CN206321581U - 用于pcb电路板缺陷检测装置 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及用于PCB电路板缺陷检测装置,包括支柱,横梁,线路检测装置,电性检测装置和结构检测装置,结构检测装置包括上扫描板和下扫描板,上扫描板下表面设有上激光发射轴,下扫描板上表面设有下激光发射轴,线路检测装置包括导线板,导电针组和气缸,导电针组固定在导线板上,气缸连接上横梁和导线板,导线板位于支柱的前侧,线路检测装置为图像采集装置。本实用新型的有益效果是:可以将PCB电路板线路安排,通断状态和线路板外观的检测集于一体,只通过一个装置就能全面进行检测,减少检测流程,提高准确率,既能够降低时间成本,又能够减少人工成本。

Description

用于PCB电路板缺陷检测装置
技术领域
本实用新型涉及一种用于PCB电路板缺陷检测装置。
背景技术
PCB 在各行各业已经广泛应用,它是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,在各种电器设备中起着关键性作用。随着印制电路板的飞速发展,印制线的质量成了印刷电路板的重要组成部分。由于受印制工艺、电路板运输环境、电路板进行电器元件组装(SMT和DIP)等因素影响,可能导致印制线断裂,出现开路损坏异常,最终导致PCB 无法正常工作。如何在来料阶段将PCB 可能潜在的印制线断裂导致的开路缺陷暴露出来,成了提高PCB可靠性的重要组成部分,目前针对PCB 印制线断裂缺陷,仅通过常规的外观、电性能检测,只能找出印制线断裂明显的产品,针对断裂不明显的产品(如只有断裂,而断裂口又接触的现象),就很难识别。
当线路成型后需要经过线路检测,对检测到的缺陷进行处理后才可进入到下道制作工序。早期线路检测主要通过人工用放大镜或投影仪查看的办法进行检测,由于人工检测劳动强度大,眼睛容易产生疲劳,漏验率很高。而且随着电子产品朝着小型化、数字化发展,印制电路板也朝着高密度、高精度的方向发展,采用人工检测的方法,越来越难以成功检测出PCB 板印制后出现的短路、断路、凹点等问题。
实用新型内容
为解决上述技术问题,本实用新型提供一种用于PCB电路板缺陷检测装置。
本实用新型采用的技术方案是:用于PCB电路板缺陷检测装置,包括支柱,横梁,线路检测装置,电性检测装置和结构检测装置,支柱包括左右两个,横梁连接两个支柱,横梁包括上横梁和下横梁,结构检测装置包括上扫描板和下扫描板,上扫描板固定在支柱的上端,上扫描板位于上横梁后侧,上扫描板下表面设有上激光发射轴,下扫描板固定在支柱的下端,下扫描板位于下横梁后侧,下扫描板上表面设有下激光发射轴,线路检测装置包括导线板,导电针组和气缸,导电针组固定在导线板上,气缸连接上横梁和导线板,导线板位于支柱的前侧,线路检测装置为图像采集装置,图像采集装置固定在横梁上。
优选的,图像采集装置包括上图像采集装置和下图像采集装置,上图像采集装置设置于上横梁下表面,下图像采集装置设置于下横梁上表面。
优选的,导线板由导线组成,导线板为网格状,导电针组由导电针组成,导电针与导线电连接。
优选的,导线不少于四条,导电针不少于四个。
优选的,上激光发射轴与下激光发射轴相互垂直。
优选的,还包括处理器,处理器连接上激光发射轴,下激光发射轴,导线板和图像采集装置。
优选的,处理器为计算机。
优选的,图像采集装置为CCD相机。
本实用新型具有的优点和积极效果是:由于采用上述技术方案,通过对PCB电路板图像的采集和与预先存储的设计图比对可以检测PCB电路板的线路图是否完整无错误;通过电性检测装置检测PCB电路板线路是否接通,是否有断路的情况,替代了人工检测,有效的节省了劳动力,使电性检测更为方便快捷;同时通过上下扫面板上的激光装置对PCB电路板结构进行扫面,确定电路板的平成和完整,将变形或损坏的电路板筛选出来;本实用新型可以将PCB电路板线路安排,通断状态和线路板外观的检测集于一体,只通过一个装置就能全面进行检测,减少检测流程,提高准确率,既能够降低时间成本,又能够减少人工成本。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
图中:11、支柱、12、横梁、21、上扫描板、22、下扫描板、31、导线板、32、导电针、33、气缸、4、图像采集装置。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的一个实施例做出说明。
如图1所示,本实用新型涉及用于PCB电路板缺陷检测装置,包括支柱11,横梁12,线路检测装置,电性检测装置和结构检测装置,支柱11包括左右两个,横梁12连接两个支柱11,横梁12包括上横梁和下横梁,支柱11和横梁12构建成框架。结构检测装置包括上扫描板21和下扫描板22,上扫描板21固定在支柱11的上端,上扫描板21位于上横梁后侧,上扫描板21下表面设有上激光发射轴,下扫描板22固定在支柱11的下端,下扫描板22位于下横梁后侧,下扫描板22上表面设有下激光发射轴,上激光发射轴与下激光发射轴相互垂直,上激光发射轴上设有线性的激光发射装置,上激光发射轴长度与上扫描板21宽度相同,能够沿前后方向移动,对上扫描板21下方的PCB电路板进行扫描,感应电路板上表面的平整度;同样的,下激光发射轴上也设有线性的激光发射装置,下激光发射轴长度与下扫描板22长度相同,能够沿左右方向移动,对下扫描板22上方的PCB电路板进行扫描,感应电路板下表面的平整度;上表面下表面的平整度结合比对能准确的判断电路板是否弯曲变形或破损;其中,线性激光发射装置可以是点状激光发生器阵列形成。
线路检测装置包括导线板31,导电针组和气缸33,导电针组固定在导线板31上,导线不少于四条,导电针32不少于四个,导线板31由导线组成,多条导线垂直固定形成网格状的导线板31,各个导线间形成固定的通路,导电针组由导电针组成,导电针32底部设有弹簧垫,使得导电针32的枕头能够小幅度的伸缩,避免检测的时候与PCB电路板硬性接触,损坏电路板,导电针32与导线电连接,导电针32与导线形成完整的电路,当导电针32与PCB电路板相碰触的时候,形成完整回路,从而检测PCB电路板的通断,保证电路板的完整;气缸33连接上横梁和导线板31,导线板31位于支柱11的前侧,气缸33的缸筒固定在横梁12的前侧,气缸33的活塞端与导线板31连接,导线板31在气缸33的伸缩带动下上下移动,可以针对下方的PCB电路板进行碰触和移开的动作,导线板31后侧两角固定设有环形套,环形套套在两个支柱上,环形套能够在两个支柱上随着导线板31的上下而上下移动,环形套具有定位的作用。
线路检测装置为图像采集装置4,图像采集装置4固定在横梁12上,图像采集装置4包括上图像采集装置和下图像采集装置,上图像采集装置设置于上横梁下表面,下图像采集装置设置于下横梁上表面,图像采集装置4为CCD相机,图像采集装置4包括上下两部分,能够分别对PCB电路板的上表面和下表面进行图像采集,既能够适用于单面的PCB电路板,又能够适用于双面的PCB电路板,图像采集方便快捷。
用于PCB电路板缺陷检测装置还包括处理器,处理器为计算机,处理器连接上激光发射轴,下激光发射轴,导线板31和图像采集装置4,上下激光发射站会将扫描的结构发送给处理器,通过与预先存储在处理器中的基础信息比对判断电路板是否变形,主要是依靠激光测距的功能,如果有局部反馈的信息发现距离边长或者变短,则为电路板变形的依据,采用上下两方向测距,能够准确判断,减少误判的概率,提高准确率;导线板31端部的电路连接有电源和处理器,处理器通过感应电路电流的有无判断电路的通断,从而判断PCB电路板电路的完整性;图像采集装置4会对中间的PCB电路板进行图像采集,将采集获得的图像发送到处理器中,与预先存储的基础图样进行比对,判断PCB电路板线路是否正确。
本实用新型可以将PCB电路板线路安排,通断状态和线路板外观的检测集于一体,只通过一个装置就能全面进行检测,减少检测流程,提高准确率,既能够降低时间成本,又能够减少人工成本。
本实例的工作过程:本实用新型使用时可以配合传送装置,将PCB电路板按照一定速度依次穿过支柱和横梁构成的框架中部,先经过线路检测装置,气缸活塞伸出,导线板下降,导电针碰触到PCB电路板上,通入电流,将通断信息反馈给处理器;PCB电路板继续前行,当移动到两横梁中间时,图像采集装置分别对电路板两侧进行图像采集,将采集的图像与处理器中的基础图样比对,判断PCB电路板线路是否正确;PCB电路板继续前行,当位于两扫描板中间时,上激光发射轴与下激光发射轴同时运行,分别以前后和左右的方向对电路板进行扫描测距,判断电路板是否变形。
以上对本实用新型的一个实施例进行了详细说明,但所述内容仅为本实用新型的较佳实施例,不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型申请范围所作的均等变化与改进等,均应仍归属于本实用新型的专利涵盖范围之内。

Claims (8)

1.用于PCB电路板缺陷检测装置,其特征在于:包括支柱,横梁,线路检测装置,电性检测装置和结构检测装置,所述支柱包括左右两个,所述横梁连接两个所述支柱,所述横梁包括上横梁和下横梁,所述结构检测装置包括上扫描板和下扫描板,所述上扫描板固定在所述支柱的上端,所述上扫描板位于所述上横梁后侧,所述上扫描板下表面设有上激光发射轴,所述下扫描板固定在所述支柱的下端,所述下扫描板位于所述下横梁后侧,所述下扫描板上表面设有下激光发射轴,所述线路检测装置包括导线板,导电针组和气缸,所述导电针组固定在所述导线板上,所述气缸连接所述上横梁和所述导线板,所述导线板位于所述支柱的前侧,所述线路检测装置为图像采集装置,所述图像采集装置固定在所述横梁上。
2.根据权利要求1所述的用于PCB电路板缺陷检测装置,其特征在于:所述图像采集装置包括上图像采集装置和下图像采集装置,所述上图像采集装置设置于所述上横梁下表面,所述下图像采集装置设置于所述下横梁上表面。
3.根据权利要求1所述的用于PCB电路板缺陷检测装置,其特征在于:所述导线板由导线组成,所述导线板为网格状,所述导电针组由导电针组成,所述导电针与所述导线电连接。
4.根据权利要求3所述的用于PCB电路板缺陷检测装置,其特征在于:所述导线不少于四条,所述导电针不少于四个。
5.根据权利要求1所述的用于PCB电路板缺陷检测装置,其特征在于:所述上激光发射轴与所述下激光发射轴相互垂直。
6.根据权利要求1-5中任一所述的用于PCB电路板缺陷检测装置,其特征在于:还包括处理器,所述处理器连接所述上激光发射轴,所述下激光发射轴,所述导线板和所述图像采集装置。
7.根据权利要求6所述的用于PCB电路板缺陷检测装置,其特征在于:所述处理器为计算机。
8.根据权利要求2所述的用于PCB电路板缺陷检测装置,其特征在于:所述图像采集装置为CCD相机。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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