JPH0252860B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0252860B2 JPH0252860B2 JP1661585A JP1661585A JPH0252860B2 JP H0252860 B2 JPH0252860 B2 JP H0252860B2 JP 1661585 A JP1661585 A JP 1661585A JP 1661585 A JP1661585 A JP 1661585A JP H0252860 B2 JPH0252860 B2 JP H0252860B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding
- pattern
- board
- placement
- group
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01005—Boron [B]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ハイブリツドIC、サーマルヘツド
用基板などの被ボンデイング体のワイヤボンデイ
ングやダイボンデイングを行う方法に関するもの
である。
用基板などの被ボンデイング体のワイヤボンデイ
ングやダイボンデイングを行う方法に関するもの
である。
従来、例えばサーマルヘツド基板上で複数種類
のIC配置パターンをもつIC群の複数群をボンデ
イングするに際し、IC基板をキヤリヤブロツク
又はキヤリヤテープなどの搬送体に搭載して搬送
しながら、各IC群毎に繰り返しボンデイングを
行つている。この場合、IC群のすべてが同一の
IC配置パターンをもつ場合には、繰り返しのボ
ンデイングプログラムを設定して行えばよいが、
同一基板に異なるIC配置パターンをもつIC群が
存在するときには、作業者がその異なるICパタ
ーンを目視により確認し、別個のボンデイング装
置に移し換えてボンデイング作業を行つていた。
のIC配置パターンをもつIC群の複数群をボンデ
イングするに際し、IC基板をキヤリヤブロツク
又はキヤリヤテープなどの搬送体に搭載して搬送
しながら、各IC群毎に繰り返しボンデイングを
行つている。この場合、IC群のすべてが同一の
IC配置パターンをもつ場合には、繰り返しのボ
ンデイングプログラムを設定して行えばよいが、
同一基板に異なるIC配置パターンをもつIC群が
存在するときには、作業者がその異なるICパタ
ーンを目視により確認し、別個のボンデイング装
置に移し換えてボンデイング作業を行つていた。
このように、異なるIC配置パターンのIC群か
らなるIC基板でのボンデイングは、すべて目視
によつてIC配置パターンを確認しながら行つて
いたため、きわめて能率が悪く、また作業者にも
熟練が要求されていた。
らなるIC基板でのボンデイングは、すべて目視
によつてIC配置パターンを確認しながら行つて
いたため、きわめて能率が悪く、また作業者にも
熟練が要求されていた。
本発明は、IC配置パターン上の複数のIC群が
異なるIC配置パターンを有していても、瞬時に
そのパターンに対し、自動的、連続的に的確なボ
ンデイング作業を行い、もつて生産性の向上をは
かろうとするものである。
異なるIC配置パターンを有していても、瞬時に
そのパターンに対し、自動的、連続的に的確なボ
ンデイング作業を行い、もつて生産性の向上をは
かろうとするものである。
本発明は、あらかじめ設定されたボンデイング
プログラムにしたがつて複数個のIC配置パター
ンをもつIC群の複数群をIC基板上でボンデイン
グする方法において、前記IC群の各種IC配置パ
ターンに対応したボンデイングプログラムを設定
すると共に前記IC基板上又は該IC基板を搬送す
る搬送体上に各IC群のIC配置パターン検出マー
クを形成し、該検出マークの検出により前記ボン
デイングプログラムを選定することを特徴とする
ボンデイング方法である。
プログラムにしたがつて複数個のIC配置パター
ンをもつIC群の複数群をIC基板上でボンデイン
グする方法において、前記IC群の各種IC配置パ
ターンに対応したボンデイングプログラムを設定
すると共に前記IC基板上又は該IC基板を搬送す
る搬送体上に各IC群のIC配置パターン検出マー
クを形成し、該検出マークの検出により前記ボン
デイングプログラムを選定することを特徴とする
ボンデイング方法である。
本発明の一実施例を図面を参照しながら説明す
れば、１は例えばサーマル基板を示し、複数個の
ICが２が所定のIC配置パターンにしたがつてダ
イボンデイングされ、あるいはすでにダイボンデ
イングされたICにワイヤボンデイングするもの
である。このサーマル基板１上のIC配置パター
ンは、例えば大部分パターンＡが繰り返し連続さ
れ、一部がパターンＡと異なつたパターンＢにな
つている（図示例では矢印進行方向の最初及び最
終のIC群）。
れば、１は例えばサーマル基板を示し、複数個の
ICが２が所定のIC配置パターンにしたがつてダ
イボンデイングされ、あるいはすでにダイボンデ
イングされたICにワイヤボンデイングするもの
である。このサーマル基板１上のIC配置パター
ンは、例えば大部分パターンＡが繰り返し連続さ
れ、一部がパターンＡと異なつたパターンＢにな
つている（図示例では矢印進行方向の最初及び最
終のIC群）。
そして、サーマル基板１はキヤリヤブロツク、
キヤリヤテープなどの搬送体３上に搭載され、搬
送されながらIC群毎にボンデイング作業が行わ
れるが、パターンＡとパターンＢに対応するそれ
ぞれのボンデイングプログラムが設定されてい
る。
キヤリヤテープなどの搬送体３上に搭載され、搬
送されながらIC群毎にボンデイング作業が行わ
れるが、パターンＡとパターンＢに対応するそれ
ぞれのボンデイングプログラムが設定されてい
る。
また、サーマル基板１上又は搬送体３上には、
位置決めピン４が配列されてサーマル基板１の位
置を決めると同時に、位置決めされたサーマル基
板１又は搬送体３の各IC群に相当する位置には
そのパターンＡ又はＢに対応した穴、印刷マーク
などの検出マーク５，６が形成され、この検出マ
ーク５，６によりホトセンサーなどの検出器を介
してパターンＡとパターンＢのボンデイングプロ
グラムが選定される如く図示しない制御回路に連
絡されている。
位置決めピン４が配列されてサーマル基板１の位
置を決めると同時に、位置決めされたサーマル基
板１又は搬送体３の各IC群に相当する位置には
そのパターンＡ又はＢに対応した穴、印刷マーク
などの検出マーク５，６が形成され、この検出マ
ーク５，６によりホトセンサーなどの検出器を介
してパターンＡとパターンＢのボンデイングプロ
グラムが選定される如く図示しない制御回路に連
絡されている。
従つて、サーマル基板１は搬送体の搬送されな
がら、例えば検出マーク６によりパターンＢに対
応するボンデイングプログラムが選定されてボン
デイングが行われ、次に検出マーク５によりパタ
ーンＡに対応するボンデイングプログラムが選定
されてパターンＡをもつIC群にボンデイングが
繰り返され、再パターンＢをもつIC群が来たと
きには検出マーク６によつてパターンＢに対応す
るボンデイングプログラムが選定されて、パター
ンＢのボンデイングが行われる。
がら、例えば検出マーク６によりパターンＢに対
応するボンデイングプログラムが選定されてボン
デイングが行われ、次に検出マーク５によりパタ
ーンＡに対応するボンデイングプログラムが選定
されてパターンＡをもつIC群にボンデイングが
繰り返され、再パターンＢをもつIC群が来たと
きには検出マーク６によつてパターンＢに対応す
るボンデイングプログラムが選定されて、パター
ンＢのボンデイングが行われる。
このように、サーマル基板１又は搬送体３に形
成された検出マーク５，６により異なつたパター
ンのボンデイングプログラムが順次選定されて各
パターンに合つたボンデイングが連続的に行われ
るが、IC群のIC配置パターンの順序が異なる場
合には、それに相応した検出マークが形成された
サーマル基板又は搬送体に変えることにより連続
的ボンデイングを行うことができる。
成された検出マーク５，６により異なつたパター
ンのボンデイングプログラムが順次選定されて各
パターンに合つたボンデイングが連続的に行われ
るが、IC群のIC配置パターンの順序が異なる場
合には、それに相応した検出マークが形成された
サーマル基板又は搬送体に変えることにより連続
的ボンデイングを行うことができる。
なお、或るIC配置パターンが連続して同一で
ある部分には、このパターンが繰り返されるよう
にボンデイングプログラムを設定しておけば、最
初のパターンの検出マークのみを形成し、その後
の検出マークを省略することができる。
ある部分には、このパターンが繰り返されるよう
にボンデイングプログラムを設定しておけば、最
初のパターンの検出マークのみを形成し、その後
の検出マークを省略することができる。
以上述べたように本発明によれば、異なつた
IC配置パターンをもつ複数のIC群を有するIC基
板上でのボンデイング作業を、各IC配置パター
ンに対応して自動的、連続的に的確に行うことが
でき、熟練を要することなく、生産性を大幅に向
上させることができるものである。
IC配置パターンをもつ複数のIC群を有するIC基
板上でのボンデイング作業を、各IC配置パター
ンに対応して自動的、連続的に的確に行うことが
でき、熟練を要することなく、生産性を大幅に向
上させることができるものである。
図面は本発明の一実施例を示す平面図である。
１…サーマル基板、２…IC、３…搬送体、４
…位置決めピン、５，６…検出マーク、Ａ，Ｂ…
IC配置パターン。
…位置決めピン、５，６…検出マーク、Ａ，Ｂ…
IC配置パターン。
Claims (1)
- １ あらかじめ設定されたボンデイングプログラ
ムにしたがつて複数種類のIC配置パターンをも
つIC群の複数群をIC基板上でボンデイングする
方法において、前記IC群の各種類のIC配置パタ
ーンに対応したボンデイングプログラムを設定す
ると共に前記IC基板上又は該IC基板を搬送する
搬送体上に各IC群のIC配置パターン検出マーク
を形成し、該検出マークの検出により前記ボンデ
イングプログラムを選定することを特徴とするボ
ンデイング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1661585A JPS61177733A (ja) | 1985-02-01 | 1985-02-01 | ボンデイング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1661585A JPS61177733A (ja) | 1985-02-01 | 1985-02-01 | ボンデイング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61177733A JPS61177733A (ja) | 1986-08-09 |
| JPH0252860B2 true JPH0252860B2 (ja) | 1990-11-14 |
Family
ID=11921231
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1661585A Granted JPS61177733A (ja) | 1985-02-01 | 1985-02-01 | ボンデイング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61177733A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01132769U (ja) * | 1988-02-29 | 1989-09-08 |
-
1985
- 1985-02-01 JP JP1661585A patent/JPS61177733A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61177733A (ja) | 1986-08-09 |
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