JPH10256278A - テープ搬送機構を有する装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 テープの位置決めが高精度にでき、しかもそ
の位置決め操作の際にテープに悪影響を与えることを防
止できるテープ搬送機構を有する装置を提供する。 【解決手段】 テープ１をクランプする上左クランパ
５、下左クランパ６、上右クランパ７、下右クランパ８
を有し、それらのクランパ５〜８を使用して、テープ１
のＸ方向およびＹ方向の位置決めを行うことができる位
置決め機構部３を備えているものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、テープ搬送機構を
有する装置に関し、特に、半導体集積回路装置の製造工
程に使用されているＴＡＢ（Tape Automated Bonding）
装置またはＴＣＰ（Tape Carrier Package）製造装置な
どのテープ搬送機構を有する装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】本発明者は、半導体集積回路装置の製造
工程に使用されているＴＡＢ装置またはＴＣＰ装置など
のテープ搬送機構を有する装置について検討した。以下
は、本発明者によって検討された技術であり、その概要
は次のとおりである。

【０００３】すなわち、ＬＳＩ（Large Scale Integrat
ed Circuit）などの半導体集積回路装置の製造工程に使
用されているＴＡＢ装置またはＴＣＰ装置などのテープ
搬送機構において、テープローダにセットされたキャリ
アテープは、テンションプーリを介して、搬送ローラま
たはスプロケットホイールなどにより、一定ピッチで加
工位置に送られている。

【０００４】この場合、Ｘ方向（送り方向）の位置決め
は、２段階に分けて行われている。すなわち、１段階目
は、位置決めしたい位置の寸前まで、パルスモータへの
パルス量を指定して送っている。２段階目は、残りの送
り量を、パルスモータに１パルスの入力を与える毎に位
置決めセンサでキャリアテープのパフォレーションにお
けるエッジを検出しながら送っている。そして、位置決
めセンサでキャリアテープのパフォレーションにおける
エッジを検出したら、パルスモータへの入力を終了し、
Ｘ方向（送り方向）への位置決めを完了している。

【０００５】続いて、Ｙ方向の位置決めは、テープのパ
フォレーションに位置決めピンを挿入して、その位置決
めピンによってＹ方向への位置決めを行っている。

【０００６】なお、ＴＣＰ装置などにおけるテープ搬送
機構について記載されている文献としては、例えば特開
平５−１１９３２６号公報または特開平２−１０６０４
４号公報に記載されているものがある。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところが、前述したテ
ープ送り機構には、次の通りの問題点が発生しているこ
とを本発明者が見出した。

【０００８】すなわち、（１）．テープの原価低減など
のために、テープの厚さが１２５μｍから７５μｍへ、
また７５μｍから５０μｍへと薄くなって行く傾向にあ
る。そのため、Ｙ方向の位置決めの際に、テープのパフ
ォレーションに位置決めピンを挿入すると、パフォレー
ションの孔形状が変形し、所要の位置決め精度が出せな
くなるという問題点が発生している。

【０００９】（２）．Ｙ方向の位置決めの際に、テープ
のパフォレーションに位置決めピンを挿入すると、パフ
ォレーションの孔そのものが破損してしまうという問題
点が発生している。

【００１０】本発明の目的は、テープの位置決めが高精
度にでき、しかもその位置決め操作の際にテープに悪影
響を与えることを防止できるテープ搬送機構を有する装
置を提供することにある。

【００１１】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。

【００１３】すなわち、本発明のテープ搬送機構を有す
る装置は、テープをクランプするためのクランパを有
し、クランパを使用して、テープのＸ方向およびＹ方向
の位置決めを行うことができる位置決め機構部を備えて
いるものである。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明す
るための全図において同一機能を有するものは同一の符
号を付し、重複説明は省略する。

【００１５】（実施の形態１）図１は、本発明の実施の
形態１であるテープ搬送機構を有する装置の一部を示す
概略斜視図である。

【００１６】図１に示すように、テープ１は、例えばキ
ャリアテープを使用しており、その周辺にパフォレーシ
ョン１ａが形成されている。パフォレーション１ａは、
正方形状又は長方形状の孔となっており、テープ１を搬
送、位置決めする為に、利用されるものである。このテ
ープ１の周辺には、テープガイド２が配置されている。

【００１７】また、テープ１の加工位置１ｂの近傍に
は、位置決め機構部３が配置されている。

【００１８】位置決め機構部３は、テープ１のＸ方向お
よびＹ方向の位置決めを行うものであり、本体４に、テ
ープ１を上下両側からクランプするための上左クランパ
（クランパ）５と下左クランパ（クランパ）６および上
右クランパ（クランパ）７と下右クランパ（クランパ）
８よりなる２対のクランパが設けられている。

【００１９】位置決め機構部３の本体４には、前記各ク
ランパ５〜８の図示しない制御機構と、テープ１のＸ方
向の位置決めを制御するためのパルスモータ９が設けら
れている。パルスモータ９は、テープ１のパフォレーシ
ョン１ａを検出する位置決めセンサ１１ａと電気的に接
続されている検出制御体１２ａに電気的に接続されてい
る。

【００２０】また、位置決め機構部３の本体４には、テ
ープ１のＹ方向の位置決めを制御するためのパルスモー
タ１０が設けられている。パルスモータ１０は、テープ
１のパフォレーション１ａを検出する位置決めセンサ１
１ｂと電気的に接続されている検出制御体１２ｂに電気
的に接続されている。

【００２１】前述した本実施の形態１のテープ搬送機構
を有する装置は、テープ１のＸ方向およびＹ方向の位置
決めを行う位置決め機構部３を備えており、その動作
は、次の通りである。

【００２２】すなわち、テープ１が、テープローダ（図
示を省略）にセットされており、それがテンションプー
リ（図示を省略）を介して、図示しない既知の搬送方式
で、一定ピッチで送られる。続いて図示しないクランパ
制御機構により、テープ１の加工位置１ｂを各クランパ
５〜８を利用して上下両側からクランプし、パルスモー
タ９の駆動により、テープ１をＸ方向に微動させ、位置
決めセンサ１１ａで、パフォレーション１ａにおけるＸ
方向エッジＥｘを検出し、位置決めを行う。

【００２３】この場合、Ｘ方向（送り方向）の位置決め
は、次の通りの２段階に分けて行っている。すなわち、
位置決めしたい位置の寸前まで、図示しない既知の搬送
方式でテープを送る。１段階目は、搬送手段（機構）か
らテープを解放すると同時にテープを前記の方法でクラ
ンプする。２段階目は、残りの送り量を、パルスモータ
９に１パルスの入力を与える毎に位置決めセンサ１１ａ
でテープ１のパフォレーション１ａにおけるＸ方向エッ
ジＥｘを検出しながらテープ１を送る。そして、位置決
めセンサ１１ａでテープ１のパフォレーション１ａにお
けるＸ方向エッジＥｘを検出したら、パルスモータ９へ
の入力を終了し、Ｘ方向（送り方向）への位置決めを完
了する。

【００２４】続いて、Ｙ方向の位置決めは、前記のテー
プクランプ状態を維持し、パルスモータ１０の駆動によ
り、テープ１をＹ方向に微動させ、位置決めセンサ１１
ｂで、パフォレーション１ａにおけるＹ方向エッジＥｙ
を検出し、位置決めを行う。

【００２５】この場合、パルスモータ１０に１パルスの
入力を与える毎に位置決めセンサ１１ｂでパフォレーシ
ョン１ａにおけるＹ方向エッジＥｙを検出しながら送
る。そして、位置決めセンサ１１ｂがパフォレーション
１ａにおけるＹ方向エッジＥｙを検出したら、パルスモ
ータ１０への入力を終了し、Ｙ方向の位置決めを完了す
る。

【００２６】この状態で、加工位置１ｂにおいて、例え
ばインナーリードボンディングを行い、その完了後、テ
ープ１のクランプを解除し、同時にテープ搬送機構が作
動しテープ１をＸ方向に移動できるようにする。

【００２７】以上の動作を１サイクルとして、この動作
を繰り返し行うことによって、テープ１の各々の加工位
置１ｂのＸ方向およびＹ方向の位置決めを行って、テー
プ１の各々の加工位置に加工操作を行う。

【００２８】前述した位置決め機構部３を備えているテ
ープ搬送機構を有する装置は、インナーリードボンディ
ング装置の他に、ＴＡＢ装置などのテープボンディング
装置、ＴＣＰ製造装置、ポッティング装置、外観検査装
置、テスティング装置などに適用することができる。

【００２９】前述した本実施の形態１のテープ搬送機構
を有する装置によれば、テープ１をクランプするための
クランパ５〜８を有し、そのクランパ５〜８を使用し
て、テープ１のＸ方向およびＹ方向の位置決めを行うこ
とができる位置決め機構部３を備えていることによっ
て、テープ１の位置決め操作の際に、従来のように、Ｙ
方向の位置決めの際に、テープ１のパフォレーション１
ａに位置決めピンを挿入することを行っていないので、
パフォレーション１ａの孔形状が変形し、所要の位置決
め精度が出せなくなったり、パフォレーション１ａの孔
そのものが破損してしまうという問題点の発生を防止で
きる。

【００３０】その結果、本実施の形態１のテープ搬送機
構を有する装置によれば、クランパ５〜８を使用して、
テープ１のＸ方向およびＹ方向の位置決めを行うことが
できる位置決め機構部３を備えていることによって、テ
ープ１の位置決め操作の際に、テープ１のパフォレーシ
ョン１ａの孔形状が変形しなくて、位置決め精度を向上
できると共にパフォレーション１ａの孔そのものの破損
防止ができる。

【００３１】したがって、本実施の形態１のテープ搬送
機構を有する装置によれば、テープ１の位置決めが高精
度にでき、しかもその位置決め操作の際にテープ１に悪
影響を与えることを防止できることによって、テープ１
を使用した加工操作において、製造歩留りを高めること
ができ、しかも対象製品の原価低減を行うことができ
る。

【００３２】（実施の形態２）図２は、本発明の実施の
形態２であるテープ搬送機構を有する装置の一部を示す
概略斜視図である。

【００３３】図２に示すように、本実施の形態２の位置
決め機構部１３は、前述した実施の形態１の位置決め機
構部３とほとんど同じであるが、テープ１のＸ方向の位
置決めを行う機構部を別の態様としており、それ以外
は、実施の形態１の位置決め機構部３と同様である。

【００３４】本実施の形態２の位置決め機構部１３にお
いて、テープ１のＸ方向の位置決めを行う機構部は、テ
ープ１の加工位置１ｂから離間された領域のテープ１の
位置に上クランパとしての上搬送ローラ１４と下クラン
パとしての下搬送ローラ１５が使用されている。

【００３５】上搬送ローラ１４および下搬送ローラ１５
は、テープ１をクランプすると共に搬送できるものであ
り、接続体１６を介してパルスモータ９に接続されてお
り、そのパルスモータ９は検出制御体１２ａに電気的に
接続されている。また、パルスモータ９は、上下の方向
に移動できる移動体１７に設置されている。

【００３６】前述した本実施の形態２のテープ搬送を有
する装置は、テープ１のＸ方向およびＹ方向の位置決め
を行う位置決め機構部１３を備えており、その動作は、
次の通りである。

【００３７】すなわち、テープ１が、テープローダ（図
示を省略）にセットされており、それがテンションプー
リ（図示を省略）を介して、上搬送ローラ１４および下
搬送ローラ１５により、あらかじめ設定された一定ピッ
チで、加工位置１ｂに送られる。

【００３８】この場合、Ｘ方向（送り方向）の位置決め
は、次の通りの２段階に分けて行う。すなわち、１段階
目は、位置決めしたい位置の寸前まで、パルスモータ９
へのパルス量を指定してテープ１を送る。２段階目は、
残りの送り量を、パルスモータ９に１パルスの入力を与
える毎に位置決めセンサ１１ａでテープ１のパフォレー
ション１ａにおけるＸ方向エッジＥｘを検出しながらテ
ープ１を送る。そして、位置決めセンサ１１ａでテープ
１のパフォレーション１ａにおけるＸ方向エッジＥｘを
検出したら、パルスモータ９への入力を終了し、Ｘ方向
（送り方向）への位置決めを完了する。

【００３９】続いて、Ｙ方向の位置決めは、テープ１の
加工位置１ｂの近傍を各クランパ５〜８を使用してクラ
ンプし、上搬送ローラ１４を持ち上げ、テープ１を開放
する。その後、パルスモータ１０の駆動により、テープ
１をＹ方向に微動させ、位置決めセンサ１１ｂで、パフ
ォレーション１ａにおけるＹ方向エッジＥｙを検出し、
位置決めを行う。

【００４０】この場合、パルスモータ１０に１パルスの
入力を与える毎に位置決めセンサ１１ｂでパフォレーシ
ョン１ａにおけるＹ方向エッジＥｙを検出しながら送
る。そして、位置決めセンサ１１ｂがパフォレーション
１ａにおけるＹ方向エッジＥｙを検出したら、パルスモ
ータ１０への入力を終了し、Ｙ方向の位置決めを完了す
る。

【００４１】この状態で、加工位置１ｂにおいて、例え
ばインナーリードボンディングを行い、その完了後、テ
ープ１のクランプを解除し、上搬送ローラ１４および下
搬送ローラ１５でテープ１をクランプし、テープ１をＸ
方向に移動できるようにする。

【００４２】以上の動作を１サイクルとして、この動作
を繰り返し行うことによって、テープ１の各々の加工位
置１ｂのＸ方向およびＹ方向の位置決めを行って、テー
プ１の各々の加工位置に加工操作を行う。

【００４３】前述した位置決め機構部１３を備えている
テープ搬送を有する装置は、インナーリードボンディン
グ装置の他に、ＴＡＢ装置などのテープボンディング装
置、ＴＣＰ製造装置、ポッティング装置、外観検査装
置、テスティング装置などに適用することができる。

【００４４】前述した本実施の形態２のテープ搬送機構
を有する装置によれば、テープ１をクランプするための
クランパ５〜８および上搬送ローラ１４と下搬送ローラ
１５を有し、それらを使用して、テープ１のＸ方向およ
びＹ方向の位置決めを行うことができる位置決め機構部
１３を備えていることによって、テープ１の位置決め操
作の際に、従来のように、Ｙ方向の位置決めの際に、テ
ープ１のパフォレーション１ａに位置決めピンを挿入す
ることを行っていないので、パフォレーション１ａの孔
形状が変形し、所要の位置決め精度が出せなくなった
り、パフォレーション１ａの孔そのものが破損してしま
うという問題点の発生を防止できる。

【００４５】その結果、本実施の形態２のテープ搬送機
構を有する装置によれば、前述した実施の形態１と同様
に、テープ１の位置決め操作の際に、テープ１のパフォ
レーション１ａの孔形状が変形しなくて、位置決め精度
を向上できると共にパフォレーション１ａの孔そのもの
の破損防止ができる。

【００４６】したがって、本実施の形態１のテープ搬送
機構を有する装置によれば、テープ１の位置決めが高精
度にでき、しかもその位置決め操作の際にテープ１に悪
影響を与えることを防止できることによって、テープ１
を使用した加工操作において、製造歩留りを高めること
ができ、しかも対象製品の原価低減を行うことができ
る。

【００４７】以上、本発明者によってなされた発明を発
明の実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は
前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を
逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでも
ない。

【００４８】例えば、本発明のテープ搬送機構を有する
装置の位置決め機構部３，１３におけるクランパ５〜８
を、左右どちらかに選択して、左または右の上クランパ
および下クランパとすることができる。

【００４９】また、そのクランパを実施の形態２におけ
る搬送ローラなどにすることができる。さらに、それら
のクランパにテープガイドの機能などを持たせて、独立
したテープガイドなどを取り除くことができる。

【００５０】

【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。

【００５１】（１）．本発明のテープ搬送機構を有する
装置によれば、テープをクランプするためのクランパを
有し、そのクランパを使用して、テープのＸ方向および
Ｙ方向の位置決めを行うことができる位置決め機構部を
備えていることによって、テープの位置決め操作の際
に、従来のように、Ｙ方向の位置決めの際に、テープの
パフォレーションに位置決めピンを挿入することを行っ
ていないので、パフォレーションの孔形状が変形し、所
要の位置決め精度が出せなくなったり、パフォレーショ
ンの孔そのものが破損してしまうという問題点の発生を
防止できる。

【００５２】（２）．本発明のテープ搬送機構を有する
装置によれば、クランパを使用して、テープのＸ方向お
よびＹ方向の位置決めを行うことができる位置決め機構
部を備えていることによって、テープの位置決め操作の
際に、テープのパフォレーションの孔形状が変形しなく
て、位置決め精度を向上できると共にパフォレーション
の孔そのものの破損防止ができる。

【００５３】（３）．本発明のテープ搬送機構を有する
装置によれば、テープをクランプするためのクランパお
よび上搬送ローラと下搬送ローラを有し、それらを使用
して、テープのＸ方向およびＹ方向の位置決めを行うこ
とができる位置決め機構部を備えていることによって、
テープの位置決め操作の際に、従来のように、Ｙ方向の
位置決めの際に、テープのパフォレーションに位置決め
ピンを挿入することを行っていないので、パフォレーシ
ョンの孔形状が変形し、所要の位置決め精度が出せなく
なったり、パフォレーションの孔そのものが破損してし
まうという問題点の発生を防止できる。

【００５４】（４）．本発明のテープ搬送機構を有する
装置によれば、テープの位置決めが高精度にでき、しか
もその位置決め操作の際にテープに悪影響を与えること
を防止できることによって、テープを使用した加工操作
において、製造歩留りを高めることができ、しかも対象
製品の原価低減を行うことができる。

【００５５】（５）．本発明のテープ搬送機構を有する
装置によれば、インナーリードボンディング装置の他
に、ＴＡＢ装置などのテープボンディング装置、ＴＣＰ
製造装置、ポッティング装置、外観検査装置、テスティ
ング装置などに適用することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態１であるテープ搬送機構を
有する装置の一部を示す概略斜視図である。

【図２】本発明の実施の形態２であるテープ搬送機構を
有する装置の一部を示す概略斜視図である。

【符号の説明】

１ テープ １ａ パフォレーション １ｂ 加工位置 ２ テープガイド ３ 位置決め機構部 ４ 本体 ５ 上左クランパ（クランパ） ６ 下左クランパ（クランパ） ７ 上右クランパ（クランパ） ８ 下右クランパ（クランパ） ９ パルスモータ １０ パルスモータ １１ａ 位置決めセンサ（Ｘ方向） １１ｂ 位置決めセンサ（Ｙ方向） １２ａ 検出制御体（Ｘ方向） １２ｂ 検出制御体（Ｙ方向） １３ 位置決め機構部 １４ 上搬送ローラ（クランパ） １５ 下搬送ローラ（クランパ） １６ 接続体 １７ 移動体

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 テープをクランプするためのクランパを
   有し、前記クランパを使用して、前記テープのＸ方向お
   よびＹ方向の位置決めを行うことができる位置決め機構
   部を備えていることを特徴とするテープ搬送機構を有す
   る装置。
2. 【請求項２】 請求項１記載のテープ搬送機構を有する
   装置であって、前記クランパは、前記テープを上下両側
   からクランパする上クランパと下クランパとよりなるこ
   とを特徴とするテープ搬送機構を有する装置。
3. 【請求項３】 請求項１または２記載のテープ搬送機構
   を有する装置であって、前記クランパは、上左クランパ
   と下左クランパおよび上右クランパと下右クランパとか
   らなる２対のクランパ対よりなることを特徴とするテー
   プ搬送機構を有する装置。
4. 【請求項４】 請求項１〜３のいずれか１項に記載のテ
   ープ搬送機構を有する装置であって、前記位置決め機構
   部には、前記テープにおけるパフォレーションを検出す
   る位置決めセンサと、前記クランパを制御するパルスモ
   ータと、前記位置決めセンサおよび前記パルスモータと
   電気的に接続されている検出制御体とが配置されている
   ことを特徴とするテープ搬送機構を有する装置。
5. 【請求項５】 請求項１〜４のいずれか１項に記載のテ
   ープ搬送機構を有する装置であって、前記位置決め機構
   部におけるパルスモータは、前記テープのＸ方向の位置
   決めを行う第１のパルスモータと、前記テープのＹ方向
   の位置決めを行う第２のパルスモータよりなることを特
   徴とするテープ搬送機構を有する装置。
6. 【請求項６】 請求項１〜５のいずれか１項に記載のテ
   ープ搬送機構を有する装置であって、前記位置決め機構
   部におけるパルスモータは、前記テープのＸ方向の位置
   決めを行う第１のパルスモータと、前記テープのＹ方向
   の位置決めを行う第２のパルスモータとからなり、前記
   第１のパルスモータには、前記テープをクランプすると
   共に搬送する搬送ローラが使用されていることを特徴と
   するテープ搬送機構を有する装置。
7. 【請求項７】 請求項１〜６のいずれか１項に記載のテ
   ープ搬送機構を有する装置であって、前記位置決め機構
   部は、インナーリードボンディング装置またはＴＡＢ装
   置などのテープボンディング装置、ＴＣＰ製造装置、ポ
   ッティング装置、外観検査装置、テスティング装置など
   に使用されていることを特徴とするテープ搬送機構を有
   する装置。