JPH0677247U - キャリア - Google Patents
キャリアInfo
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- JPH0677247U JPH0677247U JP2128193U JP2128193U JPH0677247U JP H0677247 U JPH0677247 U JP H0677247U JP 2128193 U JP2128193 U JP 2128193U JP 2128193 U JP2128193 U JP 2128193U JP H0677247 U JPH0677247 U JP H0677247U
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- carrier
- wafer carrier
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Abstract
(57)【要約】
【目的】本考案は、認識内容の変更が容易で、耐久性に
優れ、低コストで実現可能なキャリア認識媒体を有する
キャリアの提供を目的としている。 【構成】本考案に係るキャリアは、半導体ウェ−ハ、あ
るいはフォトマスクを収納するキャリアにおいて、シリ
コン基板の少なくとも一面の表面を光学的読み取り可能
とするように樹脂被覆をしたキャリア認識媒体と、前記
キャリア認識媒体を差し換え可能とする支持部と、前記
半導体ウェ−ハあるいはフォトマスクを収納するキャリ
ア本体を含むことを特徴とするものである。
優れ、低コストで実現可能なキャリア認識媒体を有する
キャリアの提供を目的としている。 【構成】本考案に係るキャリアは、半導体ウェ−ハ、あ
るいはフォトマスクを収納するキャリアにおいて、シリ
コン基板の少なくとも一面の表面を光学的読み取り可能
とするように樹脂被覆をしたキャリア認識媒体と、前記
キャリア認識媒体を差し換え可能とする支持部と、前記
半導体ウェ−ハあるいはフォトマスクを収納するキャリ
ア本体を含むことを特徴とするものである。
Description
【0001】
本考案は、半導体の製造過程において半導体ウェ−ハあるいはフォトマスクを 収納するキャリアに関し、特にキャリア認識媒体を有するキャリアに関する。
【0002】
半導体の製造過程において、半導体ウェ−ハは拡散、洗浄などの種々の処理が なされる。この際、ウェ−ハは、数枚、数十枚の単位でウェ−ハキャリアと呼ば れるストッカに保持されて取り扱われ、各種の処理がなされる。 また、フォトマスクの製造過程においては、石英ガラスのインゴットをスライ スした後、面取り、表面研磨処理などが行われる。これらの処理間における保管 、搬送の際にフォトマスクはウェ−ハと同様に、数枚、数十枚の単位でフォトマ スクキャリアと呼ばれるストッカに保持されて取り扱われ、各種の処理がなされ る。
【0003】 この種々の処理に際し、所定のウェ−ハあるいはフォトマスクが収納されるキ ャリアを特定する必要があるが、特定するためには、キャリア自身に文字、数字 、記号等を刻印したり、キャリアとは別個にキャリア認識媒体を作成して、キャ リアに取り付けている。
【0004】 以下、ウェ−ハキャリア例にとって、従来技術を説明する。 図6、図7はウェ−ハキャリア認識媒体を一側壁に形成したウェ−ハキャリア を示した例であり、ウェ−ハキャリア1の一側壁1a内にウェ−ハキャリアの認 識マークであるバーコード2を設けたものである。ウェ−ハキャリア1は透明な 石英にて構成されているから、図7に示す如くその内部にバーコード2を形成す れば、外部から光学読取装置(図示せず)により前記バーコード2を読み取るこ とができる。
【0005】 図8、図9はウェ−ハキャリアとは別個に作成されたウェ−ハキャリア認識媒 体3を示しており、このウェ−ハキャリア認識媒体3は前記ウェ−ハキャリアの 一側壁1aに取り付けられる。前記ウェ−ハキャリア媒体3はプレート状であり 、セラミック基板3aの一面にバーコード2を印刷により形成し、このセラミッ ク基板3a全面をフッ素系樹脂からなるコーティング層3bにて被覆したもので ある。バーコード2はフッ素系樹脂コーティング層3bの上から光学読み取り装 置により読みとられる。
【0006】 図10はウェ−ハキャリア1の一側壁1aに、液晶表示体からなるウェ−ハキ ャリア認識媒体3を取付け、この液晶表示体と共に液晶駆動回路5を一体化する ことにより、必要に応じて認識情報(表示情報)を容易に変更できるようにして いる。
【0007】
上記従来のキャリアのうち、図6、7に示したバーコード内蔵型のものでは、 キャリアの側壁から格別突出する部分がなく、キャリア自身の取扱いが容易で、 また別個のキャリア認識媒体を要しないから、ゴミの発生がなく、更にウェ−ハ あるいはフォトマスクの種々の処理に対して何らの対策を施す必要もない等の利 点がある。 しかしながら、認識内容(バーコード)の変更を行う場合には、バーコードを 内蔵した少なくともキャリア自身の一側壁1aをそれごと交換しなければならず 、交換の手間を要すると共にキャリアの製造コストが高くなるという技術的課題 があった。
【0008】 図8、9に示した認識媒体外付タイプのキャリアにあっては、光学読み取り装 置でバーコードを読み取るためにフッ素系樹脂のコーティング層3bを薄くする 必要があるが、ウェ−ハのエッチング、洗浄等の各種処理を繰り返すとフッ素系 樹脂のコーティング層3bが破損して、バーコード印刷塗料やセラミック基板3 aから不純物やゴミが発生し、ウェ−ハ処理そのものに悪影響を与えるという技 術的課題があった。 また、フォトマスクの場合も、フッ素系樹脂のコーティング層3bが破損して 、バーコード印刷塗料やセラミック基板3aから不純物やゴミが発生すると、フ ォトマスクの表面を傷つける虞がある等の技術的課題があった。
【0009】 更に、図10の液晶表示体によるキャリア認識媒体では、表示内容の変更に自 由度、容易性があるものの、製造コストが極めて大となると共に、前述の従来例 と同様にの各種処理に対する媒体の保護を行わなければならず、実用性に乏しい ものである。
【0010】 本考案は上記課題を解決するためになされたもので、認識内容の変更が容易で 、耐久性に優れ、低コストで実現可能な認識媒体を有するキャリアの提供を目的 としている。
【0011】
上記目的を達成するため、本考案は半導体ウェ−ハ、あるいはフォトマスクを 収納するキャリアにおいて、シリコン基板の少なくとも一面の表面を光学的読み 取り可能とするように樹脂被覆をしたキャリア認識媒体と、前記キャリア認識媒 体を差し換え可能とする支持部と、前記半導体ウェ−ハあるいはフォトマスクを 収納するキャリア本体を含むことを特徴とするものである。
【0012】
以下本考案の一実施例を図1乃至図3に示されたウェ−ハキャリアに基づいて 説明する。 尚、図1は本考案実施例のウェ−ハキャリア認識媒体を用いたウェ−ハキャリ アの外観図、図2はウェ−ハキャリア認識媒体の正面図、図3はウェ−ハキャリ ア認識媒体の側面断面図であり、図中同一部材、同一部分については同一符号を 付している。
【0013】 ウェ−ハキャリア1は図1に示すように上面を開放した箱型の容器であり、石 英、テフロン等から形成されている。前記ウェ−ハキャリア1の内部には複数の ウェ−ハ4を分離して保持するための保持手段(図示せず)が設けられており、 この保持手段により分離保持された状態で複数のウェ−ハ4は、拡散、エッチン グ、洗浄等の各種処理がなされる。
【0014】 上記ウェ−ハキャリア1は一側壁1aにウェ−ハキャリア認識媒体3を保持す るための保持部1bを一体に有している。保持部1bは上方を開放したコ字状の 枠体であり、開放した上方からプレート状のウェ−ハキャリア認識媒体3を挿入 保持できるようになっている。
【0015】 前記ウェ−ハキャリア認識媒体3は図2、図3に示す如くプレート状のもので 、半導体ウェ−ハ4と同一材のシリコン基板3cと、このシリコン基板3cを被 覆するフッ素系樹脂のコーティング層3bとから成り、またフッ素系樹脂のコー ティング層3bにはスリット状の窓3dが所定数形成され、窓3dによりシリコ ン基板3cが棒状に露出している。 尚、フッ素樹脂のコ−ティング層3bはスリット状の窓3dが形成された一面 を除き、シリコン基板3cの全表面を完全に被覆するように形成されている。
【0016】 上記シリコン基板3cの露出部3eと、隣接する露出部3e間のコーティング 層3bとの配列及び各々の幅が所謂バーコード情報を示すように設定される。即 ち、可視光又は赤外光等の光をこのウェ−ハキャリア認識媒体3の窓3d側に照 射すれば、コーティング層3b部分は反射率が高く、露出部3eは反射率が低い ことから、コーティング層3bと露出部3eの幅及び配列はバーコード情報とし て識別される。
【0017】 前記ウェ−ハキャリア認識媒体3の表示情報を変更する場合は、予め変更され た表示をした他のウェ−ハキャリア認識媒体3を用意し、ウェ−ハキャリアの保 持部1bに差し換えれば良い。
【0018】 前記ウェ−ハの各種処理を行う際は、もちろんウェ−ハキャリア認識媒体3は ウェ−ハキャリア1と共に処理装置内にセットされるのであるが、認識媒体3は ウェ−ハと同様なシリコン基板3cとフッ素系樹脂のコーティング層3bのみで 構成されているので、ウェ−ハ4と共に種々の処理がなされてもごみの発生はほ とんどない。 また、支持部1bと接するウェ−ハキャリア認識媒体3の側壁3fを図4に示 すように円弧状に形成してもよい。これにより、差換えによってコーティング層 3bが摩損しても、シリコン基板3cが直ちに露出することはない。 更に、支持部を図5に示すように、数個の支持部材1bに分割し、それぞれの 支持部材1bに円弧状の当接部1cを形成するようにしてもよい。前記当接部1 cが円弧状のため、ウェ−ハキャリア認識媒体3のコーティング層3bの摩損を 防止できると共に、支持部材1b上に不純物やゴミ等の異物が堆積するのを防止 できる。
【0019】 尚、上記実施例においては、ウェ−ハキャリア認識マークとしてバーコードを 用いたが、本考案はシリコン基板の露出部と、コーティング層との光学的特性の 差異により認識できるマークであれば他のマークを利用することができ、特にバ ーコードに限定されるものではない。 また、上記実施例においては、ウェ−ハキャリアを例にとって説明したが、本 考案はフォトマスクキャリアにも適用できるものである。
【0020】
本考案は以上説明した通り、キャリア認識媒体がシリコン基板とフッ素系樹脂 のコーティング層のみで構成されているため、キャリアからごみを発生すること はほとんどなく、耐久性に優れている。しかも、キャリア認識媒体の認識マーク は、シリコン露出部とコーティング層との光学的特性の差異により識別されるも のであるから、例えばバーコードなどの情報として容易に表示することが可能で 、キャリアを容易に識別できる。もちろんキャリアに対する表示内容の変更はキ ャリア認識媒体を取り換えればよく、極めて容易に行うことができる。
【図1】図1は本考案の一実施例を示すウェ−ハキャリ
アの外観図である。
アの外観図である。
【図2】図2は本考案の一実施例を示すウェ−ハキャリ
アに用いられるウェ−ハキャリア認識媒体の正面図であ
る。
アに用いられるウェ−ハキャリア認識媒体の正面図であ
る。
【図3】図3は図2に示されたウェ−ハキャリア認識媒
体の側面断面図である。
体の側面断面図である。
【図4】図4はウェ−ハキャリア認識媒体の変形例を示
す図であって、認識媒体の側面断面図である。
す図であって、認識媒体の側面断面図である。
【図5】図5はウェ−ハキャリアに形成された支持部の
変形例を示す斜視図である。
変形例を示す斜視図である。
【図6】図6は従来のウェ−ハキャリアの正面図であ
る。
る。
【図7】図7は、図6のウェ−ハキャリアに用いられる
認識媒体部分(ウェ−ハキャリアの一側壁)の断面図で
ある。
認識媒体部分(ウェ−ハキャリアの一側壁)の断面図で
ある。
【図8】図8は他の従来のウェ−ハキャリア認識媒体の
正面図である。
正面図である。
【図9】図9は図8のウェ−ハキャリア認識媒体の側面
断面図である。
断面図である。
【図10】図10は更に他の従来のウェ−ハキャリアの
外観図である。
外観図である。
1 ウェ−ハキャリア 2 認識マーク 3 ウェ−ハキャリア認識媒体 3b コーティング層 3c シリコン基板 4 半導体ウェ−ハ
フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01L 21/027
Claims (1)
- 【請求項1】 半導体ウェ−ハ、あるいはフォトマスク
を収納するキャリアにおいて、シリコン基板の少なくと
も一面の表面を光学的読み取り可能とするように樹脂被
覆をしたキャリア認識媒体と、前記キャリア認識媒体を
差し換え可能とする支持部と、前記半導体ウェ−ハある
いはフォトマスクを収納するキャリア本体を含むことを
特徴とするキャリア。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1993021281U JP2601548Y2 (ja) | 1993-03-31 | 1993-03-31 | キャリア |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1993021281U JP2601548Y2 (ja) | 1993-03-31 | 1993-03-31 | キャリア |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0677247U true JPH0677247U (ja) | 1994-10-28 |
JP2601548Y2 JP2601548Y2 (ja) | 1999-11-22 |
Family
ID=12050758
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1993021281U Expired - Fee Related JP2601548Y2 (ja) | 1993-03-31 | 1993-03-31 | キャリア |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2601548Y2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20010017919A (ko) * | 1999-08-16 | 2001-03-05 | 황인길 | 내부에 인식표가 형성된 웨이퍼 카세트 및 이에 따른 제조방법 |
JP2009274743A (ja) * | 2008-05-15 | 2009-11-26 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 容器及びその製造方法 |
JP2017076645A (ja) * | 2015-10-13 | 2017-04-20 | 信越ポリマー株式会社 | 基板収納容器 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5497418B2 (ja) * | 2009-12-16 | 2014-05-21 | 東レエンジニアリング株式会社 | 識別コードのマーキング装置及び方法、識別コードがマーキングされた半導体装置 |
-
1993
- 1993-03-31 JP JP1993021281U patent/JP2601548Y2/ja not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
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---|---|
JP2601548Y2 (ja) | 1999-11-22 |
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