KR100883284B1 - 배선 수정 방법 - Google Patents

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루리코 구키타
요시미 다카하시
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레이저프론트 테크놀로지스 가부시키가이샤
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Abstract

시각적 방법, 또는 이미지 처리 등에 의해 배선 패턴의 결함들의 존재가 체크되고, 결함이 검출될 때, 결함의 위치, 좌표, 사이즈와 같은 정보가 확인되고, 상기 결함의 유형이 확인되고, 처리 방법 및 처리 조건들이 결함 유형 및 조건들에 따라 세팅된다(단계 S1). 쇼팅 결함들은 세팅되어진 처리 방법 및 처리 조건들과 확인되어진 결함 정보에 근거하여 수정된다(단계 S2). 후속적으로, 단선 결함들은 세팅된 처리 방법 및 처리 조건들과 확인된 결함 정보에 근거하여 수정된다(단계 S3). 이러한 수정 동작들의 완료 후, 결함들이 수정되었는지 여부가 결정된다(단계 S4). 이것에 의해, 배선 수정을 위한 동작시간이 단축되고 자동화가 촉진된다.
기판, 배선, 쇼팅 결함, 단선 결함, 결함 검출, 수정.

Description

배선 수정 방법{WIRING CORRECTION METHOD}
도 1은 종래의 TFT 기판 제조 단계를 도시하는 흐름도.
도 2는 도 1에 도시된 TFT 기판 제조 단계에서 검사 단계 및 수정 단계를 도시하는 흐름도.
도 3은 본 발명의 제 1 실시형태에 대한 배선 수정 방법을 도시하는 흐름도.
도 4는 본 발명의 제 2 실시형태에 대한 배선 수정 방법을 도시하는 흐름도.
※ 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ※
S1 : 검사 및 세팅 단계 S2 : 쇼팅 결함 수정 단계
S3 : 단선 결함 수정 단계 S4 : 결정 단계
S11 : 검사 단계 S12 : 세팅 및 쇼팅 결함 수정 단계
S13 : 단선 결함 수정 단계 S14 : 결정 단계
본 발명은 기판상에 형성된 배선의 결함 부분들을 수정하는 배선 수정 방법에 관한 것으로서, 보다 자세히는 액정 디바이스 및 반도체 디바이스를 제조하는 단계들에서 배선 패턴을 형성한 이후 수행되는 배선 수정 방법에 관한 것이다.
종래에는, 액정 디스플레이 디바이스에 사용되는 TFT(박막 트랜지스터) 기판을 제조하는 단계들은 유리 기판상에 배선 패턴을 형성하는 단계와, 패턴을 검사하는 단계, 및 패턴을 수정하는 단계를 반복하는 것을 포함한다(예를 들어, 일본 특허 출원 공개 번호 10-177844 참조). 도 1은 종래의 TFT 기판 제조 단계를 도표로 도시한다. 도 1에 도시된 바와 같이, 종래 기술에서 TFT 기판의 제조 단계는 유리 기판 도입 단계(단계 S101), 이어서 막 형성 단계(단계 S102), 레지스트 도포 단계(단계 S103), 노광 단계(단계 S104), 현상 단계(단계 S105), 및 에칭 단계(단계 S106)를 수행하여, 유리 기판상에 배선 패턴을 형성하는 단계를 포함한다.
에칭 단계 이후, 단계 S102 내지 S106에서 형성된 배선 패턴은 어레이 테스터를 이용하여 전기 회로 기능성이 검사되고, 또한 시각적 테스터를 이용하여 패턴 형상 결함들에 대해 패턴이 검사되는 동안 단선(disconnection) 결함들 또는 쇼팅(shorting) 결함들의 존재가 오픈/쇼트 테스터를 이용하여 결정된다(단계 S107). 이러한 점검들의 결과로서 결함들이 발견될 때(NG), 검사들에 의해 발견되어진 결함들이 수정된다(단계 S108). 결함 수정 이후, 기판에 결함이 없음이 확인되면, 후속 배선 패턴을 형성하기 위해 기판상에 막이 다시 형성된다. 반면, 에칭 단계 이후 발생하는 검사 단계에서 결함들이 없다(OK)고 결정된 기판들은 수정 단계에 투입되지 않고 막 형성 단계로 보내진다. 이러한 단계들을 반복함으로써, 유리 기판상에 TFT 어레이가 형성된다. 제조, 점검, 및 수정 단계들은 일반적으로 CIM(컴퓨터 통합 제조;computer integrated manufacturing) 등에 의해 통합되고 제어된다.
부가적으로, 종래 기술에서는 다양한 후속-에칭 결함 검사들, 수정들, 및 후속-수정 점검들을 자동으로 연속하여 수행하는 보수(수정) 디바이스들이 제공된다(예를 들어, 일본국 공개 공보 특허 출원 공개 번호 06-27479 및 2004-297452).
그러나, 상기 설명된 종래 기술들은 다음의 문제점들을 수반하였다. 도 2는 도 1에 도시된 종래의 TFT 기판 제조 단계 중 검사 및 수정 단계들을 도시하는 흐름도이다. 도 2에 도시된 바와 같이, TFT 기판상에 형성된 배선 패턴에서 결함들이 검사되고 수정될 때, 먼저, 단계 S107의 검사 파트에서 이미지 처리 등에 의해 결함들의 존재가 시각적으로 확인된다. 결함들이 검출될 때, 위치들, 좌표들, 및 사이즈들 등이 기록된다(이하, 이 확인 동작을 "리뷰"라 한다). 다음으로, 배선 패턴에서 쇼팅 결함들, 단선 결함들, 및 다른 결함들이 점검 단계에서 얻어진 결함 검출 정보에 기초하여 수정된다. 이때, 쇼팅 결함 수정 단계에서 쇼팅 결함들을 리뷰한 후, 오퍼레이터가 결함 조건들에 따라 처리 방법 및 처리 조건들을 선택하는데, 예를 들어, 레이저 등을 이용하여 쇼팅된 부분들이 제거된다(단계 S108a). 유사하게, 단선 결함 수정 단계에서, 단선 결함들을 리뷰한 후, 오퍼레이터가 결함 조건들에 따라 처리 방법 및 처리 조건들을 선택하고, 배선의 단선된 부분들은 예를 들어, 레이저 CVD(화학 기상 증착) 등에 의해 삽입되어 접속된다(단계 S108b). 이러한 수정 단계들이 완료되면, 결정 단계(S108c)가 이루어지고, 결함이 수정된 결과들이 표시되면, 기판이 막 형성 단계 등과 같은 후속 단계로 보내진다. 결함들이 수정되지 않으면 검사를 위해 기판이 리턴되고 수정 단계가 실행된다.
종래의 TFT 기판 제조 단계들에서, 리뷰 및 이 밖에 실질적으로 공유된 동작들이 검사 단계, 쇼팅 결함 수정 단계, 단선 결함 수정 단계에서 복제된다. 따라서 처리 시간이 길며, 업무(labor)가 증가되는 문제점들이 있다. 상기 설명된 배선 패턴 검사 및 수정 단계들은 반도체 장치 제조 단계에서 또한 수행되며, 따라서 이 단계에서 동일한 문제점들이 발생한다.
본 발명의 목적은 동작시간이 단축되고 자동 실행을 가능하게 하는 배선 수정 방법을 제공하는 것이다.
기판상에 형성된 배선에 관한 결함들을 수정하는 본 발명의 제 1 태양 따른 배선 수정 방법은,
각각의 기판상의 결함의 존재를 체크하고, 결함이 검출되면, 결함의 위치, 유형, 및 사이즈를 포함하여 결함에 관한 정보를 기록하고, 결함 유형들 각각에 관한 수정 방법 및 수정 조건들을 세팅하는 단계와,
검출 및 세팅 단계에서 기록된 결함에 관한 정보에 근거하고, 검출 및 세팅 단계에서 세팅된 수정 방법 및 수정 조건에 근거하여, 결함 유형에 따라, 결함이 검출 및 세팅 단계에서 검출되었던 기판상에서 결함을 수정하는 단계를 포함한다.
본 발명에서, 수정 방법 및 수정 조건들은 결함 수정 단계 이전에 실행된 결함 검출 단계에서 검출된 결함의 유형에 따라 세팅되어, 결함 수정 단계에서 리뷰는 불필요하다. 결과적으로, 동작시간이 단축될 수 있다. 부가적으로, 처리가 미리 세팅된(preset) 조건들하에서 실행되기 때문에, 결함 수정 단계가 단순 화되고 자동화될 수 있다.
결함 수정 단계는 배선이 쇼팅된 부분들을 제거하는 쇼팅 결함 수정 단계와, 배선의 단선된 부분들을 삽입 및 접속하는 단선 결함 수정 단계를 포함할 수 있다. 상기 방법은 결함 수정 단계에서 후속적으로 수정된 결함을 체크하고, 상기 결정 단계에서 결함이 수정되지 않았음이 결정될 때 검출과 세팅 단계 및 결함 수정 단계를 반복하는 결정 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 제 2 태양에 따른 배선 수정 방법은 기판들상에 형성된 배선의 결함들을 수정하는 결함 수정 방법이고, 상기 방법은,
각각의 기판상의 제 1 결함의 존재를 체크하고, 제 1 결함이 검출되면, 제 1 결함의 위치, 유형, 및 사이즈를 포함하여 제 1 결함에 관한 정보를 기록하는 단계와,
검출 단계에서 제 1 결함의 존재가 검출되는 기판상의 제 1 결함의 유형을 결정하고, 제 1 결함의 유형에 관한 수정 방법 및 수정 조건들을 세팅하고, 검출 단계에서 기록된 제 1 결함에 관한 정보에 근거하고 세팅된 수정 방법 및 수정 조건들에 근거하여 제 1 결함을 수정하는 제 1 결함 수정 단계와,
검출 단계에서 기록된 결함 정보에 근거하고 제 1 결함 수정 단계에서 세팅된 수정 방법 및 수정 조건들에 근거하여 제 2 결함을 수정하는 제 2 결함 수정 단계를 포함한다.
본 발명에서, 제 2 결함을 수정하기 위해 후속적으로 수행된 수정 방법 및 수정 조건들은 이전에 수행된 제 1 결함 수정 단계에서 세팅되기 때문에 제 2 결함 수정 단계에서 리뷰는 불필요하다. 결과적으로, 동작시간이 단축될 수 있고 제 2 결함 수정 단계는 단순화 및 자동화될 수 있다.
제 1 결함은 쇼팅 결함이고, 제 1 결함 수정 단계는 배선이 쇼팅된 부분들의 제거를 포함하는 쇼팅 결함 수정 단계이다. 제 2 결함은 단선 결함이고, 제 2 결함 수정 단계는 배선의 단선된 부분들이 삽입되고 접속되는 단선 결함 수정 단계일 수 있다. 상기 방법은 제 2 결함 수정 단계에서 후속적으로 수정된 결함을 체크하고, 결함이 수정되지 않았음이 검출될 때 검출 단계와 제 1 및 제 2 결함 수정 단계들을 반복하는 결정 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명에서, 수정 방법들 및 수정 조건들은 결함 검출 단계 또는 이전에 수행된 수정 단계에서 검출된 결함의 각각의 유형에 관해 세팅된다. 따라서, 후속적으로 수행된 결함 수정 단계에서 리뷰는 불필요하다. 결과적으로 동작시간이 단축되고 후속적으로 수행된 결함 수정 단계가 용이하게 자동화될 수 있다.
본 발명의 실시형태에 따른 배선 수정 방법이 첨부된 도면들을 참조하여 이하 상세히 설명된다. 본 발명의 제 1 실시형태의 배선 수정 방법을 먼저 설명한다. 도 3은 본 실시형태의 배선 수정 방법을 도시하는 흐름도이다. 본 실시형태의 배선 수정 방법은 쇼팅 결함 및 단선 결함들과 같은 결함들을 검출하여 수정하는 방법이다. 상기 방법은 배선 패턴이 액정 디스플레이 디바이스에 대한 TFT 기판을 제조하는 단계에서 형성된 이후, 반도체 디바이스의 배선을 형성하는 단계 등을 수행하는 것이다. 도 3에 도시된 바와 같이, 본 실시형태의 배선 수정 방법은 먼저 배선 패턴 결함을 검출하고 상기 결함에 관한 정보를 기록하고, 이후 후속 수정 단계에 관해 필요한 세팅들을 설정하는 단계(단계 S1)를 포함한다. 특히, 각각의 기판에 대해, 배선 패턴에서의 결함의 존재는 시각적인 방법, 또는 이미지 처리 등에 의해 체크된다. 이 후, 결함이 검출되면, 결함의 위치, 좌표, 및 사이즈와 같은 정보가 확인되어 기록된다. 부가적으로, 결함의 유형, 즉 쇼팅 결함 또는 단선 결함이 결정되고 처리 방법 및 처리 조건들이 결함 유형 및 조건들에 따라 세팅된다. 또한, 결함 체크 및 결정은 처리 단계 없이 홀로 수행될 수 있다. 리뷰 결과에 기초하여 수용될 수 있는 결함들은 처리되지 않는다. 몇몇 결함들에 대해 오직 홀로 결정될 수 있다. 이러한 태양들은 사용자 설명서들에 의존한다.
다음으로, 쇼팅 결함 수정 단계(단계 S2) 및 단선 결함 수정 단계(단계 S3)는 단계 S1의 결함 및 세팅 부분에서 기록된 정보에 근거하여 실행된다. 이때, 쇼팅 결함이 발생한 부분은 검출 및 세팅 단계에서 세팅된 처리 방법 및 처리 조건들에 따라 쇼팅 결함 검출/수정 단계에서 제거된다. 또한, 단선된 배선을 갖는 부분들은 검출 및 세팅 단계에서 세팅된 처리 방법 및 처리 조건들에 따라 단선 결함 수정 단계에서 삽입되고 접속된다.
수정 단계들의 완료 직후, 결함들이 수정되었는지 여부와 관해 결정된다(단계 S4). 결과적으로, 결함들이 수정되는 경우, "결함 없음(OK)"으로 결정되면 기판은 막 형성 단계와 같은 후속 단계로 보내진다. 결함이 수정되지 않았다면, 결함들이 존재한다고 결정(NG)되고, 이후 단계들(S1 내지 S3)이 반복된다.
이 실시형태의 배선 수정 방법에서, 검출된 결함 유형과, 처리 방법과, 처리 조건들은 결함 수정 단계 이전에 실행된 결함 검출 단계에서 세팅되어, 쇼팅 결함 수정 단계와 단선 결함 수정 단계에서 리뷰를 실행하는 것을 불필요하게 한다. 이것은 동작시간을 단축시키고 오퍼레이터 대기를 없애는 것을 가능하게 하여, 동작상의 효율을 개선시킨다. 더욱이, 이 실시형태의 배선 수정 방법에서, 미리 세팅된 조건들하에서 수정 단계들 각각은 오로지 처리만을 포함한다. 따라서, 자동화가 촉진되고 작업 요건들이 감소된다.
이 실시형태의 배선 수정 방법에서, 공동 검사 디바이스들 및 수정 디바이스들이 사용되고, 이 디바이스들은 오프셋들, 공유된 마킹들 등을 이용하여 좌표 시스템을 공유하고 조정을 수행하는 것이 바람직하다. 더욱이, 사용된 검사 디바이스들 및 수정 디바이스들은 일부 통신 수단에 의해 함께 링크되는 것이 바람직하다. 부가적으로, 이 실시형태의 배선 수정 방법은 쇼팅 결함들이 수정된 이 후 단선 결함들이 수정되는 경우를 참조하여 설명되나, 본 발명은 이 옵션으로만 한정되지 않고 쇼팅 결함들은 단선 결함들이 수정된 후에 수정될 수도 있다.
본 발명의 제 2 실시형태의 배선 수정 방법이 이하 설명된다. 제 1 실시형태의 배선 수정 방법에서, 수정을 위한 세팅이 결함 검출시에 이루어지지만, 본 발명은 이 옵션으로만 제한되지 않는다. 종래 기술과 같이 오로지 결함들의 존재를 체크하는 단계를 포함하는 검사 단계가 실행될 수 있고, 후속 수정 단계를 위해 요구되는 처리 방법 및 처리 조건들의 세팅이 이전에 수행된 결함 수정 단계에서 실행될 수 있다. 도 4는 본 발명의 제 2 실시형태의 배선 수정 방법을 도시 하는 흐름도이다. 도 4에 도시된 바와 같이, 이 실시형태의 배선 수정 방법에서, 종래 기술과 동일한 방법으로 검사 단계가 먼저 실행된다(S11). 특히, 기판상에 형성된 배선 패턴의 결함들의 존재가 체크되고, 결함이 존재하면, 위치, 좌표, 사이즈 등이 기록된다.
검사 단계에서 "결함들이 존재"하는 것으로 결정되는 기판들에서, 결함을 수정하는 세팅들이 후속적으로 설정되고 쇼팅 결함들이 수정된다(단계 S12). 특히, 검사 단계에서 확인된 결함들이 리뷰되고, 결함들을 처리하는 방법 및 조건들은 결함 유형들 및 조건들에 따라 오퍼레이터에 의해 세팅된다. 다음으로, 쇼팅된 부분들을 제거하기 위해 이와 같이 세팅된 방법들 및 조건이 사용됨으로써, 쇼팅 결함들이 수정된다. 이후, 배선의 단선 부분들이 세팅 및 쇼팅 결함 수정 단계에서 세팅된 방법 및 조건에 따라 삽입 및 수정되고, 단선 결함들이 수정된다(단계 S13).
모든 수정 단계들이 완료되면, 결함들이 수정되었는지 여부가 결정된다(단계 S14). 결함들이 수정되고 "결함 없음(OK)"이 결정되는 결과가 표시되면, 막 형성 단계와 같은 후속 단계로 기판이 보내진다. 결함들이 수정되지 않았고 "결함 존재(NG)"가 결정되면, 단계들(S11 내지 S13)이 다시 실행된다.
이 실시형태의 배선 수정 방법에서, 후속적으로 수행된 단선 결함 수정 단계에 대해 요구된 처리 방법 및 처리 조건들이 이전에 수행된 쇼팅 결함 수정 단계에서 세팅되어, 단선 결함 수정 단계에서 리뷰는 불필요하게 된다. 이것에 의해 동작시간이 단축되고 오퍼레이터 대기 시간을 없애는 것이 가능함으로써, 동작상의 효율을 개선시킨다. 더욱이, 미리 세팅된 조건들하에서 후속적으로 수행된 단선 결함 수정 단계가 수행된다. 따라서, 자동화가 촉진되고 작업 요건들이 감소된다.
이 실시형태의 배선 수정 방법에서, 단선 결함들은 쇼팅 결함들이 수정된 이후 수정되는 것이 바람직하지만, 본 발명은 이 옵션만으로 제한되지 않고, 쇼팅 결함들은 단선 결함들이 수정된 이후에 수정될 수 있다. 이 경우, 쇼팅 결함들을 수정하는 처리 방법 및 처리 조건들이 단선 결함 수정 단계에서 구축된다.
상기 설명된 제 1 및 제 2 실시형태들의 배선 수정 방법에서, 쇼팅 결함들 및 단선 결함들이 홀로 수정되지만, 본 발명은 이 옵션만으로 제한되지 않는다. 쇼팅 결함들 및 단선 결함들 이외의 결함들을 수정하는 단계들이 또한 실행될 수 있고, 3 이상의 결함 수정 단계들이 수행될 수 있다.
본 발명에서, 수정 방법들 및 수정 조건들은 결함 검출 단계 또는 이전에 수행된 수정 단계에서 검출된 결함의 각각의 유형에 관해 세팅된다. 따라서, 후속적으로 수행된 결함 수정 단계에서 리뷰는 불필요하다. 결과적으로 동작시간이 단축되고 후속적으로 수행된 결함 수정 단계가 용이하게 자동화될 수 있다.

Claims (6)

  1. 기판들상에 형성된 배선의 결함들을 수정하는 결함 수정 방법으로서,
    각각의 기판상의 결함의 존재를 체크하는 단계;
    상기 결함이 검출되면, 상기 결함의 위치, 유형, 및 사이즈를 포함하는 상기 결함에 관한 정보를 기록하는 단계;
    상기 결함 유형들 각각에 대한 수정 방법 및 수정 조건들을 세팅하는 단계; 및
    상기 기록 단계에서 기록된 상기 결함에 관한 정보에 근거하고 상기 세팅 단계에서 세팅된 수정 방법 및 수정 조건에 근거하여, 상기 결함 유형에 따라, 상기 결함의 존재가 상기 체크 단계에서 검출되었던 상기 기판상의 상기 결함을 수정하는 단계를 포함하는, 기판상의 배선 결함 수정 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 결함 수정 단계는,
    상기 배선이 쇼팅된 부분들을 제거함으로써 쇼팅 결함을 수정하는 단계와,
    상기 배선의 단선된 부분들을 삽입하고 접속함으로써 단선 결함을 수정하는 단계를 더 포함하는, 기판상의 배선 결함 수정 방법.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 결함 수정 단계에 후속하여 상기 결함이 수정되었는지 여부를 결정 및 체크하는 단계와, 상기 결정 단계에서 상기 결함이 수정되지 않았음이 결정될 때, 상기 체크, 기록, 및 세팅 단계와 상기 결함 수정 단계를 반복하는 단계를 더 포함하는, 기판상의 배선 결함 수정 방법.
  4. 기판들상에 형성된 배선의 결함들을 수정하는 결함 수정 방법으로서,
    각각의 기판상의 제 1 결함의 존재를 체크하는 단계;
    상기 제 1 결함이 검출되면, 상기 제 1 결함의 위치, 유형, 및 사이즈를 포함하는 상기 제 1 결함에 관한 정보를 기록하는 단계;
    상기 체크 단계에서 상기 제 1 결함의 존재가 검출되는 기판상의 상기 제 1 결함의 유형을 결정하고, 상기 제 1 결함의 상기 유형에 관한 수정 방법 및 수정 조건을 세팅하고, 상기 기록 단계에서 기록된 상기 제 1 결함에 관한 상기 정보에 근거하고 상기 세팅된 수정 방법 및 수정 조건들에 근거하여, 상기 제 1 결함을 수정하는 제 1 결함 수정 단계와,
    상기 제 1 결함에 관한 상기 기록 단계에서 기록된 결함 정보에 근거하고 상기 제 1 결함 수정 단계에서 세팅된 상기 수정 방법 및 수정 조건들에 근거하여, 제 2 결함을 수정하는 제 2 결함 수정 단계를 포함하는, 기판상의 배선 결함 수정 방법.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 제 1 결함은 쇼팅 결함이고, 상기 제 1 결함 수정 단계는 상기 배선이 쇼팅된 부분들이 제거되는 쇼팅 결함 수정 단계이고,
    상기 제 2 결함은 단선 결함이고, 상기 제 2 결함 수정 단계는 상기 배선의 단선된 부분들이 삽입되고 접속되는 단선 결함 수정 단계인, 기판상의 배선 결함 수정 방법.
  6. 제 4 항 또는 제 5 항에 있어서,
    상기 제 2 결함 수정 단계에 후속하여 결함이 수정되었는지 여부를 결정 및 체크하는 단계와, 상기 결정 단계에서 상기 결함들이 수정되지 않았음이 결정될 때, 상기 검출 단계와 상기 제 1 및 제 2 결함 수정 단계를 반복하는 단계를 더 포함하는, 기판상의 배선 결함 수정 방법.
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