JPS63239896A

JPS63239896A - はんだ付け装置

Info

Publication number: JPS63239896A
Application number: JP7135387A
Authority: JP
Inventors: 飯田　峰昭
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1987-03-27
Filing date: 1987-03-27
Publication date: 1988-10-05

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔発明の目的〕（産業上の利用分野）この発明は、はんだ付け装置に係り、特に印刷配線線基
板にフレキシブルフラットパッケージ型半導体集積回路
をはんだ付けするはんだ付け装置に関する。

（従来の技術）ＩＣカードやカード電卓で代表されるように、電子機器
の薄形化にともなって、使用される半導体集積回路も、
従来のフラットパッケージ型半導体集積回路よりもさら
に薄形化され、かつリードピッチも狭くなったものが実
用化されている。その一つにフレキシブルフラットパッ
ケージ型半導体集積回路（以下、　　ＦＦＰ型ＩＣと略
記する）がある。

このＦＦＰ型ＩＣは、ポリイミド、ポリエステル、ガラ
スエポキシ樹脂などからなる長尺のキャリアテープの長
手方向に、一定ピツチで従来のリードフレームに対応す
るリード部が設けられ、そのリード部に半導体集積回路
の電極を接続して樹脂封止したものであり、上記キャリ
アテープの長手方向に一定ピッチで複数個のＦＦＰ型Ｉ
Ｃが配列形成されている。

従来、このＦＦＰ型ＩＣのはんだ付けは、あらかじめ長
尺のキャリアテープをその長手方向に一定ピッチで切断
して、１個づつに分離したものをトレイに収納して供給
しているが、特にこのＦＦＰ型ＩＣは、リード部が薄く
変形しやすいため、トレイに収納されるＦＦＰ型ＩＣは
１周辺部に切断されたキャリアテープからなるフィルム
状のフレームがついたままになっている。したがって、
このＦＦＰ型ＩＣを印刷配線線基板にはんだ付けするた
めには、そのはんだ付け前に、たとえば金型により打抜
いてフレーム部を除去する必要がある。また、フレーム
部が除去されたＦＦＰ型ＩＣは、そのリード部が変形し
やすく、かつリードピッチが狭いため、これを正確に印
刷配線線基板の半導体集積回路取付け部（以下、ＩＣ取
付け部と略記する）の回路パターンに位置合わせしては
んだ付けすることが困難である。また、このようなＦＦ
Ｐ型ＩＣは、作業中にリードの破断や内部チップの破損
を生じやすいなどの問題がある。

（発明が解決しようとする問題点）上記のように、ＦＦＰ型ＩＣの印刷配線線基板へのはん
だ付けは、ＦＦＰ型ＩＣが配列形成されたキャリアテー
プを切断して、１個づつに分離されたフレーム付きＦＦ
Ｐ型ＩＣを形成しておき、このフレーム付きＦＦＰ型Ｉ
Ｃを用いてはんだ付けするため、はんだ付けの際、この
フレーム付きＦＦＰ型ＩＣからフレーム部を除去しなけ
ればならない。また、このＦＦＰ型ＩＣはリード部が薄
く変形しやすく、かつリードピッチが狭いため、これを
手作業で印刷配線線基板のＩＣ取付け部に位置合わせし
てはんだ付けすることが困難である。また、このような
ＦＦＰ型ＩＣは、リードの破断や内部チップの破損を生
じゃすいなどの問題点がある。

この発明は、上記問題点を解決するためになされたもの
であり、フレーム付きＦＦＰ型ＩＣからフレーム部を除
去して、そのフレームの除去されたＦＦＰ型ＩＣを印刷
配線線基板にはんだ付けするに際し。

これを人手をかりず自動的におこなえるはんだ付け装置
を構成することを目的とする。

〔発明の構成〕

（問題点を解決するための手段）印刷配線線基板にＦＦＰ型ＩＣをはんだ付けする装置に
おいて、基板搬送装置により基板支持テーブルに印刷配
線線基板を搬入し、搬出するようにするとともに、トレ
イに収納されかつ支持台に支持されたフレーム付きＦＦ
Ｐ型ＩＣを、第１ロボットにより打抜き成形装置に供給
して、この打抜き成形装置により所定形状、大きさのＦ
ＦＰ型ＩＣに打抜き成形し、その打抜き成形されたＦＦ
Ｐ型ＩＣを第２ロボットにより上記基板支持テーブルに
支持された印刷配線線基板のＩＣ取付け部に搬送しては
んだ付けするように構成した。

また、はんだ付けされた印刷配線線基板の信頼性を向上
するために、上記構成にＦＦＰ型ＩＣのはんだ付け状態
を自動的に検査する検査装置を付加した。

（作　用）上記のように、はんだ付け装置の一構成として、ＦＦＰ
型ＩＣを打抜き成形する打抜き成形装置を設け。

第１ロボットによりフレーム付きＦＦＰ型ＩＣをこの打
抜き成形装置に供給し、打抜き成形されたＦＦＰ型ＩＣ
を第２ロボットにより基板支持テーブルに支持された印
刷配線線基板のＩＣ取付け部に搬送してはんだ付けする
ように構成すると、フレーム付きＦＦＰ型ＩＣからフレ
ーム部の除去された所要のＦＦＰ型ＩＣを、自動的かつ
変形しやすいリードを変形させることなく、正確に印刷
配線線基板のＩＣ取付け部に位置合わせして、はんだ付
けすることができる。

（実施例）以下１図面を参照してこの発明を実施例に基づいて説明
する。

まず、第１図ないし第３図に示すこの発明の一実施例は
んだ付け装置について説明する。このはんだ付け装置は
、前面がわに印刷配線線基板（Ｐ）を支持する基板支持
テーブル■が、また、その両側にこの基板支持テーブル
ω上に印刷配線線基板ＣＰ）を搬入するベルトコンベヤ
（２ａ）および搬出するベルトコンベヤ（２ｂ）からな
る基板搬送装置が設置されている。この各ベルトコンベ
ヤ（２ａ）、　（２ｂ）の上部には、搬送される印刷配
線線基板（Ｐ）を案内するガイド■が設けられ、また、
このガイド■と同一直線上に位置するように、基板支持
テーブルω上にも同様のガイドに）が設けられている。

また、基板支持テーブルのに印刷配線線基板（Ｐ）を搬
入し、搬出するために、基板支持テーブルωおよび基板
搬送装置に沿って、その前面がわにトランスファ装置（
ハ）が設けられている。印刷配線線基板（Ｐ）は、搬入
ベルトコンベヤ（２ａ）により搬送され、たとえばこの
ベルトコンベヤ（２ａ）に設けられたストッパーに当接
して、基板支持テーブルのに近い位置に停止し、上記ト
ランスファ装置０により、基板支持テーブルのに移載さ
れる。基板支持テーブル■は、後述するように、この移
載された印刷配線線基板ＣＰ）の位置を補正するために
、　ＸＹ方向に移動するＸＹテーブル０および回転変位
する回転テーブル■からなる補正機構を有する。また、
このはんだ付け装置では、上記基板支持テーブル■に搬
入する印刷配線線基板ＣＰ）のＩＣ取付け部にフラック
スを塗布するため、搬入ベルトコンベヤ（２ａ）の背後
にフラックス塗布装置（８）が設けられている。

また、このはんだ付け装置は、背面がわに、フレーム付
きＦＦＰ型ＩＣ（Ｆ）を複数個収納したトレイ（１０）
を複数個支持する支持台（１１）が設置されている。こ
のフレーム付きＦＦＰ型ＩＣ（Ｆ）は、長尺のキャリア
テープの長手方向に一定ピッチでＦＦＰ型ＩＣを配列形
成されたものを、キャリアテープの幅方向に切断して１
個づつに分離してトレイ（１０）に収納したものであり
、そのフレームは、キャリアテープを構成する樹脂フィ
ルムからなる。

しかして、上記支持台（１０）と上記ベルトコンベヤ（
２ａ）、　（２ｂ）との間には、上記フレーム付きＦＦ
Ｐ型ＩＣ（Ｆ）から、所定形状、大きさのＦＦＰ型ＩＣ
を打抜き成形する２台の打抜き成形製＠（１２ａ）、　
（１２ｂ）が設置されている。また、上記支持台（１１
）には。

この支持台（１１）に支持された任意トレイ（１０）か
らフレーム付きＦＦＰ型ＩＣ（Ｆ）を吸着保持して、こ
れを上記打抜き成形装置（１２ａ）、　（１２ｂ）に供
給するヘッドを有するｘＹ座標型の第１ロボット（１３
）が設置されている。打抜き成形装置（１２ａ）、　（
１２ｂ）は、この　−第１ロボット（１３）により供給
されるフレーム付きＦＦＰ型ＩＣ（Ｆ）を位置決めする
ピンおよび位置決めされたフレーム付きＦＦＰ型ＩＣ（
Ｆ）を固定する吸着機構を有する上下一対の金型（１４
）を備え、かっこの金型（１４）の側方には、打抜きに
より発生するフレーム部を取除く除去装置！（１５）が
設けられている。なお、上記２台の打抜き成形装置（１
２ａ）、　（１２ｂ）は、特に金型（１４）を交換する
ことなく、形状、大きさの異なる２種類のＦＦＰ型ＩＣ
を打抜き成形することができる。

また、上記２台の打抜き成形装置！（１２ａ）、　（１
２ｂ）の中間には、ＦＦＰ型ＩＣを吸着保持し、がっこ
れを加熱するヒータチップが取付けられたヘッド（１６
）を有する多関節型の第２ロボット（１７）が′８置さ
れている。この第２ロボット（１７）は、上記打抜き成
形装置（１２ａ）、　（１２ｂ）により打抜き成形され
たＦＦＰ型ＩＣを吸着保持して、これを基板支持テーブ
ル■に支持された印刷配線線基板（Ｐ）のＩＣ取付け部
に搬送し、その吸着保持されたＦＦＰ型ＩＣを上記ＩＣ
取付け部に圧接してはんだ付けする。この場合、ヘッド
（１６）に取付けられたヒータチップは、このヘッド（
１６）に吸着保持されたＦＦＰ型ＩＣのリードの予備加
熱と、この予備加熱されたＦＦＰ型ＩＣを上記ＩＣ取付
け部にはんだ付けするとき必要な加熱をおこなうことが
できる。

さらに、このはんだ付け装置は、上記基板支持テーブル
■に支持された印刷配線線基板（Ｐ）を撮像して、その
ＩＣ取付け部を検出する撮像カメラからなる第１検出装
置！（１８）、および第２ロボット（１７）がＦＦＰ型
ＩＣを打抜き成形装置（１２ａ）、　（１２ｂ）から基
板支持テーブル■に支持された印刷配線線基板（Ｐ）の
ＩＣ取付け部に搬送する間に、ヘッド（１６）に吸着保
持されたＦＦＰ型ＩＣをヘッド（１６）の下方から撮像
して、その位置ずれを検出する撮像カメラがらなる第２
検出装置Ｉ（１９）が設けられている。そして。

これら第１．第２検出装Ｗ（１ｇ）、　（１９）から得
られる検出情報は、このはんだ付け装置の各部の動作を
制御する制御装置に組込まれた演算処理部に送出され、
この演算処理部で演算処理されて、上記ヘッド（１６）
に吸着保持されたＦＦＰ型ＩＣに対する基板支持テーブ
ル■に支持された印刷配線線基板（Ｐ）のＩＣ取付け部
の相対的位置ずれ量および位置ずれ方向が算出される。

そして、この演算処理結果に基づいて、制御装置から上
記基板支持テーブル（ト）の補正機構に補正指令が送出
され、この基板支持テーブルのに支持された印刷配線線
基板（Ｐ）のＩＣ取付け部の相対的位置ずれを補正する
ように構成されている。

このはんだ付け装置はっぎのように動作する。

印刷配線線基板（Ｐ）のＩＣ取付け部には、あらかじめ
予備はんだが施されている。はんだ付け装置は、まず、
この印刷配線線基板（Ｐ）を搬入ベルトコンベヤ（２ａ
）により搬送し、その途中に設置されたフラ、ツクス塗
布装置（８）により、ＩＣ取付け部にフラックスを塗布
する。このフラックスの塗布された印刷配線線基板（Ｐ
）は、その後、基板支持テーブル■に近い定位置に停止
する。この定位置に停止した印刷配線線基板（Ｐ）は、
その後、トランスファ装置■により基板支持テーブル■
に移載される。この移載に先立って、上記基板支持テー
ブル■に支持されていた先行の印刷配線線基板（Ｐ）は
、上記トランスファ装置■の動作により、同時に搬出ベ
ルトコンベヤ（２ｂ）に移載される。そして、上記基板
支持テーブル■に移載された印刷配線線基板（Ｐ）は、
その後、第１検出装置（１８）によりＩＣ取付け部の位
置検出がおこなわれる。

一方、第１ロボット（１３）は、支持台（１１）に支持
された複数個のトレイ（１０）のうちから選択されたト
レイ（１０）から、フレーム付きＦＦＰ型ＩＣを吸着保
持して取出し、これを２台の打抜き成形装置１（１２ａ
）（１２ｂ）のいずれか一方、たとえば打抜き成形装置
（１２ａ）の金型（１４）に供給する。金型（１４）は
、この供給されるフレーム付きＦＦＰ型ＩＣを位置決め
固定して、所定形状、大きさのＦＦＰ型ＩＣを打抜き成
形する。この打抜き成形により生ずるフレーム部は、除
去装置（１５）により除去される。なお、２台の打抜き
成形装置！（１２ａ）、　（１２ｂ）は、同時に形状、
大きさの異なる２種類のＦＦＰ型ＩＣを打抜きすること
ができる。また、金型（１４）を交換することにより。

各種形状、大きさの異なる多種類のＦＦＰ型ＩＣを打抜
き成形することができる。

上記打抜き成形装置（１２ａ）、　（１２ｂ）により打
抜き成形されたＦＦＰ型ＩＣは、その後、第２ロボット
（１７）のヘッド（１６）により吸着保持されて金型（
１４）から取出され、上記基板支持テーブルのに支持さ
れた印刷配線線基板（Ｐ）のＩＣ取付け部に搬送される
。

この搬送中、ＦＦＰ型ＩＣは、ヘッド（１６）に取付け
られたヒータチップにより予備加熱される。また。

この第２ロボット（１７）は、搬送の途中に設置された
第２検出装置Ｉ（１９）上で、ヘッド（１６）の移動を
停止し、この第２検出装置（１９）によりヘッド（１６
）に゛吸着保持されたＦＦＰ型ＩＣの位置ずれ検出がお
こなわれる。

かくして、上記第１および第２検出装置！　（１８）　
。

（１９）の検出情報は、このはんだ付け装置の各部の動
作を制御する制御装置に組込まれた演算処理部・に送出
され、この演算処理部において、ヘッド（１６）に吸着
保持されたＦＦＰ型ＩＣに対する基板支持テーブルのに
支持された印刷配線線基板（Ｐ）のＩＣ取付け部の相対
的位置ずれ量およびその位置ずれ方向が算出される。そ
して、この演算処理結果に基づいて、制御装置から基板
支持テーブル■の補正機構に補正指令を送出し、この補
正機構により、上記基板支持テーブル■に支持された印
刷配線線基板（Ｐ）のＩＣ取付け部の位置補正がおこな
われる。

しかるのち、この位置補正のおこなわれたＩＣ取付け部
に上記ヘッド（１６）に吸着保持され７＝　ＦＦＰ型Ｉ
Ｃをヘッド（１６）により圧接し、かつ加熱してはんだ
付けする。このはんだ付けは、上記ヘッド（１６）に取
付けられているヒータチップにパルス状の電流を流す方
法、あるいはレーザ光や赤外光を照射する方法、あるい
はそれらを併用しておこなうことができる。

したがって、上記のようにはんだ付け装置を構成すると
、フレーム付きＦＦＰ型ＩＣからフレーム部を除去して
、所要のＦＦＰ型ＩＣをほとんど人手をかりることなく
自動的に、しかも、変形しやすいリード部を変形させる
ことなく、また、リードピッチの狭いＦＦＰ型ＩＣを正
確に印刷配線線基板ＣＰ）のＩＣ取付け部にはんだ付け
することができる。しかも、そのはんだ付けを高速、高
能率におこなうことができる。

つぎに、他の実施例について述べる。

上記実施例では、ＦＦＰ型ＩＣのはんだ付けされた印刷
配線線基板を搬入ベルトコンベヤからの印刷配線線基板
の搬入に先立って、搬出ベルトコンベヤに搬出するよう
に構成したが、第４図に示すはんだ付け装置は、基板支
持テーブル■を上記実施例の場合よりも長尺に構成し、
この基板支持テーブルω上ではんだ付けとともに、ＦＦ
Ｐ型ＩＣのはんだ付けを検査するように構成したもので
ある。

すなわち、このはんだ付け装置は、上記実施例の各構成
と同様の構成を備え、特にその基板支持テーブル■を長
尺に形成し、かつその搬出ベルトコンベヤ（２ｂ）がわ
に近い位置に、　　ＦＦＰ型ＩＣのはんだ付けを検出す
る検査装置（２１）を設けたものである。この検査表＠
　（２１）は、ＦＦＰ型ＩＣのリードに接触して、その
導通あるいは導通とともにＦＦＰ型ＩＣの機能検査をお
こなうもの、あるいはＦＦＰ型ＩＣおよびその周辺部を
撮像して、はんだ付け部の外観を検査する撮像カメラ、
あるいはまたＸ線や超音波などにより、はんだ付けとと
もに樹脂封止されているＦＦＰ型ＩＣの内部リードを検
査するものでよく、その検査ヘッド（２２）をたとえば
多関節ロボット（２３）に取付けて、印刷配線線基板Ｃ
Ｐ）上の任意位置にヘッド（２２）を移動できるように
構成されている。

なお、このはんだ付け装置のその他の構成については、
上記実施例と同一番号を付してその説明を省略する。

このはんだ付け装置では、特にＦＦＰ型ＩＣのはんだ付
けされた印刷配線線基板（Ｐ）は、トランスファ装Ｍ（
ハ）により、一旦、基板支持テーブル■の搬出ベルトコ
ンベヤ（２ｂ）がわに移載され、同時に搬入ベルトコン
ベヤ（２ａ）上の印刷配線線基板（Ｐ）が上記基板支持
テーブル■の搬入ベルトコンベヤ（２ａ）がね、すなわ
ち、はんだ付け位置に移載される。また、上記ＦＦＰ型
ＩＣのはんだ付けされた印刷配線線基板（Ｐ）の移載に
先立って、先行の印刷配線線基板（Ｐ）が基板支持テー
ブルのから搬出ベルトコンベヤ（２ｂ）に移載される。

そして、基板支持テーブル■の搬出ベルトコンベヤ（２
ｂ）がわに移載された印刷配線線基板（Ｐ）は、検査装
置！（２１）によりはんだ付け検査がおこなわれる。

ところで、上記のようにＦＦＰ型ＩＣをはんだ付けした
のちに、そのはんだ付けを検査するように構成すると、
前記実施例の効果のほかに、リードが変形しやすくかつ
リードピッチの狭いＦＦＰ型ＩＣが正しくはんだ付けさ
れたかどうか適確に判定して、信頼性の高い実装印刷配
線線基板を製作することができる。特に、そのはんだ付
け検査とともに、ＦＦＰ型ＩＣの機能検査や内部リード
の検査をおこなう場合は、より一段とその信頼性を高め
ることができる。

なお、上記各実施例では、第１．第２ロボットをそれぞ
れ直交座標型および多関節型ロボットで構成したが、こ
れらロボットはそれに限定されるものではなく、たとえ
ば第１ロボットを多関節型。

第２ロボットを直交座標型にするなど、他の型式のロボ
ットで構成してもよい。

なおまた、上記各実施例では２台の打抜き成形装置を設
置したが、この打抜き成形装置は１台でもよく、また必
要に応じて２台以上設置することも可能である。

〔発明の効果〕

基板搬送装置により基板支持テーブルに印刷配線線基板
を搬入し、搬出するようにするとともに、支持台に支持
されたトレイからフレーム付きＦＦＰ型ＩＣを、第１ロ
ボットにより取出して打抜き成形装置に供給し、この打
抜き成形装置により打抜き成形されたＦＦＰ型ＩＣを、
第２ロボットにより上記基板支持テーブルに支持された
印刷配線線基板のＩＣ取付け部に搬送して、はんだ付け
するように構成すると、はとんど人手をかけず自動的に
ＦＦＰ型ＩＣを印刷配線線基板にはんだ付けでき、しか
も、変形しやすいリードを変形させることなく、またり
一ドピッチの狭いＦＦＰ型ＩＣを正確に印刷配線線基板
のＩＣ取付け部にはんだ付けすることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例はんだ付け装置の構成を示
す平面図、第２図はその正面図、第３図は同じくその側
面図、第４図は他の実施例の構成を示す平面図である。 ■・・・基板支持テーブル　　　（２ａ）　、　（２ｂ
）−・・ベルトコンベヤ■・・・トランスファ装置　　
　０・・・ＸＹテーブル■・・・回転テーブル　　　　
　■・・・フラックス塗布装置（１０）・・・トレイ　
　　　　　　　（１１）・・・支持台（１２ａ）　、　
（１２ｂ）・・・打抜き成形装置　（１３）・・・第１
ロボット（１６）・・・ヘッド　　　　　　　（１７）
・・・第２ロボット（１８）・・・第１検出装置　　　
　（１９）・・・第２検出装置（２１）・・・検査装置
Ｉ！（Ｆ）・・・フレーム付きＦＦＰ型ＩＣＣＰ）・・
・印刷配線線基板代理人　弁理士　　井　上　−男第１図１１−！Ｌ＋ｒ台ｔｅａ、　ｔｕｂ　ｆｒＴ’ｘきく＜５−ｉ１３８１　
ロボットｌら　ヘッド第２図第　　３　匁

Claims

【特許請求の範囲】

（１）下記構成を具備することを特徴とするはんだ付け
装置。（イ）印刷配線基板を支持し、かつこの支持された印刷
配線線基板の半導体集積回路取付け部の位置を補正する
補正機構が設けられた基板支持テーブル、（ロ）上記基板支持テーブルに上記印刷配線基板を搬入
し搬出する基板搬送装置。（ハ）上記基板支持テーブルに搬入された上記印刷配線
基板の半導体集積回路取付け部の位置を検出する第１検
出装置。（ニ）周辺部に樹脂フィルムからなるフレームが取付け
られているフレーム付きフレキシブルフラットパッケー
ジ型半導体集積回路が複数個収納されたトレイを支持す
る支持台。（ホ）上記フレーム付きフレキシブルフラットパッケー
ジ型半導体集積回路から所定形状、大きさのフレキシブ
ルフラットパッケージ型半導体集積回路を打抜き成形す
る打抜き成形装置。（へ）上記支持台に支持されたトレイから上記フレーム
付きフレキシブルフラットパッケージ型半導体集積回路
を取出して上記打抜き成形装置に供給する第１ロボット
。（ト）上記フレキシブルフラットパッケージ型半導体集
積回路を保持して加熱するヘッドを有し、このヘッドに
より上記打抜き成形装置から打抜き成形されたフレキシ
ブルフラットパッケージ型半導体集積回路を取出し、こ
のフレキシブルフラットパッケージ型半導体集積回路を
上記基板支持テーブルの半導体集積回路取付け部に搬送
してはんだ付けする第２ロボット。（チ）上記第２ロボットのヘッドに保持された上記フレ
キシブルフラットパッケージ型半導体集積回路の位置ず
れを上記基板支持テーブルに支持された印刷配線基板に
はんだ付けする以前に検出する第２検出装置。（リ）上記第１、第２検出装置の検出情報を演算処理し
、その演算処理結果に基づいて上記基板支持テーブルの
補正機構に補正指令を送出して、上記第２ロボットのヘ
ッドに保持されたフレキシブルフラットパッケージ型半
導体集積回路に対する上記基板支持テーブルに支持され
た印刷配線基板の半導体集積回路取付け部の位置ずれを
補正する制御部。
（２）下記構成を具備することを特徴とするはんだ付け
装置。（イ）印刷配線基板を支持し、かつこの支持された印刷
配線基板の半導体集積回路取付け部の位置を補正する補正機構が設けられた基板支持テーブル。（ロ）上記基板支持テーブルに上記印刷配線基板を搬入
し搬出する基板搬送装置。（ハ）上記基板支持テーブルに搬入された上記印刷配線
基板の半導体集積回路取付け部の位置を検出する第１検出装置。（ニ）周辺部に樹脂フィルムからなるフレームが取付け
られているフレーム付きフレキシブルフラットパッケージ型半導体集積回路が複数個収納されたトレイを支持する支持台。（ホ）上記フレーム付きフレキシブルフラットパッケー
ジ型半導体集積回路から所定形状、大きさのフレキシブ
ルフラットパッケージ型半導体集積回路を打抜き成形する打抜き成形装置。（へ）上記支持台に支持されたトレイから上記フレーム
付きフレキシブルフラットパッケージ型半導体集積回路を取出して上記打抜き成形装置に供給する第１ロボット。（ト）上記フレキシブルフラットパッケージ型半導体集
積回路を保持して加熱するヘッドを有し、このヘッドにより上記打抜き成形装置から打抜き成形されたフレキシブルフラットパッケージ型半導体集積回路を取出し、このフレキシブルフラットパッケージ型半導体集積回路を上記基板支持テーブルの半導体集積回路取付け部に搬送してはんだ付けする第２ロボット。（チ）上記第２ロボットのヘッドに保持された上記フレ
キシブルフラットパッケージ型半導体集積回路の位置ずれを上記基板支持テーブルに支持された印刷配線基板にはんだ付けする以前に検出する第２検出装置。（リ）上記第１、第２検出装置の検出情報を演算処理し
、その演算処理結果に基づいて上記基板支持テーブルの補正機構に補正指令を送出して、上記第２ロボットのヘッドに保持されたフレキシブルフラットパッケージ型半導体集積回路に対する上記基板支持テーブルに支持された印刷配線基板の半導体集積回路取付け部の位置ずれを補正する制御部。（ヌ）上記印刷配線基板にはんだ付けされたフレキシブ
ルフラットパッケージ型半導体集積回路のはんだ付け状態を上記印刷配線基板に上記フレキシブルフラットパッケージ型半導体集積回路をはんだ付けするときの位置に対してこの印刷配線基板を搬出する方向の隣接位置において検査する検査装置。