JPH0736997A - バーコードic部品ロット管理システム - Google Patents
バーコードic部品ロット管理システムInfo
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- JPH0736997A JPH0736997A JP19885393A JP19885393A JPH0736997A JP H0736997 A JPH0736997 A JP H0736997A JP 19885393 A JP19885393 A JP 19885393A JP 19885393 A JP19885393 A JP 19885393A JP H0736997 A JPH0736997 A JP H0736997A
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- 238000007726 management method Methods 0.000 claims abstract description 22
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 21
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 5
- 238000011084 recovery Methods 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000003908 quality control method Methods 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/30—Computing systems specially adapted for manufacturing
Landscapes
- Management, Administration, Business Operations System, And Electronic Commerce (AREA)
- General Factory Administration (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 製品の出荷時にIC部品ロット番号を収集し
一元管理し、出荷後のIC部品ロット不良等による部品
の回収をもれなく迅速に指示する。 【構成】 製品に製造シリアル番号のバーコードラベル
9を貼付しておき、その製品に実装されているIC部品
ロット番号と製品シリアル番号をデータベース2に一元
管理し、出荷後に発生した不良ICロット番号を入力す
るだけで、対象となる製品および納入先がわかる。
一元管理し、出荷後のIC部品ロット不良等による部品
の回収をもれなく迅速に指示する。 【構成】 製品に製造シリアル番号のバーコードラベル
9を貼付しておき、その製品に実装されているIC部品
ロット番号と製品シリアル番号をデータベース2に一元
管理し、出荷後に発生した不良ICロット番号を入力す
るだけで、対象となる製品および納入先がわかる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は製品の出荷後、構成部品
の障害発生に対して、回収および交換をすべき部品を迅
速に発見し、IC部品ロット不良への対応を行うバーコ
ードIC部品ロット管理システムに関するものである。
の障害発生に対して、回収および交換をすべき部品を迅
速に発見し、IC部品ロット不良への対応を行うバーコ
ードIC部品ロット管理システムに関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来のIC部品の品質管理では、製品の
出荷後、製品構成のIC部品に障害等が発生し、IC部
品の回収および交換等が必要な場合、出荷伝票等から人
手で該当納入先を捜すため、長期間かけてIC部品の回
収および交換等を実施していた。
出荷後、製品構成のIC部品に障害等が発生し、IC部
品の回収および交換等が必要な場合、出荷伝票等から人
手で該当納入先を捜すため、長期間かけてIC部品の回
収および交換等を実施していた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】この従来のIC部品の
品質管理では、製品の出荷後、製品構成のIC部品に障
害等が発生し、IC部品の回収および交換等が必要な場
合、出荷伝票等から人手で該当納入先を捜すため、時間
がかかり作業効率が低く全ての出荷済製品の部品交換が
できないという問題があった。
品質管理では、製品の出荷後、製品構成のIC部品に障
害等が発生し、IC部品の回収および交換等が必要な場
合、出荷伝票等から人手で該当納入先を捜すため、時間
がかかり作業効率が低く全ての出荷済製品の部品交換が
できないという問題があった。
【0004】本発明はかかる問題を解決するためになさ
れたもので、出荷後にIC部品不良が発生した場合、そ
のロット番号でデータベースに問い合わせると対象の全
電子回路パッケージがわかり、迅速に障害処理ができ、
また、人手による台帳管理が不要となるバーコードIC
部品ロット管理システムを得ることを目的とする。
れたもので、出荷後にIC部品不良が発生した場合、そ
のロット番号でデータベースに問い合わせると対象の全
電子回路パッケージがわかり、迅速に障害処理ができ、
また、人手による台帳管理が不要となるバーコードIC
部品ロット管理システムを得ることを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明のバーコードIC
部品ロット管理システムは、電子回路パッケージ等の製
品に製造シリアル番号をバーコード化したラベルを貼付
し、これを活用し製造シリアル番号単位に電子回路パッ
ケージのIC部品のロット番号を収集するICロット番
号収集モジュールと、納入先の装置毎の電子回路パッケ
ージの製造シリアル番号を管理する製品構成管理モジュ
ールと、上記ICロット番号収集モジュールと上記製品
構成管理モジュールからの情報を一元管理しているIC
ロットおよび製品構成データベースとを備えるものであ
る。
部品ロット管理システムは、電子回路パッケージ等の製
品に製造シリアル番号をバーコード化したラベルを貼付
し、これを活用し製造シリアル番号単位に電子回路パッ
ケージのIC部品のロット番号を収集するICロット番
号収集モジュールと、納入先の装置毎の電子回路パッケ
ージの製造シリアル番号を管理する製品構成管理モジュ
ールと、上記ICロット番号収集モジュールと上記製品
構成管理モジュールからの情報を一元管理しているIC
ロットおよび製品構成データベースとを備えるものであ
る。
【0006】
【作用】本発明においては、製品出荷後のICロット番
号管理をするため、組立時に装置および電子回路パッケ
ージ1点毎に製品シリアル番号をバーコード化したラベ
ルを貼付し、この製造シリアル番号とICロット番号と
の対応をデータベースに登録する。
号管理をするため、組立時に装置および電子回路パッケ
ージ1点毎に製品シリアル番号をバーコード化したラベ
ルを貼付し、この製造シリアル番号とICロット番号と
の対応をデータベースに登録する。
【0007】
【実施例】つぎに本発明について図面を参照して説明す
る。図1は本発明の一実施例を示すシステム構成図であ
る。この図1において、1はコンピュータ、2はこのコ
ンピュータ1のデータベース、3はコンピュータ1のI
Cロット番号収集モジュール、4はコンピュータ1の製
品構成管理モジュールで、この製品構成管理モジュール
4は納入先の装置毎の電子回路パッケージの製造シリア
ル番号を管理する製品構成管理モジュールを構成してい
る。
る。図1は本発明の一実施例を示すシステム構成図であ
る。この図1において、1はコンピュータ、2はこのコ
ンピュータ1のデータベース、3はコンピュータ1のI
Cロット番号収集モジュール、4はコンピュータ1の製
品構成管理モジュールで、この製品構成管理モジュール
4は納入先の装置毎の電子回路パッケージの製造シリア
ル番号を管理する製品構成管理モジュールを構成してい
る。
【0008】そして、本発明においては、電子回路パッ
ケージ等の製品に製造シリアル番号をバーコード化した
ラベルを貼付している。コンピュータ1のICロット番
号収集モジュール3はこれを活用し、製造シリアル番号
単位に電子回路パッケージのIC部品のロット番号を収
集するICロット番号収集モジュールを構成している。
コンピュータ1のデータベース2はICロット番号収集
モジュール3と製品構成管理モジュール4からの情報を
一元管理しているICロットおよび製品構成データベー
スを構成している。
ケージ等の製品に製造シリアル番号をバーコード化した
ラベルを貼付している。コンピュータ1のICロット番
号収集モジュール3はこれを活用し、製造シリアル番号
単位に電子回路パッケージのIC部品のロット番号を収
集するICロット番号収集モジュールを構成している。
コンピュータ1のデータベース2はICロット番号収集
モジュール3と製品構成管理モジュール4からの情報を
一元管理しているICロットおよび製品構成データベー
スを構成している。
【0009】5は端末、6はバーコードラベルを読み取
るバーコードリーダ、7は電子回路パッケージのIC部
品のロット番号を読み取るICロット番号読取カメラ、
8は電子回路パッケージ、9および10はこの電子回路
パッケージ8を組み立てるときに貼付する電子回路パッ
ケージ8のバーコードラベルおよび電子回路パッケージ
8に実装されている電子回路パッケージ8のIC部品、
11は電子回路パッケージ8を搭載する装置、12はこ
の装置11の装置用バーコードラベルである。図2は図
1の機能説明に供するデータベースの内容(構造)を示
す説明図で、(a)は製品構成データベースを示したも
のであり、(b)はICロットデータベースを示したも
のである。
るバーコードリーダ、7は電子回路パッケージのIC部
品のロット番号を読み取るICロット番号読取カメラ、
8は電子回路パッケージ、9および10はこの電子回路
パッケージ8を組み立てるときに貼付する電子回路パッ
ケージ8のバーコードラベルおよび電子回路パッケージ
8に実装されている電子回路パッケージ8のIC部品、
11は電子回路パッケージ8を搭載する装置、12はこ
の装置11の装置用バーコードラベルである。図2は図
1の機能説明に供するデータベースの内容(構造)を示
す説明図で、(a)は製品構成データベースを示したも
のであり、(b)はICロットデータベースを示したも
のである。
【0010】つぎに図1に示す実施例の機能を図2を参
照して説明する。まず、電子回路パッケージ8を組立て
るときに製造シリアル番号をバーコード化したバーコー
ドラベル9を貼付する。そして、出荷工程で電子回路パ
ッケージ8のバーコードラベル9をバーコードリーダ6
で読み取った内容と電子回路パッケージ8のIC部品1
0のロット番号をICロット番号読取カメラ7で読み取
った内容が、端末5よりICロット番号収集モジュール
3を介してデータベース2へ登録される。
照して説明する。まず、電子回路パッケージ8を組立て
るときに製造シリアル番号をバーコード化したバーコー
ドラベル9を貼付する。そして、出荷工程で電子回路パ
ッケージ8のバーコードラベル9をバーコードリーダ6
で読み取った内容と電子回路パッケージ8のIC部品1
0のロット番号をICロット番号読取カメラ7で読み取
った内容が、端末5よりICロット番号収集モジュール
3を介してデータベース2へ登録される。
【0011】つぎに、装置11へ電子回路パッケージ8
を搭載するときに電子回路パッケージ8のバーコードラ
ベル9と装置11の装置用バーコードラベル12をバー
コードリーダ6で読み取り、それぞれの内容と納入先コ
ードを端末5より製品構成管理モジュール4を介してデ
ータベース2へ登録される。そして、IC部品に不良が
発生したときには、端末5よりそのICロット番号を入
力し製品構成管理モジュール4を介してデータベース2
を検索しその該当する納入局装置、電子回路パッケージ
を端末5へ表示する。
を搭載するときに電子回路パッケージ8のバーコードラ
ベル9と装置11の装置用バーコードラベル12をバー
コードリーダ6で読み取り、それぞれの内容と納入先コ
ードを端末5より製品構成管理モジュール4を介してデ
ータベース2へ登録される。そして、IC部品に不良が
発生したときには、端末5よりそのICロット番号を入
力し製品構成管理モジュール4を介してデータベース2
を検索しその該当する納入局装置、電子回路パッケージ
を端末5へ表示する。
【0012】図2はデータベースの構造で、納入局コー
ドAへ装置製造シリアル番号A1 とA2 からAn が納入
されていて、その装置製造シリアル番号A1 には電子回
路パッケージ製造シリアル番号a1 とa2 からan が搭
載されている。そして、電子回路パッケージ製造シリア
ル番号a1 には「イ」ICロット番号が「92001」
と「92002」が組込まれ、「ロ」ICロット番号が
「92101」が組込まれている。電子回路パッケージ
製造シリアル番号a2 の構造も電子回路パッケージ製造
シリアル番号a1 と同様の考え方である。
ドAへ装置製造シリアル番号A1 とA2 からAn が納入
されていて、その装置製造シリアル番号A1 には電子回
路パッケージ製造シリアル番号a1 とa2 からan が搭
載されている。そして、電子回路パッケージ製造シリア
ル番号a1 には「イ」ICロット番号が「92001」
と「92002」が組込まれ、「ロ」ICロット番号が
「92101」が組込まれている。電子回路パッケージ
製造シリアル番号a2 の構造も電子回路パッケージ製造
シリアル番号a1 と同様の考え方である。
【0013】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、製品出荷
後のICロット番号管理をするため、組立時に装置およ
び電子回路パッケージ1点毎に製造シリアル番号をバー
コード化したラベルを貼付し、この製造シリアル番号と
ICロット番号との対応をデータベースに登録するよう
にしたので、出荷後にIC部品不良が発生した場合、そ
のロット番号でデータベースに問い合わせると対象の全
電子回路パッケージがわかり、迅速に障害処理ができる
効果がある。また、データベースで製品構成管理を一元
管理しているので、人手による台帳管理が不要になると
いう効果を有する。
後のICロット番号管理をするため、組立時に装置およ
び電子回路パッケージ1点毎に製造シリアル番号をバー
コード化したラベルを貼付し、この製造シリアル番号と
ICロット番号との対応をデータベースに登録するよう
にしたので、出荷後にIC部品不良が発生した場合、そ
のロット番号でデータベースに問い合わせると対象の全
電子回路パッケージがわかり、迅速に障害処理ができる
効果がある。また、データベースで製品構成管理を一元
管理しているので、人手による台帳管理が不要になると
いう効果を有する。
【図1】本発明の一実施例を示すシステム構成図であ
る。
る。
【図2】図1の機能説明に供するデータベースの内容を
示す説明図である。
示す説明図である。
1 コンピュータ 2 データベース 3 ICロット番号収集モジュール 4 製品構成管理モジュール 5 端末 6 バーコードリーダ 7 ICロット番号読取カメラ 8 電子回路パッケージ 9 バーコードラベル 10 IC部品 11 装置 12 装置用バーコードラベル
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成6年5月27日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
【手続補正2】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0005
【補正方法】変更
【補正内容】
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明のバーコードIC
部品ロット管理システムは、電子回路パッケージ等の製
品に製造シリアル番号をバーコード化したラベルを貼付
し、これを活用し製造シリアル番号単位に電子回路パッ
ケージのIC部品のロット番号を収集するICロット番
号収集モジュールと、納入先の装置毎の電子回路パッケ
ージの製造シリアル番号を管理する製品構成管理モジュ
ールと、上記ICロット番号収集モジュールと上記製品
構成管理モジュールからの情報を一元管理しているIC
ロットおよび製品構成データベースとを備えるものであ
る。また、ICロットおよび製品構成データベースは、
納入先コードに対応して製品が組み込まれた装置の製造
シリアル番号が登録され、さらにこの装置の製造シリア
ル番号に対応して製品の製造シリアル番号が登録されて
いるものである。
部品ロット管理システムは、電子回路パッケージ等の製
品に製造シリアル番号をバーコード化したラベルを貼付
し、これを活用し製造シリアル番号単位に電子回路パッ
ケージのIC部品のロット番号を収集するICロット番
号収集モジュールと、納入先の装置毎の電子回路パッケ
ージの製造シリアル番号を管理する製品構成管理モジュ
ールと、上記ICロット番号収集モジュールと上記製品
構成管理モジュールからの情報を一元管理しているIC
ロットおよび製品構成データベースとを備えるものであ
る。また、ICロットおよび製品構成データベースは、
納入先コードに対応して製品が組み込まれた装置の製造
シリアル番号が登録され、さらにこの装置の製造シリア
ル番号に対応して製品の製造シリアル番号が登録されて
いるものである。
Claims (1)
- 【請求項1】 電子回路パッケージ等の製品に製造シリ
アル番号をバーコード化したラベルを貼付し、これを活
用し製造シリアル番号単位に電子回路パッケージのIC
部品のロット番号を収集するICロット番号収集モジュ
ールと、納入先の装置毎の電子回路パッケージの製造シ
リアル番号を管理する製品構成管理モジュールと、前記
ICロット番号収集モジュールを前記製品構成管理モジ
ュールからの情報を一元管理しているICロットおよび
製品構成データベースとを備えることを特徴とするバー
コードIC部品ロット管理システム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19885393A JPH0736997A (ja) | 1993-07-19 | 1993-07-19 | バーコードic部品ロット管理システム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19885393A JPH0736997A (ja) | 1993-07-19 | 1993-07-19 | バーコードic部品ロット管理システム |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0736997A true JPH0736997A (ja) | 1995-02-07 |
Family
ID=16398000
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP19885393A Pending JPH0736997A (ja) | 1993-07-19 | 1993-07-19 | バーコードic部品ロット管理システム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0736997A (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1126333A (ja) * | 1997-06-27 | 1999-01-29 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体装置及びその情報管理システム |
JP2004355534A (ja) * | 2003-05-30 | 2004-12-16 | Mitsubishi Motors Corp | 加工情報記憶装置および加工情報追跡システム |
JP2005108046A (ja) * | 2003-09-30 | 2005-04-21 | Honda Motor Co Ltd | 部品ロット番号記録システム |
JP2007059948A (ja) * | 2006-11-27 | 2007-03-08 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体チップ、半導体チップの製造方法、リードフレーム、リードフレームの製造方法、半導体装置及び半導体装置の製造方法。 |
JP2007193525A (ja) * | 2006-01-18 | 2007-08-02 | Hitachi Ltd | トレーサビリティ情報収集方法、トレーサビリティ情報収集システム、購入部品情報入力端末および製作品情報入力端末 |
US10622231B2 (en) | 2017-10-18 | 2020-04-14 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method of manufacturing semiconductor package |
WO2023058266A1 (ja) * | 2021-10-05 | 2023-04-13 | 三菱電機株式会社 | トレーサビリティ管理システム、トレーサビリティ管理方法及びプログラム |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62298845A (ja) * | 1986-06-18 | 1987-12-25 | Nec Corp | 追跡調査方式 |
JPS63170774A (ja) * | 1986-12-03 | 1988-07-14 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 部品ロツトNo.記録システム |
JPH0233402B2 (ja) * | 1980-12-15 | 1990-07-27 | Tsukishima Kikai Co |
-
1993
- 1993-07-19 JP JP19885393A patent/JPH0736997A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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