TW378346B - Semiconductor device and information control system thereof - Google Patents
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- Y10S235/90—Means to affix bar code, e.g. attaching, etching, coating, printing
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A7 B7 2768pif.doc/006 五、發明说明(/) 本發明是有關於一種半導體裝置及其資訊管理系統, 且特別是有關於一'種半導體裝置及其資訊管理系統,以利 用二度空間條碼圖形(Bar Code Pattern),於製造此半導體裝 置時,達到有效率且精確的資訊管理。 半導體裝置的製造,通常包括非常繁冗的製程。在一 個傳統的半導體裝置製造方法中,首先’在晶圓製程中, 影微步驟,蝕刻步驟,淸洗步驟’以及類似步驟重覆在晶 圓表面實施,以形成所需之半導體晶片。接著,利用探測 設備,對晶圓表面形成的每一個半導體晶片進行合格/不合 格的檢驗,以得到一變換數據(Mapping Data),然後,再進 入組合製程。在晶圓組合製程中,首先,晶圓在一切割 (Dicing)過程步驟中被分割成個別的晶粒。然後,依據變換 數據,品質優良的晶粒被選取後,在一打線步驟中裝置在 一接腳架上。之後,在導線打線步驟中,半導體晶體之連 接電極及接腳伸出端子經由導線打線連接。此後,在封裝 製程中,利用一熱固樹脂在半導體晶片上實施鑄模成型, 以及在封裝表面上作特定資訊的記號,以完成半導體裝置 的製造。 如以上所述,必需實施極繁冗的複雜製程才能完成一 半導體裝置的製造,同時,在半導體生產的各個步驟中, 必需實施精確的資訊管理。在習知的半導體製造方法中, 由於習知方法著重於對相同規格,大量生產半導體裝置, 利用此大量生產之優點,而資訊的管理是分佈在整個製程 過程,相對而言較爲簡單。換而言之,既然,在習知半導 4 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) ml 裝 .訂 I線-· -* (請先阶讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 [ 2768pif.doc/〇〇6 A7 B7 .__ 五、發明説明(Λ ) 體製造方法中,半導體裝置經由相同製造系統,分佈於各 製程而爲一批次單位,則每一批次通常在相伺的條件下操 作’使得資訊管理相對地簡單。 然而,近幾年來,由於半導體裝置廣泛應用於消費產 品及工業零件,因應多種不同型式之半導體裝置大量的市 場需求,所生產之小產量,例如應用特定積體電路 (Application Specific Integrated Circuits, ASIC)及砂上系統 (System On Silicon,SOS),不斷提昇。在產量方面,有時一 個晶圚上可以確保足夠的量,以依據特定應用,生產多種 這樣的半導體裝置。 此時,有些情況下,如大容量的記憶晶片一般,只要 部分的晶片是優良的,產品將被傳遞。因此,在一指定晶 圓上,必需針對個別的晶片,分開實施資訊管理。 因此,在習知的半導體製造方法中,在所有不同製程 中’半導體裝置之物質分佈’在晶圓上之半導體晶片的表 面上,或樹脂封緘的半導體封裝上,標上一辨識 (Identification,ID)資訊記號。然而,可由字母及數字表示 之資訊有限。再者’在讀取字母數字特性時,必需實施困 難的邊緣辨識步驟,這種方法具〜外加的困難,即無法避 免灰塵及刮傷。 或者’可採用光學儀器簡化讀取步驟,應用一度空間 條碼圖形,在一些半導體製造方法中,半導體裝置步驟間 的物質分佈,錄下各種不同的資訊。然而,一度空間條碼 之每.一單位面積上可以錄取的資訊數量有限,而由於被一 5 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公----- ----------淋衣------、玎------# X請先軋讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 2768pif.d〇c/〇〇6 A 7 _____B7 五、發明说明(> ) 度空間條碼圖形所佔的面積,必需隨著大量資訊而增加, 因此,對於僅具有限空間以錄取資訊的半導體裝置,其製 造方法中,利用一度空間條碼處理資訊管理已顯不足。 此外,在習知中,由於有時很難製造對應封緘於半導 體封裝內,個別的晶片之相關資訊的半導體封裝’所提供 之各種型式的ID資訊。爲產生小量多種不同型式產品’其 半導體製造方法無法全然實施,引起關注。 因此,本發明之目的,針對與上述問題相關’習知半 導體製造方法中,步驟間物質分佈之半導體裝置的資訊管 理,提供一種新且改善的半導體裝寘及其資訊管理系統’ 得以對晶圓上排列的各個圓片,固定半導體晶片之個別的 接腳架,或封緘於樹脂內半導體晶片之個別封裝產品’實 施資訊管理。 本發明之另一目的;在提出一種新且改善之半導體裝 置及其資訊管理系統,利用錄取半導體裝置上有效之有 限,小空間中之資訊,以達到在半導體製造過程中’有效 及精確物質分佈。 本發明之另一目的,在提出一種新且改善之半導體裝 置及其資訊管理系統,藉由製造彼此對應之晶圓上排列的 各個晶片資訊,固定半導體晶片之個別的接腳架資訊’或 封緘於樹脂內半導體晶片之個別封裝產品的資訊’以達到 在半導體製造過程中,高度效率及精確度之物質分佈。 本發明之又另一個目的,在提供一種新且改善之半導 體裝置及其資訊管理系統,其中,提供各個接腳架及各個 6 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4规格(21 〇 X 297公釐)— ----------裝------訂------線_---Ί i r · m _ - - (請先M-讀背面之注意事項再填寫本頁) A7 B7 2768pif.doc/006 五、發明説明(> ) . 封裝晶片產品上的ID資訊,可應用一相當經濟之工業光學 > 設備取得,且即使在灰塵及刮傷存在的條件下,亦可取得 高可靠度的資訊。 欲達上述之目的,本發明之第一個特徵中,提供一半導 體裝置,其特微在一做爲資訊管理之二度空間條碼圖形, 投影及曝光在晶圓排列的每一個晶片上。需注意的是,由 於每一個二度空間條碼圖形提供有晶片ID資訊,使得可以 應用與每一個晶片致的晶片資訊。 由於二度空間條碼圖形旳單位面積上,可錄取之資訊數 量相當大,且可利用光學設備簡單地辨識,可在排列的晶 圓上之晶片上作標記,此爲習知技藝所不能達成的,因此, 可對每一個基材上之晶片,輕易實施資訊管理。 此外,如在每個晶片上標記一二度空間條碼圖形的方 法,投影及曝光可應用一可改變不同曝光之傳送圖形的液 晶罩幕,以利用同一罩幕,提供每個晶圓不同的晶片ID資 .訊。 爲達上述之目的,本發明的第二個特徵,爲提供一半導 體裝置,其特徵在應用二度空間條碼標記在資訊管理,作 爲固定半導體裝置的接腳架之框架ID資訊。需注意的是, 在二度空間條碼圖形的框架ID資訊中,晶片之位置資訊指 示在框架中晶片的位置,且包括在申請專利範圍第7項中 所揭露之晶片ID資訊。 在習知中,此一 ID無法以肉眼辨識的承載晶片之接腳 架結構,在此,簡化成各個固定於框架內之晶片,可以由 7 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐)' ' 裝 訂 I — 1 η · * t (請先閔讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 2768pif.doc/006 A7 B7 五、發明説明(孓) 利用一適當光學設備讀出框架ID資訊而辨識之。 爲達上述之目的,本發明的第三個特徵,爲提供一半導 體裝置,其特徵在應用二度空間條碼標記於資訊管理,作 爲樹脂封緘之半導體晶片封裝外表面上的ID資訊。需注意 的是,在記錄於二度空間條碼圖形的產品ID資訊中,包括 外加的資訊及對應每一個樹脂封緘晶片的ID晶片資訊。在 此結構中,即使晶片無法在鑄模後被肉眼辨識,資訊管理 亦會對每一個晶片實施。 在本發明的第四個特徵中,提供一種半導體裝置之資訊 管理系統,可分別管理有關各個半導體裝置的資訊。此資 訊管理系統包括晶片ID資訊,一讀取裝置以讀取晶片ID 資訊,以及一管理單位以儲存晶片ID資訊,而基於儲存的 晶片ID資訊,讀取及管理各個半導體製造製程。此外,由 管理彼此對應的晶片ID資訊及經由探測而得之變換數據, 在晶粒固定時,錯誤選取的可能性減低。 在本發明的第五個特徵中,提供一種半導體裝置之資訊 管理系統,可分別管理有關各個半導體裝置的資訊。此資 訊管理系統包括框架ID資訊,一讀取裝置以讀取框架ID 資訊,以及一管理單位以儲存框架ID資訊,而基於儲存的 框架ID資訊,讀取及管理各個半導體製造製程。 在本發明的第六個特徵中,提供一種半導體裝置之資訊 管理系統,可分別管理有關各個半導體裝置的資訊。此資 訊管理系統包括產品ID資訊,一讀取裝置以讀取產品ID 資訊,以及一管理單位以儲存產品ID資訊,而基於儲存的 8 ---------^------、玎------@ (請先'閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 2768pif.doc/006 A7 B7 五、發明説明() 產品ID資訊,讀取及管理產品傳送過程。 如以上所解釋,藉著半導體製程,製程間物質分佈中, 經由二度空間條碼所編碼的晶片ID資訊,框架ID資訊, 及產品ID資訊,可對各個晶片做詳細的管理,由此,可設 置一半導體製造設備,其具高度的彈性,以生產小量的多 種產品。 需注意的是,,將各個晶片的製造製程的記錄資料,與 申請專利範圍第14項中所揭發儲存產品資訊相聯係,或將 產品傳送之後的範圍中,形成之申請專利範圍中的資訊, 與申請專利範圍第15項中所揭發儲存產品資訊相聯係,可 精確指出在半導體製造過程中,對各個晶片所產生問題的 因素,還可提供在傳送後更詳細的維護服務。 爲讓本發明之上述和其他目的、特徵、和優點能更明 顯易懂,下文特舉一較佳實施例,並配合所附圖式,作詳 細說明如下。 圖式之簡單說明: 第1圖繪示出本發明的可使用之二度空間條碼,一實 施的圖解結構; 第2圖繪示出習知中,一度空間條碼的圖解結構; 第3圖繪示出基於本發明,半導體晶片之二度空間條 碼的一實施例之圖解結構; 第4圖繪示出基於本發明,用來投影及曝光半導體晶 片上,二度空間條碼之液晶的實施例的圖解結構; 第5圖繪示出形成在晶圓上,不同數量晶片的陣列; 9 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 2768pif.doc/006 A7 2768pif.doc/006 A7 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 ______B7 五、發明説明(7) — 第6圖顯示儲存在數據伺服器中,變換數據表格的例 子’包括第6(a)圖顯示習知之變換數據表格的例子,以及 第6(b)圖顯示本發明之變換數據表格的例子; 第7圖係一方塊圖,繪示出可使用於本發明中,資訊 管理系統之組合過程的圖示結構; 第8圖係一流程圖’繪示出在第7圖中顯示之組合過 程資料管理系統中,晶粒打線的資訊參考/探測序列; 第9圖繪示出基於本發明,特定晶片固定之接腳架上, 所提供之二度空間條碼圖形的實施例; 第10圖係一方塊圖’繪示出基於本發明之一晶粒固定 器(Bonder)的圖示結構,其可在固定過程中,在於接腳架加 上一二度空間條碼圖形; 第11圖繪示出基於本發明,對接腳架準備之晶片資訊 表格的例子; 第12圖繪示出基於本發明,有關組合過程資訊管理系 統的準備條件下,資訊表格儲存資訊的一實施例; 第13圖係一流程圖,繪示出第7圖所示之資訊管理系 統之組合過程,晶粒固定器上,所實施的一資訊參考/探測 序列的另一例子; 第14圖繪示出利用一導線固定器,具導線之晶片的導 線固定焊墊; 第I5圖係一流程圖,繪示出第7圖所示之組合製程資 訊管理系統中,在導線固定器之資訊參考/探測序列的例 子; I 种衣 線_ ' : · · (請先_閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本纸張尺度適用中國國家橾準(CNS ) A4规格'·( 210Χ297公釐) A7 B7 2768pif.d〇c/〇〇6 五、發明说明(公) 第16圖係一流程圖,繪示出一步驟,其中當採用本發 明於此固定步驟時,在實施晶片ID資訊辨識,實施導線固 定製程; 第Π圖繪示出一狀態,其中特徵資訊及二度空間條碼 圖形列印在封裝處; 第IS圖係一流程圖,繪示出第7圖所示之組合製程資 訊管理系統中,在列印機實施之資訊參考/探測序列的例 子; 第19圖係一流程圖,繪示出第7圖所示之組合製程資 訊管理系統中,在列印機實施之資訊參考/探測序列的另一 例子; 第20圖係一方塊圖,繪示出可採用本發之一晶片分類 器(Sorter)的圖解結構; 第21圖繪示出基於本發明之資訊表格的例子,其中, 製程記錄儲存在每一個晶片上;以及 第22圖繪示出由增加傳送資訊組成之資訊表格,或第 21圖所示之資訊表格的申請表格的例子。 實施例 下列爲基於發明之半導體裝置及其資訊管理系統的較 佳實施,參考附圖的詳細說明。 首先,在第1圖中,一個本發明之實施例中可應用的 二度空間條碼圖形的例子如圖所示。如圖所示,一個二度 空間條碼圖形10爲一二度空間圖形,其中,特定資訊可由 將一格子的方塊11上黑色或白色而記.錄之,以形成區塊, 11 I--------$------、訂|-----線. -: ' · -- (讀先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局負工消費合作社印製 本紙張又度適用中國國( CNS ) A4规格(210X297公釐)" : ~ 經濟部中央橾準局員工消費合作社印製 2768pif.doc/006 A 7 B7 五、發明説明(7 ) 依據預定的規格二度空間地延伸。需注意的是,當編寫在 二度空間對格子上黑及白色的規格時,可與習知相同’亦 可產生新的編寫規格取而代之。對格子上黑及白色之實際 方法的詳細解釋,因萸本發明之內容無直接關聯而在此省 略之。然而,由於錯誤數據偵測可編碼成爲部分的編寫規 格’在此情形下,對各個晶片,框架,及樹脂封緘半導體 晶片讀取二度空間條碼圖形時,所產生的錯誤可以減少, 將在之後敘述之。 習知中作爲各種型式之資訊,可錄取的一度空間條碼 圖形’在此,與本發明之二度空間條碼圖形相比較而解釋 之。 第2圖繪示出一傳統一度空間條碼圖形的例子。在圖 中’一度空間條碼圖形由具不同寬度之黑白平行條21組 成’而一文字串23由一可經由光學文字辨識之印刷字組 成。然而’此一度空間條碼圖形20上,單位面積可以錄取 的資訊數量有限。且被一度空間條碼圖形20所佔據的面 積’需隨著一度空間條碼圖形20中錄取的資訊數量的增加 而增加’因此,一度空間條碼圖形20無法一直在半導體製 造過程中,作資訊管理的應用。 相反地,本發明之發明人觀察到,本發明所採用之二 度空間條碼圖形,與習知中資訊特徵圖形及一度空間條碼 圖形相比,提供下列優越的特徵。 (1)在單位面積上可錄取之資訊數量,遠較一度空間條 碼圖形爲大,且由於其圖形大小可自由設定,適合於圖形 本纸張尺度適用中國國家榇準(CNS ) A4規格(210X297公釐) --------麥------tl------線' ' :. * * - / - (錆先聞讀背面之注意事項再填鸾本页) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 2768pif.doc/006 A7 _'_____B7_ 五、發明説明(/σ ) 受限之有效空間的應用。 (2) 本圖形可應用一簡單方法形成,且可依據圖形形成 之處,採用各種不同的習知技藝。 (3) 本圖形可藉由光學辨識,輕易辨認而不致引起灰 麈,刮傷及類似者。此外,其確保讀取方向高度的自由度。 因此,相對資訊裝置所需之代價可減至最低。 (4) 本圖形可包括數據錯誤偵測之指令,結果,錯誤圖 形讀取可減至最低。 本發明之發明人已對上述二度空間條碼圖形的特徵做 詳細硏究,其高度實現本發明,利用二度空間條碼圖形於 半導製造過程之各個階段,達到半導體製造過程中,製程 間物質分佈之有效及精確的資訊管理。 下列爲一實施例的詳細說明,其中在半導體製造過程 中,二度空間條碼應用在各種不同的階段。 全波整流電路21將電話線路11之線路電壓全波整 流,並不斷提供相同極性之電壓,給後續各階段之電路。 此可由一已知之電路組成。 1.在晶圓製程採用之實施例 在本實施例中,在晶圓製程中,二度空間條碼圖形30 作爲晶片ID資訊,亦即,二度空間條碼圖形30-1,30-2 , 3〇-3分別記錄在晶圚上形成之各晶片30-1,3〇_2,30-3上 的特定佔置(例如,圖示之左下方),如第3圖所示。晶片ID 資訊可在晶圓近乎結束時,佈線的微影步驟記錄之,例如, 在投影及曝光時,將對應每個晶片之特定位置之晶片ID資 13 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) ~ ~~ 裝 訂 線 - -_ , - (请L閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 2768pif.doc/006 A7 2768pif.doc/006 A7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 B7 >— 丨 五、發明説明(// ) 訊的二度空間條碼圖形投影及曝光。 第4圖繪示出應用於投影及曝光每一晶片之晶片ID資 訊的液晶罩幕。此液晶罩幕40可改變各個格子方塊的液晶 安排,以得對應於二度空間條碼圖形之一光穿透/光遮蔽圖 形。在一晶片ID產生單位41中,可得晶片ID資訊,例如 産品名稱,區塊ID,及每個晶片的晶片位置座標。在二度 空間條碼轉換單位42中,由晶片ID產生單位41傳送而來 之晶片ID資訊,被轉換成一二度空間條碼圖形。一液晶驅 動器43適當改變由液晶罩幕40形成之各個格子中,光穿 透/光遮蔽圖形。而此光穿透/光遮蔽圖形,在二度空間條碼 轉換單位42中,被轉換成二度空間條碼圖形,以經液晶驅 動器43,在液晶罩幕40上顯示。 然後,利用液晶罩幕40,由一投影曝光設備(未顯示), 在每個晶片上特定位置賓施曝光,以顯示出每個晶片中的 度空間條碼圖形。之後,利用一般製程中的微影飩刻步驟, 形成每個晶片的二度空間條碼圖形。需注意的是,在一上 述之例子中,不同的二度空間條碼圖形提供給各個晶片, 而單一個二度空間條碼圖形亦可形成於所有的晶片。 如以上所述,在本實施例中,可增加晶片ID資訊,以 在晶圓之各個晶片上之極小的面積上,分辨晶圓上各個晶 片,此爲習知所無法達到的。此外,在晶圓製程之佈線步 驟中,利用形成二度空間條碼圖形,晶片ID資訊可錄至每 個晶片,而不需爲裝置二度空間條碼圖形,而分配特別的 空間。再者’利用第4圖所示之液晶罩幕40,每個晶片之 14 本紙張尺度適用中國國家標準( CNsl Μ規格(210X297公釐)〜 ! --;- . n I I— n 訂 「1.— I n 線- :-_ - - (#先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 2768pif.doc/006 2768pif.doc/006 A7 B7 五、發明説明(/之) 不同的片ID資訊可由—個罩幕記錄。 2·在晶圓啦__之龍例
%接者’―實施例中,將上述之記錄於各晶片之晶片ID 貝訊’利用於〜料體製造方法 合難在以下解 釋之。 在半導體製造方法中,在晶圓製程中.,利用 斤’ &_上_晶片實施合格/不合格之測試。 第5圖繪不出~~~探獅. „ 泳側步驟中,被檢驗之晶圓50上,優良晶 片051(白色方塊)’局部優良晶片52(陰影方塊),及有缺陷 、曰曰53(黑色方塊)的排列。探測結果處理成一轉換數 據,如第6(8)_所午 _ 曰 所布。需注意的是,在局部優良的晶片52 =片在佈線或類似步驟中修補後傳送,在本實施例 中母個0曰片之資訊管理可各別執行,這些局部優良的晶 片52可輕易地改善至可髓的織,因此,翻改善產品 良的目的。 第7圖繪示出利用轉換數據的一組合製程資訊管理系 統7〇的Μ解結構,此轉醜據包括存紐麵晶片之晶片 ID資訊’及各種下列將詳述之各種資訊表格。 如圖所示,在探測步驟中所得之資訊,藉著一橋72, 由一探測LAN71傳送至組合製程LAN73,然後再傳送儲存 於一數據伺服器74之資料庫75中。組合處理器LAN73連 接執行各組合步驟之半導體製造元件,例如晶粒固定器 (DB)76,其選取已被切割之晶粒,並將其裝置在接腳架上, 導線固定器(WB)77,其藉導線打線,利用接腳外端子連接 15 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Μ规格(21〇 X 297公釐) ----------^------------線一 ---. - -(请先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 2768pif.doc/006 五、發明説明( />) 晶片上的電極,一列印機78,其執行採用一熱固樹脂封裝 之表面上的標記,以及一晶片分類器79,依據印於封裝上 之資訊分類晶片。 基於本發明,一 ID資訊管理的應用實例例於下列詳述 之,其在晶片組合製程中,對各個半導體製造元件實施。 (A)在晶粒固定器採用之實施例 首先,解釋基於每個晶片之晶片ID資訊,對晶粒固定 器(DB)76實施的資訊管理。 在第8圖所示之轉換數據取得序列80中,首先,數據 伺服器74由晶粒固定器(DB)76端,被參考作將進行固定步 驟之區塊的區塊ID。然後,數據伺服器74取出與參考區塊 相關之晶圓轉換數據(參考第6(b)圖),並將其轉移至晶粒固 定器(DB)76(S82)。在晶粒固定器(DB)76中,晶粒固定處理 基於由此接收(S83)之轉換數據實施。在晶粒固定處理中’ 由於在本實施例中,每個晶片的晶片ID資訊對應轉換數掾 形成,如第6(b)圖所示,每個晶片之二度空間條碼在每個 晶片分選取於晶粒固定器(DB)76時,經由影像辨識直接辨 識’因此,每個晶片可參考轉換數據。結果’在晶粒固定 時,錯誤之選取可進一步減少。然後,在固定處理完成後, 一結束信號送至伺服器74,並在進行下一步驟前儲存在資 料庫75中(S84)。 如以上所述,在晶粒固定(DB)76中’在參考利用每一 晶片之晶片ID資訊所得之轉換數據的處理中’利用一適當 光學設備,可直接辨對應每個晶片之晶片1D資訊。其與習 16 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐) (请先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 、τ 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 2768pif.doc/006 A7 五、發明説明(/y:) 知中之元件,僅利用位置資訊,亦即晶圓上之座標的方法 不同。因此,在晶粒固定中,錯誤選取的發生率減低。 當記錄有直接標記於各個晶片的晶片ID資訊之二度空 間條碼圖形已解釋如上時,框架ID資訊可利用提供在每個 固定有各晶片92之框架93上,將二度空間條碼圖形91記 錄於每個框架93上。 第10圖繪示出一實施例,其中,利用一晶粒固定器以 實施標記框架ID資訊於每個框架上。欲描述圖中晶粒接合 器100之圖解結構,在一晶圓環儲存庫101中,來自晶圓 環儲存庫101之晶片在接合製程之前儲存於晶圓環102 中,所需之晶圓環102被一傳送臂(未於圖中顯示)取出,再 移至一製程階段。一接合臂將一晶片由晶圓環中移出以接 合之,並放置在一接合頭單位(Bonding Head Unit)104。儲 存在一接腳架儲存庫中之一接腳架,由一接腳架供應元件 提供給接合頭單位104,且晶片接合在接腳架之特定位置。 需注意的是,參考數字107指示一影像辨識設備以辨識晶 片接合在接腳架的位置,且辨識各晶片所提供之晶片ID資 訊。當接合製程以此方式完成時,接腳架移至一標記單位, 其中,一框架ID資訊之二度空間條碼圖形由一框架ID資 訊列印電射元件108,列印在特定的位置,然後,其被一傳 送臂(未於圖中顯示)取出,以儲存在接腳架儲存庫1〇5中。 此外,回到晶圓環儲存庫109中。 如以上所述,由應用第10圖所示之晶粒接合器1〇〇, 提供每個框架93中之二度空間條碼圖形91,裝置有晶片之 17 本紙張尺度適用中國國家榡準(CNS ) M規格(2丨0X297公釐) 裝 訂 I 線_· --* „ - 一 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 經濟部中央標率局員工消費合作社印製 2768pif.doc/006 A7 ____ B7 五、發明説明(ο 接腳架裝置’其在習知中無法由觀察各個框架而由視覺分 辨,在此可以辨認出。 再者,第7圖中,在晶片組合製程資訊管理系統中, 利用框架id資訊的例子解釋如下。需注意的是,第η圖 表示數據伺服器74中,儲存及處理於資料庫75之接腳架 晶片資訊表格,並且,如圖所示,在接腳架晶片資訊表格 中’對應每個晶片之框架ID資訊,晶片數目,晶片ID資 訊’及類似者被記錄’並與框架上之二度空間條碼圖形及 各晶片之二度空間條碼圖形作相關處理。 此外,第12圖顯示有關各晶片製造條件之製造條件資 訊表格之例子,其中,各晶片在數據伺服器74中處理。如 圖所示,在製造條件資訊表格中,記錄有使用之元件型式, 製造條件,處理日期,處理元件,累積數據及有關各組合 步驟的類似資訊,加上一些基本數據,例如,各晶片ID, 產生編碼,晶圓製‘程之流程號碼及探測分類編碼,及有關 框架上之二度空間條碼圖形及各晶片上之二度空間條碼圖 '形。 如己上所述’由處理與框架上之二度空間條碼圖形及 各晶片上之二度空間條碼圖形相關之框架ID資訊及晶片 ID資訊,當實施參考於一基於框架ID資訊之一給定框架 上’所接合晶片對應之晶片ID資訊相關的給定製造元件 時,數據伺服器74搜尋儲存有關框架之資訊的資訊表格, 數據伺服器74可利用對應接合在框架之晶片的晶片id資 訊應答,因此,在整個半導體元件製造過程中,達到高效 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X29?公釐) n n 批衣— — I I —訂— I I n ^ :' - . ~ (請先閩讀背面之注意事項再填寫本頁) A7 B7 2768pif.doc/〇〇6 五、發明説明(/(>) 率物質分佈管理。 接著,參考第13圖所示之序列130,還有另一例子, 其中,解釋在晶粒接合器76及數據伺服器74之間’執行 資訊參考/取得之過程。 首先,晶粒接合器(DB)76提供參考給數據伺服器’ 以使區塊之區塊ID進行接合製程(S131)。相應地,伺服器 74由資料庫75取出有關被參考區塊之晶圓轉換資訊,並將 其傳遞至晶粒接合器(DB)76(S131)。在晶粒接合(DB)76 ’晶 粒接合的過程基於接收的轉換數據(S133)實施。在過程中’ 由於各晶片之晶片ID資訊,是依據本實施例之轉換數據形 成,當各晶片被晶粒接合器(DB)76選取時,各晶片上之二 度空間條碼直接被辨識爲影像辨識,因此參考轉換數據可 在各晶片上實施,其減少在晶粒接合時,錯誤選取發生的 可能。 然後’當一框架之接合過程(S134)完成時,晶粒接合器 (DB)76將對應框架之框架ID資訊回應至數據伺服器74, 以更新資料庫中,第11及12圖所示之資訊表格。此時, 在框架上之製程已完成,且已接合之各晶片之晶片ID資 訊。接著,晶粒接合器(DB)76依據轉換數據(S136),對下 一框架執行接合製程’而當第一個框架之接合製程完成 (S137)時,其對應框架之框架ID資訊回應至數據伺服器 75(S138),以更新資料庫中,第11及12圖所示之資訊表格。 此時,在框架上之製程已完成,且已接合之各晶片之晶片 ID資訊。之後,重覆一類似之步驟,而當己由數據伺服器 19 本紙張適用中國國家標準(CNS ) A顿洛(21〇Χ297公釐)' ·~^Γ~--;- I----^------1------、1T-------線 : t - _ ' . - (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 2768pif.doc/006 A7 2768pif.doc/006 A7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 B7 五、發明説明(θ) 74提供之區塊資訊的接合製程完成時,在下一步驟進行 前,此一完成狀態將傳給數據伺服器74(S139)。 如以上所述,由於記錄在數據伺服器74之資訊表格 •中,有關各晶片之資訊,在此實施例中,與記錄於各晶片 二度空間條碼圖形及記錄於各框架二度空間條碼圖形相應 處理,在後續製程間物質分佈中,達到一較高效率,並在 資訊管理中,得到較高的精確度。例如,如果在一後續製 程所應用之製造元件中,框架ID資訊可利用適當影像辨識 元件辨識之。對應接合於框架之晶片的晶片ID資訊,及各 晶片之製造條件,可得自儲存於數據伺服器74之資訊表格 中,因此,使得對各晶片實施所需的精確製製可能。 (B)導線接合器採用之實施例 接著,解釋一利用上述資訊特定例子之實施例中,在 導線接合步驟時,儲存在數據伺服器74中之資訊表格及各 晶片記錄之二度空間條碼。 第14圖顯示在導線接合步驟中,晶片及接腳之間所實 施的佈線,以及在本實施例之導線接合步驟中,繪示於15 圖之資訊參考/取得處理序列150,在提供有二度空間條碼 141及接腳144之晶片週邊區域中,接合墊143位置之間執 行佈線145。 接著,參考第15及16圖,解釋實施於導線接合步驟 中之資訊參考/取得製程序列150。首先,區塊之區塊ID之 數據伺服器74,藉導線接合器(WB)77處理。對應這些參 考,數據伺服器74自儲存於資料庫之資訊表格中,取出區 20 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐) I 裝 訂 線 ' ϊ ' * I I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 2768pif.doc/006 A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明(/?) 塊之導線資訊及對應區塊之轉換數據,並將其傳送回到導 線接合器(WB)77(S152)。需注意的是,在對應區塊之導線 資訊中,包括對應各晶片之導線圖形及分類數據。 然後,導線接合器(WB)?7基於接收資訊,實施接合(佈 線)製程,下列爲一參考第16圖之本實施例中,接合製程 的解釋。首先,導線接合器(WB)77取得來自數據伺服器 74,基於區塊ID之產品型式導線資訊及轉換數據(S161), 並在接合階段(S162)提供相關晶片。導線接合器(WB)77利 用適當的影像辨識設備,辨識出在框架及晶片上之ID資訊 (S163)。然後,基於因此辨識出之ID資訊,相應之分類編 碼得自轉換數據(S164),且對應此分類型式,適當的導線圖 形設定在接合器(S165,S166-1,S166-2,.…,S166-N)內 之控制單位(未於圖中顯示)中。 當優良的晶片51,局部優良的晶片52,及有缺陷的晶 片53如弟5圖所不’存在於晶圓50中時,在局部優良的 晶片52之中,產品可在冗餘電路中修正其導線圖形,而轉 變成可傳送狀態。在此情形下,本實施例中,利用設定一 基於被辨識之每一晶片的晶片ID資訊之最佳導線分類,這 些局部優良的晶片52可成爲可傳送產品,以改善良率。 因此,利用對應每一晶片設定之導線圖形的導線座 標,在每一晶片之接合墊143及接腳144被佈線(S167)。當 特定接合製程完成時,導線接合器(WB)77在下一操作進行 之前,對伺服器74報導完成,如第15圖所示。 如以上所述,在本實施例中,每一晶片之ID資訊利用 2 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) ' I.II 裝 訂 备 - - - (請克聞讀背面之注意事項再填寫本育) 2768pif.doc/006 A7 2768pif.doc/006 A7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 B7 五、發明説明(/?) 一適當影像資訊設備,在導線接合圖形時直接被辨識’因 此,導線接合製程可藉修正每一晶片型式設定之導線圖 形,及在探測時每一晶片設定之分類編碼執行。結果’即 使晶圓上之各晶片的導線圖形不同時,亦可能實施接合製 程,而不需如習知之元件一般,修正其程序,因此,在製 程中達到一較高的效率及速率。 (c)列印機採用之實施例 接著,如第7圖所示,基於本發明,在組合製程資訊 管理系統中,利用晶片ID資訊及框架ID質訊於一列印機 78的實施例解釋如下。在此條件下,一樣地,利用接腳架 晶片資訊表格(第11圖),及對應各ID資訊組,儲存於數據 伺服器74之製造條件資訊表格(第I2圖),可在製程中達到 一高效率。 如第Π圖所示之第一例子,將參考第18圖,其中, 當在每一個由樹脂封裝之半導體晶片所構成的半導體元件 171,其封裝表面上列印特定資訊時,資訊參考/取得將解釋 如下。首先,列印機78辨識出框架ID資訊,其已利用應 用雷射或類似之適當影像辨識設備,在每一接腳架尾端列 印出(S181)。接著,數據伺服器74參考列印機78,辨識出 接腳架ID資訊(S182)。對應此一參考,數據伺服器74由識 存於資料庫之資訊表格中,取出所需資訊,例如,接合於 接腳架之晶片的位置資訊及ID資訊,這些使用在各晶片上 的列印圖形,列印的產品名稱及其他晶片上的資訊,被傳 送至資料庫75。列印機78形成一由列印符號172(參考第 22 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐〉~^ : · ^----:--------批衣------ΐτ------線' - I II _ (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) A7 B7 2768pif.doc/006 五、發明説明(加) Π圖)構成之列印圖形’其指示出產品名稱,特徵編碥,及 基於資訊所得之類似資訊,並實施列印於利用雷射或類似 方法形成之封裝的外表面上(S184)。之後,當一框架之列印 完成時,在操作移向下一步驟之前,此一完成狀態將傳送 給伺服器74(S185)。 如以上所述,在第18圖所示之實施例中,由於每一晶 片產品名稱的決定,及對應每一晶片之特徵中外加列印資 訊之決定,可利用讀取加於框架之ID資訊,及參考數據伺 服器74之資訊,即使在晶片內存於鑄模內而無法以肉眼觀 察的狀態時,列印可分別實施於各個晶片。 首先,如前述之實施例,列印機78辨識出框架⑴資 訊,其已利用應用雷射或類似之適當影像辨識設備,在每 一接腳架尾端列印出(S191)。接著,以接腳架ID資訊之列 印機78作參考,數據伺服器74因此被辨識(S192)。對應此 一參考,數據伺服器74由儲存於資料庫之資訊表格中,取 出所需資訊,例如,接合於接腳架之晶片的位置資訊及ID 資訊,使用在各晶片上的列印圖形,列印的產品名稱及其 他晶片上的資訊,被傳送至資料庫75。列印機78形成一列 印圖形,包括一晶片ID資訊,及符號資訊172,如第19 圖所示,其指示出產品名稱,特徵編碥,及類似資訊,並 實施列印於利用雷射或類似方法形成之封裝的外表面上 (S194)。之後,當一框架之列印完成時,在操作移向下一步 驟之前,此一完成狀態將傳送給伺服器74(S195)。 如以上所述,在第19圖所繪示之實施例中,由於晶片 23 本紙張尺度適用中國國家標隼(CNS ) A4規格(210X297公釐} I--------I------------終 - (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 2768pif.d〇c/006 五、發明説明(上丨) ID資訊及正常列印資訊列印於封裝表面,操作員可執行每 一晶片之資訊管理,其利用特定影像辨識設備,辨識晶片 ID資訊,並參考資訊之伺服器74。此外,由於其可以利用 晶片ID資訊之各個設定作爲關鍵資訊,可改善保養品質, 例如維修等。 (D)晶片分類器採用之實施例 第20圖繪示出一種用來對同時生產之產品,其不同 的種類進行分類之晶片分類器79之圖解結構。如圖所示, 在晶片分類器79中,儲存於晶片儲存承載器(Storage Tray)201中,未被分類之晶片,利用晶片再裝置頭203,被 選取並再裝置在一影像辨識單位204,其中,晶片再裝置頭 2〇3可利用一晶片移動單位202,自由地左右移動。然後, 一分類控制單位205在影像辨識單位204中,辨識出列印 在晶片上的列印資訊,而晶片之區塊ID因此參考伺服器74 而得。對應此參考,伺服器74由資訊表格得到所需資訊, 並將其傳送至分類控制單位205。此分類控制單位205利用 已被傳送之ID資訊實施分類,並選擇相關的儲存承載器 206-1,206-2及206-3,以進入選擇的儲存承載器206-1, 206-2及206-3中,分類每一晶片。 如以上所述,在第20圖所繪示之實施例中,即使在同 一框架中,製造不同型式之晶片時,分類亦可藉由各晶片 上列印之資訊及儲存於伺服器74之資訊表格的辨識,使給 定型式之晶片自動聚集而達成。需注意的是,當僅有每個 晶片封裝上,列印的符號資訊可在晶片分類器中被辨識, 24 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) I — 訂 I 線 - , ' - - (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 2768pif.doc/006 A7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 B7 五、發明説明(u) 而參考資訊表格中儲存之晶片ID資訊。如果晶片ID資訊 亦列印在每一晶片封裝上’分類的實施,則可利用辨識每 一晶片上之特徵値及在ID資訊中儲存之類似資訊執行。在 之後後的例子中,由於即使產生接受相同之列印資訊,各 晶片仍依分類特徵分類,即使依據相同產品名稱的產品, 其存取時間所需之詳細分類,例如在記憶體晶片中,分類 亦可高效率地實施。 3:其他實施例 當基於本發明,應用二度空間條碼於組合製程之例子 已如以上所述,本發明不受限於這些例子,由處理這些資 訊表格’包括有關於各晶片內之晶片ID資訊製程過程,在 最後製程’例如測試過程,及組合後執行之物質分佈過程, 甚至在產品傳送後之維護工作中,可達較高效率。 .第21圖顯示出在上述製程或維護工作中,利用儲存在 資訊表格中,每一晶片之製程過程的例子。如圖所示,晶 片ID資訊包括晶圓製程之處理過程資訊,組合製程之處理 過程資訊’探測及晶片狀態檢驗時所得之測試資料。 由利用此晶片ID資訊表格,必需之資訊可利用對每一 晶片’搜尋來自利用晶片ID資訊作爲關鍵資訊之數據伺服 器74中’資料庫75所儲存的資訊表格。在習知技藝,半 導體生產之一給定步驟中,當各區塊之單位實施製程檢驗 時’如果發現問題,在本實施例中,檢驗的範圍限制在各 晶片之單位,因此,可達到一製程之較高效率。 第22圖繪示出一例子,其將第21圖中資訊表格進一 25 本紙張尺度適用中國國家榡準(CNS ) A4規格(210X297公釐) II I I I —裝— I I 訂 I 备 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 2768pif.doc/006 A7 B7 五、發明説明(〇 ~ 步擴展。在圖中之晶片ID資訊表格中,除了第21圖中, 資訊表格中之內容之外,封裝型式,傳送日期,及傳送後 範圍申報資訊,例如,申報過程,皆在表格中提供。傳送 資訊及申報資訊可依所需,加入第22圖中,晶片過程資訊 表格中,以利用晶片ID資訊作爲關鍵資訊,以作更新。 利用此一產品品質資訊表格,如果一申報由使用者基 於傳送半導體元件之品質形成,在各半導體製造過程中, 製程過程可作參考,以搜尋各具相同要求之晶片的晶片ID 資訊,而在晶片族中共同的因素可被分析。結果,缺陷晶 片檢測之範圍可縮小,其爲習知所無法達到的,對於改善 半導體元件之iL置及脱里者品Λ保當大 雖然本發明已以一半導體元件及其資訊管理系統之較 佳實施例揭露如上,然其並非用以限定本發明,任何熟習 此技藝者,在不脫離本發明之精神和範圍內,當可作各種 之更動與潤飾,因此本發明之保護範圍當視後附之申請專 利範圍所界定者爲準。 如以上所述,基於本發明,一內部二度空間條碼圖形 提供給排列於晶圓上之晶片,每個接合有晶片之接腳架, 或每個基於晶片ID資訊,由樹脂封緘的封裝產品,使得資 訊管理能夠對各個晶片,各個框架,及各個樹脂封緘產品 晶片分別實施。因此,在整個半導體的生產製程中,例如, 各個製造過程,物質分佈過程,運輸傳送過程’及申報處 理過程,半導體元件之資訊管理,可得一較高程度的效率 及精榷度。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝. ,βτ -線· 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)
Claims (1)
- 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A8 2768pif.doc/006 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 1. 一半導體元件,具有一二度空間條碼圖形,以應用於 資訊管理,提供給一晶圓表面上,排列之每一個複數個晶 片,以作爲一晶片ID資訊。 2. 如申請專利範圍第1項所述之半導體元件,其中: 該晶片ID資訊包括在每個該些晶片內的晶片資訊。 3. 如申請專利範圍第1項所述之半導體元件,其中: 該晶片ID資訊,利用可在每次曝光中,改變一光穿透 圖形的一液晶罩幕投影及曝光。 4. 一半導體元件,具有一二度空間條碼圖形,以應用於 資訊管理,提供給接合有一半導體晶片之一接腳架上,作 爲一框架ID資訊。 .5.如申請專利範圍第4項所述之半導體元件,其中: 該框架ID資訊包括在該框架中,該晶片之一晶片位置 資訊。 6. 如申請專利範圍第4項所述之半導體元件,其中: 該框架ID資訊之形成,與提供給該晶片之資訊管理, 作爲一晶片ID資訊之該二度空間條碼圖形相對。 7. —半導體元件,具有一二度空間條碼圖形,以應用於 資訊管理,提供在一樹脂封緘之半導體晶片的一外表面 上,作&一產品ID資訊。 8. 如申請專利範圍第7項所述之半導體元件,其中: 該產品ID資訊包括對應該樹脂封緘之晶片的一額外資 訊。 9. 如申請專利範圍第7項所述之半導體元件,其中: I 111 n 訂 < . r . (請t閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度逋用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) ABCD 2768pif.doc/006 六、申請專利範圍 該產品ID資訊的形成,與提供給該晶片之資訊管理, 作爲一晶片ID資訊之該二度空間條碼圖形相對應。 10. 如申請專利範圍第7項所述之半導體元件,其中: 該產品ID資訊的形成,與對應提供給接合有該晶片之 一接腳架的資訊管理,作爲一框架ID資訊之該二度空間條 碼圖形相對應。 11. 一種複數半導體元件之資訊管理系統,分別對每個 該些半導體元件,執行有關該些半導體元件之資訊的管 理,包括: 一晶片ID資訊,提供作爲一二度空間條碼圖形,應用 於每一個複數個晶片的資訊管理; 一讀取元件,以讀取該晶片ID資訊;以 一管理單位,暫存該晶片ID資訊,因而讀取及處理基於暫 存之該晶片ID資訊,各個半導體製造過程。. 12. 如申請專利範圍第11項所述之該半導體元件資訊 管理系統,其中: 該晶片ID資訊的形成,對應一探測步驟時所得到之一 轉換數據。 13. 如申請專利範圍第11項所述之該半導體元件資訊 管理系統,其中: 該晶片ID資訊,利用可在每次曝光中,改變一光穿透 圖形的一液晶罩幕投影及曝光。 14. 一種複數個半導體元件之資訊管理系統,分別對每 個該些半導體元件,執行有關該些半導體元件之資訊的管 28 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) — ——ill I I 裝— I I I 訂— I __ 線 1 ~ - 1 · (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 2768pif.doc/006 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 理,包括: 一框架ID資訊,提供作爲一二度空間條碼圖形,應用 於接合有複數個半導體晶片的一接腳架之資訊管理; 一讀取元件,以讀取該框架ID資訊;以 一管理單位,暫存該框架ID資訊,因而讀取及處理基 於暫存之該框架ID資訊,各個半導體製造過程。 15. 如申請專利範圍第14項所述之該半導體元件資訊 管理系統,其中: 該框架ID資訊的形成,與提供給每一個該些晶片之資 訊管理,作爲一晶片ID資訊之該二度空間條碼圖形相對 應。 16. —種複數個半導體元件之資訊管理系統,分別對每 個該些半導體元件,執行有關該些半導體元件之資訊的管 理,包括: 一產品ID資訊,提供作爲一二度空間條碼圖形,應用 於複數個樹脂封緘半導體晶片的一外表面之資訊管理; 一讀取元件,以讀取該產品ID資訊;以 一管理單位,暫存該產品ID資訊,因而讀取及處理基 於暫存之該產品ID資訊,各個半導體製造過程。 17. 如申請專利範圍第16項所述之該半導體元件資訊 管理系統,其中: 該產品ID資訊的形成,與提供給每一個該些晶片之資 訊管理,作爲一晶片ID資訊之該二度空間條碼圖形相對 應。 29 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝. 、1T A8 2768pif.doc/006 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 18. 如申請專利範圍第16項所述之該半導體元件資訊 管理系統,其中: 該產品ID資訊的形成,與提供給接合有複數個晶片之 一接腳架之資訊管理,作爲一晶片框架資訊之該二度空間 條碼圖形相對應。 19. 如申請專利範圍第16項所述之該半導體元件資訊 管理系統,其中: A 暫存之該產品ID資訊的形成,與每一個該些晶片之製 造過程相對應。 20. 如申請專利範圍第16項所述之該半導體元件資訊 管理系統,其中: 暫存之該產品ID資訊的形成,在產品傳送之後,與範 圍中形成之複數個申報之一申報資訊相對應。 裝 訂 線 (請t閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局負工消費合作社印製 30 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)
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