TWI511820B - 雷射製程機台的參數載入方法 - Google Patents

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Ming Te Yang
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雷射製程機台的參數載入方法
本發明是有關於一種雷射製程所使用的方法,且特別是有關於一種雷射製程機台的參數自動載入方法。
傳統的晶圓的雷射修補製程是由人工在各雷射修補機台上輸入晶圓的批號資訊、所需執行的程式及參數資訊。此方式很有可能會因為人為的輸入錯誤,則使得整批次的晶圓在經過雷射修補處理之後產生瑕疵。由於雷射修補是不可逆的製程,無法透過重工來彌補,一旦發生錯誤便會造成整批次的產能損失。
本發明提供一種雷射製程機台的參數載入方法,其可降低製程失誤發生的機率。
本發明的一種雷射製程機台的參數載入方法,其中雷射製程機台電性連接於一電子運算裝置。雷射製程機台的參數載入方法包括下列步驟。輸入一物件之一製程資訊至電子運算裝置, 其中製程資訊包括一批號資訊及一組待執行資訊。讀取物件之批號資訊,並將批號資訊輸出至電子運算裝置。載入所對應的待執行資訊至雷射製程機台。
在本發明的一實施例中,更包括電子運算裝置列出未作業的雷射製程機台的資訊。
在本發明的一實施例中,上述的製程資訊更包括一適用機台資訊。
在本發明的一實施例中,在將待執行資訊載入至雷射製程機台的步驟之前,更包括依據適用機台資訊將物件分配至對應的雷射製程機台。
在本發明的一實施例中,其中一掃描器電性連接於電子運算裝置,掃描器適於讀取物件之該批號資訊並將批號資訊輸出至電子運算裝置。
在本發明的一實施例中,上述的其中一顯示器電性連接於電子運算裝置,在電子運算裝置接收到掃瞄器所讀取的批號資訊之後,電子運算裝置輸出物件被分配的雷射製程機台的資訊並顯示於顯示器。
在本發明的一實施例中,更包括輸出雷射製程機台的編號資訊至電子運算裝置,以將待執行資訊載入至雷射製程機台。
在本發明的一實施例中,藉由觸發雷射製程機台的一按鈕,以輸出雷射製程機台的資訊。
在本發明的一實施例中,上述的待執行資訊包括一雷射 製程程式及一組製造參數。
在本發明的一實施例中,上述的物件為一晶圓,且雷射製程機台為一雷射修補機台。
基於上述,本發明雷射製程機台的參數載入方法藉由將物件(例如是各批次的晶圓)之製程資訊統一輸入至電子運算裝置,電子運算裝置會列出未作業的製程機台資訊,以供作業員或是電子運算裝置將物件分配至對應的製程機台。各製程機台再自電子運算裝置下載物件的待執行資訊,例如是雷射製程機台的程式及製造參數,以避免人工直接在各製程機台以手動的方式選擇程式與參數而造成失誤的狀況。
為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂,下文特舉實施例,並配合所附圖式作詳細說明如下。
100‧‧‧雷射製程機台的參數載入方法
110~160‧‧‧步驟
圖1是依照本發明的一實施例的一種雷射製程機台的參數載入方法的流程示意圖。
本發明提供一種雷射製程機台的參數載入方法,以降低雷射製程機台對物件進行製造程序時發生錯誤的機率。
圖1是依照本發明的一實施例的一種雷射製程機台的參 數載入方法的流程示意圖。在本實施例中,請參閱圖1,本實施例之雷射製程機台的參數載入方法100包括下列步驟。
首先,輸入一物件之一製程資訊至一電子運算裝置,其中製程資訊包括一批號資訊、一組待執行資訊及一適用機台資訊(步驟110)。
在本實施例中,電子運算裝置為伺服器,物件為晶圓,且雷射製程機台為雷射修補機台,但電子運算裝置、物件及雷射製程機台的種類不以此為限制。由於不同生產批次的晶圓可能具有不同的瑕疵,在雷射修補階段中,可能需要以不同的雷射製程機台(雷射修補機台)、修補程式、修補參數來完成修補的作業。為了避免作業員直接在雷射製程機台上手動輸入與選擇物件的製程資訊時發生錯誤的狀況,在本實施例中,在物件放置在雷射製程機台上之前,統一將這些製程資訊先輸入至電子運算裝置。
並且,電子運算裝置列出未作業的雷射製程機台的資訊(步驟120)。在本實施例中,多台雷射製程機台分別電性連接於電子運算裝置。電子運算裝置會列出目前正在運作的雷射製程機台以及未作業的雷射製程機台。在本實施例中,步驟110與步驟120之間並無先後順序之分,電子運算裝置隨時會更新未作業的雷射製程機台的資訊,甚至是列出所有的雷射製程機台(包括作業中及未作業的雷射製程機台)的資訊,以供後續選擇。
接著,依據適用機台資訊將物件分配至對應的雷射製程機台,且電子運算裝置將物件的製程資訊與所對應的雷射製程機 台的編號資訊鏈結(步驟130)。由於不同批次的物件所需執行的程式可能不同,因此可能需要在不同雷射製程機台上進行作業。或者,即便不同批次的物件均可適用於所有雷射製程機台,由於會有多批次的物件要作業,此時,可透過電子運算裝置或人工的方式依據未作業的雷射製程機台名單來選擇是要將各批次的物件分配到哪個雷射製程機台。
如此一來,便可在維持較高效率的前提下,將各批次的物件分配至對應的雷射製程機台,並排出不同批次的物件在雷射製程機台作業的優先順序,以避免發生其中幾台雷射製程機台要處理的物件數量過多,但其他幾台的雷射製程機台卻沒有物件可處理的情況。此外,無論是以電子運算裝置或人工的方式來選擇物件分配到哪個雷射製程機台,在選擇完成之後,均在電子運算裝置上將物件的製程資訊與所對應的雷射製程機台的編號資訊鏈結,以供後續查詢。
由上述可知,電子運算裝置會列出所有雷射製程機台的使用狀況,在將物件的製程資訊輸入至電子運算裝置之後,可由人工或是電子運算裝置直接分配此批物件預計將在哪一個雷射製程機台上作業,以完成預先設定程序。實際操作上,上述步驟會在同一個工作站(第一個工作站)中執行。此時,物件尚無需進入產線。
當物件進入產線,作業員要確認物件(也就是晶圓)要放置於哪個雷射製程機台時,可在第二個工作站進行掛帳程序: 讀取物件之批號資訊,並將批號資訊輸出至電子運算裝置,以獲得此批號資訊所對應的雷射製程機台的編號資訊(步驟140)。
在本實施例中,一掃描器及一顯示器電性連接於電子運算裝置。作業員可在第二個工作站用掃描器來讀取物件之批號資訊,批號資訊會透過掃描器輸出至電子運算裝置。電子運算裝置在接收到掃瞄器所讀取的批號資訊之後,電子運算裝置會輸出物件被分配的雷射製程機台的資訊至顯示器。因此,在第二個工作站的作業員可藉由顯示器上所顯示的資訊,將各批次的物件安排至對應的雷射製程機台。
第三個工作站也就是雷射製程機台的位置,各雷射製程機台會有負責的作業員,可能是各雷射製程機台配置一位作業員,或是多個雷射製程機台配置一位作業員,視實際情況而定。此時,作業員可執行下面的步驟:輸出雷射製程機台的編號資訊至電子運算裝置(步驟150)。最後,電子運算裝置便會將所對應的待執行資訊載入至雷射製程機台(步驟160)。
在本實施例中,藉由作業員觸發雷射製程機台的一按鈕,以輸出雷射製程機台的編號資訊。由於電子運算裝置內物件的製程資訊已與雷射製程機台的編號資訊鏈結,當雷射製程機台發出自己的編號資訊至電子運算裝置,電子運算裝置會將此編號資訊所對應的物件的待執行資訊載入至雷射製程機台。
在本實施例中,待執行資訊包括一雷射製程的程式及一組製造參數。也就是說,雷射製程機台便可依據此批次的物件所 需要的雷射製程程式,以特定的製造參數來進行此階段的製程。更詳細地說,雷射修補機台可依據此批晶圓的瑕疵以特定的修補參數來進行對應的修補程序。
值得一提的是,步驟150及步驟160的動作可在物件放置於雷射製程機台之前或是之後執行。也就是說,作業員可先將物件放置於雷射製程機台之後,再按下按鈕以使雷射製程機台載入物件的雷射製程程式及製造參數,之後便可直接執行此階段的製程。或是,作業員可在雷射製程機台載入物件的雷射製程程式及製造參數之後,將物件放置於雷射製程機台,再執行此階段的製程。
此外,本實施例以多台雷射製程機台為例,在其他實施例中,若僅有單一台雷射製程機台,也可省略步驟120至步驟140的程序。
另外,必須強調的是,在本實施例中,雖以晶圓在雷射修補階段的製程為例,但雷射製程機台的參數載入方法並不限於此。在其他實施例中,也可以是晶圓製程中的其他階段,或是其他物件的製程,只要可應用前述的參數載入方法的製程均在本發明的保護範圍之內。
綜上所述,本發明雷射製程機台的參數載入方法藉由將物件(例如是各批次的晶圓)之製程資訊統一輸入至電子運算裝置,電子運算裝置會列出未作業的製程機台資訊,以供作業員或是電子運算裝置將物件分配至對應的製程機台。各製程機台再自 電子運算裝置下載物件的待執行資訊,例如是雷射製程程式及製造參數,以避免入工直接在各製程機台以手動的方式選擇程式與參數而造成失誤的狀況。
雖然本發明已以實施例揭露如上,然其並非用以限定本發明,任何所屬技術領域中具有通常知識者,在不脫離本發明之精神和範圍內,當可作些許之更動與潤飾,故本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
100‧‧‧雷射製程機台的參數載入方法
110~160‧‧‧步驟

Claims (9)

  1. 一種雷射製程機台的參數載入方法,其中該雷射製程機台電性連接於一電子運算裝置,該雷射製程機台的參數載入方法包括:輸入一物件之一製程資訊至該電子運算裝置,其中該製程資訊包括一批號資訊及一組待執行資訊;該電子運算裝置列出未作業的該雷射製程機台的資訊;讀取該物件之該批號資訊,並將該批號資訊輸出至該電子運算裝置;以及載入所對應的該待執行資訊至該雷射製程機台。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的雷射製程機台的參數載入方法,其中該製程資訊更包括一適用機台資訊。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的雷射製程機台的參數載入方法,其中在將該待執行資訊載入至該雷射製程機台的步驟之前,更包括:依據該適用機台資訊將該物件分配至對應的該雷射製程機台。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的雷射製程機台的參數載入方法,其中一掃描器電性連接於該電子運算裝置,該掃描器適於讀取該物件之該批號資訊並將該批號資訊輸出至該電子運算裝置。
  5. 如申請專利範圍第4項所述的雷射製程機台的參數載入方法,其中一顯示器電性連接於該電子運算裝置,在該電子運算裝 置接收到該掃瞄器所讀取的該批號資訊之後,該電子運算裝置輸出該物件被分配的該雷射製程機台的資訊並顯示於該顯示器。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的雷射製程機台的參數載入方法,更包括:輸出該雷射製程機台的編號資訊至該電子運算裝置,以將該待執行資訊載入至該雷射製程機台。
  7. 如申請專利範圍第6項所述的雷射製程機台的參數載入方法,其中藉由觸發該雷射製程機台的一按鈕,以輸出該雷射製程機台的資訊。
  8. 如申請專利範圍第1項所述的雷射製程機台的參數載入方法,其中該待執行資訊包括一雷射製程程式及一組製造參數。
  9. 如申請專利範圍第1項所述的雷射製程機台的參數載入方法,其中該物件為一晶圓,且該雷射製程機台為一雷射修補機台。
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Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW378346B (en) * 1997-06-27 2000-01-01 Oki Electric Ind Co Ltd Semiconductor device and information control system thereof
TW451272B (en) * 2000-05-31 2001-08-21 Promos Technologies Inc Automated wafer classifying procedure device and method
TW498282B (en) * 1999-08-31 2002-08-11 Andersen Consulting Llp System, method, and article of manufacture for a load balancer in environment services patterns
TW507120B (en) * 2000-05-16 2002-10-21 Gen Scanning Inc Method and subsystem for generating a trajectory to be followed by a motor-driven stage when processing microstructures at a laser-processing site
TW516303B (en) * 2000-01-28 2003-01-01 Gen Scanning Inc Laser scanning method and system for marking articles such as printed circuit boards, integrated circuits and the like
TW200638744A (en) * 2005-04-26 2006-11-01 Powertech Technology Inc Method for inspecting laser marks on IC packages
US20110147348A1 (en) * 2009-12-23 2011-06-23 Electro Scientific Industries, Inc. Adaptive processing constraints for memory repair
CN101968556B (zh) * 2010-09-15 2012-09-05 广州创维平面显示科技有限公司 一种导光板残缺网点的修补方法

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW378346B (en) * 1997-06-27 2000-01-01 Oki Electric Ind Co Ltd Semiconductor device and information control system thereof
TW498282B (en) * 1999-08-31 2002-08-11 Andersen Consulting Llp System, method, and article of manufacture for a load balancer in environment services patterns
TW516303B (en) * 2000-01-28 2003-01-01 Gen Scanning Inc Laser scanning method and system for marking articles such as printed circuit boards, integrated circuits and the like
TW507120B (en) * 2000-05-16 2002-10-21 Gen Scanning Inc Method and subsystem for generating a trajectory to be followed by a motor-driven stage when processing microstructures at a laser-processing site
TW451272B (en) * 2000-05-31 2001-08-21 Promos Technologies Inc Automated wafer classifying procedure device and method
TW200638744A (en) * 2005-04-26 2006-11-01 Powertech Technology Inc Method for inspecting laser marks on IC packages
US20110147348A1 (en) * 2009-12-23 2011-06-23 Electro Scientific Industries, Inc. Adaptive processing constraints for memory repair
CN101968556B (zh) * 2010-09-15 2012-09-05 广州创维平面显示科技有限公司 一种导光板残缺网点的修补方法

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