JPH0736997A - バーコードｉｃ部品ロット管理システム - Google Patents
バーコードｉｃ部品ロット管理システムInfo
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- JPH0736997A JPH0736997A JP19885393A JP19885393A JPH0736997A JP H0736997 A JPH0736997 A JP H0736997A JP 19885393 A JP19885393 A JP 19885393A JP 19885393 A JP19885393 A JP 19885393A JP H0736997 A JPH0736997 A JP H0736997A
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- 238000007726 management method Methods 0.000 claims abstract description 22
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 21
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 5
- 238000011084 recovery Methods 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000003908 quality control method Methods 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/30—Computing systems specially adapted for manufacturing
Landscapes
- Management, Administration, Business Operations System, And Electronic Commerce (AREA)
- General Factory Administration (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 製品の出荷時にＩＣ部品ロット番号を収集し
一元管理し、出荷後のＩＣ部品ロット不良等による部品
の回収をもれなく迅速に指示する。 【構成】 製品に製造シリアル番号のバーコードラベル
９を貼付しておき、その製品に実装されているＩＣ部品
ロット番号と製品シリアル番号をデータベース２に一元
管理し、出荷後に発生した不良ＩＣロット番号を入力す
るだけで、対象となる製品および納入先がわかる。
一元管理し、出荷後のＩＣ部品ロット不良等による部品
の回収をもれなく迅速に指示する。 【構成】 製品に製造シリアル番号のバーコードラベル
９を貼付しておき、その製品に実装されているＩＣ部品
ロット番号と製品シリアル番号をデータベース２に一元
管理し、出荷後に発生した不良ＩＣロット番号を入力す
るだけで、対象となる製品および納入先がわかる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は製品の出荷後、構成部品
の障害発生に対して、回収および交換をすべき部品を迅
速に発見し、ＩＣ部品ロット不良への対応を行うバーコ
ードＩＣ部品ロット管理システムに関するものである。
の障害発生に対して、回収および交換をすべき部品を迅
速に発見し、ＩＣ部品ロット不良への対応を行うバーコ
ードＩＣ部品ロット管理システムに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のＩＣ部品の品質管理では、製品の
出荷後、製品構成のＩＣ部品に障害等が発生し、ＩＣ部
品の回収および交換等が必要な場合、出荷伝票等から人
手で該当納入先を捜すため、長期間かけてＩＣ部品の回
収および交換等を実施していた。
出荷後、製品構成のＩＣ部品に障害等が発生し、ＩＣ部
品の回収および交換等が必要な場合、出荷伝票等から人
手で該当納入先を捜すため、長期間かけてＩＣ部品の回
収および交換等を実施していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この従来のＩＣ部品の
品質管理では、製品の出荷後、製品構成のＩＣ部品に障
害等が発生し、ＩＣ部品の回収および交換等が必要な場
合、出荷伝票等から人手で該当納入先を捜すため、時間
がかかり作業効率が低く全ての出荷済製品の部品交換が
できないという問題があった。
品質管理では、製品の出荷後、製品構成のＩＣ部品に障
害等が発生し、ＩＣ部品の回収および交換等が必要な場
合、出荷伝票等から人手で該当納入先を捜すため、時間
がかかり作業効率が低く全ての出荷済製品の部品交換が
できないという問題があった。
【０００４】本発明はかかる問題を解決するためになさ
れたもので、出荷後にＩＣ部品不良が発生した場合、そ
のロット番号でデータベースに問い合わせると対象の全
電子回路パッケージがわかり、迅速に障害処理ができ、
また、人手による台帳管理が不要となるバーコードＩＣ
部品ロット管理システムを得ることを目的とする。
れたもので、出荷後にＩＣ部品不良が発生した場合、そ
のロット番号でデータベースに問い合わせると対象の全
電子回路パッケージがわかり、迅速に障害処理ができ、
また、人手による台帳管理が不要となるバーコードＩＣ
部品ロット管理システムを得ることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のバーコードＩＣ
部品ロット管理システムは、電子回路パッケージ等の製
品に製造シリアル番号をバーコード化したラベルを貼付
し、これを活用し製造シリアル番号単位に電子回路パッ
ケージのＩＣ部品のロット番号を収集するＩＣロット番
号収集モジュールと、納入先の装置毎の電子回路パッケ
ージの製造シリアル番号を管理する製品構成管理モジュ
ールと、上記ＩＣロット番号収集モジュールと上記製品
構成管理モジュールからの情報を一元管理しているＩＣ
ロットおよび製品構成データベースとを備えるものであ
る。
部品ロット管理システムは、電子回路パッケージ等の製
品に製造シリアル番号をバーコード化したラベルを貼付
し、これを活用し製造シリアル番号単位に電子回路パッ
ケージのＩＣ部品のロット番号を収集するＩＣロット番
号収集モジュールと、納入先の装置毎の電子回路パッケ
ージの製造シリアル番号を管理する製品構成管理モジュ
ールと、上記ＩＣロット番号収集モジュールと上記製品
構成管理モジュールからの情報を一元管理しているＩＣ
ロットおよび製品構成データベースとを備えるものであ
る。
【０００６】
【作用】本発明においては、製品出荷後のＩＣロット番
号管理をするため、組立時に装置および電子回路パッケ
ージ１点毎に製品シリアル番号をバーコード化したラベ
ルを貼付し、この製造シリアル番号とＩＣロット番号と
の対応をデータベースに登録する。
号管理をするため、組立時に装置および電子回路パッケ
ージ１点毎に製品シリアル番号をバーコード化したラベ
ルを貼付し、この製造シリアル番号とＩＣロット番号と
の対応をデータベースに登録する。
【０００７】
【実施例】つぎに本発明について図面を参照して説明す
る。図１は本発明の一実施例を示すシステム構成図であ
る。この図１において、１はコンピュータ、２はこのコ
ンピュータ１のデータベース、３はコンピュータ１のＩ
Ｃロット番号収集モジュール、４はコンピュータ１の製
品構成管理モジュールで、この製品構成管理モジュール
４は納入先の装置毎の電子回路パッケージの製造シリア
ル番号を管理する製品構成管理モジュールを構成してい
る。
る。図１は本発明の一実施例を示すシステム構成図であ
る。この図１において、１はコンピュータ、２はこのコ
ンピュータ１のデータベース、３はコンピュータ１のＩ
Ｃロット番号収集モジュール、４はコンピュータ１の製
品構成管理モジュールで、この製品構成管理モジュール
４は納入先の装置毎の電子回路パッケージの製造シリア
ル番号を管理する製品構成管理モジュールを構成してい
る。
【０００８】そして、本発明においては、電子回路パッ
ケージ等の製品に製造シリアル番号をバーコード化した
ラベルを貼付している。コンピュータ１のＩＣロット番
号収集モジュール３はこれを活用し、製造シリアル番号
単位に電子回路パッケージのＩＣ部品のロット番号を収
集するＩＣロット番号収集モジュールを構成している。
コンピュータ１のデータベース２はＩＣロット番号収集
モジュール３と製品構成管理モジュール４からの情報を
一元管理しているＩＣロットおよび製品構成データベー
スを構成している。
ケージ等の製品に製造シリアル番号をバーコード化した
ラベルを貼付している。コンピュータ１のＩＣロット番
号収集モジュール３はこれを活用し、製造シリアル番号
単位に電子回路パッケージのＩＣ部品のロット番号を収
集するＩＣロット番号収集モジュールを構成している。
コンピュータ１のデータベース２はＩＣロット番号収集
モジュール３と製品構成管理モジュール４からの情報を
一元管理しているＩＣロットおよび製品構成データベー
スを構成している。
【０００９】５は端末、６はバーコードラベルを読み取
るバーコードリーダ、７は電子回路パッケージのＩＣ部
品のロット番号を読み取るＩＣロット番号読取カメラ、
８は電子回路パッケージ、９および１０はこの電子回路
パッケージ８を組み立てるときに貼付する電子回路パッ
ケージ８のバーコードラベルおよび電子回路パッケージ
８に実装されている電子回路パッケージ８のＩＣ部品、
１１は電子回路パッケージ８を搭載する装置、１２はこ
の装置１１の装置用バーコードラベルである。図２は図
１の機能説明に供するデータベースの内容（構造）を示
す説明図で、（ａ）は製品構成データベースを示したも
のであり、（ｂ）はＩＣロットデータベースを示したも
のである。
るバーコードリーダ、７は電子回路パッケージのＩＣ部
品のロット番号を読み取るＩＣロット番号読取カメラ、
８は電子回路パッケージ、９および１０はこの電子回路
パッケージ８を組み立てるときに貼付する電子回路パッ
ケージ８のバーコードラベルおよび電子回路パッケージ
８に実装されている電子回路パッケージ８のＩＣ部品、
１１は電子回路パッケージ８を搭載する装置、１２はこ
の装置１１の装置用バーコードラベルである。図２は図
１の機能説明に供するデータベースの内容（構造）を示
す説明図で、（ａ）は製品構成データベースを示したも
のであり、（ｂ）はＩＣロットデータベースを示したも
のである。
【００１０】つぎに図１に示す実施例の機能を図２を参
照して説明する。まず、電子回路パッケージ８を組立て
るときに製造シリアル番号をバーコード化したバーコー
ドラベル９を貼付する。そして、出荷工程で電子回路パ
ッケージ８のバーコードラベル９をバーコードリーダ６
で読み取った内容と電子回路パッケージ８のＩＣ部品１
０のロット番号をＩＣロット番号読取カメラ７で読み取
った内容が、端末５よりＩＣロット番号収集モジュール
３を介してデータベース２へ登録される。
照して説明する。まず、電子回路パッケージ８を組立て
るときに製造シリアル番号をバーコード化したバーコー
ドラベル９を貼付する。そして、出荷工程で電子回路パ
ッケージ８のバーコードラベル９をバーコードリーダ６
で読み取った内容と電子回路パッケージ８のＩＣ部品１
０のロット番号をＩＣロット番号読取カメラ７で読み取
った内容が、端末５よりＩＣロット番号収集モジュール
３を介してデータベース２へ登録される。
【００１１】つぎに、装置１１へ電子回路パッケージ８
を搭載するときに電子回路パッケージ８のバーコードラ
ベル９と装置１１の装置用バーコードラベル１２をバー
コードリーダ６で読み取り、それぞれの内容と納入先コ
ードを端末５より製品構成管理モジュール４を介してデ
ータベース２へ登録される。そして、ＩＣ部品に不良が
発生したときには、端末５よりそのＩＣロット番号を入
力し製品構成管理モジュール４を介してデータベース２
を検索しその該当する納入局装置、電子回路パッケージ
を端末５へ表示する。
を搭載するときに電子回路パッケージ８のバーコードラ
ベル９と装置１１の装置用バーコードラベル１２をバー
コードリーダ６で読み取り、それぞれの内容と納入先コ
ードを端末５より製品構成管理モジュール４を介してデ
ータベース２へ登録される。そして、ＩＣ部品に不良が
発生したときには、端末５よりそのＩＣロット番号を入
力し製品構成管理モジュール４を介してデータベース２
を検索しその該当する納入局装置、電子回路パッケージ
を端末５へ表示する。
【００１２】図２はデータベースの構造で、納入局コー
ドＡへ装置製造シリアル番号Ａ1 とＡ2 からＡn が納入
されていて、その装置製造シリアル番号Ａ1 には電子回
路パッケージ製造シリアル番号ａ1 とａ2 からａn が搭
載されている。そして、電子回路パッケージ製造シリア
ル番号ａ1 には「イ」ＩＣロット番号が「９２００１」
と「９２００２」が組込まれ、「ロ」ＩＣロット番号が
「９２１０１」が組込まれている。電子回路パッケージ
製造シリアル番号ａ2 の構造も電子回路パッケージ製造
シリアル番号ａ1 と同様の考え方である。
ドＡへ装置製造シリアル番号Ａ1 とＡ2 からＡn が納入
されていて、その装置製造シリアル番号Ａ1 には電子回
路パッケージ製造シリアル番号ａ1 とａ2 からａn が搭
載されている。そして、電子回路パッケージ製造シリア
ル番号ａ1 には「イ」ＩＣロット番号が「９２００１」
と「９２００２」が組込まれ、「ロ」ＩＣロット番号が
「９２１０１」が組込まれている。電子回路パッケージ
製造シリアル番号ａ2 の構造も電子回路パッケージ製造
シリアル番号ａ1 と同様の考え方である。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、製品出荷
後のＩＣロット番号管理をするため、組立時に装置およ
び電子回路パッケージ１点毎に製造シリアル番号をバー
コード化したラベルを貼付し、この製造シリアル番号と
ＩＣロット番号との対応をデータベースに登録するよう
にしたので、出荷後にＩＣ部品不良が発生した場合、そ
のロット番号でデータベースに問い合わせると対象の全
電子回路パッケージがわかり、迅速に障害処理ができる
効果がある。また、データベースで製品構成管理を一元
管理しているので、人手による台帳管理が不要になると
いう効果を有する。
後のＩＣロット番号管理をするため、組立時に装置およ
び電子回路パッケージ１点毎に製造シリアル番号をバー
コード化したラベルを貼付し、この製造シリアル番号と
ＩＣロット番号との対応をデータベースに登録するよう
にしたので、出荷後にＩＣ部品不良が発生した場合、そ
のロット番号でデータベースに問い合わせると対象の全
電子回路パッケージがわかり、迅速に障害処理ができる
効果がある。また、データベースで製品構成管理を一元
管理しているので、人手による台帳管理が不要になると
いう効果を有する。
【図１】本発明の一実施例を示すシステム構成図であ
る。
る。
【図２】図１の機能説明に供するデータベースの内容を
示す説明図である。
示す説明図である。
１ コンピュータ ２ データベース ３ ＩＣロット番号収集モジュール ４ 製品構成管理モジュール ５ 端末 ６ バーコードリーダ ７ ＩＣロット番号読取カメラ ８ 電子回路パッケージ ９ バーコードラベル １０ ＩＣ部品 １１ 装置 １２ 装置用バーコードラベル
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成６年５月２７日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のバーコードＩＣ
部品ロット管理システムは、電子回路パッケージ等の製
品に製造シリアル番号をバーコード化したラベルを貼付
し、これを活用し製造シリアル番号単位に電子回路パッ
ケージのＩＣ部品のロット番号を収集するＩＣロット番
号収集モジュールと、納入先の装置毎の電子回路パッケ
ージの製造シリアル番号を管理する製品構成管理モジュ
ールと、上記ＩＣロット番号収集モジュールと上記製品
構成管理モジュールからの情報を一元管理しているＩＣ
ロットおよび製品構成データベースとを備えるものであ
る。また、ＩＣロットおよび製品構成データベースは、
納入先コードに対応して製品が組み込まれた装置の製造
シリアル番号が登録され、さらにこの装置の製造シリア
ル番号に対応して製品の製造シリアル番号が登録されて
いるものである。
部品ロット管理システムは、電子回路パッケージ等の製
品に製造シリアル番号をバーコード化したラベルを貼付
し、これを活用し製造シリアル番号単位に電子回路パッ
ケージのＩＣ部品のロット番号を収集するＩＣロット番
号収集モジュールと、納入先の装置毎の電子回路パッケ
ージの製造シリアル番号を管理する製品構成管理モジュ
ールと、上記ＩＣロット番号収集モジュールと上記製品
構成管理モジュールからの情報を一元管理しているＩＣ
ロットおよび製品構成データベースとを備えるものであ
る。また、ＩＣロットおよび製品構成データベースは、
納入先コードに対応して製品が組み込まれた装置の製造
シリアル番号が登録され、さらにこの装置の製造シリア
ル番号に対応して製品の製造シリアル番号が登録されて
いるものである。
Claims (1)
- 【請求項１】 電子回路パッケージ等の製品に製造シリ
アル番号をバーコード化したラベルを貼付し、これを活
用し製造シリアル番号単位に電子回路パッケージのＩＣ
部品のロット番号を収集するＩＣロット番号収集モジュ
ールと、納入先の装置毎の電子回路パッケージの製造シ
リアル番号を管理する製品構成管理モジュールと、前記
ＩＣロット番号収集モジュールを前記製品構成管理モジ
ュールからの情報を一元管理しているＩＣロットおよび
製品構成データベースとを備えることを特徴とするバー
コードＩＣ部品ロット管理システム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19885393A JPH0736997A (ja) | 1993-07-19 | 1993-07-19 | バーコードｉｃ部品ロット管理システム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19885393A JPH0736997A (ja) | 1993-07-19 | 1993-07-19 | バーコードｉｃ部品ロット管理システム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0736997A true JPH0736997A (ja) | 1995-02-07 |
Family
ID=16398000
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19885393A Pending JPH0736997A (ja) | 1993-07-19 | 1993-07-19 | バーコードｉｃ部品ロット管理システム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0736997A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1126333A (ja) * | 1997-06-27 | 1999-01-29 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体装置及びその情報管理システム |
| JP2004355534A (ja) * | 2003-05-30 | 2004-12-16 | Mitsubishi Motors Corp | 加工情報記憶装置および加工情報追跡システム |
| JP2005108046A (ja) * | 2003-09-30 | 2005-04-21 | Honda Motor Co Ltd | 部品ロット番号記録システム |
| JP2007059948A (ja) * | 2006-11-27 | 2007-03-08 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体チップ、半導体チップの製造方法、リードフレーム、リードフレームの製造方法、半導体装置及び半導体装置の製造方法。 |
| JP2007193525A (ja) * | 2006-01-18 | 2007-08-02 | Hitachi Ltd | トレーサビリティ情報収集方法、トレーサビリティ情報収集システム、購入部品情報入力端末および製作品情報入力端末 |
| US10622231B2 (en) | 2017-10-18 | 2020-04-14 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method of manufacturing semiconductor package |
| WO2023058266A1 (ja) * | 2021-10-05 | 2023-04-13 | 三菱電機株式会社 | トレーサビリティ管理システム、トレーサビリティ管理方法及びプログラム |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62298845A (ja) * | 1986-06-18 | 1987-12-25 | Nec Corp | 追跡調査方式 |
| JPS63170774A (ja) * | 1986-12-03 | 1988-07-14 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 部品ロツトＮｏ．記録システム |
| JPH0233402B2 (ja) * | 1980-12-15 | 1990-07-27 | Tsukishima Kikai Co |
-
1993
- 1993-07-19 JP JP19885393A patent/JPH0736997A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JPS62298845A (ja) * | 1986-06-18 | 1987-12-25 | Nec Corp | 追跡調査方式 |
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