JP2601548Y2 - キャリア - Google Patents

キャリア

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JP2601548Y2
JP2601548Y2 JP1993021281U JP2128193U JP2601548Y2 JP 2601548 Y2 JP2601548 Y2 JP 2601548Y2 JP 1993021281 U JP1993021281 U JP 1993021281U JP 2128193 U JP2128193 U JP 2128193U JP 2601548 Y2 JP2601548 Y2 JP 2601548Y2
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carrier
wafer carrier
wafer
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文宏 竹村
洋司 小川
隆 荒木
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東芝セラミックス株式会社
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Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本考案は、半導体の製造過程にお
いて半導体ウェ−ハあるいはフォトマスクを収納するキ
ャリアに関し、特にキャリア認識媒体を有するキャリア
に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体の製造過程において、半導体ウェ
−ハは拡散、洗浄などの種々の処理がなされる。この
際、ウェ−ハは、数枚、数十枚の単位でウェ−ハキャリ
アと呼ばれるストッカに保持されて取り扱われ、各種の
処理がなされる。また、フォトマスクの製造過程におい
ては、石英ガラスのインゴットをスライスした後、面取
り、表面研磨処理などが行われる。これらの処理間にお
ける保管、搬送の際にフォトマスクはウェ−ハと同様
に、数枚、数十枚の単位でフォトマスクキャリアと呼ば
れるストッカに保持されて取り扱われ、各種の処理がな
される。
【0003】この種々の処理に際し、所定のウェ−ハあ
るいはフォトマスクが収納されるキャリアを特定する必
要があるが、特定するためには、キャリア自身に文字、
数字、記号等を刻印したり、キャリアとは別個にキャリ
ア認識媒体を作成して、キャリアに取り付けている。
【0004】以下、ウェ−ハキャリア例にとって、従来
技術を説明する。図6、図7はウェ−ハキャリア認識媒
体を一側壁に形成したウェ−ハキャリアを示した例であ
り、ウェ−ハキャリア1の一側壁1a内にウェ−ハキャ
リアの認識マークであるバーコード2を設けたものであ
る。ウェ−ハキャリア1は透明な石英にて構成されてい
るから、図7に示す如くその内部にバーコード2を形成
すれば、外部から光学読取装置(図示せず)により前記
バーコード2を読み取ることができる。
【0005】図8、図9はウェ−ハキャリアとは別個に
作成されたウェ−ハキャリア認識媒体3を示しており、
このウェ−ハキャリア認識媒体3は前記ウェ−ハキャリ
アの一側壁1aに取り付けられる。前記ウェ−ハキャリ
ア媒体3はプレート状であり、セラミック基板3aの一
面にバーコード2を印刷により形成し、このセラミック
基板3a全面をフッ素系樹脂からなるコーティング層3
bにて被覆したものである。バーコード2はフッ素系樹
脂コーティング層3bの上から光学読み取り装置により
読みとられる。
【0006】図10はウェ−ハキャリア1の一側壁1a
に、液晶表示体からなるウェ−ハキャリア認識媒体3を
取付け、この液晶表示体と共に液晶駆動回路5を一体化
することにより、必要に応じて認識情報(表示情報)を
容易に変更できるようにしている。
【0007】
【考案が解決しようとする課題】上記従来のキャリアの
うち、図6、7に示したバーコード内蔵型のものでは、
キャリアの側壁から格別突出する部分がなく、キャリア
自身の取扱いが容易で、また別個のキャリア認識媒体を
要しないから、ゴミの発生がなく、更にウェ−ハあるい
はフォトマスクの種々の処理に対して何らの対策を施す
必要もない等の利点がある。しかしながら、認識内容
(バーコード)の変更を行う場合には、バーコードを内
蔵した少なくともキャリア自身の一側壁1aをそれごと
交換しなければならず、交換の手間を要すると共にキャ
リアの製造コストが高くなるという技術的課題があっ
た。
【0008】図8、9に示した認識媒体外付タイプのキ
ャリアにあっては、光学読み取り装置でバーコードを読
み取るためにフッ素系樹脂のコーティング層3bを薄く
する必要があるが、ウェ−ハのエッチング、洗浄等の各
種処理を繰り返すとフッ素系樹脂のコーティング層3b
が破損して、バーコード印刷塗料やセラミック基板3a
から不純物やゴミが発生し、ウェ−ハ処理そのものに悪
影響を与えるという技術的課題があった。また、フォト
マスクの場合も、フッ素系樹脂のコーティング層3bが
破損して、バーコード印刷塗料やセラミック基板3aか
ら不純物やゴミが発生すると、フォトマスクの表面を傷
つける虞がある等の技術的課題があった。
【0009】更に、図10の液晶表示体によるキャリア
認識媒体では、表示内容の変更に自由度、容易性がある
ものの、製造コストが極めて大となると共に、前述の従
来例と同様にの各種処理に対する媒体の保護を行わなけ
ればならず、実用性に乏しいものである。
【0010】本考案は上記課題を解決するためになされ
たもので、認識内容の変更が容易で、耐久性に優れ、低
コストで実現可能な認識媒体を有するキャリアの提供を
目的としている。
【0011】上記目的を達成するため、本考案は半導体
ウェーハ、あるいはフォトマスクを収納するキャリアに
おいて、シリコン基板の露出部と樹脂のコーティング層
によって形成される認識部が前記シリコン基板の少なく
とも一面に形成された光学的読み取り可能なキャリア認
識媒体と、前記キャリア認識媒体を差し替え可能とする
支持部と、前記半導体ウェーハあるいはフォトマスクを
収納するキャリア本体を含むことを特徴とする。
【0012】
【実施例】以下本考案の一実施例を図1乃至図3に示さ
れたウェ−ハキャリアに基づいて説明する。尚、図1は
本考案実施例のウェ−ハキャリア認識媒体を用いたウェ
−ハキャリアの外観図、図2はウェ−ハキャリア認識媒
体の正面図、図3はウェ−ハキャリア認識媒体の側面断
面図であり、図中同一部材、同一部分については同一符
号を付している。
【0013】ウェ−ハキャリア1は図1に示すように上
面を開放した箱型の容器であり、石英、テフロン等から
形成されている。前記ウェ−ハキャリア1の内部には複
数のウェ−ハ4を分離して保持するための保持手段(図
示せず)が設けられており、この保持手段により分離保
持された状態で複数のウェ−ハ4は、拡散、エッチン
グ、洗浄等の各種処理がなされる。
【0014】上記ウェ−ハキャリア1は一側壁1aにウ
ェ−ハキャリア認識媒体3を保持するための保持部1b
を一体に有している。保持部1bは上方を開放したコ字
状の枠体であり、開放した上方からプレート状のウェ−
ハキャリア認識媒体3を挿入保持できるようになってい
る。
【0015】前記ウェ−ハキャリア認識媒体3は図2、
図3に示す如くプレート状のもので、半導体ウェ−ハ4
と同一材のシリコン基板3cと、このシリコン基板3c
を被覆するフッ素系樹脂のコーティング層3bとから成
り、またフッ素系樹脂のコーティング層3bにはスリッ
ト状の窓3dが所定数形成され、窓3dによりシリコン
基板3cが棒状に露出している。尚、フッ素樹脂のコ−
ティング層3bはスリット状の窓3dが形成された一面
を除き、シリコン基板3cの全表面を完全に被覆するよ
うに形成されている。
【0016】上記シリコン基板3cの露出部3eと、隣
接する露出部3e間のコーティング層3bとによって認
識部が構成される。そして、上記シリコン基板3cの露
出部3eと隣接する露出部3e間のコーティング層3b
とが所定の配列及び各々が所定の幅で形成されることに
より、所謂バーコード情報を示すこととなる。即ち、可
視光又は赤外光等の光をこのウェーハキャリア認識媒体
3の窓3d側に照射すれば、コーティング層3b部分は
反射率が高く、露出部3eは反射率が低いことから、コ
ーティング層3bと露出部3eの幅及び配列はバーコー
ド情報として識別される。
【0017】前記ウェ−ハキャリア認識媒体3の表示情
報を変更する場合は、予め変更された表示をした他のウ
ェ−ハキャリア認識媒体3を用意し、ウェ−ハキャリア
の保持部1bに差し換えれば良い。
【0018】前記ウェ−ハの各種処理を行う際は、もち
ろんウェ−ハキャリア認識媒体3はウェ−ハキャリア1
と共に処理装置内にセットされるのであるが、認識媒体
3はウェ−ハと同様なシリコン基板3cとフッ素系樹脂
のコーティング層3bのみで構成されているので、ウェ
−ハ4と共に種々の処理がなされてもごみの発生はほと
んどない。また、支持部1bと接するウェ−ハキャリア
認識媒体3の側壁3fを図4に示すように円弧状に形成
してもよい。これにより、差換えによってコーティング
層3bが摩損しても、シリコン基板3cが直ちに露出す
ることはない。更に、支持部を図5に示すように、数個
の支持部材1bに分割し、それぞれの支持部材1bに円
弧状の当接部1cを形成するようにしてもよい。前記当
接部1cが円弧状のため、ウェ−ハキャリア認識媒体3
のコーティング層3bの摩損を防止できると共に、支持
部材1b上に不純物やゴミ等の異物が堆積するのを防止
できる。
【0019】尚、上記実施例においては、ウェ−ハキャ
リア認識マークとしてバーコードを用いたが、本考案は
シリコン基板の露出部と、コーティング層との光学的特
性の差異により認識できるマークであれば他のマークを
利用することができ、特にバーコードに限定されるもの
ではない。また、上記実施例においては、ウェ−ハキャ
リアを例にとって説明したが、本考案はフォトマスクキ
ャリアにも適用できるものである。
【0020】
【考案の効果】本考案は以上説明した通り、キャリア認
識媒体がシリコン基板とフッ素系樹脂のコーティング層
のみで構成されているため、キャリアからごみを発生す
ることはほとんどなく、耐久性に優れている。しかも、
キャリア認識媒体の認識マークは、シリコン露出部とコ
ーティング層との光学的特性の差異により識別されるも
のであるから、例えばバーコードなどの情報として容易
に表示することが可能で、キャリアを容易に識別でき
る。もちろんキャリアに対する表示内容の変更はキャリ
ア認識媒体を取り換えればよく、極めて容易に行うこと
ができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は本考案の一実施例を示すウェ−ハキャリ
アの外観図である。
【図2】図2は本考案の一実施例を示すウェ−ハキャリ
アに用いられるウェ−ハキャリア認識媒体の正面図であ
る。
【図3】図3は図2に示されたウェ−ハキャリア認識媒
体の側面断面図である。
【図4】図4はウェ−ハキャリア認識媒体の変形例を示
す図であって、認識媒体の側面断面図である。
【図5】図5はウェ−ハキャリアに形成された支持部の
変形例を示す斜視図である。
【図6】図6は従来のウェ−ハキャリアの正面図であ
る。
【図7】図7は、図6のウェ−ハキャリアに用いられる
認識媒体部分(ウェ−ハキャリアの一側壁)の断面図で
ある。
【図8】図8は他の従来のウェ−ハキャリア認識媒体の
正面図である。
【図9】図9は図8のウェ−ハキャリア認識媒体の側面
断面図である。
【図10】図10は更に他の従来のウェ−ハキャリアの
外観図である。
【符号の説明】
1 ウェ−ハキャリア 2 認識マーク 3 ウェ−ハキャリア認識媒体 3b コーティング層 3c シリコン基板 4 半導体ウェ−ハ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−29923(JP,A) 実開 平2−95245(JP,U) 実開 平5−90951(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) H01L 21/68 B65D 85/86 H01L 21/02

Claims (1)

    (57)【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 半導体ウェーハ、あるいはフォトマスク
    を収納するキャリアにおいて、シリコン基板の露出部と
    樹脂のコーティング層によって形成される認識部が前記
    シリコン基板の少なくとも一面に形成された光学的読み
    取り可能なキャリア認識媒体と、前記キャリア認識媒体
    を差し替え可能とする支持部と、前記半導体ウェーハあ
    るいはフォトマスクを収納するキャリア本体を含むこと
    を特徴とするキャリア。
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KR20010017919A (ko) * 1999-08-16 2001-03-05 황인길 내부에 인식표가 형성된 웨이퍼 카세트 및 이에 따른 제조방법
JP2009274743A (ja) * 2008-05-15 2009-11-26 Shin Etsu Polymer Co Ltd 容器及びその製造方法
JP6486257B2 (ja) * 2015-10-13 2019-03-20 信越ポリマー株式会社 基板収納容器

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