JPH07307255A - ナンバリング装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 製造工程の途中で被加工体に固有情報を再印
字することができるようにする。 【構成】 非描画領域のオリエンテーション・フラット
（ＯＦ）に固有情報７が記録されているウェハ６に対
し、このウェハ６が製造工程を流れている途中の工程で
固有情報７を読取ヘッド２によって読み取り、この読取
情報を基に前記記録位置と同一場所またはＯＦ以外の非
描画領域上に印字装置１及び印字ヘッド３を用いて第２
の固有情報８を記録し、固有情報の読み取りが最終工程
まで支障なく行えるようにする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は加工途中の製品に対する
ナンバリング技術、特に、半導体ウェハのように何度も
表面処理が行われる製品に固有情報を再印字するために
用いて効果のある技術に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】例えば、本発明者らが関与する半導体製
造の分野では、半導体ウェハ（以下、「ウェハ」とい
う）のオリエンテーション・フラット（ＯＦ）部分に数
字と英字の組み合わせによる数桁のウェハ情報を印字し
ている。ウェハ情報は、例えば、ウェハの名称（関係す
る製品名称、プロセス名称、整理番号等）やウェハ番号
（例えば「ＳＥＰ００１」等）がある。このようなウェ
ハ情報のナンバリングは、発明者等の場合、初期のプロ
セス処理工程においてウェハ表面のＯＦ部分に凹凸構造
により形成し、ウェハの識別に用いている。

【０００３】また、本発明者等の場合、製造工程におけ
る途中の複数の工程でウェハ情報を読取ヘッド（例え
ば、イメージセンサ）で読み取り、この情報を上位計算
機に送り、該上位計算機により生産管理を行い、或いは
加工内容の指示を出すために用いている。

【０００４】更に本発明者等は、ウェハにＱＣ（クオリ
ティ・コントロール）の為の識別ナンバー等（以下「Ｑ
Ｃ情報」という）を第２の固有情報として製造途中に記
録し、このＱＣ情報を製品の加工及び検査工程で自動的
に読み取って品質管理を行うことを考えている。この場
合、ＱＣ情報は該当製品の処理データ及び検査データと
共に上位システムへ転送し、品質管理の統計処理を行う
ようにするのが望ましい。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかし、ウェハは、複
数の工程を順次経由する間に様々な膜付け、加工工程等
が行われるため、ウェハに記録したウェハ情報やＱＣ情
報の凹凸面が次第に埋められ、段差部の傾斜が緩慢にな
る結果、その読み取りが困難（凹凸構造部と他の平坦部
とのコントラストが無くなるため）になっていくという
問題のあることが本発明者によって見い出された。今
後、多層化が一層進むと思われることから、ウェハやＱ
Ｃの情報を製造途中の工程において、新たに印字（再印
字）が行えるような対策を今から考えておくことが望ま
れる。

【０００６】例えば、品質管理に限定して考察すると、
再印字のタイミングとしては、（ａ）識別ナンバーの読
み取りが製造工程を経るに従って認識率が低下し、或い
は加工処理に起因して読み取りが不可能になる場合、
（ｂ）２種以上の製品を統合（複数のロットから少しづ
つ持ってきて１つの製品を構成）させてその後の製品管
理を新たな識別ナンバーで行う場合、（ｃ）ＱＣ結果を
基に新たな識別子を印字し、その識別子を後工程で読み
取り、製品の等級別（ＱＣの値によるランク付け）の分
類を行う場合等である。

【０００７】本発明の目的は、製造工程の途中で被加工
体に固有情報を再印字することが可能な技術を提供する
ことにある。

【０００８】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面から明らかにな
るであろう。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下の通りである。

【００１０】すなわち、本発明のナンバリング装置は、
表面が平坦な被加工体の特定の位置に記録されている固
有の情報を複数工程から成る製造工程の途中の工程で読
み取る読取手段と、この読取手段による情報を基に前記
特定の位置と同一位置または処理や加工の障害にならな
い他の位置に第２の固有情報を記録する記録手段とを設
けるようにしている。

【００１１】

【作用】上記した手段によれば、半導体ウェハ等の被加
工体の表面に初期のプロセス処理工程においてＯＦ部分
に凹凸構造により形成された固有情報に対し、製造工程
の途中で前記固有情報に重ねて、或いは異なる場所に前
記固有情報に基づく第２の固有情報が記録される。これ
により、最終工程まで支障なく固有情報の読み取りが行
えるようになり、被加工体の個々の識別を確実に行うこ
とができる。

【００１２】

【実施例】以下、本発明の実施例について、図面を参照
しながら説明する。

【００１３】図１は本発明によるナンバリング装置の概
略構成を示すブロック図であり、図２は本発明のナンバ
リング装置による処理例を示すフローチャートである。
なお、以下においては、被加工体として、半導体ウェハ
を例に説明する。

【００１４】印字装置１はウェハ情報やＱＣ情報（第２
の固有情報）を印字するための制御を行うものであり、
既にウェハ６の特定位置（ＯＦ部分）に形成されている
固有情報７の読み取りを行う読取ヘッド２（読取手
段）、及び固有情報７と同一位置または別の非描画形成
位置（例えば、固有情報８の形成位置）にＱＣ情報の如
き第２の固有情報の印字を行うための印字ヘッド３（リ
ソグラフィ技術を用いた専用のヘッド、或いは露光装
置、描画装置等の転用）を有している。更に、印字装置
１には、印字する英数字を入力するためのキーボード４
が接続されている（印字装置１及び印字ヘッド３により
記録手段を構成）。

【００１５】この他、読取ヘッド２の出力は上位システ
ム５（例えば、生産管理を行うコンピュータ）に取り込
まれる。また、上位システム５と印字装置１とが接続さ
れ、ロットの組み替え等に伴うナンバリング情報が印字
装置１に与えられるように構成されている。

【００１６】以上の構成において、その印字処理を図２
のフローチャート及び図３の説明図を参照して説明す
る。

【００１７】まず、図３の（ａ）に示すようなウェハ６
に対し、初期のプロセス処理工程においてウェハ表面の
ＯＦ部分に凹凸構造による固有情報７としてのウェハ情
報及びＱＣ情報（例えば、処理条件や検査条件）を形成
する（ステップ２０１）。この固有情報７は工程の各段
階の読み取りステージにおいて読取ヘッド２で読み取ら
れ（ステップ２０２）、その読み取った情報は上位シス
テム５へ送出され、工程の確認等に用いられる。

【００１８】このような読み取りは、工程毎（または特
定の工程）に行われ、やがてリソグラフィ工程にウェハ
６が到達すると、このウェハ６は読み取りステージへ搬
入され、読取ヘッド２により固有情報７の読み取りが行
われると共に、その読み取り結果を基に印字装置１によ
って、図３の（ｄ）に示すように、印字ステージに搬入
したウェハ６に対して新たな固有情報８（第２の固有情
報）を印字する（ステップ２０３）。

【００１９】このとき、読み取りと書き込みは同一時点
で行われる。このため、固有情報７部分を読取ヘッド２
が照明を行いながら読み取ると、ウェハ６表面の感光材
料を感光させてしまうことになる。そこで、感光材料を
感光させないような種類のフィルタを読取ヘッド２に装
着して読み取りを行う。

【００２０】これにより、製造工程の各々で固有情報を
認識でき、製品の個別管理が可能になる。このとき、製
造途中の品質ばらつきから製品の等級を判定し、新たな
ナンバーを登録すれば、製品の等級別管理が可能にな
る。

【００２１】なお、この印字位置は、固有情報７の影響
が現れなければ固有情報７に重ねて行ってもよい。以
後、後段の各工程における読み取りは、図３の（ｅ）の
ように、固有情報８に対して行われる（ステップ２０
４）。この結果、製品の完成に到るまで読み取りが確実
に行えるようになり、ＱＣ管理も可能になる。

【００２２】製造工程の全てを通過すると、ウェハ６に
対する加工は終了し、ウェハが完成する（ステップ２０
５）。そして個々のウェハに対するＱＣ管理が上位シス
テム５によって行われる。さらに、完成したウェハに対
しては、テストが行われる（ステップ２０６）が、この
結果として得られる歩留りの管理もウェハのＱＣ値に基
づいて行うことができる。

【００２３】また、必要に応じてロットの組み換えを行
うことができる（ステップ２０７）。このロット組み換
えは、自動的に行うことも、手動により行うこともでき
る。これに対応した印字は、自動で行う場合、上位シス
テム５からの指示及び情報に基づいて印字装置１を駆動
し、印字ヘッド３により印字ステージ上にセットされた
ウェハ６に、図３の（ｄ）に示すように固有情報８とし
て印字（或いは、固有情報７に重ねて必須の旧情報と共
に印字）する。又、手動の場合には、キーボード４を用
いて識別ナンバーを入力し、印字装置１を動作させ、印
字ヘッド３を駆動して印字する。この場合、ステップ２
０３の処理は省略することができる。

【００２４】この印字によって、製造途中の工程で製品
群の統廃合があっても、新たなナンバー記録が行えるよ
うになり、製品の個別管理が可能になる。

【００２５】なお、図１においては、上位システム５と
印字装置１との間で双方向通信が行える構成としたが、
双方向通信を行わない片側通信のシステムの場合には、
読取ヘッド２で読んだ固有情報と、印字ヘッド３によっ
て新たに書き込んだ固有情報との対応表を印字装置１で
作成し、これを上位システム５へ送る構成にしてもよ
い。このようにすれば、上位システム５と双方向通信で
結ばれていないナンバリング装置であっても、支障なく
ＱＣ等の管理を行うことができる。

【００２６】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることは言うまでもない。

【００２７】例えば、上記実施例においては、ウェハ６
がリソグラフィ工程に搬入された際に再書き込みを行う
ものとしたが、それ以前に固有情報７が消滅する恐れが
あるときには、製造工程中に固有情報の書き込みを行う
専用の工程を設けることもできる。

【００２８】また、以上の説明では、主として本発明者
によってなされた発明をその利用分野である半導体ウェ
ハの製造管理に適用した場合について説明したが、これ
に限定されるものではなく、例えば、複数の工程を経る
間に固有情報の上に何回も表面処理が行われる様な製品
にも本発明を適用することができる。

【００２９】

【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下の通りである。

【００３０】すなわち、表面が平坦な被加工体の特定の
位置に記録されている固有の情報を複数工程から成る製
造工程の途中の工程で読み取る読取手段と、この読取手
段による情報を基に前記特定の位置と同一位置または処
理や加工の障害にならない他の位置に第２の固有情報を
記録する記録手段とを設けるようにしているので、最終
工程まで支障なく固有情報の読み取りが行えるようにな
り、被加工体の個々の識別を確実に行うことができると
共に、ＱＣ管理等も行えるようになる。

【００３１】そして、前記第２の固有情報を品質管理に
対応した情報を含む内容にすることで、被加工体毎の品
質管理が可能になる。

【００３２】また、前記第２の固有情報をロットの組み
換えに関する情報とすることにより、工程の途中でロッ
トの組み換えが生じても、これに対する対応が容易にと
れるようになる。

【００３３】更に、被加工体が半導体ウェハの場合、前
記第２の固有情報の記録を製造工程中のリソグラフィ工
程で行うことにより、別途書き込みの工程を設けること
なく、再書き込みを行うことが可能になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明によるナンバリング装置の概略構成を示
すブロック図である。

【図２】本発明のナンバリング装置による処理例を示す
フローチャートである。

【図３】本発明における固有情報の読み取り及び書き込
みを示す説明図である。

【符号の説明】

１ 印字装置 ２ 読取ヘッド ３ 印字ヘッド ４ キーボード ５ 上位システム ６ ウェハ ７，８ 固有情報

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 井古田 まさみ 東京都青梅市今井2326番地 株式会社日立 製作所デバイス開発センタ内 (72)発明者 真壁 一也 東京都小平市上水本町５丁目20番１号 日 立超エル・エス・アイ・エンジニアリング 株式会社内

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 表面が平坦な被加工体の特定の位置に記
   録されている固有の情報を複数工程から成る製造工程の
   途中の工程で読み取る読取手段と、この読取手段による
   情報を基に前記特定の位置と同一位置または処理や加工
   の障害にならない他の位置に第２の固有情報を記録する
   記録手段とを具備することを特徴とするナンバリング装
   置。
2. 【請求項２】 前記第２の固有情報は、品質管理に対応
   した情報を含むことを特徴とする請求項１記載のナンバ
   リング装置。
3. 【請求項３】 前記第２の固有情報は、ロットの組み換
   えに関する情報であることを特徴とする請求項１記載の
   ナンバリング装置。
4. 【請求項４】 前記被加工体が半導体ウェハである場
   合、前記第２の固有情報の記録は製造工程中のリソグラ
   フィ工程で行うことを特徴とする請求項１，２または３
   記載のナンバリング装置。