JPH10303225A - 電子部品のマウント装置とその方法および実装装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 この発明はＴＣＰをリ−ドフレ−ムに高精度
にマウントできるようにしたマウント装置を提供するこ
とを目的とする。 【解決手段】 リ−ドフレ−ム１２にＴＣＰ４をマウン
トするためのマウント装置において、上記ＴＣＰを供給
する部品供給部２と、上記リ−ドフレ−ムを搬送位置決
めする搬送路１１と、上記部品供給部からＴＣＰを取り
出し、そのＴＣＰを上記リ−ドフレ−ムの所定位置にマ
ウントするマウント機構２２と、上記ＴＣＰを上記リ−
ドフレ−ムの所定位置にマウントする前に上記リ−ドフ
レ−ムと上記マウント機構によってリ−ドフレ−ムの上
方に搬送されたＴＣＰとを上記リ−ドフレ−ムの下方か
ら一括撮像する撮像カメラ３４と、この撮像カメラから
の撮像信号によって上記マウント機構を駆動して上記電
子部品を位置決めする制御装置３０とを具備したことを
特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明はリ−ドフレ−ムに
電子部品をマウントする電子部品のマウント装置とその
方法およびリ−ドフレ−ムに電子部品を実装する実装装
置に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子部品をリ−ドフレ−ムに実装する場
合、リ−ドフレ−ムの電子部品を実装する部分に接着剤
を塗布する接着剤供給工程と、接着剤が塗布された部分
に電子部品をマウントするマウント工程と、マウントさ
れた電子部品を上記リ−ドフレ−ムにボンディングする
ボンディング工程とがある。

【０００３】上記電子部品を接着剤が塗布されたリ−ド
フレ−ムにマウントする場合、このリ−ドフレ−ムに対
して上記電子部品を高精度に位置決めしなければ、電子
部品のリ−ドがリ−ドフレ−ムに形成されたリ−ドに対
してずれたり、外れたりすることがある。

【０００４】従来、リ−ドフレ−ムに電子部品をマウン
トするには、まず、マウントヘッドによって供給部の電
子部品を吸着したときに、その吸着された状態を第１の
撮像カメラで撮像し、その撮像信号によって電子部品の
Ｘ方向、Ｙ方向あるいは回転角度などの座標を算出す
る。

【０００５】また、リ−ドフレ−ムは搬送装置によって
搬送位置決めされるから、所定の位置に位置決めされた
リ−ドフレ−ムの電子部品がマウントされる部分を第２
の撮像カメラによって撮像し、その撮像信号によってマ
ウント部分の座標を算出する。

【０００６】つぎに、第１の撮像カメラの撮像信号と第
２の撮像カメラの撮像信号から電子部品をリ−ドフレ−
ムの所定位置に位置決めするための補正量を算出し、そ
の補正量に基づき上記マウントヘッドのＸ、Ｙ、θ方向
の座標を補正して電子部品をリ−ドフレ−ムに供給する
ということが行われている。

【０００７】しかしながら、このように、あらかじめ算
出された電子部品の座標とリ−ドフレ−ムの座標とに基
づいてマウントヘッドを駆動して電子部品を位置決めす
ると、供給部からマウントヘッドによって吸着した電子
部品を、供給部からリ−ドフレ−ムのところまで搬送す
る途中でその電子部品の吸着状態がずれたり、マウント
ヘッドを駆動する機構の精度によって位置決め誤差が生
じたり、さらにはリ−ドフレ−ムや搬送装置の熱変形に
よっても位置決め精度に誤差が生じるということがあ
る。

【０００８】電子部品をリ−ドフレ−ムに供給する際、
これらの誤差は補正されないから、電子部品をリ−ドフ
レ−ムに高精度にマウントできないということがあっ
た。位置決めされて上記リ−ドフレ−ムにマウントされ
た電子部品は、ボンディングヘッドによってボンディン
グされることで、上記リ−ドフレ−ムに固定される。通
常、上記マウントヘッドとボンディングヘッドは一体
化、つまり同一ヘッドが用いられていた。そのため、電
子部品をリ−ドフレ−ムに実装する場合、電子部品をリ
−ドフレ−ムに対して位置決めしてマウントする工程
と、マウントされた電子部品をボンデイングする工程と
を順次行わなければならず、並行して同時に行うことが
できないかったので、生産性が低下するということがあ
った。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】このように、電子部品
をリ−ドフレ−ムにマウントする際、供給部からマウン
トヘッドに吸着された電子部品と、位置決めされたリ−
ドフレ−ムとを別々に撮像し、それぞれの撮像信号によ
ってリ−ドフレ−ムに対する電子部品のマウント位置を
補正するということが行われていた。

【００１０】そのため、電子部品を供給部からリ−ドフ
レ−ムのマウント位置へ搬送する間に、種々の要因によ
って誤差が生じ、上記電子部品を上記リ−ドフレ−ムに
高精度にマウントできないということがあった。

【００１１】また、電子部品のマウントと、ボンディン
グとを同一のヘッドによって順次行うようにしていたの
で、ボンディングが終了するまでにはマウントに要する
時間とボンディングに要する時間とが掛かるため、生産
性が低くなるということがあった。

【００１２】この発明は、電子部品をリ−ドフレ−ムに
精度よくボンディングできるようにした電子部品のマウ
ント装置を提供することにある。この発明は、電子部品
のマウントとボンディングとを別々のヘッドで同時に行
うことで、生産性の向上を計ることができるようにした
電子部品の実装装置を提供することにある。

【００１３】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、リ−
ドフレ−ムに電子部品をマウントするためのマウント装
置において、上記電子部品を供給する部品供給部と、上
記リ−ドフレ−ムを搬送位置決めする搬送手段と、上記
部品供給部から電子部品を取り出し、その電子部品を上
記搬送手段によって位置決めされた上記リ−ドフレ−ム
の所定位置にマウントするマウント手段と、上記電子部
品を上記リ−ドフレ−ムの所定位置にマウントする前に
上記リ−ドフレ−ムと上記マウント手段によってリ−ド
フレ−ムの所定位置の上方に搬送された電子部品とを上
記リ−ドフレ−ムの下方から一括撮像する撮像手段と、
この撮像手段からの撮像信号によって上記マウント手段
を駆動して上記電子部品を上記リ−ドフレ−ムに対して
位置決めするように制御させる制御手段とを具備したこ
とを特徴とする。

【００１４】請求項２の発明は、所定位置に位置決めさ
れたリ−ドフレ−ムに電子部品をマウントするための電
子部品のマウント方法において、部品供給部から上記電
子部品を取り出し、この電子部品を上記リ−ドフレ−ム
の所定位置の上方へ搬送する搬送工程と、上記リ−ドフ
レ−ムの下方からこのリ−ドフレ−ムと上記電子部品と
を一括撮像する撮像工程と、この撮像工程からの撮像信
号によって上記電子部品を上記リ−ドフレ−ムに対して
位置決めする位置決め工程とを具備したことを特徴とす
る。

【００１５】請求項３の発明は、リ−ドフレ−ムに電子
部品を実装するための実装装置において、上記電子部品
を供給する部品供給部と、上記リ−ドフレ−ムを搬送す
る搬送手段と、この搬送手段に沿って設けられ上記部品
供給部から電子部品を取り出し、その電子部品を上記搬
送手段により位置決めされた上記リ−ドフレ−ムの所定
位置にマウントするマウント手段と、上記搬送手段の上
記マウント手段よりもリ−ドフレ−ムの搬送方向下流側
に沿って設けられ上記マウント手段によってリ−ドフレ
−ムにマウントされた電子部品をボンディングするボン
ディング手段とを具備したことを特徴とする。

【００１６】請求項４の発明は、請求項３の発明におい
て、上記搬送手段の上記マウント手段よりも上流側に
は、上記リ−ドフレ−ムに上記電子部品を接着保持する
ための接着剤を供給する接着剤供給手段が設けられてい
ることを特徴とする。

【００１７】請求項１と請求項２の発明によれば、電子
部品をリ−ドフレ−ムの上方に搬送してからこの電子部
品とリ−ドフレ−ムとを一括撮像し、その撮像信号で電
子部品のマウント位置を補正するので、マウント時にお
ける電子部品の位置決め誤差をほとんど無くすことが可
能となる。

【００１８】請求項３の発明によれば、リ−ドフレ−ム
の搬送手段に沿ってこのリ−ドフレ−ムに電子部品をマ
ウントするマウント手段と、ボンディングするボンディ
ング手段とを順次設けるようにしたから、電子部品のマ
ウントとボンディングとを並行して行えるため、生産性
の向上が計れる。

【００１９】請求項４の発明は、搬送手段のマウント手
段よりも上流側に、リ−ドフレ−ムに電子部品を接着保
持するための接着剤を供給する接着剤供給手段を設けた
から、接着剤の供給を電子部品のマウントおよびボンデ
ィングとを並行して行えるため、生産性の向上が計れ
る。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
面を参照して説明する。図１はこの発明の実装装置を示
し、この実装装置は本体１を備えている。この本体１の
前面側には部品供給部２が設けられている。この部品供
給部２は、テ−プ状のフィルムキャリア３から電子部品
としてのテ−プキャリアパッケ−ジ４（以下ＴＣＰと略
す）を打ち抜いて供給する。なお、フィルムキャリア３
から打ち抜かれたＴＣＰ４は図３（ｂ）〜（ｅ）に示
す。

【００２１】上記電子部品供給部２は打ち抜き機構５を
有する。この打ち抜き機構５は下型６と上型７とからな
る。上型７は下型６に対して接離する上下方向に駆動さ
れるようになっており、下型６は移動テ−ブル８上に設
けられている。この移動テ−ブル８は本体１の前後方向
（Ｙ方向）に沿って駆動されるようになっている。下型
６が本体１の前面方向に位置して上型７と対向する状態
を加工ポジションとし、背面方向（Ｙ方向）に移動し、
上型７の下面側から突出した状態を受け渡しポジション
とする。

【００２２】上記上型７が上昇した状態において、この
上型７と下型６との間にはＴＣＰ４が形成されたフィル
ムキャリア３が供給される。このフィルムキャリア３は
上記本体１の前面に設けられた供給リ−ル９ａに巻回さ
れていて、上記下型６と上型７との間を通されて巻き取
りリ−ル９ｂに巻き取られる。なお、図中１０はスペ−
サテ−プ３ａを巻き取るために巻き取りリ−ルである。

【００２３】したがって、上記フィルムキャリア３にボ
ンデイングされたＴＣＰ４が下型６の上方に位置したと
きに、上記上型７を下降方向に駆動することで、上記フ
ィルムキャリア３からＴＣＰ４が打ち抜かれることにな
る。

【００２４】フィルムキャリア３から打ち抜かれたＴＣ
Ｐ４は、下型６上に残留する（下型６に吸着保持され
る）。したがって、打ち抜き後、下型６が受け渡しポジ
ションに駆動されることで、この下型６に残留したＴＣ
Ｐ４を後述するマウントヘッド３１によって取り出すこ
とができるようになっている。

【００２５】このとき、一般的には、フィルムキャリア
３には図３（ａ）のようにＴＣＰ４が一列に並んでいる
が、金型に複数のＴＣＰ４を刃を付加することで、図３
（ｂ）に示すように複数列、この図では３列に並んだ
フィルムキャリア３から３つのＴＣＰ４を同時に打ち抜
いてマウントすることもできる。

【００２６】上記本体１の上面には、この本体１の幅方
向（Ｘ方向）に沿って搬送手段を構成する搬送路１１が
設けられている。搬送路１１は、図１に示すように平行
な２本のレ−ルと、このレ−ルに設けられフィルムキャ
リア３に設けられたスプロケットホ−ルに係合する爪を
有し、その爪を介してフィルムキャリア３を搬送する無
端搬送ベルトからなる。

【００２７】上記搬送路１１の一端側にはリ−ドフレ−
ム１２が積層収容されたロ−ダ部１３が設けられてい
る。このロ−ダ部１３に収容されたリ−ドフレ−ム１２
は取り出し機構１４によって一枚ずつ上記搬送路１１に
供給される。つまり、上記取り出し機構１４は、前後方
向（この方向をＹ方向とする）と上下方向（この方向を
Ｚ方向とする）とに駆動されるア−ム１５と、このア−
ム１５の先端に設けられた吸着ヘッド１６からなる。

【００２８】上記吸着ヘッド１６が上記ロ−ダ部１３の
上方に位置決めされて下降することで、ロ−ダ部１３に
収容された最上段のリ−ドフレ−ム１２が吸着される。
吸着後に、上記吸着ヘッド１６が上昇して後退すること
で搬送路１１の上方に位置し、ついで下降することで、
リ−ドフレ−ム１２が搬送路１１に供給されることにな
る。搬送路１１に供給されたリ−ドフレ−ム１２は図示
しない駆動機構によって所定のタイミングでピッチ送り
されるようになっている。

【００２９】上記搬送路１１の側方には、リ−ドフレ−
ム１２の送り方向に沿って接着剤供給機構２１、マウン
ト機構２２およびボンディング機構２３が順次配置され
ている。上記接着剤供給機構２１は接着剤塗布ヘッド２
５を有する。この接着剤塗布ヘッド２５は第１の取付体
２６に軸線を垂直にして取付けられている。この第１の
取付体２６は第１の駆動部２７によってＸ方向、Ｙ方向
およびＺ方向に駆動されるようになっている。なお、Ｘ
方向は、上記リ−ドフレ−ム１２の搬送方向に沿う方向
で、上記Ｙ方向と直交する方向である。

【００３０】接着剤供給機構２１に搬送されてきたリ−
ドフレ−ム１２は、搬送路１１の下方に配置された第１
の撮像カメラ２８によって撮像される。そして、この第
１の撮像カメラ２８がリ−ドフレ−ム１２のＴＣＰ４が
ボンディングされるダイパッド１２ｂ（図３（ａ）に示
す）の部分（たとえばパット部のエッジを検出する）お
よびリ−ド１２ａを撮像すると、その撮像信号は図２に
示す画像処理部２９で処理されて制御装置３０に入力さ
れる。この時、リ−ドフレ−ム１２のリ−ド１２ａに不
良が発見されると、そのリ−ドフレ−ム１２は不良品と
してＴＣＰ＄がマウントされないように制御される。

【００３１】上記制御装置３０では画像処理部２９で処
理され座標信号が基準座標と比較され、その比較に基づ
いて上記接着剤供給機構２１の接着剤塗布ヘッド２５が
Ｘ、Ｙ方向に駆動される。それによって、上記接着剤塗
布ヘッド２５は上記ダイパッド上に位置決めされ、つい
で下降方向に駆動されて上記ダイパッド１２ｂに銀ペ−
ストなどの接着剤Ｐを塗布するようになっている。

【００３２】上記マウント機構２２は上記搬送路１１を
介して上記電子部品供給部２に対向配置されている。こ
のマウント機構２２は上記マウントヘッド３１を有す
る。このマウントヘッド３１は、上記フィルムキャリア
３から打ち抜かれたＴＣＰ４を保持した状態で受け渡し
ポジションに位置する下型６からＴＣＰ４を吸着保持し
て取り出す。

【００３３】上記マウントヘッド３１は第２の取付体３
２に軸線を垂直にし、かつθ方向に駆動自在に取付けら
れている。この第２の取付体３２は第２の駆動部３３ａ
によってＸ方向に駆動され，この第２の駆動部３３ａは
第３の駆動部３３ｂによってＹ方向に駆動され、また図
示しないＺ方向駆動部によってＺ方向にも駆動されるよ
うになっている。つまり、マウントヘッド３１はＸ、
Ｙ、θ方向に駆動されるようになっている。そして、上
記マウントヘッド３１は上記下型６からＴＣＰ４を吸着
保持すると、下型６の上方から搬送路１１の上方に後退
して待機する。ここで、図示しない撮像手段により、打
ち抜かれたＴＣＰ４のリ−ド４ａの曲りや欠けなどのチ
ェックを行う機能を設け、不良と判定されたＴＣＰ４は
そのまま廃棄するようにしてもよい。

【００３４】上記リ−ドフレ−ム１２が搬送路１１を搬
送されてマウントヘッド３１の下方で位置決めされる
と、上記搬送路１１の下方に配置された第２の撮像カメ
ラ３４によって上記リ−ドフレ−ム１２のＴＣＰ４のリ
−ド部４ａと接続されるリ−ド１２ａおよびダイパッド
１２ｂの部分と、このリ−ド１２ａの部分を介して上記
マウントヘッド３１に吸着保持されたＴＣＰ４とが一括
して同時に撮像される。

【００３５】つまり、第２の撮像カメラ３４は、リ−ド
フレ−ム１２にはダイパッド１２ｂの周囲の部分にリ−
ド１２ａが所定間隔で複数本形成されていることで、そ
れらリ−ド１２ａの隙間を通じて上記ＴＣＰ４のリ−ド
４ａをリ−ドフレ−ム１２のリ−ド１２ａと同時に一括
撮像することができる。このとき、一括撮像したリ−ド
４ａ、１２ａの画像のいずれかがボケたりしないよう
に、第２の撮像カメラ３４の焦点を合わせておく。

【００３６】リ−ドフレ−ム１２とＴＣＰ４とを同時に
一括撮像すると、図４（ａ）に示すようにそのときの画
像Ｇ1 は画像処理部２９で処理され、各リ−ド４ａ、１
２ａのＸ、Ｙ方向の座標が制御装置３０に入力される。
ここで、リ−ド４ａがリ−ド１２ａに対してずれている
と、そのときの画像Ｇ2 は図４（ｂ）に示すようにな
る。したがたて、制御装置３０では各リ−ド４ａ、１２
ａのＸ、Ｙ方向のずれ量がなくなる補正値を算出し、そ
の算出値に応じて第２の駆動部３３によりマウントヘッ
ド３１をＸ、Ｙ方向に駆動し、リ−ドフレ−ム１２のリ
−ド１２ａに対してＴＣＰ４のリ−ド４ａが一致するよ
う、上記マウントヘッド３１をＸ、Ｙ、θ方向に駆動制
御するようになっている。

【００３７】なお、ＴＣＰ４のリ−ド４ａと、リ−ドフ
レ−ム１２のリ−ド１２ａの全部でなく、一部だけがず
れている場合には、リ−ドフレ−ム１２に対してＴＣＰ
４の位置がずれているのではなく、その一部のリ−ド４
ａまたは１２ａが曲がっていると考えられるから、その
ＴＣＰ４をリ−ドフレ−ム１２にマウントするのを中止
するよう処理される。

【００３８】上記搬送路１１の上記マウント機構２２よ
りも下流側には上記ボンディング機構２３が配置されて
いる。このボンディング機構２３はボンディングヘッド
４１を有する。このボンディングヘッド４１は第３の取
付体４２に取付けられている。この第３の取付体４２は
第４の駆動部４３によってＸ、Ｙ、Ｚ方向に駆動される
ようになっている。

【００３９】上記ボンディングヘッド４１は周知のよう
の図示しない加熱ヒ−タを内蔵しており、上記マウント
ヘッド３１によりリ−ドフレ−ム１２のダイパッド１２
ｂにマウントされたＴＣＰ４のリ−ド４ａを加熱加圧し
て上記リ−ドフレ−ム１２のリ−ド１２ａに圧着させ
る。

【００４０】上記ボンディングヘッド４１の上方には第
３の撮像カメラ４４が配置されている。この第３の撮像
カメラ４４は、リ−ドフレ−ム１２にマウントされたＴ
ＣＰ４を撮像する。この第３の撮像カメラ４４の撮像信
号は画像処理部２９で処理されて制御装置３０に入力さ
れる。この制御装置３０はその処理信号に応じてボンデ
ィングヘッド４１をＸ、Ｙ方向に位置決めし、ついでＺ
方向に下降駆動してＴＣＰ４のリ−ド４ａを加圧加熱す
るようになっている。

【００４１】そして、上記ボンディング機構２３でＴＣ
Ｐ４がボンディングされたリ−ドフレ−ム１２は上記搬
送路１１の他端側に配置されたアンロ−ダ４５に収容さ
れるようになっている。

【００４２】なお、図２に示すように打ち抜き機構５と
取り出し機構１４は、上記制御装置３０によって駆動制
御されるようになっている。つぎに、上記構成の実装装
置の動作を図５（ａ）〜（ｅ）を参照しながら説明す
る。

【００４３】取り出し機構１４によってロ−ダ１３から
取り出されたリ−ドフレ−ム１２は搬送路１１に供給さ
れ、この搬送路１１に沿ってピッチ送りされる。リ−ド
フレ−ム１２が接着剤供給機構２１の所定位置に搬送さ
れると、第１の撮像カメラ２８によってリ−ドフレ−ム
１２のＴＣＰ４がマウントされるダイパッドの部分が撮
像され、その撮像信号が画像処理部２９に入力される。
画像処理部２９ではその撮像信号を処理して制御装置３
０に入力する。それによって、制御装置３０は、図５
（ａ）に示すように接着剤塗布ヘッド２５の下端が上記
ダイパッド１２ｂのほぼ中心部に対向位置するようＸ、
Ｙ方向に駆動位置決めし、ついでダイパッド１２ｂに接
近するよう下降させてから、そのダイパッド１２ｂに接
着剤Ｐを供給する。

【００４４】接着剤供給機構２１によって接着剤Ｐが供
給されたリ−ドフレ−ム１２はマウント機構２２に搬送
される。このマウント機構２２のマウントヘッド３１
は、図５（ｂ）に示すようにＹ方向に前進して部品供給
部２で打ち抜かれて受け渡しポジションに位置する下型
６に保持されたＴＣＰ４を吸着保持したのち、矢印＋Ｚ
で示す方向に上昇してから矢印−Ｙで示す方向へ後退
し、搬送路１１の上方で待機している。

【００４５】図５（ｃ）に示すように、待機した上記マ
ウントヘッド３１の下方にリ−ドフレ−ム１２が搬送さ
れてきて位置決めされると、搬送路１１の下方に配置さ
れた第２の撮像カメラ３４が上記リ−ドフレ−ム１２の
ＴＣＰ４がマウントされるダイパッド１２ｂの周囲のリ
−ド１２ａの部分と、このリ−ド１２ａの隙間を通じて
上記ＴＣＰ４とを撮像する。つまり、リ−ドフレ−ム１
２とＴＣＰ４とを一括撮像する。

【００４６】上記第２の撮像カメラ３４の撮像信号は画
像処理部２９に入力されて処理される。つまり、リ−ド
フレ−ム１２とＴＣＰ４とを一括撮像することで、リ−
ドフレ−ム１２のリ−ド１２ａに対するＴＣＰ４のリ−
ド４ａのＸ、Ｙ、θ方向のずれ量が算出される。

【００４７】画像処理部２９で各リ−ド４ａ、１２ａの
ずれ量が算出されると、その算出値が制御装置３０に入
力される。制御装置３０はその算出値に基づいて上記マ
ウントヘッド３１をＸ、Ｙ、θ方向に駆動し、リ−ドフ
レ−ム１２のリ−ド１２ａに対してＴＣＰ４のリ−ド４
ａがずれのない状態になるよう、このＴＣＰ４の姿勢を
制御する。

【００４８】ＴＣＰ４の姿勢が制御されると、制御装置
３０は図５（ｄ）に示すようにマウントヘッド３１を下
降させ、その下端に吸着保持されたＴＣＰ４を上記リ−
ドフレ−ム１２のダイパッド１２ｂの部分にマウントす
る。

【００４９】このマウントにおいて、ＴＣＰ４は第２の
撮像カメラ３４によってリ−ドフレ−ム１２と一括撮像
された撮像信号によって位置決め制御される。つまり、
ＴＣＰ４のリ−ド４ａはリ−ドフレ−ム１２のリ−ド１
２ａの上方の極めて接近した位置に位置決めされた状態
で撮像されて姿勢が制御される。そのため、ＴＣＰ４を
リ−ドフレ−ム１２に対して位置決めする際、このＴＣ
Ｐ４をＸ、Ｙ、Ｚ方向に大きく移動させることなく行え
るから、移動にともなう機械的あるいは熱的影響によっ
て位置決め精度に誤差が発生するのをほとんど無くすこ
とができる。

【００５０】つまり、ＴＣＰ４をリ−ドフレ−ム１２に
対して高精度に位置決めすることができるから、リ−ド
フレ−ム１２のリ−ド１２ａに対してＴＣＰ４のリ−ド
４ａをずれが生じることなく接合させることができる。

【００５１】マウント機構２２によってＴＣＰ４がマウ
ントされたリ−ドフレ−ム１２はボンディング機構２３
へ搬送される。ボンディング機構２３へ搬送されて位置
決めされたリ−ドフレ−ム１２は第３の撮像カメラ４４
で撮像される。この第３の撮像カメラ４４の撮像信号は
画像処理部２９に入力されて処理され、上記リ−ドフレ
−ム１２のリ−ド１２ａの座標が算出される。

【００５２】画像処理部２９で算出された座標は制御装
置３０に入力される。制御装置３０は、その信号に基づ
いてボンディングヘッド４１をＸ方向とＹ方向に駆動
し、ＴＣＰ４のリ−ド４ａを加圧加熱できるよう位置決
めする。

【００５３】ついで、制御装置３０は図５（ｅ）に示す
ようにボンディングヘッド４１を下降駆動する。それに
よって、上記ボンディングヘッド４１はリ−ドフレ−ム
１２のリ−ド１２ａに接合されたＴＣＰ４のリ−ド４ａ
を加圧加熱するから、これらのリ−ド４ａ、１２ａが熱
間圧接されることになる。

【００５４】ＴＣＰ４がボンディングされたリ−ドフレ
−ム１２は搬送路１１を搬送されてアンロ−ダ４５に収
容される。上記搬送路１１の側方には、リ−ドフレ−ム
１２の搬送方向に沿って接着剤供給機構２１、マウント
機構２２およびボンディング機構２３が順次配置されて
いる。そのため、リ−ドフレ−ム１２への接着剤Ｐの塗
布、ＴＣＰ４のマウントおよびＴＣＰ４のボンディング
の各作業をそれぞれの機構において並列して同時に行う
ことができるから、各作業を順次行う場合に比べて生産
性を向上させることができる。

【００５５】この発明は上記一実施の形態に限定され
ず、種々変形可能である。たとえば、上記一実施の形態
ではマウント機構に電子部品を供給するのに、フィルム
キャリアからＴＣＰを打ち抜いて供給するようにした
が、あらかじめ打ち抜かれたＴＣＰをトレイに収容して
おくことで部品供給部とし、このトレイからＴＣＰをマ
ウントヘッドによって吸着して取り出すようにしてもよ
い。また、電子部品としてはＴＣＰに限定されず、他の
半導体装置であってもよいこと勿論である。

【００５６】

【発明の効果】請求項１と請求項２の発明によれば、電
子部品をリ−ドフレ−ムの上方で、互いに極めて接近し
た位置に搬送してからこの電子部品とリ−ドフレ−ムと
を一括撮像し、その撮像信号で電子部品のマウント位置
を補正するようにした。

【００５７】そのため、位置補正された電子部品をほと
んど搬送することなく、しかも撮像工程から短時間でリ
−ドフレ−ムにマウントできるから、搬送にともなう誤
差や熱変形による誤差をほとんど招くことなく、電子部
品を高精度にリ−ドフレ−ムに実装することが可能とな
る。

【００５８】請求項３の発明によれば、リ−ドフレ−ム
の搬送手段に沿ってこのリ−ドフレ−ムに電子部品をマ
ウントするマウント手段と、ボンディングするボンディ
ング手段とを順次設けるようにした。

【００５９】そのため、リ−ドフレ−ムに対する電子部
品のマウント作業とボンディング作業とをそれぞれ並行
して行えるから、同一のヘッドで順次行っていた従来に
比べて生産性を向上させることができる。

【００６０】請求項４の発明は、搬送手段のマウント手
段よりも上流側に、リ−ドフレ−ムに電子部品を接着保
持するための接着剤を供給する接着剤供給手段を設け
た。そのため、接着剤の供給も、電子部品のマウントお
よびボンディングの各作業と並行して行えるから、その
ことによっても生産性の向上が計れる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施形態の全体構成を示す斜視
図。

【図２】同じく制御系のブロック図。

【図３】同じくリ−ドフレ−ムの平面図。

【図４】同じくリ−ドフレ−ムとＴＣＰとを一括撮像し
たときの画像の説明図。

【図５】（ａ）〜（ｅ）は同じくリ−ドフレ−ムにＴＣ
Ｐを実装する手順を順次示した説明図。

【符号の説明】

２…部品供給部 ４…電子部品 １１…搬送路（搬送手段） １２…リ−ドフレ−ム ２１…接着剤供給機構（接着剤供給手段） ２２…マウント機構（マウント手段） ２３…ボンディング機構（ボンディング手段） ３０…制御装置 ３４…第１の撮像カメラ（撮像手段）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 千葉 康徳 神奈川県横浜市磯子区新磯子町33番地 株 式会社東芝生産技術研究所内

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 リ−ドフレ−ムに電子部品をマウントす
   るための電子部品のマウント装置において、 上記電子部品を供給する部品供給部と、 上記リ−ドフレ−ムを搬送位置決めする搬送手段と、 上記部品供給部から電子部品を取り出し、その電子部品
   を上記搬送手段によって位置決めされた上記リ−ドフレ
   −ムの所定位置にマウントするマウント手段と、 上記電子部品を上記リ−ドフレ−ムの所定位置にマウン
   トする前に上記リ−ドフレ−ムと上記マウント手段によ
   ってリ−ドフレ−ムの所定位置の上方に搬送された電子
   部品とを上記リ−ドフレ−ムの下方から一括撮像する撮
   像手段と、 この撮像手段からの撮像信号によって上記マウント手段
   を駆動して上記電子部品を上記リ−ドフレ−ムに対して
   位置決めするように制御させる制御手段とを具備したこ
   とを特徴とする電子部品のマウント装置。
2. 【請求項２】 所定位置に位置決めされたリ−ドフレ−
   ムに電子部品をマウントするための電子部品のマウント
   方法において、 部品供給部から上記電子部品を取り出し、この電子部品
   を上記リ−ドフレ−ムの所定位置の上方へ搬送する搬送
   工程と、 上記リ−ドフレ−ムの下方からこのリ−ドフレ−ムと上
   記電子部品とを一括撮像する撮像工程と、 この撮像工程からの撮像信号によって上記電子部品を上
   記リ−ドフレ−ムに対して位置決めする位置決め工程と
   を具備したことを特徴とする電子部品のマウント方法。
3. 【請求項３】 リ−ドフレ−ムに電子部品を実装するた
   めの実装装置において、 上記電子部品を供給する部品供給部と、 上記リ−ドフレ−ムを搬送する搬送手段と、 この搬送手段に沿って設けられ上記部品供給部から電子
   部品を取り出し、その電子部品を上記搬送手段によって
   位置決めされた上記リ−ドフレ−ムの所定位置にマウン
   トするマウント手段と、 上記搬送手段の上記マウント手段よりもリ−ドフレ−ム
   の搬送方向下流側に沿って設けられ上記マウント手段に
   よってリ−ドフレ−ムにマウントされた電子部品をボン
   ディングするボンディング手段とを具備したことを特徴
   とする実装装置。
4. 【請求項４】 上記搬送手段の上記マウント手段よりも
   上流側には、上記リ−ドフレ−ムにマウントされた上記
   電子部品を接着保持するための接着剤を供給する接着剤
   供給手段が設けられていることを特徴とする請求項３記
   載の実装装置。