JP2024042371A - 半導体装置 - Google Patents

Abstract

【課題】より簡易な構成で個体を識別可能にする。【解決手段】本開示の半導体装置は、メインチップと、メインチップの一方の面に積層された、メインチップより小さいサイズの少なくとも１つのサブチップとを備える。サブチップは、非接触で識別可能なＩＤ情報を有するＩＤチップを含む。本開示は、積層型の半導体装置に適用することができる。【選択図】図１

Description

本開示は、半導体装置に関し、特に、より簡易な構成で個体を識別可能にする積層型の半導体装置に関する。

半導体装置において、個体を識別する目的で個体識別情報（ＩＤ情報）を格納することは一般的になされている。例えば特許文献１には、自動車に搭載された半導体装置を識別するＩＤ情報を不揮発性メモリに格納することで、故障の顕在化リスクの有無の判定に用いる技術が開示されている。

一方で、近年、高集積化を目的としてウェハ工程でチップを積層する技術が多く提案されている。例えば特許文献２には、固体撮像素子の下に個片化されたメモリ回路とロジック回路を水平方向に配置し、酸化膜で埋め込んで平坦化した裏面照射型の固体撮像装置が開示されている。

特開２０１８－３７００６号公報 国際公開第２０２０／１２９６８６号

しかしながら、半導体装置において専用の不揮発性メモリを設けることは、コストの増大の要因となっていた。

本開示は、このような状況に鑑みてなされたものであり、積層型の半導体装置において、より簡易な構成で個体を識別可能にするものである。

本開示の半導体装置は、メインチップと、前記メインチップの一方の面に積層された、前記メインチップより小さいサイズの少なくとも１つのサブチップとを備え、前記サブチップは、非接触で識別可能なＩＤ情報を有するＩＤチップを含む半導体装置である。

本開示においては、メインチップと、前記メインチップの一方の面に積層された、前記メインチップより小さいサイズの少なくとも１つのサブチップが設けられ、前記サブチップには、非接触で識別可能なＩＤ情報を有するＩＤチップが含まれる。

本開示に係る技術の第１の実施形態の半導体装置の構成例を示す図である。 メインチップの例を示す図である。 ＩＤチップの構成例を示す図である。 ＩＤチップの作成方法について説明する図である。 ＩＤチップの他の構成例を示す図である。 本開示に係る技術の第２の実施形態の半導体装置の構成例を示す図である。 本開示に係る技術の半導体装置の変形例を示す図である。 本開示に係る技術の半導体装置の変形例を示す図である。 車両制御システムの概略的な構成の一例を示すブロック図である。 車外情報検出部及び撮像部の設置位置の一例を示す説明図である。

以下、本開示を実施するための形態（以下、実施形態とする）について説明する。なお、説明は以下の順序で行う。

１．従来技術とその問題点
２．第１の実施形態（ＩＤチップがメインチップと電気的に非接続な構成）
２－１．半導体装置の構成例
２－２．ＩＤチップの構成例
３．第２の実施形態（ＩＤチップがメインチップと電気的に接続された構成）
４．本開示に係る技術の半導体装置の変形例
５．移動体への応用例

＜１．従来技術とその問題点＞
（従来技術）
半導体装置において、個体を識別する目的で個体識別情報（ＩＤ情報）を格納することは一般的になされている。例えば特許文献１（特開２０１８－３７００６号公報）には、自動車に搭載された半導体装置を識別するＩＤ情報を不揮発性メモリに格納することで、故障の顕在化リスクの有無の判定に用いる技術が開示されている。

特許文献１に開示されているシステムにおいては、ＩＤ情報の不揮発性が求められることから不揮発性メモリが必須となり、その不揮発性メモリに対応した製造工程が必要となる。

なお、特許文献１のシステムに限らず、半導体装置の故障が発生した場合において半導体メーカ側で解析する際に、個体を識別するために内部に格納された個体識別情報を読み取ることは一般的になされている。

一方で、近年、高集積化を目的としてウェハ工程でチップを積層する技術が多く提案されている。例えば特許文献２（国際公開第２０２０／１２９６８６号）には、固体撮像素子の下に個片化されたメモリ回路とロジック回路を水平方向に配置し、酸化膜で埋め込んで平坦化した裏面照射型の固体撮像装置が開示されている。

ここでのメモリ回路は、信号処理時の一時記憶のためのものであり、高速にランダムな書き込みが可能なＤＲＡＭ（Dynamic Random Access Memory）やＳＲＡＭ（Static Random Access Memory）などの揮発性メモリが用いられることが多い。また、固体撮像素子の下に配置される回路は、そのサイズやプロセス世代は任意とされ、基本的に固体撮像素子よりも小さいサイズであればよい。

（問題点）
特許文献１の半導体装置においては、専用の不揮発性メモリが設けられることが、通常のロジック回路よりも専用の工程が多く、また、工程内での情報の書き込みが必要となるなど、コスト増大の要因となっていた。また、不揮発性メモリの配置面積の確保も必要であり、面積増大にもつながっていた。単純に装置を識別することを目的とするのであれば、低コストで実現できることが望ましい。

特許文献２の固体撮像装置においては、固体撮像素子の下に複数の回路素子を配置することができるが、サイズや配置箇所によってはデッドスペースが発生する場合がある。しかしながら、それを避けるためにチップサイズを大きくすることはコスト増大につながり、またチップ間接続の都合で配置を変更できない場合もある。

（本開示に係る技術の概要）
上述した問題点に対して、本開示に係る技術においては、個体を識別可能とすることに特化し、メインチップの一方の面に、メインチップよりサイズの小さいサブチップとして、個体を識別可能なＩＤ情報を有するＩＤチップが積層されるようにする。

本開示に係る技術においては、個体を識別するためのＩＤ情報を、例えば文字列やバーコード、二次元コード、ホログラムなどの光学的に読み取り可能な情報とすることができる。また、ＩＤチップを例えばＲＦＩＤ（Radio Frequency Identifier）タグなどにより構成することで、ＩＤ情報を外部から無線通信により読み取り可能な情報とすることもできる。

以下においては、本開示に係る技術の実施形態の半導体装置について説明する。

＜２．第１の実施形態＞
（２－１．半導体装置の構成例）
図１は、本開示に係る技術の第１の実施形態の半導体装置１００の構成例を示す図である。図１上段には、半導体装置１００の下面から見た平面図が示され、同図下段には、同図上段の平面図における切断面ａ－ａ'での半導体装置１００の断面図が示されている。

図１に示されるように、半導体装置１００は、メインチップ１１０と、メインチップ１１０の一方の面（下面）に積層された３つのサブチップ２１０，２２０，２３０を備えている。本実施形態では、３つのサブチップが設けられるものとするが、少なくとも１つのサブチップが設けられればよい。

サブチップ２１０，２２０，２３０は、メインチップ１１０の下において同一層に配置されて積層され、メインチップ１１０より小さいサイズで形成される。例えば、メインチップ１１０とサブチップ２１０，２２０，２３０とは、ＣｏＣ（Chip on Chip）およびＣｏＷ（Chip on Wafer）のいずれかの方式で貼り合わされればよい。なお、メインチップ１１０と同じチップサイズのサブチップが積層されるようにした場合には、メインチップ１１０と当該サブチップとが、ＷｏＷ（Wafer on Wafer）で貼り合わされることも可能である。

サブチップ２１０，２２０は、メモリ回路やロジック回路により構成され、メインチップ１１０と連携して機能を実現するための接続端子ＣＴ２を有している。接続端子ＣＴ２は、メインチップ１１０が有する接続端子ＣＴ１と、例えばＣｕ－Ｃｕ接合などにより接合されている。これにより、サブチップ２１０，２２０は、メインチップ１１０が有する電源や配線層などと電気的に接続される。

なお、図１中、半導体装置１００の平面図においては、簡単のためサブチップ２１０，２２０上に接続端子ＣＴ２が示されているが、実際には、接続端子ＣＴ２が半導体装置１００の下面から見えることはない。

一方、サブチップ２３０は、非接触で個体を識別可能なＩＤ情報を有するＩＤチップにより構成される。サブチップ２３０（以下、ＩＤチップ２３０ともいう）が有するＩＤ情報は、光学的に読み取り可能であったり、無線通信により読み取り可能であったりする。ＩＤチップ２３０は、メインチップ１１０と電気的に接続されるための接続端子を有しておらず、メインチップ１１０とは電気的に非接続である。

すなわち、メインチップ１１０と接続端子ＣＴ１，ＣＴ２を介して電気的に接続されるサブチップ２１０，２２０は、精密な重ね合わせ精度が要求される。これに対して、メインチップ１１０とは電気的に非接続なＩＤチップ２３０は、精密な重ね合わせ精度は必要とされない。

また、サブチップ２１０，２２０，２３０の周辺部の空間は、埋込膜３１０が満たされた状態となっている。すなわち、サブチップ２１０，２２０，２３０は、埋込膜３１０に埋め込まれた状態となっている。埋込膜３１０は、任意の材料を用いた絶縁膜や酸化膜などで形成することができる。

なお、メインチップ１１０は、サブチップ２１０，２２０と連携して様々な処理機能を実現する半導体素子（集積回路）により構成することができる。例えば、メインチップ１１０は、図２に示されるような、複数の画素がアレイ状に配列された画素アレイ部ＰＸＡを有する固体撮像素子１００ｓにより構成することができる。

（２－２．ＩＤチップの構成例）
図３は、ＩＤチップ２３０の構成例を示す図である。図３に示されるＩＤチップ２３０は、光学的に読み取り可能なＩＤ情報を有している。

例えば、図３のＡ図に示されるＩＤチップ２３０は、その表面に直接描画された文字列からなるＩＤ情報＃１１を有している。Ａ図の例では、ＩＤ情報＃１１の文字列は、数字とアルファベットから構成されている。

また、同Ｂ図に示されるＩＤチップ２３０は、その表面に直接描画されたバーコードからなるＩＤ情報＃１２を有している。

さらに、同Ｃ図に示されるＩＤチップ２３０は、その表面に直接描画された二次元コードからなるＩＤ情報＃１３を有している。

また、図示はしないが、ＩＤチップ２３０は、その表面に直接描画されたホログラムからなるＩＤ情報を有していてもよい。

ここで、図４を参照して、光学的に読み取り可能なＩＤ情報を有するＩＤチップ２３０の作成方法について説明する。

ＩＤ情報は、個体を識別する必要があることから、ＩＤチップ２３０それぞれにおいて全て異なった情報となる。そこで、例えばＩＤ情報としてバーコードを生成する場合には、図４に示されるように、ウェハＷＦにおいて、ＩＤチップ２３０毎に異なるバーコードが、例えばＡｌ層の上に直接描画されるようにする。

これにより、フォトマスクを用いることなくＩＤ情報を生成することができる。さらに、ＩＤチップ２３０自体を、例えば１ｍｍ×１ｍｍ以下などの非常に小さいサイズとすることができるので、１枚のウェハＷＦから大量のＩＤチップ２３０を作成することができる。

図５は、ＩＤチップ２３０の他の構成例を示す図である。図５に示されるＩＤチップ２３０は、無線通信に読み取り可能なＩＤ情報を有している。

図５に示されるＩＤチップ２３０は、外部と無線通信な可能な素子として、例えばパッシブ型のＲＦＩＤタグにより構成され、内部にＩＤ情報がデータとして書き込まれている。ＩＤチップ２３０に書き込まれているＩＤ情報は、対応するＲＦＩＤリーダを用いることで、無線通信により読み取り可能となる。

なお、ＩＤチップ２３０の電力はＲＦＩＤリーダから無線で給電されることから、図５の例においても、ＩＤチップ２３０は、メインチップ１１０と電気的に接続される必要はない。

また、図５の例においては、メインチップ１１０が、ＩＤチップ２３０に書き込まれているＩＤ情報の一部を有していてもよい。この場合、ＩＤチップ２３０に書き込まれているＩＤ情報の一部が無線通信により読み取られるとともに、メインチップ１１０が有するＩＤ情報の他の一部が読み取られることで、ＩＤ情報の読み取りが完了するものとする。ここで、メインチップ１１０が有するＩＤ情報の他の一部は、ＩＤチップ２３０と同様に無線通信により読み取られてもよいし、電気的な接続を介して読み取られてもよい。これにより、ＩＤチップ２３０の小型化とともに、情報の分散化を図ることが可能となる。

（本開示に係る技術の効果）
以上の構成によれば、積層型の半導体装置において、より簡易な構成で個体を識別可能にすることができる。

具体的には、ＩＤ情報を、光学的に読み取り可能な文字列やバーコード、二次元コードやホログラムで実現した場合、ＩＤチップ２３０の表面に当該ＩＤ情報のみが生成されればよく、Ａｌ層の成膜などの単純な工程においてＩＤ情報を生成することができる。また、それぞれ固有のパターンとなるＩＤ情報を、ウェハ上のＡｌ層に直接描画することで、フォトマスクを用いることなく生成できるので、ＩＤチップ２３０を大量かつ安価に作成することができる。

さらに、ＩＤチップ２３０は、貼り付けられるメインチップ１１０とは電気的に非接続であるので、配置箇所の制約もなく、デッドスペースを有効に活用することができる。この場合、ＩＤ情報を電気的に読み取ることはできないものの、メインチップ１１０が電気的に破壊された状態で解析が必要になった場合であっても、光学的な読み取り手段により個体の識別が可能となる。

また、第三者によるＩＤ情報の改ざんもできないので、例えば半導体装置１００が流出して他のシステムに流用された場合であっても、ＩＤ情報を確認することで、流出元を特定することが可能となる。

一方、ＩＤチップ２３０をパッシブ型のＲＦＩＤタグなど、外部からの給電により外部と無線通信が可能な素子により実現した場合においても、ＩＤチップ２３０の電源や接続端子は不要で、メインチップ１１０などと電気的に接続される必要もないので、配置箇所の制約を最小限とすることができる。

また、ＩＤ情報を無線通信に読み取ることができるので、個体を識別するとともに生産履歴を容易に管理できるなど、生産管理などにも活用することができる。例えば、半導体装置１００の製造における各工程においてＲＦＩＤリーダを設置することで、ＩＤ情報と対応付けて各工程に関する情報を容易に蓄積することが可能となる。もちろん、最終製品になった後においても、外部からＩＤ情報を読み取ることは可能である。

＜３．第２の実施形態＞
図６は、本開示に係る技術の第２の実施形態の半導体装置１００の構成例を示す図である。図６上段には、半導体装置１００の下面から見た平面図が示され、同図下段には、同図上段の平面図における切断面ｂ－ｂ'での半導体装置１００の断面図が示されている。

なお、図６の半導体装置１００において、図１の半導体装置１００と同様の構成については同一の符号を付し、その説明は省略する。すなわち、図６の半導体装置１００は、サブチップ２３０（ＩＤチップ２３０）が、接続端子ＣＴ２２と配線層Ｌ３２を有している点で、図１の半導体装置１００と異なる。

接続端子ＣＴ２２は、メインチップ１１０が有する接続端子ＣＴ２１と、例えばＣｕ－Ｃｕ接合などにより接合されている。これにより、ＩＤチップ２３０は、メインチップ１１０が有する配線層Ｌ３１や電源などと電気的に接続される。

すなわち、本実施形態においては、ＩＤチップ２３０は、メインチップ１１０の配線層の一部としての機能を有している。例えば、図６の半導体装置１００において、ＩＤチップ２３０は、メインチップ１１０の電源線の強化や信号線の迂回のための配線として用いることができる。

また、図６の半導体装置１００においては、ＩＤチップ２３０を何らかの方法でメインチップ１１０から剥離した場合、その配線の一部が断線することになり、メインチップ１１０の処理機能が実現されなくなる。これにより、メインチップ１１０の処理機能に係る技術の流出を防ぐことが可能となる。

なお、本実施形態においては、第１の実施形態と同様、ＩＤチップ２３０が有するＩＤ情報は、非接触で識別可能なＩＤ情報であればよく、光学的に読み取り可能であってもよいし、無線通信により読み取り可能であってもよい。また、本実施形態の半導体装置１００が備える構成は、適宜、第１の実施形態の半導体装置１００が備える構成と組み合わせることが可能である。

＜４．本開示に係る技術の半導体装置の変形例＞
上述した実施形態においては、半導体装置１００は、２層の半導体装置として構成されるものとした。これに限らず、本開示に係る技術の半導体装置は、３層以上の半導体装置として構成されてもよい。

図７は、本開示に係る技術の半導体装置の第１の変形例を示す図である。図７には、半導体装置１００Ａの断面図が示されている。

図７に示されるように、半導体装置１００Ａは、メインチップ１１０と、メインチップ１１０の一方の面（下面）に積層された２つのサブチップ２１０，２２０を備えている。さらに、半導体装置１００Ａにおいては、サブチップ２１０を本開示に係るメインチップとして、その下面に、サブチップ２３０（ＩＤチップ２３０）が積層されている。

半導体装置１００Ａにおいても、ＩＤチップ２３０は、上述した実施形態と同様の態様を採ることが可能である。

図８は、本開示に係る技術の半導体装置の第２の変形例を示す図である。図８には、半導体装置１００Ｂの断面図が示されている。

図８に示されるように、半導体装置１００Ｂは、メインチップ１１０と、メインチップ１１０の一方の面（下面）に積層された２つのサブチップ２１０，２２０を備えている。さらに、半導体装置１００Ｂにおいては、サブチップ２１０，２２０それぞれを本開示に係るメインチップとして、サブチップ２１０，２２０を跨るようにしてそれらの下面に、サブチップ２３０（ＩＤチップ２３０）が積層されている。なお、半導体装置１００Ｂにおいては、ＩＤチップ２３０は、埋込膜３２０に埋め込まれた状態となっている。

半導体装置１００Ｂにおいても、ＩＤチップ２３０は、上述した実施形態と同様の態様を採ることが可能である。

このように、本開示に係る技術は、３層以上の半導体装置に適用することも可能である。

＜５．移動体への応用例＞
本開示に係る技術は、様々な製品へ応用することができる。例えば、本開示に係る技術は、自動車、電気自動車、ハイブリッド電気自動車、自動二輪車、自転車、パーソナルモビリティ、飛行機、ドローン、船舶、ロボット等のいずれかの種類の移動体に搭載される装置として実現されてもよい。

図９は、本開示に係る技術が適用され得る移動体制御システムの一例である車両制御システムの概略的な構成例を示すブロック図である。

車両制御システム１２０００は、通信ネットワーク１２００１を介して接続された複数の電子制御ユニットを備える。図９に示した例では、車両制御システム１２０００は、駆動系制御ユニット１２０１０、ボディ系制御ユニット１２０２０、車外情報検出ユニット１２０３０、車内情報検出ユニット１２０４０、及び統合制御ユニット１２０５０を備える。また、統合制御ユニット１２０５０の機能構成として、マイクロコンピュータ１２０５１、音声画像出力部１２０５２、及び車載ネットワークＩ／Ｆ（Interface）１２０５３が図示されている。

駆動系制御ユニット１２０１０は、各種プログラムにしたがって車両の駆動系に関連する装置の動作を制御する。例えば、駆動系制御ユニット１２０１０は、内燃機関又は駆動用モータ等の車両の駆動力を発生させるための駆動力発生装置、駆動力を車輪に伝達するための駆動力伝達機構、車両の舵角を調節するステアリング機構、及び、車両の制動力を発生させる制動装置等の制御装置として機能する。

ボディ系制御ユニット１２０２０は、各種プログラムにしたがって車体に装備された各種装置の動作を制御する。例えば、ボディ系制御ユニット１２０２０は、キーレスエントリシステム、スマートキーシステム、パワーウィンドウ装置、あるいは、ヘッドランプ、バックランプ、ブレーキランプ、ウィンカー又はフォグランプ等の各種ランプの制御装置として機能する。この場合、ボディ系制御ユニット１２０２０には、鍵を代替する携帯機から発信される電波又は各種スイッチの信号が入力され得る。ボディ系制御ユニット１２０２０は、これらの電波又は信号の入力を受け付け、車両のドアロック装置、パワーウィンドウ装置、ランプ等を制御する。

車外情報検出ユニット１２０３０は、車両制御システム１２０００を搭載した車両の外部の情報を検出する。例えば、車外情報検出ユニット１２０３０には、撮像部１２０３１が接続される。車外情報検出ユニット１２０３０は、撮像部１２０３１に車外の画像を撮像させるとともに、撮像された画像を受信する。車外情報検出ユニット１２０３０は、受信した画像に基づいて、人、車、障害物、標識又は路面上の文字等の物体検出処理又は距離検出処理を行ってもよい。

撮像部１２０３１は、光を受光し、その光の受光量に応じた電気信号を出力する光センサである。撮像部１２０３１は、電気信号を画像として出力することもできるし、測距の情報として出力することもできる。また、撮像部１２０３１が受光する光は、可視光であっても良いし、赤外線等の非可視光であっても良い。

車内情報検出ユニット１２０４０は、車内の情報を検出する。車内情報検出ユニット１２０４０には、例えば、運転者の状態を検出する運転者状態検出部１２０４１が接続される。運転者状態検出部１２０４１は、例えば運転者を撮像するカメラを含み、車内情報検出ユニット１２０４０は、運転者状態検出部１２０４１から入力される検出情報に基づいて、運転者の疲労度合い又は集中度合いを算出してもよいし、運転者が居眠りをしていないかを判別してもよい。

マイクロコンピュータ１２０５１は、車外情報検出ユニット１２０３０又は車内情報検出ユニット１２０４０で取得される車内外の情報に基づいて、駆動力発生装置、ステアリング機構又は制動装置の制御目標値を演算し、駆動系制御ユニット１２０１０に対して制御指令を出力することができる。例えば、マイクロコンピュータ１２０５１は、車両の衝突回避あるいは衝撃緩和、車間距離に基づく追従走行、車速維持走行、車両の衝突警告、又は車両のレーン逸脱警告等を含むＡＤＡＳ（Advanced Driver Assistance System）の機能実現を目的とした協調制御を行うことができる。

また、マイクロコンピュータ１２０５１は、車外情報検出ユニット１２０３０又は車内情報検出ユニット１２０４０で取得される車両の周囲の情報に基づいて駆動力発生装置、ステアリング機構又は制動装置等を制御することにより、運転者の操作に拠らずに自律的に走行する自動運転等を目的とした協調制御を行うことができる。

また、マイクロコンピュータ１２０５１は、車外情報検出ユニット１２０３０で取得される車外の情報に基づいて、ボディ系制御ユニット１２０２０に対して制御指令を出力することができる。例えば、マイクロコンピュータ１２０５１は、車外情報検出ユニット１２０３０で検知した先行車又は対向車の位置に応じてヘッドランプを制御し、ハイビームをロービームに切り替える等の防眩を図ることを目的とした協調制御を行うことができる。

音声画像出力部１２０５２は、車両の搭乗者又は車外に対して、視覚的又は聴覚的に情報を通知することが可能な出力装置へ音声及び画像のうちの少なくとも一方の出力信号を送信する。図９の例では、出力装置として、オーディオスピーカ１２０６１、表示部１２０６２及びインストルメントパネル１２０６３が例示されている。表示部１２０６２は、例えば、オンボードディスプレイ及びヘッドアップディスプレイの少なくとも一つを含んでいてもよい。

図１０は、撮像部１２０３１の設置位置の例を示す図である。

図１０では、撮像部１２０３１として、撮像部１２１０１、１２１０２、１２１０３、１２１０４、１２１０５を有する。

撮像部１２１０１、１２１０２、１２１０３、１２１０４、１２１０５は、例えば、車両１２１００のフロントノーズ、サイドミラー、リアバンパ、バックドア及び車室内のフロントガラスの上部等の位置に設けられる。フロントノーズに備えられる撮像部１２１０１及び車室内のフロントガラスの上部に備えられる撮像部１２１０５は、主として車両１２１００の前方の画像を取得する。サイドミラーに備えられる撮像部１２１０２、１２１０３は、主として車両１２１００の側方の画像を取得する。リアバンパ又はバックドアに備えられる撮像部１２１０４は、主として車両１２１００の後方の画像を取得する。車室内のフロントガラスの上部に備えられる撮像部１２１０５は、主として先行車両又は、歩行者、障害物、信号機、交通標識又は車線等の検出に用いられる。

なお、図１０には、撮像部１２１０１ないし１２１０４の撮影範囲の一例が示されている。撮像範囲１２１１１は、フロントノーズに設けられた撮像部１２１０１の撮像範囲を示し、撮像範囲１２１１２，１２１１３は、それぞれサイドミラーに設けられた撮像部１２１０２，１２１０３の撮像範囲を示し、撮像範囲１２１１４は、リアバンパ又はバックドアに設けられた撮像部１２１０４の撮像範囲を示す。例えば、撮像部１２１０１ないし１２１０４で撮像された画像データが重ね合わせられることにより、車両１２１００を上方から見た俯瞰画像が得られる。

撮像部１２１０１ないし１２１０４の少なくとも１つは、距離情報を取得する機能を有していてもよい。例えば、撮像部１２１０１ないし１２１０４の少なくとも１つは、複数の撮像素子からなるステレオカメラであってもよいし、位相差検出用の画素を有する撮像素子であってもよい。

例えば、マイクロコンピュータ１２０５１は、撮像部１２１０１ないし１２１０４から得られた距離情報を基に、撮像範囲１２１１１ないし１２１１４内における各立体物までの距離と、この距離の時間的変化（車両１２１００に対する相対速度）を求めることにより、特に車両１２１００の進行路上にある最も近い立体物で、車両１２１００と略同じ方向に所定の速度（例えば、０km/h以上）で走行する立体物を先行車として抽出することができる。さらに、マイクロコンピュータ１２０５１は、先行車の手前に予め確保すべき車間距離を設定し、自動ブレーキ制御（追従停止制御も含む）や自動加速制御（追従発進制御も含む）等を行うことができる。このように運転者の操作に拠らずに自律的に走行する自動運転等を目的とした協調制御を行うことができる。

例えば、マイクロコンピュータ１２０５１は、撮像部１２１０１ないし１２１０４から得られた距離情報を元に、立体物に関する立体物データを、２輪車、普通車両、大型車両、歩行者、電柱等その他の立体物に分類して抽出し、障害物の自動回避に用いることができる。例えば、マイクロコンピュータ１２０５１は、車両１２１００の周辺の障害物を、車両１２１００のドライバが視認可能な障害物と視認困難な障害物とに識別する。そして、マイクロコンピュータ１２０５１は、各障害物との衝突の危険度を示す衝突リスクを判断し、衝突リスクが設定値以上で衝突可能性がある状況であるときには、オーディオスピーカ１２０６１や表示部１２０６２を介してドライバに警報を出力することや、駆動系制御ユニット１２０１０を介して強制減速や回避操舵を行うことで、衝突回避のための運転支援を行うことができる。

撮像部１２１０１ないし１２１０４の少なくとも１つは、赤外線を検出する赤外線カメラであってもよい。例えば、マイクロコンピュータ１２０５１は、撮像部１２１０１ないし１２１０４の撮像画像中に歩行者が存在するか否かを判定することで歩行者を認識することができる。かかる歩行者の認識は、例えば赤外線カメラとしての撮像部１２１０１ないし１２１０４の撮像画像における特徴点を抽出する手順と、物体の輪郭を示す一連の特徴点にパターンマッチング処理を行って歩行者か否かを判別する手順によって行われる。マイクロコンピュータ１２０５１が、撮像部１２１０１ないし１２１０４の撮像画像中に歩行者が存在すると判定し、歩行者を認識すると、音声画像出力部１２０５２は、当該認識された歩行者に強調のための方形輪郭線を重畳表示するように、表示部１２０６２を制御する。また、音声画像出力部１２０５２は、歩行者を示すアイコン等を所望の位置に表示するように表示部１２０６２を制御してもよい。

以上、本開示に係る技術が適用され得る車両制御システムの一例について説明した。本開示に係る技術は、以上説明した構成のうち、車両制御システム１２０００の各ユニットを構成する半導体装置に適用され得る。具体的には、図１や図６の半導体装置１００は、車両制御システム１２０００の各ユニットを構成する半導体装置に適用することができる。車両制御システム１２０００の各ユニットを構成する半導体装置に本開示に係る技術を適用することにより、これら半導体装置に故障や不具合が発生した場合であっても、より簡易に個体を識別することが可能であるので、速やかに半導体メーカへ解析を依頼し、半導体メーカにおいて電気的解析が実行されるようにできる。その結果、半導体メーカは、故障品の製造履歴などに基づいて同種の故障顕在化リスクを含有すると想定される製品の対象範囲を絞り込み、その対象範囲で既製造済み製品を囲い込んで市場への流出を止めるなどの対応を迅速にとることが可能となる。

なお、本明細書に記載された効果はあくまで例示であって限定されるものではなく、他の効果があってもよい。

また、本開示に係る技術を適用した実施形態は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本開示に係る技術の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。

さらに、本開示は以下のような構成をとることができる。
（１）
メインチップと、
前記メインチップの一方の面に積層された、前記メインチップより小さいサイズの少なくとも１つのサブチップと
を備え、
前記サブチップは、非接触で識別可能なＩＤ情報を有するＩＤチップを含む
半導体装置。
（２）
前記ＩＤチップは、前記メインチップとは電気的に非接続である
（１）に記載の半導体装置。
（３）
前記ＩＤ情報は、光学的に読み取り可能とされる
（２）に記載の半導体装置。
（４）
前記ＩＤ情報は、前記ＩＤチップの表面に直接描画された文字列、バーコード、二次元コード、およびホログラムのいずれかを含む
（３）に記載の半導体装置。
（５）
前記ＩＤ情報は、無線通信により読み取り可能とされる
（２）に記載の半導体装置。
（６）
前記ＩＤチップは、ＲＦＩＤタグにより構成される
（５）に記載の半導体装置。
（７）
前記メインチップは、前記ＩＤチップに書き込まれている前記ＩＤ情報の一部を有する
（５）または（６）に記載の半導体装置。
（８）
前記ＩＤチップは、前記メインチップと電気的に接続され、前記メインチップに形成される配線層の一部としての機能を有する
（１）乃至（７）のいずれかに記載の半導体装置。
（９）
前記メインチップは、画素アレイ部を有する固体撮像素子である
（１）乃至（８）のいずれかに記載の半導体装置。
（１０）
前記メインチップと前記サブチップとは、ＣｏＣ（Chip on Chip）およびＣｏＷ（Chip on Wafer）のいずれかの方式で貼り合わされる
（１）乃至（９）のいずれかに記載の半導体装置。

１００ 半導体装置， １１０ メインチップ， ２１０，２２０ サブチップ， ２３０ サブチップ（ＩＤチップ）， ３１０ 埋込膜， ＣＴ１，ＣＴ２ 接続端子， ＰＸＡ 画素アレイ部， ＃１１，＃１２，＃１３ ＩＤ情報， ＣＴ２１，ＣＴ２２ 接続端子， Ｌ３１，Ｌ３２ 配線層

Claims (10)

1. メインチップと、
   前記メインチップの一方の面に積層された、前記メインチップより小さいサイズの少なくとも１つのサブチップと
   を備え、
   前記サブチップは、非接触で識別可能なＩＤ情報を有するＩＤチップを含む
   半導体装置。
2. 前記ＩＤチップは、前記メインチップとは電気的に非接続である
   請求項１に記載の半導体装置。
3. 前記ＩＤ情報は、光学的に読み取り可能とされる
   請求項２に記載の半導体装置。
4. 前記ＩＤ情報は、前記ＩＤチップの表面に直接描画された文字列、バーコード、二次元コード、およびホログラムのいずれかを含む
   請求項３に記載の半導体装置。
5. 前記ＩＤ情報は、無線通信により読み取り可能とされる
   請求項２に記載の半導体装置。
6. 前記ＩＤチップは、ＲＦＩＤタグにより構成される
   請求項５に記載の半導体装置。
7. 前記メインチップは、前記ＩＤチップに書き込まれている前記ＩＤ情報の一部を有する
   請求項５に記載の半導体装置。
8. 前記ＩＤチップは、前記メインチップと電気的に接続され、前記メインチップに形成される配線層の一部としての機能を有する
   請求項１に記載の半導体装置。
9. 前記メインチップは、画素アレイ部を有する固体撮像素子である
   請求項１に記載の半導体装置。
10. 前記メインチップと前記サブチップとは、ＣｏＣ（Chip on Chip）およびＣｏＷ（Chip on Wafer）のいずれかの方式で貼り合わされる
    請求項１に記載の半導体装置。

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