JPH09162085A - 半導体ウェーハ用のラベル - Google Patents

半導体ウェーハ用のラベル

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JPH09162085A
JPH09162085A JP8236605A JP23660596A JPH09162085A JP H09162085 A JPH09162085 A JP H09162085A JP 8236605 A JP8236605 A JP 8236605A JP 23660596 A JP23660596 A JP 23660596A JP H09162085 A JPH09162085 A JP H09162085A
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JP
Japan
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wafer
label
mark
wafers
flat zone
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JP8236605A
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English (en)
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Jae-Sung Lee
在城 李
Jin-Pyo Lee
鎭杓 李
Nam-Cheol Kim
楠▲撤▼ 金
Seong-Won Lee
承遠 李
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Samsung Electronics Co Ltd
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Samsung Electronics Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ウェーハをウェーハカセットから取り出さず
に識別できる半導体ウェーハ用のラベルを提供する。 【解決手段】 半導体装置の製造に用いられるウェーハ
１１を識別するためのウェーハ用のラベル１５におい
て、ラベル１５はウェーハ１１のフラットゾーンＡの縁
部１３に凹部状の少なくとも一つのマークよりなる。マ
ークに隣接した領域の表面に文字及び数字で形成された
ロット番号及びウェーハ番号をさらに表示することによ
り、それぞれのウェーハ１１をより容易に識別し得る。
従って、ウェーハ１１の番号を確認するためにウェーハ
カセットのウェーハ１１を取り出して確認しなくても良
いのでウェーハ１１の表面にスクラッチが形成されるの
を防止することができ、よってウェーハ１１の損傷及び
汚染を減らし得る。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体ウェーハを識
別するための半導体ウェーハ用のラベルに関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置の製造に用いられるウェーハ
を効率よく管理するために、特にウェーハを識別するた
めに必須的にウェーハの所定領域に固有のラベルを形成
させなければならない。通常的に、ラベルはウェーハの
縁部の表面に写真食刻により、またはレーザーを用いて
形成された番号及び文字よりなる。
【０００３】一般に、一つのロットを構成する多数のウ
ェーハは一つ又は二つのウェーハキャリア内に保管され
る。このようなウェーハキャリアはその内部に互いに隣
接した多数のスロットを有し、それぞれのスロットに一
枚のウェーハが挟み込まれる。このようにそれぞれのス
ロットにウェーハを挿入すると、互いに隣接したウェー
ハの間隔が非常に狭いのでそれぞれのウェーハの表面に
形成されたラベルを目で確認し難い。したがって、特定
ウェーハを探すためにホルディング器具、例えばツイー
ザを用いて任意にウェーハをキャリアから取り出してウ
ェーハの表面のラベルを確認する作業が求められる。こ
の際、一枚のウェーハをツイーザで取り出す時、これに
隣接したウェーハの表面にスクラッチが発生することが
あり、これによりウェーハが汚染される。
【０００４】図１は従来のラベルの形成されたウェーハ
の平面図である。図１に示したように、ウェーハ１のフ
ラットゾーンの表面に形成されたラベル３は前記ウェー
ハ１を識別するための固有の番号及び文字で表示され
る。一般に、ラベルは半導体装置の種類、ロット番号及
びウェーハの一連番号を示す文字及び番号を含む。この
ように従来のラベルはウェーハの所定領域の表面、例え
ばフラットゾーンの表面に形成されるのでウェーハの側
面からラベルが認識できない問題がある。従って、ウェ
ーハカセットの多数枚のウェーハの中から特定ウェーハ
を探すためには多数枚のウェーハを一々取り出してラベ
ルを確認しなければならなく、これにより隣接したウェ
ーハの表面にスクラッチが形成される恐れがある。この
ようにウェーハの表面にスクラッチが形成されると、汚
染粒子が発生し、その結果工程収率が劣化する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の目的
は前記問題点を解決するためにウェーハをウェーハカセ
ットから取り出さずに識別できる半導体ウェーハ用のラ
ベルを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に本発明による半導体ウェーハ用のラベルは、半導体装
置の製造に用いられるウェーハを識別するためのウェー
ハ用のラベルにおいて、前記ラベルはそれぞれのウェー
ハのフラットゾーンの縁部に形成された少なくとも一つ
の凹部状のマークよりなることを特徴とする。
【０００７】好ましくは、前記マークに隣接した領域の
表面に文字及び数字で形成されたロット番号及びウェー
ハ番号をさらに含む。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、添付した図面に基づき本発
明の実施例を詳細に説明する。図２、図３及び図４を参
照すれば、参照番号１１はウェーハ、参照符号Ａは前記
ウェーハ１１のフラットゾーン、参照番号１３は前記ウ
ェーハ１１のフラットゾーンＡの縁部、参照番号１５は
前記フラットゾーンＡの縁部１３に隣接してウェーハの
表面に形成されたラベルを示す。ここで、図３に示した
ように前記ラベル１５の表面には多数の凹部が形成され
ている。
【０００９】前記ラベルの凹部は従来のように写真食刻
により又はレーザーで形成される。図３及び図４に示し
たような前記ラベルの凹部は所定の幅を有する第１マー
ク１７及び又は第１マーク１７よりさらに広い幅を有す
る第２マーク１９よりなることが好ましい。それぞれの
ウェーハを識別するためのラベルを一定の規則に従って
前記第１マーク１７と第２マーク１９との組み合わせで
表示すると、フラットゾーンがウェーハの上部に位置す
るようにウェーハがウェーハカセットに整列された状態
で第１マーク１７及び第２マーク１９の個数及び大きさ
を目で確認できる。これにより、ウェーハをウェーハカ
セットから取り出さずにそれぞれのウェーハを目で容易
に識別し得る。
【００１０】図５は前記図３及び図４に示した第１マー
ク１７及び第２マーク１９を用いてウェーハのラベルを
表示するための一方法を説明するための断面図である。
例えば、一つのロットが２５枚のウェーハより構成され
た場合に第１ウェーハにはフラットゾーンの縁部の左先
端に形成された一つの第１マーク１７のみよりなるラベ
ルを表示し、第２ウェーハにはフラットゾーンの縁部の
左先端から右側に配列された二つの第１マーク１７より
なるラベルを形成する。同一の方法で続いて第５ウェー
ハには連続して配列された四つの第１マーク１７と一つ
の第２マーク１９よりなるラベルを形成する。次いで、
前記の方法を用いてウェーハのラベルを表示すると一つ
のロットを構成する全てのウェーハを容易に識別し得
る。
【００１１】図６は図３及び図４に示した第１マーク１
７及び第２マーク１９を用いてウェーハのラベルを表示
するための他の方法を説明するための図である。図５と
同様に、一つのロットが２５枚のウェーハより構成され
た場合に第１ウェーハにはフラットゾーンの縁部の左先
端に形成された一つの第１マーク１７のみよりなるラベ
ルを形成し、第２及び第３ウェーハには前記フラットゾ
ーンの縁部の左先端から右側に配列された二つ及び三つ
の第１マーク１７よりなるラベルを形成する。更に、第
４ウェーハには前記フラットゾーンの縁部の左先端から
相互隣接した前記第１マーク１７の間隔の３倍に当たる
位置に形成された一つの第１マーク１７及びその右側に
形成された一つの第２マーク１９よりなるラベルを表示
し、第５ウェーハには前記一つの第２マーク１９のみよ
りなるラベルを表示する。続いて、前記の方法でウェー
ハの番号を表示すると前記図５とは違う方法で一つのロ
ットを構成する全てのウェーハを容易に識別し得る。
【００１２】さらに、前記ラベル部１５と隣接した領域
に従来の方法で文字及び数字よりなるウェーハＩＤ（ｉ
ｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）４０をさらに表示するこ
とにより、それぞれのウェーハをより容易に識別し得
る。
【００１３】
【発明の効果】前述したように本発明によれば、ウェー
ハカセットに入っているウェーハを取り出さずに目でそ
れぞれのウェーハを識別し得る。従って、特定ウェーハ
の番号を確認するためにツイーザのような器具を用いる
必要がないのでウェーハの表面にスクラッチが形成され
るのを防止することができ、よってウェーハの汚染及び
損傷を防止し得る。
【００１４】以上、実施例を通じて本発明を詳細に説明
したが、本発明はこれに限定されず、本発明の技術的思
想内で当業者によりその変形や改良が可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来のラベルの形成されたウェーハを示す平面
図である。
【図２】本発明によるラベルを説明するためのウェーハ
の概略的な平面図である。
【図３】図２のIII−III線による断面図である。
【図４】図２のＡ部分の拡大図である。
【図５】図４の第１マーク及び第２マークを用いてウェ
ーハのラベルを表示する一方法を説明するための図であ
る。
【図６】図４の第１マーク及び第２マークを用いてウェ
ーハのラベルを表示する他の方法を説明するための図で
ある。
【符号の説明】
１１ ウェーハ １３ 縁部 １５ ラベル Ａ フラットゾーン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 李 承遠 大韓民国京畿道水原市長安区栗田洞109番 地長安アパート ナ棟508号

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 半導体装置の製造に用いられるウェーハ
    を識別するためのウェーハ用のラベルにおいて、 前記ラベルはそれぞれのウェーハのフラットゾーンの縁
    部に形成された少なくとも一つの凹部状のマークよりな
    ることを特徴とするウェーハ用のラベル。
  2. 【請求項２】 前記マークは所定の大きさの少なくとも
    一つの第１マーク及び又は前記第１マークより大きい少
    なくとも一つの第２マークの組み合わせよりなることを
    特徴とする請求項１に記載のウェーハ用のラベル。
  3. 【請求項３】 前記マークに隣接してロット番号及びウ
    ェーハ番号がさらに表示されることを特徴とする請求項
    １に記載のウェーハ用のラベル。
JP8236605A 1995-11-30 1996-09-06 半導体ウェーハ用のラベル Pending JPH09162085A (ja)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1995P45823 1995-11-30
KR1019950045823A KR0147672B1 (ko) 1995-11-30 1995-11-30 웨이퍼를 용이하게 구별하기 위한 라벨

Publications (1)

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JPH09162085A true JPH09162085A (ja) 1997-06-20

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JP8236605A Pending JPH09162085A (ja) 1995-11-30 1996-09-06 半導体ウェーハ用のラベル

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GB (1) GB2307787B (ja)
TW (1) TW328851U (ja)

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US5800906A (en) 1998-09-01
TW328851U (en) 1998-03-21
GB2307787A (en) 1997-06-04
KR970029263A (ko) 1997-06-26
KR0147672B1 (ko) 1998-08-01
CN1098537C (zh) 2003-01-08
DE19636799A1 (de) 1997-06-05
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