KR100893878B1 - 반도체 제조에서의 공정 표시 방법 - Google Patents

반도체 제조에서의 공정 표시 방법 Download PDF

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Abstract

반도체 제조에서의 공정 표시 방법이 개시된다. 웨이퍼를 대상으로 반도체 소자의 제조를 위한 공정을 수행하는 다수의 공정 챔버들과 웨이퍼가 대기하는 다수의 대기 챔버들을 화면에 표시한다. 이어, 외부로부터 웨이퍼가 대기 챔버들 각각에 반입될 때, 대기 챔버들 각각을 서로 다른 색상으로 표시한다. 이어, 대기 챔버들로 반입된 웨이퍼들이 공정 챔버들로 반입될 때, 공정 챔버들로 반입되는 웨이퍼들이 대기 챔버들 중 어느 대기 챔버로부터 반입되었는지를 한눈에 확인하기 위하여 공정 챔버들 각각을 화면에 이에 반입되는 웨이퍼가 반입되었던 대기 챔버의 색상과 동일하게 표시한다. 따라서, 웨이퍼의 진행 상황을 사용자로 하여금 한눈에 빠르면서 정확하게 인식하도록 할 수 있다.

Description

반도체 제조에서의 공정 표시 방법{METHOD FOR DISPLAYING SEMICONDUCTOR MANUFACTURE PROCESS}
본 발명은 반도체 제조에서의 공정 표시 방법에 관한 것으로써, 더욱 상세하게는 반도체 소자의 제조를 위한 웨이퍼가 공정 상에서 진행되는 상황을 표시하는 방법에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 소자는 실리콘을 기초로 한 웨이퍼로부터 제조된다. 구체적으로, 상기 반도체 소자는 증착 공정, 포토리소그래피 공정, 식각 공정, 이온 주입 공정, 세정 공정, 검사 공정 등을 포함하여 제조된다.
상기와 같은 공정들은 각각 다른 공정 챔버들에서 진행된다. 또한, 상기 웨이퍼는 다수의 대기 챔버들에서 대기한 후, 상기 공정 챔버들로 반입하여 상기 제조 공정들을 진행한다.
이에, 상기 웨이퍼가 상기 공정 챔버들 또는 상기 대기 챔버들 중 어느 챔버에 위치하고 있는지 작업자로 하여금 인식되도록 하기 위하여 그 상황을 유저 인터페이스(user interface ; UI)를 통해 화면에 표시한다.
그러나, 상기 UI는 단순히 상기 웨이퍼가 반입되었는지 여부에 대해서만 표 시하므로, 그 웨이퍼가 어디로부터 시작되어 진행된 것인지 사용자로 하여금 확인이 불가능한 문제점을 갖는다.
따라서, 본 발명은 이와 같은 문제점을 감안한 것으로써, 본 발명의 목적은 제조 공정들을 수행하기 위한 웨이퍼의 진행 상황을 한눈에 인식할 수 있는 반도체 제조에서의 공정 표시 방법을 제공하는 것이다.
상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 일 특징에 따른 반도체 제조에서의 공정 표시 방법이 개시된다. 웨이퍼를 대상으로 반도체 소자의 제조를 위한 공정을 수행하는 다수의 공정 챔버들과 상기 웨이퍼가 대기하는 다수의 대기 챔버들을 화면에 표시한다. 이어, 외부로부터 상기 웨이퍼가 상기 대기 챔버들 각각에 반입될 때, 상기 대기 챔버들 각각을 서로 다른 색상으로 표시한다. 이어, 상기 대기 챔버들로 반입된 웨이퍼들이 상기 공정 챔버들로 반입될 때, 상기 공정 챔버들로 반입되는 웨이퍼들이 상기 대기 챔버들 중 어느 대기 챔버로부터 반입되었는지를 한눈에 확인하기 위하여 상기 공정 챔버들 각각을 화면에 이에 반입되는 웨이퍼가 반입되었던 상기 대기 챔버의 색상과 동일하게 표시한다.
여기서, 상기 대기 챔버들 각각을 서로 다른 색상으로 표시하는 단계에서 상기 서로 다른 색상은 한눈에 구별되도록 하기 위하여 적색(R), 녹색(G) 및 청색(B)을 기준으로 정의한다.
한편, 상기 대기 챔버들 또는 상기 공정 챔버들로 반입되는 웨이퍼를 표시할 때, 상기 공정 챔버들 및 상기 대기 챔버들 각각을 표시하는 블록 안 에 상기 웨이퍼의 형상과 동일한 원을 표시하고, 상기 원을 상기 서로 다른 색상으로 표시할 수 있다. 또한, 상기 대기 챔버들 또는 상기 공정 챔버들로 반입되는 웨이퍼를 표시할 때, 상기 공정 챔버들 및 상기 대기 챔버들 각각을 블록으로 표시하고, 상기 블록을 서로 다른 색상으로 표시할 수 있다.
이와 같은 반도체 제조에서의 공정 표시 방법에 따르면, 웨이퍼가 반입되는 대기 챔버들 각각을 서로 다른 색상으로 표시하고, 이에 따라 상기 웨이퍼가 반입되는 공정 챔버들도 상기 정의된 색상으로 표시함으로써, 사용자로 하여금 상기 웨이퍼의 반도체 소저의 제조를 위한 공정들의 진행 상황을 상기 정의된 색상을 통하여 빠르면서 정확하게 인식되도록 할 수 있다.
이로써, 사용자는 상기 공정 챔버들을 보다 효율적으로 운영하여 전체적인 공정 시간을 단축시킬 수 있다.
첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 반도체 제조에서의 공정 표시 방법에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체 물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하거나, 개략적인 구성을 이해하기 위하여 실제보다 축소하여 도시한 것이다.
또한, 제1 및 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
한편, 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조에서의 공정 표시 방법을 나타낸 순서도이고, 도 2는 도 1의 공정 표시 방법에 따라 표시된 화면의 일 실시예를 나타낸 도면이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조에서의 공정 표시 방법은 먼저, 화면에 다수의 공정 챔버들(100)과 다수의 대기 챔버들(200)을 표시한다(S10).
여기서, 상기 공정 챔버들(100)은 상기 웨이퍼(10)를 대상으로 반도체 소자를 제조하기 위한 공정들을 수행할 수 있는 공간을 제공한다. 예를 들어, 상기 공정 챔버들(100)에서는 증착 공정, 포토리소그래피 공정, 식각 공정, 이온 주입 공정 등이 진행될 수 있다. 이에, 본 실시예에서는 일 예로 상기 공정 챔버들(100)을 네 개의 제1, 제2, 제3 및 제4 공정 챔버(110, 120, 130, 140)로 구성된다고 가정한다.
상기 대기 챔버들(200)은 상기 웨이퍼(10)가 상기 공정 챔버들(100)에 반입되기 전에, 외부의 보관 장소(300)로부터 반입된 후, 대기하기 위한 공간을 제공한다. 이에, 상기 대기 챔버들(200)은 상기 공정 챔버들(100)에서 상기 제조 공정들이 멀티적으로 진행되도록 할 수 있다. 즉, 상기 공정 챔버들(100)이 네 개로 구성되었다고 가정하므로, 이에 일대일로 대응하여 상기 대기 챔버들(200)도 제1, 제2, 제3 및 제4 대기 챔버(210, 220, 230, 240)로 구성된다고 가정한다.
이와 같은 상기 공정 챔버들(100)과 상기 대기 챔버들(200)은 화면에 간단한 블록 형상으로 표시한다. 또한, 상기 공정 챔버들(100)과 상기 대기 챔버들(200)은 화면에 이들을 구분하기 위하여 간단한 표시가 표기된다. 예를 들어, 상기 제1, 제2, 제3 및 제4 공정 챔버(110, 120, 130, 140)에는 각각 unit 1, unit 2, unit 3 및 unit 4가 표기되고, 상기 제1, 제2, 제3 및 제4 대기 챔버(210, 220, 230, 240)에는 각각 port 1, port 2, port 3 및 port 4가 표기된다.
한편, 상기 블록은 일 예로, 백색(W)이 기본적으로 채워질 수 있다. 이와 달리, 상기 블록에서는 상기 공정 챔버들(100)과 상기 대기 챔버들(200)의 특징이 간단하게 상징할 수 있는 이미지가 표시될 수 있다.
다음으로, 상기 웨이퍼(10)가 외부의 상기 보관 장소(300)로부터 상기 대기 챔버들(200)로 반입될 때, 상기 대기 챔버들(200) 각각을 서로 다른 색상으로 정의하여 표시한다(S20). 여기서, 상기 서로 다른 색상은 사용자로 하여금 한눈에 구별되도록 하기 위하여 적색(R), 녹색(G) 및 청색(B)을 기준으로 하는 RGB 색상표에 따라 표시된다.
예를 들어, 상기 제1 대기 챔버(210)에는 적색(R)이, 상기 제2 대기 챔버(220)에는 녹색(G)이, 상기 제3 대기 챔버(230)에는 청색(B)이, 상기 제4 대기 챔버(240)에는 황색(Y)이 표시될 수 있다.
여기서, 상기 서로 다른 색상을 표시하는 구체적인 방법으로는 백색(W)의 블록 안에 상기 웨이퍼(10)의 형상과 동일한 원 형상으로 표시한 다음, 그 안을 상기 서로 다른 색상으로 정의하여 표시할 수 있다. 이는, 사용자로 하여금 상기 대기 챔버들(200)에 실질적으로, 상기 웨이퍼(10)가 반입되는 것을 상징적으로 표시하기 위해서이다.
다음으로, 상기 대기 챔버들(200)로부터 상기 웨이퍼(10)가 상기 공정 챔버들(100)로 반입될 경우, 상기 웨이퍼(10)가 반입되는 상기 공정 챔버들(100)을 화면에 상기 웨이퍼(10)가 최초 반입된 상기 대기 챔버들(200)의 색상으로 표시한다(S30).
이를 구체적인 예를 들어 상세하게 설명하면, 상기 제1 대기 챔버(210)에 반입된 상기 웨이퍼(10)가 상기 제1 공정 챔버(110)로 반입된다면, 상기 제1 공정 챔버(110)는 화면에 상기 제1 대기 챔버(210)에서 정의된 적색(R)으로 표시한다. 또한, 상기 제2 대기 챔버(220)에 반입된 상기 웨이퍼(10)가 상기 제2 공정 챔버(120)로 반입된다면, 상기 제2 공정 챔버(120)는 화면에 녹색(G)으로 표시한다. 이를 다른 상기 제3 및 제4 공정 챔버(140)에 적용하면, 상기 제3 공정 챔버(130)는 상기 제3 대기 챔버(230)의 정의된 색상에 따라 청색(B)으로 표시하고, 상기 제4 공정 챔버(140)는 상기 제4 대기 챔버(240)의 정의된 색상에 따라 황색(Y)으로 표시한다.
또한, 상기 제1 공정 챔버(110)에서 상기 웨이퍼(10)가 그에 해당되는 제조 공정을 완료하여 상기 웨이퍼(10)가 다른 상기 제2 공정 챔버(120)로 반입된다면, 상기 제2 공정 챔버(120)는 상기 웨이퍼(10)가 실질적으로 상기 제1 대기 챔버(210)로부터 반출된 것이므로, 적색(R)으로 표시한다.
결과적으로, 외부의 상기 보관 장소(300)로부터 상기 제1 대기 챔버(210)에 반입된 상기 웨이퍼(10)는 어떤 상기 공정 챔버들(100)로 반입되던지, 그 반입되는 상기 공정 챔버들(100)은 최초 정의된 적색(R)으로 표시된다.
이로써, 상기 대기 챔버들(200) 각각에 반입되는 상기 웨이퍼(10)가 상기 공정 챔버들(100)로 반입되어 실질적인 상기 제조 공정들이 진행될 때, 상기 대기 챔버들(200)로부터 상기 웨이퍼(10)가 반입되는 상기 공정 챔버들(100)을 상기 대기 챔버들(200)에서 정의된 색상에 따라 표시함으로써, 사용자로 하여금 한눈에 빠르 면서 정확하게 인식하도록 할 수 있다. 이로써, 사용자는 상기 공정 챔버들(100)을 보다 효율적으로 운영하여 전체적인 공정 시간을 단축시킬 수 있다.
한편, 상기 공정 챔버들(100)에 상기 대기 챔버들(200)의 정의된 색상을 표시하는 방법은 실질적으로, 상기 대기 챔버들(200)에서 상기 서로 다른 색상을 표시하는 방법과 동일할 수 있으므로, 그 중복되는 상세한 설명은 생략하기로 한다.
다음으로, 상기 제조 공정들을 완료한 상기 웨이퍼(10)를 상기 대기 챔버들(200)을 거쳐 외부의 상기 보관 장소(300)로 반출한다(S40). 물론, 이때에도 상기 웨이퍼(10)가 상기 보관 장소(300)로 반출되는 순간까지 반입되는 상기 공정 챔버들(100) 및 상기 대기 챔버들(200)은 최초 반입되는 상기 대기 챔버들(200)의 정의된 색상으로 표시된다.
한편, 상기 웨이퍼(10)가 상기 공정 챔버들(100)에서 상기 제조 공정들을 진행하는 동안 일 예로, 상기 제1 공정 챔버(110)에서 불량이 발생할 경우, 상기 제1 공정 챔버(110)를 상기 대기 챔버들(200)에서 정의된 색상과 차별되는 불량 색상으로 변경하여 표시할 수도 있다. 물론, 상기 제1 공정 챔버(110)로부터 불량인 상기 웨이퍼(10)가 다른 상기 제2, 제3 및 제4 공정 챔버(120, 130, 140) 또는 상기 대기 챔버들(200)로 반입될 경우에도, 그 반입되는 상기 제2, 제3 및 제4 공정 챔버(120, 130, 140) 또는 상기 대기 챔버들(200)을 모두 상기 불량 색상으로 변경하여 표시한다. 이로써, 상기 제조 공정들 중 발생될 수 있는 상기 웨이퍼(10)의 불량을 사용자로 하여금 빠르면서 정확하게 인식되도록 할 수 있다.
도 3은 도 1의 공정 표시 방법에 따라 표시된 화면의 다른 실시예를 나타낸 도면이다.
도 3을 참조하면, 웨이퍼(10)가 반입되는 대기 챔버들(500)을 화면에 그 정의된 색상으로 표시할 때, 전체적으로 표시한다. 이에, 상기 대기 챔버들(500)로부터 상기 웨이퍼(10)가 반입되는 상기 공정 챔버들(400)도 상기 정의된 색상으로 표시한다.
이와 같이, 상기 정의된 색상을 표시할 경우 상기 공정 챔버들(400)과 상기 대기 챔버들(500)의 화면 상 표시가 서로 붙어서 형성될 수 있으므로, 각각은 RGB 색상표에서 서로 다른 계열로 표시해야 하는 것이 매우 필수적이며, 이러기 힘들 경우에는 그 색상의 명암을 다르게 하여 보다 확실하게 구별되도록 할 수 있다.
한편, 상기 공정 챔버들(400)과 상기 대기 챔버들(500)을 화면에서 서로 소정 간격 이격되도록 표시할 수 있다. 이는, 상기 공정 챔버들(400)과 상기 대기 챔버들(500)을 어느 정도 분리하여 표시하기 위해서이다. 이럴 경우, 상기 이격된 간격에 추가적으로 상기 웨이퍼(10)가 상기 공정 챔버들(400) 및 상기 대기 챔버들(500)에서 반입되는 과정을 화살표와 같은 표시로 표시할 수도 있다.
앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
상술한 본 발명은 반도체 소자의 제조 분야에서 웨이퍼의 진행 상황을 사용자로 하여금 빠르면서 정확하게 인식되도록 함으로써, 보다 효율적인 공정 운영에 사용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조에서의 공정 표시 방법을 나타낸 순서도이다.
도 2는 도 1의 공정 표시 방법에 따라 표시된 화면의 일 실시예를 나타낸 도면이다.
도 3은 도 1의 공정 표시 방법에 따라 표시된 화면의 다른 실시예를 나타낸 도면이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
10 : 웨이퍼 100 : 공정 챔버들
200 : 대기 챔버들 300 : 보관 장소

Claims (4)

  1. 웨이퍼를 대상으로 반도체 소자의 제조를 위한 공정을 수행하는 다수의 공정 챔버들과 상기 웨이퍼가 대기하는 다수의 대기 챔버들을 화면에 표시하는 단계;
    외부로부터 상기 웨이퍼가 상기 대기 챔버들 각각에 반입될 때, 상기 대기 챔버들 각각을 서로 다른 색상으로 표시하는 단계; 및
    상기 대기 챔버들로 반입된 웨이퍼들이 상기 공정 챔버들로 반입될 때, 상기 공정 챔버들로 반입되는 웨이퍼들이 상기 대기 챔버들 중 어느 대기 챔버로부터 반입되었는지를 한눈에 확인하기 위하여 상기 공정 챔버들 각각을 화면에 상기 공정 챔버들 각각에 반입되는 웨이퍼가 반입되었던 상기 대기 챔버의 색상과 동일하게 표시하는 단계를 포함하는 반도체 제조에서의 공정 표시 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 대기 챔버들 각각을 서로 다른 색상으로 표시하는 단계에서 상기 서로 다른 색상은 한눈에 구별되도록 하기 위하여 적색(R), 녹색(G) 및 청색(B)을 기준으로 정의하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조에서의 공정 표시 방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 대기 챔버들 또는 상기 공정 챔버들로 반입되는 웨이퍼를 표시할 때, 상기 공정 챔버들 및 상기 대기 챔버들 각각을 표시하는 블록 안 에 상기 웨이퍼의 형상과 동일한 원을 표시하고, 상기 원을 상기 서로 다른 색상으 로 표시하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조에서의 공정 표시 방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 대기 챔버들 또는 상기 공정 챔버들로 반입되는 웨이퍼를 표시할 때, 상기 공정 챔버들 및 상기 대기 챔버들 각각을 블록으로 표시하고, 상기 블록을 서로 다른 색상으로 표시하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조에서의 공정 표시 방법.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8572990B2 (en) 2007-09-21 2013-11-05 Lg Electronics Inc. Supercooling apparatus
KR101942222B1 (ko) 2018-11-29 2019-01-24 손귀욱 반도체 웨이퍼 자동화 장치용 운영시스템

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20010005078A (ko) * 1999-06-30 2001-01-15 김영환 웨이퍼 카세트 운송장치를 감시하기 위한 방법
KR20060039368A (ko) * 2004-11-02 2006-05-08 삼성전자주식회사 반도체 제조설비의 웨이퍼 보트 테이블 표시시스템
JP2007043202A (ja) * 2006-10-25 2007-02-15 Hitachi Kokusai Electric Inc 半導体製造装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20010005078A (ko) * 1999-06-30 2001-01-15 김영환 웨이퍼 카세트 운송장치를 감시하기 위한 방법
KR20060039368A (ko) * 2004-11-02 2006-05-08 삼성전자주식회사 반도체 제조설비의 웨이퍼 보트 테이블 표시시스템
JP2007043202A (ja) * 2006-10-25 2007-02-15 Hitachi Kokusai Electric Inc 半導体製造装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8572990B2 (en) 2007-09-21 2013-11-05 Lg Electronics Inc. Supercooling apparatus
KR101942222B1 (ko) 2018-11-29 2019-01-24 손귀욱 반도체 웨이퍼 자동화 장치용 운영시스템

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