板作业前的影像感测结果,甚至影响后续的切割及电子组装作业。
发明内容
本发明提供一种电路板不良品子板印记分板方法,依据缺点数据自动化喷印油墨图案于电路板上,可提高方法效率及准确率。
本发明提供一种电路板不良品子板印记分板设备,依据缺点数据自动化喷印及分类电路板,可节省人力并提高生产效率。
本发明提出一种电路板不良品子板印记分板方法,适用于一具有多个子板的电路板。电路板具有至少一标记,用以表示至少一不良品子板的存在。首先,读取标记的图样以获得一缺点数据。缺点数据包括电路板的这些子板中不良品子板的数量及位置。接着,依据缺点数据,经由喷头准确将印记喷印在电路板的不良品子板或指定位置上。最后,依据缺点数据进行分类,将相同缺点数量的电路板置放于同一区域。
在本发明的一实施例中,读取标记的图样以获得缺点数据的步骤,包括藉由一影像感测器来撷取电路板的图样以产生一影像数据、藉由一处理器分析影像数据以产生缺点数据以及藉由处理器将缺点数据记录于一数据库。
在本发明的一实施例中,上述的标记的图样包括一X形标记。
在本发明的一实施例中,读取标记的图样以获得缺点数据的步骤,包括藉由一影像感测器来撷取电路板的图样以产生一影像数据,藉由一处理器分析影像数据以产生一条码数据,藉由处理器比对条码数据与一数据库以从数据库中取得缺点数据。
在本发明的一实施例中,上述的标记的图样包括一条码标记。
在本发明的一实施例中,上述的印记包括油墨图案。
本发明提出一种电路板不良品子板印记分板设备,适于一具有多个子板的电路板。电路板具有至少一标记,用以表示至少一不良品子板的存在。电路板不良品子板印记分板设备包括一处理装置、一喷印装置以及一分板装置。处理装置用以读取标记的图样以获得一缺点数据。缺点数据包括电路板的这些子板中不良品子板的数量及位置。喷印装置连接处理装置。喷印装置用以依据缺点数据驱动喷头喷印至少一印记在不良品子板上。分板装置连接处理装置。分板装置用以依据缺点数据分类已喷印的电路板。
在本发明的一实施例中,上述的处理装置包括一影像感测器以及一处理器。影像感测器用以撷取电路板的图样以产生一影像数据。处理器具有一数据库,处理器连接影像感测器,用以分析影像数据以产生缺点数据,并将缺点数据记录于数据库。
在本发明的一实施例中,上述的标记的图样包括一X形标记。
在本发明的一实施例中,处理装置包括一影像感测器以及一处理器。影像感测器用以撷取标记的图样以产生一影像数据。处理器具有一数据库。处理器连接影像感测器,用以分析影像数据以产生一条码数据,并比对条码数据与一数据库,以从数据库中取得缺点数据。
在本发明的一实施例中,上述的标记的图样包括一条码标记。
在本发明的一实施例中,喷印装置包括一喷头,用以喷印印记在不良品子板上。
在本发明的一实施例中,喷印装置还包括一驱动单元。驱动单元连接喷头。依据缺点数据,以驱动喷头喷印印记在不良品子板上。
在本发明的一实施例中,上述的印记包括油墨图案。
基于上述,本发明的电路板不良品子板印记分板设备为一连续式的设备,因此读取标记以获得缺点数据后,依据缺点数据来自动喷印印记于电路板上,紧接着依据缺点数据来分类已喷印好的电路板,相对于已知利用激光烧蚀印记的方式,本发明的电路板不良品子板印记分板方法可以避免粉尘污染与清洗烘干等问题,同时减少分板作业前的影像辨识,可提高方法的效率及准确率,且能降低生产成本与缩短生产时间。
为让本发明的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合所附图式作详细说明如下。
附图说明
图1A~1C示出了已知一种印刷电路板于X-OUT方法。
图2A至图2D示出了本发明的一实施例的一种电路板不良品子板印记分板方法。
图3A至图3D示出了本发明的另一实施例的一种电路板不良品子板印记分板方法。
图4为本发明的一实施例的一种电路板不良品子板印记分板设备的方块图。
附图标记说明
100:印刷电路板
101~106:子板
110:影像感测器
120:处理器
130:激光机台
140:印记
200A、200B:电板
201a~206a:子板
201b~206b:子板
210:标记
220:喷印装置
222:喷头
224:印记
226:驱动单元
230:处理装置
232:影像感测器
234:处理器
236:数据库
240:分板装置
300:平台
具体实施方式
图2A至图2D示出了本发明的一实施例的一种电路板不良品子板印记分板方法。请先参考图2A,本实施例的电路板不良品子板印记分板方法,适用于一电路板200A。在本实施例中,电路板200A具有六个子板201a~206a,但不以此为限。
在进行本实施例之前,电路板200A的这六个子板201a~206a经过检测以后,若其中两个子板201a、206a被判定是有缺点的话,先以人工或机器的方式分别在这两个不良品子板201a、206a上分别划上一标记210,其例如是X形标记,用以表示这些不良品子板201a、206a的存在。
请参考图2B,接着开始进行本实施例。首先,读取电路板200A上的这些标记210的图样以获得一缺点数据。在此步骤中,可先藉由一影像感测器232(例如CCD影像感测器)来撷取电路板200A的图样以产生一影像数据。接着,藉由一处理器234分析影像数据以产生上述缺点数据,其中此缺点数据包括电路板200A的这些子板201a~206a中的这些不良品子板201a、206a的数量及位置。之后,可将此缺点数据记录于一内建于处理器234中的数据库236。
请参考图2C,接着,依据此缺点数据,以一喷头222在电路板200A的这些不良品子板201a、206a上分别喷印一印记224。详细地说,在本实施例中,依据数据库内的缺点数据所对应的这些不良品子板201a、206a的数量及位置,驱动单元226会驱动喷头222在这些不良品子板201a、206a上分别喷印以形成这些印记224。在本实施例中,这些印记224例如是油墨图案。
在此必须说明的是,这些印记224可依照使用者输入的形状或要求的格式、大小来调整,而喷印位置除了在不良品子板201a、206a上之外,也可以是相对应于不良品子板201a、206a的相对位置,例如板边的指定位置上。另外,喷头222喷印的速度快,可进行单点或多点的喷印。因此,相对于已知利用激光的方式输出印记140(请参考图1C),本实施例可以提高电路板不良品子板印记分板方法的效率及准确率,且无须去除因激光所产生的粉尘。
请在参考图2D,最后,依据缺点数据,分类已喷印的电路板200A。详细地说,可藉由一分板装置(如图4的元件240),依据记录于数据库内的缺点数据所对应的不良品子板201a、206a的数量及位置,将已喷印好的电路板200A加以分类,以完成电路板200A的分板方法。例如,可以同时将多数个印记224位于不良品子板204a上的电路板200A堆迭在一起。或是,将多数个印记224位于不良品子板201a、206a上的电路板200A堆迭在一起。或着,将多数个印记224位于不良品子板202a、203a、204a上的电路板200A堆迭在一起,以实现分类电路板200A的步骤。
简言之,本实施例依据缺点数据来喷印印记224于电路板200A的这些不良品子板201a、206a上,且依据缺点数据来分类已喷印好的电路板200A。因此,相对于已知利用激光烧蚀印记140(请参考图1C)的方式,本发明可以避免因激光所产生粉尘造成污染的问题,并可提高方法的效率及缩短生产时间。
图3A至图3D示出了本发明的另一实施例的一种电路板不良品子板印记分板方法。请先参考图3A,本实施例的电路板不良品子板印记分板方法,适用于一电路板200B。在本实施例中,电路板200B具有六个子板201b~206b,但不以此为限。
在进行本实施例之前,每个电路板200B都已预先制作一标记210,其例如是一条码标记。每个电路板200B均具有其专属的标记210,且每个电路板200B的这些不良品子板的数量及位置都已记录于一数据库中一对应的缺点数据。
请参考图3B,接着开始进行本实施例。首先,读取电路板200B上的标记210的图样以获得一缺点数据。在此步骤中,可先藉由一影像感测器232(例如CCD影像感测器)来撷取标记210的图样以产生一影像数据。接着,藉由一处理器234分析影像数据以产生一条码数据。之后,可将此条码数据比对一内建于处理器中234的数据库236,以取得对应的缺点数据。
请参考图3C,接着,依据此缺点数据,以一喷头222在电路板200B的这些不良品子板201b、206b上分别喷印一印记224。详细地说,在本实施例中,依据数据库的缺点数据所对应的这些不良品子板201b、206b的位置与数量,驱动单元226会驱动喷头222在这些不良品子板201b、206b上分别喷印以形成这些印记224。在本实施例中,这些印记224例如是油墨图案。
在此必须说明的是,这些印记224可依照使用者输入的形状或要求的格式、大小来调整,而喷印位置除了在不良品子板201b、206b上之外,也可以是相对应于不良品子板201b、206b的相对位置,例如板边的指定位置上。另外,喷头222喷印的速度快,可进行单点或多点的喷印。因此,相对于已知利用激光的方式输出印记140(请参考图1C),本实施例可以提高电路板不良品子板印记分板方法的效率及准确率,且无须去除因激光所产生的粉尘。
请再参考图3D,最后,依据缺点数据,分类已喷印的电路板200B。详细地说,可藉由一分板装置(如图4的元件240),依据记录于数据库内的缺点数据所对应的这些不良品子板201b、206b的位置与数量,将已喷印好的电路板200B加以分类,以完成电路板200B的分板方法。例如,可以同时将多数个印记224位于不良品子板204b上的电路板200B堆迭在一起。或是,将多数个印记224位于不良品子板201b、206b上的电路板200B堆迭在一起。或者,将多数个印记224位于不良品子板202b、203b、204b上的电路板200B堆迭在一起,以实现分类电路板200B的步骤。
简言之,本实施例依据缺点数据来喷印印记224于电路板200B的这些不良品子板201b、206b上,且依据缺点数据来分类已喷印好的电路板200B。因此,相对于已知利用激光烧蚀印记140(请参考图1C)的方式,本发明可以避免因激光所产生粉尘造成污染的问题,并可提高方法的效率及缩短生产时间。
图4为本发明的一实施例的一种电路板不良品子板印记分板设备的方块图。为了方便说明起见,本实施例以图2A~图2D的电路板不良品子板印记分板方法为例来说明电路板不良品子板印记分板设备。请同时参考图2A与图4,本实施例的电路板不良品子板印记分板设备,适于一具有多个子板201a~206a的电路板200A。电路板200A具有二标记210,其例如是X形标记,用以表示这些不良品子板201a、206a的存在。
详细地说,电路板不良品子板印记分板设备包括一喷印装置220、一处理装置230以及一分板装置240。请同时参考图2B与图4,在本实施例中,处理装置230用以读取标记210的图样以获得一缺点数据。缺点数据包括电路板200A的这些子板中的这些不良品子板201a、206a的数量及位置。
具体而言,处理装置230包括一影像感测器232以及一处理器234。影像感测器232(例如CCD影像感测器),用以撷取电路板200A的图样210以产生一影像数据。处理器234具有一数据库236。处理器234连接影像感测器232,用以分析影像数据以产生缺点数据。依据缺点数据,将不良品子板201a、206a的数量及位置记录于数据库236。
在此必须说明的是,在本实施例中,这些标记210为X形标记,因此处理器234会依据缺点数据,将不良品子板201a、206a的数量及位置记录于数据库236。但在其他实施例中,标记210也可为一条码标记,因此可依据缺点数据比对处理器234内的数据库236,而得知不良品子板201b、206b的数量及位置,请参考图3B。
请同时参考图2C与图4,喷印装置220连接处理装置230。喷印装置220具有一喷头222与一驱动单元226,驱动单元226连接喷头222。依据数据库内的缺点数据所对应的这些不良品子板201a、206a的数量及位置,处理器234会驱动喷头222喷印至这些不良品子板201a、206a上,以形成这些印记224。在本实施例中,这些印记224例如是油墨图案。
请同时参考图2D与图4,分板装置240连接处理装置230。分板装置240依据缺点数据,分类已喷印的电路板200A。详细地说,处理器234会依据记录于数据库内的缺点数据所对应的不良品子板201a、206a的数量及位置,将已喷印好的电路板200A分类,以完成电路板200A的分板方法。
简言之,本实施例的电路板不良品子板印记分板设备,藉由处理装置230读取标记210的图样以获得缺点数据,依据缺点数据,利用喷印装置220喷印印记224于电路板200A上,且依据缺点数据,利用分板装置240分类已喷印好的电路板200A。本实施例的电路板不良品子板印记分板设备为一连续式的设备,其设备简单且自动化,可降低生产成本与缩短生产时间,进而提高方法的效率。
综上所述,本发明的电路板不良品子板印记分板方法及其设备,依据缺点数据,藉由喷印装置来喷印印记于电路板上,相较于已知利用激光烧蚀印记的方式,本发明可以避免因激光所产生粉尘造成污染的问题,可提高方法的效率及缩短生产时间。
另外,本发明的电路板不良品子板印记分板设备为一连续式的设备,其将处理装置、喷印装置以及分板装置结合在一起,因此喷印印记后的电路板可依据缺点数据,利用分板装置来自动分类已喷印好的电路板,可提高方法的效率及准确率,且能降低生产成本与缩短生产时间。
虽然本发明已以实施例揭示如上,然其并非用以限定本发明,本领域的技术人员在不脱离本发明的精神和范围的前提下可作若干的更动与润饰,故本发明的保护范围以本发明的权利要求为准。
Claims (14)
1.一种电路板不良品子板印记分板方法,适用于一具有多个子板的电路板,其中该电路板具有至少一标记,用以表示至少一不良品子板的存在,该电路板不良品子板印记分板方法包括:
读取该标记的图样以获得一缺点数据,该缺点数据包括该电路板的该些子板中不良品子板的数量及位置;
依据该缺点数据,以一喷头喷印一印记在该不良品子板上;以及
依据该缺点数据,分类已喷印的该电路板。
2.如权利要求1所述的电路板不良品子板印记分板方法,其中读取该标记的图样以获得该缺点数据的步骤,包括:
藉由一影像感测器来撷取该电路板的图样以产生一影像数据;
藉由一处理器分析该影像数据以产生该缺点数据;以及
藉由该处理器将该缺点数据记录于一数据库。
3.如权利要求2所述的电路板不良品子板印记分板方法,其中该标记的图样包括一X形标记。
4.如权利要求1所述的电路板不良品子板印记分板方法,其中将读取该标记的图样以获得该缺点数据的步骤,包括:
藉由一影像感测器来撷取该标记的图样以产生一影像数据;
藉由一处理器分析该影像数据以产生一条码数据;以及
藉由该处理器比对该条码数据与一数据库以从该数据库中取得该缺点数据。
5.如权利要求4所述的电路板不良品子板印记分板方法,其中该标记的图样包括一条码标记。
6.如权利要求1所述的电路板不良品子板印记分板方法,其中该印记包括油墨图案。
7.一种电路板不良品子板印记分板设备,适于一具有多个子板的电路板,其中该电路板具有至少一标记,用以表示至少一不良品子板的存在,该电路板不良品子板印记分板设备包括:
一处理装置,用以读取该标记的图样以获得一缺点数据,该缺点数据包括该电路板的该些子板中不良品子板的数量及位置;
一喷印装置,连接该处理装置,用以依据该缺点数据喷印一印记在该不良品子板上;以及
一分板装置,连接该处理装置,用以依据该缺点数据分类已喷印的该电路板。
8.如权利要求7所述的电路板不良品子板印记分板设备,其中该处理装置包括:
一影像感测器,用以撷取该电路板的图样以产生一影像数据;以及
一处理器,具有一数据库,并连接该影像感测器,用以分析该影像数据以产生该缺点数据,并将该缺点数据记录于该数据库。
9.如权利要求8所述的电路板不良品子板印记分板设备,其中该标记的图样包括一X形标记。
10.如权利要求7所述的电路板不良品子板印记分板设备,其中该处理装置包括:
一影像感测器,用以撷取该标记的图样以产生一影像数据;以及
一处理器,具有一数据库,并连接该影像感测器,用以分析该影像数据以产生一条码数据,并比对该条码数据与一数据库,以从该数据库中取得该缺点数据。
11.如权利要求10所述的电路板不良品子板印记分板设备,其中该标记的图样包括一条码标记。
12.如权利要求7所述的电路板不良品子板印记分板设备,其中该喷印装置包括一喷头,用以喷印该印记在该不良品子板上。
13.如权利要求12所述的电路板不良品子板印记分板设备,其中该喷印装置还包括一驱动单元,连接该喷头,并依据该缺点数据,以驱动该喷头喷印该印记在该不良品子板上。
14.如权利要求7所述的电路板不良品子板印记分板设备,其中该印记包括油墨图案。
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PB01 | Publication | ||
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C14 | Grant of patent or utility model | ||
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CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
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Granted publication date: 20110413 Termination date: 20190702 |