JPS61177733A - ボンデイング方法 - Google Patents
ボンデイング方法Info
- Publication number
- JPS61177733A JPS61177733A JP1661585A JP1661585A JPS61177733A JP S61177733 A JPS61177733 A JP S61177733A JP 1661585 A JP1661585 A JP 1661585A JP 1661585 A JP1661585 A JP 1661585A JP S61177733 A JPS61177733 A JP S61177733A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding
- patterns
- carrier
- pattern
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01005—Boron [B]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ハイブリッドＩＣ，サーマルヘッド用基板な
どの被ボンデイング体のワイヤボンディングやグイボン
ディングを行う方法に関するものである。
どの被ボンデイング体のワイヤボンディングやグイボン
ディングを行う方法に関するものである。
従来、例えばサーマルヘッド基板上で複数種類のＩＣ配
置パターンをもつＩＣ群の複数群をボンディングするに
際し、ＩＣ基板をキャリヤブロック又はキャリヤテープ
などの搬送体に搭載して搬送しながら、各ＩＣ群毎に繰
り返しボンディングを行っている。この場合、ＩＣ群の
すべてが同一のＩＣ配置パターンをもつ場合には、繰り
返しのボンディングプログラムを設定して行えばよいが
、同一基板に異なるＩＣ配置パターンをもつＩＣ群が存
在するときは、作業者がその異なるＩＣパターンを目視
により確認し、別個のボンディング装置に移し換えてボ
ンディング作業を行っていた。
置パターンをもつＩＣ群の複数群をボンディングするに
際し、ＩＣ基板をキャリヤブロック又はキャリヤテープ
などの搬送体に搭載して搬送しながら、各ＩＣ群毎に繰
り返しボンディングを行っている。この場合、ＩＣ群の
すべてが同一のＩＣ配置パターンをもつ場合には、繰り
返しのボンディングプログラムを設定して行えばよいが
、同一基板に異なるＩＣ配置パターンをもつＩＣ群が存
在するときは、作業者がその異なるＩＣパターンを目視
により確認し、別個のボンディング装置に移し換えてボ
ンディング作業を行っていた。
このように、異なるＩＣ配置パターンのＩＣ群からなる
ＩＣ基板でのボンディングは、すべて目視によってＩＣ
配置パターンを確認しながら行っていたために、きわめ
て能率が悪く、また作業者にも熟練が要求されていた。
ＩＣ基板でのボンディングは、すべて目視によってＩＣ
配置パターンを確認しながら行っていたために、きわめ
て能率が悪く、また作業者にも熟練が要求されていた。
本発明は、ＩＣ基板上の複数のｒｃ群が異なるＩＣ配置
パターンを有していても、瞬時にそのパターンに対応し
、自動的、連続的に的確なボンディング作業を行い、も
って生産性の向上をはかろうとするものである。
パターンを有していても、瞬時にそのパターンに対応し
、自動的、連続的に的確なボンディング作業を行い、も
って生産性の向上をはかろうとするものである。
本発明は、あらかじめ設定されたボンディングプログラ
ムにしたがって複数個のＩＣ配置パターンをもつＩＣ群
の複数群をＩＣ基板上でボンディングする方法において
、前記ＩＣ群の各種ＩＣ配置パターンに対応したボンデ
ィングプログラムを設定すると共に前記ＩＣ基板上又は
該ＩＣ基板を搬送する搬送体上に各ＩＣ群のＩＣ配置パ
ターン検出マー、りを形成し、該検出マークの検出によ
り前記ボンディングプログラムを選定することを特徴と
するボンディング方法である。
ムにしたがって複数個のＩＣ配置パターンをもつＩＣ群
の複数群をＩＣ基板上でボンディングする方法において
、前記ＩＣ群の各種ＩＣ配置パターンに対応したボンデ
ィングプログラムを設定すると共に前記ＩＣ基板上又は
該ＩＣ基板を搬送する搬送体上に各ＩＣ群のＩＣ配置パ
ターン検出マー、りを形成し、該検出マークの検出によ
り前記ボンディングプログラムを選定することを特徴と
するボンディング方法である。
本発明の一実施例を図面を参照しながら説明すれば、１
は例えばサーマル基板を示し、複数個のＩＣ２が所定の
ＩＣ配置パターンにしたがってダイボンディングされ、
あるいはすでにグイボンディングされたＩＣにワイヤボ
ンディングするものである。このサーマル基板１上のＩ
Ｃ配置パターンは、例えば大部分パターンＡが繰り返し
連続され、一部がパターンＡと異なったパターンＢにな
っている（図示例では矢印進行方向の最初及び最終のＴ
ｅ群）。
は例えばサーマル基板を示し、複数個のＩＣ２が所定の
ＩＣ配置パターンにしたがってダイボンディングされ、
あるいはすでにグイボンディングされたＩＣにワイヤボ
ンディングするものである。このサーマル基板１上のＩ
Ｃ配置パターンは、例えば大部分パターンＡが繰り返し
連続され、一部がパターンＡと異なったパターンＢにな
っている（図示例では矢印進行方向の最初及び最終のＴ
ｅ群）。
そして、サーマル基板１はキャリヤブロック、キャリヤ
テープなどの搬送体３上に搭載され、搬送されながらＩ
Ｃ群毎にボンディング作業が行われるが、パターンＡと
パターンＢに対応するそれぞれのボンディングプログラ
ムが設定されている。
テープなどの搬送体３上に搭載され、搬送されながらＩ
Ｃ群毎にボンディング作業が行われるが、パターンＡと
パターンＢに対応するそれぞれのボンディングプログラ
ムが設定されている。
また、サーマル基板１上又は搬送体３上には、位置決め
ビン４が配列されてサーマル基板ｌの位置を決めると同
時に、位置決めされたサーマル基板１又は搬送体３の各
ＩＣ群に相当する位置にはそのパターンＡ又はＢに対応
した穴、印刷マークなどの検出マーク５．６が形成され
、この検出マーク５．６によりホトセンサーなどの検出
器を介してパターンＡとパターンＢのボンディングプロ
グラムが選定される如く図示しない制御回路に連絡され
ている。
ビン４が配列されてサーマル基板ｌの位置を決めると同
時に、位置決めされたサーマル基板１又は搬送体３の各
ＩＣ群に相当する位置にはそのパターンＡ又はＢに対応
した穴、印刷マークなどの検出マーク５．６が形成され
、この検出マーク５．６によりホトセンサーなどの検出
器を介してパターンＡとパターンＢのボンディングプロ
グラムが選定される如く図示しない制御回路に連絡され
ている。
従って、サーマル基板１は搬送体１上で搬送されながら
、例えば検出マーク６によりパターンＢに対応するボン
ディングプログラムが選定されてボンディングが行われ
、次に検出マーク５によりパターンＡに対応するボンデ
ィングプログラムが選定されてパターンＡをもつＩＣ群
毎にポンディｌ ングが繰り返され、再びパ
ターンＢをもつＩＣ群が来たときには検出マーク６によ
ってパターンＢに対応するボンディングプログラムが選
定されて、パターンＢのボンディングが行われる。
、例えば検出マーク６によりパターンＢに対応するボン
ディングプログラムが選定されてボンディングが行われ
、次に検出マーク５によりパターンＡに対応するボンデ
ィングプログラムが選定されてパターンＡをもつＩＣ群
毎にポンディｌ ングが繰り返され、再びパ
ターンＢをもつＩＣ群が来たときには検出マーク６によ
ってパターンＢに対応するボンディングプログラムが選
定されて、パターンＢのボンディングが行われる。
このように、サーマル基板ｌ又は搬送体３に形成された
検出マーク５．６により異なったパターンのボンディン
グプログラムが順次選定されて各パターンに合ったボン
ディングが連続的に行われるが、ＩＣ群のＩＣ配置パタ
ーンの順序が異なる場合には、それに相応した検出マー
クが形成されたサーマル基板又は搬送体に変えることに
より連続的ボンディングを行うことができる。
検出マーク５．６により異なったパターンのボンディン
グプログラムが順次選定されて各パターンに合ったボン
ディングが連続的に行われるが、ＩＣ群のＩＣ配置パタ
ーンの順序が異なる場合には、それに相応した検出マー
クが形成されたサーマル基板又は搬送体に変えることに
より連続的ボンディングを行うことができる。
なお、成るＩＣ配置パターンが連続して同一である部分
では、このパターンが繰り返されるようにボンディング
プログラムを設定しておけば、最初のパターンの検出マ
ークのみを形成し、その後の検出マークを省略すること
ができる。
では、このパターンが繰り返されるようにボンディング
プログラムを設定しておけば、最初のパターンの検出マ
ークのみを形成し、その後の検出マークを省略すること
ができる。
以上述べたように本発明によれば、異なったＩＣ配置パ
ターンをもつ複数のＩＣ群を有するＩＣ基板上でのボン
ディング作業を、各ＩＣ配置パターンに対応して自動的
、連続的に的確に行うことができ、熟練を要することな
く、生産性を大幅に向上させることができるものである
。
ターンをもつ複数のＩＣ群を有するＩＣ基板上でのボン
ディング作業を、各ＩＣ配置パターンに対応して自動的
、連続的に的確に行うことができ、熟練を要することな
く、生産性を大幅に向上させることができるものである
。
図面は本発明の一実施例を示す平面図である。
１−・−サーマル基板、２−Ｉ Ｃ、３−搬送体、４−
・位置決めビン、５．６−検出マーク、Ａ、Ｂ・・・Ｉ
Ｃ配置パターン。
・位置決めビン、５．６−検出マーク、Ａ、Ｂ・・・Ｉ
Ｃ配置パターン。
Claims (1)
- １、あらかじめ設定されたボンディングプログラムにし
たがって複数種類のＩＣ配置パターンをもつＩＣ群の複
数群をＩＣ基板上でボンディングする方法において、前
記ＩＣ群の各種類のＩＣ配置パターンに対応したボンデ
ィングプログラムを設定すると共に前記ＩＣ基板上又は
該ＩＣ基板を搬送する搬送体上に各ＩＣ群のＩＣ配置パ
ターン検出マークを形成し、該検出マークの検出により
前記ボンディングプログラムを選定することを特徴とす
るボンディング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1661585A JPS61177733A (ja) | 1985-02-01 | 1985-02-01 | ボンデイング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1661585A JPS61177733A (ja) | 1985-02-01 | 1985-02-01 | ボンデイング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61177733A true JPS61177733A (ja) | 1986-08-09 |
| JPH0252860B2 JPH0252860B2 (ja) | 1990-11-14 |
Family
ID=11921231
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1661585A Granted JPS61177733A (ja) | 1985-02-01 | 1985-02-01 | ボンデイング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61177733A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01132769U (ja) * | 1988-02-29 | 1989-09-08 |
-
1985
- 1985-02-01 JP JP1661585A patent/JPS61177733A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01132769U (ja) * | 1988-02-29 | 1989-09-08 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0252860B2 (ja) | 1990-11-14 |
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