KR101942222B1 - 반도체 웨이퍼 자동화 장치용 운영시스템 - Google Patents

반도체 웨이퍼 자동화 장치용 운영시스템 Download PDF

Info

Publication number
KR101942222B1
KR101942222B1 KR1020180151163A KR20180151163A KR101942222B1 KR 101942222 B1 KR101942222 B1 KR 101942222B1 KR 1020180151163 A KR1020180151163 A KR 1020180151163A KR 20180151163 A KR20180151163 A KR 20180151163A KR 101942222 B1 KR101942222 B1 KR 101942222B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
unit
wafer
page
information
indicating
Prior art date
Application number
KR1020180151163A
Other languages
English (en)
Inventor
손귀욱
Original Assignee
손귀욱
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 손귀욱 filed Critical 손귀욱
Priority to KR1020180151163A priority Critical patent/KR101942222B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101942222B1 publication Critical patent/KR101942222B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67276Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67253Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H01L21/67265Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection of substrates stored in a container, a magazine, a carrier, a boat or the like
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67271Sorting devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67282Marking devices

Abstract

본 발명은 성형된 잉곳이 지그에 접착제로 고정되고, 설정 웨이퍼 두께로 절단된 잉곳블록의 이물질과 접착제를 제거하는데 이어 웨이퍼를 분리하고 카세트에 수납하는 일련의 제품화 공정을 자동으로 처리하는 반도체 웨이퍼 자동화 장치(M)를 운영하는 시스템에 관한 것으로, 위 자동화 장치(M)를 이루는 공정단위 유닛들과 전기적으로 연결되어 감지신호와 작동신호를 주고받는 통신모듈(10); 위 감지신호를 독해 가능한 감지정보로 코딩하고, 관리자가 설정한 기준정보를 유닛들이 인식 가능한 작동신호로 디코딩하는 연산모듈(20); 위 감지정보를 관리자가 설정한 기준정보와 비교하여 작동상태를 분석하고, 분석에 따라 경고음과 경고등을 출력하는 안전모듈(30); 위 감지정보와 기준정보를 관리자가 육안으로 실시간 점검 및 설정시키는 검사화상과, 작동을 수동으로 조작시키는 제어화상을 출력하는 감시모듈(40);을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
따라서 본 발명은 비교적 간단한 조작만으로 유닛의 동작을 입력하고 제어할 수 있도록 구현하여 작업자의 숙련도에 크게 의존하지 않더라도 안정된 품질과 양호한 생산성을 유지시키는 효과가 있다.

Description

반도체 웨이퍼 자동화 장치용 운영시스템{Operating systems for semiconductor wafer automation machine}
본 발명은 성형된 잉곳이 지그에 접착제로 고정되고, 설정 웨이퍼 두께로 절단된 잉곳블록의 이물질과 접착제를 제거하는데 이어 웨이퍼를 분리하고 카세트에 수납하는 일련의 제품화 공정을 자동으로 처리하는 반도체 웨이퍼 자동화 장치를 운영하는 시스템에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 작업자의 숙련도에 크게 의존하지 않더라도 안정된 품질과 양호한 생산성을 유지할 수 있는 반도체 웨이퍼 자동화 장치용 운영시스템에 관한 것이다.
통상, 반도체 웨이퍼를 제조하는 방법으로 플로팅 존(Floating Zone)법 또는 초크랄스키(CZochralski)법이 널리 이용되고 있다. 플로팅 존법은 적용하여 대구경의 반도체 웨이퍼를 제조하기 어려울 뿐만 아니라 공정비용의 증가로 인해 초크랄스키법으로 단결정 실리콘 잉곳을 성장시키는 것이 일반화되어 있다.
초크랄스키법에 의하면, 석영 도가니에 다결정 실리콘을 장입하고, 흑연 발열체를 가열하여 이를 용융시킨 후, 용융으로 형성된 실리콘 용융액에 씨드(seed) 결정을 침지시킨다.
그리고 용융액 계면에서 결정화가 일어나도록 하여 씨드 결정을 회전하면서 인상시킴으로서 단결정 실리콘 잉곳이 육성된다. 이후, 육성된 단결정 실리콘 잉곳을 절단, 에칭, 연마를 거쳐 웨이퍼 형태로 만든다.
이러한 일련의 과정을 자동으로 수행하는 반도체 자동화 장치는 관리자가 전산 작업으로 각 공정 유닛들에 대해 동작을 제어하는 명령을 입력하고, 각 공정의 진행과정을 실시간 감시해야 한다.
최근 기술로 인한 장치의 사양이 업그레이드되면서 기존의 운영 시스템의 형식으로는 장치 사양에 따른 기능을 발휘할 수가 없는 문제가 있다. 더구나 동작을 제어하는 명령이 복잡하고 어렵기 때문에 여전히 숙련된 작업자에 의존해야하므로 품질과 생산성 향상은 물론 고급인력을 확보하는 측면에서 한계성을 보인다.
대한민국 등록특허공보 제10-0668103호 (발명의 명칭: 반도체 세정 장비의 모니터링 방법) 대한민국 등록특허공보 제10-0893878호 (발명의 명칭: 반도체 제조에서의 공정 표시 방법) 대한민국 등록특허공보 제10-1075127호 (발명의 명칭: 반도체소자 제조를 위한 프로세스챔버의 운영방법)
본 발명은 위의 제반 문제점을 보다 적극적으로 해소하기 위하여 창출된 것으로, 공정 유닛별 처리 상태를 누구나 이해할 수 있는 정보로 표현해줌으로써 운영의 편의성과 업무의 효율성을 향상할 수 있고, 비교적 간단한 조작만으로 유닛의 동작을 입력하고 제어할 수 있도록 구현하여 작업자의 숙련도에 크게 의존하지 않더라도 안정된 품질과 양호한 생산성을 유지할 수 있는 반도체 웨이퍼 자동화 장치용 운영시스템을 제공하려는데 그 목적이 있다.
위의 해결 과제를 달성하기 위하여 본 발명에서 제안하는 반도체 웨이퍼 자동화 장치용 운영시스템의 구성은 다음과 같다.
위 반도체 웨이퍼 자동화 장치용 운영시스템은 성형된 잉곳이 지그에 접착제로 고정되고, 설정 웨이퍼 두께로 절단된 잉곳블록의 이물질과 접착제를 제거하는데 이어 웨이퍼를 분리하고 카세트에 수납하는 일련의 제품화 공정을 자동으로 처리하는 반도체 웨이퍼 자동화 장치를 운영하는 시스템에 있어서: 위 자동화 장치를 이루는 공정단위 유닛들과 전기적으로 연결되어 감지신호와 작동신호를 주고받는 통신모듈; 위 감지신호를 독해 가능한 감지정보로 코딩하고, 관리자가 설정한 기준정보를 유닛들이 인식 가능한 작동신호로 디코딩하는 연산모듈; 위 감지정보를 관리자가 설정한 기준정보와 비교하여 작동상태를 분석하고, 분석에 따라 경고음과 경고등을 출력하는 안전모듈; 위 감지정보와 기준정보를 관리자가 육안으로 실시간 점검 및 설정시키는 검사화상과, 작동을 수동으로 조작시키는 제어화상을 출력하는 감시모듈; 을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
이때, 본 발명에 의한 위 감시모듈의 검사화상은 자동화 장치의 감지정보가 표시되며 작동을 설정하는 메인페이지와, 자동화 장치의 공정 흐름에 따른 유닛별 처리 상황을 나타내는 감시페이지와, 분리된 웨이퍼의 수납 처리 상황을 나타내는 관리페이지가 항목으로 나열되는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 의한 위 메인페이지는 자동화 장치의 고유번호 및 연결 상태를 나타내는 장치정보필드와, 로더, 세정, 박리조, 박리조 온도, 박리이송, 로봇 홈, 웨이퍼 이송, 세정조 수위, 박리조 수위, 보조탱크 수위를 선택시키는 유닛버튼, 선택된 유닛의 상세정보를 호출하는 상세버튼을 나타내는 유닛정보필드와, 자동운전과 수동운전 및 운전시작, 운전 일시정지, 운전정지를 선택시키는 운전버튼, 유닛별 위치를 초기화시키는 세팅버튼, 박리히터와 보조탱크 히터의 온도가 표시되는 계측도표를 나타내는 시작정보필드로 구획 편성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 의한 위 감시페이지는 자동화 장치의 공정 흐름에 따른 유닛을 순서대로 나열되는 계통도, 위 계통도에 유닛별 처리수량과 처리시간이 표시되는 계측도표를 나타내는 공정정보필드와, 박리 재시작, 박리 일시정지, 잉곳 우선투입, 세정조 투입대기, 웨이퍼 반출을 선택시키는 기능버튼을 나타내는 기능선택필드로 구획 편성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 의한 위 관리페이지는 웨이퍼를 수납하는 유닛과 카세트가 순서대로 나열되는 계통도, 위 계통도에 카세트별 수납수량이 표시되는 계측도표를 나타내는 수납정보필드와, 웨이퍼를 수납하는 로봇의 정보가 표시되는 계측도표를 나타내는 로봇정보필드와, 웨이퍼 취출, 웨이퍼 반입, 웨이퍼 취출대기 및 로봇매뉴얼, 로봇 홈, 로봇정지, 로봇초기화를 선택시키는 관리버튼을 나타내는 관리선택필드로 구획 편성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 의한 위 감시모듈의 제어화상은 웨이퍼를 이송하는 유닛을 설정하는 이송페이지와, 웨이퍼를 세정하는 유닛을 설정하는 세정페이지와, 웨이퍼의 접착제를 제거하는 유닛을 설정하는 용해페이지와, 웨이퍼를 분리하는 유닛을 설정하는 박리페이지와, 웨이퍼를 카세트에 수납하는 유닛을 설정하는 수납페이지가 항목으로 나열되는 것을 특징으로 한다.
상술한 구성으로 이루어지는 본 발명에 의하면, 다음과 같은 효과를 제공한다.
첫째, 공정 유닛별 처리 상태를 문자나 숫자 및 그림 정보로 표현해줌으로써 운영의 편의성과 업무의 효율성을 향상할 수 있다.
둘째, 버튼을 누르는 것만으로 유닛의 동작을 입력하고 제어할 수 있도록 구현하여 작업자의 숙련도에 크게 의존하지 않더라도 안정된 품질과 양호한 생산성을 유지할 수 있다.
셋째, 공정 유닛별 처리 상태를 관리자의 단말기로 실시간 전달하고, 고장 발생 시 문자로 통보해줌에 따라 원격감시로 인한 무인화로 공수를 절감할 수 있다.
넷째, 공정 처리과정 중 발생하는 일련의 모든 정보를 저장하여 웨이퍼의 이력을 추적할 수 있고, 불량에 따른 원인을 신속하게 조치할 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 시스템이 적용된 장치를 나타내는 구성도.
도 2는 본 발명에 따른 시스템을 전체적으로 나타내는 블록도.
도 3 내지 도 10은 본 발명에 따른 시스템의 감시모듈을 나타내는 상세도.
도 11은 본 발명의 변형예에 따른 시스템을 전체적으로 나타내는 블록도.
도 12는 도 11의 따른 시스템의 요부를 나타내는 참고도.
이하, 첨부도면을 참고하여 본 발명의 구성 및 이로 인한 작용, 효과에 대해 일괄적으로 기술하기로 한다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예를 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예에 한정되는 것이 아니라, 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시 예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 그리고 명세서 전문에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭한다.
본 발명은 도 1과 같이 성형된 잉곳이 지그에 접착제로 고정되고, 설정 웨이퍼 두께로 절단된 잉곳블록의 이물질과 접착제를 제거하는데 이어 웨이퍼를 분리하고 카세트에 수납하는 일련의 제품화 공정을 자동으로 처리하는 반도체 웨이퍼 자동화 장치(M)를 운영하는 시스템과 관련되며, 도 2처럼 통신모듈(10)과 연산모듈(20) 그리고 안전모듈(30)과 감시모듈(40)을 주요 구성으로 하는 반도체 웨이퍼 자동화 장치(M)용 운영시스템(100)이다.
여기서 본 발명의 운영시스템이 적용되는 자동화 장치(M)는 도 1처럼 잉곳블록을 공급하는 이송유닛(1), 잉곳블록을 세정하는 세정유닛(2), 잉곳블록의 접착제를 제거하는 용해유닛(3), 잉곳블록으로부터 웨이퍼를 분리하는 박리유닛(4), 분리된 웨이퍼를 배출시켜 카세트에 수납하는 수납유닛(5)으로 이루어진다.
이러한 본 발명의 운영시스템(100)은 비교적 간단한 조작만으로 자동화 장치(M)의 유닛들의 동작을 입력하고 제어할 수 있도록 구현하여 작업자의 숙련도에 크게 의존하지 않더라도 안정된 품질과 양호한 생산성을 유지시키는 것을 주요 요지로 한다.
통신모듈(10)은 도 2처럼 자동화 장치(M)를 이루는 공정단위 유닛인 이송유닛(1) 내지 수납유닛(5)과 전기적으로 연결되어 감지신호와 작동신호를 주고받는다. 이러한 통신모듈(10)은 적어도 유닛별 온도, 압력, 위치, 거리, 부하를 측정하는 감지기로부터 감지신호를 입력받고, 작동신호는 유닛별 모터, 밸브, 히터를 제어하는 작동신호를 출력한다.
여기서 통신모듈(10)은 사설 통신망으로 연결되어 도 11과 같이 관리자가 소지하는 관리자 단말기(50)로 정보를 주고받는다. 즉, 통신모듈(10)은 관리자 단말기(50)로 유닛들의 감지신호와 작동신호를 실시간 송수신하여 원격으로 감시와 함께 제어를 유도한다. 따라서 관리자는 자동화 장치(M)에 지속적으로 상주하지 않아도 됨에 따라 공수 절감할 수가 있다.
연산모듈(20)은 도 2처럼 감지신호를 독해 가능한 감지정보로 코딩하고, 관리자가 설정한 기준정보를 유닛들이 인식 가능한 작동신호로 디코딩한다. 즉, 연산모듈(20)은 감지기로부터 출력되는 기계신호를 관리자가 이해 가능한 문자나 숫자 및 그림 코드로 코딩한다. 반대로 관리자가 설정한 문자나 숫자와 같은 기준정보를 유닛들이 인식 가능한 디지털 또는 아날로그 신호로 디코딩하여 통신모듈(10)로 출력한다. 이 밖에도 연산모듈(20)은 안전모듈(30)과 감시모듈(40)을 구현하는 소프트웨어를 실시간 처리한다.
안전모듈(30)은 감지정보를 관리자가 설정한 기준정보와 비교하여 작동상태를 분석하고, 분석에 따라 경고음과 경고등을 출력한다. 즉, 안전모듈(30)은 입력되는 감지정보가 기준정보에 미흡하거나 오버하는 경우 오류로 판단하여 관리자가 즉시 인지할 수 있도록 경고음과 경고등을 출력시킨다.
물론, 오류로 판단되는 경우 설정된 시퀀스에 따라 유닛들의 작동을 즉시 중지시킬 수도 있다. 그리고 원격제어를 수행하는 경우 관리자 단말기(50)로 경고음과 경고문자를 실시간 전달한다. 따라서 공정의 문제를 신속하게 해결할 수 있어 제조성을 향상할 수가 있다.
감시모듈(40)은 도 2와 같이 화상을 출력하는 터치인식 디스플레이로, 부팅과 긴급정지와 같은 물리적 버튼을 가진다. 이러한 디스플레이는 감지정보와 기준정보를 관리자가 육안으로 실시간 점검 및 설정시키는 검사화상과, 작동을 수동으로 조작시키는 제어화상을 출력한다.
검사화상은 도 3 내지 도 5처럼 메인페이지(41)와 감시페이지(42) 및 관리페이지(43)가 항목으로 나열된다. 메인페이지(41)는 부팅 시 초기 화상으로써 감지정보가 표시되며 작동을 설정할 수 있고, 감시페이지(42)는 자동화 장치(M)의 공정 흐름에 따른 유닛별 처리 상황을 나타내고, 관리페이지(43)는 분리된 웨이퍼의 수납 처리 상황을 나타낸다.
메인페이지(41)는 도 3처럼 장치정보필드(41a)와 유닛정보필드(41b) 및 시작정보필드(41a)로 구획 편성된다. 장치정보필드(41a)는 자동화 장치(M)의 고유번호 및 연결 상태를 나타내고, 유닛정보필드(41b)는 장치정보필드(41a)의 하측에 로더, 세정, 박리조, 박리조 온도, 박리이송, 로봇 홈, 웨이퍼 이송, 세정조 수위, 박리조 수위, 보조탱크 수위를 선택시키는 유닛버튼, 선택된 유닛의 상세정보를 호출하는 상세버튼을 나타낸다.
그리고 시작정보필드(41c)는 유닛정보필드(41b)의 하측에 자동운전과 수동운전 및 운전시작, 운전 일시정지, 운전정지를 선택시키는 운전버튼, 유닛별 위치를 초기화시키는 세팅버튼, 박리히터와 보조탱크 히터의 온도가 표시되는 계측도표를 나타낸다. 즉, 관리자는 먼저 장치정보필드(41a)와 유닛정보필드(41b)를 통해 유닛들의 상태를 확인한 다음, 시작정보필드(41c)를 통해 공정 준비가 완료를 확인한 후 운전을 개시한다.
감시페이지(42)는 도 4처럼 공정정보필드(42a)와 기능선택필드(42b)로 구획 편성된다. 공정정보필드(42a)는 자동화 장치(M)의 공정 흐름에 따른 유닛을 순서대로 나열되는 계통도, 이러한 계통도에 유닛별 처리수량과 처리시간이 표시되는 계측도표를 나타낸다. 그리고 기능선택필드(42b)는 공정정보필드(42a)의 하측에 박리 재시작, 박리 일시정지, 잉곳 우선투입, 세정조 투입대기, 웨이퍼 반출을 선택시키는 기능버튼을 나타낸다. 즉, 관리자는 운전이 개시된 이후 감시페이지(42)로 전환하여 공정정보필드(42a)를 통해 처리 상황을 실시간 감시하고, 문제 발생 시 기능선택필드(42b)를 통해 신속하고 편리하게 해결할 수 있다.
관리페이지(43)는 도 5처럼 수납정보필드(43a)와 로봇정보필드(43b) 및 관리선택필드(43c)로 구획 편성된다. 수납정보필드(43a)는 웨이퍼를 수납하는 유닛과 카세트가 순서대로 나열되는 계통도, 이러한 계통도에 카세트별 수납수량이 표시되는 계측도표를 나타낸다. 그리고 로봇정보필드(43b)는 수납정보필드(43a)의 우측에 웨이퍼를 수납하는 로봇의 정보가 표시되는 계측도표를 나타내고, 관리선택필드(43c)는 수납정보필드(43a)의 하측에 웨이퍼 취출, 웨이퍼 반입, 웨이퍼 취출대기 및 로봇매뉴얼, 로봇 홈, 로봇정지, 로봇초기화를 선택시키는 관리버튼을 나타낸다. 즉, 관리자는 처리 상황을 감지한 다음, 관리페이지(43)로 전환하여 수납정보필드(43a)와 로봇정보필드(43b)를 통해 제품화 과정을 실시간 감시하고, 문제 발생 시 관리선택필드(43c)를 통해 신속하고 편리하게 해결할 수 있다.
또한, 제어화상은 각 유닛을 세부적으로 설정하는 것으로, 도 6 내지 도 10처럼 웨이퍼를 이송하는 유닛을 설정하는 이송페이지(45)와, 웨이퍼를 세정하는 유닛을 설정하는 세정페이지(46)와, 웨이퍼의 접착제를 제거하는 유닛을 설정하는 용해페이지(47)와, 웨이퍼를 분리하는 유닛을 설정하는 박리페이지(48)와, 웨이퍼를 카세트에 수납하는 유닛을 설정하는 수납페이지(49)가 항목으로 나열된다.
이송페이지(45)는 도 6처럼 유닛의 모터를 설정시키는 제어버튼, 모터의 정보가 표시되는 계측도표를 나타내는 이송설정필드(45a)와, 이송설정필드(45a)의 우측에 유닛의 작동을 활동별로 선택시키는 제어버튼을 나타내는 이송작동필드(45b)로 구획 편성된다. 즉, 이송페이지(45)는 이송유닛(1)의 작동을 설정하는 것으로 관리자는 버튼에 기재된 문자를 통해 설정방법을 이해할 수가 있고, 버튼을 조작하는 것만으로 이송유닛(1)의 설정을 완료할 수 있다.
세정페이지(46)는 세정유닛(2)의 작동을 설정하는 것으로, 도 7처럼 웨이퍼의 위치를 설정시키는 제어버튼과, 유닛의 작동을 활동별로 선택시키는 제어버튼을 나타내는 세정작동필드(46a)로 편성된다. 즉, 관리자는 버튼에 기재된 문자를 통해 설정방법을 이해할 수가 있고, 버튼을 조작하는 것만으로 세정유닛(2)의 설정을 완료할 수 있다.
용해페이지(47)는 용해유닛(3)의 작동을 설정하는 것으로, 도 8처럼 유닛의 작동을 활동별로 선택시키는 제어버튼을 나타내는 용해설정필드(47a)와, 용해설정필드(47a)의 우측에 웨이퍼의 위치를 이동시키는 제어버튼을 나타내는 위치설정필드(47b)로 구획 편성된다. 즉, 관리자는 버튼에 기재된 문자를 통해 설정방법을 이해할 수가 있고, 버튼을 조작하는 것만으로 용해유닛(3)의 설정을 완료할 수 있다.
박리페이지(48)는 박리유닛(4)의 작동을 설정하는 것으로, 도 9처럼 유닛의 모터를 설정시키는 제어버튼, 모터의 정보가 표시되는 계측도표를 나타내는 박리설정필드(48a)와, 박리설정필드(48a)의 하단에 유닛의 작동을 활동별로 선택시키는 제어버튼을 나타내는 분리설정필드(48b)로 구획 편성된다. 즉, 관리자는 버튼에 기재된 문자를 통해 설정방법을 이해할 수가 있고, 버튼을 조작하는 것만으로 박리유닛(4)의 설정을 완료할 수 있다.
수납페이지(49)는 수납유닛(5)의 작동을 설정하는 것으로, 도 10처럼 유닛의 모터를 설정시키는 제어버튼, 모터의 정보가 표시되는 계측도표를 나타내는 수납설정필드(49a)와, 수납설정필드(49a)의 하단에 유닛의 작동을 활동별로 선택시키는 제어버튼을 나타내는 집진설정필드(49b)로 구획 편성된다. 즉, 관리자는 버튼에 기재된 문자를 통해 설정방법을 이해할 수가 있고, 버튼을 조작하는 것만으로 수납유닛(5)의 설정을 완료할 수 있다.
한편, 본 발명에 의한 시스템(100)은 도 11처럼 감지정보와 기준정보를 시계열로 실시간 저장하고, 검사화상과 제어화상의 서식을 저장하는 서버(60)를 더 구축할 수도 있다. 이러한 서버(60)는 인터넷망과 연결되어 전술한 관리자 단말기(50)와 감시모듈(40)과 연동시킨다.
즉, 서버(60)는 관리자 단말기(50)에 클라우딩 서비스를 제공하여 도 12와 같이 검사모듈(40)과 동일한 검사화상과 제어화상을 출력시켜 관리자가 원격에서 제어할 수 있도록 한다. 여기서 서버(60)는 복수의 시스템(100)과 연결되어 통합관리를 수행할 수 있고, 필요에 따라 시스템(100)의 기능을 업그레이드 할 수 있다.
이와 같이 본 발명은 공정 유닛별 처리 상태를 문자나 숫자 및 그림 정보로 표현해줌으로써 운영의 편의성과 업무의 효율성을 향상할 수 있고, 버튼을 누르는 것만으로 유닛의 동작을 입력하고 제어할 수 있도록 구현하여 작업자의 숙련도에 크게 의존하지 않더라도 안정된 품질과 양호한 생산성을 유지할 수 있다. 그리고 공정 유닛별 처리 상태를 관리자의 단말기로 실시간 전달하고, 고장 발생 시 문자로 통보해줌에 따라 원격감시로 인한 무인화로 공수를 절감할 수 있다. 더불어 공정 처리과정 중 발생하는 일련의 모든 정보를 저장하여 웨이퍼의 이력을 추적할 수 있고, 불량에 따른 원인을 신속하게 조치할 수 있다.
M: 자동화 장치 1: 이송유닛
2: 세정유닛 3: 용해유닛
4: 박리유닛 5: 수납유닛
10: 통신모듈 20: 연산모듈
30: 안전모듈 40: 감시모듈
41: 메인페이지 41a: 장치정보필드
41b: 유닛정보필드 41c: 시작정보필드
42: 감시페이지 42a: 공정정보필드
42b: 기능선택필드 43: 관리페이지
43a: 수납정보필드 43b: 로봇정보필드
43c: 관리선택필드 45: 이송페이지
45a: 이송설정필드 45b: 이송작동필드
46: 세정페이지 46a: 세정작동필드
47: 용해페이지 47a: 용해설정필드
47b: 위치설정필드 48: 박리페이지
48a: 박리설정필드 48b: 분리설정필드
49: 수납페이지 49a: 수납설정필드
49b: 집진설정필드 50: 관리자 단말기
60: 서버

Claims (6)

  1. 성형된 잉곳이 지그에 접착제로 고정되고, 설정 웨이퍼 두께로 절단된 잉곳블록의 이물질과 접착제를 제거한 후 웨이퍼를 분리하고 카세트에 수납하는 일련의 제품화 공정을 자동으로 처리하기 위한 반도체 웨이퍼 자동화 장치(M)를 이루는 공정단위 유닛들과 전기적으로 연결되어 감지신호와 작동신호를 주고받는 통신모듈(10)과, 상기 감지신호를 독해 가능한 감지정보로 코딩하고, 관리자가 설정한 기준정보를 유닛들이 인식 가능한 작동신호로 디코딩하는 연산모듈(20)과, 상기 감지정보를 관리자가 설정한 기준정보와 비교하여 작동상태를 분석하고, 분석에 따라 경고음과 경고등을 출력하는 안전모듈(30)과, 상기 감지정보와 기준정보를 관리자가 육안으로 실시간 점검 및 설정시키는 검사화상과, 작동을 수동으로 조작시키는 제어화상을 출력하는 감시모듈(40)을 포함하는 반도체 웨이퍼 자동화 장치용 운영시스템에 있어서,
    상기 감시모듈(40)의 검사화상은 자동화 장치(M)의 감지정보가 표시되며 작동을 설정하는 메인페이지(41)와, 자동화 장치(M)의 공정 흐름에 따른 유닛별 처리 상황을 나타내는 감시페이지(42)와, 분리된 웨이퍼의 수납 처리 상황을 나타내는 관리페이지(43)가 항목으로 나열되고,
    상기 감시페이지(42)는 자동화 장치(M)의 공정 흐름에 따른 유닛을 순서대로 나열되는 계통도, 위 계통도에 유닛별 처리수량과 처리시간이 표시되는 계측도표를 나타내는 공정정보필드(42a)와, 박리 재시작, 박리 일시정지, 잉곳 우선투입, 세정조 투입대기, 웨이퍼 반출을 선택시키는 기능버튼을 나타내는 기능선택필드(42b)로 구획 편성되는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 자동화 장치용 운영시스템.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 메인페이지(41)는 자동화 장치(M)의 고유번호 및 연결 상태를 나타내는 장치정보필드(41a)와, 로더, 세정, 박리조, 박리조 온도, 박리이송, 로봇 홈, 웨이퍼 이송, 세정조 수위, 박리조 수위, 보조탱크 수위를 선택시키는 유닛버튼, 선택된 유닛의 상세정보를 호출하는 상세버튼을 나타내는 유닛정보필드(41b)와, 자동운전과 수동운전 및 운전시작, 운전 일시정지, 운전정지를 선택시키는 운전버튼, 유닛별 위치를 초기화시키는 세팅버튼, 박리히터와 보조탱크 히터의 온도가 표시되는 계측도표를 나타내는 시작정보필드(41c)로 구획 편성되는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 자동화 장치용 운영시스템.
  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서,
    상기 관리페이지(43)는 웨이퍼를 수납하는 유닛과 카세트가 순서대로 나열되는 계통도, 위 계통도에 카세트별 수납수량이 표시되는 계측도표를 나타내는 수납정보필드(43a)와, 웨이퍼를 수납하는 로봇의 정보가 표시되는 계측도표를 나타내는 로봇정보필드(43b)와, 웨이퍼 취출, 웨이퍼 반입, 웨이퍼 취출대기 및 로봇매뉴얼, 로봇 홈, 로봇정지, 로봇초기화를 선택시키는 관리버튼을 나타내는 관리선택필드(43c)로 구획 편성되는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 자동화 장치용 운영시스템.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 감시모듈(40)의 제어화상은 웨이퍼를 이송하는 유닛을 설정하는 이송페이지(45)와, 웨이퍼를 세정하는 유닛을 설정하는 세정페이지(46)와, 웨이퍼의 접착제를 제거하는 유닛을 설정하는 용해페이지(47)와, 웨이퍼를 분리하는 유닛을 설정하는 박리페이지(48)와, 웨이퍼를 카세트에 수납하는 유닛을 설정하는 수납페이지(49)가 항목으로 나열되는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 자동화 장치용 운영시스템.
KR1020180151163A 2018-11-29 2018-11-29 반도체 웨이퍼 자동화 장치용 운영시스템 KR101942222B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180151163A KR101942222B1 (ko) 2018-11-29 2018-11-29 반도체 웨이퍼 자동화 장치용 운영시스템

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180151163A KR101942222B1 (ko) 2018-11-29 2018-11-29 반도체 웨이퍼 자동화 장치용 운영시스템

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101942222B1 true KR101942222B1 (ko) 2019-01-24

Family

ID=65277270

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180151163A KR101942222B1 (ko) 2018-11-29 2018-11-29 반도체 웨이퍼 자동화 장치용 운영시스템

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101942222B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11488844B2 (en) 2020-01-31 2022-11-01 Sk Siltron Co., Ltd. First cleaning apparatus, cleaning equipment including the same, and cleaning method

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100298700B1 (ko) * 1995-07-31 2001-11-30 히가시 데쓰로 세정기기 및 처리장치에 사용되는 모니터제어방법 및 모니터장치
KR100562291B1 (ko) * 2003-10-14 2006-03-22 동부아남반도체 주식회사 반도체 웨이퍼 연마/세정장치 및 방법
KR100668103B1 (ko) 2006-01-17 2007-01-11 (주)스마트에이시스템 반도체 세정 장비의 모니터링 방법
KR100893878B1 (ko) 2007-07-27 2009-04-20 세메스 주식회사 반도체 제조에서의 공정 표시 방법
KR20110009363A (ko) * 2009-07-22 2011-01-28 주식회사 엘지실트론 반도체 웨이퍼 낱장 분리장치 및 그 분리방법
KR101075127B1 (ko) 2009-12-09 2011-10-19 심선화 반도체소자 제조를 위한 프로세스챔버의 운영방법

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100298700B1 (ko) * 1995-07-31 2001-11-30 히가시 데쓰로 세정기기 및 처리장치에 사용되는 모니터제어방법 및 모니터장치
KR100562291B1 (ko) * 2003-10-14 2006-03-22 동부아남반도체 주식회사 반도체 웨이퍼 연마/세정장치 및 방법
KR100668103B1 (ko) 2006-01-17 2007-01-11 (주)스마트에이시스템 반도체 세정 장비의 모니터링 방법
KR100893878B1 (ko) 2007-07-27 2009-04-20 세메스 주식회사 반도체 제조에서의 공정 표시 방법
KR20110009363A (ko) * 2009-07-22 2011-01-28 주식회사 엘지실트론 반도체 웨이퍼 낱장 분리장치 및 그 분리방법
KR101075127B1 (ko) 2009-12-09 2011-10-19 심선화 반도체소자 제조를 위한 프로세스챔버의 운영방법

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11488844B2 (en) 2020-01-31 2022-11-01 Sk Siltron Co., Ltd. First cleaning apparatus, cleaning equipment including the same, and cleaning method

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0740241B1 (en) Control system for semiconductor spray process tools
KR101942222B1 (ko) 반도체 웨이퍼 자동화 장치용 운영시스템
JPWO2007086458A1 (ja) 基板処理装置
JPH11238659A (ja) 半導体製造設備管理方法
US20130014251A1 (en) Substrate processing apparatus
TW201234151A (en) Production management system and production management method
EP3321752B1 (en) Controller, control method for controller, and information processing program
JP2003140741A (ja) プラント運転支援装置
US20190107829A1 (en) Manufacturing system and method of granting authority
CN110780656A (zh) 生产系统和生产物品的方法
JP2008140109A (ja) プロセス操作支援装置およびプロセス操作支援方法
JP2008147443A (ja) 工程管理システム及び工程管理方法
KR102091314B1 (ko) 식품 관리 웨어러블 디바이스, 식품 관리 웨어러블 디바이스의 동작 방법, 식품 관리 웨어러블 디바이스 구동 프로그램
CN114545868A (zh) 信息处理方法、信息处理系统和程序
JPH11345751A (ja) 工程条件レシピ変更による半導体の工程不良防止方法
JP2011252891A (ja) 原子力発電プラントの運転支援システム
JPH113117A (ja) 処理システムにおけるアラーム装置
JP2002344453A (ja) 通信エラーモニタシステムおよびスレーブユニットおよびネットワークコンフィグレータ
JP6794822B2 (ja) 生産管理システム
JP2726773B2 (ja) シリコン単結晶引き上げ方法
KR19990073317A (ko) 반도체세정설비의구동제어방법및그장치
JP2021096550A (ja) 生産システム、復旧システム、生産方法、及びプログラム
JP2008287442A (ja) 生産管理システムおよび生産管理方法
JP7425215B2 (ja) ヒューマンマシンインターフェースシステムにおける記憶装置の交換方法{Method for Changing of Storage Apparatus in Human Machine Interface System}
JPH0388634A (ja) カセット自動装填装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
A302 Request for accelerated examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant